엔비디아 천하에 균열? AI 가속기 시장 지각변동

1. 비-엔비디아(TPU+ASIC) 비중, 25년 44% → 28년 63%로 역전 전망. 4년 만에 시장 구도가 뒤바뀜

2. 엔비디아 GPU도 성장은 하지만(41→89억) 완만 반면 구글 TPU(14→70억), AMD+비구글 ASIC(11→82억$)은 5~7배 폭증

3. 배경은 하이퍼스케일러의 '탈엔비디아' 전략. 자기 워크로드 맞춤 칩으로 마진 절감 + 공급망 리스크 분산이 핵심

왜 ASIC으로 돈이 분산될까요? GPU와의 근본적 차이 때문입니다.
GPU(엔비디아)는 '범용' 칩입니다.
원래 그래픽 연산용으로 만들어졌다가 AI로 확장된 구조라, 어떤 모델 아키텍처든 유연하게 돌릴 수 있게 설계돼 있어요. 그래서 R&D·실험 단계, 즉 "아직 뭘 만들지 확정 안 된" 워크로드에 강합니다. CUDA 생태계 덕분에 소프트웨어 호환성도 압도적이고요.

ASIC(TPU 등)은 '특정 목적'에 맞춰 깎아낸 칩입니다. 예를 들어 구글 TPU는 트랜스포머의 행렬곱 연산만 초고효율로 처리하도록 회로를 설계했어요.
그 결과:
성능당 비용(TCO)이 낮음 — 안 쓰는 범용 회로가 없으니 다이 면적당 효율이 높음

전력효율이 높음 — 같은 연산을 더 적은 와트로 처리 (대규모 데이터센터에선 전기료가 곧 원가)

엔비디아 마진을 안 줘도 됨 — 엔비디아 GPU 매출총이익률이 70%대인데, 이 마진 자체가 하이퍼스케일러 입장에선 "내가 직접 설계하면 안 내도 되는 돈"

대신 트레이드오프도 있습니다. 설계 비용이 크고(팹리스 설계팀 운영, 수율 리스크), 유연성이 떨어져서(새 모델 아키텍처 나오면 재설계 필요) — 그래서 구글 검색광고 추천, 메타 추천엔진처럼 물량이 크고 워크로드가 이미 검증·반복되는 경우에만 경제성이 나옵니다. 반대로 스타트업이나 워크로드가 계속 바뀌는 곳은 여전히 GPU가 답인것이죠.
전력 부족 속 살아남을 회사만 살아남는 상황 속에서 버크셔는 엔비디아가 아닌 구글에 엄청난 투자를 하고 있습니다.

🔹Intel, 150억달러 규모 증자 추진

» AI 데이터센터 투자 확대에 따른 사업 전망 개선과 투자자 관심 회복을 활용해 150억달러 규모의 보통주 증자 추진

» 조달 자금은 일반적인 기업 운영 목적에 활용할 예정. 투자 확대와 더불어 재무건전성 및 투자적격 신용등급을 유지하기 위한 목적 포함

Intel Selling $15 Billion in Common Stock as AI Demand Booms
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-08-10/intel-selling-15-billion-in-common-stock-to-fund-growth

키움 반도체 박유악입니다.

🍀 Memory Split 2027
: HBM의 질주와 범용 메모리 피크 아웃

🔺HBM의 질주

1) 2027년 HBM, P와 Q 동반 급등 예상

2) 삼성전자 HBM 실적 업계 1위 탈환

2027년 HBM 영업이익
삼성전자 83조원(+315%YoY)
SK하이닉스 70조원(+138%YoY)

3) HBM Capacity 급증 구간 진입
‘26년 530K/월 → ‘27년 790K/월

🔻범용 메모리 피크 아웃

1) 장기공급 계약이 실적에 반영되며, 2027년 범용 메모리 blended ASP 하락 전환 예상

2) 스마트폰과 PC 수요 감소, 중국발 점유율 경쟁 심화가 메모리 수급에 추가적인 부담으로 작용

3) 2027~2028년 범용 메모리 실적에 대한 시장의 눈높이 하향 조정 필요

🍀투자 전략
삼성전자와 HBM 서플라이 체인에 집중

1) Top Picks
삼성전자: HBM 실적 업계 1위 탈환
한화비전: SK하이닉스 HBM 장비 수주
이오테크닉스: 삼성전자 HBM 장비 수주
삼양엔씨켐: 삼성, SK HBM 증설 수혜
원익머트리얼: 삼성 HBM 출하 급증 수혜
티씨케이: NAND 생산량 확대 수혜

2) 관심 종목
와이씨켐: HBM 적층 공정용 소재 공급
오로스테크놀로지: HBM 계측 장비 공급
아이에스티이: HBM FOUP 클리너 공급

♠ 리포트: https://bbn.kiwoom.com/rfCI5669

[박유악, 키움 반도체], [오현진, 스몰캡]
*컴플라이언스 검필

채널:https://t.me/kiwoom_semibat

미국의 탄약 재고가 부족한 6가지 이유

미국의 주요 미사일·요격탄 재고 부족이 안보 이슈로 부상. CSIS 기고문에 따르면 이는 이란전 때문만은 아니며, 냉전 이후 줄어든 재고와 생산능력, 국방예산 구조, 최근 전쟁에서의 소진이 오랜 기간 누적된 결과​라고 해석

① 이란 전쟁이 재고 부담을 키움
패트리어트·사드·PrSM은 초기 재고의 약 절반, JASSM·SM 계열·토마호크는 약 3분의 1을 사용. 현재 이란전에 대응할 물량은 남아 있지만, 향후 중국 등과의 충돌에 대비한 재고 부담은 더 커짐.

② 냉전 종식 이후 탄약 재고를 줄여옴
소련과의 대규모 전쟁 대신 제한적 지역분쟁에 대비하는 전략으로 전환하면서 탄약 조달과 비축 규모가 크게 축소.

③ 방산업계도 전시 증산 능력을 줄임
1993년 ‘Last Supper’ 이후 방산업계 내 통폐합이 진행되고, 생산체계도 전시 증산보다 평시 효율 중심으로 재편되면서 여유 생산능력이 감소.

④ 탄약은 국방예산에서 우선순위를 얻기 어려움
항공기·함정 등 장기간 운용되는 플랫폼에 비해 탄약은 전쟁 전까지 창고에 보관되기 때문에, 예산 조정 과정에서 후순위로 밀리기 쉬웠음.

⑤ 최근 여러 전쟁에서 주요 미사일·요격탄을 지속적으로 소진
후티 대응과 이란·이스라엘 충돌 등에서 SM 계열, 사드, 토마호크 등 고성능 미사일을 대량 사용하며 이미 부족했던 재고 부담이 확대.

⑥ 우크라이나 지원은 주원인은 아니지만 일부 무기는 예외
지원 물자의 대부분은 지상전 장비라 전체 탄약 부족에 미친 영향은 제한적. 다만 패트리어트 약 600발과 스팅어 등 일부 희소 무기는 미국 재고에도 영향을 미침.

= 결국 가장 큰 문제는 ‘돈’보다 ‘시간’
미국은 이미 빠르게 생산 확대에 나섰지만, 계약 후 실제 탄약이 인도되기까지 2~4년이 걸릴 것으로 전망. 지속적인 투자가 필요하다는 의견.

출처: CSIS
※ 본 내용은 CSIS에 게재된 기고문을 요약한 것으로, 자사의 공식 의견과는 무관합니다.

마이크로소프트, 차세대 AI칩 ‘Maia 300’ 생산 대폭 확대 추진

The Information에 따르면 마이크로소프트는 TSMC와 2027년 인도분 Maia 300 30만 개 이상의 생산능력 확보를 협의 중.

지금까지 생산한 Maia 200이 수만 개 수준인 것과 비교하면 약 10배 규모로 확대되는 셈이며, 궁극적으로 100만 개 이상 생산능력 확보를 목표.

자체 AI칩 확대는 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 CEO의 핵심전략 중 하나. 다만 Maia 200은 초기 테스트에서 내부 목표에 미치지 못해 출시가 지연됐고, 이후에도 소수의 MS 데이터센터에서만 사용되는 등 확산이 더뎠음.

자체 AI칩 경쟁에서는 Google·Amazon에 다소 뒤쳐진 상황. Google TPU와 Amazon Trainium은 이미 대형 외부 고객을 확보한 반면, Maia는 지금까지 MS만 사용. MS 역시 대부분의 AI 소프트웨어 구동에는 여전히 Nvidia 칩을 주로 사용.

MS는 Maia 300부터 Anthropic 등 외부 고객 확보를 추진 중. Anthropic과 수개월간 향후 Maia 사용을 논의해왔으며, 비용 절감 효과 등을 앞세워 Maia 300 채택을 유도할 계획.

- 출처: The Information

낸드 가격이 8월초 예상과 달리 반등이 나옴.

인텔은 인공지능(AI) 붐속에서 자사 사업 전망에 대한 관심이 높아진 것을 활용해 150억달러(약 21조원) 규모의 보통주를 발행해 자금을 조달할 계획이다. 그러나 이는 유통 주식수의 확대에 따른 기존 주주 지분이 희석될 것이라는 우려를 낳고 있다. 10일 미국증시 개장 직후 인텔 주가는 3% 가량 하락했다.

10일(현지시간) 인텔은 성명을 통해 보통주 발행을 통해 150억달러의 자금을 확보, 일반적인 기업 운영 자금으로 사용할 것이라고 밝혔다.

인텔은 "물리적 AI, 맞춤형 실리콘, 첨단 패키징 및 외부 웨이퍼를 포함한 새로운 분야의 발전은 인텔에 상당한 성장 기회를 제공한다"고 강조했다. 이번 공모에 대해 이 회사는 "견고한 재무 상태를 유지하고 투자 등급을 확보하는 동시에 향후 성장 기회를 더 적극적으로 추구하기 위한 것”이라고 설명했다.


https://n.news.naver.com/article/015/0005319379

#인텔 #INTC

[하나증권 IT 김민경]

삼성전기 (009150.KS/매수): [NDR 후기] 수급 불안을 먹고 자라는 중

자료: https://cutt.ly/ryawmyLr

■ 목표주가 300만원 유지

삼성전기에 대한 투자의견 BUY, 목표주가 300만원을 유지

금번 NDR에서 투자자들의 관심은 MLCC 관련 LTA 체결 동향, 가격 추이 및 Capa 운영 계획과 FCBGA 관련 가격 인상 추이, 증설 및 선수금 수령 계획 등에 집중

AI 서버 중심으로 MLCC와 FCBGA 수요가 지속 증가하고 있는 반면 Capa Loss 증가로 인해 공급 확대는 제한적인 상황이 지속. 투자자들의 눈높이가 높아졌음에도 불구하고 과거 사이클 대비 가격 흡수력이 높은 AI 데이터센터 고객사의 등장으로 인해 시장 기대치를 상회하는 수익성을 기록할 가능성이 매우 높아지고 있음

■ MLCC: 상단이 막힌 공급, 상단이 뚫린 수익성

[1]LTA 관련 삼성전기는 10건의 계약을 체결했으며 추가로 10개 이상의 고객사와 협상을 진행중. 다만 전체 MLCC 매출 내 장기공급계약 비중은 제한적인 수준에서 유지하며 가격 상승에 대한 상방은 열어둘 것으로 예상. 동일 제품군임에도 불구하고 단기간 내 ASP가 빠르게 상승하고 있어 고객사의 수급 우려는 더욱 커지고 있는 것으로 파악

[2] 가격정책의 경우 6월과 8월에 각각 유통채널향 물량에 대해 각각 10%, 30% 수준의 가격 인상을 단행한 바 있음. MLCC 수급 상황이 더욱 타이트해지며 유통채널 외 물량에 대해서도 가격 협상 가능성이 높은 상황

[3]높은 수요에 대응하기 위해 삼성전기는 필리핀 신규 생산시설의 가동 시기를 27년 하반기에서 27년 상반기로 앞당겼음. 다만, 인력 등의 이슈로 단기간 내 대규모 증설은 제한적인 상황으로 연간 20%내외의 생산능력 확대가 예상. 하반기 IT 성수기 진입을 앞두고 Murata와 Taiyo yuden의 2분기 BB ratio는 각각 1.47, 1.72로 역대 최고 수준을 기록했으며 27년까지 공급 증가는 제한적인 상황으로 우호적인 영업환경이 지속

■ FCBGA: 예약제로만 운영합니다

26년 하반기부터 FCBGA는 완전 가동상태에 돌입할 예정이며 제한된 Capa에도 불구하고 믹스 개선 및 가격 인상이 실적 성장을 견인할 것으로 예상. 26년 상반기 스위치 제품 양산을 시작한데 이어 하반기에도 가속기 및 서버 CPU향 FCBGA 공급 확대에 따라 26년 하반기 서버/네트워크 매출 비중은 60%를 상회할 전망

삼성전기는 기판 스펙 업그레이드와 수요 증가에 대응해 국내외 사이트에 증설을 준비하고 있음. 여타 대형 기판 업체와 같이 고객사 선수금 수령을 통해 증설 자금의 상당 부분을 지원받을 것으로 추정. 신규 생산시설의 가동 시점은 28년 상반기이며 27년에는 보완투자를 통해 소폭의 생산능력 확대가 이루어질 전망


(컴플라이언스 승인을 득함)

UBS

마이크론

"NAND에는 약간의 잡음이 있지만, DRAM은 기존 예상보다도 더 타이트하다"

- 목표주가 $1,625 유지
- 단 27년 HBM ASP 전망치를 상향조정(+67% -> 79%)
- 루빈울트라 다이당 스펙에 대해선 다운그레이드 맞으나 최근 시장 예상들(최저 192GB)보다 높은 용량 전망(384GB, 512GB)
- 26년 3분기, 4분기 디램 ASP 각 +20%QOQ로 전망(컨센은 3Q +15~20%, 4Q +single digit)


"DRAM의 경우, HBM 수요/공급 상황이 기존 예상보다 더 타이트해졌으며, 특히 HBM4와 HBM4E의 가격이 예상보다 강할 것으로 판단합니다. 이 때문에 NVIDIA의 차세대 VR300 관련 HBM4E 가격 전망을 상향했습니다."

"또한 메모리 업체들이 HBM과 DDR 간 가격 프리미엄을 다시 확대하고 있다는 점도 확인되고 있습니다. UBS는 MU의 HBM 대비 일반 DRAM 가격 배율이 :
2026년 약 1.4배
2027년 약 1.6배
수준까지 올라갈 것으로 보고 있습니다."

"UBS는 마이크론의 2027년 HBM 혼합 ASP를 전년 대비 +79%로 예상합니다(기존 예상은 +67%). 특히 HBM4E 가격은 GB당 약 30달러에 근접할 가능성이 있다고 봅니다."

"UBS의 조사에 따르면 첫 번째 VR300 버전은 GPU당 384GB HBM4를 탑재할 것으로 보입니다.
구성은 대략
8-Hi × 24Gb × 8 × 2 die
형태.

이후 2027년 하반기에는 GPU당 512GB HBM4E로 전환될 것으로 예상합니다.
구성은 8-Hi × 32Gb × 8 × 2 die
입니다.
이는 기존 UBS의 GPU당 HBM4E 768GB 전망보다 낮아진 것입니다."

"DDR의 경우 2026년 3분기, 4분기 계약가격 각각 +20%QoQ
로 보고 있습니다."

중국 AI시장 칩 점유율
https://x.com/trendforce/status/2086815455243559285?s=20

63 -> 65

나스닥바이오테크 +1.17%
필라델피아반도체 -2.55%

미 금리선물 금리인상 확률

9월 25bp 40.4% -> 48.8%

12월 25bp 100% -> 100%

12월 50bp 9.6% -> 22.4%.

신용잔고

거래소 +2,240억원
코스닥 +2,050억원

닉전 단일종목 레버리지 ETF 시총

5.6조원 -> 5.4조원

정부목표 5.0조원

[2026년 8월 11일 매크로 데일리]

<세줄요약>

1 국내 주식시장 거래대금이 38.3조원으로 올해 들어 최저를 기록했습니다.

2 인텔이 150억달러 유상증자에 나서며 테크 투심이 저하됐습니다.

3 미국, 유럽의 기온 상승으로 천연가스가격이 급등했습니다.

K200 야간선물 등락률, -0.69% (오전 6시 기준)
1개월 NDF 환율 1,417.51원 (-0.39원)

KOSPI PBR 1.94배 (+0.01배). 2007년 고점 2.12배

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