Forwarded from 주식창고X투자버튼
Forwarded from 루팡
삼성·SK하이닉스, DDR5 마진 HBM 수준 육박함에 따라 DDR5 생산 우선시
삼성전자와 SK하이닉스가 이미 고객사에 약속한 고대역폭 메모리(HBM) 물량을 유지하는 한편, 추가적이거나 유연하게 활용 가능한 DRAM 생산 능력을 서버용 DDR5 및 기타 범용 메모리 제품에 배정하고 있는 것으로 알려졌습니다.
https://www.digitimes.com/news/a20260720VL213/samsung-hbm-sk-hynix-ddr5-dram.html?chid=10
삼성전자와 SK하이닉스가 이미 고객사에 약속한 고대역폭 메모리(HBM) 물량을 유지하는 한편, 추가적이거나 유연하게 활용 가능한 DRAM 생산 능력을 서버용 DDR5 및 기타 범용 메모리 제품에 배정하고 있는 것으로 알려졌습니다.
https://www.digitimes.com/news/a20260720VL213/samsung-hbm-sk-hynix-ddr5-dram.html?chid=10
DIGITIMES
Samsung, SK Hynix prioritize DDR5 as margins near HBM levels
Samsung Electronics and SK Hynix are reportedly allocating additional or flexible DRAM production capacity to server DDR5 and other conventional memory products while maintaining high-bandwidth memory (HBM) volumes already committed to customers.
Forwarded from KK Kontemporaries
투자 심리와 포지셔닝 측면에서는 하단에 도달한 것 같은데 이제 catalyst (촉매제)가 필요
특히 구글이 증자까지 진행한 상황에서 CapEx(설비투자)를 축소한다면 .. 논리가 맞는 지 모르겠음
한편, 아시아에서 네오클라우드 사업을 하는 지인에 따르면 현재 중국 빅테크들이 인도네시아와 말레이시아의 데이터센터 테넌트(Tenant) 자리를 치열하게 확보 중
즉, 우리가 생각하는 '중국 모델 = 엔비디아 칩 없이 자체 개발'이라는 공식은 현실과 거리가 있거나, 실제로는 우회 통로를 통해 여전히 엔비디아 인프라에 의존하고 있음을 보여줌
특히 구글이 증자까지 진행한 상황에서 CapEx(설비투자)를 축소한다면 .. 논리가 맞는 지 모르겠음
한편, 아시아에서 네오클라우드 사업을 하는 지인에 따르면 현재 중국 빅테크들이 인도네시아와 말레이시아의 데이터센터 테넌트(Tenant) 자리를 치열하게 확보 중
즉, 우리가 생각하는 '중국 모델 = 엔비디아 칩 없이 자체 개발'이라는 공식은 현실과 거리가 있거나, 실제로는 우회 통로를 통해 여전히 엔비디아 인프라에 의존하고 있음을 보여줌
Forwarded from 루팡
BofA- 전 세계 토큰 사용량은 2025년 이후 주당 평균 +6%, 2026년 이후 주당 평균 +9% 증가했으며, 2026년 7월 기준 중국 모델이 전체 토큰의 약 70%를 차지
Forwarded from 루팡
모건스탠리 - DRAM 멀티플은 가파르게 조정받은 반면, 현물 가격은 상승세를 지속하는 중
당사는 지난주 데이터센터 분야의 여러 구매 담당자들과 이야기를 나누었으며, 해당 부문의 공급 부족 현상은 완화될 기미를 보이지 않고 있습니다. 2분기 대비 3분기 동일 기준 가격은 최소 25% 상승할 것으로 예상되는데, 이는 당사 및 외부 기관의 추정치를 모두 상회하는 수준입니다.
못지않게 중요한 점은, 메모리 부족 현상이 2027년과 2028년에 더욱 심화될 것이라는 장기적 우려가 여전히 그 어느 때보다 크다는 사실입니다.
AI 요구 수준에 비해 메모리 공급은 턱없이 부족하며, 당사는 이러한 흐름이 바뀔 것으로 보지 않습니다
당사는 지난주 데이터센터 분야의 여러 구매 담당자들과 이야기를 나누었으며, 해당 부문의 공급 부족 현상은 완화될 기미를 보이지 않고 있습니다. 2분기 대비 3분기 동일 기준 가격은 최소 25% 상승할 것으로 예상되는데, 이는 당사 및 외부 기관의 추정치를 모두 상회하는 수준입니다.
못지않게 중요한 점은, 메모리 부족 현상이 2027년과 2028년에 더욱 심화될 것이라는 장기적 우려가 여전히 그 어느 때보다 크다는 사실입니다.
AI 요구 수준에 비해 메모리 공급은 턱없이 부족하며, 당사는 이러한 흐름이 바뀔 것으로 보지 않습니다
백약이 무효’…코스닥 부양책 무용지물
- 정부가 코스닥 시장을 살리기 위해 활성화 정책을 잇달아 내놓고 있지만 정작 시장을 떠받칠 자금은 유입되지 않고 있다. 코스닥은 21일 장중 730선 초반까지 밀리며 52주 신저가를 새로 썼다. 전날 종가 기준으로는 이재명 대통령 취임일 수준도 밑돌았다. 시장 전체 신용거래는 크게 늘어난 반면 코스닥 신용잔고와 거래대금은 오히려 감소했다. 정부의 정책 효과가 나타나기도 전에 수급 이탈이 더 빠르게 진행되고 있다는 분석이 나온다.
과거 코스피가 오르면 자금이 코스닥으로 흘러가는 ‘낙수효과’가 코스닥 활성화를 일으켰다면, 최근엔 모든 자금이 삼성전자와 SK하이닉스 등 소수 대형주로 집중되는 ‘빨대효과’가 코스닥을 악화시키고 있다는 분석이다. 결국 대형 반도체 중심의 ‘K-자형 증시’와 투자 심리가 코스닥엔 한층 가혹한 현실이 되고 있다. 각종 지원 정책을 쏟아내더라도 이 같은 한계를 극복하지 않는 한 효과는 한계가 있다는 지적이다.
https://naver.me/GzdLuESI
- 정부가 코스닥 시장을 살리기 위해 활성화 정책을 잇달아 내놓고 있지만 정작 시장을 떠받칠 자금은 유입되지 않고 있다. 코스닥은 21일 장중 730선 초반까지 밀리며 52주 신저가를 새로 썼다. 전날 종가 기준으로는 이재명 대통령 취임일 수준도 밑돌았다. 시장 전체 신용거래는 크게 늘어난 반면 코스닥 신용잔고와 거래대금은 오히려 감소했다. 정부의 정책 효과가 나타나기도 전에 수급 이탈이 더 빠르게 진행되고 있다는 분석이 나온다.
과거 코스피가 오르면 자금이 코스닥으로 흘러가는 ‘낙수효과’가 코스닥 활성화를 일으켰다면, 최근엔 모든 자금이 삼성전자와 SK하이닉스 등 소수 대형주로 집중되는 ‘빨대효과’가 코스닥을 악화시키고 있다는 분석이다. 결국 대형 반도체 중심의 ‘K-자형 증시’와 투자 심리가 코스닥엔 한층 가혹한 현실이 되고 있다. 각종 지원 정책을 쏟아내더라도 이 같은 한계를 극복하지 않는 한 효과는 한계가 있다는 지적이다.
https://naver.me/GzdLuESI
Naver
‘백약이 무효’…코스닥 부양책 무용지물
정부가 코스닥 시장을 살리기 위해 활성화 정책을 잇달아 내놓고 있지만 정작 시장을 떠받칠 자금은 유입되지 않고 있다. 코스닥은 21일 장중 730선 초반까지 밀리며 52주 신저가를 새로 썼다. 전날 종가 기준으로는
Forwarded from 투자자문 와이즈리서치 경제공부방
[AI 인프라] GPU를 아무리 늘려도, 이제 막히는 곳은 칩과 칩 사이 — 인터커넥트 대전환
AI의 병목이 연산에서 메모리로, 다시 GPU끼리 잇는 연결로 이동 중. 구리선은 속도가 빨라질수록 신호가 닿는 거리가 짧아지고, 선을 깔 칩 가장자리 폭마저 한계. 광으로의 전환은 할지 말지가 아니라 언제, 그리고 얼마나 연산 칩 가까이까지의 문제라는 시각.
원문: 대신증권 산업분석 「AI 인터커넥트 대전환 — 병목은 광으로 모이고, 이제 곧 빛의 시대가 열린다」 (박장욱, 2026-07-21)
#AI인프라 #인터커넥트 #광통신 #실리콘포토닉스 #CPO #데이터센터 #엔비디아 #반도체
✅ 투자자문사 와이즈리서치
https://t.me/econostudy
AI의 병목이 연산에서 메모리로, 다시 GPU끼리 잇는 연결로 이동 중. 구리선은 속도가 빨라질수록 신호가 닿는 거리가 짧아지고, 선을 깔 칩 가장자리 폭마저 한계. 광으로의 전환은 할지 말지가 아니라 언제, 그리고 얼마나 연산 칩 가까이까지의 문제라는 시각.
원문: 대신증권 산업분석 「AI 인터커넥트 대전환 — 병목은 광으로 모이고, 이제 곧 빛의 시대가 열린다」 (박장욱, 2026-07-21)
#AI인프라 #인터커넥트 #광통신 #실리콘포토닉스 #CPO #데이터센터 #엔비디아 #반도체
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Forwarded from 대신 신성장산업 & 유틸리티
[대신증권 박장욱][Industry Report] AI 인터커넥트 대전환
병목은 광으로 모이고, 이제 곧 빛의 시대가 열린다.
AI 인프라의 병목은 연산→메모리→GPU 간 인터커넥트로 이동하고 있다. Tensor Parallelism, Expert Parallelism과 MoE의 All-to-All 통신 확대로 GPU 간 데이터 이동량이 구조적으로 증가하는 반면, 구리 인터커넥트는 거리·전력·칩 외곽 면적의 한계에 가까워지고 있다.
광 전환은 스케일아웃→랙 내부 스케일업→패키지·칩 인접 광 I/O 순으로 진행될 전망이다. 상용화 시점은 지연될 수 있지만, AI 모델 확장과 GPU 간 통신량 증가가 지속되는 한 방향성은 명확하다.
글로벌 관심 기업은 Lumentum, Coherent, Sivers, Corning, Fujikura, GlobalFoundries, Tower Semiconductor, TSMC, Amkor, SPIL, AEHR다.
국내에서는 스케일업 광 정렬 장비 수혜가 기대되는 성호전자, Lumentum향 스케일어크로쓰 증산이 지속되는 RF머트리얼즈, 북미 데이터센터·인캡 인수·광섬유 가격 상승 수혜가 예상되는 대한광통신에 주목한다. 다만, 대한광통신은 밸류에이션 부담을 점검할 필요가 있다.
https://bit.ly/4vGoro2
병목은 광으로 모이고, 이제 곧 빛의 시대가 열린다.
AI 인프라의 병목은 연산→메모리→GPU 간 인터커넥트로 이동하고 있다. Tensor Parallelism, Expert Parallelism과 MoE의 All-to-All 통신 확대로 GPU 간 데이터 이동량이 구조적으로 증가하는 반면, 구리 인터커넥트는 거리·전력·칩 외곽 면적의 한계에 가까워지고 있다.
광 전환은 스케일아웃→랙 내부 스케일업→패키지·칩 인접 광 I/O 순으로 진행될 전망이다. 상용화 시점은 지연될 수 있지만, AI 모델 확장과 GPU 간 통신량 증가가 지속되는 한 방향성은 명확하다.
글로벌 관심 기업은 Lumentum, Coherent, Sivers, Corning, Fujikura, GlobalFoundries, Tower Semiconductor, TSMC, Amkor, SPIL, AEHR다.
국내에서는 스케일업 광 정렬 장비 수혜가 기대되는 성호전자, Lumentum향 스케일어크로쓰 증산이 지속되는 RF머트리얼즈, 북미 데이터센터·인캡 인수·광섬유 가격 상승 수혜가 예상되는 대한광통신에 주목한다. 다만, 대한광통신은 밸류에이션 부담을 점검할 필요가 있다.
https://bit.ly/4vGoro2
Forwarded from 습관이 부자를 만든다. 🧘
헤지 펀드들이 기록적인 속도로 미국 기술주를 매도하고 있다. 이 속도라면 기술주 비중은 다음 주에 5년 만의 최저치로 하락할 수 있다.