Forwarded from BUYagra
미국 동부시간 7월 18일, 일론 머스크는 2조(2 trillion) 개의 파라미터를 갖춘 xAI의 Grok 4.6 모델이 최종 학습 단계(final training phase)에 진입했다고 발표했다.
이 모델은 이전 모델과 동일한 수준의 추론 효율성(inference efficiency)을 유지하면서, 최근 Moonshot AI가 공개한 2.8조(2.8 trillion) 파라미터의 Kimi K3를 능가하는 것을 목표로 하고 있다.
대규모 ‘Colossus’ 컴퓨팅 클러스터의 지원을 받고 있는 xAI는 성능을 유지하면서 아키텍처를 확장해야 하는 과제에 직면해 있다.
파라미터 수는 여전히 주요 평가 지표이지만, 실제 경쟁력은 데이터 품질, 알고리즘 최적화, 그리고 추론 속도에 의해 결정될 것이다.
시장에서는 Grok 4.6이 최상위 폐쇄형(Closed-source) 모델들과 빠르게 발전하고 있는 Kimi K3에 효과적으로 도전할 수 있을지를 주목하고 있다.
https://www.tradingkey.com/analysis/stocks/us-stocks/262040652-spacex-ai-musk-kimi-k3-tsla-xai-grok4-6-tradingkey
이 모델은 이전 모델과 동일한 수준의 추론 효율성(inference efficiency)을 유지하면서, 최근 Moonshot AI가 공개한 2.8조(2.8 trillion) 파라미터의 Kimi K3를 능가하는 것을 목표로 하고 있다.
대규모 ‘Colossus’ 컴퓨팅 클러스터의 지원을 받고 있는 xAI는 성능을 유지하면서 아키텍처를 확장해야 하는 과제에 직면해 있다.
파라미터 수는 여전히 주요 평가 지표이지만, 실제 경쟁력은 데이터 품질, 알고리즘 최적화, 그리고 추론 속도에 의해 결정될 것이다.
시장에서는 Grok 4.6이 최상위 폐쇄형(Closed-source) 모델들과 빠르게 발전하고 있는 Kimi K3에 효과적으로 도전할 수 있을지를 주목하고 있다.
https://www.tradingkey.com/analysis/stocks/us-stocks/262040652-spacex-ai-musk-kimi-k3-tsla-xai-grok4-6-tradingkey
tradingkey.com
Elon Musk Announces: 2-Trillion Parameter Grok 4.6 to Finish Training Next Week, May Surpass Kimi K3
TradingKey - On July 18, Eastern Time, Elon Musk, CEO of SpaceX (SPCX) and Tesla (TSLA), revealed on the social media platform X that the training of Grok 4.6, the next-generation large model developed by his AI company xAI, has entered its final stages,…
Forwarded from BUYagra
일론 머스크가 이끄는 항공우주 기업 스페이스X(SPCX, Financials)는 폭스콘으로부터 엔비디아 기반 AI 서버를 수십억 달러에 구매하기로 합의했다는 주장을 부인했습니다.
머스크는 자신의 트위터(X)에 올린 글에서 해당 보도를 가짜 뉴스라고 일축했습니다. 이 발언은 스페이스X가 엔비디아의 GB300 아키텍처 기반 서버 랙 13,000개 이상을 설치할 예정이라는 소문이 퍼진 후 나온 것입니다.
계약 금액은 공식적으로 발표된 것은 아니지만, 랙당 약 400만 달러로 추산되는 약 520억 달러 규모의 계약으로 알려졌습니다.
이 프로젝트는 보도되었지만 아직 공식적으로 확인된 바는 없으며, 스페이스X, 엔비디아, 폭스콘 모두 머스크의 글 외에는 즉각적인 반응을 보이지 않았습니다.
이 소식은 스페이스X가 폭스콘을 통해 AI 처리 능력을 대폭 확장하려는 계획이라는 추측을 불러일으켰습니다. 또한, 이번 계약으로 폭스콘의 AI 사업부가 현재 예상치를 뛰어넘는 성장을 이룰 수 있을 것이라는 분석도 나왔습니다.
하지만 이 추정치는 발표 이후 의문이 제기되어 왔으며, 기술 기업들이 처리 능력 확보에 혈안이 되면서 대규모 AI 인프라 투자에 대한 투자자들의 관심이 커지고 있음을 시사합니다.
이제 스페이스X, 엔비디아, 폭스콘이 AI 인프라 계획을 명확히 하는 추가적인 세부 정보를 공개할지 여부에 관심이 집중되고 있습니다.
https://www.tradingview.com/news/gurufocus:b8850b8ef094b:0-musk-denies-report-of-52-billion-ai-server-order/
머스크는 자신의 트위터(X)에 올린 글에서 해당 보도를 가짜 뉴스라고 일축했습니다. 이 발언은 스페이스X가 엔비디아의 GB300 아키텍처 기반 서버 랙 13,000개 이상을 설치할 예정이라는 소문이 퍼진 후 나온 것입니다.
계약 금액은 공식적으로 발표된 것은 아니지만, 랙당 약 400만 달러로 추산되는 약 520억 달러 규모의 계약으로 알려졌습니다.
이 프로젝트는 보도되었지만 아직 공식적으로 확인된 바는 없으며, 스페이스X, 엔비디아, 폭스콘 모두 머스크의 글 외에는 즉각적인 반응을 보이지 않았습니다.
이 소식은 스페이스X가 폭스콘을 통해 AI 처리 능력을 대폭 확장하려는 계획이라는 추측을 불러일으켰습니다. 또한, 이번 계약으로 폭스콘의 AI 사업부가 현재 예상치를 뛰어넘는 성장을 이룰 수 있을 것이라는 분석도 나왔습니다.
하지만 이 추정치는 발표 이후 의문이 제기되어 왔으며, 기술 기업들이 처리 능력 확보에 혈안이 되면서 대규모 AI 인프라 투자에 대한 투자자들의 관심이 커지고 있음을 시사합니다.
이제 스페이스X, 엔비디아, 폭스콘이 AI 인프라 계획을 명확히 하는 추가적인 세부 정보를 공개할지 여부에 관심이 집중되고 있습니다.
https://www.tradingview.com/news/gurufocus:b8850b8ef094b:0-musk-denies-report-of-52-billion-ai-server-order/
TradingView
Musk Denies Report of $52 Billion AI Server Order
SpaceX (SPCX, Financials), the aerospace business led by Elon Musk, disputed claims that it had agreed to buy Nvidia-powered AI servers from Foxconn for billions of dollars.Musk slammed the idea as fake news on a post on X. The comment came following rumors…
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
Citi) Kimi K3, 또 하나의 제본스의 역설
CITI'S TAKE
문샷 AI(Moonshot AI)는 2.8조 파라미터 규모의 세계 최대 오픈 웨이트 모델을 출시했습니다. 전체 가중치는 7월 27일에 공개될 예정이지만, 언론 보도에 따르면 Kimi K3는 핵심 아키텍처 기술을 통해 더 낮은 토큰당 비용을 제공함으로써 글로벌 프론티어 모델들을 능가합니다. 저희는 Kimi K3 출시가 KV 캐시 수요 증가와 AI 에이전트발 토큰 증가로 인해 서버 DDR5 및 eSSD 메모리 수요를 견인할 것으로 예상합니다. 저희는 메모리 시장에 대한 건설적인 시각을 유지합니다.
문샷 AI, 세계 최대 오픈 웨이트 모델 공개 — 문샷 AI(BBC, 2026년 7월 18일)는 현재까지 최대 규모의 오픈 웨이트 LLM이 될 2.8조 파라미터 모델인 Kimi K3를 출시했습니다. Kimi K3는 공개적으로 공개되는 세계 최초의 오픈 웨이트 모델(해당 규모 기준)이 되겠지만, 전체 가중치는 7월 27일에 공개됩니다. 이 모델은 장기(long-horizon) 에이전트 작업을 목표로 합니다. 상업적으로 Kimi K3는 캐시 히트 입력 토큰 100만 개당 0.3달러, 출력 100만 개당 15달러라는 더 저렴한 비용으로 프론티어 독점(proprietary) 모델들을 큰 폭으로 능가합니다. 효율성과 상당한 성능을 감안할 때, Kimi K3는 64개 이상의 GPU로 구성된 슈퍼노드 구성의 멀티노드 클러스터를 필요로 합니다. 당사 글로벌 기술 리서치 헤드 히스 테리(Heath Terry)의 최신 코멘트를 참고하시기 바랍니다: Artificial Intelligence: Citi's Inference Ahead - Open Reaches the Frontier.
Kimi K3의 핵심 기술 — 이러한 독보적인 성능을 구현하기 위해 Kimi K3는 세 가지 아키텍처 수단을 활용했습니다(Link): 1) Kimi 델타 어텐션(KDA), 2) 어텐션 레지듀얼(AttnRes), 3) Stable LatentMoE입니다. KDA는 100만 토큰 컨텍스트 윈도우를 감당 가능한 비용으로 유지해 주는 하이브리드 선형 어텐션 메커니즘입니다. Kimi K3는 또한 모델 깊이 전반에 걸쳐 표현(representations)을 선택적으로 검색하기 위해 어텐션 레지듀얼을 사용합니다. 이 모델은 토큰당 896개의 전문가(experts) 중 16개를 활성화하기 위해 Stable LatentMoE 프레임워크에 기반한 극단적인 MoE 희소성(sparsity) 하에서 작동합니다. 기술 보고서에 따르면, 문샷 AI는 이러한 수단들을 통해 Kimi K3가 K2 대비 2.5배 더 나은 스케일링 효율을 달성한다고 밝혔습니다.
시사점: 또 하나의 제본스의 역설 — 언론 및 공식 보고서에 따르면, Kimi K3는 벤치마크에서 경쟁 모델들을 능가하며, 딥시크(DeepSeek)와 유사한 증류(distillation) 기법을 활용하는 것으로 보입니다. Kimi K3는 강한 훈련 효율성을 갖춘 것으로 보이지만, 추론 효율성은 다른 프론티어 모델들과 비슷한 수준일 것이며, 커지는 KV 캐시 풋프린트로 인해 오히려 뒤처질 수 있습니다. 종합하면, Kimi K3가 널리 활용되더라도 서버 DDR5와 eSSD를 포함한 범용(commodity) 메모리 수요는 오히려 더 증가할 것으로 예상합니다. 딥시크의 영향과 유사하게, 저희는 이번 출시로 또 하나의 제본스의 역설 효과가 나타날 것으로 예상하므로 Kimi K3의 출시가 메모리 수요에 긍정적인 촉매라고 생각합니다. 나아가 Kimi K3가 오픈 소스(웨이트) 모델이라는 점을 감안할 때, 향후 이 모델을 활용하는 다수의 AI 에이전트가 출시될 것으로 전망합니다. AI 에이전트들이 점점 더 많은 토큰을 생성하고, 따라서 더 많은 메모리를 필요로 할 것이라는 점을 감안하여, 저희는 메모리 공급업체에 대해 건설적인 시각을 유지합니다.
CITI'S TAKE
문샷 AI(Moonshot AI)는 2.8조 파라미터 규모의 세계 최대 오픈 웨이트 모델을 출시했습니다. 전체 가중치는 7월 27일에 공개될 예정이지만, 언론 보도에 따르면 Kimi K3는 핵심 아키텍처 기술을 통해 더 낮은 토큰당 비용을 제공함으로써 글로벌 프론티어 모델들을 능가합니다. 저희는 Kimi K3 출시가 KV 캐시 수요 증가와 AI 에이전트발 토큰 증가로 인해 서버 DDR5 및 eSSD 메모리 수요를 견인할 것으로 예상합니다. 저희는 메모리 시장에 대한 건설적인 시각을 유지합니다.
문샷 AI, 세계 최대 오픈 웨이트 모델 공개 — 문샷 AI(BBC, 2026년 7월 18일)는 현재까지 최대 규모의 오픈 웨이트 LLM이 될 2.8조 파라미터 모델인 Kimi K3를 출시했습니다. Kimi K3는 공개적으로 공개되는 세계 최초의 오픈 웨이트 모델(해당 규모 기준)이 되겠지만, 전체 가중치는 7월 27일에 공개됩니다. 이 모델은 장기(long-horizon) 에이전트 작업을 목표로 합니다. 상업적으로 Kimi K3는 캐시 히트 입력 토큰 100만 개당 0.3달러, 출력 100만 개당 15달러라는 더 저렴한 비용으로 프론티어 독점(proprietary) 모델들을 큰 폭으로 능가합니다. 효율성과 상당한 성능을 감안할 때, Kimi K3는 64개 이상의 GPU로 구성된 슈퍼노드 구성의 멀티노드 클러스터를 필요로 합니다. 당사 글로벌 기술 리서치 헤드 히스 테리(Heath Terry)의 최신 코멘트를 참고하시기 바랍니다: Artificial Intelligence: Citi's Inference Ahead - Open Reaches the Frontier.
Kimi K3의 핵심 기술 — 이러한 독보적인 성능을 구현하기 위해 Kimi K3는 세 가지 아키텍처 수단을 활용했습니다(Link): 1) Kimi 델타 어텐션(KDA), 2) 어텐션 레지듀얼(AttnRes), 3) Stable LatentMoE입니다. KDA는 100만 토큰 컨텍스트 윈도우를 감당 가능한 비용으로 유지해 주는 하이브리드 선형 어텐션 메커니즘입니다. Kimi K3는 또한 모델 깊이 전반에 걸쳐 표현(representations)을 선택적으로 검색하기 위해 어텐션 레지듀얼을 사용합니다. 이 모델은 토큰당 896개의 전문가(experts) 중 16개를 활성화하기 위해 Stable LatentMoE 프레임워크에 기반한 극단적인 MoE 희소성(sparsity) 하에서 작동합니다. 기술 보고서에 따르면, 문샷 AI는 이러한 수단들을 통해 Kimi K3가 K2 대비 2.5배 더 나은 스케일링 효율을 달성한다고 밝혔습니다.
시사점: 또 하나의 제본스의 역설 — 언론 및 공식 보고서에 따르면, Kimi K3는 벤치마크에서 경쟁 모델들을 능가하며, 딥시크(DeepSeek)와 유사한 증류(distillation) 기법을 활용하는 것으로 보입니다. Kimi K3는 강한 훈련 효율성을 갖춘 것으로 보이지만, 추론 효율성은 다른 프론티어 모델들과 비슷한 수준일 것이며, 커지는 KV 캐시 풋프린트로 인해 오히려 뒤처질 수 있습니다. 종합하면, Kimi K3가 널리 활용되더라도 서버 DDR5와 eSSD를 포함한 범용(commodity) 메모리 수요는 오히려 더 증가할 것으로 예상합니다. 딥시크의 영향과 유사하게, 저희는 이번 출시로 또 하나의 제본스의 역설 효과가 나타날 것으로 예상하므로 Kimi K3의 출시가 메모리 수요에 긍정적인 촉매라고 생각합니다. 나아가 Kimi K3가 오픈 소스(웨이트) 모델이라는 점을 감안할 때, 향후 이 모델을 활용하는 다수의 AI 에이전트가 출시될 것으로 전망합니다. AI 에이전트들이 점점 더 많은 토큰을 생성하고, 따라서 더 많은 메모리를 필요로 할 것이라는 점을 감안하여, 저희는 메모리 공급업체에 대해 건설적인 시각을 유지합니다.
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
마이크로소프트, Kimi K3를 Copilot에 추가 검토
빅테크 기업들은 이미 Kimi K3 주시하고 있습니다. 마이크로소프트는 Kimi K3를 자사의 Azure 클라우드 서비스에 추가하는 작업을 진행 중이며, 자사의 Copilot AI 도구를 담당하는 엔지니어들은 이전에 오픈AI와 앤스로픽 모델로 구동되던 기능들을 이 모델로 대체할 수 있을지 테스트할 계획이라고 해당 계획에 정통한 관계자가 전했습니다. 마이크로소프트는 딥시크(DeepSeek)와 Kimi의 이전 모델들을 포함해 다른 오픈소스 모델들이 Copilot에서 작동할 수 있는지 이미 테스트해 왔다고 이 관계자는 말했습니다.
https://x.com/wallstengine/status/2079211180791631880?s=20
빅테크 기업들은 이미 Kimi K3 주시하고 있습니다. 마이크로소프트는 Kimi K3를 자사의 Azure 클라우드 서비스에 추가하는 작업을 진행 중이며, 자사의 Copilot AI 도구를 담당하는 엔지니어들은 이전에 오픈AI와 앤스로픽 모델로 구동되던 기능들을 이 모델로 대체할 수 있을지 테스트할 계획이라고 해당 계획에 정통한 관계자가 전했습니다. 마이크로소프트는 딥시크(DeepSeek)와 Kimi의 이전 모델들을 포함해 다른 오픈소스 모델들이 Copilot에서 작동할 수 있는지 이미 테스트해 왔다고 이 관계자는 말했습니다.
https://x.com/wallstengine/status/2079211180791631880?s=20
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
Z. AI, 중국산 칩만으로 1GW AI 데이터센터 완공
: Z AI가 중국산 AI 칩만으로 구성된 1GW 규모 데이터센터를 완공하고 일부 가동 시작. 차세대 GLM 모델 개발을 위한 컴퓨팅 인프라로 활용
: 1GW는 동시에 약 75만 가구에 전력을 공급할 수 있는 규모. Z AI는 1만 개 이상의 AI 칩을 탑재한 컴퓨팅 클러스터를 여러 개 구축, 운영 중인 것으로 알려짐
: 문샷AI, 딥시크 등 중국 AI 기업들이 세계 최고 수준의 AI 모델을 개발하는 가운데, 중국산 AI 칩만으로 장기적인 프런티어 모델 개발이 가능한지가 핵심 관심사로 부상
: 현재 중국 AI 가속기 시장에서는 화웨이가 선두를 달리고 있으며, 캠브리콘과 알리바바 등도 엔비디아와의 성능 격차를 줄이기 위해 경쟁 중
https://t.me/Samsung_Global_AI_SW
: Z AI가 중국산 AI 칩만으로 구성된 1GW 규모 데이터센터를 완공하고 일부 가동 시작. 차세대 GLM 모델 개발을 위한 컴퓨팅 인프라로 활용
: 1GW는 동시에 약 75만 가구에 전력을 공급할 수 있는 규모. Z AI는 1만 개 이상의 AI 칩을 탑재한 컴퓨팅 클러스터를 여러 개 구축, 운영 중인 것으로 알려짐
: 문샷AI, 딥시크 등 중국 AI 기업들이 세계 최고 수준의 AI 모델을 개발하는 가운데, 중국산 AI 칩만으로 장기적인 프런티어 모델 개발이 가능한지가 핵심 관심사로 부상
: 현재 중국 AI 가속기 시장에서는 화웨이가 선두를 달리고 있으며, 캠브리콘과 알리바바 등도 엔비디아와의 성능 격차를 줄이기 위해 경쟁 중
https://t.me/Samsung_Global_AI_SW
Forwarded from 한투증권 미국/중국전략 정정영
CXMT LPDDR6
======================
애플 공급망 노리는 中 CXMT…차세대 LPDDR6 메모리 샘플링 돌입
~ 외신에 따르면 CXMT는 DDR6 시대를 대비해 LPDDR6 메모리 샘플 공급을 시작했으며, 2026년 하반기 양산을 목표로 생산 체계를 구축하고 있다. 이를 위해 해성DS를 새로운 패키징 기판 공급업체로 추가하고, 기존 릴투릴 공정에서 패널 레벨 패키징 방식으로 전환을 추진 중인 것으로 알려졌다
https://m.kbench.com/?q=node/280495
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애플 공급망 노리는 中 CXMT…차세대 LPDDR6 메모리 샘플링 돌입
~ 외신에 따르면 CXMT는 DDR6 시대를 대비해 LPDDR6 메모리 샘플 공급을 시작했으며, 2026년 하반기 양산을 목표로 생산 체계를 구축하고 있다. 이를 위해 해성DS를 새로운 패키징 기판 공급업체로 추가하고, 기존 릴투릴 공정에서 패널 레벨 패키징 방식으로 전환을 추진 중인 것으로 알려졌다
https://m.kbench.com/?q=node/280495
中기업들, 독자 AI 생태계 구축 프로젝트 '은하계획' 발족
: 센스타임 공동창업자 양판, 중국 AI 생태계 파트너 약 20곳과 함께 하는 '은하계획'을 발족
: 토큰 운영센터 1곳을 공동으로 건설하고 중국산 AI 연산 그래픽카드 1만장급 지능형 컴퓨팅 클러스터 5곳을 세운다는 목표
: 캠브리콘, 화웨이, 무어스레드 등 중국 AI칩 관련 업체들이 포함
https://n.news.naver.com/article/001/0016204637
: 센스타임 공동창업자 양판, 중국 AI 생태계 파트너 약 20곳과 함께 하는 '은하계획'을 발족
: 토큰 운영센터 1곳을 공동으로 건설하고 중국산 AI 연산 그래픽카드 1만장급 지능형 컴퓨팅 클러스터 5곳을 세운다는 목표
: 캠브리콘, 화웨이, 무어스레드 등 중국 AI칩 관련 업체들이 포함
https://n.news.naver.com/article/001/0016204637
Naver
中기업들, 독자 AI 생태계 구축 프로젝트 '은하계획' 발족
센스타임 주도로 20곳 동참…엔비디아 영향력 탈피 시도 주목 미중 인공지능(AI) 경쟁이 격화하는 가운데 중국의 대표적인 AI 기업인 센스타임이 자사 주도로 중국의 독자 AI 생태계 구축을 위한 기업 협력 프로젝트를
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
JP모건) 미국 주식 전략; 하이퍼스케일러 vs AI 하드웨어, AI 캐펙스와 수익화, 모멘텀 언와인드, 2분기 실적 (7/20)
■ 핵심 논지: AI 사이클은 여전히 유효
이번 실적 시즌의 핵심 테마는 하이퍼스케일러 캐펙스 가이던스이나, 초점은 보다 가시적인 수익화(monetization) 증거로 이동하고 있습니다. 메타의 잉여 AI 컴퓨트 판매 등 신규 활용 사례가 등장하고 있으며, Anthropic Mythos 관련 전개는 보안 우려가 민간·공공 부문의 클라우드 워크로드 이전을 가속화해 클라우드, 데이터센터, 반도체, 엔터프라이즈 소프트웨어에 장기 순풍이 될 수 있음을 시사합니다. JP모건은 펀더멘털, 밸류에이션 개선, 투자자 포지셔닝을 감안할 때 중기적으로 하이퍼스케일러 콤플렉스(AI 미드스트림)가 여타 테크 대비 리스크-리워드가 우수하다고 보며, 사이버보안 등 소프트웨어 내 선별적 기회도 유효하다는 입장입니다.
■ 모멘텀 언와인드
모멘텀 팩터(메모리 및 AI 업스트림)는 극단적 쏠림에서 되돌림이 진행 중이며, 포지션이 완전히 정리되지는 않았으나 실적 시즌 진입을 앞두고 전술적으로는 한층 건전해진 상태입니다. 다만 국내외 AI 관련 신규 주식 공급, 향후 캐펙스 곡선의 기울기와 부채시장의 소화 능력, 효율성 혁신 가능성과 AI 인프라 수급에 따른 최종 이익률 문제 등으로 변동성은 지속될 수 있습니다. 하이퍼스케일러들이 실적 가이던스로 지출을 정당화할 경우, 모멘텀이 AI 하드웨어에서 퀄리티 성장주·하이퍼스케일러로 빠르게 로테이션될 위험(2025년 1분기 모멘텀 크래시 직전과 유사한 구도)도 있습니다.
■ 2Q26 실적 전망: 강하지만 좁은 집중
2Q26 S&P 500 이익은 전년 대비 +23%(에너지 제외 +19%), 매출은 +12% 증가가 예상됩니다. 연초 +15%, 4월 초 +18%에서 상향된 수치입니다. 전 섹터가 매출 성장을 기록하고, 헬스케어(-19%)를 제외한 전 섹터가 이익 증가를 보일 전망입니다. 에너지 제외 시 테크(+64%)가 성장을 주도하며, 엔비디아와 마이크론 두 종목이 전체 이익 증가분의 약 37%를 차지합니다. 그 외 기여 상위는 XOM(~7%), CVX(~6%), AVGO(~6%), GOOGL(~6%)입니다. 향후 2주간 시가총액의 약 52%(4대 하이퍼스케일러 포함)가 실적을 발표하며, 엔비디아 등 주요 반도체는 8월 중하순에 발표합니다.
■ AI 캐펙스: 핵심 검증 포인트
컨센서스는 2026년 말 기준 AI 관련 캐펙스를 약 8,700억 달러(+77% y/y)로 전망하며, 이 중 하이퍼스케일러가 약 7,500억 달러를 차지합니다. JP모건 인터넷 애널리스트들은 2027년 캐펙스 성장률을 구글 +54%(~3,000억 달러), 아마존 +42%(3,000억 달러), 메타 +42%(~2,000억 달러)로 의미 있게 상향했으며, 이는 향후 4~6개 분기 컨센서스 대비 업사이드를 시사합니다.
■ 자금조달: 부채·주식 의존 확대에도 펀더멘털 견조
5대 하이퍼스케일러의 연간 부채 발행은 2022년 400~500억 달러(주로 자사주 매입용)에서 2026년 약 1,900억 달러(데이터센터 구축용)로 급증했습니다. 다만 JP모건 크레딧 리서치는 보험사 집중 한도가 아직 구속적이지 않고 하이그레이드 시장의 소화 여력이 충분하다며 우려가 과도하다고 평가합니다. 구글이 6월 850억 달러 주식 조달을 단행했고 메타도 유사한 방안을 검토 중인 것으로 알려져 조달 수단이 주식으로도 확대되고 있습니다. 영업현금흐름은 2027년까지 9,000억 달러를 상회할 전망이며, 2030년까지 연평균 매출 성장 17%, 순이익률 약 26%가 유지될 것으로 추정됩니다. 기본 시나리오는 이르면 2027년 FCF 상향 변곡이나, 광범위하고 지속적인 회복은 2028년 이후로 지연될 수 있습니다.
■ 비상장 지분 평가익: 2분기 더 큰 변수
알파벳·아마존의 Anthropic 지분 등 비상장 투자 평가익(기타수익 계상)은 Mag7 기준 1Q25 약 100억 달러에서 1Q26 약 360억 달러로 급증했으며, 1분기 EPS 75달러 중 약 4달러가 이에 해당하는 것으로 추정됩니다. 비상장 AI 기업 밸류에이션 재평가가 주로 3월 말 이후(4~5월) 발생한 만큼 2분기 일회성 이익 기여는 더 커질 전망입니다. 이러한 비경상 손익을 주요 데이터 제공업체들이 포함해 집계하고 있어, 향후 EPS 상향의 질을 판단하기 어려워지는 점에 유의가 필요합니다.
■ 섹터별 프리뷰
하이퍼스케일러는 AI 캐펙스 슈퍼사이클이 지배적 테마이며 업사이드 편향이 뚜렷합니다. 관전 포인트는 클라우드·광고·엔터프라이즈 수익화, 토큰 가격 동학, 프론티어 모델 경쟁(Claude, GPT-5.5/5.6, Grok 4.5, Muse Spark 1.1, Gemini 3.5)입니다. 발표 일정은 알파벳 7/22, 마이크로소프트 7/29, 메타 7/29, 아마존 7/31입니다.
반도체는 AI 수요 강화와 이익 상향 지속으로 구도가 우호적입니다. 하이퍼스케일러·AI 랩의 공급 제약, 에이전틱 AI 추론 가속, 데이터센터 캐펙스 상향 속에 최근 약 15% 조정 이후 반등 여지가 있습니다. 엔비디아의 Blackwell/Rubin 프레임워크와 브로드컴의 FY27 AI 매출 1,000억 달러+ 경로가 수요 가시성을 CY27 이후로 확장하며, 논쟁의 축이 수요 실재 여부에서 공급망·전력 조달 가능 여부로 이동했습니다. 커스텀 실리콘, 메모리, 네트워킹, 반도체 장비, EDA로 AI 강세가 확산 중인 반면, 메모리발 원가(BOM) 인플레이션이 스마트폰·PC 수요를 압박하는 점은 상쇄 요인입니다. 올해 메모리 제외 반도체 산업 매출은 30%+ 성장이 예상됩니다. 발표 일정은 엔비디아 8/26, 브로드컴 9/4, 마이크론 9/23입니다.
에너지는 시총 비중 약 4%에 불과하나 분기 이익 증가분의 약 23%를 기여하며(+122% y/y), 이란 분쟁 이후 유가 상승이 배경입니다. 셰브론과 엑슨 모두 1분기 대비 대폭 개선이 예상되며 양사 모두 7/31 발표입니다.
헬스케어는 유일한 이익 역성장 섹터(-19%)이나 감소는 소수 기업에 기인합니다. AI 도입의 핵심 수혜 섹터(신약 개발 가속, 비용 절감)로 JP모건이 선호하는 로우볼 섹터이며, 최근 바이오텍·생명과학 중심으로 유의미하게 반등했습니다. 발표 일정은 LLY 8/5, ABBV 7/31, MRK 8/4입니다.
항공우주·방산은 상업 항공이 펀더멘털 모멘텀에서 우위이나, 최근 부진했던 방산이 전술적으로는 더 유리한 구도입니다. 방산 센티먼트의 결정적 전환에는 예산 관련 명확성이 필요하지만, 지정학적 긴장 지속으로 장기 여건은 우호적입니다.
■ 실적 스코어카드 (진행률 6%)
현재까지 발표 기업의 100%가 이익 컨센서스를 상회(최근 4개 분기 평균 78%)했고, 87%가 매출을 상회(평균 75%)했습니다. 이익 서프라이즈는 5.2%(평균 2.4%)입니다. 2Q26 EPS는 81.75달러(+23% y/y), 2026년 연간 EPS는 341.86달러(+26%), 2027년은 404달러(+18%)로 상향 흐름이 이어지고 있습니다. 은행주는 골드만삭스, BofA, 웰스파고, 씨티가 모두 예상치를 상회했으며, 트레이딩·IB 수익 호조, 대출·예금 성장, 자사주 매입 지속, 견조한 신용지표가 뒷받침했습니다.
*클로드로 요약함.
■ 핵심 논지: AI 사이클은 여전히 유효
이번 실적 시즌의 핵심 테마는 하이퍼스케일러 캐펙스 가이던스이나, 초점은 보다 가시적인 수익화(monetization) 증거로 이동하고 있습니다. 메타의 잉여 AI 컴퓨트 판매 등 신규 활용 사례가 등장하고 있으며, Anthropic Mythos 관련 전개는 보안 우려가 민간·공공 부문의 클라우드 워크로드 이전을 가속화해 클라우드, 데이터센터, 반도체, 엔터프라이즈 소프트웨어에 장기 순풍이 될 수 있음을 시사합니다. JP모건은 펀더멘털, 밸류에이션 개선, 투자자 포지셔닝을 감안할 때 중기적으로 하이퍼스케일러 콤플렉스(AI 미드스트림)가 여타 테크 대비 리스크-리워드가 우수하다고 보며, 사이버보안 등 소프트웨어 내 선별적 기회도 유효하다는 입장입니다.
■ 모멘텀 언와인드
모멘텀 팩터(메모리 및 AI 업스트림)는 극단적 쏠림에서 되돌림이 진행 중이며, 포지션이 완전히 정리되지는 않았으나 실적 시즌 진입을 앞두고 전술적으로는 한층 건전해진 상태입니다. 다만 국내외 AI 관련 신규 주식 공급, 향후 캐펙스 곡선의 기울기와 부채시장의 소화 능력, 효율성 혁신 가능성과 AI 인프라 수급에 따른 최종 이익률 문제 등으로 변동성은 지속될 수 있습니다. 하이퍼스케일러들이 실적 가이던스로 지출을 정당화할 경우, 모멘텀이 AI 하드웨어에서 퀄리티 성장주·하이퍼스케일러로 빠르게 로테이션될 위험(2025년 1분기 모멘텀 크래시 직전과 유사한 구도)도 있습니다.
■ 2Q26 실적 전망: 강하지만 좁은 집중
2Q26 S&P 500 이익은 전년 대비 +23%(에너지 제외 +19%), 매출은 +12% 증가가 예상됩니다. 연초 +15%, 4월 초 +18%에서 상향된 수치입니다. 전 섹터가 매출 성장을 기록하고, 헬스케어(-19%)를 제외한 전 섹터가 이익 증가를 보일 전망입니다. 에너지 제외 시 테크(+64%)가 성장을 주도하며, 엔비디아와 마이크론 두 종목이 전체 이익 증가분의 약 37%를 차지합니다. 그 외 기여 상위는 XOM(~7%), CVX(~6%), AVGO(~6%), GOOGL(~6%)입니다. 향후 2주간 시가총액의 약 52%(4대 하이퍼스케일러 포함)가 실적을 발표하며, 엔비디아 등 주요 반도체는 8월 중하순에 발표합니다.
■ AI 캐펙스: 핵심 검증 포인트
컨센서스는 2026년 말 기준 AI 관련 캐펙스를 약 8,700억 달러(+77% y/y)로 전망하며, 이 중 하이퍼스케일러가 약 7,500억 달러를 차지합니다. JP모건 인터넷 애널리스트들은 2027년 캐펙스 성장률을 구글 +54%(~3,000억 달러), 아마존 +42%(3,000억 달러), 메타 +42%(~2,000억 달러)로 의미 있게 상향했으며, 이는 향후 4~6개 분기 컨센서스 대비 업사이드를 시사합니다.
■ 자금조달: 부채·주식 의존 확대에도 펀더멘털 견조
5대 하이퍼스케일러의 연간 부채 발행은 2022년 400~500억 달러(주로 자사주 매입용)에서 2026년 약 1,900억 달러(데이터센터 구축용)로 급증했습니다. 다만 JP모건 크레딧 리서치는 보험사 집중 한도가 아직 구속적이지 않고 하이그레이드 시장의 소화 여력이 충분하다며 우려가 과도하다고 평가합니다. 구글이 6월 850억 달러 주식 조달을 단행했고 메타도 유사한 방안을 검토 중인 것으로 알려져 조달 수단이 주식으로도 확대되고 있습니다. 영업현금흐름은 2027년까지 9,000억 달러를 상회할 전망이며, 2030년까지 연평균 매출 성장 17%, 순이익률 약 26%가 유지될 것으로 추정됩니다. 기본 시나리오는 이르면 2027년 FCF 상향 변곡이나, 광범위하고 지속적인 회복은 2028년 이후로 지연될 수 있습니다.
■ 비상장 지분 평가익: 2분기 더 큰 변수
알파벳·아마존의 Anthropic 지분 등 비상장 투자 평가익(기타수익 계상)은 Mag7 기준 1Q25 약 100억 달러에서 1Q26 약 360억 달러로 급증했으며, 1분기 EPS 75달러 중 약 4달러가 이에 해당하는 것으로 추정됩니다. 비상장 AI 기업 밸류에이션 재평가가 주로 3월 말 이후(4~5월) 발생한 만큼 2분기 일회성 이익 기여는 더 커질 전망입니다. 이러한 비경상 손익을 주요 데이터 제공업체들이 포함해 집계하고 있어, 향후 EPS 상향의 질을 판단하기 어려워지는 점에 유의가 필요합니다.
■ 섹터별 프리뷰
하이퍼스케일러는 AI 캐펙스 슈퍼사이클이 지배적 테마이며 업사이드 편향이 뚜렷합니다. 관전 포인트는 클라우드·광고·엔터프라이즈 수익화, 토큰 가격 동학, 프론티어 모델 경쟁(Claude, GPT-5.5/5.6, Grok 4.5, Muse Spark 1.1, Gemini 3.5)입니다. 발표 일정은 알파벳 7/22, 마이크로소프트 7/29, 메타 7/29, 아마존 7/31입니다.
반도체는 AI 수요 강화와 이익 상향 지속으로 구도가 우호적입니다. 하이퍼스케일러·AI 랩의 공급 제약, 에이전틱 AI 추론 가속, 데이터센터 캐펙스 상향 속에 최근 약 15% 조정 이후 반등 여지가 있습니다. 엔비디아의 Blackwell/Rubin 프레임워크와 브로드컴의 FY27 AI 매출 1,000억 달러+ 경로가 수요 가시성을 CY27 이후로 확장하며, 논쟁의 축이 수요 실재 여부에서 공급망·전력 조달 가능 여부로 이동했습니다. 커스텀 실리콘, 메모리, 네트워킹, 반도체 장비, EDA로 AI 강세가 확산 중인 반면, 메모리발 원가(BOM) 인플레이션이 스마트폰·PC 수요를 압박하는 점은 상쇄 요인입니다. 올해 메모리 제외 반도체 산업 매출은 30%+ 성장이 예상됩니다. 발표 일정은 엔비디아 8/26, 브로드컴 9/4, 마이크론 9/23입니다.
에너지는 시총 비중 약 4%에 불과하나 분기 이익 증가분의 약 23%를 기여하며(+122% y/y), 이란 분쟁 이후 유가 상승이 배경입니다. 셰브론과 엑슨 모두 1분기 대비 대폭 개선이 예상되며 양사 모두 7/31 발표입니다.
헬스케어는 유일한 이익 역성장 섹터(-19%)이나 감소는 소수 기업에 기인합니다. AI 도입의 핵심 수혜 섹터(신약 개발 가속, 비용 절감)로 JP모건이 선호하는 로우볼 섹터이며, 최근 바이오텍·생명과학 중심으로 유의미하게 반등했습니다. 발표 일정은 LLY 8/5, ABBV 7/31, MRK 8/4입니다.
항공우주·방산은 상업 항공이 펀더멘털 모멘텀에서 우위이나, 최근 부진했던 방산이 전술적으로는 더 유리한 구도입니다. 방산 센티먼트의 결정적 전환에는 예산 관련 명확성이 필요하지만, 지정학적 긴장 지속으로 장기 여건은 우호적입니다.
■ 실적 스코어카드 (진행률 6%)
현재까지 발표 기업의 100%가 이익 컨센서스를 상회(최근 4개 분기 평균 78%)했고, 87%가 매출을 상회(평균 75%)했습니다. 이익 서프라이즈는 5.2%(평균 2.4%)입니다. 2Q26 EPS는 81.75달러(+23% y/y), 2026년 연간 EPS는 341.86달러(+26%), 2027년은 404달러(+18%)로 상향 흐름이 이어지고 있습니다. 은행주는 골드만삭스, BofA, 웰스파고, 씨티가 모두 예상치를 상회했으며, 트레이딩·IB 수익 호조, 대출·예금 성장, 자사주 매입 지속, 견조한 신용지표가 뒷받침했습니다.
*클로드로 요약함.
Forwarded from 루팡
독일 DDR5 메모리 가격 사상 최고치 폭등, PC 조립 비용 대폭 상승
7월 20일, DDR5 메모리 패키지 가격이 지속적으로 상승하고 있으며, 거의 매달 뚜렷한 성장세를 보인 끝에 현재 사상 최고 수준에 도달했습니다.
올해 DDR5 메모리 가격은 믿기 힘들 정도로 치솟았고, 7월 가격은 역대 기록을 다시 한 번 경신했습니다.
주의할 점은 이 데이터가 전 세계 DDR5 메모리 가격 트렌드를 완전히 대변하지는 못할 수 있지만, 지역별 현재 DDR5 메모리 패키지 가격을 비교할 때는 여전히 높은 참고 가치를 지닌다는 것입니다.
3D 센터(3D Center)의 통계에 따르면, 현재 독일 시장의 여러 DDR5 메모리 패키지 가격은 2025년 7월 수준의 약 4배에 육박합니다.
이 데이터는 독일의 여러 소매업체로부터 취합한 것으로, 8GB, 16GB, 32GB, 24GB, 48GB 용량 버전을 포함한 다양한 DDR5 메모리 규격을 아우릅니다. 따라서 독일 시장의 현재 DDR5 메모리 가격 상황을 비교적 정확하게 반영하고 있습니다.
독일 시장은 앞서 올해 1월과 2월에 이미 최고 가격을 기록한 바 있으나, 7월 들어 다시 한번 큰 폭으로 상승하며 이전 기록을 깨뜨렸습니다.
DDR5 메모리 가격 지수는 1월과 2월에 440%에 달했으나, 현재는 무려 448%까지 추가 상승했습니다.
이에 비해 6월 가격 지수는 419%로, 상승 폭이 매우 두드러졌습니다. 관련 데이터 표를 보면 DDR5 가격이 어떻게 단계적으로 현재 수준까지 도달했는지 명확히 확인할 수 있습니다.
이전에는 이른바 '메모리 위기'의 영향을 받은 DDR5 메모리 패키지가 소수에 불과했으나, 이번 달에는 거의 모든 모델에서 뚜렷한 가격 상승이 나타났습니다.
7월 20일, DDR5 메모리 패키지 가격이 지속적으로 상승하고 있으며, 거의 매달 뚜렷한 성장세를 보인 끝에 현재 사상 최고 수준에 도달했습니다.
올해 DDR5 메모리 가격은 믿기 힘들 정도로 치솟았고, 7월 가격은 역대 기록을 다시 한 번 경신했습니다.
주의할 점은 이 데이터가 전 세계 DDR5 메모리 가격 트렌드를 완전히 대변하지는 못할 수 있지만, 지역별 현재 DDR5 메모리 패키지 가격을 비교할 때는 여전히 높은 참고 가치를 지닌다는 것입니다.
3D 센터(3D Center)의 통계에 따르면, 현재 독일 시장의 여러 DDR5 메모리 패키지 가격은 2025년 7월 수준의 약 4배에 육박합니다.
이 데이터는 독일의 여러 소매업체로부터 취합한 것으로, 8GB, 16GB, 32GB, 24GB, 48GB 용량 버전을 포함한 다양한 DDR5 메모리 규격을 아우릅니다. 따라서 독일 시장의 현재 DDR5 메모리 가격 상황을 비교적 정확하게 반영하고 있습니다.
독일 시장은 앞서 올해 1월과 2월에 이미 최고 가격을 기록한 바 있으나, 7월 들어 다시 한번 큰 폭으로 상승하며 이전 기록을 깨뜨렸습니다.
DDR5 메모리 가격 지수는 1월과 2월에 440%에 달했으나, 현재는 무려 448%까지 추가 상승했습니다.
이에 비해 6월 가격 지수는 419%로, 상승 폭이 매우 두드러졌습니다. 관련 데이터 표를 보면 DDR5 가격이 어떻게 단계적으로 현재 수준까지 도달했는지 명확히 확인할 수 있습니다.
이전에는 이른바 '메모리 위기'의 영향을 받은 DDR5 메모리 패키지가 소수에 불과했으나, 이번 달에는 거의 모든 모델에서 뚜렷한 가격 상승이 나타났습니다.
Forwarded from 루팡
DDR5 모듈 현물 가격 신고가 경신
메모리 고정거래가격 상승세가 2026년 하반기 들어 둔화되는 양상을 보이고 있습니다. 하지만 업계에 따르면, 이전 투매 물량이 일단락된 후 현물 시장 가격이 서서히 안정을 찾고 있는 DDR4와 달리, DDR5는 AI 수요로 인한 심각한 공급 쏠림 영향으로 최근 현물 가격이 역풍을 뚫고 급등하고 있습니다. 소비자용 DDR5 16GB 모듈 현물 가격은 이미 190~200달러를 돌파하며 신고가를 경신했고, 32GB 모듈은 500달러 선을 바라보고 있습니다
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=0000762401_KLD37DG51Y5ACN0G9XQ7I
메모리 고정거래가격 상승세가 2026년 하반기 들어 둔화되는 양상을 보이고 있습니다. 하지만 업계에 따르면, 이전 투매 물량이 일단락된 후 현물 시장 가격이 서서히 안정을 찾고 있는 DDR4와 달리, DDR5는 AI 수요로 인한 심각한 공급 쏠림 영향으로 최근 현물 가격이 역풍을 뚫고 급등하고 있습니다. 소비자용 DDR5 16GB 모듈 현물 가격은 이미 190~200달러를 돌파하며 신고가를 경신했고, 32GB 모듈은 500달러 선을 바라보고 있습니다
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=0000762401_KLD37DG51Y5ACN0G9XQ7I
DIGITIMES 科技網
DDR5模組現貨價格衝上新高 中系DRAM顆粒價差也拉近
記憶體合約價漲幅在2026年下半轉於趨緩，但業界指出，相較DDR4經歷先前拋售潮後、現貨市場價格逐步回穩，DDR5受AI嚴重排擠供貨影響，近期現貨價格逆勢飆升，消費性DDR5 16GB模組現貨價格已突破新高至190~200美元、32GB模組上看近500...
Forwarded from 벨루가의 주식 헤엄치기
모건스탠리: 미국 메모리 주가 조정은 매수 기회
이번 메모리 사이클은 매우 이례적입니다. 수요를 견인하는 요인이 데이터센터뿐이라는 점이 핵심이며, 따라서 4월에도 나타났듯이 다른 시장에서 보이는 혼재된 신호들은 착시(false flag)일 가능성이 있습니다.
메모리는 당사 커버리지 내에서 가장 매력적인 위험 대비 보상(Risk/Reward)을 가진 종목군은 아닙니다. 그 자리는 NVIDIA와 Broadcom이라고 판단합니다. 다만 메모리 업종도 빠르게 그 격차를 좁혀가고 있습니다.
⸻
핵심 내용(Key Takeaways)
최근 우려(성장률의 2차 둔화, CAPEX 증가, 디스펙(De-spec) 확대)는 한 달 전부터 충분히 예상됐던 내용입니다.
하지만 이번은 일반적인 메모리 사이클이 아닙니다. 메모리는 AI 데이터센터(및 Agentic CPU) 구축에서 병목(Bottleneck)이 되고 있으며, 그 중요성은 점점 더 커지고 있습니다. 이러한 AI 투자 흐름은 지속 가능성이 높다고 판단합니다.
결과적으로 공급 부족은 더욱 심화되고 있으며, 데이터센터용 메모리 가격은 3분기에 25% 이상 상승할 것으로 예상합니다.
가격 상승률은 2분기의 매우 높은 상승폭과 비교하면 일부 둔화될 수 있지만, 이는 이미 시장이 알고 있는 내용입니다.
장기공급계약(LTA)과 디스펙(De-spec)은 시장이 기대했던 것보다 사이클의 변동폭(Amplitude)은 줄일 수 있지만, 사이클의 지속 기간(Duration)은 오히려 길어질 가능성이 높습니다. 이는 장기적으로 메모리 업체 주가에는 더 긍정적입니다.
⸻
메모리 주식은 과열됐지만, 조정은 매수 기회
현재 메모리 관련 종목에는 투자자들이 많이 몰려 있어, 이번처럼 일시적인 주가 조정(Drawdown)은 불가피해 보입니다.
그러나 우리는 이러한 약세를 매수 기회로 활용할 것입니다.
이번 사이클은 데이터센터가 전적으로 주도하고 있기 때문에, 소비자용 제품, PC, 스마트폰 시장에서는 혼재된 신호가 나타날 수 있으며, 이는 스팟 가격과 재고 수준에도 영향을 줄 수 있습니다.
최근 메모리 주가를 끌어내린 여러 사례들도 주로 이러한 소비자 시장의 우려 때문이라고 판단합니다.
⸻
데이터센터 메모리 부족은 전혀 완화되지 않고 있다
지난주 당사는 데이터센터 구매 담당자들과 직접 인터뷰를 진행했으며, 그 결과 데이터센터 메모리 공급 부족은 전혀 완화될 조짐이 없는 것으로 확인했습니다.
당사는 동일 제품 기준(Like-for-like)으로 2분기 대비 3분기 가격이 최소 25% 상승할 것으로 예상하며, 이는 당사의 기존 전망과 시장(서드파티) 전망 모두를 상회하는 수준입니다.
더 중요한 점은 메모리 공급 부족이 2027년에 더욱 심화되고, 2028년에도 다시 악화될 것이라는 장기 전망이 여전히 매우 강하다는 것입니다.
AI가 요구하는 메모리 수요를 충족하기에는 공급이 절대적으로 부족하며, 이러한 상황이 단기간 내 해소될 것으로 보이지 않습니다.
이번 메모리 사이클은 매우 이례적입니다. 수요를 견인하는 요인이 데이터센터뿐이라는 점이 핵심이며, 따라서 4월에도 나타났듯이 다른 시장에서 보이는 혼재된 신호들은 착시(false flag)일 가능성이 있습니다.
메모리는 당사 커버리지 내에서 가장 매력적인 위험 대비 보상(Risk/Reward)을 가진 종목군은 아닙니다. 그 자리는 NVIDIA와 Broadcom이라고 판단합니다. 다만 메모리 업종도 빠르게 그 격차를 좁혀가고 있습니다.
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핵심 내용(Key Takeaways)
최근 우려(성장률의 2차 둔화, CAPEX 증가, 디스펙(De-spec) 확대)는 한 달 전부터 충분히 예상됐던 내용입니다.
하지만 이번은 일반적인 메모리 사이클이 아닙니다. 메모리는 AI 데이터센터(및 Agentic CPU) 구축에서 병목(Bottleneck)이 되고 있으며, 그 중요성은 점점 더 커지고 있습니다. 이러한 AI 투자 흐름은 지속 가능성이 높다고 판단합니다.
결과적으로 공급 부족은 더욱 심화되고 있으며, 데이터센터용 메모리 가격은 3분기에 25% 이상 상승할 것으로 예상합니다.
가격 상승률은 2분기의 매우 높은 상승폭과 비교하면 일부 둔화될 수 있지만, 이는 이미 시장이 알고 있는 내용입니다.
장기공급계약(LTA)과 디스펙(De-spec)은 시장이 기대했던 것보다 사이클의 변동폭(Amplitude)은 줄일 수 있지만, 사이클의 지속 기간(Duration)은 오히려 길어질 가능성이 높습니다. 이는 장기적으로 메모리 업체 주가에는 더 긍정적입니다.
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메모리 주식은 과열됐지만, 조정은 매수 기회
현재 메모리 관련 종목에는 투자자들이 많이 몰려 있어, 이번처럼 일시적인 주가 조정(Drawdown)은 불가피해 보입니다.
그러나 우리는 이러한 약세를 매수 기회로 활용할 것입니다.
이번 사이클은 데이터센터가 전적으로 주도하고 있기 때문에, 소비자용 제품, PC, 스마트폰 시장에서는 혼재된 신호가 나타날 수 있으며, 이는 스팟 가격과 재고 수준에도 영향을 줄 수 있습니다.
최근 메모리 주가를 끌어내린 여러 사례들도 주로 이러한 소비자 시장의 우려 때문이라고 판단합니다.
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데이터센터 메모리 부족은 전혀 완화되지 않고 있다
지난주 당사는 데이터센터 구매 담당자들과 직접 인터뷰를 진행했으며, 그 결과 데이터센터 메모리 공급 부족은 전혀 완화될 조짐이 없는 것으로 확인했습니다.
당사는 동일 제품 기준(Like-for-like)으로 2분기 대비 3분기 가격이 최소 25% 상승할 것으로 예상하며, 이는 당사의 기존 전망과 시장(서드파티) 전망 모두를 상회하는 수준입니다.
더 중요한 점은 메모리 공급 부족이 2027년에 더욱 심화되고, 2028년에도 다시 악화될 것이라는 장기 전망이 여전히 매우 강하다는 것입니다.
AI가 요구하는 메모리 수요를 충족하기에는 공급이 절대적으로 부족하며, 이러한 상황이 단기간 내 해소될 것으로 보이지 않습니다.
Forwarded from 벨루가의 주식 헤엄치기
Bernstein: WFE(웨이퍼 팹 장비) 투자 전망
생산능력 및 장비 비용
생산능력 증가 1GW를 구축하려면 DRAM, Logic, HBM, NAND를 합쳐 월 약 4만6,000장(WSPM, Wafer Starts Per Month)의 웨이퍼 생산능력이 필요합니다.
생산능력 비중은 DRAM이 53%로 가장 크며, 그 뒤를 NAND(20%), HBM(16%), Logic(11%)이 잇습니다.
장비 투자 비용은 첨단 파운드리/로직 공정이 가장 높습니다.
10K WSPM(월 1만 장) 기준으로 약 34억 달러($3.4B)의 장비 투자가 필요합니다.
반면 메모리는 상대적으로 비용이 낮아,
HBM/DRAM: 약 14억 달러($1.4B)
NAND: 약 13억 달러($1.3B)
의 장비 투자가 필요한 것으로 추정됩니다.
⸻
WFE(반도체 장비) 투자 전망
WFE 투자 규모는 향후 수년간 큰 폭으로 증가할 것으로 전망됩니다.
2024년: 1,100억 달러
2026년(E): 1,480억 달러
2027년(E): 1,750억 달러
2028년(E): 1,980억 달러(약 2,000억 달러)
Logic/Foundry 부문이 전체 WFE 투자의 가장 큰 비중을 지속적으로 차지할 전망입니다.
2028년에는 약 930억 달러 규모의 투자가 예상됩니다.
DRAM, NAND, 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer-Level Packaging) 장비 투자도 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.
DRAM: 2028년 710억 달러
NAND: 2028년 230억 달러
생산능력 및 장비 비용
생산능력 증가 1GW를 구축하려면 DRAM, Logic, HBM, NAND를 합쳐 월 약 4만6,000장(WSPM, Wafer Starts Per Month)의 웨이퍼 생산능력이 필요합니다.
생산능력 비중은 DRAM이 53%로 가장 크며, 그 뒤를 NAND(20%), HBM(16%), Logic(11%)이 잇습니다.
장비 투자 비용은 첨단 파운드리/로직 공정이 가장 높습니다.
10K WSPM(월 1만 장) 기준으로 약 34억 달러($3.4B)의 장비 투자가 필요합니다.
반면 메모리는 상대적으로 비용이 낮아,
HBM/DRAM: 약 14억 달러($1.4B)
NAND: 약 13억 달러($1.3B)
의 장비 투자가 필요한 것으로 추정됩니다.
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WFE(반도체 장비) 투자 전망
WFE 투자 규모는 향후 수년간 큰 폭으로 증가할 것으로 전망됩니다.
2024년: 1,100억 달러
2026년(E): 1,480억 달러
2027년(E): 1,750억 달러
2028년(E): 1,980억 달러(약 2,000억 달러)
Logic/Foundry 부문이 전체 WFE 투자의 가장 큰 비중을 지속적으로 차지할 전망입니다.
2028년에는 약 930억 달러 규모의 투자가 예상됩니다.
DRAM, NAND, 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer-Level Packaging) 장비 투자도 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.
DRAM: 2028년 710억 달러
NAND: 2028년 230억 달러
"美, '키미'에 화들짝…자국 기업들의 中 AI 접근금지 검토"
: 중국의 AI 모델을 사용하는 미국 기업에 대해 조달 규정을 적용하거나 거래제한 명단으로 지정해 압박하는 "느리지만 지속적인" 방안을 고려
: 중국 AI 모델에 잠재적인 보안 취약성이 있으며, 이를 사용할 경우 회사의 지배구조 문제로 이어질 수 있다는 점을 부각해 기업들의 사용을 가로막으려는 움직임
https://n.news.naver.com/article/001/0016204691
: 중국의 AI 모델을 사용하는 미국 기업에 대해 조달 규정을 적용하거나 거래제한 명단으로 지정해 압박하는 "느리지만 지속적인" 방안을 고려
: 중국 AI 모델에 잠재적인 보안 취약성이 있으며, 이를 사용할 경우 회사의 지배구조 문제로 이어질 수 있다는 점을 부각해 기업들의 사용을 가로막으려는 움직임
https://n.news.naver.com/article/001/0016204691
Naver
"美, '키미'에 화들짝…자국 기업들의 中 AI 접근금지 검토"
악시오스 보도…"거래제한 명단 지정, 보안 취약성 부각" 앤트로픽·오픈AI 등 美 폐쇄형 AI 공룡들 요구 관철되나 홍정규 특파원 = 미국이 자국 기업들의 중국산 인공지능(AI) 제품에 대한 사실상의 접근금지 조치를
Forwarded from [하나 Global ETF] 박승진 (박승진 하나증권)
» S&P500 기업들의 2분기 EPS 증가율에 대한 시장 컨센서스 변화(6월말 대비, Factset)
» 전쟁 여파로 상승한 유가 모멘텀을 반영해 가장 큰 폭의 실적 증가가 예상되는 에너지 섹터. 다만 이슈의 특성상 연속성에 대한 신뢰는 제한
» IT 섹터의 경우 6월말대비 +0.1%p 상향 조정에 그치면서 꾸준히 기대치가 높아졌던 패턴도 약화되는 모습
» 전쟁 여파로 상승한 유가 모멘텀을 반영해 가장 큰 폭의 실적 증가가 예상되는 에너지 섹터. 다만 이슈의 특성상 연속성에 대한 신뢰는 제한
» IT 섹터의 경우 6월말대비 +0.1%p 상향 조정에 그치면서 꾸준히 기대치가 높아졌던 패턴도 약화되는 모습
Forwarded from [하나 Global ETF] 박승진 (박승진 하나증권)
🔹미국증시 주요 기업 실적 및 이벤트(7/20~7/24)
▶️ 하나 Global ETF 박승진
▶️ 텔레그램: https://t.me/globaletfi
» 금주 미국에서는 주 중반 Alphabet과 Tesla를 기점으로 본격적인 빅테크 실적 시즌이 개막합니다. AI 투자 확대가 실제 실적으로 이어지고 있는지와 기업들의 Capex 및 하반기 가이던스가 시장의 핵심 관심사가 될 전망입니다.
» 경제지표 일정은 한산한 편입니다. 24일(금) S&P 글로벌 제조업·서비스업 PMI 잠정치와 신규주택판매가 사실상 유일한 체크포인트이며, 23일(목)에는 주간 신규실업수당청구와 캔자스시티 연은 제조업지수가 발표됩니다. 다음주 FOMC를 앞둔 연준의 블랙아웃 기간 가운데 지표 공백 속에서 기업 실적이 시장 방향을 결정하는 한 주가 될 전망입니다.
» 가장 큰 이벤트는 수요일(7/22) 장 마감 후 발표되는 Alphabet과 Tesla의 실적입니다. Alphabet은 AI 검색과 클라우드 사업 성장세, AI 인프라 투자 확대에 따른 Capex 계획이 핵심이며, Tesla는 차량 인도량 감소 이후 수익성 회복 여부와 FSD·로보택시·Optimus 등 AI 사업 전략에 대한 경영진 코멘트가 중요할 전망입니다.
» 반도체 업종에서는 Texas Instruments와 Intel의 실적 발표가 예정되어 있습니다. Texas Instruments는 산업·자동차 반도체 업황의 바닥 통과 여부를 확인할 수 있는 대표 기업이며, Intel은 AI 반도체 경쟁력과 파운드리 사업의 진행 상황, 비용 절감 계획이 주요 체크포인트입니다.
» 이 밖에도 IBM, ServiceNow, GE Vernova, Thermo Fisher, Honeywell, T-Mobile, SAP, Roche 등 AI 인프라·산업재·헬스케어 대표 기업들의 실적이 이어질 예정입니다. 기업들의 AI 투자 확대가 IT뿐 아니라 산업재와 전력, 헬스케어 등으로 확산되고 있는지를 확인할 수 있는 한 주입니다.
» 한편 20일부터 23일까지 영국에서 Farnborough Airshow가 개최되는 가운데 Northrop Grumman, Lockheed Martin, RTX의 실적이 함께 발표되면서 방산 업종에 대한 관심도 높아질 전망입니다.
🔹주간 주요 기업 실적발표 일정
» 월(7/20): Ryanair, WR Berkley, Steel Dynamics, Domino's Pizza, AMC Entertainment
» 화(7/21): Novartis, Charles Schwab, Chubb, 3M, Northrop Grumman, GM, MSCI, Equifax
» 수(7/22): Alphabet, Tesla, IBM, Philip Morris, ServiceNow, AT&T, GE Vernova, Texas Instruments, CME, Moody's
» 목(7/23): SAP, Roche, T-Mobile, Thermo Fisher, RTX, Intel, Union Pacific, Honeywell, Lockheed Martin, Comcast, Newmont
» 금(7/24): American Express, Verizon, NextEra Energy
▶️ 하나 Global ETF 박승진
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» 금주 미국에서는 주 중반 Alphabet과 Tesla를 기점으로 본격적인 빅테크 실적 시즌이 개막합니다. AI 투자 확대가 실제 실적으로 이어지고 있는지와 기업들의 Capex 및 하반기 가이던스가 시장의 핵심 관심사가 될 전망입니다.
» 경제지표 일정은 한산한 편입니다. 24일(금) S&P 글로벌 제조업·서비스업 PMI 잠정치와 신규주택판매가 사실상 유일한 체크포인트이며, 23일(목)에는 주간 신규실업수당청구와 캔자스시티 연은 제조업지수가 발표됩니다. 다음주 FOMC를 앞둔 연준의 블랙아웃 기간 가운데 지표 공백 속에서 기업 실적이 시장 방향을 결정하는 한 주가 될 전망입니다.
» 가장 큰 이벤트는 수요일(7/22) 장 마감 후 발표되는 Alphabet과 Tesla의 실적입니다. Alphabet은 AI 검색과 클라우드 사업 성장세, AI 인프라 투자 확대에 따른 Capex 계획이 핵심이며, Tesla는 차량 인도량 감소 이후 수익성 회복 여부와 FSD·로보택시·Optimus 등 AI 사업 전략에 대한 경영진 코멘트가 중요할 전망입니다.
» 반도체 업종에서는 Texas Instruments와 Intel의 실적 발표가 예정되어 있습니다. Texas Instruments는 산업·자동차 반도체 업황의 바닥 통과 여부를 확인할 수 있는 대표 기업이며, Intel은 AI 반도체 경쟁력과 파운드리 사업의 진행 상황, 비용 절감 계획이 주요 체크포인트입니다.
» 이 밖에도 IBM, ServiceNow, GE Vernova, Thermo Fisher, Honeywell, T-Mobile, SAP, Roche 등 AI 인프라·산업재·헬스케어 대표 기업들의 실적이 이어질 예정입니다. 기업들의 AI 투자 확대가 IT뿐 아니라 산업재와 전력, 헬스케어 등으로 확산되고 있는지를 확인할 수 있는 한 주입니다.
» 한편 20일부터 23일까지 영국에서 Farnborough Airshow가 개최되는 가운데 Northrop Grumman, Lockheed Martin, RTX의 실적이 함께 발표되면서 방산 업종에 대한 관심도 높아질 전망입니다.
🔹주간 주요 기업 실적발표 일정
» 월(7/20): Ryanair, WR Berkley, Steel Dynamics, Domino's Pizza, AMC Entertainment
» 화(7/21): Novartis, Charles Schwab, Chubb, 3M, Northrop Grumman, GM, MSCI, Equifax
» 수(7/22): Alphabet, Tesla, IBM, Philip Morris, ServiceNow, AT&T, GE Vernova, Texas Instruments, CME, Moody's
» 목(7/23): SAP, Roche, T-Mobile, Thermo Fisher, RTX, Intel, Union Pacific, Honeywell, Lockheed Martin, Comcast, Newmont
» 금(7/24): American Express, Verizon, NextEra Energy
Forwarded from [하나 Global ETF] 박승진 (박승진 하나증권)
🔹주요 Open Weight AI 모델의 규모 및 연산 효율성 비교
» Open Weight AI 모델은 2024년 DeepSeek V3(6,710억 파라미터)에서 2026년 Kimi K3(2.8조 파라미터), Qwen3.8 Max(2.4조 파라미터)까지 빠르게 대형화되는 추세
» 전체 모델 규모는 크게 확대되는 가운데, 실제 연산에 사용되는 활성 파라미터(Active Params)는 130억~500억 개 수준으로 제한하며 연산 효율성을 높이는 방향으로 진화
» 연산 효율성(배)도 DeepSeek V3·R1의 18배에서 Kimi K3의 56배까지 높아지며, 동일한 규모 대비 실제 연산 부담은 지속적으로 감소
» AI Intelligence Index 역시 Kimi K3가 57로 가장 높은 수준을 기록하며, Open Weight AI 모델 간 성능 경쟁이 한층 치열해지는 모습
» AI 모델은 더 큰 규모와 더 높은 효율성을 동시에 추구하는 방향으로 발전하고 있으며, 이에 따라 HBM, AI 서버, 첨단 패키징 등 AI 인프라의 중요성도 함께 확대되는 추세
» Open Weight AI 모델은 2024년 DeepSeek V3(6,710억 파라미터)에서 2026년 Kimi K3(2.8조 파라미터), Qwen3.8 Max(2.4조 파라미터)까지 빠르게 대형화되는 추세
» 전체 모델 규모는 크게 확대되는 가운데, 실제 연산에 사용되는 활성 파라미터(Active Params)는 130억~500억 개 수준으로 제한하며 연산 효율성을 높이는 방향으로 진화
» 연산 효율성(배)도 DeepSeek V3·R1의 18배에서 Kimi K3의 56배까지 높아지며, 동일한 규모 대비 실제 연산 부담은 지속적으로 감소
» AI Intelligence Index 역시 Kimi K3가 57로 가장 높은 수준을 기록하며, Open Weight AI 모델 간 성능 경쟁이 한층 치열해지는 모습
» AI 모델은 더 큰 규모와 더 높은 효율성을 동시에 추구하는 방향으로 발전하고 있으며, 이에 따라 HBM, AI 서버, 첨단 패키징 등 AI 인프라의 중요성도 함께 확대되는 추세
Forwarded from 하나증권 미국주식 강재구
올해 하반기부터 마이크로소프트를 포함한 주요 고객들에게 AMD의 헬리오스가 공급된다는 점이 중요하네요
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[Microsoft, 차세대 AMD Instinct·EPYC 도입…Azure AI 인프라 파트너십 확대]
* 파트너십 확대
- AMD와 Microsoft는 Azure에서 AMD GPU, CPU, 네트워킹, 소프트웨어를 아우르는 전략적 파트너십을 확대한다고 발표
- Microsoft는 AMD Helios Rackscale Solution을 Azure에 배치해 Microsoft 자체 AI 서비스, AI 고객, Azure AI 서비스를 위한 frontier model 추론을 지원할 예정
- AMD는 Helios를 Microsoft를 포함한 고객들에게 2026년 하반기부터 출하하기 시작할 예정이라고 밝힘
* AMD Helios 구성
- AMD Helios는 AMD Instinct MI455X GPU, AMD EPYC “Venice” CPU, AMD Pensando 네트워킹, ROCm 소프트웨어를 결합한 rackscale AI 플랫폼
- 해당 플랫폼은 대규모 AI 학습과 추론을 위한 개방형 통합 랙스케일 플랫폼으로 설명
- Azure 배치는 frontier model, Azure AI services, 고객 애플리케이션의 추론 워크로드에 Helios를 활용할 예정
* Azure 신규 VM
- Azure는 6세대 AMD EPYC “Venice” 프로세서 기반 신규 VM 시리즈 2종을 추가할 예정
- 신규 VM은 agentic AI와 데이터 파이프라인용 Azure HDv2, 반도체 설계용 Azure HXv2로 구성
- AMD는 이를 통해 Azure의 AMD EPYC 포트폴리오가 AI, 데이터, 엔지니어링 워크로드 전반으로 확대
* 네트워킹 협력
- Azure는 AMD Pensando DPU 배치를 확대해 Azure 네트워킹 서비스와 AI backend networking infrastructure를 지원할 예정
- AMD와 Microsoft는 AMD 기술을 Azure Boost와 통합해 클라우드 전반의 네트워킹 성능, 효율성, 연결 처리 성능을 확대할 계획
- 이번 협력은 AI 인프라에서 GPU와 CPU뿐 아니라 네트워킹 계층까지 포함한 full-stack 협력으로 설명
* 경영진 발언
- AMD CEO Lisa Su는 Microsoft의 신규 AMD 배치가 Azure 고객에게 리더십 컴퓨트 솔루션을 제공하고 차세대 AI 인프라를 함께 확장하는 중요한 이정표
- Microsoft CEO Satya Nadella는 고객들이 학습, 추론, 데이터 준비, 검색, 강화학습 등 다양한 워크로드에 최적화된 AI 인프라를 찾고 있다고 말함
- Nadella는 AMD와의 협력을 통해 Azure 인프라 포트폴리오를 AMD Helios로 확대하고, 고객에게 차세대 AI 애플리케이션 구축·운영에 필요한 성능, 규모, 선택권을 제공
* 고객 접근성
- AMD는 이번 협력이 Azure 전반에서 AMD AI 인프라 접근성을 확대한다고 설명
- Frontier model 개발자는 AMD 기반 인프라를 활용해 대규모 AI 모델을 학습하고 서비스할 수 있음
- 엔터프라이즈 고객은 Azure Foundry Managed Compute를 통해 production AI 워크로드를 배포하고 확장할 수 있다고 설명
링크: https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1291/microsoft-to-deploy-next-gen-amd-instinct-and-amd-epyc-processors-as-the-companies-expand-their-long-term-strategic-partnership
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[Microsoft, 차세대 AMD Instinct·EPYC 도입…Azure AI 인프라 파트너십 확대]
* 파트너십 확대
- AMD와 Microsoft는 Azure에서 AMD GPU, CPU, 네트워킹, 소프트웨어를 아우르는 전략적 파트너십을 확대한다고 발표
- Microsoft는 AMD Helios Rackscale Solution을 Azure에 배치해 Microsoft 자체 AI 서비스, AI 고객, Azure AI 서비스를 위한 frontier model 추론을 지원할 예정
- AMD는 Helios를 Microsoft를 포함한 고객들에게 2026년 하반기부터 출하하기 시작할 예정이라고 밝힘
* AMD Helios 구성
- AMD Helios는 AMD Instinct MI455X GPU, AMD EPYC “Venice” CPU, AMD Pensando 네트워킹, ROCm 소프트웨어를 결합한 rackscale AI 플랫폼
- 해당 플랫폼은 대규모 AI 학습과 추론을 위한 개방형 통합 랙스케일 플랫폼으로 설명
- Azure 배치는 frontier model, Azure AI services, 고객 애플리케이션의 추론 워크로드에 Helios를 활용할 예정
* Azure 신규 VM
- Azure는 6세대 AMD EPYC “Venice” 프로세서 기반 신규 VM 시리즈 2종을 추가할 예정
- 신규 VM은 agentic AI와 데이터 파이프라인용 Azure HDv2, 반도체 설계용 Azure HXv2로 구성
- AMD는 이를 통해 Azure의 AMD EPYC 포트폴리오가 AI, 데이터, 엔지니어링 워크로드 전반으로 확대
* 네트워킹 협력
- Azure는 AMD Pensando DPU 배치를 확대해 Azure 네트워킹 서비스와 AI backend networking infrastructure를 지원할 예정
- AMD와 Microsoft는 AMD 기술을 Azure Boost와 통합해 클라우드 전반의 네트워킹 성능, 효율성, 연결 처리 성능을 확대할 계획
- 이번 협력은 AI 인프라에서 GPU와 CPU뿐 아니라 네트워킹 계층까지 포함한 full-stack 협력으로 설명
* 경영진 발언
- AMD CEO Lisa Su는 Microsoft의 신규 AMD 배치가 Azure 고객에게 리더십 컴퓨트 솔루션을 제공하고 차세대 AI 인프라를 함께 확장하는 중요한 이정표
- Microsoft CEO Satya Nadella는 고객들이 학습, 추론, 데이터 준비, 검색, 강화학습 등 다양한 워크로드에 최적화된 AI 인프라를 찾고 있다고 말함
- Nadella는 AMD와의 협력을 통해 Azure 인프라 포트폴리오를 AMD Helios로 확대하고, 고객에게 차세대 AI 애플리케이션 구축·운영에 필요한 성능, 규모, 선택권을 제공
* 고객 접근성
- AMD는 이번 협력이 Azure 전반에서 AMD AI 인프라 접근성을 확대한다고 설명
- Frontier model 개발자는 AMD 기반 인프라를 활용해 대규모 AI 모델을 학습하고 서비스할 수 있음
- 엔터프라이즈 고객은 Azure Foundry Managed Compute를 통해 production AI 워크로드를 배포하고 확장할 수 있다고 설명
링크: https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1291/microsoft-to-deploy-next-gen-amd-instinct-and-amd-epyc-processors-as-the-companies-expand-their-long-term-strategic-partnership
Advanced Micro Devices, Inc.
Microsoft to Deploy Next-Gen AMD Instinct and AMD EPYC Processors as the Companies Expand Their Long-Term Strategic Partnership
News Highlights
Microsoft to ramp AMD Helios™ at scale on Azure to power frontier model inference for Microsoft, its AI customers and Azure AI…...
Microsoft to ramp AMD Helios™ at scale on Azure to power frontier model inference for Microsoft, its AI customers and Azure AI…...
Forwarded from BUYagra
AMD는 헬리오스를 마이크로소프트를 포함한 고객사에 올해 말부터 공급할 계획이다. 계약 조건과 연산 용량은 공개하지 않았다.
헬리오스 도입 기업도 늘고 있다. 메타는 2월 AMD GPU를 장기적으로 최대 6기가와트까지 사용하겠다고 밝혔고, 올해 말 헬리오스 랙에 1기가와트를 먼저 배치할 계획이다. 오픈AI와 오라클, 타타 컨설턴시 서비스도 올해 헬리오스 도입을 약속했다. AMD는 상위 10개 AI 기업 가운데 8곳이 자사 인스팅트 GPU에서 워크로드를 운영하고 있다고 밝혔다.
AMD는 헬리오스 강점으로 비용 효율과 성능을 내세웠다. 포리스트 노로드 AMD 데이터센터 부문 책임자는 총소유비용과 토큰당 비용을 낮추는 데 집중하고 있다고 말했다.
https://share.google/o22VukAXP5k14sTJX
헬리오스 도입 기업도 늘고 있다. 메타는 2월 AMD GPU를 장기적으로 최대 6기가와트까지 사용하겠다고 밝혔고, 올해 말 헬리오스 랙에 1기가와트를 먼저 배치할 계획이다. 오픈AI와 오라클, 타타 컨설턴시 서비스도 올해 헬리오스 도입을 약속했다. AMD는 상위 10개 AI 기업 가운데 8곳이 자사 인스팅트 GPU에서 워크로드를 운영하고 있다고 밝혔다.
AMD는 헬리오스 강점으로 비용 효율과 성능을 내세웠다. 포리스트 노로드 AMD 데이터센터 부문 책임자는 총소유비용과 토큰당 비용을 낮추는 데 집중하고 있다고 말했다.
https://share.google/o22VukAXP5k14sTJX
DigitalToday
AMD, 첫 랙형 AI 시스템 '헬리오스' 연내 출시…신규 고객으로 마이크로소프트 합류
[디지털투데이 황치규 기자]AMD가 첫 랙형 인공지능 시스템 \'헬리오스\'를 올해 말부터 고객사에 출하한다. 마이크로소프트가 새 고객으로 합류했다고 20일(현지시간) 경제매체 CNBC가 보도했다.마이크로소프트...