Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
SK하이닉스 ADR -13.8% 마감
피어그룹 역시 하락했지만 SKH 낙폭이 가장 큼
TSM은 실적 발표 후 -2.20% 마감
피어그룹 역시 하락했지만 SKH 낙폭이 가장 큼
TSM은 실적 발표 후 -2.20% 마감
Forwarded from 습관이 부자를 만든다. 🧘
이재용, 억만장자 모임서 포착…"2028년까지 완판" TSMC에 반격
-생산 병목 답없는 TSMC…삼성 파운드리에 기회
-파운드리 사업 책임지는 한진만 사장 현지 동행
https://www.hankyung.com/article/2026071069186
-생산 병목 답없는 TSMC…삼성 파운드리에 기회
-파운드리 사업 책임지는 한진만 사장 현지 동행
https://www.hankyung.com/article/2026071069186
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
ASML, 2Q26 실적
2Q FY26 Results
= 매출 €9.33B (est. €8.88B)
= GPM 54.0% (est. 51.9%)
= EPS €7.59 (est. €6.90)
3Q FY26 Guidance
= 매출 €11~12B (est. €10.4B)
= GPM 55~57% (est. 52.6%)
FY26 Guidance [Raised]
= 매출 €36B~€40B → €43B~€45B (est. €39.5B)
= GPM 51~53% → 54~56% (est. 52.6%)
Capa Guidance('26~'28)
= Low-NA EUV 65대 → 85대(+30%) → 110대(+30%)
= DUV 130대 → 169대(+30%) → 220대(+30%)
+5%
2Q FY26 Results
= 매출 €9.33B (est. €8.88B)
= GPM 54.0% (est. 51.9%)
= EPS €7.59 (est. €6.90)
3Q FY26 Guidance
= 매출 €11~12B (est. €10.4B)
= GPM 55~57% (est. 52.6%)
FY26 Guidance [Raised]
= 매출 €36B~€40B → €43B~€45B (est. €39.5B)
= GPM 51~53% → 54~56% (est. 52.6%)
Capa Guidance('26~'28)
= Low-NA EUV 65대 → 85대(+30%) → 110대(+30%)
= DUV 130대 → 169대(+30%) → 220대(+30%)
+5%
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
ASML 曰 상향된 연간 가이던스에는 일론 머스크 테라팹 수요도 반영돼 있다
https://x.com/FirstSquawk/status/2077300949912285618
테라팹 진짜 하나 보네요
https://x.com/FirstSquawk/status/2077300949912285618
X (formerly Twitter)
First Squawk (@FirstSquawk) on X
ASML CFO: UPDATED FINANCIAL GUIDANCE INCLUDES MUSK TERAFAB DEMAND-MEDIA CALL
Forwarded from 미국주식과 투자이야기 (ITK 미주투)
🤔 한국 투자자들이 지금 제일 궁금한 건 지금 하나죠.
"이 슈퍼사이클이 언제까지 갈까?"라는거...
그 단서가 어젯밤 ASML 실적에서 나왔습니다.
ASML은 반도체 만드는 기계를 파는 회사입니다. 그중 EUV라는 최첨단 장비는 전 세계에서 이 회사만 만들 수 있고요. 그래서 ASML의 생산 계획이 곧 전 세계 반도체 공급의 상한선입니다.
그 ASML이 2028년 계획을 숫자로 꺼냈습니다. 올해 약 65대, 2027년 85대로 30% 증설, 2028년에 다시 30% 추가 증설 검토입니다.
반도체 장비는 원래 두 분기 앞도 못 내다보는 업종입니다. 철저히 경기 사이클을 타기 때문이죠.
그런 회사가 2년 뒤 증설을 못 박았다는 건, 주문이 이미 그만큼 쌓여 있다는 뜻입니다.
바꿔 말하면 2028년 전에 메모리 공급이 정상화되는 건 물리적으로 불가능합니다. ASML이 만들지 못한 EUV 한 대가, 곧 한국 메모리의 초과이익이 연장되는 시간인 셈이죠.
수요의 성격도 달라졌습니다. CFO 다센은 최소 물량과 최소 가격을 함께 못 박은 장기계약이 "과거에는 거의 볼 수 없던 수준"으로 등장했다고 했습니다.
가격이 매일 출렁이던 메모리가, 전기나 수도처럼 정해진 물량이 꾸준히 나가는 유틸리티 산업에 가까워지고 있다는 얘기입니다. 한국의 반도체 산업이 이제 성격이 완전히 달라졌다는 의미입니다.
지금 투자자들은 공급과잉, 수요악화의 가능성을 두고 두려워하지만 진짜 문제는 그게 아닙니다.
https://themiilk.com/articles/a65c4eff4?u=3e083717&t=aee9533ae&from=
"이 슈퍼사이클이 언제까지 갈까?"라는거...
그 단서가 어젯밤 ASML 실적에서 나왔습니다.
ASML은 반도체 만드는 기계를 파는 회사입니다. 그중 EUV라는 최첨단 장비는 전 세계에서 이 회사만 만들 수 있고요. 그래서 ASML의 생산 계획이 곧 전 세계 반도체 공급의 상한선입니다.
그 ASML이 2028년 계획을 숫자로 꺼냈습니다. 올해 약 65대, 2027년 85대로 30% 증설, 2028년에 다시 30% 추가 증설 검토입니다.
반도체 장비는 원래 두 분기 앞도 못 내다보는 업종입니다. 철저히 경기 사이클을 타기 때문이죠.
그런 회사가 2년 뒤 증설을 못 박았다는 건, 주문이 이미 그만큼 쌓여 있다는 뜻입니다.
바꿔 말하면 2028년 전에 메모리 공급이 정상화되는 건 물리적으로 불가능합니다. ASML이 만들지 못한 EUV 한 대가, 곧 한국 메모리의 초과이익이 연장되는 시간인 셈이죠.
수요의 성격도 달라졌습니다. CFO 다센은 최소 물량과 최소 가격을 함께 못 박은 장기계약이 "과거에는 거의 볼 수 없던 수준"으로 등장했다고 했습니다.
가격이 매일 출렁이던 메모리가, 전기나 수도처럼 정해진 물량이 꾸준히 나가는 유틸리티 산업에 가까워지고 있다는 얘기입니다. 한국의 반도체 산업이 이제 성격이 완전히 달라졌다는 의미입니다.
지금 투자자들은 공급과잉, 수요악화의 가능성을 두고 두려워하지만 진짜 문제는 그게 아닙니다.
https://themiilk.com/articles/a65c4eff4?u=3e083717&t=aee9533ae&from=
Themiilk
ASML이 보여준 반도체의 미래...주가 폭락의 원인은 수요 아닌 이것 - 더밀크
“2년 뒤 물량까지 찼다”…ASML이 공개한 반도체 슈퍼사이클의 신호
사이클에서 유틸리티로: 장기계약이 바꾸는 메모리 반도체 산업의 구조
실적은 완벽했는데 주가는 왜 무너졌나…매도 뒤에 숨은 ‘AI 인플레이션’
공급 확대와 이익 지속성 사이: 주가 반응이 엇갈린 이유
더밀크의 시각: ASML의 생산 병목이 결정하는 메모리 초과이익의 듀레이션
사이클에서 유틸리티로: 장기계약이 바꾸는 메모리 반도체 산업의 구조
실적은 완벽했는데 주가는 왜 무너졌나…매도 뒤에 숨은 ‘AI 인플레이션’
공급 확대와 이익 지속성 사이: 주가 반응이 엇갈린 이유
더밀크의 시각: ASML의 생산 병목이 결정하는 메모리 초과이익의 듀레이션
Forwarded from 강해령의 테크앤더시티
일종의 반발 SCM
세트 회사가 칩 회사 가격에 반발
칩 회사는 TSMC 가격에 반발
TSMC는 ASML 가격에 반발
TSMC 웨이퍼 한 장당 얼마일까
분기 매출 ÷ 웨이퍼 출하량, 단위는 달러
2025년 2Q 8087(1199만원)
2026년 1Q 8600(1275만원)
2026년 2Q 9271(1374만원)
세트 회사가 칩 회사 가격에 반발
칩 회사는 TSMC 가격에 반발
TSMC는 ASML 가격에 반발
TSMC 웨이퍼 한 장당 얼마일까
분기 매출 ÷ 웨이퍼 출하량, 단위는 달러
2025년 2Q 8087(1199만원)
2026년 1Q 8600(1275만원)
2026년 2Q 9271(1374만원)
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
TSMC 2Q26 실적
2Q FY26 Results
= 매출 $40.2B (est. $39.33B)
= GPM 67.7% (est. 67.3%)
= OPM 60.3% (est. 58.7%)
= EPS $0.75 (est. $0.75)
= OCF $24.3B (est. $19.1B)
= CAPEX $15.4B (est. $13.5B)
Node by Sales
= 3나노 $12.1B, YoY 35%
= 5나노 $13.3B, YoY 3%
= 7나노 $4.4B, YoY -6%
3Q FY26 Guidance
= 매출 $44.6B~$45.8B (est. $43.3B)
= GPM 65~67% (est. 67.9%)
= OPM 56~58% (est. 57.7%)
FY26 Guidance
= CAPEX $52B~$56B → $60B~$64B (est. $59B)
2Q FY26 Results
= 매출 $40.2B (est. $39.33B)
= GPM 67.7% (est. 67.3%)
= OPM 60.3% (est. 58.7%)
= EPS $0.75 (est. $0.75)
= OCF $24.3B (est. $19.1B)
= CAPEX $15.4B (est. $13.5B)
Node by Sales
= 3나노 $12.1B, YoY 35%
= 5나노 $13.3B, YoY 3%
= 7나노 $4.4B, YoY -6%
3Q FY26 Guidance
= 매출 $44.6B~$45.8B (est. $43.3B)
= GPM 65~67% (est. 67.9%)
= OPM 56~58% (est. 57.7%)
FY26 Guidance
= CAPEX $52B~$56B → $60B~$64B (est. $59B)
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
TSMC 2Q26 Q&A $TSM
수익성 하락
2나노 공정이 급격한 생산 확대 단계에 진입함에 따라 하반기 GPM이 3~4%p 희석(이전 전망 대비 1%p 악화)될 전망. 해외 팹 가동에 따른 희석 효과는 초기 2~3%p, 후기 3~4%p 예상
메모리 대비 낮은 마진
갑자기 가격을 4~5배씩 올리는 식의 영업은 하지 않는다. 고객사가 장기적인 투자 재원을 마련할 수 있는 수준의 이익률을 지향. 메모리의 높은 마진이 부럽기도 하지만 우리는 고객과 함께 성장하는 모델 고수할 것
설비투자
이번에 연간 CAPEX 전망치를 상향한 것은 에이전틱 AI 시장 개화에 따라 선단 공정 기반 CPU 수요가 급증하고 장비 비용에 인플레이션이 반영된 결과
중장기 계획
향후 3개년 CAPEX는 과거 3개년 누적 투자액 $101B 대비 "훨씬 더 의미 있게 높은 수준"이 될 것(1분기 '의미 있게 높을 것' 대비 톤 강화)
후공정 설비투자
최근에는 특정 고객사의 칩에 필요한 테스트 장비 공급 부족으로 인해 급격히 테스트 장비 투자를 늘리고 있다. CAPEX 내 후공정(패키징·테스트 포함) 투자 비율은 10~20% 수준
미국 팹
미국 고객사 대응을 위해 애리조나주 팹에 $100B 추가 투자 결정. 이를 통해 팹 4기(부지 2곳)를 갖출 계획이며, 누적 투자액은 $265B에 달함
최선단 공정
1.4나노 수율은 256MB SRAM 기준 90% 수준 도달해 계획보다 빠르게 최적화되고 있음. 2027년 시범 생산 거쳐 2028년 양산 추진(전망 유지). 1.3나노와 1.2 나노는 모두 2029년 양산 목표
삼성과 경쟁
파운드리는 편의점에서 우유 사는 것처럼 쉬운 일이 아님. 기술 개발부터 양산까지 최소 5년 걸림. 경쟁사 움직임도 인지하고 있으나 본질에 집중해 격차 유지
인텔과 경쟁
현재 TSMC의 첨단패키징(CoWoS) 캐파는 극심한 공급 부족 상태. 인텔이 대체재를 제공해 후공정 병목을 해결해 준다면 오히려 TSMC 전공정 사업이 성장함
광학 패키징
광학 패키징 COUPE는 현재 초기 생산에 돌입했으며 순차 생산 확대 예정. COUPE는 향후 몇년 내 매출 기여할 것
유리기판
수분기 전부터 지금까지 파일럿 라인 구축 중. 기술 성숙도 확보하고 고객사 제품 양산하기까지는 약 1년 정도 시간이 추가 소요될 것으로 예상
수익성 하락
2나노 공정이 급격한 생산 확대 단계에 진입함에 따라 하반기 GPM이 3~4%p 희석(이전 전망 대비 1%p 악화)될 전망. 해외 팹 가동에 따른 희석 효과는 초기 2~3%p, 후기 3~4%p 예상
메모리 대비 낮은 마진
갑자기 가격을 4~5배씩 올리는 식의 영업은 하지 않는다. 고객사가 장기적인 투자 재원을 마련할 수 있는 수준의 이익률을 지향. 메모리의 높은 마진이 부럽기도 하지만 우리는 고객과 함께 성장하는 모델 고수할 것
설비투자
이번에 연간 CAPEX 전망치를 상향한 것은 에이전틱 AI 시장 개화에 따라 선단 공정 기반 CPU 수요가 급증하고 장비 비용에 인플레이션이 반영된 결과
중장기 계획
향후 3개년 CAPEX는 과거 3개년 누적 투자액 $101B 대비 "훨씬 더 의미 있게 높은 수준"이 될 것(1분기 '의미 있게 높을 것' 대비 톤 강화)
후공정 설비투자
최근에는 특정 고객사의 칩에 필요한 테스트 장비 공급 부족으로 인해 급격히 테스트 장비 투자를 늘리고 있다. CAPEX 내 후공정(패키징·테스트 포함) 투자 비율은 10~20% 수준
미국 팹
미국 고객사 대응을 위해 애리조나주 팹에 $100B 추가 투자 결정. 이를 통해 팹 4기(부지 2곳)를 갖출 계획이며, 누적 투자액은 $265B에 달함
최선단 공정
1.4나노 수율은 256MB SRAM 기준 90% 수준 도달해 계획보다 빠르게 최적화되고 있음. 2027년 시범 생산 거쳐 2028년 양산 추진(전망 유지). 1.3나노와 1.2 나노는 모두 2029년 양산 목표
삼성과 경쟁
파운드리는 편의점에서 우유 사는 것처럼 쉬운 일이 아님. 기술 개발부터 양산까지 최소 5년 걸림. 경쟁사 움직임도 인지하고 있으나 본질에 집중해 격차 유지
인텔과 경쟁
현재 TSMC의 첨단패키징(CoWoS) 캐파는 극심한 공급 부족 상태. 인텔이 대체재를 제공해 후공정 병목을 해결해 준다면 오히려 TSMC 전공정 사업이 성장함
광학 패키징
광학 패키징 COUPE는 현재 초기 생산에 돌입했으며 순차 생산 확대 예정. COUPE는 향후 몇년 내 매출 기여할 것
유리기판
수분기 전부터 지금까지 파일럿 라인 구축 중. 기술 성숙도 확보하고 고객사 제품 양산하기까지는 약 1년 정도 시간이 추가 소요될 것으로 예상
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
TSMC 경영진들이 메모리의 높은 마진이 부럽다고 합니다
하지만 TSMC는 무리하게 가격 안 올리고 고객과 장기적인 파트너십을 유지해 지속 수익원을 확보하겠다는 전략입니다.
이런 부분이 제조업 치고 높은 멀티플(포워드 기준 20배 이상)을 유지하는 비결이 아닐까 싶습니다
하지만 TSMC는 무리하게 가격 안 올리고 고객과 장기적인 파트너십을 유지해 지속 수익원을 확보하겠다는 전략입니다.
이런 부분이 제조업 치고 높은 멀티플(포워드 기준 20배 이상)을 유지하는 비결이 아닐까 싶습니다
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
반도체 테스터 병목
TSMC 경영진들이 후공정 테스트 장비 공급이 최근 병목 현상이 급증했다고 말했습니다.
최근 번인 테스터 전문인 에이허(Aehr)도 분기 수주잔고가 전분기 대비 2배 늘어나며 병목 현상에 따른 수혜를 입증한 바 있습니다.
이 분야에서 핵심 벤더는 자동화검사장비(ATE) 전문인 어드반티스트(6857)와 테라다인(TER) 입니다
다만 ‘테스터 병목‘은 이미 지난해 하반기부터 주목받아 모멘텀이 나온 적이 있어, 섹터를 끌어올릴 요인인지는 잘 모르겠지만
뒤늦게 물량이 떨어지면서 펀더 전망이 급격히 좋아지는 중소형 벤더들(ex. Aehr)이 있어 주목할 필요는 있습니다
TSMC 경영진들이 후공정 테스트 장비 공급이 최근 병목 현상이 급증했다고 말했습니다.
최근 번인 테스터 전문인 에이허(Aehr)도 분기 수주잔고가 전분기 대비 2배 늘어나며 병목 현상에 따른 수혜를 입증한 바 있습니다.
이 분야에서 핵심 벤더는 자동화검사장비(ATE) 전문인 어드반티스트(6857)와 테라다인(TER) 입니다
다만 ‘테스터 병목‘은 이미 지난해 하반기부터 주목받아 모멘텀이 나온 적이 있어, 섹터를 끌어올릴 요인인지는 잘 모르겠지만
뒤늦게 물량이 떨어지면서 펀더 전망이 급격히 좋아지는 중소형 벤더들(ex. Aehr)이 있어 주목할 필요는 있습니다
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
Citi) TSMC (2330.TW); AI 수요가 계속 가속화; 추가적인 capex 증액으로 인한 상방 서프라이즈
CITI'S TAKE
TSMC는 2분기(2Q26) 매출 402억 달러(전분기 대비 +12%, 전년 동기 대비 +34%)를 기록하며 또 한 번 강한 분기를 시현했고, 3분기(3Q26) 매출은 446억~458억 달러로 가이던스를 제시하여 또다시 약 12%의 순차적(sequential) 증가를 시사했습니다. 더 중요한 점은, 경영진이 AI 수요가 기존 예상보다 더욱 강해졌다는 점을 거듭 강조했다는 것입니다. AI 수요가 GPU를 넘어 CPU, 커스텀 ASIC, 네트워킹 실리콘으로 확대되면서 2026년 capex는 600억~640억 달러로 상향되었으며, 이는 2026년 매출이 전년 대비 40% 이상 성장할 것이라는 확신을 강화합니다. 중요한 점은, 경영진이 capacity를 확대하기 전에 CSP의 배치(deployment) 일정, 전력 가용성, 데이터센터 건설 상황을 평가한다는 점을 강조했고, 이는 현재의 AI 수요가 재고 축적(inventory build)이 아니라 실제 배치를 나타낸다는 확신을 뒷받침한다는 것입니다. 매수(Buy) 의견을 재확인합니다.
수요 증가와 인플레이션적 가격 환경에 의해 견인된 가이던스 및 capex 상향 — 2026년 capex를 공격적으로 상향했음에도, 경영진은 공급이 향후 수년간 타이트한 상태를 유지할 가능성이 높다고 인정했습니다. TSMC는 AI 관련 수요가 CPU, GPU/XPU에 걸쳐 있어 고객 간 웨이퍼 할당의 지속적인 균형 조정이 필요하다는 점을 강조했습니다. TSMC는 첨단(leading-edge) capacity 확장이 경쟁적 동기가 아니라 전적으로 수요에 의해 견인된다는 점을 재차 강조했습니다. 동시에 TSMC는 애리조나에 1,000억 달러의 추가 투자를 발표했으며, 총 투자 규모는 향후 수년간 2,650억 달러에 이를 것입니다. 경영진은 고객과의 협업이 생산 수년 전부터 시작되며, 이는 파운드리 파트너십을 범용(commodity) 제조와는 근본적으로 다르게 만든다는 점을 재확인했습니다. Capacity 계획은 고객과의 광범위한 협업에 의존하되, 단순히 낙관적인 고객 전망을 합산하는 것이 아니라 TSMC 자체의 판단으로 균형을 맞춥니다.
타이트한 AI 반도체 상황은 지속; 대안적 패키징 기술을 환영 — TSMC는 N2 계열 capacity가 2026~2028년 70% 이상의 CAGR로 성장할 수 있으며, 첨단 AI 제품을 지원하기 위해 N3 capacity도 계속 빠르게 확장되고 있다고 재확인했습니다. 첨단 패키징은 여전히 핵심 병목으로 남아 있으며, 특히 CoWoS는 여전히 심각하게 공급 제약이 있어 현재 고객 출하를 제한하고 있습니다. TSMC는 백엔드(backend) capacity를 가속화하는 한편, Intel의 EMIB와 같은 대안을 환영하고 있으며, 이는 TSMC의 프론트엔드 파운드리 리더십을 위협하지 않으면서도 TSMC의 웨이퍼 파운드리 사업에 유익할 수 있습니다.
매수(Buy) 재확인 — 목표주가(TP) NT$3,800(2027년 EPS의 25배)을 그대로 유지하며 매수(Buy) 의견을 제시합니다.
CITI'S TAKE
TSMC는 2분기(2Q26) 매출 402억 달러(전분기 대비 +12%, 전년 동기 대비 +34%)를 기록하며 또 한 번 강한 분기를 시현했고, 3분기(3Q26) 매출은 446억~458억 달러로 가이던스를 제시하여 또다시 약 12%의 순차적(sequential) 증가를 시사했습니다. 더 중요한 점은, 경영진이 AI 수요가 기존 예상보다 더욱 강해졌다는 점을 거듭 강조했다는 것입니다. AI 수요가 GPU를 넘어 CPU, 커스텀 ASIC, 네트워킹 실리콘으로 확대되면서 2026년 capex는 600억~640억 달러로 상향되었으며, 이는 2026년 매출이 전년 대비 40% 이상 성장할 것이라는 확신을 강화합니다. 중요한 점은, 경영진이 capacity를 확대하기 전에 CSP의 배치(deployment) 일정, 전력 가용성, 데이터센터 건설 상황을 평가한다는 점을 강조했고, 이는 현재의 AI 수요가 재고 축적(inventory build)이 아니라 실제 배치를 나타낸다는 확신을 뒷받침한다는 것입니다. 매수(Buy) 의견을 재확인합니다.
수요 증가와 인플레이션적 가격 환경에 의해 견인된 가이던스 및 capex 상향 — 2026년 capex를 공격적으로 상향했음에도, 경영진은 공급이 향후 수년간 타이트한 상태를 유지할 가능성이 높다고 인정했습니다. TSMC는 AI 관련 수요가 CPU, GPU/XPU에 걸쳐 있어 고객 간 웨이퍼 할당의 지속적인 균형 조정이 필요하다는 점을 강조했습니다. TSMC는 첨단(leading-edge) capacity 확장이 경쟁적 동기가 아니라 전적으로 수요에 의해 견인된다는 점을 재차 강조했습니다. 동시에 TSMC는 애리조나에 1,000억 달러의 추가 투자를 발표했으며, 총 투자 규모는 향후 수년간 2,650억 달러에 이를 것입니다. 경영진은 고객과의 협업이 생산 수년 전부터 시작되며, 이는 파운드리 파트너십을 범용(commodity) 제조와는 근본적으로 다르게 만든다는 점을 재확인했습니다. Capacity 계획은 고객과의 광범위한 협업에 의존하되, 단순히 낙관적인 고객 전망을 합산하는 것이 아니라 TSMC 자체의 판단으로 균형을 맞춥니다.
타이트한 AI 반도체 상황은 지속; 대안적 패키징 기술을 환영 — TSMC는 N2 계열 capacity가 2026~2028년 70% 이상의 CAGR로 성장할 수 있으며, 첨단 AI 제품을 지원하기 위해 N3 capacity도 계속 빠르게 확장되고 있다고 재확인했습니다. 첨단 패키징은 여전히 핵심 병목으로 남아 있으며, 특히 CoWoS는 여전히 심각하게 공급 제약이 있어 현재 고객 출하를 제한하고 있습니다. TSMC는 백엔드(backend) capacity를 가속화하는 한편, Intel의 EMIB와 같은 대안을 환영하고 있으며, 이는 TSMC의 프론트엔드 파운드리 리더십을 위협하지 않으면서도 TSMC의 웨이퍼 파운드리 사업에 유익할 수 있습니다.
매수(Buy) 재확인 — 목표주가(TP) NT$3,800(2027년 EPS의 25배)을 그대로 유지하며 매수(Buy) 의견을 제시합니다.
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한국은행 총재, 반도체 가격만 주시해서 봐라
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
"SK하닉 주식 '샀다 팔았다' 그만"…최태원 회장의 'AI 전망'
최 회장은 17일 제주에서 열리고 있는 대한상의 하계포럼 중 AI 관련 대담에서 "메모리는 계속 필요하기 때문에 시간을 두면 (주가는)우상향으로 간다"며 "다음 달 주가가 어떻게 될지는 저도 모르지만 샀다 팔았다 하지 말고 가만히 갖고 있는 게 재산 보전에 좋은 방법"이라고 말했다.
https://www.hankyung.com/article/2026071708397
최 회장은 17일 제주에서 열리고 있는 대한상의 하계포럼 중 AI 관련 대담에서 "메모리는 계속 필요하기 때문에 시간을 두면 (주가는)우상향으로 간다"며 "다음 달 주가가 어떻게 될지는 저도 모르지만 샀다 팔았다 하지 말고 가만히 갖고 있는 게 재산 보전에 좋은 방법"이라고 말했다.
https://www.hankyung.com/article/2026071708397