BofA: 3분기 메모리 시장 전망

3분기 계약가격(Contract Price) 점검 핵심 내용

서버 DRAM 가격 강세

서버 DRAM 계약가격은 전분기(QoQ) 대비 20~30% 상승할 것으로 예상됩니다.
특히 고속 LPDDR5가 가격 상승을 주도하고 있으며, 이는 시장 컨센서스(20% 이하 상승)를 웃도는 수준입니다.

견조한 스팟(Spot) 수요

범용 DDR5와 레거시 DDR4를 중심으로 스팟 수요가 견조하게 유지되고 있습니다.
이에 따라 7월 스팟 가격도 전월(MoM) 대비 상승하고 있습니다.

HBM4로의 전환 가속

단기적으로 고객 주문이 상대적으로 저렴한 HBM3E에서 더 고가인 HBM4로 빠르게 이동하고 있습니다.

장기공급계약(LTA) 비중은 예상보다 낮음

LTA 판매 비중은 전체 DRAM 판매의 50%를 크게 밑도는 수준이며, 비LTA 물량이 전체의 60~70%를 차지하고 있습니다.
이에 따라 분기 대비 5~10% 수준의 가격 인상이 가능하며, 기존 LTA 계약 내에서도 가격 조정이 반영되는 사례가 많다는 설명입니다.

긴급 주문(Rush Orders) 증가

OEM들의 긴급 주문이 증가하고 있으며,
이는 범용 DRAM과 NAND 모두에서 전분기 대비 20% 이상의 가격 상승을 뒷받침하고 있습니다.

ASP 전망에 대해 더욱 낙관적

BofA는 3분기 DRAM 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 21% 상승할 것으로 전망하고 있습니다.
이는 TrendForce 전망(일반 DRAM +13~18, HBM 포함 +8~13%)보다 훨씬 낙관적인 전망입니다.

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스팟 시장(Spot Market) 동향

가격 랠리 지속

DRAM 스팟 가격은 8주 연속 상승하고 있습니다.
이는 16Gb DDR5 가격이 35~40달러에서 상승이 제한될 것이라는 기존 예상과 달리 지속적인 강세를 보이고 있는 것입니다.

OEM들의 구매 전략 변화

OEM들은 그동안 스팟 가격 상승에 대응해 디바이스 생산을 줄이며 구매를 미뤄왔습니다.
그러나 현재는 9월 성수기와 4분기 최대 성수기를 대비해 메모리 구매를 적극 확대하고 있습니다.

NAND 가격 회복

NAND 스팟 가격도 회복세를 보이고 있습니다.
1Tb NAND 웨이퍼 가격이 전주(WoW) 대비 4% 상승하면서, 3분기 NAND ASP가 10% 이상 상승할 것이라는 전망을 뒷받침하고 있습니다.

https://x.com/pequityresearch/status/2077846261760172455?s=46

하이퍼스케일러 12개월 선행 잉여현금흐름

M7, 잉여현금흐름 추정치

구글, Gemini 3.5 Pro 출시 수개월 지연. 원인은 코딩 성능 개선 부진

: 구글의 차세대 플래그십 AI 모델 Gemini 3.5 Pro 출시가 당초 계획보다 수개월 지연(당초 내부 목표는 6월 출시)

: 코딩 성능 향상을 위해 학습 데이터와 모델 성능을 추가 개선 중이지만, 지난달 말 진행한 학습 데이터 업데이트도 기대에 못 미친 것으로 전해짐

: 내부에서는 출시 지연과 경쟁력 약화에 대한 우려가 확대. AI 연구자들은 최상위 범용 모델 경쟁에서 앤스로픽과 오픈AI가 앞서 있다고 평가하며, 일부 인재 유출로도 이어지는 분위기

: 검색, 지도, 유튜브 등 다양한 제품군에 AI를 통합하는 과정에서 여러 조직과 이해관계자가 의사결정에 참여하는 구조가 출시 지연의 원인으로 지목

: 세르게이 브린 등 경영진은 AI 코딩 시장 선점을 위해 개발 속도 확대를 주문했지만, Google Cloud, DeepMind, Android 등 여러 조직이 각각 AI 코딩 도구를 개발하면서 내부 조율이 늦어진 것으로 알려짐

: 구글은 내부 AI 코딩 도구를 Google Antigravity 중심으로 통합하고, 최고 AI 아키텍트 코레이 카부크추오글루와 DeepMind AI 코딩 전담 조직을 중심으로 조직 정비를 진행 중

: 과거에는 사내 코드 유출 우려로 Gemini를 이용한 코드 작성·분석이 제한됐으나 현재는 정책이 완화. 구글은 사내 코드의 75%가 AI로 생성된 뒤 검토를 거쳐 실제 운영 환경에 반영되고 있다고 설명

: 다만 엔지니어들의 AI 활용이 사실상 의무화됐음에도 내부 컴퓨팅 자원 부족으로 AI 사용 시 연산 캐파 제약을 자주 겪는 것으로 전해짐

https://t.me/Samsung_Global_AI_SW

2000년 이후 고점 대비 하락 차트
-빚내서 투자하면 버틸 수가 없다

키옥시아 장중 하한가 다녀옴

고점대비 반토막😭

키옥시아 -15.89%

AI 메모리 시장 최신 점유율

이재용, 억만장자 모임서 포착…"2028년까지 완판" TSMC에 반격
-생산 병목 답없는 TSMC…삼성 파운드리에 기회
-파운드리 사업 책임지는 한진만 사장 현지 동행
https://www.hankyung.com/article/2026071069186

🤔 한국 투자자들이 지금 제일 궁금한 건 지금 하나죠.
"이 슈퍼사이클이 언제까지 갈까?"라는거...

그 단서가 어젯밤 ASML 실적에서 나왔습니다.

ASML은 반도체 만드는 기계를 파는 회사입니다. 그중 EUV라는 최첨단 장비는 전 세계에서 이 회사만 만들 수 있고요. 그래서 ASML의 생산 계획이 곧 전 세계 반도체 공급의 상한선입니다.

그 ASML이 2028년 계획을 숫자로 꺼냈습니다. 올해 약 65대, 2027년 85대로 30% 증설, 2028년에 다시 30% 추가 증설 검토입니다.

반도체 장비는 원래 두 분기 앞도 못 내다보는 업종입니다. 철저히 경기 사이클을 타기 때문이죠.

그런 회사가 2년 뒤 증설을 못 박았다는 건, 주문이 이미 그만큼 쌓여 있다는 뜻입니다.

바꿔 말하면 2028년 전에 메모리 공급이 정상화되는 건 물리적으로 불가능합니다. ASML이 만들지 못한 EUV 한 대가, 곧 한국 메모리의 초과이익이 연장되는 시간인 셈이죠.

수요의 성격도 달라졌습니다. CFO 다센은 최소 물량과 최소 가격을 함께 못 박은 장기계약이 "과거에는 거의 볼 수 없던 수준"으로 등장했다고 했습니다.

가격이 매일 출렁이던 메모리가, 전기나 수도처럼 정해진 물량이 꾸준히 나가는 유틸리티 산업에 가까워지고 있다는 얘기입니다. 한국의 반도체 산업이 이제 성격이 완전히 달라졌다는 의미입니다.

지금 투자자들은 공급과잉, 수요악화의 가능성을 두고 두려워하지만 진짜 문제는 그게 아닙니다.

https://themiilk.com/articles/a65c4eff4?u=3e083717&t=aee9533ae&from=

일종의 반발 SCM

세트 회사가 칩 회사 가격에 반발
칩 회사는 TSMC 가격에 반발
TSMC는 ASML 가격에 반발

TSMC 웨이퍼 한 장당 얼마일까
분기 매출 ÷ 웨이퍼 출하량, 단위는 달러

2025년 2Q 8087(1199만원)
2026년 1Q 8600(1275만원)
2026년 2Q 9271(1374만원)

Citi) TSMC (2330.TW); AI 수요가 계속 가속화; 추가적인 capex 증액으로 인한 상방 서프라이즈

CITI'S TAKE
TSMC는 2분기(2Q26) 매출 402억 달러(전분기 대비 +12%, 전년 동기 대비 +34%)를 기록하며 또 한 번 강한 분기를 시현했고, 3분기(3Q26) 매출은 446억~458억 달러로 가이던스를 제시하여 또다시 약 12%의 순차적(sequential) 증가를 시사했습니다. 더 중요한 점은, 경영진이 AI 수요가 기존 예상보다 더욱 강해졌다는 점을 거듭 강조했다는 것입니다. AI 수요가 GPU를 넘어 CPU, 커스텀 ASIC, 네트워킹 실리콘으로 확대되면서 2026년 capex는 600억~640억 달러로 상향되었으며, 이는 2026년 매출이 전년 대비 40% 이상 성장할 것이라는 확신을 강화합니다. 중요한 점은, 경영진이 capacity를 확대하기 전에 CSP의 배치(deployment) 일정, 전력 가용성, 데이터센터 건설 상황을 평가한다는 점을 강조했고, 이는 현재의 AI 수요가 재고 축적(inventory build)이 아니라 실제 배치를 나타낸다는 확신을 뒷받침한다는 것입니다. 매수(Buy) 의견을 재확인합니다.

수요 증가와 인플레이션적 가격 환경에 의해 견인된 가이던스 및 capex 상향 — 2026년 capex를 공격적으로 상향했음에도, 경영진은 공급이 향후 수년간 타이트한 상태를 유지할 가능성이 높다고 인정했습니다. TSMC는 AI 관련 수요가 CPU, GPU/XPU에 걸쳐 있어 고객 간 웨이퍼 할당의 지속적인 균형 조정이 필요하다는 점을 강조했습니다. TSMC는 첨단(leading-edge) capacity 확장이 경쟁적 동기가 아니라 전적으로 수요에 의해 견인된다는 점을 재차 강조했습니다. 동시에 TSMC는 애리조나에 1,000억 달러의 추가 투자를 발표했으며, 총 투자 규모는 향후 수년간 2,650억 달러에 이를 것입니다. 경영진은 고객과의 협업이 생산 수년 전부터 시작되며, 이는 파운드리 파트너십을 범용(commodity) 제조와는 근본적으로 다르게 만든다는 점을 재확인했습니다. Capacity 계획은 고객과의 광범위한 협업에 의존하되, 단순히 낙관적인 고객 전망을 합산하는 것이 아니라 TSMC 자체의 판단으로 균형을 맞춥니다.

타이트한 AI 반도체 상황은 지속; 대안적 패키징 기술을 환영 — TSMC는 N2 계열 capacity가 2026~2028년 70% 이상의 CAGR로 성장할 수 있으며, 첨단 AI 제품을 지원하기 위해 N3 capacity도 계속 빠르게 확장되고 있다고 재확인했습니다. 첨단 패키징은 여전히 핵심 병목으로 남아 있으며, 특히 CoWoS는 여전히 심각하게 공급 제약이 있어 현재 고객 출하를 제한하고 있습니다. TSMC는 백엔드(backend) capacity를 가속화하는 한편, Intel의 EMIB와 같은 대안을 환영하고 있으며, 이는 TSMC의 프론트엔드 파운드리 리더십을 위협하지 않으면서도 TSMC의 웨이퍼 파운드리 사업에 유익할 수 있습니다.

매수(Buy) 재확인 — 목표주가(TP) NT$3,800(2027년 EPS의 25배)을 그대로 유지하며 매수(Buy) 의견을 제시합니다.

한국은행 총재, 반도체 가격만 주시해서 봐라