*TSMC 2Q NET INCOME NT$706.6B, EST. NT$623.73B ...

TSMC SEES Q3 SALES $44.68 TO $45.8B (EST $43.11B)
-SEES Q3 GROSS MARGIN TO 67% (EST. 65.9%)
-SEES Q3 OPER MARGIN TO 58% (EST. 57.7%)
-SEES FY CAPEX $60B TO $64B, SAW $52B TO $56B ...

CODEX 유저 증가속도

- 한달에 +100만 페이스였던게(이것도 대단했지만)
- GPT 5.6 발표 이후 하루에 +100만으로

지난 한 달은 한국 증시 역사상 가장 격동적인 30일이었습니다. 실제 거래량은 글로벌 금융위기 당시 최고치를 넘어섰습니다.

금리가 오르면서 은행들의 미실현 손실액이 2024년 이후 처음으로 다시 증가하기 시작함.

제로금리 시대에 은행들이 막대하게 투자한 국채와 모기지담보부증권이 금리가 오르면서 손실이 급격히 증가.

물론 장부상 손실이긴 하지만 중소형 은행들은 서서히 대출을 축소해야 할 압력에 시달리게됨.

실물경제, 특히 중소기업과 상업용 부동산으로 향하는 돈맥이 서서히 수축되고 있음.

ITK / 미주투

JP모건) TSMC 2026년 2분기 First Take: FY26 매출 가이던스와 캐펙스(capex)에서 상승 여력; 매출총이익률(GM)은 시장 기대치를 소폭 하회

우리의 First Take: TSMC의 2분기 실적은 강력한 영업 레버리지(operating leverage)에 힘입어(영업이익률을 사상 처음으로 60% 이상으로 견인) 기대치를 상회했으며, 매출과 GM은 가이던스 범위의 상단에서 나왔습니다. 긍정적 서프라이즈는 2026년 매출 가이던스 상향(전년 대비 40% 이상으로), 캐펙스 상승 여력(2026년 $60-64bn, 2027/28년에도 상당한 상승 여력), 그리고 강력한 AI 수요 코멘트에서 나왔으며, 이는 AI 수요 트렌드가 2029-30년까지 강세를 유지할 가능성이 높음을 시사합니다. 아주 단기적으로는, 근래 GM에서 투자자들이 기대하는 60% 후반~70%에 비해 의미 있는 상승 여력이 부족하다는 점으로 인해 주가가 눌릴 가능성이 높습니다. 그러나 우리는 N2와 해외 팹(Fab) 희석에도 불구하고, N3 수익성이 계속 개선되고(2026년 하반기에 전사 수익성과 교차할 가능성이 높음) TSMC가 운영 효율성을 높이며 매우 높은 가동률로 계속 운영함에 따라, GM이 향후 몇 분기 내에 60% 후반대에 안착할 가능성이 높다고 봅니다. 장기적으로는, TSMC가 핵심 고객들에게 더 많은 가치를 기여할 수 있게 됨에 따라 가격과 GM이 서서히 상향 추세를 보일 것이라는 견해를 갖게 되었습니다. 경쟁에 관한 메시지는 상당히 단호했는데, TSMC는 선단 공정(leading edge process)에서 점유율을 계속 유지하는 데 자신감을 드러냈고, 미국 고객들에게 더 나은 서비스를 제공하기 위해 미국에 추가로 $100bn을 투자한다는 점을 강조했으며, 성숙 노드(mature node) 캐파를 선별적으로 계속 성장시키는 한편, 첨단 패키징의 심각한 공급 부족을 감안하여 Intel EMIB와 같은 새로운 백엔드 캐파 공급원도 환영했습니다.

주요 긍정 요인으로는, FY26 매출 가이던스가 USD 기준 40% 이상 성장으로 시장 기대치인 30% 중후반을 크게 상회했고, FY26 캐펙스도 장비 풀인, N3 및 N5 캐파 투자, 팹 건설 등에 힘입어 $60-64bn으로 강화되었습니다. 경영진은 AI 가속기 CAGR 50% 중후반(2024-29E)에 상승 여력이 있다고 밝혔으며, 가속기, CPU, 네트워킹, 메모리 베이스 다이 등 에이전틱 AI 수요에 대한 고객들의 강력한 신호로 2029-2030년까지 수요가 매우 강하게 성장할 전망입니다. 장기 캐펙스 수치는 제시하지 않았지만 향후 몇 년간 상당한 상승 여력을 시사했고, 미국에 $100bn을 추가 투자하며 미국 내 최대 선단 공정 파운드리로 부상하겠다는 자신감을 보였습니다. N2 매출 기여도가 2분기에 예상보다 크게 나와 2027/28년 성장을 견인할 수 있고, 첨단 패키징 부족을 감안해 Intel EMIB 등 새로운 백엔드 캐파를 환영하면서도 OSAT가 파운드리 진입로가 될 수 있다는 관념에는 강하게 반박했습니다. 또한 장기 캐파 계획 방법론을 상세히 설명하며 과잉 투자와 재고 조정에 대한 투자자 우려를 완화시켰습니다.

부정 요인 및 의문점으로는, 2분기 마진이 가이던스는 상회했으나 JPMorgan 추정치 69.5% 등 낙관적 기대에는 미달했는데, 이는 N2 감가상각이 예상보다 이르게 시작되고 해외 팹 희석이 증가한 탓으로 보이며, 일회성 리셋으로 판단됩니다. 2026년 하반기 매출총이익률은 N2 램프로 300-400bps의 하방 압력이 있으나 N3 수익성 개선으로 부분 상쇄되어 완만한 하락에 그칠 전망입니다. 소비자/스마트폰 수요에 대해서는 더 신중한 어조였고 하반기 계절성도 덜 뚜렷할 수 있으며, 성숙 파운드리 수요는 AI PMIC, 인터포저 등 AI 관련 영역에서만 강력하고 나머지는 여전히 여유가 있는 상황입니다.

컨센서스 변화와 관련해서는, 2026년 매출 상승 여력과 2027년 성장 신호를 감안해 컨센서스 매출이 4-5% 상향되는 반면 매출총이익률은 소폭 하향 조정될 수 있으며, 2026년 EPS는 2-3% 상향되고 27/28년은 캐파 증설 리드 타임을 감안할 때 더 큰 상승 여력이 예상됩니다. 주가 반응 측면에서는, 단기적으로 마진의 큰 서프라이즈 부재로 하방 압력이 있겠지만 이는 일회성 리셋이며, AI 장기 성장 기대치는 상승하고 장기 매출총이익률은 60% 후반대에 안착할 것으로 전망합니다.

ASML( $ASML)- 2분기 실적 발표 이후 애널리스트들의 목표주가 상향

아거스(Argus): 목표가 $1,700에서 $2,100로 상향 – 매수(Buy)

RBC 캐피탈(RBC Capital): 목표가 $2,000에서 $2,100로 상향 – 아웃퍼폼(Outperform)

JP모건(JPMorgan): 목표가 $2,200에서 $2,400로 상향 – 비중확대(Overweight)

웰스파고(Wells Fargo): 목표가 $2,200에서 $2,500로 상향 – 비중확대(Overweight)

바클레이스(Barclays): 목표가 €2,000에서 €2,400로 상향 – 비중확대(Overweight)


애널리스트들은 견조한 신규 수주 실적, 첨단 EUV 시스템에 대한 지속적인 수요, 그리고 ASML의 장기적인 생산 능력 확장 및 AI 기반 반도체 투자에 대한 커지는 신뢰감을 주요 요인으로 꼽았습니다.

#TSMC 2Q26 컨퍼런스콜 주요 Comment 및 Q&A 정리(1)
_다올 반도체 고영민

▶️ 가이던스($Bil)
» 3Q26
- 매출액: 44.6~45.8
→ 기존 컨센서스: 43.1
- GPM: 65~67%
→ 기존 컨센서스: 65.9%
- OPM: 56~58%

» 26년
- 매출액: YoY+40% 이상 성장 전망 (상향)
- CapEx: $60~64B (상향)

▶️ 총마진 관련
- 당분기 GPM 67.7% (QoQ +1.5%p)
→ 원가 개선 노력 및 전반적인 가동률 상승 영향, 해외 팹 마진 희석 효과로 일부 상쇄
- 차분기 GPM 가이던스 66.0%(중간값 기준) 제시
→ 선단 공정의 강력한 수요와 지속적인 원가 절감 노력이 지속되나, N2 램프업에 따른 마진 희석 영향 반영
- N2 초기 램프업으로 인한 마진 희석 발생 → 하반기(2H) 기준 약 3~4%p 수준 희석 예상
- 향후 몇 년간 해외 공장 램프업에 따른 마진 희석폭은 초기 단계 2~3%, 이후 3~4%로 확대될 것으로 예상

▶️ AI 수요 동향 및 전망
- AI 수요 지속적으로 견조함 유지
→ 2026년 연간 매출 성장률 가이드라인을 전년 대비 40% 이상으로 상향 조정
- Agentic AI 가속화에 따른 수혜 집중 → 가상 비서/에이전트 AI의 부상으로 데이터센터 내 CPU의 역할이 다시 강화되며 수요 추가 견인
→ x86, ARM, RISC-V 등 고객사의 아키텍처 경로와 무관하게 모든 CPU 설계사가 고객이므로 포괄적 수혜 기대
- 다만 일부 소비자 및 가격 민감 부문은 위험 직면
→ 부품 ASP 상승 및 거시경제 불확실성 영향 존재, 이에 따라 비즈니스 계획을 보수적·신중하게 운영 중

▶️ 팹 및 투자 계획
» 미국
- 애리조나에 1,000억 달러(US$ 100 Billion) 추가 투자 전격 발표
→ 2나노 이하(2nm and below) 초선단 공정 논리 웨이퍼 팹 및 첨단 패키징(Advanced Packaging) 팹 추가 건설 목적
- 글로벌 N3(3나노) 캐파 증설 계획의 일환으로 애리조나에 신규 N3 팹 추가 건설 진행 중

» 일본
- 구마모토 JASM 팹을 통해 고부가가치 성숙 공정 확대
→ CMOS 이미지 센서(CIS) 등 차별화된 세그먼트 지원을 위한 캐파 확대 지속
- 글로벌 N3(3나노) 캐파 확장의 일환으로 일본 내 신규 3나노 팹 추가 건설 진행 중

» 유럽
- 독일 ESMC 팹을 통해 차량용 및 산업용 성숙 공정 캐파 확대 추진
→ 범용 품목이 아닌 자동차·산업 분야의 고부가가치 및 전략적 세그먼트 중심으로 공급 역량 확보

» 대만
- 향후 몇 년간 대만에 총 13개의 선단 공정 및 첨단 패키징 팹 건설 추진
- 신주 및 가오슝에서 초선단 2나노 공정의 다단계 램프업 진행 중
- 글로벌 N3(3나노) 수요 대응을 위한 대만 내 신규 3나노 팹 추가 건설 진행
- 대만 내부의 기존 5나노 장비를 3나노용으로 전환하고, N7/N5/N3 노드 간 유연한 장비 최적화 지속 병행

▶️ 기술/공정
- N2 (2나노) 공정 현황 : 스마트폰 및 HPC/AI 고객사 중심으로 매우 강력한 수요 확인, 가파른 램프업 진행 중
- 차세대 A14 (1.4나노급) 공정 개발 순항 → 2세대 나노시트(Nanosheet) 트랜지스터 기반 공정으로 개발 순항 중 (2028년 양산 예정)
→ N2 대비 성능 +10~15% 향상, 동일 속도에서 소비전력 25~30% 절감, 칩 밀도 약 20% 향상 제공
→ 내부 테스트 제품(Light Vehicle)에서 디바이스 성능 및 수율 모두 90%에 육박하는 우수한 결과 확보

▶️ 주요 Q&A
Q. 향후 3개년 CapEx 전망은 어떻게 보고 있는지?
- 구체적인 숫자를 제시할 수는 없으나, 현재 AI 메가 트렌드에 대한 강한 확신을 바탕으로 CapEx 확대하는 중
- 향후 3개년 CapEx 규모를 과거 대비 한층 더 대폭 확대하여 집행하는 기조

Q. 미국 애리조나에 1,000억 달러 추가 투자에 대한 구체적인 타임라인과 캐파 가동 계획은 어떻게 되는지?
- 구체적인 일정은 철저히 시장 수요에 맞추어 유연하게 결정할 계획
- 현재 AI 및 HPC 메가트렌드 수요가 워낙 강력하여 이번 추가 투자를 전격 결정하게 되었음
→ 전공정(Front-end)과 후공정(Back-end)을 합쳐 최소 4개 이상의 팹(Fabs)이 추가로 건설될 예정
- 미국, 대만, 일본 내 신규 팹 및 생산 시설 구축 역시 가용한 리소스를 총동원하여 빠르게 추진 중

Q. 경쟁사(삼성, 인텔 등)가 EUV 장비 등을 대거 확보하며 위협하고 있는데, 경쟁 우위를 어떻게 유지할 것인지?
- 반도체 파운드리 비즈니스는 단순히 제품을 구매하는 일회성 거래가 아니라, 기술 협력부터 캐파 준비, 양산까지 최소 5년 이상 소요되는 장기적이고 긴밀한 파트너십
- 기술적 전환비용과 진입 장벽이 매우 높기 떄문에 고객사가 단기적인 변수에 따라 쉽게 파운드리 파트너 교체는 어려움
→ 정부 지원이나 자금력도 긍정적인 요소이지만, 파운드리 경쟁력의 본질은 ① 독보적인 기술 리더십, ② 제조 우수성, ③ 견고한 고객 신뢰에 있음

Q. 지난 1월 제시했던 '향후 5년간 AI 반도체 매출 CAGR 50%대 중후반' 가이드라인을 더 상향 조정할 계획이 있는가?
- 구체적인 성장률 수치를 오늘 당장 새롭게 제시하기는 어렵지만, AI 반도체의 중장기 성장세는 기존 전망보다 강해지고 확실히 말할 수 있음
- 시장 수요와 성장세가 지속해서 우상향하며 끊임없이 증가하기에 특정 숫자로 한계를 두지 않고 있으며, 이것이 올해 CapEx를 증액한 실질적인 이유

Q. 업계에서 경쟁사의 EMIB 등 대안 패키징 기술이 주목받고 있는데, 첨단 패키징 시장의 경쟁 구도 변화에 대해 어떻게 대응할 것인가?
- 현재 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS 등) 캐파는 고객사들의 강력한 수요를 감당하기에 매우 타이트한 상태
→ 패키지 병목 상태 지속 중, 업계에 다른 대안 패키징 솔루션이 활성화되는 것을 적극적으로 환영
- 시장에 유연성을 더해주어 TSMC 매출의 가장 큰 비중을 차지하는 전공정 웨이퍼 비즈니스의 성장에도 결과적으로 큰 도움 기대

Q. 경쟁 압박이나 전력 공급, 데이터센터 건설 지연 등 외부 변수가 많은 상황에서 CapEx 계획을 어떻게 수립하는가?
- 경쟁사 동향 분석 및 최상위 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 포함한 고객사 및 최종 고객사들의 수요를 탑다운과 바텀업 방식으로 평가
- 대규모 자금이 투입되는 투자인 만큼, 고객사들이 제시하는 공격적인 예측치를 그대로 수용하지 않고 TSMC 자체적인 전략적 판단을 거쳐 CapEx를 결정

Q. 내년 말까지 여전히 공급 부족 현상이 지속될 것으로 보는가?
- 현재 시점부터 최소 2029년 혹은 2030년까지 중장기적인 반도체 수요는 매우 강력하게 유지될 것으로 전망
- 현재 전 산업군(자동차, 휴머노이드 로봇 등)에 걸쳐 인류의 일상을 바꾸고 있는 'AI 산업'이라는 거대한 신산업의 탄생이 진행중
- 빅테크들이 엄청난 자금을 투입하고 있는 이 중요한 신산업의 근간은 결국 '반도체 칩'이며, 그 칩들의 대부분을 TSMC가 생산

Q. 장기적인 수익성 목표와 웨이퍼 Pricing 전략은?
- TSMC의 가장 근본적인 철학은 '고객의 성공을 지원하는 파트너'가 되는 것
- 단기적인 초과 수요 상황이나  무리하게 가격을 올리지 않으며, 고객사와의 두터운 '신뢰 관계'를 최우선으로 생각
- 장기적이고 지속 가능한 CapEx를 감당할 수 있는 수준의 건전한 GPM을 확보하는 것을 목표

Q. AI수요 급증으로 상위 5개 고객사에 대한 매출 집중도가 높이지는 리스크는 어떻게 보는가?
- 고객 집중도는 전혀 우려하는 요인이 아니며, 오히려 기존 고객사들이 지속해서 성장하고 커지는 것에 대해 긍정적으로 생각
- 몇 개의 대형 고객사만 커지는 것이 아니라, 현재 AI 산업 내에 새로운 플레이어들이 등장하며 성장하고 있어 고객 기반은 다변화

Q. 빅테크들이 AI 수요를 지원하기 위해 직접 파이낸싱이나 지분 투자를 당행하는데 관련 계획이 있는가?
- 고객사들에게 파이낸싱이나 금융 지원 계획은 가지고 있지 않음
- 기존의 비즈니스 모델을 고수할 계획

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#TSMC 2Q26 컨퍼런스콜 주요 Comment 및 Q&A 정리(2)
_다올 반도체 고영민

Q. PC 컴퓨터 부문에서 차세대 패키징 기술인 COUPE 플랫폼이 매출에 기여를 하게 되는 시점은?
- 현재 소량 생산을 개시하였으며, 향후 램프업이 진행될 예정
- AI 데이터센터의 전력 소모 감축 및 대역폭 확장 요구 → COUPE 플랫폼의 수요는 지속 증가하여 향후 수년 내 핵심적인 기술 플랫폼으로 부상 기대

Q. 올해 연간 CapEx과 가이드라인을 상향한 가운데, Agentic AI 및 CPU 부문의 성장세와 기존 AI 가속기 부문 간의 수요 가시성 및 성장 잠재력을 비교해 준다면?
- CPU, GPU, 가속기(XPU) 모두 TSMC의 최첨단 선단 공정을 공통적으로 사용하며 자사의 생태계 안에 있음
- 고객사와의 긴밀한 사전 협력을 통해 칩셋 간의 최적의 패키징 비중을 유지할 수 있도록 웨이퍼 공급 할당을 유연하게 조율 예정

Q. CoWoS 패키징의 레티클 크기를 14배 이상으로 확장하는 것 외에 글라스 기판이나 글라스 코어 등 차세대 재료 기술의 개발 현황과 일정은 어떻게 되는가?
- 현재 주력 솔루션은 CoWoS 패키징이며, 이와 동시에 생산 원가를 낮추기 위해 기판 파트너사들과 함께 대체 기술을 다각도로 개발 중
- 현재 관련 생산 라인을 구축하고 시제품을 생산 중 
→ 기술적 성숙도를 완성하여 실제 상업 양산에 적용하기까지는 약 1년의 시간이 추가 소요될 것으로 예상

Q. 향후 중장기 매출 성장률을 정량적으로 전망해 줄 수 있는가? 아울러 이번 CapEx 증액을 이끈 핵심 수요 동인은?
- CapEx는 철저히 시장 수요 예측에 기반한 것
- 이번 CapEx 증액 및 수요 증가를 견인한 핵심 동인은 모바일이나 엣지 등의 요인보다 '전적으로 AI와 관련된 모든 수요'에 기인

Q. 후공정 분야에서 인텔 등 경쟁사들의 추격으로 전체 파운드리 비즈니스 가치가 일부 잠식 당할 우려는?
- 전공정 웨이퍼 비즈니스와 후공정 비즈니스는 근본적으로 영역이 다른 별개의 사업 분야
- 현재 당사의 첨단 패키징 캐파는 심각한 쇼티지 상태 → 경쟁사의 대안적인 패키징 솔루션은 공급망의 병목 완화
- 당사의 전공정 웨이퍼 비즈니스에 긍정적인 상생 효과 기대

Q. 노광 필드 크기 축소에 따른 '다이 스티칭' 기술적 과제가 High-NA 장비 도입을 늦추는 걸림돌이 될 것이라 보는지?
- High-NA EUV 도입 시 발생할 수 있는 노광 필드 크기 감소(기존 대비 1/2 수준) 등의 기술적 특성과 이로 인한 공정 비용 영향을 이미 내부 제조원가 산정에 면밀히 반영
- 제조 파트너사인 ASML과 긴밀히 협력하여 '기술적 성숙도'와 '제조 원가 효율성' 측면에서 실제 양산에 적합한 시점에 해당 기술을 도입한다는 원칙을 고수

Q. CapEx가 증액된 현 시점에서 이전 심포지엄에서 제시했던 2나노, 3나노, 5나노 캐파의 성장률 로드맵은 유효한가?
- 기술 심포지엄 당시 공유했던 선단 공정 캐파 성장 전망 수치는 현재의 강력한 시장 수요를 반영하여 당시 예측했던 규모보다 더 확대된 상황

Q. 첨단 패키징 부문만 별도로 분리하여 CapEx를 공시하지 않는 이유는?
- 계획 수립 시 전공정과 후공정 간의 투자 효율성을 극대화하기 위해 자금을 유연하게 배분
→ 최근에는 일부 고객사의 최첨단 칩 테스트 요구사 늘어남에 따라 테스트 장비 부족 현상이 심화되어 해당 분야에 투자를 늘리는 등 유동적인 상황 발생

Q. 올해 초 전망치와 비교하여 약 100억달러 증액된 CapEx 가이드라인의 배경은?
- 고객사들의 공급량 확대 요구의 지속적인 증가
- 글로벌 인플레이션 영향으로 반도체 장비의 구매 단가 자체 상승

Q. 성숙공정의 실제 수급 다이내믹과 가격 전망은?
- 세부 세그먼트에 따라 철저히 양극화되어 있으며, 오직 'AI 산업과 직접 연계된 공정'에서만 쇼티지가 발생
→ PMIC, 센서 등 AI데이터센터의 필수적인 요소들에 대한 강한 수요
→ 반면 일반 스마트폰이나 PC 등 IT 소비자 가전 제품과 연계된 성숙 공정 분야는 쇼티지가 없음

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07/16 미 증시, 반도체 약세와 알파벳 급락에 나스닥 부진

미 증시는 견조한 소매판매와 고용지표 결과에 따른 경기에 대한 자신감에 다우지수는 강세를 보였으나, 반도체 종목군이 불안을 보이며 하락이 지속되며 나스닥은 부진을 보이는 차별화가 진행. 여기에 소매유통기업, 제약 및 헬스케어 기업들이 상승하는 등 업종 순환매가 진행된 점도 특징. 물론, 중동 불안이 홍해로 확대될 수 있다는 불안과 이란 관련 불확실성 지속되며 장중 하락 변동성을 이어간 점 또한 특징. 장 후반에는 이런 불안과 알파벳(-4.43%)이 제미나이 3.5 프로 출시 지연에 갑자기 하락을 확대하자 지수도 부진이 지속(다우 -0.20%, 나스닥 -1.47%, S&P500 -0.51%, 러셀2000 -0.06%, 필라델피아 반도체 지수 -4.29%)


* 변화요인: 소매판매, 반도체, 중동 불안

미국 소매판매는 전월 대비 0.2% 증가하며 예상에 부합. 국제유가 하락으로 인해 주유소 매출이 전월 대비 5.3% 급락하며 전체 수치에 부담을 보였지만 관세 인상 우려와 누적된 물가 압력 속에서도 실질적인 소비력을 나타내는 컨트롤 그룹 판매는 0.5% 증가하며 견조함을 보임. 이런 가운데 프라임데이 효과로 온라인 판매가 1.9% 증가했는데 할인을 비롯해 합리적인 소비의 강화가 뚜렷. 실제 가격 상승 부담이 작용한 의류(-0.3%)와 개인 위생용품(-0.8%) 지출은 감소. 이는 대체로 지속적으로 이어져 오는 K자형 소비의 지속이 특징. 여기에 신규실업수당 청구건수가 20.8만 건을 기록하며 고용시장의 견조함을 보여줌. 이러한 경제지표는 미국 경기 둔화 우려를 완화시키며 달러 강세와 국채금리 상승 요인으로 작용. 다만 주식시장은 업종별 차별화가 이어지며 지수별 혼조세를 보임.

한편, TSMC가 시장 예상을 크게 상회한 실적과 가이던스를 발표했지만 주가가 하락했는데 특히 자본지출로 인한 마진 압박 우려가 AI 반도체 전반의 사이클 정점론을 자극. 반도체 업종은 6월 말 이후 데이터센터 건설 지연, 중국 창신 메모리, 업황에 대한 불안 등이 지속적으로 제기되며 조정을 이어온 상황. TSMC의 실적에도 이러한 우려를 되돌릴 만한 새로운 재료가 없고 오히려 마진 압박을 높이는 불안이 부각되자 차익실현 매물이 이어진 모습. 다만 관련 내용은 대부분 이미 시장에 알려져 있던 내용이라는 점에서, 이번 조정 역시 새로운 악재가 발생했다기보다 기존 우려가 수급과 맞물리며 확대된 것으로 판단.

최근 반도체 업종의 변동성을 확대시키는 핵심 요인은 펀더멘털보다 수급으로 판단. 옵션 거래와 레버리지 ETF, CTA 등 추세추종 자금뿐 아니라 퀀트 및 알고리즘 매매의 비중이 확대되면서 가격 움직임이 기계적으로 증폭되는 모습을 보이고 있기 때문. 이러한 자금은 기업의 펀더멘털보다 가격 모멘텀과 변동성에 따라 비중을 조정하는 특성이 있어, 하락이 시작되면 헤지 거래와 ETF 리밸런싱, CTA의 비중 축소가 동시에 나타나며 변동성을 확대. 동시에 상대적으로 강세를 보이는 업종으로 자금이 빠르게 이동하면서 업종 간 순환매 역시 과거보다 짧은 주기로 전개되는 경향. 결국 최근 반도체 업종의 약세는 새로운 악재보다 이미 알려진 재료를 계기로 단기 수급이 한 방향으로 움직이며 변동성이 확대된 영향이 더 큰 것으로 판단. 이러한 수급 중심의 장세는 향후 이어질 대형 기술주와 반도체 기업들의 실적 발표를 통해 펀더멘털이 다시 확인되기 전까지 지속될 가능성.

미-이란 이슈도 주식시장에 영향. 미국과 이란이 호르무즈 해협 재개방을 둘러싼 MOU 위반을 서로 주장하는 가운데 미국이 5일 연속 이란을 공습하고 트럼프는 다음 주까지 합의 안되면 이란의 발전소, 교량 등 인프라를 공격할 것이라고 발표. 이에 이란도 미군 기지를 공격하며 중동 지정학적 리스크가 확대. 이어 일부 언론에서 이란이 미국의 전력 인프라 공격에 대비해 예멘 후티 반군에 홍해 봉쇄를 요청했으며, 후티는 최종 명령을 대기 중이라고 보도. 여기에 후티는 사우디아라비아가 군사적으로 개입할 경우 석유시설과 핵심 기반시설을 공격하겠다고 경고하며 긴장이 더욱 고조. 다만 이러한 소식에도 국제유가는 장중 보합권에서 제한적인 움직임을 보였고, 미국 국채금리는 최근 하락에 따른 되돌림 매물이 유입되며 상승. 주식시장은 중동 지정학적 리스크를 빌미로 일부 차익실현 매물이 출회됐지만, 유가가 추가 급등하지 않은 영향으로 위험자산 회피 심리는 제한적인 수준에 그친 모습. 시장은 여전히 중동 리스크가 확전보다는 협상 국면으로 이어질 가능성을 더 높게 보고 있기 때문

S&P500 map

반도체 연속 급락

SK하이닉스ADR(SKHY) -13.69%, 샌디스크(SNDK) -12.63%, 마이크론(MU) -5.65%

필라델피아 반도체지수(SOX) -4.29%

소비재, 특히 필수소비재 초강세

필립모리스(PM) +4.95%, 달러제너럴(DG) +4.85%, 제너럴밀스(GIS) +3.98%

새벽 2시까지만 해도 반도체주만 약세였는데, 알파벳 제미나이 출시 지연 소식에 하이퍼스케일러들까지 급락하며 마감

기술주 약세에서 헬스케어 등 다른 섹터가 선방해준 상황

뉴욕증시, AI 반도체주 매도에 하락…나스닥 1.5%↓(종합) | 연합뉴스

인공지능(AI) 관련주 고평가 논란 속에 반도체 종목을 중심으로 매도세가 나오면서 16일(현지시간) 뉴욕증시가 약세로 마감했다.

대만 TSMC가 AI 반도체 수요 급증에 힘입어 올해 2분기 시장 전망치를 크게 웃도는 '깜짝 실적'을 냈지만, 시장에 반도체주 매도세가 이어지면서 관련 종목 하락으로 이어졌다.

미국 상장 30개 주요 반도체 종목으로 구성된 필라델피아 반도체지수는 이날 4.3% 하락했다.

자산관리업체 머피앤드실베스트의 폴 놀트 수석 시장전략가는 이날 반도체주 매도에 대해 "이는 철저히 S&P 500 지수 내 반도체 종목의 비중 문제로 귀결된다"며 "3∼4년 전만 해도 비중이 8%였는데 지금은 비중이 20%가 넘는다. 나머지 분야는 괜찮은 상황"이라고 말했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20260717006751072

소매판매는 컨센부합
근원은 하회

로리 로건 댈러스 연방준비은행(연은) 총재는 이날 텍사스주 휴스턴에서 열린 행사 연설에서 "물가상승률이 스스로 2%까지 내려가지 않는다면, 목표치에 도달할 수 있도록 어느 정도의 정책적 긴축이 필요하다"고 밝혔다.

제프 슈미드 캔자스시티 연은 총재도 이날 네브래스카주에서 열린 경제 포럼에서 "나의 주요 우려는 인플레이션"이라며 "너무 뜨겁고 목표치를 너무 오랫동안 웃돌았다"고 말했다.

https://naver.me/IMZOMI13

>>CXMT IPO 청약 경쟁률 신기록…당첨 확률 212대 1

•중국 메모리 CXMT의 IPO 청약 열기가 폭발하며 온라인 유효 청약 계좌 수(942만8,800건)와 온라인 당첨률(0.4714%)이 모두 과창판 사상 최고치

•당첨 확률은 약 212대 1 수준, 투자자는 평균 청약번호 212개당 1주를 배정받음. 이번 IPO에는 그린슈(초과배정) 옵션이 적용돼 초기 공모 물량의 약 15%에 해당하는 10억300만 주가 추가 배정

>中签率0.4714%，对打新友好！长鑫科技IPO创下两项纪录 https://wallstreetcn.com/articles/3777147#from=ios