엔비디아, 블랙웰 VS. 베라루빈 BOM 비교

* BOM - Bill Of Materials(자재명세서)

1. 랙 비용 95% 급증
- GB300 NVL 72 랙: $3.99mn
- VR200 NVL 72 랙: $7.80mn

2. 메모리 비용 증가폭이 가장 큼(+435%)
- GB300 메모리 비용: $373,939
- VR200 메모리 비용: $2,001,600

3. 메모리 비중 확대
- GB200 메모리 비중: 7%
- GB300 메모리 비중: 9%
- VR200 메모리 비중: 26%

4. GPU 비용은 증가하지만, BOM 내 비중 축소
* GPU 비용 +57%
- GB300 GPU 비용: $2.52mn
- VR200 GPU 비용: $3.96mn

* BOM 내 비중
- GB200: 65%
- GB300: 63%
- VR200: 51%

5. GPU 외 부품 생태계로 수혜 확산
- NVLink Switch Chip: +122%
- 기타 네트워킹 칩: +121%
- PCB: +233%
- ABF Substrate: +82%
- MLCC: +182%

6. CPU 비용은 동일
- GB300과 VR200 모두 $180,000

출처: 모건스탠리, 제로헤지

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■ 타이거 기술이전ETF 가 +9% 넘게 상승중인데,

■ 각종 액티브와 바이오ETF에서 비중 1,2위에 올라와있는 <#올릭스>가 지수 급락기엔 피해가 컸으나,
반등시 수급도 가장 좋습니다

📌 BofA 미국 반도체 보고서 요약; AI가 2028년까지 실적 가시성을 확장

BofA는 AI 산업의 핵심 논점이 투자수익률 입증에서 칩·메모리·전력 등 물리적 공급 제약 해소로 이동했다고 평가했습니다. 이에 2030년 글로벌 반도체 시장 전망을 기존 2.3조달러에서 2.7조달러로 상향했으며, 2025~2030년 연평균 성장률도 23%에서 28%로 높였습니다. AI 데이터센터 시스템 시장은 2025년 2,730억달러에서 2030년 약 1.7조달러로 확대될 전망입니다. 반도체 산업이 첫 1조달러 매출에 도달하는 데 약 50년이 걸렸지만, AI가 향후 5년 동안 추가 1조달러의 매출을 창출할 수 있다는 시각입니다.

🧠 메모리가 이번 사이클의 핵심입니다
장문맥·다중 사용자·에이전틱 AI에서는 연산량보다 메모리 용량과 대역폭이 더 빠르게 증가합니다. 연산은 모델별로 확장되지만 메모리는 사용자·질의·에이전트마다 반복적으로 필요하기 때문입니다.

BofA는 HBM 시장이 2025년 350억달러에서 2030년 2,460억달러로 성장하고, 가속기 한 개당 HBM 탑재량도 187GB에서 464GB로 늘어날 것으로 전망했습니다. HBM 가격은 2026년 GB당 14.3달러에서 2027~2028년 약 17.5달러까지 상승할 것으로 예상했습니다.

공급 측면에서는 클린룸, 첨단 패키징, 전력, 지정학적 제약으로 인해 2027~2028년까지 증산 탄력성이 제한될 전망입니다. 당분간 투자의 상당 부분이 생산장비보다 공장 건설에 먼저 투입되기 때문에 의미 있는 신규 생산능력은 2028년 이후 본격화될 가능성이 높습니다. BofA는 DRAM과 NAND 모두 2028년까지 심각한 공급과잉이 나타나지 않을 것으로 판단했습니다.

🏭 반도체 장비 시장도 대폭 상향했습니다
웨이퍼 팹 장비 시장은 2026년 1,440억달러, 2027년 1,900억달러, 2028년 2,500억달러, 2029년 2,680억달러, 2030년 2,920억달러로 확대될 전망입니다. 2025~2030년 연평균 성장률은 약 20%입니다.

핵심 동력은 2나노 GAA, EUV·High-NA EUV, 후면전력공급, HBM4·HBM5, 하이브리드 본딩, NAND 300·400단 전환, 리쇼어링입니다. 매출 대비 설비투자 비율은 메모리 가격 상승 때문에 낮아 보일 수 있지만, 실제 웨이퍼 한 장을 생산하는 데 필요한 장비 투입액은 공정 복잡성으로 계속 증가한다는 분석입니다.

특히 2028년 장비 시장이 2,500억달러에 도달할 경우 컨센서스 대비 EPS 상향 가능성은 AMAT 35%, LRCX 42%, KLAC 51%로 추정됩니다.

📊 수요는 AI 인프라와 소비자 시장이 극명하게 갈립니다
2030년 비메모리 반도체 시장은 약 1.1조달러로 전망됩니다. 2025~2030년 서버 실리콘은 연평균 24%, 유선통신은 15%, 산업용은 11%, 자동차는 8% 성장할 전망입니다.

반면 PC는 연평균 2%, 스마트폰은 0%에 그쳐 소비자 전자제품의 출하량 부진은 계속될 것으로 예상됩니다. 전체 반도체 업황은 강하지만 상승분이 AI 데이터센터, 메모리, 네트워킹에 집중되는 구조입니다.

🎯 주요 목표주가 변경
MU $950→$1,500 매수, AMAT $540→$720 매수, LRCX $330→$480 매수, KLAC $210→$317 매수, MRVL $240→$365 매수, CRDO $252→$340 매수, INTC $135→$160 매수, TER $365→$525 매수, AEIS $430→$450 매수, MKSI $380→$500 매수입니다.
ARM은 $335→$460 중립, ALAB는 $240→$450 중립, ACLS는 $130→$156 언더퍼폼입니다.

MU는 HBM과 전통 메모리를 합산한 가치평가를 적용한 이번 보고서의 핵심 수혜주입니다. INTC는 2030년 EPS 잠재력 6달러 이상과 외부 파운드리·첨단 패키징 사업을 반영했습니다. MRVL은 AWS·마이크로소프트 커스텀 XPU와 광통신·CPO 성장으로 2030년 EPS 15달러 이상을 전망했습니다. ARM은 2030년 서버 CPU 시장 1,700억달러와 높은 점유율 상승을 예상하지만 현재 밸류에이션을 고려해 중립을 유지했습니다. ALAB 역시 2030년 EPS 9달러 이상이 예상되지만 높은 멀티플로 인해 중립입니다.

⚠️ 핵심 리스크
메모리 가격이 예상보다 빠르게 하락하거나 중국 메모리 업체의 경쟁력이 확대될 가능성, 중국 수출규제 강화, 클린룸 및 장비 투자의 지연, 인텔 파운드리 수율과 외부 고객 확보 실패, 하이퍼스케일러의 커스텀 ASIC 프로젝트 지연, PC·스마트폰 수요 부진이 주요 하방 위험입니다. 목표주가 상당수가 역사적 밸류에이션 상단을 적용하고 있어 실적 가시성이 약화될 경우 멀티플 조정도 크게 나타날 수 있습니다.

한 줄 결론은 “AI 반도체 사이클의 병목이 GPU에서 메모리·전력·제조장비로 확산되고 있으며, 2028년까지 가장 강한 실적 레버리지는 메모리와 반도체 장비에서 나타날 것”이라는 내용입니다.
*GPT로 요약함.