"BBB 셔틀로 무엇을 배달할까"... 올릭스는 siRNA 실었다
https://www.hitnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=76945

이러한 흐름 속에서 최근 올릭스는 프랑스 기업 벡트-호러스(Vect-Horus)와 공동 연구를 통해 BBB 셔틀 플랫폼 'VECTrans'를 적용한 siRNA 후보물질의 전임상 결과를 공개했다. 벡트-호러스의 VECTrans는 노보 노디스크, 아이오니스 등 글로벌 기업들과 협업 경험을 보유한 BBB 셔틀 플랫폼이다.

회사에 따르면 BBB 셔틀-siRNA 접합체를 정맥주사(IV)와 피하주사(SC)로 투여한 뒤 BBB 통과 여부와 뇌 조직 내 표적 유전자 발현 억제 효과를 평가한 결과, 중추신경계에 직접 약물을 투여하는 뇌실내 투여(ICV) 없이도 전신투여만으로 뇌 전달이 가능하다는 점을 확인했다. 약물이 단순히 뇌 조직에 도달하는 수준을 넘어 실제 표적 유전자 발현 감소까지 관찰되면서 약리학적 효과 가능성도 확인했다는 설명이다.

올릭스는 이와 별도로 스웨덴 키투브레인(Key2Brain)과도 협력하고 있다. 키투브레인이 보유한 트랜스페린 수용체(TfR) 기반 VHH 단일도메인 항체 셔틀과 자사 siRNA 플랫폼을 결합해 최적의 조합을 탐색 중이다.

BBB 플랫폼 기업인 에이비엘바이오도 핵산치료제 영역으로 확장을 시도하고 있다. 아이오니스 파마슈티컬스는 지난달 열린 'TIDES USA 2026'에서 'IGF1R 수용체를 활용한 안티센스 치료제 전달 기술'을 주제로 발표를 진행하며 에이비엘바이오의 BBB 셔틀 플랫폼 '그랩바디-B(Grabody-B)'를 소개했다.

올해 흑자전환이라는 새로운 워딩 추가.

“연내 MASH 치료제 기술수출…올해 흑자 전환할 것”
https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004632327?sid=103

이슬기 디앤디파마텍 대표가 ‘자보페그두타이드(DD01)’를 계열 내 최고신약(Best-in-class)으로 키워 대사이상 지방간염(MASH) 시장을 선점하겠다는 자신감을 드러냈다. 이 대표는 17일 경기도 성남시 판교 사옥에서 진행한 서울경제신문과의 인터뷰에서 “자보페그두타이드의 기술이전을 위한 기밀유지문서(Confidential Deck)를 준비 중”이라며 “연말까지 가시적인 성과를 내는 것을 목표로 하고 있다”고 말했다.

이 대표는 앞서 멧세라에 기술 이전했던 경구용 GLP-1 비만 치료제의 임상 진입에 따른 마일스톤과 추가 기술이전이 성사되면 상장 당시 약속했던 흑자전환도 달성할 수 있다고 강조했다. 그는 “계약금 못지않게 강력한 상용화 의지를 가지고 글로벌 3상 임상을 빠르게 완수할 수 있는 파트너가 최우선”이라며 “실제 시장에서 블록버스터로 자리를 잡아야 로열티 수익이 극대화되고 주주 가치도 제고될 수 있다”고 강조했다.

에이프릴바이오는 오는 22일부터 25일(현지시간)까지 미국 샌디에이고에서 열리는 세계 최대 바이오 행사인 ‘2026 바이오 인터내셔널 컨벤션(바이오 USA)’에 참가해 그동안 개발한 ‘REMAP’과 신규 파이프라인의 개념증명(PoC) 결과를 처음으로 공개할 예정이라고 밝혔습니다.

에이프릴바이오는 기존 ‘SAFA’ 플랫폼을 업그레이드한 컨주게이션 플랫폼인 ‘REMAP(Recombinant and Evolved Multi-specific Antibody Proteins)’을 적용해 다양한 다중 타깃 파이프라인을 개발하고 있습니다. 회사는 이번 바이오 USA에서 이중항체를 적용한 자가면역질환 치료제와 항체약물접합체(ADC) 항암제 등을 선보일 예정입니다.

에이프릴바이오는 이번 바이오 USA에서 다수의 글로벌 빅파마들과의 미팅이 예정돼 있습니다. 특히 이번 행사에서 최초로 물질을 공개하는 만큼, 이번 미팅을 기점으로 적극적인 소통을 이어나가 올해 하반기부터는 글로벌 제약사들과 본격적인 파트너링 논의에 돌입할 계획이라는 게 회사의 설명입니다.

https://www.thebionews.net/news/articleView.html?idxno=25597

에피스 이후로 A사하고는 깨진줄 알고 지금까지 패대기쳤던거같은데

지투지바이오, 바이오USA서 40건 릴레이 미팅… 협력 확대 본격화
https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005300078?sid=105

지투지바이오는 오는 22~25일 미국 샌디에이고 컨벤션센터에서 열리는 바이오 USA에 참석해 약 40곳 이상과 개별 미팅을 진행할 예정이라고 18일 밝혔다. 주요 글로벌 빅파마와 공동개발 계약을 체결하며 기술력과 사업성을 입증한 데 이어, 이번 바이오 USA에서도 신규 파트너십 발굴에 집중하겠다는 계획이다.

특히 지투지바이오는 이번 바이오USA에서 파트너링 미팅을 통해 기존 공동개발 계약 체결 기업과도 논의를 더욱 견고히 할 방침이다. 이에 따라 기존에 공동개발 계약을 체결하고 현재 신규 물질을 논의하고 있는 글로벌 A사와는 임원급 이상과의 미팅을 진행한다.

거래대금상위 10개가 사실상 다 같은거네..

결국 어떤걸 살때 짚고넘어가야할것
: 전망 좋은거 알겠고 성장 보이는건 알겠는데 그래서 전닉안사고 살정도인가?

밥 먹고 온 사이 삼성, SK 덩치 몇명이서 다 삥 뜯어 갔네...

전자와 닉스의 차이는 더 좁혀지는 중

#코스닥 20260618

6월 9일 상승 후, 즉각적인 매물대 회귀가 아닌 쉬어가는 것으로 방향을 튼 구간

코스피도 지수는 사상 최고치지만....

장중 상승 종목수는 최저로 감소.. 즉, 상당수의 투자자들은 삼전-닉스와 삼성전기를 매수하기 위해 나머지를 매도하는 양상.

코스피와 코스닥 지수 차이 9배..

정보) 오늘 kodex 200동일가중은 -3% 이상 하락 중이다

도널드 J. 트럼프

세계가 의존하는 기술은 미국에서 발명되었습니다. 우리 모두 "인텔 인사이드(Intel Inside)"를 기억할 것입니다. 어리석은 대통령들이 우리의 경제를 당연하게 여겼고, 대만과 다른 나라들이 우리의 반도체 공장을 가로채도록 내버려 두었습니다. 그들은 관세(TARIFFS)로 우리 산업을 보호하는 것을 잊었습니다.

제가 두 번째 임기(사실은 세 번째입니다!)에서 승리했을 때, 미국은 반도체 산업을 미국으로 다시 가져와야 한다는 것이 분명했습니다. 우리는 모든 것을 설계하지만, 지금 당장 여기서 '생산(BUILD)'해야 합니다! 그래서 저는 우리가 미국에서 직접 칩을 설계하고 생산해야 하기에 인텔을 돕기로 결정했습니다.

첫째, 우리는 엔비디아를 불러들였고, 그들은 인텔과 함께 1등급 칩을 생산하기로 합의했습니다. 다음으로, 일론은 인텔 기술팀과 함께 설계한 세계 최대의 칩 공장인 '테라팹(TerraFab)'을 짓기로 합의했습니다. 그리고 마지막으로, 애플은 미국에서 칩을 설계하고 생산하기 위해 인텔과 협력하기로 합의했습니다.

우리는 인텔 주식의 10%를 받는 대가로 인텔을 돕기로 했습니다. 그게 너무 많은 것일까요, 아니면 너무 적은 것일까요? 우리가 제안을 했을 때 그들의 가치는 약 1,000억 달러였습니다. 지금 그들의 가치는 6,000억 달러가 넘습니다! 9개월 만에 5,000억 달러 이상의 가치가 상승한 것입니다. 미국의 지분은 현재 600억 달러가 넘습니다.

마지막으로 대통령이 미국에 돈을 벌어다 준 적이 언제였나요?? 이 문제에 관심을 가져주셔서 감사합니다!

트럼프, “미국이 인텔 지분 10% 확보할 것”… 엔비디아, 머스크, 애플은 반도체 협력 합의
https://www.binance.com/en/square/post/335323726864258

데칼코마니

그림 물감, 잉크 등을 종이에 칠하거나 떨어뜨리고, 종이를 한 번 접었다가 펼쳐 '대칭 무늬'가 생기게 하는 방법.

[SK증권 반도체 한동희]

안녕하세요, SK증권 한동희입니다.
 
AI가 파괴적 혁신이라면, 부의 이동은 필연적입니다.
과거 높은 멀티플은 Asset-light의 몫이었지만,
AI는 극단적인 Asset-heavy 산업입니다.
AI는 인프라 없이 작동, 확장되지 않습니다.
 
이를 감안하면, AI 시대의 핵심 질문은
‘누가 AI를 지속 생산, 확장 가능케 하는가’입니다.
 
‘병목’의 의미는 공급 부족이 아닙니다.
성장을 높이거나 제한하는 핵심 요소의 의미입니다.
AI 시대 메모리는 성능과 비용, 확장성을 동시 결정하는 직접 변수 중 하나입니다.
 
산업의 부는 병목을 따라 이동하며,
믿고 따라갈 지표는 과거 밸류에이션 체계가 아닌,
이익 창출력의 변화입니다.
 
반도체 비중확대 의견을 유지합니다.
 
부의 이동: 병목 생산의 가치 (06/15)
 
AI가 파괴적 혁신이라면, 부의 이동은 필연적
과거 사이클: Asset-light에 높은 멀티플. Asset-heavy에 낮은 멀티플
AI는 인프라 없이 작동, 확장되지 않음. AI가 확장될수록 부족해지는건 물리적 생산능력
-> AI는 극단적인 Asset-heavy 산업
 
AI 시대의 핵심질문:
"누가 AI를 지속적으로 생산, 확장 가능하게 하는가"
과거 디지털 혁명의 핵심은 한계비용의 하락
S/W는 한 번 만들어지면, 거의 무한히 복제가능,
플랫폼은 사용자가 늘수록 네트워크 효과로 더 강화
AI는 추론마다 연산, 메모리, 전력 등 소비, DC 점유
AI 확장은 현실 세계 물리적 제약과 정면으로 충돌
 
산업의 부는 병목을 따라 이동
부는 AI 생산을 가능케 하는 병목 자산으로 재분배
메모리는 AI 성능과 비용, 확장성을 동시 결정
메모리는 고객 성장률을 가능케 하거나 제한하는 '병목'
 
장기공급계약의 진정한 의미: 상호인질구조
장기공급계약은 단순한 가격 계약이 아님
고객의 Shortage risk와 공급자의 CapEx risk를 함께 줄이는 제도적 장치
고객은 안정적 물량을 확보, 공급자는 Uncommitted capacity risk를 줄일 수 있음
-> 메모리 EPS Duration 연장, Earnings quality 제고의 동반은 메모리 재평가의 핵심 기반
 
시작도 안한 재평가 여정
따라가야 할 지표는 이익 창출력의 변화 
재평가의 여정은 여전히 초입에 불과
TSMC가 높은 멀티플을 적용받는 이유는 고객의 미래를 가능하게 하는 플랫폼 제조업이기 때문
AI 시대에서의 메모리 역시 마찬가지
구조적으로 높아진 이익 창출력, 가시성, 이를 기반으로 한 주주환원 강화
-> 메모리 재평가, 한국 메모리 할인 해소의 동반 의미
 
12MF P/E 6.0X 수준의 삼성전자, SK하이닉스
-> AI 시대 병목 중 여전히 가장 저렴한 주식임을 의미
 
산업의 부가 이동하는 국면에서 따라가야 할 지표는
고착된 밸류에이션 체계가 아닌 이익 창출력의 변화
 

URL: https://buly.kr/GvpJ3hs

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[SK증권 반도체 한동희]

최태원 SK 회장, 이달 말 일론 머스크와 美 전격 회동
- 테슬라·스페이스X·xAI 전방위 협력 논의

▶️ 회동 개요

- 최태원 SK그룹 회장, 이달 말 일론 머스크 테슬라 CEO와 미국 현지 회동 예정
- 구체적 날짜는 대외비, 이르면 6월 말 성사 전망
- TSMC 웨이저자 회장·젠슨 황 Nvidia CEO에 이은 최 회장의 광폭 경영 행보 연장선

▶️ 주요 협력 의제

- 테슬라 차세대 자율주행칩 AI5·AI6 탑재용 맞춤형(Custom) HBM 공급 논의 가능성
- HBM4 베이스 다이 협력 — 테라팹(Tesla 자체 첨단 칩 생산시설) 가동 시 설계·생산 협력으로 확장 가능
- 스페이스X 우주·저궤도 위성용 항공 메모리·저장장치 장기 공급 협력
- xAI 데이터센터(테네시·애틀랜타) 확장에 따른 추가 메모리 반도체 확보
- 반도체를 넘어 데이터센터·전력망 ESS 등 폭넓은 사업 영역 협력 논의 가능성

▶️ 업계 시사점

- AI5·AI6에 최적화된 커스텀 HBM 수요 → SK하이닉스 맞춤형 메모리 공급 기회 확대
- HBM 성능 경쟁 심화로 베이스 다이가 전체 제품 성능 좌우하는 핵심 부품으로 부상
- 글로벌 빅테크 LTA 체결 확대 기조 속 테슬라·스페이스X 장기공급계약 체결 가능성
- SK그룹의 AI 인프라 주도권 확보를 위한 협력 범위 반도체→데이터센터→전력망으로 확장

▶️ URL: https://buly.kr/CB6rmIA

* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[단독] 최태원, 이달말 머스크 美 전격 회동… 스페이스X 겨냥 '풀스택 동맹' 승부수

테슬라 자체 칩 'AI5' 맞춤형 HBM 타진 관측… 차세대 메모리 영토 확장

HBM4 베이스 다이 협력 셈법… 반도체 넘어 ESS·전력망 AI 인프라 연계


최태원 SK그룹 회장이 이달 말 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 만남을 가진다. 일론 머스크가 이끄는 테슬라와 스페이스X 그리고 xAI 등 전사적 협력 관계를 전방위로 다지기 위한 행보로 해석된다.

18일 재계와 업계 등에 따르면 최태원 회장은 일론 머스크 CEO와 미국 현지에서 만나 SK그룹과 테슬라 및 스페이스X 등의 구체적인 비즈니스 협력 방안을 논의할 예정이다. 구체적인 회동 날짜는 대외비로 부쳐졌으나 이르면 이달 말 회동이 성사될 전망이다.

최근 최 회장은 반도체 주요 기업이나 글로벌 기업 수장과의 만남을 추진하며 광폭 경영 행보를 펼치고 있다. 이달 초 대만 출장에서는 웨이저자 TSMC 회장, 류양웨이 회장과 각각 만나 차세대 반도체·데이터센터 협력을 논의했고, 젠슨 황 엔비디아 CEO와도 대만·한국에서 잇따라 회동하며 전사적 협력 관계 구축을 약속했다.

이번 머스크 CEO와의 회동에서도 차세대 AI 인프라와 메모리반도체 협력이 주된 의제가 될 것으로 보인다.

머스크 CEO는 테슬라와 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 탑재될 차세대 자율주행칩으로 AI5·AI6 등을 개발하고 있다. 올해 초에는 '테라팹' 프로젝트 추진을 공개하며 자체 첨단 칩 생산시설 구축에도 힘을 싣겠다는 구상을 내놨다.

뉴욕증시에 상장한 스페이스X 역시 이번 회동에서의 협력 주체가 될 가능성이 있다. 스페이스X가 개발하는 우주선과 저궤도 위성에도 우주 항공용 메모리와 저장장치가 필요해 장기간 협력이 필요하기 때문이다. 또 스페이스X로 편입된 AI기업인 xAI도 테네시주 멤피스 인근과 애틀랜타주에 데이터센터를 건설했고 이를 추가 증설하거나 확장하면서 추가적인 메모리반도체 확보가 필요한 상황이다.

최근 메모리반도체 시장은 확대된 AI 데이터센터 인프라 투자와 한정된 생산으로 수급에 차질이 생기며 가격이 급등하고 있다. 이로 인해 글로벌 하이퍼스케일·빅테크 중심의 장기공급계약(LTA) 체결이 확대되는 추세다. 이에 맞춰 두 사람간 회동이 성사될 경우 장기간 공급 협력 등이 거론될 수 있다는 게 업계의 전망이다.

장기적으로는 반도체 협력 논의가 HBM 공급을 넘어 설계·생산 영역으로 확장될 수 있다는 관측도 나온다. 현재 SK하이닉스는 HBM4 베이스 다이 생산을 TSMC에 맡기고 있는데, 향후 머스크 측이 추진하는 테라팹이 로직 반도체 생산 역량을 갖출 경우 이 영역에서도 협력 가능성이 열릴 수 있다는 이유에서다.

베이스 다이는 HBM 코어 다이의 속도와 전력, 입출력 등을 제어하는 로직 칩이다. HBM 성능 경쟁이 심화되면서 단순 보조 칩을 넘어 전체 제품 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 부상하고 있다. 이에 따라 테슬라가 자체 AI 반도체인 AI5·AI6에 최적화된 커스텀 HBM을 요구하거나 해당 HBM용 베이스 다이 설계·제조 과정에서 SK하이닉스와 접점을 넓힐 수 있다는 해석이 나오는 것이다.

한 업계 관계자는 "SK그룹이 차기 AI 인프라 주도권을 잡기 위한 협력 범위를 넓히는 중"이라며 "만약 회동이 성사될 경우 반도체를 넘어 데이터센터, 전력망 에너지저장장치(ESS) 등 폭넓은 사업 영역에서의 협력 등이 의제가 될 것으로 예상된다"고 말했다.

한편, SK그룹 관계자는 이에 대해 "확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002231348?rc=N&ntype=RANKING&sid=001

최태원 SK그룹 회장이 이달 말 미국 현지에서 일론 머스크 테슬라 CEO와 회동을 추진 중이라는 보도.

회동이 성사될 경우 SK그룹과 테슬라, 스페이스X, xAI 간 구체적인 비즈니스 협력 방안이 논의될 것으로 예상. 구체적인 일정은 공개되지 않았으며, SK그룹은 “확인해줄 수 없다”는 입장.

주요 의제는 차세대 AI 인프라와 메모리반도체 협력이 될 전망. 머스크 CEO는 테슬라 자율주행칩 AI5·AI6, 휴머노이드 로봇 옵티머스, 자체 첨단 칩 생산시설인 ‘테라팹’ 프로젝트 등을 추진 중.

스페이스X도 협력 주체가 될 가능성이 있음. 스페이스X의 우주선과 저궤도 위성에는 우주항공용 메모리와 저장장치가 필요하다는 설명. 또한 xAI 역시 데이터센터 증설·확장 과정에서 추가적인 메모리반도체 확보가 필요한 상황으로 언급됨.

장기적으로는 반도체 협력이 HBM 공급을 넘어 설계·생산 영역으로 확대될 수 있다는 관측도 제기. SK하이닉스는 현재 HBM4 베이스 다이 생산을 TSMC에 맡기고 있는데, 향후 머스크 측 테라팹이 로직 반도체 생산 역량을 갖출 경우 이 영역에서도 협력 가능성이 열릴 수 있다는 해석.

출처: 디지털데일리

닉스 ADR 상장을 위해
스닥 ADR이 개박살 나는 모습이다

Besi (BE Semiconductor Industries N.V.), 2026년 인베스터 데이(Investor Day)에서 장기 재무 목표 상향 조정

반도체 산업용 조립 장비 선도 제조업체인 베시(Besi)는 오늘 네덜란드 암스테르담에서 2026년 인베스터 데이를 개최합니다.

당사는 이 자리에서 시장 동향을 논의하고, 비즈니스 및 제품 전략을 검토하며, 장기 재무 목표 모델에 대한 업데이트를 발표할 예정입니다.

베시의 사장 겸 최고경영자(CEO)인 리처드 W. 블릭먼(Richard W. Blickman)은 다음과 같이 언급했습니다.

"전반적인 시장 상황과 주문 모멘텀이 2025년 2분기 이후 크게 개선되었습니다.

2.5D AI 관련 데이터센터 및 포토닉스(광자) 애플리케이션에 대한 수요 증가와 더불어 로직, 메모리 및 코패키지 광학(co-packaged optics) 분야에서 하이브리드 본딩에 대한 새로운 사용 사례들이 당사의 비즈니스 전망을 크게 개선했습니다.

이에 따라 당사는 아래와 같이 베시의 장기 매출 및 영업이익률 목표를 상향 조정합니다."

2025년 인베스터 데이 목표
총 매출: €15억 ~ €19억
영업이익률: 40% ~ 55%

2026년 인베스터 데이 목표
총 매출: €17억 ~ €22억
영업이익률: 45% ~ 55%

번스타인

- 2030년 CPU TAM을 $223B로 상향조정(기존 전망치는 $137B)

- 25년 기준 $37B에서 6배 성장 예상, CAGR 43%