🔲엔비디아, 250억 달러 회사채 발행 AI 부채 붐 합류

AI 붐에 대한 투자자들의 강한 관심

투자등급 회사채 발행을 통해 250억 달러를 조달할 예정(모집액의 3배가 넘는 수요)

AI 자금조달 규모는 역사상 유례없는 수준으로 확대 중
시장이 AI 관련 자산을 사실상 무제한적으로 받아들이고 있음

블룸버그 인텔리전스
상대적으로 저렴한 장기채 발행은
엔비디아의 평균 자본비용(WACC)을 낮추고
OpenAI를 포함한 전략적 AI 투자 자금 조달을 강화할 수 있다고 평가

순환적 금융(circular financing)을 우려

엔비디아 → OpenAI → Anthropic → 데이터센터 → 전력회사 → 채권시장 → 사모대출 시장이 하나의 거대한 연결망

엔비디아가 OpenAI, Anthropic, xAI, CoreWeave 등 AI 기업들에 직접 투자하고 보증까지 서면서 생태계 내부가 서로 얽혀가고 있다는 점이다. AI 붐이 지속되면 엄청난 레버리지 효과가 발생하지만, 반대로 어느 한 축이 흔들리면 연쇄적으로 충격이 확산될 수 있다(FT)

엔비디아, AI 붐 이후 첫 회사채 발행…최소 200억달러 조달 - 뉴스1

엔비디아가 인공지는(AI) 열풍이 시작된 이후 처음으로 회사채 발행에 나선다. 15일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC) 공시에 따르면 엔비디아는 투자등급 회사채 발행 계획을 밝혔다.

사안에 정통한 복수의 소식통에 따르면 조달 목표액은 최소 200억달러로, 최대 250억달러에 달할 수 있다.

엔비디아 측은 조달 자금을 기존 부채 상환 및 차환을 포함한 일반적인 기업 목적에 사용할 예정이라고 밝혔다. 현재 엔비디아의 장기 부채는 약 75억달러, 단기 부채는 10억달러 수준이다.

https://www.news1.kr/world/international-economy/6198251

AMD, MEXT 인수

• AMD가 AI 기반 메모리 최적화 기술 기업 MEXT를 인수.
• 목적은 데이터센터 인프라에서 커지는 메모리 병목 문제 해결.
• AI 모델, 데이터 분석, 가상화, HPC 워크로드가 커지면서 메모리 접근성과 용량이 클라우드·기업 인프라의 핵심 제약 요인이 되고 있음.

• MEXT의 핵심 기술은 AI 기반 예측형 메모리 기술.
• 이 기술은 플래시 메모리가 DRAM처럼 동작하도록 설계됨.
• 이를 통해 상대적으로 저렴한 플래시를 활용하면서도 사용 가능한 메모리 용량을 늘리고 성능 저하를 줄이는 것이 목표.

• 고객 입장에서는 성능 개선, 인프라 비용 절감, 자원 활용률 향상, 배포 시간 단축 효과를 기대할 수 있음.

• AMD는 MEXT 기술을 자사 데이터센터 포트폴리오 전반에 통합할 계획.
• 이번 인수는 AMD가 CPU/GPU 중심의 반도체 공급을 넘어
AI 인프라 전체 효율을 높이는 풀스택 솔루션 강화로 가는 흐름.
• MEXT의 메모리 시스템·AI 인프라 전문 인력도 AMD에 합류.


전체 요약
• 이번 인수의 핵심은 “AI 인프라에서 메모리 병목을 줄이기 위한 기술 확보”.
• MEXT 기술은 플래시를 DRAM처럼 더 효율적으로 쓰게 해주는 메모리 최적화 기술.
• AMD는 이를 통해 데이터센터 고객의 성능/비용 효율/TCO 개선을 노림.
• 전략적으로는 AMD가 AI 데이터센터에서 연산 칩뿐 아니라 메모리 계층 최적화까지 강화하려는 움직임으로 볼 수 있음.


https://www.amd.com/en/blogs/2026/amd-acquires-mext-for-memory-optimization.html

>>어플라이드 머티어리얼즈, 신형 증착·식각 장비 출시…3D 칩 공정 돌파 지원

•어플라이드 머티어리얼즈가 첨단 반도체 제조를 위한 두 가지 신규 시스템을 출시. 각각 증착과 식각 공정을 대상으로 하며, 높은 종횡비(High Aspect Ratio)를 가진 3차원 구조의 공정 병목 문제를 해결하는 데 초점을 맞췄음. 해당 장비들은 이미 주요 칩 제조업체들의 양산 공정에 적용되고 있음. 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 부문 사장은 AI 연산 분야에서 업계가 계속 한계를 돌파함에 따라, 가장 중요한 기회가 점점 더 재료공학(Materials Engineering) 분야에 집중

>应用材料公司推出新型沉积与蚀刻设备，助力3D芯片制程突破 https://wallstreetcn.com/articles/3774737#from=ios

●미국 5대 장비사 27년 EPS 성장률 및 PER

* TSMC, 유리기판 산업화 검증단계 진입 공식화(feat. CoPoS)


TSMC는 첨단 패키징 CoWoS(칩 ​​온 패널 온 기판) 설비 확장을 가속화했을 뿐만 아니라 최근에는 '유리 기판' 기술 적용 진행 상황을 처음으로 공개했습니다. 또한 차세대 첨단 패키징 경쟁이 CoWoS에서 CoPoS(칩 온 패널 온 기판)로 점차 전환되고 있음을 보여주며, 완전한 생태계를 선제적으로 구축하고 있음을 드러냈습니다

TSMC는 최근 협력업체에 "CoWoS용 유리 기판 개발" 계획을 발표하고, ABF 기판 제조업체인 이비덴(Ibiden) 및 패널 제조업체인 이노룩스(Innolux)와 협력하여 차세대 CoWoS 첨단 패키징을 유리 기판에 적용하는 가능성을 공동 검증할 것이라고 밝혔습니다.

TSMC는 유리 두께 및 대형 CoWoS 레이아웃에 대한 연구 및 검증을 계속 진행해야 한다고 강조했습니다. 본격적인 양산까지는 아직 갈 길이 멀지만, 이번 발표는 TSMC가 이비덴, 이노룩스와 공동으로 진행한 유리 기판 검증 결과를 공개한 첫 사례이며, 이는 유리 기판이 공식적으로 산업화 검증 단계에 진입했음을 의미합니다.




https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000758841_AJV7G8PH5KBC540867F4K

HDD 시장의 장기 호황 진입 및 WDC, STX TP 상향 (MS)

1. HDD 수요 급증 및 극심한 공급 부족 장기화

• 빅테크 기업들의 HDD 채택률이 과거 70% 수준에서 현재 100% 가깝게 상승하며 재고 축적 없이 즉시 현장에 배포 중

• 현재 제조업체의 HDD 재고는 1~2주 수준에 불과하며, 연간 HDD 수요는 40~50%씩 성장하는 반면 공급 성장은 30~35%에 그침

• 이에 따라 2026년 300EB, 2027~2028년에는 각각 400EB 규모의 심각한 공급 부족이 발생하며 최소 2028년까지 공급난이 지속될 전망

2. HDD 가격의 강력한 상승 모멘텀 및 가시성 확보

• 현재 TB당 14.3~14.9달러 수준인 HDD 평균 판매 가격이 향후 2~3년 내에 TB당 25~30달러 수준을 목표로 크게 상승할 전망

• NAND 가격의 가파른 급등과 고용량 드라이브 출시 신제품 효과가 하드웨어 업체들의 가격 인상 주도권을 강력하게 뒷받침

• 메모리 반도체 시장보다 상대적으로 통제 가능하고 예측 가능한 형태로 가격 인상이 진행되어 실적 추정의 가시성이 매우 높음

3. 시장 기대치를 압도하는 기업 실적 성장 잠재력

• 씨게이트(STX)와 웨스턴디지털(WDC)의 2028년 EPS 추정치는 현재 시장 컨센서스를 약 70% 상회

• 가장 낙관적인 가격 인상 시나리오를 적용할 경우, 두 기업의 EPS는 2025년에서 2028년 사이에 최대 10배까지 폭발적으로 성장할 수 있음

• 시장은 여전히 이번 HDD 사이클의 장기화 가능성과 두 기업의 이익 창출 능력을 과소평가하고 있음

4. 목표주가 상향

• 2027년 예상 EPS 기준 밸류에이션 배수가 11~18배 수준에 불과하여 AI 관련 IT 하드웨어 업종 내에서 가장 매력적인 투자 기회를 제공

• 씨게이트의 목표주가를 기존 767달러에서 1,035달러로, 웨스턴디지털의 목표주가를 기존 488달러에서 650달러로 상향 조정

• 상대적으로 더 큰 마진 확장 기회가 예상되는 씨게이트를 탑픽

* MLCC에 대해 매우 공격적인 업그레이드를 한 JPM


"이전에는 2026~2028년까지 AI 애플리케이션용 MLCC 판매량이 연평균 70~80% 성장할 것으로 예측했습니다. 새로운 예측에는 AI 가속기 수요 증가(생산량 증가 및 TDP(열 설계 전력) GW 증가에 따른 수요 증가, 그림 2 참조)와 2027~2028회계연도에 1005 사이즈/22uF 및 1005 사이즈/47uF 제품으로의 전환으로 인한 평균 판매 가격 상승(현재 모델은 주로 1005 사이즈에 10/22uF 용량)이 반영되었습니다.

이제 AI 서버용 MLCC 판매량이 2026~2028까지 급격히 증가할 것으로 예상하며, 전년 대비 성장률은 2026년과 2027년에 2.4배, 2028년에 1.9배에 달할 것으로 전망합니다. 우리는 AI 서버 MLCC의 비중이 2025년의 5~6%에서 2028년에는 40% 미만으로 증가할 것으로 예상합니다"

삼성전기, 실리콘 커패시터 연간 18%+ 성장 전망…MLCC·FC-BGA 통합 솔루션 확대
https://www.trendforce.com/news/2026/06/15/news-samsung-electro-mechanics-sees-18-annual-silicon-capacitor-market-growth-boosts-mlcc-fc-bga-integration/

 삼성전기가 실리콘 커패시터를 MLCC 및 고성능 반도체 기판과 함께 통합 공급하는 사업 강화. AI 가속기 수요 증가에 따른 고부가 부품 라인업 다각화.

260616_USA - Global technology: Butterfly effects, redux - CLSA

[Implication]

(1) AI 컴퓨팅 부족은 단순한 공급 병목을 넘어, 하이퍼스케일러의 클라우드 마진 압박과 AI 모델 업체들의 가격 전쟁으로 확산될 수 있음

(2) 특히 Oracle/CoreWeave/Nebius의 공격적인 가격 정책, Meta의 잠재적 클라우드 진입, OpenAI의 가격 인하 가능성은 AWS/Azure/GCP의 초과이익을 제한하고 다운스트림 AI 업체들의 수익성 변동성을 키울 수 있음

(3) 반면 컴퓨팅 수요 자체는 토큰 사용 증가와 제번스의 역설로 계속 확대될 가능성이 높기 때문에, 투자 관점에서는 가격 경쟁에 노출된 다운스트림보다 TSMC/NVIDIA/삼성전자/SK하이닉스/Micron 등 업스트림 공급망이 상대적으로 더 매력적

-

[Contents]

(1) 클라우드 3사(Amazon, Alphabet, Microsoft)는 과도한 이익을 내고 있는가?

(2) 약 40%의 영업이익률은 그렇다는 점을 시사

(3) 다만 감가상각 연수가 4년으로 유지되었다면, ’25년 클라우드 이익은 25% 낮았을 것이며, ‘26년~’28년에는 시장이 기대하는 표면적인 이익의 절반 수준에 그쳤을 것

(4) Oracle/CoreWeave/Nebius의 공격적인 가격 정책은 하이퍼스케일러들도 높아지는 컴퓨팅 비용에 대응하기 위한 완화적 조치에 동참하도록 압박할 것으로 전망

(5) 또한 Meta의 퍼블릭 클라우드 사업 진입은 아직 불확실한 변수이지만, 하이퍼스케일러들의 초과이익을 견제하는 또 하나의 변수가 될 수 있음

(6) 한편 하이퍼스케일러들의 계약상 의무가 QoQ +36% 증가했다는 점은 AI 인프라 구축이 이들에게 ‘실패하기에는 너무 큰’ 프로젝트가 되었음을 시사

(7) 문제는 이러한 컴퓨팅 비용 부담이 AI 모델 업체들의 가격 정책에도 영향을 미치고 있다는 점이며, AI 모델 시장은 가격 전쟁으로 향하고 있을 가능성이 있음

(8) 언론에 보도된 Anthropic의 ’26년 2분기 흑자 전환은 아래와 같은 가정/조건 속에서 가능했을 수 있음

(9) 100만 토큰당 평균 가격 $2.6, 100만 토큰당 컴퓨팅 비용 $1.05, 총 약 7천조 개 토큰 처리, 이 중 약 4,000조~4,500조 개가 유료 토큰이었다는 가정

(10) 반면 WSJ에 따르면 OpenAI는 “급격한” 가격 인하를 준비하고 있음

(11) 만약 가격 전쟁이 발생한다면, 소비자 대상 무료 토큰에 대한 노출 정도가 업체별 차이를 만들어낼 것

(12) 다만 하이퍼스케일러들의 클라우드 가격 할인과, 컴퓨팅 자원이 충분히 제공될 경우 제번스의 역설에 따른 토큰 수요 증가가 가격 전쟁의 충격을 일부 완화할 수 있음

(13) 한편 토큰 사용 제한은 효과적인 해결책이 되기 어려울 수 있음

(14) 최근 Ramp 설문조사에 따르면 AI 사용자 상위 1%는 월 $7,500를 사용하고 있으며, 상위 10%는 월 $600를 쓰는 반면 전체 사용자 중간값은 $11 수준

(15) 수요는 전반적으로 증가하고 있으며, 따라서 토큰 사용 제한을 주장하는 사람들은 가장 생산적인 사용자 또는 가장 적극적인 사용자를 막아야 하는 난처한 과제에 직면하게 됨

(16) 결국 컴퓨팅 부족, 가격 인하 압력, 점유율 경쟁이 동시에 나타나면서 다운스트림은 복잡해지는 반면, 업스트림은 상대적으로 더 매력적으로 보임

(17) 대형 업스트림 종목인 TSMC/NVIDIA, 그리고 당사 한국팀이 커버하는 메모리 업체인 삼성전자/SK하이닉스/Micron은 여전히 매력적

(18) 반면 다운스트림은 극심한 컴퓨팅 부족, 점유율 변화, 가격 인하가 동시에 나타나면서 더 혼란스러운 구간에 진입할 것으로 예상

» 일론 머스크의 생태계에서도 영향력을 확대 중인 삼성전자


머스크의 AI 생태계 파고든 삼성…엔비디아·구글·퀄컴도 줄섰다
- 삼성 파운드리, 머스크의 '뉴럴링크 칩' 개발
- 뇌 이식용 4세대칩 내년 양산
- 로봇·자율차 이어 전방위 밀착

삼성전자가 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 이끄는 뇌신경과학기업 뉴럴링크의 차세대 칩 생산을 위한 개발에 들어갔다. 전기자동차와 자율주행을 넘어 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 등 핵심 신사업까지 전방위로 협력 범위를 넓히면서 두 회사 간 동맹이 단단해지고 있다는 평가가 나온다.

삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)사업부는 지난해 말부터 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반으로 뉴럴링크의 4세대 두뇌 이식용 칩을 개발 중인 것으로 확인됐다. 프로젝트 코드명은 ‘O1’이다. 내년 상반기에 테스트용 칩을 출하할 예정이다. 이르면 내년 말 양산도 가능한 것으로 알려졌다.


https://n.news.naver.com/article/015/0005298974?sid=101