Forwarded from 도PB의 생존투자
블룸버그 보도: 글로벌 은행들, SK하이닉스(000660 KS) 및 삼성전자(005930 KS) 대상 헤지펀드 베팅 제한
Bloomberg
씨티그룹(C), JP모건(JPM), 골드만삭스(GS), 뱅크오브아메리카(BAC), BNP 파리바(BNP FP) 및 UBS(UBSG SW) 등 글로벌 은행들은 올해 각각 200%와 175% 이상 상승한 SK하이닉스와 삼성전자에 대한 레버리지 스왑 거래의 자금 조달 비용을 인상하고 제한하고 있으며, 모건스탠리(MS)는 해당 두 종목에 대한 신규 스왑 거래를 전면 거부하고 있다
스왑 자금 조달 금리는 SOFR 대비 300bp에서 최대 11%까지 상승했다(5월 초 SOFR 대비 100~200bp 상승에서 인상)
Bloomberg
씨티그룹(C), JP모건(JPM), 골드만삭스(GS), 뱅크오브아메리카(BAC), BNP 파리바(BNP FP) 및 UBS(UBSG SW) 등 글로벌 은행들은 올해 각각 200%와 175% 이상 상승한 SK하이닉스와 삼성전자에 대한 레버리지 스왑 거래의 자금 조달 비용을 인상하고 제한하고 있으며, 모건스탠리(MS)는 해당 두 종목에 대한 신규 스왑 거래를 전면 거부하고 있다
스왑 자금 조달 금리는 SOFR 대비 300bp에서 최대 11%까지 상승했다(5월 초 SOFR 대비 100~200bp 상승에서 인상)
Forwarded from 유진투자증권 ETF/파생 강송철 (Songchul Kang)
Banks Curb Hedge Fund Bets on SK Hynix, Samsung After Wild Moves (6/12일)
- 글로벌 은행들이 SK하이닉스와 삼성전자 등 아시아 주요 반도체 기업에 대한 헤지펀드의 레버리지 베팅을 옥죄고 있음. 올해 들어 이들 종목이 거센 랠리를 보이면서 향후 조정 가능성에 대한 우려가 커진 데 따른 것으로, 사정에 정통한 관계자들이 전한 내용
- 씨티그룹, JP모건, 골드만삭스 등 브로커들은 헤지펀드가 스왑을 통해 SK하이닉스와 삼성전자 주식에 강세 베팅을 하는 데 드는 금융 비용을 인상했음.
- 이들 은행은 신규 거래의 규모를 줄이고, 어떤 회사에 거래를 허용할지도 더 까다롭게 좁혔다고 관계자들이 전했음. 관계자들은 대만 반도체 제조 기업인 TSMC에 대해서도 비슷한 조치를 취했다고 덧붙였음
- 모건스탠리는 두 한국 종목에 대한 신규 스왑 거래를 원하는 고객을 거절하고 있으며, 일부 2군 은행들도 지난 2주 사이 추가 주문 접수를 중단했다고 관계자들이 전했음. 여전히 신규 주문을 받으려는 일부 대형 글로벌 은행들도 요청을 건별로 따져 판단하고 있다고 덧붙였음
- SK하이닉스 주가는 올해 들어 세 배 넘게 뛰었고, 삼성전자는 175% 넘게 올랐음
- 뱅크오브아메리카, BNP파리바, UBS그룹도 두 종목의 스왑 거래에서 금융 비용을 올리고 거래 규모를 제한하고 있다고 관계자들이 전했음
- 스왑은 헤지펀드가 자산을 실제로 보유하지 않고도 레버리지를 활용해 베팅할 수 있는 인기 있는 수단. 거래소에 자체 거래 ID를 가진 헤지펀드가 거의 없는 한국 같은 시장에서는 브로커와의 스왑이 주식에 베팅하는 기본적인 방식임
- 은행들이 SK하이닉스와 삼성전자에 대해 제시한 스왑 금융 금리는 담보부 익일물 조달금리(SOFR)에 300bp에서 많게는 11%까지 얹는 수준으로 인상됐다고 관계자들이 덧붙였음. SOFR가 3.6%인 점을 감안하면, 새 금리는 상단 기준으로 거의 15%에 달함
- 이는 5월 초 SOFR에 약 100~200bp를 더하던 금융 금리와 비교되는 수치. 새 금리는 신규 스왑 계약이나 만기 연장(롤오버)되는 계약에 적용된다고 관계자들은 전했음
- 스왑을 인수하는 은행들은 보통 헤지펀드 고객 거래의 반대편을 맡아줄 다른 거래 상대방을 찾지만, SK하이닉스와 삼성전자의 중력을 거스르는 듯한 상승세에 약세 베팅을 하려는 회사는 거의 없음.
- 이 때문에 은행들은 때때로 자체 대차대조표를 동원해야 하고, 이는 은행들이 떠안으려는 사업 규모에 제약이 됨.
- 은행들은 대규모 조정이 발생하면 고객 보유 자산의 가치가 영향을 받아 마진콜 시 디폴트로 이어지고, 궁극적으로 은행 손실로 번질 수 있다는 점을 우려하고 있다고 관계자들이 전했음.
- 스왑 거래가 전통적으로 지녔던 이점 중 하나는 내재된 레버리지였지만, 일부 은행들은 이제 고객들에게 해당 포지션 대금을 전액 지불하라고 요구하고 있다고 관계자들이 전했음.
- 이번 주 스페이스X(SpaceX)의 750억 달러 규모 상장을 포함한 초대형 기업공개(IPO)들도 은행 대차대조표를 묶어둘 것으로 예상되며, 이는 은행들이 SK하이닉스와 삼성전자 거래에 투입하는 자본 규모를 통제할 동기를 더 키우고 있다고 관계자들이 전했음.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-12/banks-curb-hedge-fund-bets-on-sk-hynix-samsung-after-wild-moves
- 글로벌 은행들이 SK하이닉스와 삼성전자 등 아시아 주요 반도체 기업에 대한 헤지펀드의 레버리지 베팅을 옥죄고 있음. 올해 들어 이들 종목이 거센 랠리를 보이면서 향후 조정 가능성에 대한 우려가 커진 데 따른 것으로, 사정에 정통한 관계자들이 전한 내용
- 씨티그룹, JP모건, 골드만삭스 등 브로커들은 헤지펀드가 스왑을 통해 SK하이닉스와 삼성전자 주식에 강세 베팅을 하는 데 드는 금융 비용을 인상했음.
- 이들 은행은 신규 거래의 규모를 줄이고, 어떤 회사에 거래를 허용할지도 더 까다롭게 좁혔다고 관계자들이 전했음. 관계자들은 대만 반도체 제조 기업인 TSMC에 대해서도 비슷한 조치를 취했다고 덧붙였음
- 모건스탠리는 두 한국 종목에 대한 신규 스왑 거래를 원하는 고객을 거절하고 있으며, 일부 2군 은행들도 지난 2주 사이 추가 주문 접수를 중단했다고 관계자들이 전했음. 여전히 신규 주문을 받으려는 일부 대형 글로벌 은행들도 요청을 건별로 따져 판단하고 있다고 덧붙였음
- SK하이닉스 주가는 올해 들어 세 배 넘게 뛰었고, 삼성전자는 175% 넘게 올랐음
- 뱅크오브아메리카, BNP파리바, UBS그룹도 두 종목의 스왑 거래에서 금융 비용을 올리고 거래 규모를 제한하고 있다고 관계자들이 전했음
- 스왑은 헤지펀드가 자산을 실제로 보유하지 않고도 레버리지를 활용해 베팅할 수 있는 인기 있는 수단. 거래소에 자체 거래 ID를 가진 헤지펀드가 거의 없는 한국 같은 시장에서는 브로커와의 스왑이 주식에 베팅하는 기본적인 방식임
- 은행들이 SK하이닉스와 삼성전자에 대해 제시한 스왑 금융 금리는 담보부 익일물 조달금리(SOFR)에 300bp에서 많게는 11%까지 얹는 수준으로 인상됐다고 관계자들이 덧붙였음. SOFR가 3.6%인 점을 감안하면, 새 금리는 상단 기준으로 거의 15%에 달함
- 이는 5월 초 SOFR에 약 100~200bp를 더하던 금융 금리와 비교되는 수치. 새 금리는 신규 스왑 계약이나 만기 연장(롤오버)되는 계약에 적용된다고 관계자들은 전했음
- 스왑을 인수하는 은행들은 보통 헤지펀드 고객 거래의 반대편을 맡아줄 다른 거래 상대방을 찾지만, SK하이닉스와 삼성전자의 중력을 거스르는 듯한 상승세에 약세 베팅을 하려는 회사는 거의 없음.
- 이 때문에 은행들은 때때로 자체 대차대조표를 동원해야 하고, 이는 은행들이 떠안으려는 사업 규모에 제약이 됨.
- 은행들은 대규모 조정이 발생하면 고객 보유 자산의 가치가 영향을 받아 마진콜 시 디폴트로 이어지고, 궁극적으로 은행 손실로 번질 수 있다는 점을 우려하고 있다고 관계자들이 전했음.
- 스왑 거래가 전통적으로 지녔던 이점 중 하나는 내재된 레버리지였지만, 일부 은행들은 이제 고객들에게 해당 포지션 대금을 전액 지불하라고 요구하고 있다고 관계자들이 전했음.
- 이번 주 스페이스X(SpaceX)의 750억 달러 규모 상장을 포함한 초대형 기업공개(IPO)들도 은행 대차대조표를 묶어둘 것으로 예상되며, 이는 은행들이 SK하이닉스와 삼성전자 거래에 투입하는 자본 규모를 통제할 동기를 더 키우고 있다고 관계자들이 전했음.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-12/banks-curb-hedge-fund-bets-on-sk-hynix-samsung-after-wild-moves
Bloomberg.com
Banks Curb Hedge Fund Bets on SK Hynix, Samsung After Wild Moves
Global banks are curbing hedge funds’ leveraged bets on Asia’s top chipmakers including SK Hynix Inc. and Samsung Electronics Co. after a blistering rally this year raised concerns of a potential pullback, according to people familiar with the matter.
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
JPM) ASE 테크, CPU수요 급증이 2.5D 패키징 병목을 심화하는 중
ASE 보고서의 핵심은 AI 서버 CPU 수요 급증이 2.5D 패키징 병목을 심화시키고 있으며, ASE가 그 최대 수혜주 중 하나로 부각되고 있다는 점입니다. 보고서는 ASE의 LEAP, 즉 선단 패키징·테스트 사업 전망이 기존보다 훨씬 강해졌다고 평가하며, 목표주가를 2027년 6월 기준 NT$650으로 상향했습니다. 이는 12개월 선행 EPS 약 20배를 적용한 것입니다.
가장 큰 변화는 엔비디아 Vera와 AMD Venice 같은 서버 CPU가 CoWoS-R, CoWoS-L 등 2.5D 패키징을 사용하면서 OSAT 업체들의 패키징 수요가 급격히 늘어나고 있다는 점입니다. 특히 AMD Venice CPU 관련 수요가 ASE에 강하게 유입되고 있으며, AMD의 2027년 full-process 2.5D 패키징 수요는 40만~50만 웨이퍼를 넘을 수 있어 ASE의 현재 생산능력을 크게 초과할 가능성이 있습니다. 이에 따라 ASE의 full-process LEAP 생산능력은 2028년까지 사실상 풀부킹될 가능성이 높다고 보고 있습니다.
ASE의 가장 큰 제약은 클린룸 부족입니다. ASE는 올해 들어 60만㎡ 이상 규모의 부지를 확보했고 거래 규모도 NT$350억 이상으로 추정되지만, 기존 시설을 전환하는 brownfield도 6~9개월, 신규 greenfield는 약 2년이 걸리기 때문에 2027년은 물론 2028년까지도 공급 부족이 이어질 가능성이 큽니다. 이 병목은 ASE의 가격 협상력과 LEAP 마진을 높게 유지시키는 요인입니다.
보고서는 ASE의 2027년과 2028년 설비투자 추정치를 각각 약 15억 달러, 10억 달러 상향했습니다. 그 결과 LEAP 매출은 2026년 38억 달러에서 2028년 111억 달러까지 성장하고, 2028년에는 ATM 전체 매출의 40% 이상을 차지할 것으로 전망했습니다. 특히 2027년 이후 증분 성장의 대부분은 full-process 패키징에서 발생할 것으로 보고 있습니다.
경쟁 측면에서는 Intel EMIB에 대해 크게 우려하지 않는다는 시각입니다. EMIB가 일부 대형 ASIC 프로젝트에서 채택되고 있지만, 이는 CoWoS 공급 부족과 OSAT 클린룸 부족에 따른 대안 성격이 강하다고 보고 있습니다. ASE는 주로 CPU처럼 상대적으로 작은 reticle size 패키지에 강점이 있으며, HBM을 포함한 대형 AI 가속기용 CoWoS 패키지와는 포지셔닝이 다르다는 판단입니다.
기존 mainstream 패키징도 예상보다 견조합니다. AI 전력 관련 부품, AI 인접 부품, 자동차·산업용·네트워킹 회복이 수요를 뒷받침하고 있으며, AI 수요가 기존 패키징 capacity를 잠식하면서 wire bonder 수가 6개 분기 연속 감소하고 가동률과 가격이 개선되고 있습니다. 보고서는 mainstream 패키징 매출이 2026년에 전년 대비 13% 성장하고, 2027~2028년에도 안정적인 성장을 이어갈 것으로 전망했습니다.
테스트 사업도 강한 성장 축입니다. ASE의 advanced testing 수요는 2026년에 전년 대비 150% 이상 증가할 것으로 추정되며, 특히 TSMC로부터의 chip probing 외주 확대가 핵심 성장 요인입니다. 2027년에는 GPU와 TPU final test에서 점유율 확대 가능성이 있으며, Advantest의 엔비디아 final test용 burn-in oven이 2026년 1분기에 인증을 통과하면서 ASE가 엔비디아 GPU final test 공급망에 소량 진입할 가능성도 높아졌다고 보고 있습니다. Google TPU v8t, AWS Trainium 3, Meta MTIA 등 주요 ASIC 프로젝트에서도 final test 솔루션을 제공할 가능성이 언급됐습니다.
수익성 측면에서는 ASE의 ATM gross margin이 2026년 4분기에 30%에 도달하고, 2027~2028년에도 30% 이상을 유지할 것으로 예상했습니다. LEAP의 모든 구성 요소가 30% 이상의 구조적 마진을 갖고 있고, mainstream 패키징도 가격 상승과 높은 가동률이 이어지고 있기 때문입니다. 보고서는 ASE가 기존 24~30%였던 구조적 ATM gross margin 가이던스를 30% 이상으로 상향할 가능성이 있다고 봤습니다.
마지막으로 CPO도 장기 성장 동력으로 제시됐습니다. ASE는 TSMC의 COUPE 플랫폼에서 후공정 조립과 테스트 부문의 핵심 공급업체가 될 가능성이 있으며, 사업 모델은 CoWoS처럼 TSMC가 초기 주도권을 잡고 성숙 공정을 OSAT에 점진적으로 외주화하는 형태가 될 것으로 예상했습니다. 다만 CPO 매출은 올해는 소규모에 그치고, 기술 표준화와 성숙도가 높아진 이후에야 의미 있는 기여가 가능할 것으로 보고 있습니다.
전체적으로 이 보고서는 ASE를 단순한 후공정 업체가 아니라 AI 서버 CPU, ASIC, GPU 테스트, CPO까지 이어지는 선단 패키징 병목의 핵심 수혜주로 재평가하고 있습니다. 핵심 투자 포인트는 2.5D 패키징 공급 부족, AMD Venice 중심의 대규모 수요, 클린룸 병목에 따른 가격 상승, LEAP 매출 급성장, ATM 마진 30% 이상 구조화입니다.
*GPT로 요약함
ASE 보고서의 핵심은 AI 서버 CPU 수요 급증이 2.5D 패키징 병목을 심화시키고 있으며, ASE가 그 최대 수혜주 중 하나로 부각되고 있다는 점입니다. 보고서는 ASE의 LEAP, 즉 선단 패키징·테스트 사업 전망이 기존보다 훨씬 강해졌다고 평가하며, 목표주가를 2027년 6월 기준 NT$650으로 상향했습니다. 이는 12개월 선행 EPS 약 20배를 적용한 것입니다.
가장 큰 변화는 엔비디아 Vera와 AMD Venice 같은 서버 CPU가 CoWoS-R, CoWoS-L 등 2.5D 패키징을 사용하면서 OSAT 업체들의 패키징 수요가 급격히 늘어나고 있다는 점입니다. 특히 AMD Venice CPU 관련 수요가 ASE에 강하게 유입되고 있으며, AMD의 2027년 full-process 2.5D 패키징 수요는 40만~50만 웨이퍼를 넘을 수 있어 ASE의 현재 생산능력을 크게 초과할 가능성이 있습니다. 이에 따라 ASE의 full-process LEAP 생산능력은 2028년까지 사실상 풀부킹될 가능성이 높다고 보고 있습니다.
ASE의 가장 큰 제약은 클린룸 부족입니다. ASE는 올해 들어 60만㎡ 이상 규모의 부지를 확보했고 거래 규모도 NT$350억 이상으로 추정되지만, 기존 시설을 전환하는 brownfield도 6~9개월, 신규 greenfield는 약 2년이 걸리기 때문에 2027년은 물론 2028년까지도 공급 부족이 이어질 가능성이 큽니다. 이 병목은 ASE의 가격 협상력과 LEAP 마진을 높게 유지시키는 요인입니다.
보고서는 ASE의 2027년과 2028년 설비투자 추정치를 각각 약 15억 달러, 10억 달러 상향했습니다. 그 결과 LEAP 매출은 2026년 38억 달러에서 2028년 111억 달러까지 성장하고, 2028년에는 ATM 전체 매출의 40% 이상을 차지할 것으로 전망했습니다. 특히 2027년 이후 증분 성장의 대부분은 full-process 패키징에서 발생할 것으로 보고 있습니다.
경쟁 측면에서는 Intel EMIB에 대해 크게 우려하지 않는다는 시각입니다. EMIB가 일부 대형 ASIC 프로젝트에서 채택되고 있지만, 이는 CoWoS 공급 부족과 OSAT 클린룸 부족에 따른 대안 성격이 강하다고 보고 있습니다. ASE는 주로 CPU처럼 상대적으로 작은 reticle size 패키지에 강점이 있으며, HBM을 포함한 대형 AI 가속기용 CoWoS 패키지와는 포지셔닝이 다르다는 판단입니다.
기존 mainstream 패키징도 예상보다 견조합니다. AI 전력 관련 부품, AI 인접 부품, 자동차·산업용·네트워킹 회복이 수요를 뒷받침하고 있으며, AI 수요가 기존 패키징 capacity를 잠식하면서 wire bonder 수가 6개 분기 연속 감소하고 가동률과 가격이 개선되고 있습니다. 보고서는 mainstream 패키징 매출이 2026년에 전년 대비 13% 성장하고, 2027~2028년에도 안정적인 성장을 이어갈 것으로 전망했습니다.
테스트 사업도 강한 성장 축입니다. ASE의 advanced testing 수요는 2026년에 전년 대비 150% 이상 증가할 것으로 추정되며, 특히 TSMC로부터의 chip probing 외주 확대가 핵심 성장 요인입니다. 2027년에는 GPU와 TPU final test에서 점유율 확대 가능성이 있으며, Advantest의 엔비디아 final test용 burn-in oven이 2026년 1분기에 인증을 통과하면서 ASE가 엔비디아 GPU final test 공급망에 소량 진입할 가능성도 높아졌다고 보고 있습니다. Google TPU v8t, AWS Trainium 3, Meta MTIA 등 주요 ASIC 프로젝트에서도 final test 솔루션을 제공할 가능성이 언급됐습니다.
수익성 측면에서는 ASE의 ATM gross margin이 2026년 4분기에 30%에 도달하고, 2027~2028년에도 30% 이상을 유지할 것으로 예상했습니다. LEAP의 모든 구성 요소가 30% 이상의 구조적 마진을 갖고 있고, mainstream 패키징도 가격 상승과 높은 가동률이 이어지고 있기 때문입니다. 보고서는 ASE가 기존 24~30%였던 구조적 ATM gross margin 가이던스를 30% 이상으로 상향할 가능성이 있다고 봤습니다.
마지막으로 CPO도 장기 성장 동력으로 제시됐습니다. ASE는 TSMC의 COUPE 플랫폼에서 후공정 조립과 테스트 부문의 핵심 공급업체가 될 가능성이 있으며, 사업 모델은 CoWoS처럼 TSMC가 초기 주도권을 잡고 성숙 공정을 OSAT에 점진적으로 외주화하는 형태가 될 것으로 예상했습니다. 다만 CPO 매출은 올해는 소규모에 그치고, 기술 표준화와 성숙도가 높아진 이후에야 의미 있는 기여가 가능할 것으로 보고 있습니다.
전체적으로 이 보고서는 ASE를 단순한 후공정 업체가 아니라 AI 서버 CPU, ASIC, GPU 테스트, CPO까지 이어지는 선단 패키징 병목의 핵심 수혜주로 재평가하고 있습니다. 핵심 투자 포인트는 2.5D 패키징 공급 부족, AMD Venice 중심의 대규모 수요, 클린룸 병목에 따른 가격 상승, LEAP 매출 급성장, ATM 마진 30% 이상 구조화입니다.
*GPT로 요약함
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
JP모건) 한미반도체; 메모리 설비투자 업사이클에도 매수하기에는 아직 이르다. 목표주가를 20만원으로 상향하지만 UW 유지
당사는 길어진 메모리 설비투자 업사이클을 반영해 한미반도체의 목표주가를 20만원으로 상향하지만, 리스크/리워드가 여전히 불리한 구간을 가리킨다고 판단해 UW 의견을 유지합니다. 당사의 기존 다운그레이드 논리였던 차별화된 열압착 본딩(TCB)과 메모리 업황의 경제성 간 괴리는 실제로 나타났지만, 메모리 설비투자 업사이클의 규모와 지속 기간을 과소평가했다는 점은 인정합니다. 이는 전체 반도체 생산장비(SPE) 주가 심리를 끌어올렸습니다. 당사는 고대역폭 플래시(HBF) 기회와 길어진 TCB 라이프사이클에 따른 EPS 업사이드에 대해 차별적인 견해를 갖고 있는 만큼, 한미반도체가 후공정 장비 동종업체 대비 62%의 밸류에이션 프리미엄을 받는 것은 과도하다고 계속 판단합니다. 당사는 목표주가 기준 시점을 2027년 6월로 이연하고, FY27/28E EPS에 45배를 적용해 목표주가를 20만원으로 상향합니다. 이는 후공정 장비 동종업체 대비 45% 프리미엄이며, 2023년 하반기 이후의 프리미엄 범위인 41%와 유사한 수준입니다. 당사는 여전히 주가가 펀더멘털보다 앞서 나갔다고 판단하며, 매력적이지 않은 리스크/리워드를 보고 있습니다. UW 의견을 유지합니다.
실적은 바닥을 지나고 있지만 하방 리스크가 더 큰 구조입니다. FY26~27E EPS 추정치를 9~17% 하향합니다. 1분기 실적 쇼크 이후, 당사는 SK하이닉스향 HBM4급 TCB 주문 재개와 마이크론향 주문잔고 강세 가능성에 힘입어 한미반도체의 실적이 상승 궤도에 머물 것으로 예상합니다. 다만 생산능력 가정을 업데이트하면서 FY26~27E EPS 추정치를 9~17% 하향했습니다. 이는 2025년 하반기 이후 TCB 주문 규모 축소, 하이닉스 내 시장점유율을 55%에서 50%로 소폭 낮춘 점, 그리고 교체용 TCB 수요를 의미 있게 줄인 점을 반영한 것입니다. 당사의 채널 체크에 따르면 경쟁업체들도 유사한 TCB 주문을 받고 있는 것으로 보입니다. SK하이닉스의 TCB 주문 배치가 부진한 상황에서, 연초 이후 TCB 주문 배치는 당사 추정 기준 약 10Kwfpm 규모에 그친 것으로 보입니다. 이에 따라 당사는 마이크론향 주문이 2026년 하반기와 2027년 실적 성장의 핵심 동력이 될 것으로 예상하며, 2026~2027년 TCB 매출의 50% 이상을 차지할 것으로 봅니다. 2028년을 보면, HBM 합산 생산능력이 2028년 말 약 100만 wfpm에 도달하고 전체 DRAM 생산능력의 37%를 차지하면서 TCB TAM은 10억 달러에 이를 것으로 예상합니다. 한미반도체의 TCB 매출은 계속 성장하겠지만, 성장률은 2027년 44%에서 2028년 13%로 둔화될 것으로 예상합니다. 당사의 2027~2028년 영업이익 추정치는 시장 컨센서스보다 15~31% 낮습니다.
당사는 HBF 기회를 아직 주가에 반영하기에는 이르다고 봅니다. 투자자들이 HBF 애플리케이션용 TCB 기회에 대해 점차 더 많이 문의하고 있는 것으로 감지됩니다. 당사의 채널 체크에 따르면, 한미반도체는 2026년 중반 HBF 애플리케이션용 데모 TCB 장비를 NAND 업체에 공급할 예정입니다. 당사는 TCB 수요가 HBF로 다변화될 경우 한미반도체에 상당한 시장 기회를 열어줄 수 있다고 봅니다. NAND 업체 수가 DRAM 업체보다 더 많고, HBF의 아키텍처 설계가 HBM과 유사할 가능성이 있기 때문입니다. 즉, 수직 적층된 eSSD가 TCB를 이용해 본딩되는 구조일 것으로 판단합니다. 그럼에도 당사는 HBF 기회를 주가에 반영하기에는 아직 이르다고 봅니다. 제품 사양이 4단, 8단, 12단 등으로 불확실하고, HBF의 최종 애플리케이션이 학습용인지 추론용인지 명확하지 않으며, 무엇보다 고객들이 이를 제품 로드맵에 채택하고 있다는 증거가 부족하기 때문입니다. 또한 메모리 업체들 사이에서 HBF 제품 램프업 시점에 대한 반응이 2027~2030년 사이로 엇갈리고 있는 것으로 보입니다. 이는 HBF가 아직 고객 주도 제품이라기보다는 공급업체 주도 제품에 가깝다는 점을 시사합니다.
JEDEC의 20단 HBM5 스택 높이 완화 가능성은 하이브리드 본딩 채택 일정에 불확실성을 더합니다. 당사는 HCB 도입의 근본 배경이 성능, 즉 낮은 발열과 더 미세한 피치 본딩, 그리고 스택 높이 측면의 이점, 즉 현재 기준 775마이크로미터인 JEDEC 스택 높이 제한을 충족하는 데 있다고 봅니다. HCB의 성능 우위는 메모리 업체들이 핀 속도를 높일 수 있게 해줍니다. 핀 속도와 발열은 양의 상관관계를 갖고 있기 때문입니다. 그러나 JEDEC이 20단 HBM5 스택 높이 제한을 완화할 가능성은 HCB 채택 일정에 불확실성을 더한다고 판단합니다. 또한 2027년에는 16단 HBM4E보다 12단 HBM4E 수요가 더 강할 것으로 감지되며, 이는 적층 수 또는 HBM 용량의 중요성이 낮아지고 있음을 의미합니다. 당사는 20단 HBM5가 HCB를 채택하는 첫 제품이 될 것으로 보고 있으며, 제품 출시는 2028년 말로 예상합니다. 따라서 JEDEC이 스택 높이 제한을 완화할 경우 한미반도체의 EPS 업사이드는 제한적이라고 보며, 당사 전망 기간 동안 HCB가 TCB 장비를 대체하는 시나리오는 반영하지 않습니다.
2026년 상반기에 당사가 어디서 틀렸는지와 잠재적 업사이드 리스크입니다. 당사는 차별화된 TCB와 메모리 시장 경제성에 근거한 기존 다운그레이드 논리는 옳았다고 보지만, 메모리 설비투자 업사이클의 규모와 지속 기간을 과소평가했다는 점은 인정합니다. 이는 메모리 장비 업체들의 주가 심리를 끌어올렸습니다. 반면 당사는 HBF 기회와 길어진 TCB 라이프사이클에 따른 EPS 업사이드에 대해 차별적 견해를 갖고 있기 때문에, 한미반도체의 후공정 장비 동종업체 대비 62% 밸류에이션 프리미엄은 여전히 과도하다고 판단합니다. 이는 2023년 4월~2024년 상반기의 76%보다는 소폭 낮은 수준입니다. 한미반도체는 FY27/28E EPS 기준 각각 66배, 59배에 거래되고 있으며, 동종업체는 각각 34배, 28배 수준입니다. 당사는 주가가 펀더멘털보다 앞서 나갔다고 봅니다. 당사 투자 논리에 대한 업사이드 리스크는 다음과 같습니다. 첫째, HBM ASP 인상이 예상보다 강해져 메모리 업체들이 HBM 생산능력 확대에 더 큰 유인을 갖게 되는 경우입니다. 당사 추정 기준 HBM과 일반 DRAM의 영업이익률 격차는 2026~2028년에 약 20~30%입니다. 둘째, HBF 시장 확장이 예상보다 빠르게 진행되는 경우입니다. JEDEC 표준화는 2026년 하반기에 확립될 가능성이 있습니다. 셋째, 삼성전자향 TCB 수주입니다. 다만 지난 6개월 동안 이에 대한 기대는 의미 있게 낮아졌습니다. 넷째, 중국 메모리 업체들의 TCB 조달이 예상보다 강하게 나타나는 경우입니다.
당사는 길어진 메모리 설비투자 업사이클을 반영해 한미반도체의 목표주가를 20만원으로 상향하지만, 리스크/리워드가 여전히 불리한 구간을 가리킨다고 판단해 UW 의견을 유지합니다. 당사의 기존 다운그레이드 논리였던 차별화된 열압착 본딩(TCB)과 메모리 업황의 경제성 간 괴리는 실제로 나타났지만, 메모리 설비투자 업사이클의 규모와 지속 기간을 과소평가했다는 점은 인정합니다. 이는 전체 반도체 생산장비(SPE) 주가 심리를 끌어올렸습니다. 당사는 고대역폭 플래시(HBF) 기회와 길어진 TCB 라이프사이클에 따른 EPS 업사이드에 대해 차별적인 견해를 갖고 있는 만큼, 한미반도체가 후공정 장비 동종업체 대비 62%의 밸류에이션 프리미엄을 받는 것은 과도하다고 계속 판단합니다. 당사는 목표주가 기준 시점을 2027년 6월로 이연하고, FY27/28E EPS에 45배를 적용해 목표주가를 20만원으로 상향합니다. 이는 후공정 장비 동종업체 대비 45% 프리미엄이며, 2023년 하반기 이후의 프리미엄 범위인 41%와 유사한 수준입니다. 당사는 여전히 주가가 펀더멘털보다 앞서 나갔다고 판단하며, 매력적이지 않은 리스크/리워드를 보고 있습니다. UW 의견을 유지합니다.
실적은 바닥을 지나고 있지만 하방 리스크가 더 큰 구조입니다. FY26~27E EPS 추정치를 9~17% 하향합니다. 1분기 실적 쇼크 이후, 당사는 SK하이닉스향 HBM4급 TCB 주문 재개와 마이크론향 주문잔고 강세 가능성에 힘입어 한미반도체의 실적이 상승 궤도에 머물 것으로 예상합니다. 다만 생산능력 가정을 업데이트하면서 FY26~27E EPS 추정치를 9~17% 하향했습니다. 이는 2025년 하반기 이후 TCB 주문 규모 축소, 하이닉스 내 시장점유율을 55%에서 50%로 소폭 낮춘 점, 그리고 교체용 TCB 수요를 의미 있게 줄인 점을 반영한 것입니다. 당사의 채널 체크에 따르면 경쟁업체들도 유사한 TCB 주문을 받고 있는 것으로 보입니다. SK하이닉스의 TCB 주문 배치가 부진한 상황에서, 연초 이후 TCB 주문 배치는 당사 추정 기준 약 10Kwfpm 규모에 그친 것으로 보입니다. 이에 따라 당사는 마이크론향 주문이 2026년 하반기와 2027년 실적 성장의 핵심 동력이 될 것으로 예상하며, 2026~2027년 TCB 매출의 50% 이상을 차지할 것으로 봅니다. 2028년을 보면, HBM 합산 생산능력이 2028년 말 약 100만 wfpm에 도달하고 전체 DRAM 생산능력의 37%를 차지하면서 TCB TAM은 10억 달러에 이를 것으로 예상합니다. 한미반도체의 TCB 매출은 계속 성장하겠지만, 성장률은 2027년 44%에서 2028년 13%로 둔화될 것으로 예상합니다. 당사의 2027~2028년 영업이익 추정치는 시장 컨센서스보다 15~31% 낮습니다.
당사는 HBF 기회를 아직 주가에 반영하기에는 이르다고 봅니다. 투자자들이 HBF 애플리케이션용 TCB 기회에 대해 점차 더 많이 문의하고 있는 것으로 감지됩니다. 당사의 채널 체크에 따르면, 한미반도체는 2026년 중반 HBF 애플리케이션용 데모 TCB 장비를 NAND 업체에 공급할 예정입니다. 당사는 TCB 수요가 HBF로 다변화될 경우 한미반도체에 상당한 시장 기회를 열어줄 수 있다고 봅니다. NAND 업체 수가 DRAM 업체보다 더 많고, HBF의 아키텍처 설계가 HBM과 유사할 가능성이 있기 때문입니다. 즉, 수직 적층된 eSSD가 TCB를 이용해 본딩되는 구조일 것으로 판단합니다. 그럼에도 당사는 HBF 기회를 주가에 반영하기에는 아직 이르다고 봅니다. 제품 사양이 4단, 8단, 12단 등으로 불확실하고, HBF의 최종 애플리케이션이 학습용인지 추론용인지 명확하지 않으며, 무엇보다 고객들이 이를 제품 로드맵에 채택하고 있다는 증거가 부족하기 때문입니다. 또한 메모리 업체들 사이에서 HBF 제품 램프업 시점에 대한 반응이 2027~2030년 사이로 엇갈리고 있는 것으로 보입니다. 이는 HBF가 아직 고객 주도 제품이라기보다는 공급업체 주도 제품에 가깝다는 점을 시사합니다.
JEDEC의 20단 HBM5 스택 높이 완화 가능성은 하이브리드 본딩 채택 일정에 불확실성을 더합니다. 당사는 HCB 도입의 근본 배경이 성능, 즉 낮은 발열과 더 미세한 피치 본딩, 그리고 스택 높이 측면의 이점, 즉 현재 기준 775마이크로미터인 JEDEC 스택 높이 제한을 충족하는 데 있다고 봅니다. HCB의 성능 우위는 메모리 업체들이 핀 속도를 높일 수 있게 해줍니다. 핀 속도와 발열은 양의 상관관계를 갖고 있기 때문입니다. 그러나 JEDEC이 20단 HBM5 스택 높이 제한을 완화할 가능성은 HCB 채택 일정에 불확실성을 더한다고 판단합니다. 또한 2027년에는 16단 HBM4E보다 12단 HBM4E 수요가 더 강할 것으로 감지되며, 이는 적층 수 또는 HBM 용량의 중요성이 낮아지고 있음을 의미합니다. 당사는 20단 HBM5가 HCB를 채택하는 첫 제품이 될 것으로 보고 있으며, 제품 출시는 2028년 말로 예상합니다. 따라서 JEDEC이 스택 높이 제한을 완화할 경우 한미반도체의 EPS 업사이드는 제한적이라고 보며, 당사 전망 기간 동안 HCB가 TCB 장비를 대체하는 시나리오는 반영하지 않습니다.
2026년 상반기에 당사가 어디서 틀렸는지와 잠재적 업사이드 리스크입니다. 당사는 차별화된 TCB와 메모리 시장 경제성에 근거한 기존 다운그레이드 논리는 옳았다고 보지만, 메모리 설비투자 업사이클의 규모와 지속 기간을 과소평가했다는 점은 인정합니다. 이는 메모리 장비 업체들의 주가 심리를 끌어올렸습니다. 반면 당사는 HBF 기회와 길어진 TCB 라이프사이클에 따른 EPS 업사이드에 대해 차별적 견해를 갖고 있기 때문에, 한미반도체의 후공정 장비 동종업체 대비 62% 밸류에이션 프리미엄은 여전히 과도하다고 판단합니다. 이는 2023년 4월~2024년 상반기의 76%보다는 소폭 낮은 수준입니다. 한미반도체는 FY27/28E EPS 기준 각각 66배, 59배에 거래되고 있으며, 동종업체는 각각 34배, 28배 수준입니다. 당사는 주가가 펀더멘털보다 앞서 나갔다고 봅니다. 당사 투자 논리에 대한 업사이드 리스크는 다음과 같습니다. 첫째, HBM ASP 인상이 예상보다 강해져 메모리 업체들이 HBM 생산능력 확대에 더 큰 유인을 갖게 되는 경우입니다. 당사 추정 기준 HBM과 일반 DRAM의 영업이익률 격차는 2026~2028년에 약 20~30%입니다. 둘째, HBF 시장 확장이 예상보다 빠르게 진행되는 경우입니다. JEDEC 표준화는 2026년 하반기에 확립될 가능성이 있습니다. 셋째, 삼성전자향 TCB 수주입니다. 다만 지난 6개월 동안 이에 대한 기대는 의미 있게 낮아졌습니다. 넷째, 중국 메모리 업체들의 TCB 조달이 예상보다 강하게 나타나는 경우입니다.
샘 올트먼 오픈AI CEO, 방한 일정 연기…"한국 협력 예정대로"
-삼성·카카오·네이버 회동 연기…"가까운 시일 내 재방한 기대"
https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0016136338?sid=105
-삼성·카카오·네이버 회동 연기…"가까운 시일 내 재방한 기대"
https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0016136338?sid=105
Naver
샘 올트먼 오픈AI CEO, 방한 일정 연기…"한국 협력 예정대로"
삼성·카카오·네이버 회동 연기…"가까운 시일 내 재방한 기대" 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 14~15일로 예정했던 방한 일정을 연기했다. 12일 오픈AI와 IT 업계에 따르면 오픈AI는 올트먼 CEO의
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
결국 삼성이 첨단 패키징 역량을 빨리 올려야 TPU나 GPU 같은 3D IC의 파운드리 수주가 가능하지 않을까 싶습니다
삼성의 첨단 패키징 기술은 Cube라 부르는데 현재 3D Cube까지 발전한 상태이며, 실리콘 인터포저를 활용하는 것으로 TSMC의 CoWoS 공법과 동일한 기술로 알려져 있습니다
https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/advanced-packaging-and-the-shift-to-system-level-semiconductor-innovation/
삼성의 첨단 패키징 기술은 Cube라 부르는데 현재 3D Cube까지 발전한 상태이며, 실리콘 인터포저를 활용하는 것으로 TSMC의 CoWoS 공법과 동일한 기술로 알려져 있습니다
https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/advanced-packaging-and-the-shift-to-system-level-semiconductor-innovation/
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
제가 생각하는 한국 반도체 생태계의 가장 이상적인 시나리오는 결국 대만의 OSAT 생태계처럼 크는 방향인데요
TSMC 풀캐파에 따른 빅테크 물량 낙수효과 발생
↓
삼성 파운드리가 이 물량을 먹음(테슬라 AI5·6, 엔비디아 그록 등)
↓
첨단 패키징 캐파 증설 필요
↓
국내 OSAT(엠코, 두산테스나, 네패스, SFA반도체 등)에 낙수효과
↓
반도체 후공정 장비 생태계도 동반 성장
뭐 대략 이런 구조가 그려질텐데요. 대만에서 TSMC와 ASE가 보여준 그림입니다.
결국 이게 되려면 두 번째 과정인 삼성 파운드리의 역할이 중요합니다. 지금 빅테크 레퍼런스의 수율을 잡음으로써 반드시 신뢰성을 입증해야 할테고요.
삼성 파운드리가 최선단 공정을 HBM 베이스다이에 먼저 적용하고 성숙화하는 구조가 나오고 있어, 이전보다는 확실히 실력이 올라온 느낌이 있긴 합니다.
TSMC 풀캐파에 따른 빅테크 물량 낙수효과 발생
↓
삼성 파운드리가 이 물량을 먹음(테슬라 AI5·6, 엔비디아 그록 등)
↓
첨단 패키징 캐파 증설 필요
↓
국내 OSAT(엠코, 두산테스나, 네패스, SFA반도체 등)에 낙수효과
↓
반도체 후공정 장비 생태계도 동반 성장
뭐 대략 이런 구조가 그려질텐데요. 대만에서 TSMC와 ASE가 보여준 그림입니다.
결국 이게 되려면 두 번째 과정인 삼성 파운드리의 역할이 중요합니다. 지금 빅테크 레퍼런스의 수율을 잡음으로써 반드시 신뢰성을 입증해야 할테고요.
삼성 파운드리가 최선단 공정을 HBM 베이스다이에 먼저 적용하고 성숙화하는 구조가 나오고 있어, 이전보다는 확실히 실력이 올라온 느낌이 있긴 합니다.
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
블룸버그) 고가의 실리콘밸리 AI 대신 중국 딥시크를 선택하는 미국 기업 증가
▪️ 중국 인공지능 스타트업 딥시크가 6월 주요 미국 기업 지출 지수에서 1위를 차지했습니다. 기업들이 OpenAI와 Anthropic의 대안을 찾고 있기 때문입니다.
▪️ 미국 기업들은 딥시크에 직접 결제하고 있었으며, 이는 이들이 딥시크의 오픈소스 모델을 자체 내부 서버에 호스팅하는 대신 딥시크를 통해 직접 데이터를 주고받고 있었음을 시사합니다.
▪️ 딥시크의 도입은 오픈소스 모델로의 더 광범위한 이동 흐름의 일부입니다. Fireworks AI와 Fal AI 같은 플랫폼도 6월의 주목받는 벤더 목록에 포함됐으며, 오픈소스 모델의 성능이 프리미엄 독점 모델에 비해 훨씬 낮은 비용으로 경쟁력을 갖추고 있기 때문입니다.
▪️ 중국 인공지능 스타트업 딥시크가 6월 주요 미국 기업 지출 지수에서 1위를 차지했습니다. 기업들이 OpenAI와 Anthropic의 대안을 찾고 있기 때문입니다.
▪️ 미국 기업들은 딥시크에 직접 결제하고 있었으며, 이는 이들이 딥시크의 오픈소스 모델을 자체 내부 서버에 호스팅하는 대신 딥시크를 통해 직접 데이터를 주고받고 있었음을 시사합니다.
▪️ 딥시크의 도입은 오픈소스 모델로의 더 광범위한 이동 흐름의 일부입니다. Fireworks AI와 Fal AI 같은 플랫폼도 6월의 주목받는 벤더 목록에 포함됐으며, 오픈소스 모델의 성능이 프리미엄 독점 모델에 비해 훨씬 낮은 비용으로 경쟁력을 갖추고 있기 때문입니다.
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
챗GPT·클로드만 쓰던 미국 기업들, 中모델 섞어 AI 비용 95% 절감
https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0014003917?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0014003917?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
Naver
챗GPT·클로드만 쓰던 미국 기업들, 中모델 섞어 AI 비용 95% 절감
인공지능(AI) 시장에서 가격전쟁이 시작됐다. AI 활용 비용이 빠르게 불어나자 대기업과 스타트업들이 중국산을 포함한 저가 AI 모델을 섞어 쓰기 시작했고, 오픈AI와 앤트로픽 등 선두 업체들도 가격 인하 압박에 몰
Forwarded from 주식 급등일보🚀급등테마·대장주 탐색기 | Korean Stocks
✅ * 이란이 MOU 세부안을 공개했습니다
• 대이란 제재 해제
• 이란 주변 철군
• 호르무즈해협 재개방
• 이란 동결자산 해제
伊媒公布伊美谅解备忘录新细节
据伊朗迈赫尔通讯社12日报道，伊朗与美国的14点谅解备忘录草案新细节已公布，包括美国承诺解除制裁、从伊朗周边撤军、解除海上封锁、开放霍尔木兹海峡以及解冻伊朗被冻结的资产等。（新华社）
https://www.cnbc.com/2026/06/12/iran-us-peace-memo-strait-hormuz-oil-sanctions.html?__source=iosappshare%7Ccom.apple.UIKit.activity.CopyToPasteboard
• 대이란 제재 해제
• 이란 주변 철군
• 호르무즈해협 재개방
• 이란 동결자산 해제
伊媒公布伊美谅解备忘录新细节
据伊朗迈赫尔通讯社12日报道，伊朗与美国的14点谅解备忘录草案新细节已公布，包括美国承诺解除制裁、从伊朗周边撤军、解除海上封锁、开放霍尔木兹海峡以及解冻伊朗被冻结的资产等。（新华社）
https://www.cnbc.com/2026/06/12/iran-us-peace-memo-strait-hormuz-oil-sanctions.html?__source=iosappshare%7Ccom.apple.UIKit.activity.CopyToPasteboard
CNBC
Trump denies Iran's account of deal terms, decries new drone attack: 'Dishonorable people'
"They better get their act together, and FAST!" President Donald Trump said of Iran one day after announcing that a deal would be finalized within days.
'종전 MOU' 어떤 내용 담겼나?…제재 해제, 호르무즈 재개 등
https://biz.sbs.co.kr/article/20000316320?division=NAVER
https://biz.sbs.co.kr/article/20000316320?division=NAVER
biz.sbs.co.kr
'종전 MOU' 어떤 내용 담겼나?…제재 해제, 호르무즈 재개 등
미국과 이란 간 '종전 양해각서(MOU)' 체결 합의 기대감이 커진 가운데 MOU 서명식이 스위스 제네바에서 열리는 방안이 추진 중인 것으로 알려졌습니다.합의가 성사된다면 '이슬라마바드 합의'로 명명될 MOU 서명식이 이뤄질 것으로 전해집니다.이런 가운데 14개 항으로 구성된 미국과 이란의 종전 양해…
AI가 바꾼 日증시...키옥시아, 토요타 제치고 시총 1위
일본 증시의 상징은 오랫동안 토요타자동차. 자동차를 많이 팔아 이익을 내는 제조업이 일본 경제의 중심이었고, 증시에서도 토요타는 가장 가치 있는 기업으로 평가받아 옴. 그런데 인공지능(AI) 열풍이 이런 질서를 흔드는 중
세계 낸드플래시 메모리 업체 3위인 키옥시아홀딩스가 12일 도쿄 증시에서 장중 시가총액 44조 엔(약 418조 원)을 돌파하며 토요타를 제치고 일본 상장기업 가운데 시가총액 1위로 부상
이달 초 한때 1위에 올랐던 소프트뱅크그룹(SBG)에 이어 AI 관련 기업이 다시 일본 증시 정상에 선 것
주목할 점은 이번 반도체 호황이 특정 기업만의 현상이 아니라는 점. AI 데이터센터 투자가 전 세계적으로 확대되면서 메모리 반도체 업체들의 실적 전망이 일제히 개선
https://naver.me/GgURsjRk
일본 증시의 상징은 오랫동안 토요타자동차. 자동차를 많이 팔아 이익을 내는 제조업이 일본 경제의 중심이었고, 증시에서도 토요타는 가장 가치 있는 기업으로 평가받아 옴. 그런데 인공지능(AI) 열풍이 이런 질서를 흔드는 중
세계 낸드플래시 메모리 업체 3위인 키옥시아홀딩스가 12일 도쿄 증시에서 장중 시가총액 44조 엔(약 418조 원)을 돌파하며 토요타를 제치고 일본 상장기업 가운데 시가총액 1위로 부상
이달 초 한때 1위에 올랐던 소프트뱅크그룹(SBG)에 이어 AI 관련 기업이 다시 일본 증시 정상에 선 것
주목할 점은 이번 반도체 호황이 특정 기업만의 현상이 아니라는 점. AI 데이터센터 투자가 전 세계적으로 확대되면서 메모리 반도체 업체들의 실적 전망이 일제히 개선
https://naver.me/GgURsjRk
뉴스핌
AI가 바꾼 日증시...키옥시아, 토요타 제치고 시총 1위
[서울=뉴스핌] 오영상 기자 = 일본 증시의 상징은 오랫동안 토요타자동차였다. 자동차를 많이 팔아 이익을 내는 제조업이 일본 경제의 중심이었고, 증시에서도 토요타는 가장 가치 있는 기업으로 평가받아 왔다. 그런데 인공지능(AI) 열풍이 이런 질서를 흔들고 있다
Forwarded from [하나 Global ETF] 박승진 (박승진 하나증권)
» 일본 메모리 반도체 기업인 Kioxia가 상장 후 18개월 만에 시가총액 약 44조엔을 기록하며 Toyota 자동차를 제치고 일본 시가총액 1위 기업에 자리
» 금번 시가총액 역전 현상은 AI 데이터센터 확산으로 메모리 반도체 수요가 급증하는 가운데, 글로벌 투자자들의 관심이 전통 제조업에서 반도체 기업으로 이동하고 있음을 보여주는 상징적인 사례
» AI 서버 및 데이터센터에 사용되는 메모리 반도체 수요 증가가 Kioxia의 기업가치 급등을 이끈 핵심 요인
» 금번 시가총액 역전 현상은 AI 데이터센터 확산으로 메모리 반도체 수요가 급증하는 가운데, 글로벌 투자자들의 관심이 전통 제조업에서 반도체 기업으로 이동하고 있음을 보여주는 상징적인 사례
» AI 서버 및 데이터센터에 사용되는 메모리 반도체 수요 증가가 Kioxia의 기업가치 급등을 이끈 핵심 요인
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
📌 JP모건 중국 AI 리포트 요약
제목: 수요 초과 국면의 가격 인하는 곧 패배 인정입니다(When demand exceeds supply, a price cut is a verdict.)
JP모건은 중국 LLM 섹터에서 Zhipu AI에 대한 Overweight 의견을 유지하고, MiniMax는 Overweight에서 Neutral로 하향했습니다. 핵심 이유는 MiniMax M3의 가격 정책 변화입니다. M3는 기존 M2.7 대비 약 2배 가격으로 출시됐지만, 출시 일주일 만에 가격이 영구적으로 50% 인하되어 M2.7과 거의 비슷한 수준으로 돌아왔습니다. JP모건은 이를 단순한 프로모션이 아니라, 프리미엄 밸류에이션을 받기 위한 핵심 조건을 충족하지 못했다는 시장 신호로 해석했습니다.
JP모건이 보는 AI 모델주의 프리미엄 조건은 세 가지입니다. 반복적인 SOTA 수준 모델 출시, 실제 가격 결정력, 그리고 지속 가능한 워크플로우 채택입니다. 단순히 벤치마크 점수가 높은 것만으로는 부족하고, 고객이 높은 API 가격을 계속 지불하면서 실제 업무에 모델을 붙여 쓰는지가 중요하다는 뜻입니다.
이번 보고서의 핵심 비교는 Zhipu와 MiniMax입니다. Zhipu는 올해 API 가격을 두 배로 올렸음에도 사용량 성장이 이어진 것으로 평가되며, GLM-5와 GLM-5.1을 통해 중국 내 프런티어 모델 경쟁에서 반복적으로 존재감을 보였습니다. 반면 MiniMax는 M2 이후 중국 내 SOTA 지위를 다시 확보하지 못했고, M3 가격 인하는 DeepSeek이 제시한 저가 기준선에 가까워지는 움직임으로 해석됐습니다.
DeepSeek V4도 중요한 변수입니다. JP모건은 DeepSeek V4 Flash와 V4 Pro의 캐시 가격 할인이 “충분히 좋은 지능”의 시장 청산 가격을 낮췄다고 봤습니다. routine text generation, 단순 추론, 저위험 코딩 보조, 기본 tool call 같은 워크로드는 가격 압박을 더 크게 받을 가능성이 있습니다. 반대로 실패 비용이 큰 고난도 코딩, agentic workflow, 장문 컨텍스트, 기업용 고신뢰 업무에서는 여전히 SOTA 모델이 프리미엄을 받을 수 있다고 봤습니다.
종목별로 보면 Zhipu의 투자 포인트는 명확합니다. JP모건은 Zhipu의 목표주가를 HK$950에서 HK$1,400으로 상향했고, 투자의견은 Overweight를 유지했습니다. 근거는 GLM 시리즈의 반복적인 SOTA 가시성, API 가격 인상에도 유지되는 수요, 코딩·에이전트·기업 워크플로우 중심의 고부가 매출 노출입니다. JP모건은 Zhipu의 2026~2030년 매출 추정치를 26~42% 상향했습니다.
MiniMax에 대해서는 전략적 포지셔닝 자체는 여전히 긍정적으로 봤습니다. 멀티모달 + LLM 포트폴리오, 2C와 2B 제품 커버리지, 해외 확장, 비용 대비 성능은 장점으로 평가했습니다. 다만 투자의견은 Neutral로 하향했습니다. 이유는 모델 리더십입니다. M2 이후 MiniMax가 중국 내 SOTA 모델을 다시 입증하지 못했고, API·코딩·에이전트·기업 워크플로우로 수익화 경로가 수렴하는 환경에서는 넓은 제품군보다 모델 성능과 가격 결정력이 더 중요해졌다는 판단입니다.
목표주가 변화도 큽니다. MiniMax의 목표주가는 HK$1,100에서 HK$400으로 낮아졌습니다. JP모건은 2026~2027년 매출 추정치는 공급 제약 환경과 MiniMax의 컴퓨트 조달 유연성을 반영해 상향했지만, 2028~2030년 매출 추정치는 비-SOTA LLM 사업자의 가시성 저하를 반영해 5~21% 낮췄습니다. M3 가격 50% 인하 이후 마진 기대치도 낮아졌습니다.
투자 관점에서의 결론은 중국 AI 모델주가 더 이상 “AI 트래픽 성장”만으로 프리미엄을 받기 어려워졌다는 점입니다. 앞으로 시장은 모델 회사를 같은 잣대로 비교할 가능성이 높습니다. 기준은 모델 성능, task success rate, inference efficiency, 가격, 개발자 사용량, 기업 전환율입니다. 특히 DeepSeek이 저가 기준선을 계속 낮추는 환경에서는 중간 티어 모델이 가장 압박을 받을 수 있습니다.
관전 포인트는 세 가지입니다. 첫째, Zhipu의 API 가격 인상이 다음 DeepSeek 출시 사이클 이후에도 유지되는지입니다. 둘째, MiniMax가 다음 플래그십 모델을 프리미엄 가격으로 출시하고 한 분기 이상 그 가격을 유지할 수 있는지입니다. 셋째, GLM·M 시리즈의 다음 릴리스와 월간 서드파티 리더보드 변화입니다.
한 줄 결론: JP모건은 중국 AI 모델주에서 “사용량”보다 “SOTA 반복 출시 + 가격 결정력 + 업무 워크플로우 고착도”를 더 중시해야 한다고 봅니다. 이 기준에서는 Zhipu가 프리미엄을 받을 수 있지만, MiniMax는 M3 가격 인하 이후 밸류에이션 재평가가 불가피하다는 판단입니다.
제목: 수요 초과 국면의 가격 인하는 곧 패배 인정입니다(When demand exceeds supply, a price cut is a verdict.)
JP모건은 중국 LLM 섹터에서 Zhipu AI에 대한 Overweight 의견을 유지하고, MiniMax는 Overweight에서 Neutral로 하향했습니다. 핵심 이유는 MiniMax M3의 가격 정책 변화입니다. M3는 기존 M2.7 대비 약 2배 가격으로 출시됐지만, 출시 일주일 만에 가격이 영구적으로 50% 인하되어 M2.7과 거의 비슷한 수준으로 돌아왔습니다. JP모건은 이를 단순한 프로모션이 아니라, 프리미엄 밸류에이션을 받기 위한 핵심 조건을 충족하지 못했다는 시장 신호로 해석했습니다.
JP모건이 보는 AI 모델주의 프리미엄 조건은 세 가지입니다. 반복적인 SOTA 수준 모델 출시, 실제 가격 결정력, 그리고 지속 가능한 워크플로우 채택입니다. 단순히 벤치마크 점수가 높은 것만으로는 부족하고, 고객이 높은 API 가격을 계속 지불하면서 실제 업무에 모델을 붙여 쓰는지가 중요하다는 뜻입니다.
이번 보고서의 핵심 비교는 Zhipu와 MiniMax입니다. Zhipu는 올해 API 가격을 두 배로 올렸음에도 사용량 성장이 이어진 것으로 평가되며, GLM-5와 GLM-5.1을 통해 중국 내 프런티어 모델 경쟁에서 반복적으로 존재감을 보였습니다. 반면 MiniMax는 M2 이후 중국 내 SOTA 지위를 다시 확보하지 못했고, M3 가격 인하는 DeepSeek이 제시한 저가 기준선에 가까워지는 움직임으로 해석됐습니다.
DeepSeek V4도 중요한 변수입니다. JP모건은 DeepSeek V4 Flash와 V4 Pro의 캐시 가격 할인이 “충분히 좋은 지능”의 시장 청산 가격을 낮췄다고 봤습니다. routine text generation, 단순 추론, 저위험 코딩 보조, 기본 tool call 같은 워크로드는 가격 압박을 더 크게 받을 가능성이 있습니다. 반대로 실패 비용이 큰 고난도 코딩, agentic workflow, 장문 컨텍스트, 기업용 고신뢰 업무에서는 여전히 SOTA 모델이 프리미엄을 받을 수 있다고 봤습니다.
종목별로 보면 Zhipu의 투자 포인트는 명확합니다. JP모건은 Zhipu의 목표주가를 HK$950에서 HK$1,400으로 상향했고, 투자의견은 Overweight를 유지했습니다. 근거는 GLM 시리즈의 반복적인 SOTA 가시성, API 가격 인상에도 유지되는 수요, 코딩·에이전트·기업 워크플로우 중심의 고부가 매출 노출입니다. JP모건은 Zhipu의 2026~2030년 매출 추정치를 26~42% 상향했습니다.
MiniMax에 대해서는 전략적 포지셔닝 자체는 여전히 긍정적으로 봤습니다. 멀티모달 + LLM 포트폴리오, 2C와 2B 제품 커버리지, 해외 확장, 비용 대비 성능은 장점으로 평가했습니다. 다만 투자의견은 Neutral로 하향했습니다. 이유는 모델 리더십입니다. M2 이후 MiniMax가 중국 내 SOTA 모델을 다시 입증하지 못했고, API·코딩·에이전트·기업 워크플로우로 수익화 경로가 수렴하는 환경에서는 넓은 제품군보다 모델 성능과 가격 결정력이 더 중요해졌다는 판단입니다.
목표주가 변화도 큽니다. MiniMax의 목표주가는 HK$1,100에서 HK$400으로 낮아졌습니다. JP모건은 2026~2027년 매출 추정치는 공급 제약 환경과 MiniMax의 컴퓨트 조달 유연성을 반영해 상향했지만, 2028~2030년 매출 추정치는 비-SOTA LLM 사업자의 가시성 저하를 반영해 5~21% 낮췄습니다. M3 가격 50% 인하 이후 마진 기대치도 낮아졌습니다.
투자 관점에서의 결론은 중국 AI 모델주가 더 이상 “AI 트래픽 성장”만으로 프리미엄을 받기 어려워졌다는 점입니다. 앞으로 시장은 모델 회사를 같은 잣대로 비교할 가능성이 높습니다. 기준은 모델 성능, task success rate, inference efficiency, 가격, 개발자 사용량, 기업 전환율입니다. 특히 DeepSeek이 저가 기준선을 계속 낮추는 환경에서는 중간 티어 모델이 가장 압박을 받을 수 있습니다.
관전 포인트는 세 가지입니다. 첫째, Zhipu의 API 가격 인상이 다음 DeepSeek 출시 사이클 이후에도 유지되는지입니다. 둘째, MiniMax가 다음 플래그십 모델을 프리미엄 가격으로 출시하고 한 분기 이상 그 가격을 유지할 수 있는지입니다. 셋째, GLM·M 시리즈의 다음 릴리스와 월간 서드파티 리더보드 변화입니다.
한 줄 결론: JP모건은 중국 AI 모델주에서 “사용량”보다 “SOTA 반복 출시 + 가격 결정력 + 업무 워크플로우 고착도”를 더 중시해야 한다고 봅니다. 이 기준에서는 Zhipu가 프리미엄을 받을 수 있지만, MiniMax는 M3 가격 인하 이후 밸류에이션 재평가가 불가피하다는 판단입니다.