Forwarded from 루팡
메모리 가격 안정 쉽지 않다…AMD 부사장 "2028년은 돼야 정상화"
인공지능(AI) 열풍에 따른 메모리 가격 상승세가 지속되는 가운데, 메모리 시장이 정상적인 수급 균형을 찾고 가격이 안정되기까지는 앞으로 최소 2년의 시간이 더 걸릴 것이라는 전망이 나왔다.
AMD의 데이비드 맥아피(David McAfee) 부사장은 대만 매체 4게이머즈와의 인터뷰를 통해 이 같은 시장 전망을 밝혔다.
맥아피 부사장은 "지난 1~2년간 주요 제조사들이 DDR4 생산량을 줄이고 DDR5 생산 능력 확대를 위해 대규모 투자를 진행해 왔으나, 갑작스러운 AI 슈퍼 사이클이 도래하면서 DDR5 메모리의 가격 상승을 견인했다"고 진단했다. 최근 전 세계적인 AI 서버 및 인프라 확대로 인해 최신 고성능 메모리 수요가 폭발적으로 늘어난 것이 가격 폭등의 핵심 원인이라는 설명이다.
이어 "현재 메모리 공급 부족과 고가 행진을 해결하기 위해 업계의 움직임도 분주하다"며 "한국의 삼성전자와 미국의 마이크론테크놀로지가 대대적인 공장 증설에 나선 상태이며, 중국의 창신메모리(CXMT) 역시 DDR5 생산 능력을 적극적으로 확장하며 공격적인 투자에 나서고 있다"라고 덧붙였다.
맥아피 부사장은 이와 같은 흐름에도 불구하고 단기간 내에 가격이 하락세로 돌아서기는 어려울 것으로 봤다. "현재 DDR5 메모리 가격이 상당히 비싼 편이지만, 장기적으로는 가격이 점진적으로 회복될 것"이라면서도 "메모리 시장은 오랫동안 주기적인 변동성을 겪어왔으나, 이번 상승 주기는 이전보다 회복에 다소 오랜 시간이 걸릴 것"이라는 것이 그의 의견이다.
구체적인 정상화 시점에 대해서는 "수급 균형이 정상 수준으로 돌아오기까지는 약 2년의 시간이 필요할 것"이라고 예상했다. 즉, 주요 제조사들의 증설 물량이 시장에 본격적으로 공급되고 AI 수요 폭발 추세가 완만해지는 2028년 상반기가 되어서야 소비자들이 체감할 수 있는 수준의 가격 안정화가 이루어질 것이라는 분석이다.
한편, 맥아피 부사장은 차세대 PC 플랫폼 전환 및 CPU 소켓 변경 전략에 대해서도 신중한 입장을 피력했다. 그는 "소켓 변경은 초기 도입 비용이 매우 높기 때문에 기업의 장기적 이익과 산업 표준의 전환 시점을 면밀히 따져봐야 한다"라고 설명했다.
이어 "현재의 AM5 소켓이 향후 등장할 DDR6 메모리나 PCIe 6.0 규격을 어디까지 수용할 수 있을지, 그리고 PCIe 4.0에서 5.0으로 전환했을 때처럼 소비자가 실제 체감하는 성능 향상이 충분한지 등을 종합적으로 고려해 소켓 변경 여부를 결정할 것"이라고 말했다.
https://www.dailygame.co.kr/view.php?ud=20260611184145161421ad998911_26
인공지능(AI) 열풍에 따른 메모리 가격 상승세가 지속되는 가운데, 메모리 시장이 정상적인 수급 균형을 찾고 가격이 안정되기까지는 앞으로 최소 2년의 시간이 더 걸릴 것이라는 전망이 나왔다.
AMD의 데이비드 맥아피(David McAfee) 부사장은 대만 매체 4게이머즈와의 인터뷰를 통해 이 같은 시장 전망을 밝혔다.
맥아피 부사장은 "지난 1~2년간 주요 제조사들이 DDR4 생산량을 줄이고 DDR5 생산 능력 확대를 위해 대규모 투자를 진행해 왔으나, 갑작스러운 AI 슈퍼 사이클이 도래하면서 DDR5 메모리의 가격 상승을 견인했다"고 진단했다. 최근 전 세계적인 AI 서버 및 인프라 확대로 인해 최신 고성능 메모리 수요가 폭발적으로 늘어난 것이 가격 폭등의 핵심 원인이라는 설명이다.
이어 "현재 메모리 공급 부족과 고가 행진을 해결하기 위해 업계의 움직임도 분주하다"며 "한국의 삼성전자와 미국의 마이크론테크놀로지가 대대적인 공장 증설에 나선 상태이며, 중국의 창신메모리(CXMT) 역시 DDR5 생산 능력을 적극적으로 확장하며 공격적인 투자에 나서고 있다"라고 덧붙였다.
맥아피 부사장은 이와 같은 흐름에도 불구하고 단기간 내에 가격이 하락세로 돌아서기는 어려울 것으로 봤다. "현재 DDR5 메모리 가격이 상당히 비싼 편이지만, 장기적으로는 가격이 점진적으로 회복될 것"이라면서도 "메모리 시장은 오랫동안 주기적인 변동성을 겪어왔으나, 이번 상승 주기는 이전보다 회복에 다소 오랜 시간이 걸릴 것"이라는 것이 그의 의견이다.
구체적인 정상화 시점에 대해서는 "수급 균형이 정상 수준으로 돌아오기까지는 약 2년의 시간이 필요할 것"이라고 예상했다. 즉, 주요 제조사들의 증설 물량이 시장에 본격적으로 공급되고 AI 수요 폭발 추세가 완만해지는 2028년 상반기가 되어서야 소비자들이 체감할 수 있는 수준의 가격 안정화가 이루어질 것이라는 분석이다.
한편, 맥아피 부사장은 차세대 PC 플랫폼 전환 및 CPU 소켓 변경 전략에 대해서도 신중한 입장을 피력했다. 그는 "소켓 변경은 초기 도입 비용이 매우 높기 때문에 기업의 장기적 이익과 산업 표준의 전환 시점을 면밀히 따져봐야 한다"라고 설명했다.
이어 "현재의 AM5 소켓이 향후 등장할 DDR6 메모리나 PCIe 6.0 규격을 어디까지 수용할 수 있을지, 그리고 PCIe 4.0에서 5.0으로 전환했을 때처럼 소비자가 실제 체감하는 성능 향상이 충분한지 등을 종합적으로 고려해 소켓 변경 여부를 결정할 것"이라고 말했다.
https://www.dailygame.co.kr/view.php?ud=20260611184145161421ad998911_26
데일리게임
메모리 가격 안정 쉽지 않다…AMD 부사장 "2028년은 돼야 정상화"
인공지능(AI) 열풍에 따른 메모리 가격 상승세가 지속되는 가운데, 메모리 시장이 정상적인 수급 균형을 찾고 가격이 안정되기까지는 앞으로 최소 2년의 시간이 더 걸릴 것이라는 전망이 나왔다.AMD의 데이비드 맥아피(David McAfee) 부사장은 대만 매체 4게이머즈와의 인터뷰를 통해
Forwarded from Yeouido Lab_여의도 톺아보기
코스닥은 다 반대매매 당해 뒤졌는데
코스피는 올라서 내려가보이는거고 코스닥은 내려서 높아보이는거고
코스닥 안 올라도 빚투한다…코스피보다 4배 높아
https://www.etnews.com/20260611000167
11일 금융투자협회에 따르면 지난 9일 기준 코스피와 코스닥 신용거래융자 규모는 각각 28조5732억원, 9조3558억원을 기록했다. 각각 유가증권시장과 코스닥 시장의 시가총액의 0.43%, 1.73%를 차지했고 코스닥 신용거래융자 비율이 코스피 보다 4배 이상 높았다.
코스피는 올라서 내려가보이는거고 코스닥은 내려서 높아보이는거고
코스닥 안 올라도 빚투한다…코스피보다 4배 높아
https://www.etnews.com/20260611000167
11일 금융투자협회에 따르면 지난 9일 기준 코스피와 코스닥 신용거래융자 규모는 각각 28조5732억원, 9조3558억원을 기록했다. 각각 유가증권시장과 코스닥 시장의 시가총액의 0.43%, 1.73%를 차지했고 코스닥 신용거래융자 비율이 코스피 보다 4배 이상 높았다.
미래를 보는 창 - 전자신문
코스닥 안 올라도 빚투한다…코스피보다 4배 높아
국내 증시가 코스피 시장을 중심으로 몸집을 키우고 있는 가운데 '빚투' 비중은 코스피보다 코스닥 시장에서 월등히 높은 것으로 나타났다. 빚투 증가 시 시장 조정이 이뤄질 때 반대매매가 증가하고 주가 하락을 증폭시킬 수 있다는 우려가 나온다. 11일 금융투자협회에 따르면 지난 9일 기준 코스피와 코스닥 신용거래융자 규모는 각각 28조5732억원, 9조3558억원을 기록했다. 각각 유가증권시장과 코스닥 시장의 시가총액의 0.43%, 1.73%를 차
Forwarded from TVM (하루)
삼성전자와 SK하이닉스
두 반도체 기업에 연동된 레버리지 ETF의 인기가 높아지면서 시장 움직임이 더욱 증폭되고 있으며, 이는 주요 글로벌 증시 가운데서도 가장 큰 변동성 시현
피델리티 인터내셔널의 파생상품 부문 책임자
극심한 변동성에도 불구하고 시장이 큰 혼란 없이 작동하고 있다는 점에 놀랐다
FTSE 러셀 글로벌 투자 리서치 총괄
한국 기술 산업의 구조적 강점과 견조한 펀더멘털을 고려하면, 메모리 반도체 분야에서 한국이 차지하는 위치는 가까운 시일 내에 대체되기 어려울 것
McKinsey & Company
글로벌 데이터센터 투자 규모가 2030년까지 7조 달러에 도달할 수 있다고 전망
두 반도체 기업에 연동된 레버리지 ETF의 인기가 높아지면서 시장 움직임이 더욱 증폭되고 있으며, 이는 주요 글로벌 증시 가운데서도 가장 큰 변동성 시현
피델리티 인터내셔널의 파생상품 부문 책임자
극심한 변동성에도 불구하고 시장이 큰 혼란 없이 작동하고 있다는 점에 놀랐다
FTSE 러셀 글로벌 투자 리서치 총괄
한국 기술 산업의 구조적 강점과 견조한 펀더멘털을 고려하면, 메모리 반도체 분야에서 한국이 차지하는 위치는 가까운 시일 내에 대체되기 어려울 것
McKinsey & Company
글로벌 데이터센터 투자 규모가 2030년까지 7조 달러에 도달할 수 있다고 전망
Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환
>>미·이란 양해각서, 휴전 60일 연장 포함
(중국언론)
•보도에 따르면 미국과 이란은 MOU 문안에 대해 원칙적 합의에 도달했으며, 현재 최종 승인 절차만 남아 있음. 해당 양해각서에는 휴전을 60일 연장하는 내용이 포함되어 있으며, 미·이란 핵협상은 휴전 기간 중 진행될 것으로 예상
>据报道，美国和伊朗就谅解备忘录文本达成共识，仍需最终批准。美伊谅解备忘录将延长停火60天，美伊核谈判预计将在停火期间举行。
(중국언론)
•보도에 따르면 미국과 이란은 MOU 문안에 대해 원칙적 합의에 도달했으며, 현재 최종 승인 절차만 남아 있음. 해당 양해각서에는 휴전을 60일 연장하는 내용이 포함되어 있으며, 미·이란 핵협상은 휴전 기간 중 진행될 것으로 예상
>据报道，美国和伊朗就谅解备忘录文本达成共识，仍需最终批准。美伊谅解备忘录将延长停火60天，美伊核谈判预计将在停火期间举行。
Forwarded from [하나 Global ETF] 박승진 (박승진 하나증권)
» 생성형AI 트래픽 기준 점유율
» ChatGPT 점유율이 1년전의 76%대에서 52%대까지 하락. Gemini와 Cluad는 영역 확장 중
» ChatGPT 점유율이 1년전의 76%대에서 52%대까지 하락. Gemini와 Cluad는 영역 확장 중
Forwarded from 주식창고X투자버튼
Forwarded from 우주방산AI로봇 아카이브
노무라 "반도체 슈퍼 사이클 이제 시작…AI반도체·방산·車 증시 견인"
https://v.daum.net/v/20260612140004016?from=newsbot&botref=KN&botevent=e
노무라증권은 "반도체 슈퍼 사이클이 이제 막 시작됐다"며, "인공지능(AI) 반도체 가치사슬이 상승의 핵심이지만, 방산·자동차 등도 증시를 함께 견인할 것"이라고 판단했습니다.
노무라증권은 오늘(12일) 서울 중구 서울파이낸스센터에서 '2026년 한국 경제 및 주식시장 미디어 브리핑'을 개최했습니다.
박세영 한국리서치 헤드(본부장)는 코스피 상승의 주요인으로 AI 반도체 사이클과 함께 늘어나는 전력수요를 꼽았습니다. 박 본부장은 "AI 가치사슬이 핵심이지만, 방산과 자동차가 함께 증시를 끌어갈 것"이라면서 최선호주로 삼성전자, SK하이닉스, 현대로템, 기아, 삼성SDI 등을 제시했습니다.
https://v.daum.net/v/20260612140004016?from=newsbot&botref=KN&botevent=e
Daum | SBS Biz
노무라 "반도체 슈퍼 사이클 이제 시작…AI반도체·방산·車 증시 견인"
[일본의 증권회사인 노무라 증권의 간판 로고 (사진=연합뉴스)] 노무라증권은 "반도체 슈퍼 사이클이 이제 막 시작됐다"며, "인공지능(AI) 반도체 가치사슬이 상승의 핵심이지만, 방산·자동차 등도 증시를 함께 견인할 것"이라고 판단했습니다. 노무라증권은 오늘(12일) 서울 중구 서울파이낸스센터에서 '2026년 한국 경제 및 주식시장 미디어 브리핑'을
Forwarded from 오를주식(GoUp)📈 - 뉴스/정보/주식/경제/정치/코인
Bloomberg.com
Banks Curb Hedge Fund Bets on SK Hynix, Samsung After Wild Moves
Global banks are curbing hedge funds’ leveraged bets on Asia’s top chipmakers including SK Hynix Inc. and Samsung Electronics Co. after a blistering rally this year raised concerns of a potential pullback, according to people familiar with the matter.
Forwarded from 도PB의 생존투자
블룸버그 보도: 글로벌 은행들, SK하이닉스(000660 KS) 및 삼성전자(005930 KS) 대상 헤지펀드 베팅 제한
Bloomberg
씨티그룹(C), JP모건(JPM), 골드만삭스(GS), 뱅크오브아메리카(BAC), BNP 파리바(BNP FP) 및 UBS(UBSG SW) 등 글로벌 은행들은 올해 각각 200%와 175% 이상 상승한 SK하이닉스와 삼성전자에 대한 레버리지 스왑 거래의 자금 조달 비용을 인상하고 제한하고 있으며, 모건스탠리(MS)는 해당 두 종목에 대한 신규 스왑 거래를 전면 거부하고 있다
스왑 자금 조달 금리는 SOFR 대비 300bp에서 최대 11%까지 상승했다(5월 초 SOFR 대비 100~200bp 상승에서 인상)
Bloomberg
씨티그룹(C), JP모건(JPM), 골드만삭스(GS), 뱅크오브아메리카(BAC), BNP 파리바(BNP FP) 및 UBS(UBSG SW) 등 글로벌 은행들은 올해 각각 200%와 175% 이상 상승한 SK하이닉스와 삼성전자에 대한 레버리지 스왑 거래의 자금 조달 비용을 인상하고 제한하고 있으며, 모건스탠리(MS)는 해당 두 종목에 대한 신규 스왑 거래를 전면 거부하고 있다
스왑 자금 조달 금리는 SOFR 대비 300bp에서 최대 11%까지 상승했다(5월 초 SOFR 대비 100~200bp 상승에서 인상)
Forwarded from 유진투자증권 ETF/파생 강송철 (Songchul Kang)
Banks Curb Hedge Fund Bets on SK Hynix, Samsung After Wild Moves (6/12일)
- 글로벌 은행들이 SK하이닉스와 삼성전자 등 아시아 주요 반도체 기업에 대한 헤지펀드의 레버리지 베팅을 옥죄고 있음. 올해 들어 이들 종목이 거센 랠리를 보이면서 향후 조정 가능성에 대한 우려가 커진 데 따른 것으로, 사정에 정통한 관계자들이 전한 내용
- 씨티그룹, JP모건, 골드만삭스 등 브로커들은 헤지펀드가 스왑을 통해 SK하이닉스와 삼성전자 주식에 강세 베팅을 하는 데 드는 금융 비용을 인상했음.
- 이들 은행은 신규 거래의 규모를 줄이고, 어떤 회사에 거래를 허용할지도 더 까다롭게 좁혔다고 관계자들이 전했음. 관계자들은 대만 반도체 제조 기업인 TSMC에 대해서도 비슷한 조치를 취했다고 덧붙였음
- 모건스탠리는 두 한국 종목에 대한 신규 스왑 거래를 원하는 고객을 거절하고 있으며, 일부 2군 은행들도 지난 2주 사이 추가 주문 접수를 중단했다고 관계자들이 전했음. 여전히 신규 주문을 받으려는 일부 대형 글로벌 은행들도 요청을 건별로 따져 판단하고 있다고 덧붙였음
- SK하이닉스 주가는 올해 들어 세 배 넘게 뛰었고, 삼성전자는 175% 넘게 올랐음
- 뱅크오브아메리카, BNP파리바, UBS그룹도 두 종목의 스왑 거래에서 금융 비용을 올리고 거래 규모를 제한하고 있다고 관계자들이 전했음
- 스왑은 헤지펀드가 자산을 실제로 보유하지 않고도 레버리지를 활용해 베팅할 수 있는 인기 있는 수단. 거래소에 자체 거래 ID를 가진 헤지펀드가 거의 없는 한국 같은 시장에서는 브로커와의 스왑이 주식에 베팅하는 기본적인 방식임
- 은행들이 SK하이닉스와 삼성전자에 대해 제시한 스왑 금융 금리는 담보부 익일물 조달금리(SOFR)에 300bp에서 많게는 11%까지 얹는 수준으로 인상됐다고 관계자들이 덧붙였음. SOFR가 3.6%인 점을 감안하면, 새 금리는 상단 기준으로 거의 15%에 달함
- 이는 5월 초 SOFR에 약 100~200bp를 더하던 금융 금리와 비교되는 수치. 새 금리는 신규 스왑 계약이나 만기 연장(롤오버)되는 계약에 적용된다고 관계자들은 전했음
- 스왑을 인수하는 은행들은 보통 헤지펀드 고객 거래의 반대편을 맡아줄 다른 거래 상대방을 찾지만, SK하이닉스와 삼성전자의 중력을 거스르는 듯한 상승세에 약세 베팅을 하려는 회사는 거의 없음.
- 이 때문에 은행들은 때때로 자체 대차대조표를 동원해야 하고, 이는 은행들이 떠안으려는 사업 규모에 제약이 됨.
- 은행들은 대규모 조정이 발생하면 고객 보유 자산의 가치가 영향을 받아 마진콜 시 디폴트로 이어지고, 궁극적으로 은행 손실로 번질 수 있다는 점을 우려하고 있다고 관계자들이 전했음.
- 스왑 거래가 전통적으로 지녔던 이점 중 하나는 내재된 레버리지였지만, 일부 은행들은 이제 고객들에게 해당 포지션 대금을 전액 지불하라고 요구하고 있다고 관계자들이 전했음.
- 이번 주 스페이스X(SpaceX)의 750억 달러 규모 상장을 포함한 초대형 기업공개(IPO)들도 은행 대차대조표를 묶어둘 것으로 예상되며, 이는 은행들이 SK하이닉스와 삼성전자 거래에 투입하는 자본 규모를 통제할 동기를 더 키우고 있다고 관계자들이 전했음.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-12/banks-curb-hedge-fund-bets-on-sk-hynix-samsung-after-wild-moves
- 글로벌 은행들이 SK하이닉스와 삼성전자 등 아시아 주요 반도체 기업에 대한 헤지펀드의 레버리지 베팅을 옥죄고 있음. 올해 들어 이들 종목이 거센 랠리를 보이면서 향후 조정 가능성에 대한 우려가 커진 데 따른 것으로, 사정에 정통한 관계자들이 전한 내용
- 씨티그룹, JP모건, 골드만삭스 등 브로커들은 헤지펀드가 스왑을 통해 SK하이닉스와 삼성전자 주식에 강세 베팅을 하는 데 드는 금융 비용을 인상했음.
- 이들 은행은 신규 거래의 규모를 줄이고, 어떤 회사에 거래를 허용할지도 더 까다롭게 좁혔다고 관계자들이 전했음. 관계자들은 대만 반도체 제조 기업인 TSMC에 대해서도 비슷한 조치를 취했다고 덧붙였음
- 모건스탠리는 두 한국 종목에 대한 신규 스왑 거래를 원하는 고객을 거절하고 있으며, 일부 2군 은행들도 지난 2주 사이 추가 주문 접수를 중단했다고 관계자들이 전했음. 여전히 신규 주문을 받으려는 일부 대형 글로벌 은행들도 요청을 건별로 따져 판단하고 있다고 덧붙였음
- SK하이닉스 주가는 올해 들어 세 배 넘게 뛰었고, 삼성전자는 175% 넘게 올랐음
- 뱅크오브아메리카, BNP파리바, UBS그룹도 두 종목의 스왑 거래에서 금융 비용을 올리고 거래 규모를 제한하고 있다고 관계자들이 전했음
- 스왑은 헤지펀드가 자산을 실제로 보유하지 않고도 레버리지를 활용해 베팅할 수 있는 인기 있는 수단. 거래소에 자체 거래 ID를 가진 헤지펀드가 거의 없는 한국 같은 시장에서는 브로커와의 스왑이 주식에 베팅하는 기본적인 방식임
- 은행들이 SK하이닉스와 삼성전자에 대해 제시한 스왑 금융 금리는 담보부 익일물 조달금리(SOFR)에 300bp에서 많게는 11%까지 얹는 수준으로 인상됐다고 관계자들이 덧붙였음. SOFR가 3.6%인 점을 감안하면, 새 금리는 상단 기준으로 거의 15%에 달함
- 이는 5월 초 SOFR에 약 100~200bp를 더하던 금융 금리와 비교되는 수치. 새 금리는 신규 스왑 계약이나 만기 연장(롤오버)되는 계약에 적용된다고 관계자들은 전했음
- 스왑을 인수하는 은행들은 보통 헤지펀드 고객 거래의 반대편을 맡아줄 다른 거래 상대방을 찾지만, SK하이닉스와 삼성전자의 중력을 거스르는 듯한 상승세에 약세 베팅을 하려는 회사는 거의 없음.
- 이 때문에 은행들은 때때로 자체 대차대조표를 동원해야 하고, 이는 은행들이 떠안으려는 사업 규모에 제약이 됨.
- 은행들은 대규모 조정이 발생하면 고객 보유 자산의 가치가 영향을 받아 마진콜 시 디폴트로 이어지고, 궁극적으로 은행 손실로 번질 수 있다는 점을 우려하고 있다고 관계자들이 전했음.
- 스왑 거래가 전통적으로 지녔던 이점 중 하나는 내재된 레버리지였지만, 일부 은행들은 이제 고객들에게 해당 포지션 대금을 전액 지불하라고 요구하고 있다고 관계자들이 전했음.
- 이번 주 스페이스X(SpaceX)의 750억 달러 규모 상장을 포함한 초대형 기업공개(IPO)들도 은행 대차대조표를 묶어둘 것으로 예상되며, 이는 은행들이 SK하이닉스와 삼성전자 거래에 투입하는 자본 규모를 통제할 동기를 더 키우고 있다고 관계자들이 전했음.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-12/banks-curb-hedge-fund-bets-on-sk-hynix-samsung-after-wild-moves
Bloomberg.com
Banks Curb Hedge Fund Bets on SK Hynix, Samsung After Wild Moves
Global banks are curbing hedge funds’ leveraged bets on Asia’s top chipmakers including SK Hynix Inc. and Samsung Electronics Co. after a blistering rally this year raised concerns of a potential pullback, according to people familiar with the matter.
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
JPM) ASE 테크, CPU수요 급증이 2.5D 패키징 병목을 심화하는 중
ASE 보고서의 핵심은 AI 서버 CPU 수요 급증이 2.5D 패키징 병목을 심화시키고 있으며, ASE가 그 최대 수혜주 중 하나로 부각되고 있다는 점입니다. 보고서는 ASE의 LEAP, 즉 선단 패키징·테스트 사업 전망이 기존보다 훨씬 강해졌다고 평가하며, 목표주가를 2027년 6월 기준 NT$650으로 상향했습니다. 이는 12개월 선행 EPS 약 20배를 적용한 것입니다.
가장 큰 변화는 엔비디아 Vera와 AMD Venice 같은 서버 CPU가 CoWoS-R, CoWoS-L 등 2.5D 패키징을 사용하면서 OSAT 업체들의 패키징 수요가 급격히 늘어나고 있다는 점입니다. 특히 AMD Venice CPU 관련 수요가 ASE에 강하게 유입되고 있으며, AMD의 2027년 full-process 2.5D 패키징 수요는 40만~50만 웨이퍼를 넘을 수 있어 ASE의 현재 생산능력을 크게 초과할 가능성이 있습니다. 이에 따라 ASE의 full-process LEAP 생산능력은 2028년까지 사실상 풀부킹될 가능성이 높다고 보고 있습니다.
ASE의 가장 큰 제약은 클린룸 부족입니다. ASE는 올해 들어 60만㎡ 이상 규모의 부지를 확보했고 거래 규모도 NT$350억 이상으로 추정되지만, 기존 시설을 전환하는 brownfield도 6~9개월, 신규 greenfield는 약 2년이 걸리기 때문에 2027년은 물론 2028년까지도 공급 부족이 이어질 가능성이 큽니다. 이 병목은 ASE의 가격 협상력과 LEAP 마진을 높게 유지시키는 요인입니다.
보고서는 ASE의 2027년과 2028년 설비투자 추정치를 각각 약 15억 달러, 10억 달러 상향했습니다. 그 결과 LEAP 매출은 2026년 38억 달러에서 2028년 111억 달러까지 성장하고, 2028년에는 ATM 전체 매출의 40% 이상을 차지할 것으로 전망했습니다. 특히 2027년 이후 증분 성장의 대부분은 full-process 패키징에서 발생할 것으로 보고 있습니다.
경쟁 측면에서는 Intel EMIB에 대해 크게 우려하지 않는다는 시각입니다. EMIB가 일부 대형 ASIC 프로젝트에서 채택되고 있지만, 이는 CoWoS 공급 부족과 OSAT 클린룸 부족에 따른 대안 성격이 강하다고 보고 있습니다. ASE는 주로 CPU처럼 상대적으로 작은 reticle size 패키지에 강점이 있으며, HBM을 포함한 대형 AI 가속기용 CoWoS 패키지와는 포지셔닝이 다르다는 판단입니다.
기존 mainstream 패키징도 예상보다 견조합니다. AI 전력 관련 부품, AI 인접 부품, 자동차·산업용·네트워킹 회복이 수요를 뒷받침하고 있으며, AI 수요가 기존 패키징 capacity를 잠식하면서 wire bonder 수가 6개 분기 연속 감소하고 가동률과 가격이 개선되고 있습니다. 보고서는 mainstream 패키징 매출이 2026년에 전년 대비 13% 성장하고, 2027~2028년에도 안정적인 성장을 이어갈 것으로 전망했습니다.
테스트 사업도 강한 성장 축입니다. ASE의 advanced testing 수요는 2026년에 전년 대비 150% 이상 증가할 것으로 추정되며, 특히 TSMC로부터의 chip probing 외주 확대가 핵심 성장 요인입니다. 2027년에는 GPU와 TPU final test에서 점유율 확대 가능성이 있으며, Advantest의 엔비디아 final test용 burn-in oven이 2026년 1분기에 인증을 통과하면서 ASE가 엔비디아 GPU final test 공급망에 소량 진입할 가능성도 높아졌다고 보고 있습니다. Google TPU v8t, AWS Trainium 3, Meta MTIA 등 주요 ASIC 프로젝트에서도 final test 솔루션을 제공할 가능성이 언급됐습니다.
수익성 측면에서는 ASE의 ATM gross margin이 2026년 4분기에 30%에 도달하고, 2027~2028년에도 30% 이상을 유지할 것으로 예상했습니다. LEAP의 모든 구성 요소가 30% 이상의 구조적 마진을 갖고 있고, mainstream 패키징도 가격 상승과 높은 가동률이 이어지고 있기 때문입니다. 보고서는 ASE가 기존 24~30%였던 구조적 ATM gross margin 가이던스를 30% 이상으로 상향할 가능성이 있다고 봤습니다.
마지막으로 CPO도 장기 성장 동력으로 제시됐습니다. ASE는 TSMC의 COUPE 플랫폼에서 후공정 조립과 테스트 부문의 핵심 공급업체가 될 가능성이 있으며, 사업 모델은 CoWoS처럼 TSMC가 초기 주도권을 잡고 성숙 공정을 OSAT에 점진적으로 외주화하는 형태가 될 것으로 예상했습니다. 다만 CPO 매출은 올해는 소규모에 그치고, 기술 표준화와 성숙도가 높아진 이후에야 의미 있는 기여가 가능할 것으로 보고 있습니다.
전체적으로 이 보고서는 ASE를 단순한 후공정 업체가 아니라 AI 서버 CPU, ASIC, GPU 테스트, CPO까지 이어지는 선단 패키징 병목의 핵심 수혜주로 재평가하고 있습니다. 핵심 투자 포인트는 2.5D 패키징 공급 부족, AMD Venice 중심의 대규모 수요, 클린룸 병목에 따른 가격 상승, LEAP 매출 급성장, ATM 마진 30% 이상 구조화입니다.
*GPT로 요약함
ASE 보고서의 핵심은 AI 서버 CPU 수요 급증이 2.5D 패키징 병목을 심화시키고 있으며, ASE가 그 최대 수혜주 중 하나로 부각되고 있다는 점입니다. 보고서는 ASE의 LEAP, 즉 선단 패키징·테스트 사업 전망이 기존보다 훨씬 강해졌다고 평가하며, 목표주가를 2027년 6월 기준 NT$650으로 상향했습니다. 이는 12개월 선행 EPS 약 20배를 적용한 것입니다.
가장 큰 변화는 엔비디아 Vera와 AMD Venice 같은 서버 CPU가 CoWoS-R, CoWoS-L 등 2.5D 패키징을 사용하면서 OSAT 업체들의 패키징 수요가 급격히 늘어나고 있다는 점입니다. 특히 AMD Venice CPU 관련 수요가 ASE에 강하게 유입되고 있으며, AMD의 2027년 full-process 2.5D 패키징 수요는 40만~50만 웨이퍼를 넘을 수 있어 ASE의 현재 생산능력을 크게 초과할 가능성이 있습니다. 이에 따라 ASE의 full-process LEAP 생산능력은 2028년까지 사실상 풀부킹될 가능성이 높다고 보고 있습니다.
ASE의 가장 큰 제약은 클린룸 부족입니다. ASE는 올해 들어 60만㎡ 이상 규모의 부지를 확보했고 거래 규모도 NT$350억 이상으로 추정되지만, 기존 시설을 전환하는 brownfield도 6~9개월, 신규 greenfield는 약 2년이 걸리기 때문에 2027년은 물론 2028년까지도 공급 부족이 이어질 가능성이 큽니다. 이 병목은 ASE의 가격 협상력과 LEAP 마진을 높게 유지시키는 요인입니다.
보고서는 ASE의 2027년과 2028년 설비투자 추정치를 각각 약 15억 달러, 10억 달러 상향했습니다. 그 결과 LEAP 매출은 2026년 38억 달러에서 2028년 111억 달러까지 성장하고, 2028년에는 ATM 전체 매출의 40% 이상을 차지할 것으로 전망했습니다. 특히 2027년 이후 증분 성장의 대부분은 full-process 패키징에서 발생할 것으로 보고 있습니다.
경쟁 측면에서는 Intel EMIB에 대해 크게 우려하지 않는다는 시각입니다. EMIB가 일부 대형 ASIC 프로젝트에서 채택되고 있지만, 이는 CoWoS 공급 부족과 OSAT 클린룸 부족에 따른 대안 성격이 강하다고 보고 있습니다. ASE는 주로 CPU처럼 상대적으로 작은 reticle size 패키지에 강점이 있으며, HBM을 포함한 대형 AI 가속기용 CoWoS 패키지와는 포지셔닝이 다르다는 판단입니다.
기존 mainstream 패키징도 예상보다 견조합니다. AI 전력 관련 부품, AI 인접 부품, 자동차·산업용·네트워킹 회복이 수요를 뒷받침하고 있으며, AI 수요가 기존 패키징 capacity를 잠식하면서 wire bonder 수가 6개 분기 연속 감소하고 가동률과 가격이 개선되고 있습니다. 보고서는 mainstream 패키징 매출이 2026년에 전년 대비 13% 성장하고, 2027~2028년에도 안정적인 성장을 이어갈 것으로 전망했습니다.
테스트 사업도 강한 성장 축입니다. ASE의 advanced testing 수요는 2026년에 전년 대비 150% 이상 증가할 것으로 추정되며, 특히 TSMC로부터의 chip probing 외주 확대가 핵심 성장 요인입니다. 2027년에는 GPU와 TPU final test에서 점유율 확대 가능성이 있으며, Advantest의 엔비디아 final test용 burn-in oven이 2026년 1분기에 인증을 통과하면서 ASE가 엔비디아 GPU final test 공급망에 소량 진입할 가능성도 높아졌다고 보고 있습니다. Google TPU v8t, AWS Trainium 3, Meta MTIA 등 주요 ASIC 프로젝트에서도 final test 솔루션을 제공할 가능성이 언급됐습니다.
수익성 측면에서는 ASE의 ATM gross margin이 2026년 4분기에 30%에 도달하고, 2027~2028년에도 30% 이상을 유지할 것으로 예상했습니다. LEAP의 모든 구성 요소가 30% 이상의 구조적 마진을 갖고 있고, mainstream 패키징도 가격 상승과 높은 가동률이 이어지고 있기 때문입니다. 보고서는 ASE가 기존 24~30%였던 구조적 ATM gross margin 가이던스를 30% 이상으로 상향할 가능성이 있다고 봤습니다.
마지막으로 CPO도 장기 성장 동력으로 제시됐습니다. ASE는 TSMC의 COUPE 플랫폼에서 후공정 조립과 테스트 부문의 핵심 공급업체가 될 가능성이 있으며, 사업 모델은 CoWoS처럼 TSMC가 초기 주도권을 잡고 성숙 공정을 OSAT에 점진적으로 외주화하는 형태가 될 것으로 예상했습니다. 다만 CPO 매출은 올해는 소규모에 그치고, 기술 표준화와 성숙도가 높아진 이후에야 의미 있는 기여가 가능할 것으로 보고 있습니다.
전체적으로 이 보고서는 ASE를 단순한 후공정 업체가 아니라 AI 서버 CPU, ASIC, GPU 테스트, CPO까지 이어지는 선단 패키징 병목의 핵심 수혜주로 재평가하고 있습니다. 핵심 투자 포인트는 2.5D 패키징 공급 부족, AMD Venice 중심의 대규모 수요, 클린룸 병목에 따른 가격 상승, LEAP 매출 급성장, ATM 마진 30% 이상 구조화입니다.
*GPT로 요약함
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
JP모건) 한미반도체; 메모리 설비투자 업사이클에도 매수하기에는 아직 이르다. 목표주가를 20만원으로 상향하지만 UW 유지
당사는 길어진 메모리 설비투자 업사이클을 반영해 한미반도체의 목표주가를 20만원으로 상향하지만, 리스크/리워드가 여전히 불리한 구간을 가리킨다고 판단해 UW 의견을 유지합니다. 당사의 기존 다운그레이드 논리였던 차별화된 열압착 본딩(TCB)과 메모리 업황의 경제성 간 괴리는 실제로 나타났지만, 메모리 설비투자 업사이클의 규모와 지속 기간을 과소평가했다는 점은 인정합니다. 이는 전체 반도체 생산장비(SPE) 주가 심리를 끌어올렸습니다. 당사는 고대역폭 플래시(HBF) 기회와 길어진 TCB 라이프사이클에 따른 EPS 업사이드에 대해 차별적인 견해를 갖고 있는 만큼, 한미반도체가 후공정 장비 동종업체 대비 62%의 밸류에이션 프리미엄을 받는 것은 과도하다고 계속 판단합니다. 당사는 목표주가 기준 시점을 2027년 6월로 이연하고, FY27/28E EPS에 45배를 적용해 목표주가를 20만원으로 상향합니다. 이는 후공정 장비 동종업체 대비 45% 프리미엄이며, 2023년 하반기 이후의 프리미엄 범위인 41%와 유사한 수준입니다. 당사는 여전히 주가가 펀더멘털보다 앞서 나갔다고 판단하며, 매력적이지 않은 리스크/리워드를 보고 있습니다. UW 의견을 유지합니다.
실적은 바닥을 지나고 있지만 하방 리스크가 더 큰 구조입니다. FY26~27E EPS 추정치를 9~17% 하향합니다. 1분기 실적 쇼크 이후, 당사는 SK하이닉스향 HBM4급 TCB 주문 재개와 마이크론향 주문잔고 강세 가능성에 힘입어 한미반도체의 실적이 상승 궤도에 머물 것으로 예상합니다. 다만 생산능력 가정을 업데이트하면서 FY26~27E EPS 추정치를 9~17% 하향했습니다. 이는 2025년 하반기 이후 TCB 주문 규모 축소, 하이닉스 내 시장점유율을 55%에서 50%로 소폭 낮춘 점, 그리고 교체용 TCB 수요를 의미 있게 줄인 점을 반영한 것입니다. 당사의 채널 체크에 따르면 경쟁업체들도 유사한 TCB 주문을 받고 있는 것으로 보입니다. SK하이닉스의 TCB 주문 배치가 부진한 상황에서, 연초 이후 TCB 주문 배치는 당사 추정 기준 약 10Kwfpm 규모에 그친 것으로 보입니다. 이에 따라 당사는 마이크론향 주문이 2026년 하반기와 2027년 실적 성장의 핵심 동력이 될 것으로 예상하며, 2026~2027년 TCB 매출의 50% 이상을 차지할 것으로 봅니다. 2028년을 보면, HBM 합산 생산능력이 2028년 말 약 100만 wfpm에 도달하고 전체 DRAM 생산능력의 37%를 차지하면서 TCB TAM은 10억 달러에 이를 것으로 예상합니다. 한미반도체의 TCB 매출은 계속 성장하겠지만, 성장률은 2027년 44%에서 2028년 13%로 둔화될 것으로 예상합니다. 당사의 2027~2028년 영업이익 추정치는 시장 컨센서스보다 15~31% 낮습니다.
당사는 HBF 기회를 아직 주가에 반영하기에는 이르다고 봅니다. 투자자들이 HBF 애플리케이션용 TCB 기회에 대해 점차 더 많이 문의하고 있는 것으로 감지됩니다. 당사의 채널 체크에 따르면, 한미반도체는 2026년 중반 HBF 애플리케이션용 데모 TCB 장비를 NAND 업체에 공급할 예정입니다. 당사는 TCB 수요가 HBF로 다변화될 경우 한미반도체에 상당한 시장 기회를 열어줄 수 있다고 봅니다. NAND 업체 수가 DRAM 업체보다 더 많고, HBF의 아키텍처 설계가 HBM과 유사할 가능성이 있기 때문입니다. 즉, 수직 적층된 eSSD가 TCB를 이용해 본딩되는 구조일 것으로 판단합니다. 그럼에도 당사는 HBF 기회를 주가에 반영하기에는 아직 이르다고 봅니다. 제품 사양이 4단, 8단, 12단 등으로 불확실하고, HBF의 최종 애플리케이션이 학습용인지 추론용인지 명확하지 않으며, 무엇보다 고객들이 이를 제품 로드맵에 채택하고 있다는 증거가 부족하기 때문입니다. 또한 메모리 업체들 사이에서 HBF 제품 램프업 시점에 대한 반응이 2027~2030년 사이로 엇갈리고 있는 것으로 보입니다. 이는 HBF가 아직 고객 주도 제품이라기보다는 공급업체 주도 제품에 가깝다는 점을 시사합니다.
JEDEC의 20단 HBM5 스택 높이 완화 가능성은 하이브리드 본딩 채택 일정에 불확실성을 더합니다. 당사는 HCB 도입의 근본 배경이 성능, 즉 낮은 발열과 더 미세한 피치 본딩, 그리고 스택 높이 측면의 이점, 즉 현재 기준 775마이크로미터인 JEDEC 스택 높이 제한을 충족하는 데 있다고 봅니다. HCB의 성능 우위는 메모리 업체들이 핀 속도를 높일 수 있게 해줍니다. 핀 속도와 발열은 양의 상관관계를 갖고 있기 때문입니다. 그러나 JEDEC이 20단 HBM5 스택 높이 제한을 완화할 가능성은 HCB 채택 일정에 불확실성을 더한다고 판단합니다. 또한 2027년에는 16단 HBM4E보다 12단 HBM4E 수요가 더 강할 것으로 감지되며, 이는 적층 수 또는 HBM 용량의 중요성이 낮아지고 있음을 의미합니다. 당사는 20단 HBM5가 HCB를 채택하는 첫 제품이 될 것으로 보고 있으며, 제품 출시는 2028년 말로 예상합니다. 따라서 JEDEC이 스택 높이 제한을 완화할 경우 한미반도체의 EPS 업사이드는 제한적이라고 보며, 당사 전망 기간 동안 HCB가 TCB 장비를 대체하는 시나리오는 반영하지 않습니다.
2026년 상반기에 당사가 어디서 틀렸는지와 잠재적 업사이드 리스크입니다. 당사는 차별화된 TCB와 메모리 시장 경제성에 근거한 기존 다운그레이드 논리는 옳았다고 보지만, 메모리 설비투자 업사이클의 규모와 지속 기간을 과소평가했다는 점은 인정합니다. 이는 메모리 장비 업체들의 주가 심리를 끌어올렸습니다. 반면 당사는 HBF 기회와 길어진 TCB 라이프사이클에 따른 EPS 업사이드에 대해 차별적 견해를 갖고 있기 때문에, 한미반도체의 후공정 장비 동종업체 대비 62% 밸류에이션 프리미엄은 여전히 과도하다고 판단합니다. 이는 2023년 4월~2024년 상반기의 76%보다는 소폭 낮은 수준입니다. 한미반도체는 FY27/28E EPS 기준 각각 66배, 59배에 거래되고 있으며, 동종업체는 각각 34배, 28배 수준입니다. 당사는 주가가 펀더멘털보다 앞서 나갔다고 봅니다. 당사 투자 논리에 대한 업사이드 리스크는 다음과 같습니다. 첫째, HBM ASP 인상이 예상보다 강해져 메모리 업체들이 HBM 생산능력 확대에 더 큰 유인을 갖게 되는 경우입니다. 당사 추정 기준 HBM과 일반 DRAM의 영업이익률 격차는 2026~2028년에 약 20~30%입니다. 둘째, HBF 시장 확장이 예상보다 빠르게 진행되는 경우입니다. JEDEC 표준화는 2026년 하반기에 확립될 가능성이 있습니다. 셋째, 삼성전자향 TCB 수주입니다. 다만 지난 6개월 동안 이에 대한 기대는 의미 있게 낮아졌습니다. 넷째, 중국 메모리 업체들의 TCB 조달이 예상보다 강하게 나타나는 경우입니다.
당사는 길어진 메모리 설비투자 업사이클을 반영해 한미반도체의 목표주가를 20만원으로 상향하지만, 리스크/리워드가 여전히 불리한 구간을 가리킨다고 판단해 UW 의견을 유지합니다. 당사의 기존 다운그레이드 논리였던 차별화된 열압착 본딩(TCB)과 메모리 업황의 경제성 간 괴리는 실제로 나타났지만, 메모리 설비투자 업사이클의 규모와 지속 기간을 과소평가했다는 점은 인정합니다. 이는 전체 반도체 생산장비(SPE) 주가 심리를 끌어올렸습니다. 당사는 고대역폭 플래시(HBF) 기회와 길어진 TCB 라이프사이클에 따른 EPS 업사이드에 대해 차별적인 견해를 갖고 있는 만큼, 한미반도체가 후공정 장비 동종업체 대비 62%의 밸류에이션 프리미엄을 받는 것은 과도하다고 계속 판단합니다. 당사는 목표주가 기준 시점을 2027년 6월로 이연하고, FY27/28E EPS에 45배를 적용해 목표주가를 20만원으로 상향합니다. 이는 후공정 장비 동종업체 대비 45% 프리미엄이며, 2023년 하반기 이후의 프리미엄 범위인 41%와 유사한 수준입니다. 당사는 여전히 주가가 펀더멘털보다 앞서 나갔다고 판단하며, 매력적이지 않은 리스크/리워드를 보고 있습니다. UW 의견을 유지합니다.
실적은 바닥을 지나고 있지만 하방 리스크가 더 큰 구조입니다. FY26~27E EPS 추정치를 9~17% 하향합니다. 1분기 실적 쇼크 이후, 당사는 SK하이닉스향 HBM4급 TCB 주문 재개와 마이크론향 주문잔고 강세 가능성에 힘입어 한미반도체의 실적이 상승 궤도에 머물 것으로 예상합니다. 다만 생산능력 가정을 업데이트하면서 FY26~27E EPS 추정치를 9~17% 하향했습니다. 이는 2025년 하반기 이후 TCB 주문 규모 축소, 하이닉스 내 시장점유율을 55%에서 50%로 소폭 낮춘 점, 그리고 교체용 TCB 수요를 의미 있게 줄인 점을 반영한 것입니다. 당사의 채널 체크에 따르면 경쟁업체들도 유사한 TCB 주문을 받고 있는 것으로 보입니다. SK하이닉스의 TCB 주문 배치가 부진한 상황에서, 연초 이후 TCB 주문 배치는 당사 추정 기준 약 10Kwfpm 규모에 그친 것으로 보입니다. 이에 따라 당사는 마이크론향 주문이 2026년 하반기와 2027년 실적 성장의 핵심 동력이 될 것으로 예상하며, 2026~2027년 TCB 매출의 50% 이상을 차지할 것으로 봅니다. 2028년을 보면, HBM 합산 생산능력이 2028년 말 약 100만 wfpm에 도달하고 전체 DRAM 생산능력의 37%를 차지하면서 TCB TAM은 10억 달러에 이를 것으로 예상합니다. 한미반도체의 TCB 매출은 계속 성장하겠지만, 성장률은 2027년 44%에서 2028년 13%로 둔화될 것으로 예상합니다. 당사의 2027~2028년 영업이익 추정치는 시장 컨센서스보다 15~31% 낮습니다.
당사는 HBF 기회를 아직 주가에 반영하기에는 이르다고 봅니다. 투자자들이 HBF 애플리케이션용 TCB 기회에 대해 점차 더 많이 문의하고 있는 것으로 감지됩니다. 당사의 채널 체크에 따르면, 한미반도체는 2026년 중반 HBF 애플리케이션용 데모 TCB 장비를 NAND 업체에 공급할 예정입니다. 당사는 TCB 수요가 HBF로 다변화될 경우 한미반도체에 상당한 시장 기회를 열어줄 수 있다고 봅니다. NAND 업체 수가 DRAM 업체보다 더 많고, HBF의 아키텍처 설계가 HBM과 유사할 가능성이 있기 때문입니다. 즉, 수직 적층된 eSSD가 TCB를 이용해 본딩되는 구조일 것으로 판단합니다. 그럼에도 당사는 HBF 기회를 주가에 반영하기에는 아직 이르다고 봅니다. 제품 사양이 4단, 8단, 12단 등으로 불확실하고, HBF의 최종 애플리케이션이 학습용인지 추론용인지 명확하지 않으며, 무엇보다 고객들이 이를 제품 로드맵에 채택하고 있다는 증거가 부족하기 때문입니다. 또한 메모리 업체들 사이에서 HBF 제품 램프업 시점에 대한 반응이 2027~2030년 사이로 엇갈리고 있는 것으로 보입니다. 이는 HBF가 아직 고객 주도 제품이라기보다는 공급업체 주도 제품에 가깝다는 점을 시사합니다.
JEDEC의 20단 HBM5 스택 높이 완화 가능성은 하이브리드 본딩 채택 일정에 불확실성을 더합니다. 당사는 HCB 도입의 근본 배경이 성능, 즉 낮은 발열과 더 미세한 피치 본딩, 그리고 스택 높이 측면의 이점, 즉 현재 기준 775마이크로미터인 JEDEC 스택 높이 제한을 충족하는 데 있다고 봅니다. HCB의 성능 우위는 메모리 업체들이 핀 속도를 높일 수 있게 해줍니다. 핀 속도와 발열은 양의 상관관계를 갖고 있기 때문입니다. 그러나 JEDEC이 20단 HBM5 스택 높이 제한을 완화할 가능성은 HCB 채택 일정에 불확실성을 더한다고 판단합니다. 또한 2027년에는 16단 HBM4E보다 12단 HBM4E 수요가 더 강할 것으로 감지되며, 이는 적층 수 또는 HBM 용량의 중요성이 낮아지고 있음을 의미합니다. 당사는 20단 HBM5가 HCB를 채택하는 첫 제품이 될 것으로 보고 있으며, 제품 출시는 2028년 말로 예상합니다. 따라서 JEDEC이 스택 높이 제한을 완화할 경우 한미반도체의 EPS 업사이드는 제한적이라고 보며, 당사 전망 기간 동안 HCB가 TCB 장비를 대체하는 시나리오는 반영하지 않습니다.
2026년 상반기에 당사가 어디서 틀렸는지와 잠재적 업사이드 리스크입니다. 당사는 차별화된 TCB와 메모리 시장 경제성에 근거한 기존 다운그레이드 논리는 옳았다고 보지만, 메모리 설비투자 업사이클의 규모와 지속 기간을 과소평가했다는 점은 인정합니다. 이는 메모리 장비 업체들의 주가 심리를 끌어올렸습니다. 반면 당사는 HBF 기회와 길어진 TCB 라이프사이클에 따른 EPS 업사이드에 대해 차별적 견해를 갖고 있기 때문에, 한미반도체의 후공정 장비 동종업체 대비 62% 밸류에이션 프리미엄은 여전히 과도하다고 판단합니다. 이는 2023년 4월~2024년 상반기의 76%보다는 소폭 낮은 수준입니다. 한미반도체는 FY27/28E EPS 기준 각각 66배, 59배에 거래되고 있으며, 동종업체는 각각 34배, 28배 수준입니다. 당사는 주가가 펀더멘털보다 앞서 나갔다고 봅니다. 당사 투자 논리에 대한 업사이드 리스크는 다음과 같습니다. 첫째, HBM ASP 인상이 예상보다 강해져 메모리 업체들이 HBM 생산능력 확대에 더 큰 유인을 갖게 되는 경우입니다. 당사 추정 기준 HBM과 일반 DRAM의 영업이익률 격차는 2026~2028년에 약 20~30%입니다. 둘째, HBF 시장 확장이 예상보다 빠르게 진행되는 경우입니다. JEDEC 표준화는 2026년 하반기에 확립될 가능성이 있습니다. 셋째, 삼성전자향 TCB 수주입니다. 다만 지난 6개월 동안 이에 대한 기대는 의미 있게 낮아졌습니다. 넷째, 중국 메모리 업체들의 TCB 조달이 예상보다 강하게 나타나는 경우입니다.
샘 올트먼 오픈AI CEO, 방한 일정 연기…"한국 협력 예정대로"
-삼성·카카오·네이버 회동 연기…"가까운 시일 내 재방한 기대"
https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0016136338?sid=105
-삼성·카카오·네이버 회동 연기…"가까운 시일 내 재방한 기대"
https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0016136338?sid=105
Naver
샘 올트먼 오픈AI CEO, 방한 일정 연기…"한국 협력 예정대로"
삼성·카카오·네이버 회동 연기…"가까운 시일 내 재방한 기대" 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 14~15일로 예정했던 방한 일정을 연기했다. 12일 오픈AI와 IT 업계에 따르면 오픈AI는 올트먼 CEO의
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
결국 삼성이 첨단 패키징 역량을 빨리 올려야 TPU나 GPU 같은 3D IC의 파운드리 수주가 가능하지 않을까 싶습니다
삼성의 첨단 패키징 기술은 Cube라 부르는데 현재 3D Cube까지 발전한 상태이며, 실리콘 인터포저를 활용하는 것으로 TSMC의 CoWoS 공법과 동일한 기술로 알려져 있습니다
https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/advanced-packaging-and-the-shift-to-system-level-semiconductor-innovation/
삼성의 첨단 패키징 기술은 Cube라 부르는데 현재 3D Cube까지 발전한 상태이며, 실리콘 인터포저를 활용하는 것으로 TSMC의 CoWoS 공법과 동일한 기술로 알려져 있습니다
https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/advanced-packaging-and-the-shift-to-system-level-semiconductor-innovation/
Forwarded from 딘스티커 Dean's Ticker
제가 생각하는 한국 반도체 생태계의 가장 이상적인 시나리오는 결국 대만의 OSAT 생태계처럼 크는 방향인데요
TSMC 풀캐파에 따른 빅테크 물량 낙수효과 발생
↓
삼성 파운드리가 이 물량을 먹음(테슬라 AI5·6, 엔비디아 그록 등)
↓
첨단 패키징 캐파 증설 필요
↓
국내 OSAT(엠코, 두산테스나, 네패스, SFA반도체 등)에 낙수효과
↓
반도체 후공정 장비 생태계도 동반 성장
뭐 대략 이런 구조가 그려질텐데요. 대만에서 TSMC와 ASE가 보여준 그림입니다.
결국 이게 되려면 두 번째 과정인 삼성 파운드리의 역할이 중요합니다. 지금 빅테크 레퍼런스의 수율을 잡음으로써 반드시 신뢰성을 입증해야 할테고요.
삼성 파운드리가 최선단 공정을 HBM 베이스다이에 먼저 적용하고 성숙화하는 구조가 나오고 있어, 이전보다는 확실히 실력이 올라온 느낌이 있긴 합니다.
TSMC 풀캐파에 따른 빅테크 물량 낙수효과 발생
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삼성 파운드리가 이 물량을 먹음(테슬라 AI5·6, 엔비디아 그록 등)
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첨단 패키징 캐파 증설 필요
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국내 OSAT(엠코, 두산테스나, 네패스, SFA반도체 등)에 낙수효과
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반도체 후공정 장비 생태계도 동반 성장
뭐 대략 이런 구조가 그려질텐데요. 대만에서 TSMC와 ASE가 보여준 그림입니다.
결국 이게 되려면 두 번째 과정인 삼성 파운드리의 역할이 중요합니다. 지금 빅테크 레퍼런스의 수율을 잡음으로써 반드시 신뢰성을 입증해야 할테고요.
삼성 파운드리가 최선단 공정을 HBM 베이스다이에 먼저 적용하고 성숙화하는 구조가 나오고 있어, 이전보다는 확실히 실력이 올라온 느낌이 있긴 합니다.
Forwarded from 에테르의 일본&미국 리서치
블룸버그) 고가의 실리콘밸리 AI 대신 중국 딥시크를 선택하는 미국 기업 증가
▪️ 중국 인공지능 스타트업 딥시크가 6월 주요 미국 기업 지출 지수에서 1위를 차지했습니다. 기업들이 OpenAI와 Anthropic의 대안을 찾고 있기 때문입니다.
▪️ 미국 기업들은 딥시크에 직접 결제하고 있었으며, 이는 이들이 딥시크의 오픈소스 모델을 자체 내부 서버에 호스팅하는 대신 딥시크를 통해 직접 데이터를 주고받고 있었음을 시사합니다.
▪️ 딥시크의 도입은 오픈소스 모델로의 더 광범위한 이동 흐름의 일부입니다. Fireworks AI와 Fal AI 같은 플랫폼도 6월의 주목받는 벤더 목록에 포함됐으며, 오픈소스 모델의 성능이 프리미엄 독점 모델에 비해 훨씬 낮은 비용으로 경쟁력을 갖추고 있기 때문입니다.
▪️ 중국 인공지능 스타트업 딥시크가 6월 주요 미국 기업 지출 지수에서 1위를 차지했습니다. 기업들이 OpenAI와 Anthropic의 대안을 찾고 있기 때문입니다.
▪️ 미국 기업들은 딥시크에 직접 결제하고 있었으며, 이는 이들이 딥시크의 오픈소스 모델을 자체 내부 서버에 호스팅하는 대신 딥시크를 통해 직접 데이터를 주고받고 있었음을 시사합니다.
▪️ 딥시크의 도입은 오픈소스 모델로의 더 광범위한 이동 흐름의 일부입니다. Fireworks AI와 Fal AI 같은 플랫폼도 6월의 주목받는 벤더 목록에 포함됐으며, 오픈소스 모델의 성능이 프리미엄 독점 모델에 비해 훨씬 낮은 비용으로 경쟁력을 갖추고 있기 때문입니다.