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8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다.

https://n.news.naver.com/article/092/0002425896?sid=105
Forwarded from TIME ACT!VE ETF
중국, 2조 위안 AI 인프라 투자 계획 추진

중국이 향후 5년간 약 2조 위안, 약 2,950억 달러를 투입해 전국 단위 AI 데이터센터 네트워크를 구축하는 방안을 준비 중. 국가발전개혁위원회(NDRC) 등 주요 기관이 청사진을 마련하고 있으며, 중국이동·중국전신 등 국유 통신사가 데이터센터 운영과 연결망 구축을 담당할 전망.

핵심은 전국에 흩어진 컴퓨팅 자원을 하나의 네트워크로 연결하는 것. 중국은 이를 통해 기업들이 고성능 컴퓨팅 자원에 더 쉽게 접근하도록 하고, AI 모델 개발 속도와 산업별 AI 도입을 높이려는 계획. 목표 시점은 2028년까지로 제시됨.

이번 계획은 중국의 AI 자립 전략과도 연결됨. AI 반도체 등 핵심 기술의 최소 80%를 화웨이 등 중국 현지 공급업체로 조달하는 방향이 검토되고 있으며, 이는 엔비디아와 AMD 의존도를 낮추려는 의도로 해석됨.

재원은 주로 초장기 특별국채와 전략산업 투자 펀드를 통해 마련될 예정이며, 은행 대출과 민간 자본도 보완적으로 활용될 수 있음.

데이터센터뿐 아니라 전력망까지 통합할 경우 전체 투자 규모는 최소 5조 위안까지 확대될 가능성도 언급됨.

미국이 엔비디아 H200의 중국 판매를 허용했지만, 중국은 자국산 AI 칩 대체에 더 자신감을 보이는 모습.

지난 5월 화웨이, 알리바바, 비런, 무어스레드 등 중국산 AI 칩 9종이 보안 심사를 통과하면서 공공·금융·제조·헬스케어 등 보안 요구가 높은 산업으로 채택이 확대될 수 있는 기반도 마련됨.

출처: Bloomberg
Forwarded from 카이에 de market
중국산 칩(AI칩, 디램, 낸드..)이 외부로 나올 여력은 없음
"삼전닉스 끝난거 아니냐" 공포…증권사 리서치 수장들 "비중 늘릴 기회"
글로벌 빅테크 수주잔고(24개월 이내)
-24개월 이내 기한의 단기 수주 잔고만 해도 6560억달러(1000조)에 이른다.
업데이트된 트럼프 최신 포트폴리오
삼성전자의 2분기 실적 전망치는 매출 171조7347억원, 영업이익 88조3029억원이다. 지난해 같은 기간과 비교하면 매출은 130%, 영업이익은 1788% 증가한 수치다. 직전 분기 영업이익 57조2328억원보다도 30조원 이상 늘어난 규모다.

증권업계는 삼성전자 메모리 사업부가 D램에서 60조~70조원, 낸드에서 약 20조원의 영업이익을 거둔 것으로 추정하고 있다.

#삼성전자
시장 잠깐 출렁거려도 "코스피 연내 1만2000"…골드만삭스도 높였다
-단기 조정에도 37% 추가 상승 여력
씨티 "올해 韓 명목 GDP 성장률 전망 15.3%로 상향…확장재정 가능성"
-정부는 올해 하반기 및 내년에 재정 여력을 바탕으로 경기부양에 나설 수 있을 것.

https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4419131
Forwarded from [하나 Global ETF] 박승진 (박승진 하나증권)
» 트럼프 대통령의 단기간 내 협상 타결 가능성 발언이 이어지고 있음에도 불구하고 베팅 사이트에서는 이란 이슈의 조기 안정 가능성을 낮은 확률로 반영 중 [Polymarket]
Forwarded from [하나 Global ETF] 박승진 (박승진 하나증권)
» Perplexity의 IPO는 2028년에 추진될 계획

» Srinivas CEO는 Anthropic이나 OpenAI의 상장과 무관하게 기존 계획을 유지할 것이라고 언급
■대미투자 1호는 미정

관심은 자연스럽게 첫 투자 프로젝트로 쏠린다. 그러나 한미전략투자공사가 출범해도 실제 사업 선정은 상업적 합리성 검토와 운영위원회 심의 등을 거쳐야 하는 만큼 당장 윤곽이 나오기는 쉽지 않다.

원전과 조선 분야는 유력 후보군으로 떠오르고 있다. 특히 미국 내 인공지능(AI) 데이터센터와 반도체 공장 확대에 따른 전력 수요 증가로 소형모듈원전(SMR) 투자가 새로운 대안으로 부상하는 분위기다. 조선 분야 역시 유력한 후보군이다. 미국이 자국 조선업 재건을 핵심 산업정책으로 추진하고 있는 만큼 생산성 향상과 공급망 구축 과정에서 한국 기업들의 역할이 커질 수 있다는 분석이다.
Forwarded from [IV Research]
오늘 World ADC Asia Pre-Conference Day에서는 Enhertu로 글로벌 ADC 붐을 일으킨 Daiichi Sankyo의 Gerold Meinhardt 부사장님께서 ADC 산업의 Current Trends에 대해 발표해 주셨습니다. 가장 강조한 내용은 bispecific ADC와 Dual-Payload ADC 두 가지였고, DAC에 대한 설명도 빠지지 않았습니다. 국내 관련기업은 에이비엘바이오, 큐리언트, 오름테라퓨틱입니다.
 
1. Bispecific ADC
BsADC는 하나의 ADC가 두 개의 서로 다른 항원을 동시에 인식하도록 설계된다. 기존 ADC는 종양 이질성, 항원 발현 감소에 따른 내성 등 한계를 가지고 있는데, BsADC는 이러한 문제를 해결하고자 한다. BsADC는 두 수용체를 동시에 결합하여 internalization을 증가시키거나, EGFR×HER3와 같이 암세포의 우회 신호전달 경로를 동시에 차단하는 것이 가능하다. 현재 240개 이상의 BsADC가 개발 중이며, 35개 이상이 임상시험 단계에 진입해 있는 아주 빠르게 성장하는 분야다.
 
현재 가장 많이 연구되는 조합은 Nectin-4×TROP-2, B7-H3×PD-L1, EGFR×HER3, c-MET×EGFR이다. Payload는 여전히 Topoisomerase I inhibitor 계열이 주류를 이루며, 최근에는 Dual-Payload ADC와 결합하는 방향으로도 발전하고 있다.
 
2. Dual-Payload ADC
dpADC는 하나의 항체에 서로 다른 두 종류의 payload를 탑재하여 종양 이질성과 약물 내성을 극복하기 위해 개발된 차세대 ADC이다. 서로 다른 작용기전을 가진 두 payload를 동시에 전달함으로써, 한 payload에 내성을 가진 암세포를 다른 payload가 제거할 수 있다. 또한 두 payload가 상호보완적으로 작용하면 단독 payload보다 강한 항종양 효과를 기대할 수 있다.
 
Dual-Payload ADC 개발의 핵심은 독성을 높이지 않고 종양 이질성과 내성 기전을 해결하는 것이다. 따라서 적절한 DAR, 두 payload 간 Drug-to-Drug Ratio, Release Kinetics, 그리고 두 payload의 생물학적 Synergy를 최적화하는 것이 성공의 핵심이다.
 
3. DAC
DAC는 항체를 이용해 단백질 degrader를 암세포에 선택적으로 전달하는 기술이다. 항체가 암세포 표면 항원에 결합한 뒤 세포 내로 들어가고, linker가 절단되면서 degrader가 방출된다. 이후 degrader는 표적 단백질과 E3 ubiquitin ligase를 연결해 ubiquitination을 유도하고, 표적 단백질을 proteasome으로 보내 분해시킨다.
 
DAC의 가장 큰 장점은 MYC, Transcription factor 등 기존 약물로 공략하기 어려운 undruggable target까지 표적할 수 있다는 점이다. 또한 degrader는 catalytic 방식으로 작용해 하나의 분자가 여러 표적 단백질을 제거할 수 있다.