#NRC #원전인허가 #의무심리 #ADVANCEAct #규제개혁

<NRC, 의무 심리(Mandatory Hearing) 절차 일정 변경>

- 미국 원자력규제위원회(NRC)는 원전 건설허가(CP), 부지허가(ESP), 통합운영허가(COL) 등의 인허가 과정에서 실시하는 의무 심리(Mandatory Hearing)를 기존 검토 완료 단계가 아닌 신청서 접수(Docketing) 약 30일 후 조기에 실시하는 방식으로 변경한다고 발표

- NRC는 이번 변경으로 인허가 초기 단계에서 일반 대중이 의견을 제시할 수 있는 기회를 확대하고, 심리 절차를 정보 공유와 초기 의견 수렴의 장으로 활용할 계획이라고 설명

- NRC는 의무 심리를 검토 종료 단계에서 실시해온 기존 관행은 법률상 필수사항이 아닌 정책적 결정이었다며, 조기 심리 방식이 심사 일정 단축과 자원 효율성 제고에 도움이 될 것이라고 밝혔다

- NRC는 이번 절차 변경이 공공 참여를 확대하는 동시에 ADVANCE Act와 행정명령에 따른 인허가 효율화 요구에 대응하기 위한 조치라고 설명했으며, 안전·보안·환경 문제에 대한 별도의 쟁송(Contested Hearing) 권리는 그대로 유지된다고 밝혔다

https://www.ans.org/news/2026-06-10/article-8110/nrc-making-changes-to-mandatory-hearings-timeline/

SK하이닉스 美 증시 상장 추진, WD 낸드 '희소성 프리미엄' 흔든다

https://www.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/06/202606100638346552fbbec65dfb_1#_PA

글로벌 주식전략; 강세장 후반부, 정신 없음과 피곤함에 적응해야 하는 이유

1. 현 시장 진단: '강세장 후반부 오버슈팅'
근거: 빅테크와 LLM(거대언어모델) 기업들이 레버리지를 활용한 대규모 설비투자(Capex) 경쟁을 벌이고 있으며, 투기적 매수세가 강화되고 있습니다. 이는 전형적인 'Late Cycle(강세장 후반)'의 모습입니다.

비교: 과거의 광란의 1920년대, 닷컴 버블, FANG 사이클과 유사한 기술혁신형 강세장으로 판단합니다.


2. 오버슈팅 국면에서의 주가 패턴 변화
강세장 후반부에 진입하면 초·중반과는 다른 세 가지 특징이 나타납니다.

① 주가 상승 각도의 상향:
로그 스케일 상 상승 속도가 가팔라집니다. (예: 월간 상승률 3~4%대에서 6~8%대로 확대)
이에 따라 시장과 주도주 간의 이격도가 더 크게 벌어집니다.


② 변동성 확대 및 조정 빈도 증가:
보통 주가 상승 시 변동성이 낮아지지만, 오버슈팅 구간에서는 주가와 변동성이 동시에 상승(Spot-up, Vol-up)하는 양상을 보입니다.
지수 조정의 빈도가 매우 잦아지며 시장의 피로도가 가중됩니다.


③ 위험조정수익률의 유지:
변동성이 커져 수익률이 낮아질 것 같지만, 실제로는 약세로 반전되기 전까지 위험조정수익률이 유지됩니다.

즉, 변동성과 잦은 조정으로 피곤하지만, 그만큼의 수익 보상이 따르는 시장입니다.


3. 향후 전망 및 투자 전략
시장 전망: 최소 1년 이상의 추가 강세 여력이 존재합니다.
투자 전략: 강세장 후반부는 결코 평탄한 경로가 아닙니다. 시장이 상당히 피로하게 느껴질 수 있습니다.
그럼에도 불구하고 이번 강세장에서 가장 인상적인 수익률이 나올 수 있는 구간이므로, 높아진 변동성에 익숙해지고 적응하는 전략이 필요합니다.

(26.6.11 신한)

📮 [메리츠 투자전략 황수욱]
2026.6.11

변동성의 정점 통과 중

(자료) https://tinyurl.com/2h6we4kj

여러 노이즈가 시장을 어렵게 합니다. 여전히 금리, AI 우려는 하락 국면에서 하락을 설명하는 변수일뿐 추세변수는 아니라고 생각합니다.

KOSPI는 선물옵션 만기를 앞두고 전쟁 이슈까지 겹치며 하락으로 방향을 잡으면 그 변동폭이 커지며 기존 제시한 1차 지지선(7,700pt~7,940pt)이 깨질 수 있는 환경입니다.

하단을 단언하기 어려운 환경이지만, 이제는 KOSPI가 절대적으로 싼 구간으로 들어갔다고 봐야한다고 생각합니다. 6월 10일 종가 기준 KOSPI 12MF PER은 7.3배, YTD 저점은 7.1배입니다.

7,390pt 이하부터는 7배 이하로 -2표준편차 범위를 하회하는 수준입니다. 7배 이하에서는 시장이 절대적으로 싸다는 관점에서 접근해볼 수 있다고 생각합니다.

* 메리츠 투자전략 개별 텔레그램 링크: https://t.me/soowook_hwang

* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[SOCAMM2 모듈 용량 변경과 PCB, Wire Bonding의 상관관계]

안녕하세요. 현대차증권 전기전자/디스플레이 담당 김종배 연구원입니다. SOCAMM2 관련 최근 업데이트 관련 내용 말씀드립니다. 추후에도 지속 업데이트 드리겠습니다.

- SOCAMM2 모듈 용량은 기존 예상했던 192GB에서 96GB로 축소. 기존에는 Vera CPU 1개당 SOCAMM Module 총 8개 탑재하여 1.5TB를 예상하였으나 이제는 0.768TB 수준임. 단일 SOCAMM Module 내에는 원래 4개의 LPDDR5x 패키징이 탑재 계획. 한개의 패키징당 8단+8단 총 16단을 계획하였고, Die 한 개당 3GB를 사용할 예정이었음. 다만, 용량이 반절로 줄어들며 16단이 아닌 8단 LPDDR5x 패키징이 4개 들어가는 방식으로 변경

- 다만, 시장에서 인지하는 바와 같이 이는 SOCAMM Module PCB의 Q 증가로 인한 재분배의 문제임. 이미 고객사 측에서 Value-Chain과 협의하고 있는 내용은 총 수요에는 변함이 없음을 강조하였음. 즉, 용량이 줄어드는 대신 전체 Q가 늘어나는 것

- PCB는 현재 스펙 변화가 있을 수 있음. 용량이 줄었기 때문에 면적에 대한 변경이 있을 수 있음. 이로 인해 P는 소폭 줄어들겠지만 대신 Q가 이론적으로 2배 이상 늘어나야 하는 상황. PCB 업체 입장에서는 매우 긍정적인 포인트

- Wire Bonding 수요 역시 동일함. 다만 서프라이즈 포인트는 고객사 중 일부는 Die 한 개당 용량을 3GB가 아닌 더 낮출 계획을 고려하고 있음. 이는 원래 Main이 2GB이기 때문. 이렇게 되면 Die Stack을 다시 더 쌓아야하는 상황이 발생. 3GB로 8단을 구성해서 24GB를 맞췄다고 하면, 이제는 2GB로 12단을 구성해야 하는 상황이기 때문. 이는 곧 Wire Bonding 수요가 50% 이상 증가할 수 있는 상황

- 결론은 PCB, Wire Bonding 업체 모두에게 매우 긍정적인 뉴스

감사합니다

AI 공급망 부족 현상, 칩에서 장비로 이동 - DIGITIMES
(by https://t.me/TNBfolio)
- 북미 4대 CSP의 AI 인프라 지출 확대로 전 세계 반도체 생산량 전망은 상향되고 있으나, 첨단 웨이퍼 제조 및 패키징 용량이 수요를 따라가지 못해 심각한 공급망 병목 현상이 발생하고 있다.
- IDC 데이터에 따르면 2026년 2분기 서버 GPU, CPU, ASIC 시장에서 명확한 수급 불균형이 나타났으며, 이러한 긴장 상태는 TSMC의 첨단 공정부터 장비 및 기판 등 업스트림 전반으로 확산되고 있다.
- 제조업체들이 공장 공간을 확보했음에도 불구하고 생산 장비의 리드 타임이 길어지면서 현재 장비 조달이 공급망에서 가장 해결하기 어려운 핵심 병목 구간으로 부상했다.
- 전공정 웨이퍼 제조 장비의 리드 타임이 가장 길며 EUV 노광 장비는 최대 1.5년에서 2년이 소요되고, 후공정 패키징 및 테스트 장비와 ATE 시장도 심각한 용량 부족과 리드 타임 연장을 겪고 있다.
- 공급 부족을 방지하기 위한 조달 전략의 변화로 부품 시장에서 패닉 바잉과 메모리 가격 급등이 나타나고 있으며, 오버부킹으로 인한 향후 재고 조정 위험도 제기되고 있다.
https://www.digitimes.com/news/a20260608PD228/equipment-chips-supply-chain-demand-infrastructure.html

오픈AI, 앤스로픽 기업 고객 유치를 위한 토큰 가격 인하 검토 보도

: 기업 고객 확보 및 앤스로픽 고객 유치를 위해 토큰(Token) 가격 대폭 인하 검토

: 앤스로픽 역시 가격 인하에 나설 것으로 예상하며 선제 대응 추진. 최근 기업 고객들은 AI 사용 비용 부담을 문제로 제기하는 상황

: 생산성 향상을 위해 최대한 많은 토큰을 사용하는 관행(tokenmaxxing)이 확산됐으나, 실제 투자수익률(ROI)로 이어지는지에 대한 의문 제기

: 샘 올트먼은 비용이 “매우 큰 이슈”가 됐으며 더 적은 비용으로 더 많은 가치를 제공할 방법을 찾고 있다고 언급

: 다만 대규모 가격 인하는 수익성 악화 요인. 양사는 막대한 컴퓨팅 비용으로 현재도 수십억 달러 규모 적자 지속

: 투자자들은 양사 제품의 대체 가능성이 높고 고객 전환 비용이 낮다는 점을 주요 리스크로 지적

https://t.me/Samsung_Global_AI_SW

>>SK하이닉스, 2034년까지 웨이퍼 생산능력 3배 확대 계획

•SK그룹 회장 최태원은 SK하이닉스가 AI가 견인하는 메모리 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 2034년까지 웨이퍼 생산능력을 현재의 3배 수준으로 확대할 계획이라고 밝혔음. 웨이퍼 생산능력은 향후 5년 내 두 배로 늘어날 것으로 예상

•또한 SK그룹은 NVIDIA와 협력해 2028~2029년 사이 일본에 AI 데이터센터를 건설할 계획도 추진중 (닛케이신문)

>SK集团董事长Chey Tae-won表示，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。预计晶圆产能将在5年内翻一番。此外，SK集团还计划与英伟达合作，到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。（日经新闻）

코스피 20,000 가는 로드맵 (feat. PER 20x)
https://m.blog.naver.com/kk_kontemp/224312807129

알트먼, 다음 주 방한...삼성 카카오 네이버 연쇄 회동 https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=211605

개미들의 모든 관심은 전닉...

https://dvdprime.com/g2/bbs/board.php?bo_table=comm&wr_id=32793749

* 하나증권 미래산업팀
* 스몰캡/로봇/AI (Analyst 한유건, 권태우, 박찬솔, 김다혜)

★ 에이치브이엠 (295310.KQ): 하반기 수주 랠리 파동은 상반기 보다 강하다 ★

원문링크: https://buly.kr/Nm3YQS

1. 스페이스X 상장에 따른 에이치브이엠 직간접적 수혜
- 민간 최대 우주 기업인 스페이스X는 6월 12일 상장을 앞두고 있음
- 기업가치는 약 1조 7,500달러(한화 약 2,670조)에 달하며, 이번 상장을 통한 신규 자금 조달 규모는 약 750억 달러로 예상
- 조달된 자금은 스타십+스타링크+AI 인프라 등 핵심 사업 부문에 집중 투자될 전망
- 특히 스타십 부문은 재사용 발사체 고도화와 더불어 발사 횟수가 주 2~3회로 크게 증가할 것으로 예상
- 이에 따라 스페이스X의 공식적인 특수 소재 공급 업체인 에이치브이엠의 직간접적 수혜가 기대

2. 예상되는 신규 수주 강도는 하반기가 더 강해
- 통상적인 비수기인 1Q에도 동사는 견조한 외형 성장을 기록
- 우주 부문 매출이 60% 를 상회한 가운데, 반도체 부문 역시 전방 산업의 호황에 힘입어 제품 Mix 개선과 수익성 개선을 기록
- 2분기에도 기수주 잔고의 본격적인 매출 인식과 전방 업황 호조에 따라 매출액은 339억원(YoY+56.8%, QoQ +21.8% )으로 큰 폭의 성장이 기대- 특히 수익성의 핵심인 우주 부문은 글로벌 Top-Tier 우주 고객사의 발사체 제조 확대에 힘입어 니켈계 슈퍼알로이, 고강도 합금 등 주력 제품의 출하량이 대폭 늘어날 전망
- 이에 따라 에이치브이엠의 2026년 예상 매출액 1,001억원(YoY+47.4%) 우주 부문이 62.9%를 차지하며 성장을 견인할 것
- 주요 전방 산업의 흐름상 신규 수주는 상반기보다 하반기에 더욱 집중될 예정이며, 2026년 1분기 말 기준 수주 잔고는 약 486억원을 기록해 백로그 역시 턴어라운드하며 증가세로 전환
- 우주 외에 반도체와 항공엔진 사업부의 성장세도 긍정적
- 반도체 부문은 업황 호조 속에서 주력 제품인 스퍼터링 타겟 제품의 출하가 안정적으로 유지되며 올해 약 212억원의 매출 달성이 기대
- 항공엔진 부문 역시 소재 국산화 수요 확대에 따른 신규 진입이 기대
- 이미 샘플 테스트는 마친 것으로 파악되며, 하반기 결과 확인 후 2027년부터 본격적인 양산 공급이 시작될 것으로 전망

3. 고점 대비 40% 조정, 추가 하락은 제한적
- 최근 전쟁 및 금리인상 등 매크로 시장환경 악화로 인해 동사의 주가는 5월 고점 대비 약 40%의 주가 조정을 받은 상태
- 그러나 전방 Top-Tier 고객사의 상장과 전방 수요 산업의 호황에 따른 동사의 실적 성장을 고려하면 추가적인 주가 하락은 제한적일 것으로 판단
- 글로벌 주요 Peer 업체 카펜터, ATI 등도 스페이스X의 발사체 확대 흐름과 궤를 같이하며 2020년 이후 주가 측면에서 안정적 흐름을 이어가고 있음
- 동사의 올해 예상 매출액은 1,001.3억원, 2027년에는 1,481.9억원에 영업이익 206.6억원(YoY+55.4%, OPM 17.6%)을 기록하며 가파른 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 달성할 전망
- 현 주가는 매크로 이슈로 인한 일시적 과매도 구간으로, 중장기적 관점에서 매수 매력도가 높음


하나증권 미래산업팀 텔레그램 주소: https://t.me/hanasmallcap

하나증권 미래산업팀 드림

* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음

코스피 야한선물 +7.58%

구글 차세대 TPU, 삼성 2나노 공정 활용 검토

The information에 따르면 구글이 차세대 AI 칩인 10세대 TPU ‘Icefish’ 일부 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 검토 중.

핵심 연산 엔진은 TSMC의 1.4나노 공정으로 생산하고, 삼성은 메모리와 프로세서를 연결하는 메모리 I/O 다이를 2나노 공정으로 맡을 가능성.

구글은 기존 TPU를 주로 TSMC에 맡겨왔지만, 엔비디아 AI 칩 수요로 TSMC 생산능력이 부족해지면서 공급처 다변화를 추진하는 모습.

Icefish는 이르면 2028년 양산될 수 있으며, 아직 설계 단계라 계획은 변경 가능. 구글은 미디어텍과 설계를 진행 중.

삼성 입장에서는 첨단 파운드리 경쟁력을 입증할 기회. 테슬라 AI6, 엔비디아 차세대 LPU에 이어 구글 TPU 일부까지 맡게 될 경우 AI 칩 파운드리 레퍼런스가 크게 강화될 수 있음.

이번 사례는 AI 반도체 병목이 TSMC 단독 의존 구조를 흔들고 있으며, 메모리와 첨단 제조 역량을 가진 한국 반도체 기업들의 전략적 중요성이 커지고 있음을 보여줌.

- 출처: The information