Forwarded from 기업지평 넓히기
EUV 성인 안진호교수님 디일렉 인터뷰 요약 (Feat. CNT)
- EUV 기술의 한계와 개선 방안
- 펠리클의 필요성과 중요성
- 반도체 성능 향상을 위한 기술 개발과 경쟁
· EUV의 한계
- EUV가 학계에 등장한 지 오랜 시간이 지났고 여러 가지 연구 성과나 허들이 단시간 내에 이루어지는 것들은 아님
- 미세 공정의 한계 때문에 UV 자체에 대한 관심도 굉장히 많이 늘었음
- 반사경의 사이즈를 키워서 더 해상도를 높이는 방식을 하는데 기존에 렌즈 같은 경우는 NA 값을 키우면 해상도가 높아지는 것은 계속 써왔던 각 파장변하고 파장 변에서 처음에 Low-NA에서 힘들면 렌즈 사이즈를 키우고 또 키우다가 안 되면 또 파장을 줄이고 하는 반복을 해왔음
- 지금 반사경을 사용할 때는 반사경의 사이즈를 마음대로 키울 수 없음
· 삼성하이닉스, 인텔과 손잡고 반도체 생산
- 렌즈를 2개 찍을 때 카메라 렌즈 그리고 영상의 렌즈 그 두 개만 스퀴징 하느냐 디스퀴징하느냐 이런 아이디어를 냈던 사실은 1950년대 아이디어였음
- HIGH-NA 얘기했을 때 많은 기업들이 삼성하이닉스 인텔 안 돼 너무 비싸 그랬었는데 지금 거의 받아들이는 분위기임
· 인텔, Low-NA 장비 구매
- Low-NA 장비는 한 대에 3천억 정도 함
- 인텔은 Low-NA 장비 2개 쓰는 거 하고 하나 쓰는 거 하고 어떤 것이 비용 대비 효과가 큰가 가지고 고민하는 것 같음
- 인텔은 Low-NA에서 경쟁에 뒤졌으니까 판세를 뒤집을 계기를 High-NA에서 가져가겠다는 전략임
· EUV 마스크 오염
- 펠리클 없이 하려다 보니 마스크 위에 파티클이 들러앉는 이슈가 있었음
- 펠리클 없이는 마스크 위에 자꾸 파티클이 들러앉고 오염이 되는 것임
- 펠리클이 필요하다라는 이슈가 나온 게 EUV가 막 연구되고 처음 연구된 건 80년대 중반임
· 삼성, 펠리클 못 써
- 삼성은 펠리클을 못 쓰고 있고 생산성뿐만 아니라 사 올 데가 없음
- 펠리클을 팔고 있는 회사는 프레임에 붙여서 파는 역할만 하고 핵심이 되는 얇은 멤브레인은 캐나다에 있는 테라다인이 만드는 것임
- 미쓰이 케미칼이 만들고 있는 펠리클은 너무 얇아서 만드는 도중에 다 깨짐
- TSMC는 자체적으로 펠리클을 만들어서 하고 있음
· 투과도를 높이는 방법
- 펠리클의 투과도를 높이려면 얇게 만들어야 하는데 잘 깨지기 때문에 문제임
- 내구성을 높이면서 투과율을 높이는 방식으로 가야 될 것 같음
- 최근에 탄력받고 있는 방향은 기존에는 될 수 있으면 투과도가 높은 물질을 가지고 얇은 필름을 만들자 이렇게 했었는데 해보니까 물질마다 다르겠지만 지금 경험상으로는 90% 이상 신필름 형태로 가져가는 게 좀 무리라고 판단한 것 같음
- 랜덤하게 랜덤하게 빵구가 좀 뚫려 있는 다공성의 저걸로 하게 되면 에버리지의 투과도를 95% 96%까지 높이는 방법이 개발이 되고 있음
· 펠리클의 가격
- 펠리클은 한 300m 웨이퍼 한 5천 장 정도만 찍으면 갈아줘야 되니까 쓸 수 있음
- 펠리클 한 장에 5천만 원 정도 함
- 펠리클은 칩 디자인 하나당 최소 20개 이상의 펠리클이 쓰일 수밖에 없는 상황임
- 캐논 나노 임프린트는 EUV를 대체할 수 있는 기술이 아님
· EUV의 로드맵
- 임프린트의 가장 큰 맹점은 여러 번 찍으면 여러 번 찍으면 지금 EUV에서 로드맵을 보면 앞으로 10년 동안은 아직도 더 작은 걸 찍어감
- 2035년 정도 되면 더 작은 패턴을 요구하는 로드맵은 없음
- 물리적으로 압력을 가하면 변형이 일어나게 돼 있음
비를 만들 수 있는가를 미리 볼 수 있는 거라고 봄
자이스, ASML 장비 부품 공급
- 자이스라는 기업 자체가 ASML EUV 장비의 중요한 부품을 공급하는 회사임
- 자이스가 기술 개발을 얼마만큼 하느냐가 ASML이 어떤 장
- 자이스에서 만들고 있는 광학 부품들이 얼마만큼 하는 건지 궁금함
· EUV 장비 증설 어려운 이유
- EUV 장비를 증설할 수 있는 상황이 아님
- 장비를 보면 장비 하나 만드는 방이 웬만한 공장만 함
- 장비를 만들려면 숙련공들이 많이 필요한 하이테크 분야임
· 반도체의 성능을 올리는 방법
- 반도체 성능을 이중 집합으로 극한까지 올릴 수 있다는 개념 자체는 과거에 헤테로지니어스 개념하고 매우 유사해 보임
- 반도체를 만든다고 하면 제일 핵심적인 것이 무엇일까를 다루는 교수님들을 모셔다가 17명이 같이 하고 있음
- 무어의 법칙은 1965년 고든 모 인텔의 공동 설립자인데 2년에 집적 회로의 성능이 2배로 늘어남
- 스케일링 하는 게 지금 와서만 느려진 게 아니라 예전부터 있었음
· 인텔, TSMC에 밀려
- 앞으로 10년 동안은 스케일링 디바이스의 스케일링은 계속될 것임
- 인텔 TSMC 삼성전자 3개 기업이 초미세 경쟁을 하게 되면 TSMC가 제일 앞서 나갈 것 같음
- 인텔은 저력은 가지고 있다고 봄
#EUV #Pellicle #에프에스티 #안진호_교수님 #디일렉
- EUV 기술의 한계와 개선 방안
- 펠리클의 필요성과 중요성
- 반도체 성능 향상을 위한 기술 개발과 경쟁
· EUV의 한계
- EUV가 학계에 등장한 지 오랜 시간이 지났고 여러 가지 연구 성과나 허들이 단시간 내에 이루어지는 것들은 아님
- 미세 공정의 한계 때문에 UV 자체에 대한 관심도 굉장히 많이 늘었음
- 반사경의 사이즈를 키워서 더 해상도를 높이는 방식을 하는데 기존에 렌즈 같은 경우는 NA 값을 키우면 해상도가 높아지는 것은 계속 써왔던 각 파장변하고 파장 변에서 처음에 Low-NA에서 힘들면 렌즈 사이즈를 키우고 또 키우다가 안 되면 또 파장을 줄이고 하는 반복을 해왔음
- 지금 반사경을 사용할 때는 반사경의 사이즈를 마음대로 키울 수 없음
· 삼성하이닉스, 인텔과 손잡고 반도체 생산
- 렌즈를 2개 찍을 때 카메라 렌즈 그리고 영상의 렌즈 그 두 개만 스퀴징 하느냐 디스퀴징하느냐 이런 아이디어를 냈던 사실은 1950년대 아이디어였음
- HIGH-NA 얘기했을 때 많은 기업들이 삼성하이닉스 인텔 안 돼 너무 비싸 그랬었는데 지금 거의 받아들이는 분위기임
· 인텔, Low-NA 장비 구매
- Low-NA 장비는 한 대에 3천억 정도 함
- 인텔은 Low-NA 장비 2개 쓰는 거 하고 하나 쓰는 거 하고 어떤 것이 비용 대비 효과가 큰가 가지고 고민하는 것 같음
- 인텔은 Low-NA에서 경쟁에 뒤졌으니까 판세를 뒤집을 계기를 High-NA에서 가져가겠다는 전략임
· EUV 마스크 오염
- 펠리클 없이 하려다 보니 마스크 위에 파티클이 들러앉는 이슈가 있었음
- 펠리클 없이는 마스크 위에 자꾸 파티클이 들러앉고 오염이 되는 것임
- 펠리클이 필요하다라는 이슈가 나온 게 EUV가 막 연구되고 처음 연구된 건 80년대 중반임
· 삼성, 펠리클 못 써
- 삼성은 펠리클을 못 쓰고 있고 생산성뿐만 아니라 사 올 데가 없음
- 펠리클을 팔고 있는 회사는 프레임에 붙여서 파는 역할만 하고 핵심이 되는 얇은 멤브레인은 캐나다에 있는 테라다인이 만드는 것임
- 미쓰이 케미칼이 만들고 있는 펠리클은 너무 얇아서 만드는 도중에 다 깨짐
- TSMC는 자체적으로 펠리클을 만들어서 하고 있음
· 투과도를 높이는 방법
- 펠리클의 투과도를 높이려면 얇게 만들어야 하는데 잘 깨지기 때문에 문제임
- 내구성을 높이면서 투과율을 높이는 방식으로 가야 될 것 같음
- 최근에 탄력받고 있는 방향은 기존에는 될 수 있으면 투과도가 높은 물질을 가지고 얇은 필름을 만들자 이렇게 했었는데 해보니까 물질마다 다르겠지만 지금 경험상으로는 90% 이상 신필름 형태로 가져가는 게 좀 무리라고 판단한 것 같음
- 랜덤하게 랜덤하게 빵구가 좀 뚫려 있는 다공성의 저걸로 하게 되면 에버리지의 투과도를 95% 96%까지 높이는 방법이 개발이 되고 있음
· 펠리클의 가격
- 펠리클은 한 300m 웨이퍼 한 5천 장 정도만 찍으면 갈아줘야 되니까 쓸 수 있음
- 펠리클 한 장에 5천만 원 정도 함
- 펠리클은 칩 디자인 하나당 최소 20개 이상의 펠리클이 쓰일 수밖에 없는 상황임
- 캐논 나노 임프린트는 EUV를 대체할 수 있는 기술이 아님
· EUV의 로드맵
- 임프린트의 가장 큰 맹점은 여러 번 찍으면 여러 번 찍으면 지금 EUV에서 로드맵을 보면 앞으로 10년 동안은 아직도 더 작은 걸 찍어감
- 2035년 정도 되면 더 작은 패턴을 요구하는 로드맵은 없음
- 물리적으로 압력을 가하면 변형이 일어나게 돼 있음
비를 만들 수 있는가를 미리 볼 수 있는 거라고 봄
자이스, ASML 장비 부품 공급
- 자이스라는 기업 자체가 ASML EUV 장비의 중요한 부품을 공급하는 회사임
- 자이스가 기술 개발을 얼마만큼 하느냐가 ASML이 어떤 장
- 자이스에서 만들고 있는 광학 부품들이 얼마만큼 하는 건지 궁금함
· EUV 장비 증설 어려운 이유
- EUV 장비를 증설할 수 있는 상황이 아님
- 장비를 보면 장비 하나 만드는 방이 웬만한 공장만 함
- 장비를 만들려면 숙련공들이 많이 필요한 하이테크 분야임
· 반도체의 성능을 올리는 방법
- 반도체 성능을 이중 집합으로 극한까지 올릴 수 있다는 개념 자체는 과거에 헤테로지니어스 개념하고 매우 유사해 보임
- 반도체를 만든다고 하면 제일 핵심적인 것이 무엇일까를 다루는 교수님들을 모셔다가 17명이 같이 하고 있음
- 무어의 법칙은 1965년 고든 모 인텔의 공동 설립자인데 2년에 집적 회로의 성능이 2배로 늘어남
- 스케일링 하는 게 지금 와서만 느려진 게 아니라 예전부터 있었음
· 인텔, TSMC에 밀려
- 앞으로 10년 동안은 스케일링 디바이스의 스케일링은 계속될 것임
- 인텔 TSMC 삼성전자 3개 기업이 초미세 경쟁을 하게 되면 TSMC가 제일 앞서 나갈 것 같음
- 인텔은 저력은 가지고 있다고 봄
#EUV #Pellicle #에프에스티 #안진호_교수님 #디일렉