🟥【欧盟考虑建芯片联盟 台积电没兴趣--消息人士】
四名欧盟官员说，欧盟正在考虑建立一个包括 #意法半导体 ( #STM ) STM.PA、 #恩智浦 半导体 NXPI.O、 #英飞凌 (Infineon Technologies) IFXGn.DE和 #艾司摩尔 ( #ASML #阿斯莫尔 ) ASML.AS的半导体联盟，以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。
消息人士称，该计划处于非常初步的阶段，可能包括一个称为“ #欧洲共同利益重要项目 ”( #IPCEI )的泛欧洲计划。IPCEI允许欧盟各国政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金，各公司可以在整个项目中进行合作。
它将补充或替代可能的外资工厂，以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍，达到20%，这是 #欧盟内部市场与服务 执委 #布莱顿 (Thierry Breton)制定的目标。
布莱顿正试图说服一家领先的芯片制造商将一个主要制造工厂设在欧盟，他将在周五与 #英特尔 执行长Pat Gelsinger会面，还将与 #台积电 欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。
据外交官和台湾官员称，台积电对在欧盟建厂没有兴趣。
一些欧盟官员对设立外资资助的超级工厂的想法有点畏缩。
“政界人士喜欢光鲜的东西，有时倾向于牺牲长期产业政策来换取短期政绩，”一位资深的法国官员称。
“如果我们惹恼了欧洲相关企业，那么我不确定我们在主权方面能得到什么，”该消息人士称。
三名 #欧盟执委会 的官员说，他们不满意依赖非欧盟企业来建厂的策略，认为欧盟企业与外国同行合伙可能效果更好。
这位法国官员说，欧洲内部市场的产能以及能否吸收额外的产出也存在很大的疑问。欧洲内部缺乏庞大的智能手机产业。
官员们表示，目前正在进行磋商，还没有最终决定。布莱顿和 #欧盟竞争事务 执委 #维斯塔格 将于5月5日提交 #欧盟执委会 最新的产业战略，主要聚焦于半导体。(完)
四名欧盟官员说，欧盟正在考虑建立一个包括 #意法半导体 ( #STM ) STM.PA、 #恩智浦 半导体 NXPI.O、 #英飞凌 (Infineon Technologies) IFXGn.DE和 #艾司摩尔 ( #ASML #阿斯莫尔 ) ASML.AS的半导体联盟，以在全球供应链紧张的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。
消息人士称，该计划处于非常初步的阶段，可能包括一个称为“ #欧洲共同利益重要项目 ”( #IPCEI )的泛欧洲计划。IPCEI允许欧盟各国政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金，各公司可以在整个项目中进行合作。
它将补充或替代可能的外资工厂，以期到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额增加一倍，达到20%，这是 #欧盟内部市场与服务 执委 #布莱顿 (Thierry Breton)制定的目标。
布莱顿正试图说服一家领先的芯片制造商将一个主要制造工厂设在欧盟，他将在周五与 #英特尔 执行长Pat Gelsinger会面，还将与 #台积电 欧洲总裁Maria Marced举行视频会议。
据外交官和台湾官员称，台积电对在欧盟建厂没有兴趣。
一些欧盟官员对设立外资资助的超级工厂的想法有点畏缩。
“政界人士喜欢光鲜的东西，有时倾向于牺牲长期产业政策来换取短期政绩，”一位资深的法国官员称。
“如果我们惹恼了欧洲相关企业，那么我不确定我们在主权方面能得到什么，”该消息人士称。
三名 #欧盟执委会 的官员说，他们不满意依赖非欧盟企业来建厂的策略，认为欧盟企业与外国同行合伙可能效果更好。
这位法国官员说，欧洲内部市场的产能以及能否吸收额外的产出也存在很大的疑问。欧洲内部缺乏庞大的智能手机产业。
官员们表示，目前正在进行磋商，还没有最终决定。布莱顿和 #欧盟竞争事务 执委 #维斯塔格 将于5月5日提交 #欧盟执委会 最新的产业战略，主要聚焦于半导体。(完)
🔥🔥🔥【台积电将在美国亚利桑那州新建六间晶圆厂】
知情人士透露， #台积电 将投资120亿美元扩大在美国 #亚利桑纳州 的设厂计划，新建造六间 #晶圆 厂，直接创造 1600 多个高科技专业职位。
扩大在美设厂计划是应美国要求的。
参与亚利桑纳州投资计划的供应商表示，台积电已告知他们有关未来三年内总共要盖六间晶圆厂的计划。
台积电总裁 #魏哲家 日前表示，亚利桑纳工厂2024年开始量产，运用5纳米技术每月生产2万片晶圆，“我们在亚利桑纳州已取得一大片土地，以供弹性运用。更进一步扩厂是可能的。但我们将先全力推动第一阶段，以之为基础，再视客户需求决定下一步怎么走。”
台积电发言人称，亚利桑那州项目位列美国历史上最大的外国直接投资行列，公司相信这项与美国政府合作的计划将获得成功。
据悉，台积电首座新建晶圆厂将落地 #凤凰城 。
全球目前仅有台积电、 #三星 、 #英特尔 3家半导体厂有能力制造高端晶片。
4月12日，美国曾邀请台积电、三星、英特尔等半导体巨头线上讨论如何解决全球芯片短缺。除了希望台积电、三星等企业提速生产外，美国还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。
🔺延伸阅读🔺 晶圆和芯片的关系
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，芯片的原料是晶圆。 晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。 晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
知情人士透露， #台积电 将投资120亿美元扩大在美国 #亚利桑纳州 的设厂计划，新建造六间 #晶圆 厂，直接创造 1600 多个高科技专业职位。
扩大在美设厂计划是应美国要求的。
参与亚利桑纳州投资计划的供应商表示，台积电已告知他们有关未来三年内总共要盖六间晶圆厂的计划。
台积电总裁 #魏哲家 日前表示，亚利桑纳工厂2024年开始量产，运用5纳米技术每月生产2万片晶圆，“我们在亚利桑纳州已取得一大片土地，以供弹性运用。更进一步扩厂是可能的。但我们将先全力推动第一阶段，以之为基础，再视客户需求决定下一步怎么走。”
台积电发言人称，亚利桑那州项目位列美国历史上最大的外国直接投资行列，公司相信这项与美国政府合作的计划将获得成功。
据悉，台积电首座新建晶圆厂将落地 #凤凰城 。
全球目前仅有台积电、 #三星 、 #英特尔 3家半导体厂有能力制造高端晶片。
4月12日，美国曾邀请台积电、三星、英特尔等半导体巨头线上讨论如何解决全球芯片短缺。除了希望台积电、三星等企业提速生产外，美国还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。
🔺延伸阅读🔺 晶圆和芯片的关系
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，芯片的原料是晶圆。 晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。 晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
🔥👍🔥【日政府将为台积电半导体研发拨款190亿日元】
#日本经济产业省 31日发布消息，对于台湾半导体巨头“ #台湾积体电路制造 ”（ #TSMC #台积电 ）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将拨款约190亿日元（约人民币11亿元）。
#旭化成 和 #揖斐电 （ #IBIDEN ）等逾20家日企将参加，在 #茨城 县 #筑波 市的产业技术综合研究所实施。随着数字化进程中半导体变得越来越重要，此举旨在通过联合开发增强日企竞争力。
所有电子产品均搭载的半导体对日本政府力争实现的数字化和去碳化而言不可或缺。美国和 #中共国 的技术霸权之争令其在安全保障方面的重要性上升，各国纷纷宣布投巨资扶持半导体产业。
台积电是全球著名的尖端半导体厂商，今年2月宣布将在日本新设基地。此次研发将力争确立能够进一步提高尖端半导体性能的技术。制造设备厂商“ #芝浦机电 ”等也将参加。
日本政府将从 #新能源与产业技术综合开发机构 （ #NEDO ）的基金拨出约190亿日元，用于推动开发。日本半导体产业曾领先全球，但随着 #韩国 和 #台湾 企业等的崛起而日渐式微。为此，经产省将于近期汇总强化竞争力的战略。（完）
#日本经济产业省 31日发布消息，对于台湾半导体巨头“ #台湾积体电路制造 ”（ #TSMC #台积电 ）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将拨款约190亿日元（约人民币11亿元）。
#旭化成 和 #揖斐电 （ #IBIDEN ）等逾20家日企将参加，在 #茨城 县 #筑波 市的产业技术综合研究所实施。随着数字化进程中半导体变得越来越重要，此举旨在通过联合开发增强日企竞争力。
所有电子产品均搭载的半导体对日本政府力争实现的数字化和去碳化而言不可或缺。美国和 #中共国 的技术霸权之争令其在安全保障方面的重要性上升，各国纷纷宣布投巨资扶持半导体产业。
台积电是全球著名的尖端半导体厂商，今年2月宣布将在日本新设基地。此次研发将力争确立能够进一步提高尖端半导体性能的技术。制造设备厂商“ #芝浦机电 ”等也将参加。
日本政府将从 #新能源与产业技术综合开发机构 （ #NEDO ）的基金拨出约190亿日元，用于推动开发。日本半导体产业曾领先全球，但随着 #韩国 和 #台湾 企业等的崛起而日渐式微。为此，经产省将于近期汇总强化竞争力的战略。（完）
🔥🔥🔥【台积电美国5纳米厂已动工 3纳米台南厂明年量产】
#台积电 总裁 #魏哲家 表示，在 #美国 #亚利桑那州 #凤凰城 斥资120亿美元兴建的5纳米晶圆厂，工厂已经开始动工。
《路透》报道，魏哲家1日在台积电「2021年线上技术论坛」发表谈话时表示，从2024年开始工厂将会使用5纳米技术量产晶片。
美国政府将提供540亿美元补贴半导体企业赴美建厂，预计台积电将与 #英特尔 和 #三星电子 成为这笔补助的竞争者。
魏哲家提到，台积电开发出一种5纳米晶片制造技术，已经获得许可用在汽车制造商的人工智慧设备，尽管新产品不太可能缓解当前汽车晶片短缺的问题，因为现在缺少的是技术较为落后的晶片。
魏哲家还说，台积电的下一代3纳米晶片制造技术，仍有望在明年下半年在台南的「Fab 18厂」开始量产。台积电今年的投资将会达到300亿美元，未来3年总计达到1000亿美元。
《路透》先前报道，台积电计画在10到15年的时间内，将在美国亚利桑那州兴建6座晶圆厂。
#台积电 总裁 #魏哲家 表示，在 #美国 #亚利桑那州 #凤凰城 斥资120亿美元兴建的5纳米晶圆厂，工厂已经开始动工。
《路透》报道，魏哲家1日在台积电「2021年线上技术论坛」发表谈话时表示，从2024年开始工厂将会使用5纳米技术量产晶片。
美国政府将提供540亿美元补贴半导体企业赴美建厂，预计台积电将与 #英特尔 和 #三星电子 成为这笔补助的竞争者。
魏哲家提到，台积电开发出一种5纳米晶片制造技术，已经获得许可用在汽车制造商的人工智慧设备，尽管新产品不太可能缓解当前汽车晶片短缺的问题，因为现在缺少的是技术较为落后的晶片。
魏哲家还说，台积电的下一代3纳米晶片制造技术，仍有望在明年下半年在台南的「Fab 18厂」开始量产。台积电今年的投资将会达到300亿美元，未来3年总计达到1000亿美元。
《路透》先前报道，台积电计画在10到15年的时间内，将在美国亚利桑那州兴建6座晶圆厂。
🔥👍🔥【格芯投名状？对中共国半导体业者突下杀手】
中共国科技业者之前因美国制裁无法获得 #台积电 等晶圆代工厂为其生产晶片，如今，全球第4大晶圆代工业者 #格芯 （Globalfoundries）已单方面取消 #中共国 IC设计业者的订单，分析认为，这是美国打击中共国半导体产业的战略一环。
格芯近年来的营运并不顺遂，但美中科技对抗和全球晶片短缺，让其有了翻身机会。去年格芯在车用晶片代工业务的出货量创下历史新高，而在美中科技对抗下，格芯成为美国拉拢的目标，去年与美国国防部持续合作生产军用晶片，又陆续拿到 #AMD 、 #高通 、 #博通 等大厂订单，业绩扶摇直上。
格芯表示，由于全球晶片供应吃紧，今年将投资14亿美元扩产，并将选定 #摩根士丹利 做为承销商，展开赴美IPO筹备，预计筹资300亿美元。
格芯在一边准备IPO，一边却片面取消中共国IC设计厂商的订单。化名 #方岸 的台湾产业人士指，格芯CEO #考菲德 （Thomas Caulfield） 先前已宣称，这是1个地缘政治问题，自其2年前接任CEO后，格芯就与美国互动频繁，并接受了大部分美军的订单，以及AMD、高通、博通等大厂的订单，给予格芯重整旗鼓的「重要补给」；而格芯大股东 #穆巴达拉 发展公司年来营运不顺，IPO恐只是个借口，背后透露出美国要强力掌控的意味。
方岸表示，格芯拿到这么多大单，又即将展开IPO，自然要拿一些筹码来交换，中共国IC设计公司自然成为这个“黑箱作业”的牺牲品。格芯这招釜底抽薪，堪称美国与盟友联合重塑去中共国化半导体体产业链时局下的一记重锤。
方岸认为，这是美国的战略大布局。从制造链回流来看，台积电虽然在先进7纳米制程拔得头筹，但先进制程的市占率只有3成左右，7成市场在5纳米制程以下，美国不仅要套住台积电、三星电子在先进制程的力量，也看重剩下7成的成熟市场。
方岸指出，英特尔原来从IDM（垂直整合制造）转向晶圆代工，虽然英特尔有能力进攻先进制程，也能抢到一些先进制程的订单，但产能难以支撑成熟制程的7成市场。美国透过将格芯锁定，成为进军7成成熟市场的主力，此举让代工生态可涵盖所有的制程，先进加成熟制程两手抓。
中共国科技业者之前因美国制裁无法获得 #台积电 等晶圆代工厂为其生产晶片，如今，全球第4大晶圆代工业者 #格芯 （Globalfoundries）已单方面取消 #中共国 IC设计业者的订单，分析认为，这是美国打击中共国半导体产业的战略一环。
格芯近年来的营运并不顺遂，但美中科技对抗和全球晶片短缺，让其有了翻身机会。去年格芯在车用晶片代工业务的出货量创下历史新高，而在美中科技对抗下，格芯成为美国拉拢的目标，去年与美国国防部持续合作生产军用晶片，又陆续拿到 #AMD 、 #高通 、 #博通 等大厂订单，业绩扶摇直上。
格芯表示，由于全球晶片供应吃紧，今年将投资14亿美元扩产，并将选定 #摩根士丹利 做为承销商，展开赴美IPO筹备，预计筹资300亿美元。
格芯在一边准备IPO，一边却片面取消中共国IC设计厂商的订单。化名 #方岸 的台湾产业人士指，格芯CEO #考菲德 （Thomas Caulfield） 先前已宣称，这是1个地缘政治问题，自其2年前接任CEO后，格芯就与美国互动频繁，并接受了大部分美军的订单，以及AMD、高通、博通等大厂的订单，给予格芯重整旗鼓的「重要补给」；而格芯大股东 #穆巴达拉 发展公司年来营运不顺，IPO恐只是个借口，背后透露出美国要强力掌控的意味。
方岸表示，格芯拿到这么多大单，又即将展开IPO，自然要拿一些筹码来交换，中共国IC设计公司自然成为这个“黑箱作业”的牺牲品。格芯这招釜底抽薪，堪称美国与盟友联合重塑去中共国化半导体体产业链时局下的一记重锤。
方岸认为，这是美国的战略大布局。从制造链回流来看，台积电虽然在先进7纳米制程拔得头筹，但先进制程的市占率只有3成左右，7成市场在5纳米制程以下，美国不仅要套住台积电、三星电子在先进制程的力量，也看重剩下7成的成熟市场。
方岸指出，英特尔原来从IDM（垂直整合制造）转向晶圆代工，虽然英特尔有能力进攻先进制程，也能抢到一些先进制程的订单，但产能难以支撑成熟制程的7成市场。美国透过将格芯锁定，成为进军7成成熟市场的主力，此举让代工生态可涵盖所有的制程，先进加成熟制程两手抓。
🔥🔥🔥【日本公布国家半导体产业新战略】
#日本经济产业省 4日公布了旨在加强半导体开发和生产体制的新战略，将与海外代工企业合作建厂，完善日本国内的生产能力。
美中两国技术领域对立及供应不足等背景，半导体在经济安全保障方面的重要性增加， #经产省 此举意在重振国际影响力下降的日本半导体产业。
经产相 #梶山弘志 在4日内阁会议后就包括半导体在内的数字产业强调，“这些是国民生活必不可少的基础，将超越民间项目支援和单一行业支援的框架，作为国家项目推进。”新战略明确写道：“将探讨构筑新制度，采取超越常规产业政策的特例措施。”
日本半导体产业上世纪80年代后半的全球市场占有率超过50%。之后海外厂商发力，日本近年来降至10%左右。接单生产的 #台积电 （ #TSMC ）等“代工”企业的市场统治力增强，因此考虑通过合作提升日企的生产能力。
梶山还表示：“基于反省失去的30年和近期地缘政治变化，欲对半导体作出重大政策转变。”
新战略中提到了尖端半导体下一代制造技术的国产化以及现有工厂的更新换代，还要强化半导体设计和技术开发。此外也将重视作为数据汇集地的数据中心，通过布局规划和投资支援等促进选址新建，“力争形成亚洲的核心基地”。
官民双方目前已采取行动。经产省5月宣布，将向台积电在 #茨城 县 #筑波市 产业技术综合研究所开展的半导体制造技术研发项目拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。 #旭化成 和 #揖斐电 （ #IBIDEN ）等逾20家日企将参加。（完）
#日本经济产业省 4日公布了旨在加强半导体开发和生产体制的新战略，将与海外代工企业合作建厂，完善日本国内的生产能力。
美中两国技术领域对立及供应不足等背景，半导体在经济安全保障方面的重要性增加， #经产省 此举意在重振国际影响力下降的日本半导体产业。
经产相 #梶山弘志 在4日内阁会议后就包括半导体在内的数字产业强调，“这些是国民生活必不可少的基础，将超越民间项目支援和单一行业支援的框架，作为国家项目推进。”新战略明确写道：“将探讨构筑新制度，采取超越常规产业政策的特例措施。”
日本半导体产业上世纪80年代后半的全球市场占有率超过50%。之后海外厂商发力，日本近年来降至10%左右。接单生产的 #台积电 （ #TSMC ）等“代工”企业的市场统治力增强，因此考虑通过合作提升日企的生产能力。
梶山还表示：“基于反省失去的30年和近期地缘政治变化，欲对半导体作出重大政策转变。”
新战略中提到了尖端半导体下一代制造技术的国产化以及现有工厂的更新换代，还要强化半导体设计和技术开发。此外也将重视作为数据汇集地的数据中心，通过布局规划和投资支援等促进选址新建，“力争形成亚洲的核心基地”。
官民双方目前已采取行动。经产省5月宣布，将向台积电在 #茨城 县 #筑波市 产业技术综合研究所开展的半导体制造技术研发项目拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。 #旭化成 和 #揖斐电 （ #IBIDEN ）等逾20家日企将参加。（完）
🔥✍️🔥【苹果和英特尔率先使用台积电最新3纳米半导体生产技术】
《日经亚洲评论》(Nikkei Asia)周五援引未具名消息人士的话报道称， #苹果 公司(Apple Inc., AAPL)和 #英特尔 公司(Intel Co., INTC)已在台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM ,2330.TW, 简称： #台积电 )的下一代半导体生产技术最早于2022年部署前率先使用。
《日经亚洲评论》报道称，上述美国公司正使用台积电的3纳米芯片技术测试它们的芯片设计，预计此类半导体将在2022年下半年开始商业化生产。
《日经亚洲评论》(Nikkei Asia)周五援引未具名消息人士的话报道称， #苹果 公司(Apple Inc., AAPL)和 #英特尔 公司(Intel Co., INTC)已在台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM ,2330.TW, 简称： #台积电 )的下一代半导体生产技术最早于2022年部署前率先使用。
《日经亚洲评论》报道称，上述美国公司正使用台积电的3纳米芯片技术测试它们的芯片设计，预计此类半导体将在2022年下半年开始商业化生产。
🔥✍️🔥【报告指台湾晶圆产能将持续称霸到2025年】
护国神山 #台积电 持续扩充产能，带动台湾晶圆产能在全球市占率将持续称霸全球，预计到2025年，仍将是晶圆产能最大地区。
IC Insights 新公布「2021-2025年全球晶圆产能报告」指，截至2020年12月，台湾在晶圆产能市占达21.4%领先全球，南韩以20.4%居第2 ；日本以15.8%排名第3；中共积极扶植下挤入第4，产能15.3%超越北美；北美以12.6%位居第5。
IC Insights 指出，台湾是8吋晶圆产能的主导市场，南韩12吋晶圆产能排第1，台湾紧跟其后；南韩因有 #三星 与 #SK海力士 两大记忆体厂，也积极在国内扩产，以因应DRAM及NAND快闪记忆体需求。
台积电持续扩产，预计３年将投资１千亿美元建置产能，以满足客户需求，IC Insights报告表示，台湾于2011年超越日本，2015年更超越南韩，一举成为全球最大晶圆产能市场，估计到2025 年，台湾仍将是晶圆产能最大的地区。
中共国急起直追，截至2020 年底，已占全球产能15.3%，几乎与日本持平，预计2021年中共国将会超过日本；中共国2010年产能首次超过欧洲，2019年则超过北美。
报告指，中共国将是未来5年产能继续提升的唯一市场，同时也是唯一1个在2020年到2025 年，产能可增加3.7%的市场。虽然中共国主导的大型新记忆体DRAM与NAND快闪记忆体晶圆厂的推出比预期减缓，但未来几年，海外记忆体厂和中共国本土IC设计厂将有大量晶圆产能需求支撑，北美、欧洲产能将持续下滑。
护国神山 #台积电 持续扩充产能，带动台湾晶圆产能在全球市占率将持续称霸全球，预计到2025年，仍将是晶圆产能最大地区。
IC Insights 新公布「2021-2025年全球晶圆产能报告」指，截至2020年12月，台湾在晶圆产能市占达21.4%领先全球，南韩以20.4%居第2 ；日本以15.8%排名第3；中共积极扶植下挤入第4，产能15.3%超越北美；北美以12.6%位居第5。
IC Insights 指出，台湾是8吋晶圆产能的主导市场，南韩12吋晶圆产能排第1，台湾紧跟其后；南韩因有 #三星 与 #SK海力士 两大记忆体厂，也积极在国内扩产，以因应DRAM及NAND快闪记忆体需求。
台积电持续扩产，预计３年将投资１千亿美元建置产能，以满足客户需求，IC Insights报告表示，台湾于2011年超越日本，2015年更超越南韩，一举成为全球最大晶圆产能市场，估计到2025 年，台湾仍将是晶圆产能最大的地区。
中共国急起直追，截至2020 年底，已占全球产能15.3%，几乎与日本持平，预计2021年中共国将会超过日本；中共国2010年产能首次超过欧洲，2019年则超过北美。
报告指，中共国将是未来5年产能继续提升的唯一市场，同时也是唯一1个在2020年到2025 年，产能可增加3.7%的市场。虽然中共国主导的大型新记忆体DRAM与NAND快闪记忆体晶圆厂的推出比预期减缓，但未来几年，海外记忆体厂和中共国本土IC设计厂将有大量晶圆产能需求支撑，北美、欧洲产能将持续下滑。
🔥✍️🔥【华日：中共国为购买ASML光刻机 频施压荷兰政府】
华日报道，北京一直在向荷兰政府施压，以允许 #中共国 公司购买 #阿斯麦尔 控股公司（ #ASML ）一种制造先进微处理器至关重要的 #极紫外光刻系统 。
#英特尔 、 #三星电子 和 #台积电 （ #TSM ）等公司都在使用这种独一无二、重达180 吨的大型机器，用于制造从尖端智能手机和 5G 蜂窝设备到用于人工智能的计算机。
中共希望为 #华为 等本土芯片制造商提供这部价值 1.5 亿美元的机器，但ASML 一直没发货，原因是荷兰在美国压力下扣留了对中共国的出口许可证。
ASML CEO 温宁克（Peter Wennink）曾表示，出口限制的效果可能适得其反。
他在声明中说：在中短期内广泛使用出口管制可能会减少全球芯片制造能力，加剧供应链问题。
美方的压力始于 #川普 政府。当时的副国家安全顾问查尔斯· #库珀曼 (Charles Kupperman) 2019 年邀请荷兰外交官访问白宫时说，“好盟友不会向中共出售此类设备。”库珀曼说，如果没有美国组件，ASML 机器将无法工作，而白宫有权限制这些组件向荷兰出口。
知情人士说，美国正试图联合西方国家，在出口管制方面共同努力。此举可能进一步加剧本已紧张的半导体供应链。
该报道称，ASML 有独一无二的光刻技术，而光刻技术是芯片制造的关键。一块硅上的晶体管越多，芯片就越强大。将更多晶体管装入硅中的最佳方法之一是绘制更细的线。这就是 ASML 的专长：其光刻机能打印出世界上最细的线条：它使用激光和镜子绘制 5 纳米宽的线，并在几年内，有望缩小到不到一纳米宽。相比之下，一根人发的宽度为 75,000 纳米。
据估计，中共国至少需要 10 年才能与ASML 的技术匹敌。
华日报道，北京一直在向荷兰政府施压，以允许 #中共国 公司购买 #阿斯麦尔 控股公司（ #ASML ）一种制造先进微处理器至关重要的 #极紫外光刻系统 。
#英特尔 、 #三星电子 和 #台积电 （ #TSM ）等公司都在使用这种独一无二、重达180 吨的大型机器，用于制造从尖端智能手机和 5G 蜂窝设备到用于人工智能的计算机。
中共希望为 #华为 等本土芯片制造商提供这部价值 1.5 亿美元的机器，但ASML 一直没发货，原因是荷兰在美国压力下扣留了对中共国的出口许可证。
ASML CEO 温宁克（Peter Wennink）曾表示，出口限制的效果可能适得其反。
他在声明中说：在中短期内广泛使用出口管制可能会减少全球芯片制造能力，加剧供应链问题。
美方的压力始于 #川普 政府。当时的副国家安全顾问查尔斯· #库珀曼 (Charles Kupperman) 2019 年邀请荷兰外交官访问白宫时说，“好盟友不会向中共出售此类设备。”库珀曼说，如果没有美国组件，ASML 机器将无法工作，而白宫有权限制这些组件向荷兰出口。
知情人士说，美国正试图联合西方国家，在出口管制方面共同努力。此举可能进一步加剧本已紧张的半导体供应链。
该报道称，ASML 有独一无二的光刻技术，而光刻技术是芯片制造的关键。一块硅上的晶体管越多，芯片就越强大。将更多晶体管装入硅中的最佳方法之一是绘制更细的线。这就是 ASML 的专长：其光刻机能打印出世界上最细的线条：它使用激光和镜子绘制 5 纳米宽的线，并在几年内，有望缩小到不到一纳米宽。相比之下，一根人发的宽度为 75,000 纳米。
据估计，中共国至少需要 10 年才能与ASML 的技术匹敌。
🟧【英特尔不仅要加快脚步还要打破常规】
英特尔计划在2024年之前赶上芯片制造竞争对手。不过不要太紧盯着它是如何达到这一目标的。
周一， #英特尔 概述了其制造流程的新路线图。
由于在生产最先进芯片能力方面已经落后于 #台积电 ，这种落后让 #AMD ( Advanced Micro Devices Inc. )等台积电客户得以在个人电脑和数据中心等关键市场上从英特尔手中夺取市场。其目前的最先进芯片使用的是10纳米电路。而台积电已在生产5纳米的芯片。
英特尔计划到2024年让其处理器性能达到与竞争对手“同等”的程度。但这并不一定意味着在相同规格上与台积电匹配。
作为新路线图的一部分，英特尔已不再使用基于纳米的传统基准。因此，其10纳米工艺的改进版本现在被称为英特尔7，而一直紧锣密鼓准备批量生产的7纳米工艺现在被称为英特尔4。
预计基于英特尔4工艺的芯片将于2023年开始出货，与之前的7纳米芯片目标一致。
正如英特尔CEO 基辛格(Pat Gelsinger)周一所说的，除命名外并没有什么重大变化。
Raymond James的Chris Caso指，英特尔需要“在接下来4年里，每年对整个流程节点进行改进。”即可以利用其芯片封装技术（指连接处理器上的集成电路的外壳），来缩小与台积电产品的性能差距。
如今，芯片买家也不会被任何公司的营销话术所动摇。亚马逊、微软、谷歌等要求苛刻的云服务提供商已建立起强大的内部半导体专业技术，既能设计自己的芯片，又能评估英特尔、AMD和英伟达等供应商的芯片。英特尔周一表示，AWS云业务已同意采用英特尔的封装技术。
新计划的成本也是一个大问题。英特尔周一没公布财务细节，而是承诺将在11月的分析师会议上覆盖这一领域。
过去三年，该公司的毛利率已下滑了超过6个百分点，到2020年底为56%。花旗(Citi)的Christopher Danely表示，他认为英特尔的毛利率甚至可能进入40%的区间，根据标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据，这种情况自2001年来从未出现过。
英特尔计划在2024年之前赶上芯片制造竞争对手。不过不要太紧盯着它是如何达到这一目标的。
周一， #英特尔 概述了其制造流程的新路线图。
由于在生产最先进芯片能力方面已经落后于 #台积电 ，这种落后让 #AMD ( Advanced Micro Devices Inc. )等台积电客户得以在个人电脑和数据中心等关键市场上从英特尔手中夺取市场。其目前的最先进芯片使用的是10纳米电路。而台积电已在生产5纳米的芯片。
英特尔计划到2024年让其处理器性能达到与竞争对手“同等”的程度。但这并不一定意味着在相同规格上与台积电匹配。
作为新路线图的一部分，英特尔已不再使用基于纳米的传统基准。因此，其10纳米工艺的改进版本现在被称为英特尔7，而一直紧锣密鼓准备批量生产的7纳米工艺现在被称为英特尔4。
预计基于英特尔4工艺的芯片将于2023年开始出货，与之前的7纳米芯片目标一致。
正如英特尔CEO 基辛格(Pat Gelsinger)周一所说的，除命名外并没有什么重大变化。
Raymond James的Chris Caso指，英特尔需要“在接下来4年里，每年对整个流程节点进行改进。”即可以利用其芯片封装技术（指连接处理器上的集成电路的外壳），来缩小与台积电产品的性能差距。
如今，芯片买家也不会被任何公司的营销话术所动摇。亚马逊、微软、谷歌等要求苛刻的云服务提供商已建立起强大的内部半导体专业技术，既能设计自己的芯片，又能评估英特尔、AMD和英伟达等供应商的芯片。英特尔周一表示，AWS云业务已同意采用英特尔的封装技术。
新计划的成本也是一个大问题。英特尔周一没公布财务细节，而是承诺将在11月的分析师会议上覆盖这一领域。
过去三年，该公司的毛利率已下滑了超过6个百分点，到2020年底为56%。花旗(Citi)的Christopher Danely表示，他认为英特尔的毛利率甚至可能进入40%的区间，根据标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据，这种情况自2001年来从未出现过。
🔥💢🩸【英特尔许可到期 苏州国资委代持华为x86伺服器业务？】
市场盛传，因 #英特尔 芯片供应许可到期，x86伺服器业务陷入「没米下锅」，华为决定打包出售该板块业务，目前已确定由 #苏州国资委 接下。据财报显示，华为x86伺服器最近1年营收39亿美元左右。
中媒 #芯智讯 报道，根据市场研究公司 #IDC 统计，2017年全球数据中心伺服器芯片市场，英特尔占比达95%，而x86架构芯片占据了超过99%的伺服器芯片市场。2019年之前，华为的伺服器产品一直是基于英特尔x86芯片打造的。
美国2019年5月将华为列入实体清单后，其采购英特尔芯片受限，直接冲击该板块业务。同年第四季，营收降至14.89亿美元，同比下滑18%。
2020年5月及8月，美国2度升级针对华为禁令， #台积电 、 #中芯国际 等晶圆代工也无法继续供货华为，且涉及美国的技术设计或制造的芯片，也必须获得美国许可。
直到2020年9月，英特尔及 #AMD 宣布取得了对华为部分芯片供货许可，但华为x86伺服器业务营收，相比2018年高峰时期的55.7亿美元，暴跌近30%，仅剩39.27亿美元。
据业内人士爆料，华为之所以选择脱手x86伺服器业务，盖因为英特尔对华为的供应一直没有完全恢复。今年5月底，英特尔对华为的芯片供应再次出问题，主要是英特尔对华为的供货许可已到期。
英特尔及华为均拒绝回应。
市场盛传，因 #英特尔 芯片供应许可到期，x86伺服器业务陷入「没米下锅」，华为决定打包出售该板块业务，目前已确定由 #苏州国资委 接下。据财报显示，华为x86伺服器最近1年营收39亿美元左右。
中媒 #芯智讯 报道，根据市场研究公司 #IDC 统计，2017年全球数据中心伺服器芯片市场，英特尔占比达95%，而x86架构芯片占据了超过99%的伺服器芯片市场。2019年之前，华为的伺服器产品一直是基于英特尔x86芯片打造的。
美国2019年5月将华为列入实体清单后，其采购英特尔芯片受限，直接冲击该板块业务。同年第四季，营收降至14.89亿美元，同比下滑18%。
2020年5月及8月，美国2度升级针对华为禁令， #台积电 、 #中芯国际 等晶圆代工也无法继续供货华为，且涉及美国的技术设计或制造的芯片，也必须获得美国许可。
直到2020年9月，英特尔及 #AMD 宣布取得了对华为部分芯片供货许可，但华为x86伺服器业务营收，相比2018年高峰时期的55.7亿美元，暴跌近30%，仅剩39.27亿美元。
据业内人士爆料，华为之所以选择脱手x86伺服器业务，盖因为英特尔对华为的供应一直没有完全恢复。今年5月底，英特尔对华为的芯片供应再次出问题，主要是英特尔对华为的供货许可已到期。
英特尔及华为均拒绝回应。
🔥✍️⬛️【中共国制造2025 残破的门面——清华紫光】
🩸疯狂扩张 缺资产管理能力
#清华紫光 集团不仅是中共半导体的国家队，更是「中共国制造2025」政策的旗手，也曾在台湾掀起并购潮。然而，自2020年底以来，债务频传违约，财务状况持续恶化，2021年7月上旬再遭债权人声请破产保护。
紫光不复昔日的风光，如今面临破产重组，加上全国晶片业的「烂尾潮」，中共晶片自主雄心幻灭。
与全国各地晶片业烂尾多是资不抵债不同，紫光崩坏主要是资本运作反覆失灵，以及中共晶片自主国家战略下的盲目扩张所致。和先前陷入困境的 #北大方正 一样，学院派公司缺少资产管理能力，且虽有学术和研究资源支持，但最终未能转化为公司生产力。
紫光为追求事业多元化，不断向外并购和扩张。自2013年起，斥资近千亿人民币，并购20家公司，包括 #展讯 、 #锐迪科 和 #华三通信 。2014年与英特尔的一场合作案，再提升紫光地位。2015年紫光气焰方炽，扬言收购 #美光 、 #威腾电子 和 #SK海力士 ，引来国际间注意，甚至想买下 #联发科 、 #台积电 ！
由于多笔高溢价并购案造成集团资产无法变现产生现金流，也不能拿来偿债。这几年虽帐上看似盈利，但扣除政府补贴后，亏损却是逐年扩大，显示中共疯狂补贴的模式，并没有让紫光顺利成长。
🩸中共国制造2025 6年后一地鸡毛
这个曾担起「中共国制造2025」满满期待的半导体国家队，6年后落得一场空。2020年夏天开始，紫光开始面临偿债压力，接着多次爆出债务危机，财务问题成舆论焦点。市场担心，如资金断链无法解决，恐步北大方正后尘破产清算。
2021年6月底，紫光主动披露，旗下已有6支债券违约。Wind数据显示，紫光集团当前违约本息合计约68.83亿人民币，且在12月底，还有1支13亿人民币规模的债券将到期。
🩸中共政府至今未出手相救
时至今日，中共政府仍然没出手相救。
根据中共《破产法》，若法院受理破产案件后，将指定破产管理人，接管破产企业的财物，并分债权、债务进行清理，接着通知债权人召开债权人会议。如果破产企业有机会重整，例如，债权人愿意豁免部分债务、允许分期付款，或允许债务人在满足债权人会议决议下重新生产等，就可以实施重整。这种情况下，紫光集团可能还有救。
但如果无法达成协议、或债务数额实在太大，或豁免部份债务后，依然无法偿还，法院只能裁定破产。同时，法院也会确认破产有多少财产、债权，债权人将按比例获得清偿。至于企业对外的投资，也就是股权，属于破产财产，将公开拍卖，拍卖所得由债权人来分配。
目前紫光正在积极寻找债务解决方案。也传出，可能有国企和私企，准备收购紫光股权。由于更多债券即将到期，传紫光正准备出售46.45%的股权，而 #阿里巴巴 与几家政府支持的企业，正在考虑收购，出价可能高达500亿人民币。分析师指，引进外部投资人是好选择，但不确定性高会是最大阻碍。
🩸铲除僵尸企业大势所趋
近来对于替中企纾困，无论是中央还是地方政府，都变得更小心翼翼。部份分析师和投资人认为，中共正积极铲除「僵尸企业」，淘汰那些无法生存的公司。例如，2021年初相关债权人也申请法院对 #海航集团 进行破产重整。
倘若5年前，难以想像如此具有国家战略意义的国企，会遭遇财务困境，也很难想像，中共政府竟不出手相救，这代表中共看待战略产业的方式发生了改变，也可能中共资源严重受限，无法再像过去动不动就砸钱解决。
🩸中共看待战略产业方式改变
紫光的失败对中共而言或许不是最重要的。过去2年，透过类似对紫光的补贴，激励不少公司进军半导体产业。2020年1-10月共涌现5.8万家半导体公司，平均每天多达约200家。
中共政府也知道，其中重要的是技术，而不是最后谁留下来。中共的目标是在短期内实现晶片制造的自给自足，获利反而不是重点。紫光不仅培养了新一代的半导体工程师，在记忆体晶片制造方面，也建立了可靠的地位。
至于紫光事件也让市场了解，不是所有中共政府支持的企业，最终都能获得成功。即使像紫光、方正这样手中握有极好条件，有名校研发资源，又有中共资金支持，但如果违背市场的游戏规则，还是可能倒闭破产。
紫光并购虽一度举世震惊，而一旦牵涉到技术和研发，绝不是砸大钱就能解决问题这么简单。
🩸疯狂扩张 缺资产管理能力
#清华紫光 集团不仅是中共半导体的国家队，更是「中共国制造2025」政策的旗手，也曾在台湾掀起并购潮。然而，自2020年底以来，债务频传违约，财务状况持续恶化，2021年7月上旬再遭债权人声请破产保护。
紫光不复昔日的风光，如今面临破产重组，加上全国晶片业的「烂尾潮」，中共晶片自主雄心幻灭。
与全国各地晶片业烂尾多是资不抵债不同，紫光崩坏主要是资本运作反覆失灵，以及中共晶片自主国家战略下的盲目扩张所致。和先前陷入困境的 #北大方正 一样，学院派公司缺少资产管理能力，且虽有学术和研究资源支持，但最终未能转化为公司生产力。
紫光为追求事业多元化，不断向外并购和扩张。自2013年起，斥资近千亿人民币，并购20家公司，包括 #展讯 、 #锐迪科 和 #华三通信 。2014年与英特尔的一场合作案，再提升紫光地位。2015年紫光气焰方炽，扬言收购 #美光 、 #威腾电子 和 #SK海力士 ，引来国际间注意，甚至想买下 #联发科 、 #台积电 ！
由于多笔高溢价并购案造成集团资产无法变现产生现金流，也不能拿来偿债。这几年虽帐上看似盈利，但扣除政府补贴后，亏损却是逐年扩大，显示中共疯狂补贴的模式，并没有让紫光顺利成长。
🩸中共国制造2025 6年后一地鸡毛
这个曾担起「中共国制造2025」满满期待的半导体国家队，6年后落得一场空。2020年夏天开始，紫光开始面临偿债压力，接着多次爆出债务危机，财务问题成舆论焦点。市场担心，如资金断链无法解决，恐步北大方正后尘破产清算。
2021年6月底，紫光主动披露，旗下已有6支债券违约。Wind数据显示，紫光集团当前违约本息合计约68.83亿人民币，且在12月底，还有1支13亿人民币规模的债券将到期。
🩸中共政府至今未出手相救
时至今日，中共政府仍然没出手相救。
根据中共《破产法》，若法院受理破产案件后，将指定破产管理人，接管破产企业的财物，并分债权、债务进行清理，接着通知债权人召开债权人会议。如果破产企业有机会重整，例如，债权人愿意豁免部分债务、允许分期付款，或允许债务人在满足债权人会议决议下重新生产等，就可以实施重整。这种情况下，紫光集团可能还有救。
但如果无法达成协议、或债务数额实在太大，或豁免部份债务后，依然无法偿还，法院只能裁定破产。同时，法院也会确认破产有多少财产、债权，债权人将按比例获得清偿。至于企业对外的投资，也就是股权，属于破产财产，将公开拍卖，拍卖所得由债权人来分配。
目前紫光正在积极寻找债务解决方案。也传出，可能有国企和私企，准备收购紫光股权。由于更多债券即将到期，传紫光正准备出售46.45%的股权，而 #阿里巴巴 与几家政府支持的企业，正在考虑收购，出价可能高达500亿人民币。分析师指，引进外部投资人是好选择，但不确定性高会是最大阻碍。
🩸铲除僵尸企业大势所趋
近来对于替中企纾困，无论是中央还是地方政府，都变得更小心翼翼。部份分析师和投资人认为，中共正积极铲除「僵尸企业」，淘汰那些无法生存的公司。例如，2021年初相关债权人也申请法院对 #海航集团 进行破产重整。
倘若5年前，难以想像如此具有国家战略意义的国企，会遭遇财务困境，也很难想像，中共政府竟不出手相救，这代表中共看待战略产业的方式发生了改变，也可能中共资源严重受限，无法再像过去动不动就砸钱解决。
🩸中共看待战略产业方式改变
紫光的失败对中共而言或许不是最重要的。过去2年，透过类似对紫光的补贴，激励不少公司进军半导体产业。2020年1-10月共涌现5.8万家半导体公司，平均每天多达约200家。
中共政府也知道，其中重要的是技术，而不是最后谁留下来。中共的目标是在短期内实现晶片制造的自给自足，获利反而不是重点。紫光不仅培养了新一代的半导体工程师，在记忆体晶片制造方面，也建立了可靠的地位。
至于紫光事件也让市场了解，不是所有中共政府支持的企业，最终都能获得成功。即使像紫光、方正这样手中握有极好条件，有名校研发资源，又有中共资金支持，但如果违背市场的游戏规则，还是可能倒闭破产。
紫光并购虽一度举世震惊，而一旦牵涉到技术和研发，绝不是砸大钱就能解决问题这么简单。
🔥✍️🔥【英特尔为打造显卡品牌 向台积电3大制程下单】
#英特尔 （ #Intel ）19日揭露对 #台积电 的下单细项，涵盖5纳米、6纳米和7纳米3大制程，打造独立显卡新品牌「Intel Arc」使用的绘图处理晶片。
综合外电报道，英特尔19日在美国举办「架构日」活动，揭露新的战略细节，其中「Intel Arc」是基于Xe HPG微架构的全新游戏独立式系统单晶片，以台积电N6制程打造，主攻独立显卡市场。
还有一款绘图处理产品则是适用于HPC高效能运算和AI人工智慧工作负载的Xe HPC微架构「Ponte Vecchio」，「Ponte Vecchio」的连结晶片采用台积电N7制程、运算晶片则是采用台积电N5制程，基底晶片Rambo Cache则是使用Intel 7制程。
英特尔加速计算系统和图形部门高级副总裁Raja Koduri 强调，英特尔在人工智能软体方面挑战Nvidia 已经多年了，现在「Ponte Vecchio」晶片某些部分已比Nvidia 的产品更快。
#英特尔 （ #Intel ）19日揭露对 #台积电 的下单细项，涵盖5纳米、6纳米和7纳米3大制程，打造独立显卡新品牌「Intel Arc」使用的绘图处理晶片。
综合外电报道，英特尔19日在美国举办「架构日」活动，揭露新的战略细节，其中「Intel Arc」是基于Xe HPG微架构的全新游戏独立式系统单晶片，以台积电N6制程打造，主攻独立显卡市场。
还有一款绘图处理产品则是适用于HPC高效能运算和AI人工智慧工作负载的Xe HPC微架构「Ponte Vecchio」，「Ponte Vecchio」的连结晶片采用台积电N7制程、运算晶片则是采用台积电N5制程，基底晶片Rambo Cache则是使用Intel 7制程。
英特尔加速计算系统和图形部门高级副总裁Raja Koduri 强调，英特尔在人工智能软体方面挑战Nvidia 已经多年了，现在「Ponte Vecchio」晶片某些部分已比Nvidia 的产品更快。
🔥🔥🔥【中华民国台湾与美国签署半导体等产业合作备忘录】
8月24日， #中华民国 （ #台湾 ）经济部与美国 #亚利桑那州 #大凤凰城经济发展促进会 （ #GPEC ）签署备忘录，共同宣布双方在半导体、医疗器材和先进制造等产业进行合作。
这份备忘录是中华民国经济部 #台美产业合作推动办公室 （ #TUSA ）负责人 #苏孟宗 和GPEC 执行长 #卡马乔 （Chris Camacho）共同签署的，双方将在半导体、医疗器材和先进制造产业建立可信任的产业合作平台，发展并创造下一代微电子产品和战略伙伴合作。
中华民国台湾工业局副局长 #杨志清 致辞说，这份备忘录将在 #台积电 （ #TSMC ）计划投资120亿美元在亚利桑那州兴建一座晶圆厂的基础上双方继续推动产业合作。他说，亚利桑那州高科技实力坚强，创新生态体系卓越，吸引重量级制造商进驻；台湾是半导体重镇，囊括世界五分之一以上的晶片制造产能，相信双方可以共创未来的产业版图。
卡马乔在演讲中说，“今天意义重大，因为我们进一步巩固了与经济部台美产业合作推动办公室的关系，并庆祝台积电进入大凤凰城，……作为合作伙伴，大凤凰城和台湾有着共同的经济目标，并建立在相似的产业基础上。这次签署标示着双方共同愿景的汇聚，从而形成以合作创新为基础的战略联盟，我们将共同为台美带来机遇与经济发展。”
#纪年2021 #此刻你正见证历史
8月24日， #中华民国 （ #台湾 ）经济部与美国 #亚利桑那州 #大凤凰城经济发展促进会 （ #GPEC ）签署备忘录，共同宣布双方在半导体、医疗器材和先进制造等产业进行合作。
这份备忘录是中华民国经济部 #台美产业合作推动办公室 （ #TUSA ）负责人 #苏孟宗 和GPEC 执行长 #卡马乔 （Chris Camacho）共同签署的，双方将在半导体、医疗器材和先进制造产业建立可信任的产业合作平台，发展并创造下一代微电子产品和战略伙伴合作。
中华民国台湾工业局副局长 #杨志清 致辞说，这份备忘录将在 #台积电 （ #TSMC ）计划投资120亿美元在亚利桑那州兴建一座晶圆厂的基础上双方继续推动产业合作。他说，亚利桑那州高科技实力坚强，创新生态体系卓越，吸引重量级制造商进驻；台湾是半导体重镇，囊括世界五分之一以上的晶片制造产能，相信双方可以共创未来的产业版图。
卡马乔在演讲中说，“今天意义重大，因为我们进一步巩固了与经济部台美产业合作推动办公室的关系，并庆祝台积电进入大凤凰城，……作为合作伙伴，大凤凰城和台湾有着共同的经济目标，并建立在相似的产业基础上。这次签署标示着双方共同愿景的汇聚，从而形成以合作创新为基础的战略联盟，我们将共同为台美带来机遇与经济发展。”
#纪年2021 #此刻你正见证历史
🔥🎧🔥【三星：3纳米GAA制程研发进度领先台积电】
南韩媒体Business Korea报道， #三星电子 装置解决方案事业部门技术长Jeong Eun-seung25日在一场网络技术论坛中表示，三星能够抢在主要竞争者 #台积电 之前，宣布 #GAA （闸极全环）技术商业化。GAA技术是次世代晶片先进制程的核心。
三星在线上举辧三星技术与职涯论坛，Jeong 发表专题演讲：「我们开发中的GAA技术，领先主要竞争者台积电。一旦巩固这项技术，我们的晶圆代工事业将可更加成长。」。
GAA是3纳米制程的关键，全球大型晶圆厂不久的将来将会采用这项技术。GAA技术的优点在于改变电晶体架构，将之由鳍式场效电晶体（FinFET）的3D转为GAA的4D。三星2019年与客户测试其所设计的3纳米制程，结果显示，GAA技术缩减晶片面积程度达到45%，功率效率增加50%。
半导体业分析师强调，谁可以率先将GAA技术商业化，还需要再观察，主要因为以2011年到2020年全球申请GAA相关专利的案件数来看，台积电占比31.4%，比三星的20.6%还要多。台积电也非常活跃，想抢先将GAA商业化。
三星表示，与台积电在技术方面的竞争近身肉搏，Jeong说：「三星的晶圆代工事业2017年才开始，不过我们将以在记忆晶片领域的技术根基，超车台积电。」他举例三星曾在台积电之前，就将FinFET技术应用在一项14MHz产品。
南韩媒体Business Korea报道， #三星电子 装置解决方案事业部门技术长Jeong Eun-seung25日在一场网络技术论坛中表示，三星能够抢在主要竞争者 #台积电 之前，宣布 #GAA （闸极全环）技术商业化。GAA技术是次世代晶片先进制程的核心。
三星在线上举辧三星技术与职涯论坛，Jeong 发表专题演讲：「我们开发中的GAA技术，领先主要竞争者台积电。一旦巩固这项技术，我们的晶圆代工事业将可更加成长。」。
GAA是3纳米制程的关键，全球大型晶圆厂不久的将来将会采用这项技术。GAA技术的优点在于改变电晶体架构，将之由鳍式场效电晶体（FinFET）的3D转为GAA的4D。三星2019年与客户测试其所设计的3纳米制程，结果显示，GAA技术缩减晶片面积程度达到45%，功率效率增加50%。
半导体业分析师强调，谁可以率先将GAA技术商业化，还需要再观察，主要因为以2011年到2020年全球申请GAA相关专利的案件数来看，台积电占比31.4%，比三星的20.6%还要多。台积电也非常活跃，想抢先将GAA商业化。
三星表示，与台积电在技术方面的竞争近身肉搏，Jeong说：「三星的晶圆代工事业2017年才开始，不过我们将以在记忆晶片领域的技术根基，超车台积电。」他举例三星曾在台积电之前，就将FinFET技术应用在一项14MHz产品。
🔥✍️🔥【台积电公开第五代全新封装技术】
据《Wccftech》报道，全球半导体龙头 #台积电 （ #TSMC ）近期公开了全新“ #CoWoS ”第五代封装技术发展蓝图，为其下一代小芯片架构以及 #HBM 记忆体提出解决方案。
据悉，第五代“CoWoS”能够在 #PCB 面板上嵌入最多八片 #HBM2e 记忆体颗粒，最多可让采用 HBM2e 的专业显示卡提供高达 128GB 的视讯记忆体容量，比第三代“CoWoS”封装技术增加了近 20 倍的电晶体数量。
台积电表示第五代“CoWoS”将使用全新 #TSV 技术，能为芯片增加 3 倍仲介层面积，并使用液态金属（Metal Tim）的高效能散热介面材料进行 Lid 封装，能有效增加记忆体芯片的散热机制。
据报道，最新有望使用第五代“CoWoS”的产品将会是 #AMD（超微）的 #Aldebaran 专业显示卡系列，该产品将采用双 GPU 显示核心以及八片 HBM2e 高速视讯记忆体。
据《Wccftech》报道，全球半导体龙头 #台积电 （ #TSMC ）近期公开了全新“ #CoWoS ”第五代封装技术发展蓝图，为其下一代小芯片架构以及 #HBM 记忆体提出解决方案。
据悉，第五代“CoWoS”能够在 #PCB 面板上嵌入最多八片 #HBM2e 记忆体颗粒，最多可让采用 HBM2e 的专业显示卡提供高达 128GB 的视讯记忆体容量，比第三代“CoWoS”封装技术增加了近 20 倍的电晶体数量。
台积电表示第五代“CoWoS”将使用全新 #TSV 技术，能为芯片增加 3 倍仲介层面积，并使用液态金属（Metal Tim）的高效能散热介面材料进行 Lid 封装，能有效增加记忆体芯片的散热机制。
据报道，最新有望使用第五代“CoWoS”的产品将会是 #AMD（超微）的 #Aldebaran 专业显示卡系列，该产品将采用双 GPU 显示核心以及八片 HBM2e 高速视讯记忆体。
🔥✍️🔥【芯片大跃进的缩影！紫光及6子公司遭判全数重整】
#紫光集团 帐上债务直逼9千万，因欠债还不钱出来，遭债权人声请破产重整。最新消息，北京一中院裁定：对紫光集团及其六家子公司等7家公司进行实质合并重整。当年放话并购 #台积电 的紫光集团掌门人 #赵伟国 ，现在成了全球笑话。
7月9日，清华紫光集团收到北京法院通知书，债权人 #徽商银行 以紫光不能清偿到期债务为由，向法院提出破产重整申请，财务问题浮上台面。
8月中旬，紫光集团管理人以紫光集团子公司北京紫光通信、北京紫光资本管理、西藏紫光大器投资、西藏紫光卓远股权投资、西藏紫光通信、西藏紫光春华投资（以下合称6家子公司）与紫光集团之间存在法人人格高度混同、区分紫光集团与其6家子公司财产的成本过高、对紫光集团单独重整将严重损害债权人公平清偿利益为由，向北京市第一中级人民法院申请将6家子公司纳入紫光集团重整一案，并适用关联企业实质合并重整方式进行审理。
最新进展，北京一中院裁定，对紫光集团及其6家子公司进行实质合并重整，并指定紫光集团有限公司清算组担任紫光集团管理人。
紫光财务暴雷来自于过度融资所致，根据统计，从2013年至今的8年里，紫光集团发起并购近60起，投入资金超过千亿人民币，使集团负债迅速扩增，截至2020年6月，紫光集团总负债规模达到2029.38亿人民币，几乎资不抵债。
在重整的7家企业中， #紫光股份 最受瞩目，中媒集微网称，这是紫光集团云板块的核心企业，也是全球新一代云计算基础设施建设和行业智能应用服务的领先者，紫光股份及旗下 #新华三 集团近年来加速拓展物联网、智慧云等业务。
根据8月27日晚间，紫光股份披露2021年半年报，今年上半年，紫光股份实现营业收入307.5亿人民币，同比增长20.11%，净利9.26亿人民币，同比增长8.08%。其中旗下核心子公司新华三和 #紫光云 表现突出。新华三上半年实现营业收入197.03亿人民币，同比增长18.52%；紫光云上半年实现营业收入3.92亿人民币，同比增长73.42%。 #纪年2021
#紫光集团 帐上债务直逼9千万，因欠债还不钱出来，遭债权人声请破产重整。最新消息，北京一中院裁定：对紫光集团及其六家子公司等7家公司进行实质合并重整。当年放话并购 #台积电 的紫光集团掌门人 #赵伟国 ，现在成了全球笑话。
7月9日，清华紫光集团收到北京法院通知书，债权人 #徽商银行 以紫光不能清偿到期债务为由，向法院提出破产重整申请，财务问题浮上台面。
8月中旬，紫光集团管理人以紫光集团子公司北京紫光通信、北京紫光资本管理、西藏紫光大器投资、西藏紫光卓远股权投资、西藏紫光通信、西藏紫光春华投资（以下合称6家子公司）与紫光集团之间存在法人人格高度混同、区分紫光集团与其6家子公司财产的成本过高、对紫光集团单独重整将严重损害债权人公平清偿利益为由，向北京市第一中级人民法院申请将6家子公司纳入紫光集团重整一案，并适用关联企业实质合并重整方式进行审理。
最新进展，北京一中院裁定，对紫光集团及其6家子公司进行实质合并重整，并指定紫光集团有限公司清算组担任紫光集团管理人。
紫光财务暴雷来自于过度融资所致，根据统计，从2013年至今的8年里，紫光集团发起并购近60起，投入资金超过千亿人民币，使集团负债迅速扩增，截至2020年6月，紫光集团总负债规模达到2029.38亿人民币，几乎资不抵债。
在重整的7家企业中， #紫光股份 最受瞩目，中媒集微网称，这是紫光集团云板块的核心企业，也是全球新一代云计算基础设施建设和行业智能应用服务的领先者，紫光股份及旗下 #新华三 集团近年来加速拓展物联网、智慧云等业务。
根据8月27日晚间，紫光股份披露2021年半年报，今年上半年，紫光股份实现营业收入307.5亿人民币，同比增长20.11%，净利9.26亿人民币，同比增长8.08%。其中旗下核心子公司新华三和 #紫光云 表现突出。新华三上半年实现营业收入197.03亿人民币，同比增长18.52%；紫光云上半年实现营业收入3.92亿人民币，同比增长73.42%。 #纪年2021
🔥🔥🔥【美芯片厂遍地开花 英特尔200亿美元项目亚利桑那破土】
英特尔斥资200亿美元的工厂Fab 52和Fab 62将使该公司位于亚利桑那州钱德勒园区的工厂总数达到 6 家。它们将采用英特尔最先进的芯片制造技术，并在这家总部位于加州圣克拉拉的公司在落后于竞争对手台积电之后，在 2025 年之前重新获得制造最小、最快芯片的领先地位的努力中发挥核心作用。
新厂也将是英特尔从头开始建造的第一座为外部客户保留空间的工厂。英特尔长期以来一直在制造自己的芯片，但其周转计划要求为 #高通 公司和 #亚马逊 的云部门等外部公司承担工作，并深化与美国军方的制造关系.
“我们希望供应链具有更大的弹性，” CEO 帕特·盖辛格(Pat Gelsinger)表示，他在本周早些时候参加了白宫关于全球芯片短缺问题的会议。 “作为美国本土唯一一家能够进行世界上最先进光刻工艺的公司，我们将大踏步前进。”
盖辛格表示，现在说新工厂有多少产能将留给外部客户还为时过早。他说，这些工厂每周将生产“数千”晶片。
晶圆是制造芯片的硅盘，每个硅盘可以容纳数百甚至数千个芯片。
竞争对手 #台积电 也购买了土地，在菲尼克斯建设其第一个美国园区，该园区距离英特尔所在地不远，台积电计划在那里设立多达6家芯片工厂。
盖辛格表示，英特尔计划在今年年底前宣布另一个美国园区，最终将拥有8家芯片工厂。
埃隆·马斯克周五表示，由于计划或正在建设的新半导体工厂，今年重创汽车行业的全球芯片短缺应该是短期的。
当被问及他认为全球芯片短缺会影响汽车生产多久时，马斯克说：“我认为是短期的”。
马斯克在意大利科技周与 Stellantis和法拉利董事长约翰·埃尔坎（John Elkann）的联合会议上说：“有很多芯片制造厂正在建设中。”
他说：“我认为到明年我们将有足够的能力提供芯片。”
英特尔斥资200亿美元的工厂Fab 52和Fab 62将使该公司位于亚利桑那州钱德勒园区的工厂总数达到 6 家。它们将采用英特尔最先进的芯片制造技术，并在这家总部位于加州圣克拉拉的公司在落后于竞争对手台积电之后，在 2025 年之前重新获得制造最小、最快芯片的领先地位的努力中发挥核心作用。
新厂也将是英特尔从头开始建造的第一座为外部客户保留空间的工厂。英特尔长期以来一直在制造自己的芯片，但其周转计划要求为 #高通 公司和 #亚马逊 的云部门等外部公司承担工作，并深化与美国军方的制造关系.
“我们希望供应链具有更大的弹性，” CEO 帕特·盖辛格(Pat Gelsinger)表示，他在本周早些时候参加了白宫关于全球芯片短缺问题的会议。 “作为美国本土唯一一家能够进行世界上最先进光刻工艺的公司，我们将大踏步前进。”
盖辛格表示，现在说新工厂有多少产能将留给外部客户还为时过早。他说，这些工厂每周将生产“数千”晶片。
晶圆是制造芯片的硅盘，每个硅盘可以容纳数百甚至数千个芯片。
竞争对手 #台积电 也购买了土地，在菲尼克斯建设其第一个美国园区，该园区距离英特尔所在地不远，台积电计划在那里设立多达6家芯片工厂。
盖辛格表示，英特尔计划在今年年底前宣布另一个美国园区，最终将拥有8家芯片工厂。
埃隆·马斯克周五表示，由于计划或正在建设的新半导体工厂，今年重创汽车行业的全球芯片短缺应该是短期的。
当被问及他认为全球芯片短缺会影响汽车生产多久时，马斯克说：“我认为是短期的”。
马斯克在意大利科技周与 Stellantis和法拉利董事长约翰·埃尔坎（John Elkann）的联合会议上说：“有很多芯片制造厂正在建设中。”
他说：“我认为到明年我们将有足够的能力提供芯片。”
🔥✍️🔥【美国下手查芯片荒 台积电：一定有人在囤货】
美国政府要半导体业者缴出芯片库存、销售数据，着手解决车用芯片紧缺。
今年初，美德日政府致函台湾希望扩大产能，2月平均交货期达15 周，近期更持续恶化。
#台积电 董事长 #刘德音 面对车厂指责表示，送往工厂的比用在产品上多很多，代表供应链一定有人囤货芯片。团队将审核哪些客户真正需要，哪些在囤货，以推迟那些没有急迫性的订单。
尽管有些客户不满，但必须这么做才能有利于整个供应链正常。台积电年初宣布，未来3年投 1000 亿美元用于新产能，但刘认为还远远不够应付需求。
10月4日，台《经济日报》报道，台积电陆续涨价，成熟制程调涨15%至20%，先进制程调涨10%。联电也将启动第四波涨价，11月平均涨10%，部分制程涨幅15%。
至于晶片电源管理IC、驱动IC也传出第四季度再涨价，硅力-KY、联咏等相关企业在二级市场被持续看好。
以在台积电投片为例，报价将调涨20%。有IC设计业者正考虑是将全品类价格上调，还是只针对在台积电投片的产品调整。
#中华民国 （ #台湾 ）电源管理IC厂包括硅力、茂达、致新、类比科、通嘉、虹冠电等。
美国政府要半导体业者缴出芯片库存、销售数据，着手解决车用芯片紧缺。
今年初，美德日政府致函台湾希望扩大产能，2月平均交货期达15 周，近期更持续恶化。
#台积电 董事长 #刘德音 面对车厂指责表示，送往工厂的比用在产品上多很多，代表供应链一定有人囤货芯片。团队将审核哪些客户真正需要，哪些在囤货，以推迟那些没有急迫性的订单。
尽管有些客户不满，但必须这么做才能有利于整个供应链正常。台积电年初宣布，未来3年投 1000 亿美元用于新产能，但刘认为还远远不够应付需求。
10月4日，台《经济日报》报道，台积电陆续涨价，成熟制程调涨15%至20%，先进制程调涨10%。联电也将启动第四波涨价，11月平均涨10%，部分制程涨幅15%。
至于晶片电源管理IC、驱动IC也传出第四季度再涨价，硅力-KY、联咏等相关企业在二级市场被持续看好。
以在台积电投片为例，报价将调涨20%。有IC设计业者正考虑是将全品类价格上调，还是只针对在台积电投片的产品调整。
#中华民国 （ #台湾 ）电源管理IC厂包括硅力、茂达、致新、类比科、通嘉、虹冠电等。