MediaTek представила мобильный однокристальный процессор среднего уровня - Dimensity 7200:
- техпроцесс TSMC N4P;
- восемь ядер: два Cortex-A715 и шесть Cortex-A510;
- за графическую производительность отвечает Mali G610 MC4, который поддерживает HDR10+, Dolby HDR и дисплеи вплоть до Full HD при 144 Гц;
- поддержка накопителей UFS 3.1, технологий Bluetooth LE Audio, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3;
- обработчик изображений Imagiq 765 совместим с 200-мегапиксельными сенсорами.
Устройства на базе MediaTek Dimensity 7200 появятся в первом квартале 2023 года.
#MediaTek #Dimensity_7200 #мобильные_процессоры
Источник
- техпроцесс TSMC N4P;
- восемь ядер: два Cortex-A715 и шесть Cortex-A510;
- за графическую производительность отвечает Mali G610 MC4, который поддерживает HDR10+, Dolby HDR и дисплеи вплоть до Full HD при 144 Гц;
- поддержка накопителей UFS 3.1, технологий Bluetooth LE Audio, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3;
- обработчик изображений Imagiq 765 совместим с 200-мегапиксельными сенсорами.
Устройства на базе MediaTek Dimensity 7200 появятся в первом квартале 2023 года.
#MediaTek #Dimensity_7200 #мобильные_процессоры
Источник
Представлена аппаратная платформа для автопроизводителей - MediaTek Dimensity Auto, которая превращает стандартное транспортное средство в умный автомобиль.
Система включает в себя: 3-нанометровые чипы для управления мультимедийной системой, выделенные блоки для выполнения ИИ-сценариев, систему обработки видеопотока с камер, а также мультипроцессоры, оснащённые ускорителем глубокого обучения и модулем обработки изображений, чипы 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth, навигацию и спутниковую связь, а также другое железо для реализации функций автономного вождения.
Сроки внедрения на потребительский рынок, пока не известны.
#MediaTek_Dimensity_Auto #MediaTek
Система включает в себя: 3-нанометровые чипы для управления мультимедийной системой, выделенные блоки для выполнения ИИ-сценариев, систему обработки видеопотока с камер, а также мультипроцессоры, оснащённые ускорителем глубокого обучения и модулем обработки изображений, чипы 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth, навигацию и спутниковую связь, а также другое железо для реализации функций автономного вождения.
Сроки внедрения на потребительский рынок, пока не известны.
#MediaTek_Dimensity_Auto #MediaTek
MediaTek и TSMC анонсировали первый в мире 3-нм мобильный процессор, название которого пока не сообщается, а производство запланировано на 2024 год.
Процессор обеспечит повышение мощности на 18% и уменьшит энергопотребление на 32%, по сравнению с предыдущим поколением.
Напомню, что iPhone 15, который будет скоро представлен, предположительно будет оснащаться 3-нм процессором Apple A17 Bionic, а в контексте 3-нанометровых чипов TSMC пока работала только на компанию Apple.
#процессоры #чипы #MediaTek #TSMC #Apple
Процессор обеспечит повышение мощности на 18% и уменьшит энергопотребление на 32%, по сравнению с предыдущим поколением.
Напомню, что iPhone 15, который будет скоро представлен, предположительно будет оснащаться 3-нм процессором Apple A17 Bionic, а в контексте 3-нанометровых чипов TSMC пока работала только на компанию Apple.
#процессоры #чипы #MediaTek #TSMC #Apple
Генеральный директор MediaTek Рик Цай рассказал, что флагманский процессор Dimensity 9400 будет представлен и запущен в производство в 4 квартале текущего года.
Помимо 3-нанометрового техпроцесса, процессору приписывают обновлённую структуру кластеров ядер, что сильно ускорит производителность чат-ботов.
Также обещают повышение энергоэффективности на 32% по сравнению с текущим флагманом.
#MediaTek #процессоры
Источник
Помимо 3-нанометрового техпроцесса, процессору приписывают обновлённую структуру кластеров ядер, что сильно ускорит производителность чат-ботов.
Также обещают повышение энергоэффективности на 32% по сравнению с текущим флагманом.
#MediaTek #процессоры
Источник