일간 메모리 현물가격
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.7.3(수)
◆ DRAM: 제품 평균 +0.4%(12개 상승)
*DDR5 Premium vs. DDR4: +46.4%
→ DDR4 1Gx8/512x16 브랜드 칩 위주 제품 견적 문의량 큰 폭 상승. 제품 가격 상승 지속, 거래활동 제한적
The market inquiries are significantly active, mainly focused on DDR4 1Gx8/512x16 brand chips. Quotations continue to rise, but due to the excessive price increase, the actual buying strength is insufficient, resulting in limited overall trading.
◆ NAND: 제품 평균 0.0%(2개 하락)
→ 구매업체 수요 산발적, TP 저가 유지. 제품 전반 가격 소폭 변동, 거래량 제한적
Demand is sporadic, and target prices remains low. Chip prices fluctuate slightly, leading to a limited overall trading volume.
(Source: DRAMeXchange)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.7.3(수)
◆ DRAM: 제품 평균 +0.4%(12개 상승)
*DDR5 Premium vs. DDR4: +46.4%
→ DDR4 1Gx8/512x16 브랜드 칩 위주 제품 견적 문의량 큰 폭 상승. 제품 가격 상승 지속, 거래활동 제한적
The market inquiries are significantly active, mainly focused on DDR4 1Gx8/512x16 brand chips. Quotations continue to rise, but due to the excessive price increase, the actual buying strength is insufficient, resulting in limited overall trading.
◆ NAND: 제품 평균 0.0%(2개 하락)
→ 구매업체 수요 산발적, TP 저가 유지. 제품 전반 가격 소폭 변동, 거래량 제한적
Demand is sporadic, and target prices remains low. Chip prices fluctuate slightly, leading to a limited overall trading volume.
(Source: DRAMeXchange)
감사합니다.
US 반도체 업종 일간 수익률 리뷰
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: US 2024.7.3(수)
◆ 시장 수익률
S&P500: +0.5%
나스닥: +0.9%
필라델피아 반도체 지수: +1.9%
◆ 업종별 평균 수익률
Chipmaker: +1.1%
Logic: +1.6%
Connectivity: +0.7%
Memory: +1.4%
Foundry: +1.8%
Industry: +0.5%
Power IC: +1.4%
Equipment: +1.5%
Materials: +3.0%
OSAT: +0.2%
AI Processor 관련: +2.4%
◆ 특징주 등락 사유
*실업수당 청구건수, ADP 민간고용, ISM 서비스업 PMI 등 주요 지표 부진, 인플레이션 완화 신호로 해석되며 업종 전반 강세
Nvidia(+4.6%), Broadcom(+4.3%) 美 하원의원 낸시 펠로시 $1M ~ $5M 가량 주식 매입 소식 등에 큰 폭 상승
ASML(+2.2%): 네덜란드 법원 동사 벨트호벤 증설 진행 판결 소식 보도에 단기적으로 성장 중인 수요 충족 기대감 형성
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: US 2024.7.3(수)
◆ 시장 수익률
S&P500: +0.5%
나스닥: +0.9%
필라델피아 반도체 지수: +1.9%
◆ 업종별 평균 수익률
Chipmaker: +1.1%
Logic: +1.6%
Connectivity: +0.7%
Memory: +1.4%
Foundry: +1.8%
Industry: +0.5%
Power IC: +1.4%
Equipment: +1.5%
Materials: +3.0%
OSAT: +0.2%
AI Processor 관련: +2.4%
◆ 특징주 등락 사유
*실업수당 청구건수, ADP 민간고용, ISM 서비스업 PMI 등 주요 지표 부진, 인플레이션 완화 신호로 해석되며 업종 전반 강세
Nvidia(+4.6%), Broadcom(+4.3%) 美 하원의원 낸시 펠로시 $1M ~ $5M 가량 주식 매입 소식 등에 큰 폭 상승
ASML(+2.2%): 네덜란드 법원 동사 벨트호벤 증설 진행 판결 소식 보도에 단기적으로 성장 중인 수요 충족 기대감 형성
감사합니다.
2024. 7. 4(목) 반도체 주요 뉴스
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
Winbond, 2025년 사업 호황 기대 및 메모리 시장 회복 임박 언급 (TrendForce)
Winbond 회장 Arthur Chiao 메모리 부문 시장의 상승 사이클 도래 언급. 고객들 공급 부족에 대해 걱정하지 않고 있으며, 제품 판매 모멘텀 2025년에도 강화 예상
https://www.trendforce.com/news/2024/07/03/news-memory-market-recovery-is-near-as-winbond-expects-a-good-year-in-2025/
루머-Intel, Lunar Lake 올해 소수 제품만 출시 및 다수 2025년 출시 예정 (Benchlife)
올해 출시할 Lunar Lake 노트북 제품 모두 EEP(Early Enabling Program)로, 출시 시기를 앞당긴 제품. 일반 프로젝트 제품은 2025년에야 출시될 것으로 예상
https://benchlife.info/intel-lunar-lake-intel-core-ultra-2-v-series-ai-pc-will-available-before-oct/
ASML, 네덜란드 법원에 벨드호벤에서 확장 진행 가능 판결 (Reuters)
벨트호벤 확장은 ASML의 단기적으로 성장하는 수요를 충족하기 위한 것으로, 벨드호벤 시의회에서 승인한 해당 프로젝트를 중단하거나 변경할 근거가 충분하지 않다 판결
https://www.reuters.com/technology/asml-expansion-veldhoven-can-proceed-dutch-court-rules-2024-07-03/
UN 리포트, 중국 생성형 AI 특허 경쟁 주도하고 있다 주장 (Reuters)
중국 챗봇과 같은 생성형 AI 발명 분야에서 다른 국가보다 훨씬 앞서 있으며 미국보다 6배 더 많은 특허를 출원했다는 유엔 데이터 발표
https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/china-leading-generative-ai-patents-race-un-report-says-2024-07-03/
Nvidia, 미국 제재 불구 AI GPU 중국에 밀반입 되고 있는 것으로 확인 (tom’s Hardware)
판매자 및 배송업체 네트워크 Nvidia 프로세서에 대한 미국의 수출 규제 우회. 70개 이상의 유통업체 중 몇 주 안에 배송을 약속하는 곳도 있으며, 일부는 서버 전체 판매
https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/underground-network-smuggles-nvidia-gpus-into-china-despite-us-sanctions-some-smugglers-even-sell-entire-servers
중국 AI 기업들, 미국의 제재로 인한 GPU 부족에 대처하기 위해 개별 AI 서버에 서로 다른 GPU 혼합 (tom’s Hardware)
중국 AI 기업들 AI 역량 향상 차원 멀티칩 하이브리드 접근 방식 도입. LLM 학습 속도 향샹, 메모리 활용도 제고, 비용 절감 등 이점 존재, 다만 고속 패브릭 요구
https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/chinese-ai-firms-mixing-different-gpus-inside-individual-ai-servers-to-combat-gpu-shortages-from-us-sanctions
ASUS, 차세대 AMD Ryzen AI 300 노트북 출시 이벤트 7월 17일로 지연 (Videocardz)
7월 8일 예정되어 있던 Ryzen AI 300 노트북 출시 이벤트 7월 17일로 지연. Discrete GPU가 없는 Vivobook, Zenbook 등 발표 예정
https://videocardz.com/newz/asus-announces-july-17-launch-event-for-next-gen-amd-ryzen-ai-300-laptops
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
Winbond, 2025년 사업 호황 기대 및 메모리 시장 회복 임박 언급 (TrendForce)
Winbond 회장 Arthur Chiao 메모리 부문 시장의 상승 사이클 도래 언급. 고객들 공급 부족에 대해 걱정하지 않고 있으며, 제품 판매 모멘텀 2025년에도 강화 예상
https://www.trendforce.com/news/2024/07/03/news-memory-market-recovery-is-near-as-winbond-expects-a-good-year-in-2025/
루머-Intel, Lunar Lake 올해 소수 제품만 출시 및 다수 2025년 출시 예정 (Benchlife)
올해 출시할 Lunar Lake 노트북 제품 모두 EEP(Early Enabling Program)로, 출시 시기를 앞당긴 제품. 일반 프로젝트 제품은 2025년에야 출시될 것으로 예상
https://benchlife.info/intel-lunar-lake-intel-core-ultra-2-v-series-ai-pc-will-available-before-oct/
ASML, 네덜란드 법원에 벨드호벤에서 확장 진행 가능 판결 (Reuters)
벨트호벤 확장은 ASML의 단기적으로 성장하는 수요를 충족하기 위한 것으로, 벨드호벤 시의회에서 승인한 해당 프로젝트를 중단하거나 변경할 근거가 충분하지 않다 판결
https://www.reuters.com/technology/asml-expansion-veldhoven-can-proceed-dutch-court-rules-2024-07-03/
UN 리포트, 중국 생성형 AI 특허 경쟁 주도하고 있다 주장 (Reuters)
중국 챗봇과 같은 생성형 AI 발명 분야에서 다른 국가보다 훨씬 앞서 있으며 미국보다 6배 더 많은 특허를 출원했다는 유엔 데이터 발표
https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/china-leading-generative-ai-patents-race-un-report-says-2024-07-03/
Nvidia, 미국 제재 불구 AI GPU 중국에 밀반입 되고 있는 것으로 확인 (tom’s Hardware)
판매자 및 배송업체 네트워크 Nvidia 프로세서에 대한 미국의 수출 규제 우회. 70개 이상의 유통업체 중 몇 주 안에 배송을 약속하는 곳도 있으며, 일부는 서버 전체 판매
https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/underground-network-smuggles-nvidia-gpus-into-china-despite-us-sanctions-some-smugglers-even-sell-entire-servers
중국 AI 기업들, 미국의 제재로 인한 GPU 부족에 대처하기 위해 개별 AI 서버에 서로 다른 GPU 혼합 (tom’s Hardware)
중국 AI 기업들 AI 역량 향상 차원 멀티칩 하이브리드 접근 방식 도입. LLM 학습 속도 향샹, 메모리 활용도 제고, 비용 절감 등 이점 존재, 다만 고속 패브릭 요구
https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/chinese-ai-firms-mixing-different-gpus-inside-individual-ai-servers-to-combat-gpu-shortages-from-us-sanctions
ASUS, 차세대 AMD Ryzen AI 300 노트북 출시 이벤트 7월 17일로 지연 (Videocardz)
7월 8일 예정되어 있던 Ryzen AI 300 노트북 출시 이벤트 7월 17일로 지연. Discrete GPU가 없는 Vivobook, Zenbook 등 발표 예정
https://videocardz.com/newz/asus-announces-july-17-launch-event-for-next-gen-amd-ryzen-ai-300-laptops
감사합니다.
TrendForce News
[News] Memory Market Recovery is Near, as Winbond Expects a Good Year in 2025 | TrendForce News
According to a report from Commercial Times, Arthur Chiao, Chairman of Winbond, stated that this upward market cycle for the memory sector has arrived...
PRA(Production Readiness Approval)란, 내부 기준을 충족한 제품에 대해 양산을 해도 좋다는 승인이 난 것입니다.
공정, 성능, 수율 등 기준에서 삼성 내부 기준으로는 제품 구실을 할 수 있겠다고 판단한 것입니다.
이는 내부적인 의사결정 과정이며, 고객사가 해라 말아라 결정해주는 사안은 아닙니다. 고객사 별로 가려서 PRA를 하는 것도 아닙니다.
또한, 이와 독립적으로 고객사 대상 퀄 절차는 지속 진행하는 것입니다.
일단 PRA는 득 했으니
1) 만들어 놓고 퀄 득하면 그 때 팔거나,
2) 퀄 득하길 기다렸다가 만들기 시작하거나,
그 스펙트럼 사이에서 전략적 판단을 할 일입니다.
만약, 삼성에 대해 보수적인 관점이 있다면,
1) PRA와 별개로 고객사 퀄은 요원하다고 판단하거나,
2) 동사가 고객사 성능 기준에도 안맞는 제품을 가라로 PRA 했다고 판단하는 경우일 것입니다.
참고로, 삼성은 HBM3E 8단에 대한 PRA 이후, 최근 12단에 대한 PRA를 승인한 것으로 보입니다. 고객사 퀄은 스케줄에 맞게 진행되는 것으로 판단합니다.
2Q24 컨퍼런스콜에서 좀 더 명확한 스케쥴이 공유될 것으로 기대합니다. 만약에 혹여라도 특정 고객 퀄에서 지연이 있다고 주가가 크게 무너질까요?
이미 반영된 기대가 크지 않으니 조정은 일회적으로 제한적일 것으로 판단합니다. 오히려 긍정적 가능성에 대한 업사이드가 열려있는 구간이라 판단합니다.
감사합니다.
공정, 성능, 수율 등 기준에서 삼성 내부 기준으로는 제품 구실을 할 수 있겠다고 판단한 것입니다.
이는 내부적인 의사결정 과정이며, 고객사가 해라 말아라 결정해주는 사안은 아닙니다. 고객사 별로 가려서 PRA를 하는 것도 아닙니다.
또한, 이와 독립적으로 고객사 대상 퀄 절차는 지속 진행하는 것입니다.
일단 PRA는 득 했으니
1) 만들어 놓고 퀄 득하면 그 때 팔거나,
2) 퀄 득하길 기다렸다가 만들기 시작하거나,
그 스펙트럼 사이에서 전략적 판단을 할 일입니다.
만약, 삼성에 대해 보수적인 관점이 있다면,
1) PRA와 별개로 고객사 퀄은 요원하다고 판단하거나,
2) 동사가 고객사 성능 기준에도 안맞는 제품을 가라로 PRA 했다고 판단하는 경우일 것입니다.
참고로, 삼성은 HBM3E 8단에 대한 PRA 이후, 최근 12단에 대한 PRA를 승인한 것으로 보입니다. 고객사 퀄은 스케줄에 맞게 진행되는 것으로 판단합니다.
2Q24 컨퍼런스콜에서 좀 더 명확한 스케쥴이 공유될 것으로 기대합니다. 만약에 혹여라도 특정 고객 퀄에서 지연이 있다고 주가가 크게 무너질까요?
이미 반영된 기대가 크지 않으니 조정은 일회적으로 제한적일 것으로 판단합니다. 오히려 긍정적 가능성에 대한 업사이드가 열려있는 구간이라 판단합니다.
감사합니다.
[삼성전자 2Q24 잠정실적 공시]
매출액: 74.0조원 (QoQ +2.9%)
OP: 10.4조원 (QoQ +57.3%)
OP 컨센서스(1M): 8.2조원
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240705800058
매출액: 74.0조원 (QoQ +2.9%)
OP: 10.4조원 (QoQ +57.3%)
OP 컨센서스(1M): 8.2조원
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240705800058
삼성전자 2Q24 잠정 리뷰
[미래에셋증권 반도체 김영건]
2Q24 잠정실적 리뷰: 메모리 가격 회복과 SDC 수요 개선에 따른 실적 호조
동사의 2Q24 잠정실적은 매출액 74.0조원(QoQ +2.9%), 영업이익 10.4조원(QoQ +57.3%)를 기록했다. 부문별 영업이익은 MX/NW 2.3조원, DS 6.6조원(메모리 7.3조원, 파운드리 -0.6조원), SDC 0.8조원, VD/DA 0.3조원, HM 0.3조원으로 추정한다.
아직 구체적 실적 집계가 공시되기 전이기에 데이터포인트는 월말에 확인할 수 있겠으나, 실적 호조의 상당 부분은 1) 메모리 가격 회복과 그에 따른 충당금 환입, 2) SDC 실적 호조에서 기인한 것으로 보인다.
메모리는 DRAM과 NAND의 Bit growth는 기존 가이던스에 부합하는 +3%/+0%를 기록한 것으로 추정된다. 커머디티 메모리 뿐 아니라, HBM3, eSSD의 수요도 1분기에 이어 강세를 지속했다. ASP도 각각 +17%/+22% 상승하면서 매출액 증가뿐만 아니라 재고자산평가손실 충당금이 큰 폭으로 환입되며 수익성의 개선이 동반된 것으로 판단한다.
한편, 동일한 요인이 부품 비용 증가로 반영되는 MX 사업부의 경우 전년 동기 대비 스마트폰 출하량은 견조했으나, 매출액 규모에 비해 낮은 수익성이 불가피 했다. 전사 내부거래액이 YoY +50% 가량 증가한 것으로 추정된다. SDC의 경우 고객사 폴더블폰 출시 일정이 앞당겨지며 수요가 견조했고, 북미 고객사의 테블릿향으로 ASP가 높은 텐덤(Tandem)기반 패널 공급이 본격화되며 예상보다 높은 마진율을 기록한 것으로 추정된다.
향후 전망: 2분기의 실적 호조 요인이 지속 가능한가?
메모리 가격 인상에 따른 재고평가손실 환입은 일회성 요인이다. 다만, 가격 인상의 원인은 수요 개선뿐만 아니라 가격 방어 의지가 반영된 출하 정책이 뒤받침된 것으로 판단한다. 동사뿐 아니라 업계 전반의 공급 기조가 경쟁 심화 보다는 업황 정상화의 의지가 강한 것으로 파악된다. 3Q24부터 동사 및 업계의 HBM3E 납품도 본격화되며 컨벤셔널 메모리의 전반적인 공급이 타이트해질 것으로 전망한다.
당사는 동사에 대해 목표주가 110,000원과 매수의견을 유지한다. 목표주가는 사업부문별 EBITDA에 피어그룹의 24F EV/EBITDA를 적용해 도출했다. 목표가를 24F P/E 및 P/B로 환산하면 각각 12.4배, 1.9배로 역사상 밴드 상단 대비 여전히 낮은 수준이다. 글로벌 피어그룹과 비교해도 EPS 성장률에 비해 P/E은 저평가 영역이며, ROE에 비해 P/B는 합리적인 수준이다. 동사 자체적으로나 밸류에이션 부담은 낮다는 판단이다. 구체적인 실적 및 실적변수 업데이트는 7/31 컨퍼런스콜 이후 진행할 계획이다.
https://securities.miraeasset.com/bbs/download/2129602.pdf?attachmentId=2129602
[미래에셋증권 반도체 김영건]
2Q24 잠정실적 리뷰: 메모리 가격 회복과 SDC 수요 개선에 따른 실적 호조
동사의 2Q24 잠정실적은 매출액 74.0조원(QoQ +2.9%), 영업이익 10.4조원(QoQ +57.3%)를 기록했다. 부문별 영업이익은 MX/NW 2.3조원, DS 6.6조원(메모리 7.3조원, 파운드리 -0.6조원), SDC 0.8조원, VD/DA 0.3조원, HM 0.3조원으로 추정한다.
아직 구체적 실적 집계가 공시되기 전이기에 데이터포인트는 월말에 확인할 수 있겠으나, 실적 호조의 상당 부분은 1) 메모리 가격 회복과 그에 따른 충당금 환입, 2) SDC 실적 호조에서 기인한 것으로 보인다.
메모리는 DRAM과 NAND의 Bit growth는 기존 가이던스에 부합하는 +3%/+0%를 기록한 것으로 추정된다. 커머디티 메모리 뿐 아니라, HBM3, eSSD의 수요도 1분기에 이어 강세를 지속했다. ASP도 각각 +17%/+22% 상승하면서 매출액 증가뿐만 아니라 재고자산평가손실 충당금이 큰 폭으로 환입되며 수익성의 개선이 동반된 것으로 판단한다.
한편, 동일한 요인이 부품 비용 증가로 반영되는 MX 사업부의 경우 전년 동기 대비 스마트폰 출하량은 견조했으나, 매출액 규모에 비해 낮은 수익성이 불가피 했다. 전사 내부거래액이 YoY +50% 가량 증가한 것으로 추정된다. SDC의 경우 고객사 폴더블폰 출시 일정이 앞당겨지며 수요가 견조했고, 북미 고객사의 테블릿향으로 ASP가 높은 텐덤(Tandem)기반 패널 공급이 본격화되며 예상보다 높은 마진율을 기록한 것으로 추정된다.
향후 전망: 2분기의 실적 호조 요인이 지속 가능한가?
메모리 가격 인상에 따른 재고평가손실 환입은 일회성 요인이다. 다만, 가격 인상의 원인은 수요 개선뿐만 아니라 가격 방어 의지가 반영된 출하 정책이 뒤받침된 것으로 판단한다. 동사뿐 아니라 업계 전반의 공급 기조가 경쟁 심화 보다는 업황 정상화의 의지가 강한 것으로 파악된다. 3Q24부터 동사 및 업계의 HBM3E 납품도 본격화되며 컨벤셔널 메모리의 전반적인 공급이 타이트해질 것으로 전망한다.
당사는 동사에 대해 목표주가 110,000원과 매수의견을 유지한다. 목표주가는 사업부문별 EBITDA에 피어그룹의 24F EV/EBITDA를 적용해 도출했다. 목표가를 24F P/E 및 P/B로 환산하면 각각 12.4배, 1.9배로 역사상 밴드 상단 대비 여전히 낮은 수준이다. 글로벌 피어그룹과 비교해도 EPS 성장률에 비해 P/E은 저평가 영역이며, ROE에 비해 P/B는 합리적인 수준이다. 동사 자체적으로나 밸류에이션 부담은 낮다는 판단이다. 구체적인 실적 및 실적변수 업데이트는 7/31 컨퍼런스콜 이후 진행할 계획이다.
https://securities.miraeasset.com/bbs/download/2129602.pdf?attachmentId=2129602
2024. 7. 8(월) 반도체 주요 뉴스
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
주성엔지니어링, GaN/GaAs ALD 장비 3년 내 상용화 계획 (etnews)
현 반도체의 주원료인 실리콘(Si)을 질화갈륨(GaN), 비소화갈륨(GaAs)으로 대체할 수 있는 원자층증착(ALD) 장비 3년 내 상용화 계획
https://www.etnews.com/20240707000058
GlobalFoundries, 칩 수요 급증에 따른 인력 채용 진행 (CNBC)
동사 전 세계적으로 매년 수천 명 채용하고 있으며, 최고 인사 책임자 Pradheepa Raman CNBC와의 인터뷰에서 해당 추세 지속 전망
https://www.cnbc.com/2024/07/05/globalfoundries-hiring-as-semiconductor-chip-demand-rises.html
美 국방부, Huawei 통신 장비를 버리는 것은 불가능하다 설명 (tom’s Hardware)
국방부 관리들에 따르면 Huawei 제품 가격 경쟁력 보유, 제조업체를 바꾸기 위해 전체 통신 네트워크를 교체하는 것은 비용이 많이 드는 작업이라 설명
https://www.tomshardware.com/tech-industry/pentagon-says-its-impossible-to-ditch-huawei-telecom-gear-officials-beg-congress-for-waiver-from-chinese-sanctions
AMD, Ryzen 9 9900X 시네벤치 R23 점수 7900X 제품 점수 능가 (Videocardz)
AMD Ryzen 9 9900X 4.4GHz 베이스 클럭, 5.6GHz 부스트 클럭 보유. 한편 TDP 120W로 Ryzen 9 7900X 모델의 170W 대비 큰 폭 개선
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-9-9900x-is-reportedly-14-faster-than-7900x-in-cinebench
Intel, Arc 배틀메이지 Xe2 외장 GPU는 TSMC 4nm 공정 사용 (Videocardz)
Intel 차세대 Xe2 GPU 시리즈 Alchemist 대비 성능 50% 향상될 것으로 예상될 뿐만 아니라, 모든 면에서 최대치 달성할 것으로 예상
https://videocardz.com/newz/intel-arc-battlemage-xe2-discrete-gpus-expected-to-use-tsmc-4nm-process
Intel, 15세대 Core Ultra 3는 Arrow Lake가 아닌 Raptor Lake 기반일 가능성이 높음 (Wccftech)
Arrow Lake-S 제품군에는 Core Ultra 3 SKU가 포함되지 않을 것으로 보이며, Core Ultra 3 또는 표준 Core 3 시리즈의 경우 기존 아키텍처를 기반으로 할 것
https://wccftech.com/intel-entry-level-desktop-cpus-no-arrow-lake-treatment-core-i3-replacements-likely-still-raptor-lake/
장비 제조업체, TSMC를 선두로 FOPLP에 대한 논의 재개 (Digitimes)
최근 AI 칩 제조업체들 칩 패키징에 패널 및 FOPLP 기술 사용 방안 논의하기 위해 TSMC 및 대만의 OSAT 기업들과과 활발히 교류 중인 것으로 파악
https://www.digitimes.com/news/a20240705PD201.html
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
주성엔지니어링, GaN/GaAs ALD 장비 3년 내 상용화 계획 (etnews)
현 반도체의 주원료인 실리콘(Si)을 질화갈륨(GaN), 비소화갈륨(GaAs)으로 대체할 수 있는 원자층증착(ALD) 장비 3년 내 상용화 계획
https://www.etnews.com/20240707000058
GlobalFoundries, 칩 수요 급증에 따른 인력 채용 진행 (CNBC)
동사 전 세계적으로 매년 수천 명 채용하고 있으며, 최고 인사 책임자 Pradheepa Raman CNBC와의 인터뷰에서 해당 추세 지속 전망
https://www.cnbc.com/2024/07/05/globalfoundries-hiring-as-semiconductor-chip-demand-rises.html
美 국방부, Huawei 통신 장비를 버리는 것은 불가능하다 설명 (tom’s Hardware)
국방부 관리들에 따르면 Huawei 제품 가격 경쟁력 보유, 제조업체를 바꾸기 위해 전체 통신 네트워크를 교체하는 것은 비용이 많이 드는 작업이라 설명
https://www.tomshardware.com/tech-industry/pentagon-says-its-impossible-to-ditch-huawei-telecom-gear-officials-beg-congress-for-waiver-from-chinese-sanctions
AMD, Ryzen 9 9900X 시네벤치 R23 점수 7900X 제품 점수 능가 (Videocardz)
AMD Ryzen 9 9900X 4.4GHz 베이스 클럭, 5.6GHz 부스트 클럭 보유. 한편 TDP 120W로 Ryzen 9 7900X 모델의 170W 대비 큰 폭 개선
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-9-9900x-is-reportedly-14-faster-than-7900x-in-cinebench
Intel, Arc 배틀메이지 Xe2 외장 GPU는 TSMC 4nm 공정 사용 (Videocardz)
Intel 차세대 Xe2 GPU 시리즈 Alchemist 대비 성능 50% 향상될 것으로 예상될 뿐만 아니라, 모든 면에서 최대치 달성할 것으로 예상
https://videocardz.com/newz/intel-arc-battlemage-xe2-discrete-gpus-expected-to-use-tsmc-4nm-process
Intel, 15세대 Core Ultra 3는 Arrow Lake가 아닌 Raptor Lake 기반일 가능성이 높음 (Wccftech)
Arrow Lake-S 제품군에는 Core Ultra 3 SKU가 포함되지 않을 것으로 보이며, Core Ultra 3 또는 표준 Core 3 시리즈의 경우 기존 아키텍처를 기반으로 할 것
https://wccftech.com/intel-entry-level-desktop-cpus-no-arrow-lake-treatment-core-i3-replacements-likely-still-raptor-lake/
장비 제조업체, TSMC를 선두로 FOPLP에 대한 논의 재개 (Digitimes)
최근 AI 칩 제조업체들 칩 패키징에 패널 및 FOPLP 기술 사용 방안 논의하기 위해 TSMC 및 대만의 OSAT 기업들과과 활발히 교류 중인 것으로 파악
https://www.digitimes.com/news/a20240705PD201.html
감사합니다.
전자신문
주성엔지니어링 “GaN·GaAs ALD 장비, 3년 내 상용화”
주성엔지니어링이 현 반도체의 주원료인 실리콘(Si)을 질화갈륨(GaN), 비소화갈륨(GaAs)으로 대체할 수 있는 원자층증착(ALD) 장비를 3년 내 상용화한다. 이른바 3-5족 화합물로 불리는 이들 반도체는 실리콘보다 전자 이동 속도가 빨라 공정 미세화 한계에 이른
KR 반도체 업종 수익률 리뷰
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.07.08(월)
◆ 시장 수익률
코스피: -0.2%
코스피 200 정보기술: -0.9%
코스피 200 반도체: -0.4%
코스닥: +1.4%
코스닥 150 정보기술: +0.9%
코스닥 150 반도체: +0.7%
◆ 업종별 평균 수익률
On-Device AI 관련: +2.0%
Design House: +1.7%
Fabless: +1.7%
OSAT: +1.0%
Infrastructure: +0.9%
Back-end Equipment: +0.7%
Packaging Materials: +0.6%
Parts: +0.5%
Equipment: +0.5%
Materials: +0.1%
EUV 관련: -0.2%
Chipmaker: -0.3%
HBM 관련: -0.4%
Test Parts: -1.1%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 280
제주반도체: 147
와이씨: 129
HPSP: 93
가온칩스: 65
네오셈: 63
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 업체 중 93개 업체 상승. 업종 전반 강세
◆ 업종 내 주요 공시
네패스(033640)
발표일시: 24.07.05 16:23
내용: 네패스라웨 채무 대위변제(금액: 500억원)
미코(059090)
발표일시: 24.07.05 17:07
내용: 타법인주식및출자증권처분결정(금액: 190억원)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.07.08(월)
◆ 시장 수익률
코스피: -0.2%
코스피 200 정보기술: -0.9%
코스피 200 반도체: -0.4%
코스닥: +1.4%
코스닥 150 정보기술: +0.9%
코스닥 150 반도체: +0.7%
◆ 업종별 평균 수익률
On-Device AI 관련: +2.0%
Design House: +1.7%
Fabless: +1.7%
OSAT: +1.0%
Infrastructure: +0.9%
Back-end Equipment: +0.7%
Packaging Materials: +0.6%
Parts: +0.5%
Equipment: +0.5%
Materials: +0.1%
EUV 관련: -0.2%
Chipmaker: -0.3%
HBM 관련: -0.4%
Test Parts: -1.1%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 280
제주반도체: 147
와이씨: 129
HPSP: 93
가온칩스: 65
네오셈: 63
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 업체 중 93개 업체 상승. 업종 전반 강세
◆ 업종 내 주요 공시
네패스(033640)
발표일시: 24.07.05 16:23
내용: 네패스라웨 채무 대위변제(금액: 500억원)
미코(059090)
발표일시: 24.07.05 17:07
내용: 타법인주식및출자증권처분결정(금액: 190억원)
감사합니다.
일간 메모리 현물가격
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.7.8(월)
◆ DRAM: 제품 평균 +0.1%(8개 상승)
*DDR5 Premium vs. DDR4: +45.2%
→ 수요 약세. 양측 견적 문의 및 견적 제시 활동 둔화. 제품 전반 가격 소폭 상승, 거래량 감소
Momentum is sluggish and demand is weak. Both quotations and inquiries are not significant, leading to a decrease in transaction volumes. However, the overall chip prices continue to show a slight upward trend.
◆ NAND: 제품 평균 0.0%(1개 하락)
→ 양측 견적 문의 및 견적 제시 활동 둔화. 제품 전반 가격 변동폭 및 거래활동 제한적
The market is quiet, and both supply and demand sides are not active. The price fluctuation is relatively small, and the overall trading condition is subdued.
(Source: DRAMeXchange)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.7.8(월)
◆ DRAM: 제품 평균 +0.1%(8개 상승)
*DDR5 Premium vs. DDR4: +45.2%
→ 수요 약세. 양측 견적 문의 및 견적 제시 활동 둔화. 제품 전반 가격 소폭 상승, 거래량 감소
Momentum is sluggish and demand is weak. Both quotations and inquiries are not significant, leading to a decrease in transaction volumes. However, the overall chip prices continue to show a slight upward trend.
◆ NAND: 제품 평균 0.0%(1개 하락)
→ 양측 견적 문의 및 견적 제시 활동 둔화. 제품 전반 가격 변동폭 및 거래활동 제한적
The market is quiet, and both supply and demand sides are not active. The price fluctuation is relatively small, and the overall trading condition is subdued.
(Source: DRAMeXchange)
감사합니다.
2024. 7. 9(화) 반도체 주요 뉴스
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
현대차, 車반도체 개발 3나노까지 검토...삼성·TSMC 저울질 (ZDNet)
현대자동차 차량용 반도체 자체 개발에 착수하며 반도체 설계 및 파운드리 업체 선정 시작. 반도체 설계를 맡기기 위해 DSP 업체 대상 입찰 진행
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240708153927
TSMC, 고객사들과 함께 3nm 가격 인상 합의 도달 (Wccftech)
Morgan Stanley의 보고서에 따르면 동사 3nm 공정 가격 인상에 기업들 동의한 것으로 확인. Apple, Nvidia, Qualcomm과 같은 빅테크에 영향 미칠 가능성 존재
https://wccftech.com/tsmc-customers-agree-3nm-price-hike-given-steady-supply/
AMD, 전 레이 트레이싱 전문가 Qualcomm DXR 팀 합류 (Wccftech)
AMD의 전직 레이 트레이싱 전문가인 파리토시 쿨카니 Qualcomm 합류, Adreno GPU를 위한 DXR과 같은 회사의 DX12.2 지원 업무 담당
https://wccftech.com/amds-former-ray-tracing-expert-joins-qualcomms-dxr-team-working-on-dx12-2-features-to-improve-adreno-gpus/
AMD, CES 2025에서 차세대 Radeon RX 8000 공개 가능성 제기 (tom’s Hardware)
AMD 내년 1월 초에 열리는 CES 2025 전시회에서 Navi 48 그래픽 프로세서 공개할 예정이라는 루머. Navi 44의 경우 2Q25 출시 예상
https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/amd-may-unveil-next-gen-radeon-rx-8000-series-gpus-at-ces-2025-leaker
Sony 외 日 칩 제조업체, 생산 증대 차원 300억 달러 투자 계획 (NikkeiAsia)
소니 그룹, 미쓰비시 전기 등 일본의 주요 반도체 제조업체들 전력 장치와 이미지 센서 생산 늘리기 위해 2029년까지 약 5조 엔(310억 달러) 자본 투자 계획
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Sony-and-other-Japan-chipmakers-to-spend-30bn-in-production-race
AMD, Ryzen 9 9900X 긱벤치 싱글코어 순위 1위 달성 (Videocardz)
성능 측면에서 Ryzen 9 9900X 싱글코어 테스트에서 3,401점, 멀티코어 테스트에서 19,756점 기록. Intel Core i9-14900KS 싱글 코어 점수 3,250점 상회
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-9-9900x-tops-geekbench-single-core-ranking-crosses-5-65-ghz-clock
일본 반도체 제조 장비 협회(SEAJ), 2024년 일본산 반도체 장비 판매 전망 상향 조정 (TechNews)
2024년 장비 매출 추정액 4,348억엔에서 42억 5,220억엔으로 상향 조정, 연간 매출 사상 처음으로 4조엔 돌파 예상
https://technews.tw/2024/07/08/july-2024-semiconductor-fpd-equip-forecast-was-updated/
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
현대차, 車반도체 개발 3나노까지 검토...삼성·TSMC 저울질 (ZDNet)
현대자동차 차량용 반도체 자체 개발에 착수하며 반도체 설계 및 파운드리 업체 선정 시작. 반도체 설계를 맡기기 위해 DSP 업체 대상 입찰 진행
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240708153927
TSMC, 고객사들과 함께 3nm 가격 인상 합의 도달 (Wccftech)
Morgan Stanley의 보고서에 따르면 동사 3nm 공정 가격 인상에 기업들 동의한 것으로 확인. Apple, Nvidia, Qualcomm과 같은 빅테크에 영향 미칠 가능성 존재
https://wccftech.com/tsmc-customers-agree-3nm-price-hike-given-steady-supply/
AMD, 전 레이 트레이싱 전문가 Qualcomm DXR 팀 합류 (Wccftech)
AMD의 전직 레이 트레이싱 전문가인 파리토시 쿨카니 Qualcomm 합류, Adreno GPU를 위한 DXR과 같은 회사의 DX12.2 지원 업무 담당
https://wccftech.com/amds-former-ray-tracing-expert-joins-qualcomms-dxr-team-working-on-dx12-2-features-to-improve-adreno-gpus/
AMD, CES 2025에서 차세대 Radeon RX 8000 공개 가능성 제기 (tom’s Hardware)
AMD 내년 1월 초에 열리는 CES 2025 전시회에서 Navi 48 그래픽 프로세서 공개할 예정이라는 루머. Navi 44의 경우 2Q25 출시 예상
https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/amd-may-unveil-next-gen-radeon-rx-8000-series-gpus-at-ces-2025-leaker
Sony 외 日 칩 제조업체, 생산 증대 차원 300억 달러 투자 계획 (NikkeiAsia)
소니 그룹, 미쓰비시 전기 등 일본의 주요 반도체 제조업체들 전력 장치와 이미지 센서 생산 늘리기 위해 2029년까지 약 5조 엔(310억 달러) 자본 투자 계획
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Sony-and-other-Japan-chipmakers-to-spend-30bn-in-production-race
AMD, Ryzen 9 9900X 긱벤치 싱글코어 순위 1위 달성 (Videocardz)
성능 측면에서 Ryzen 9 9900X 싱글코어 테스트에서 3,401점, 멀티코어 테스트에서 19,756점 기록. Intel Core i9-14900KS 싱글 코어 점수 3,250점 상회
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-9-9900x-tops-geekbench-single-core-ranking-crosses-5-65-ghz-clock
일본 반도체 제조 장비 협회(SEAJ), 2024년 일본산 반도체 장비 판매 전망 상향 조정 (TechNews)
2024년 장비 매출 추정액 4,348억엔에서 42억 5,220억엔으로 상향 조정, 연간 매출 사상 처음으로 4조엔 돌파 예상
https://technews.tw/2024/07/08/july-2024-semiconductor-fpd-equip-forecast-was-updated/
감사합니다.
ZDNet Korea
[단독] 현대차, 車반도체 개발 3나노까지 검토...삼성·TSMC 저울질
현대자동차가 차량용 반도체 자체 개발에 착수하면서 반도체 설계 및 파운드리 업체 선정에 본격 나섰다. 최첨단 차량용 반도체 개발을 계획하고 있는 현대차는 5나노미터(nm) 공정 또는 3나노 공정까지 검토하고 있는 것으로 파악된다.8일 업계에 따르면 현대차는 지난달 말 반도체 설계를 맡기기 ...
KR 반도체 업종 수익률 리뷰
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.07.09(화)
◆ 시장 수익률
코스피: +0.3%
코스피 200 정보기술: +0.9%
코스피 200 반도체: +0.9%
코스닥: +0.1%
코스닥 150 정보기술: +1.0%
코스닥 150 반도체: +0.8%
◆ 업종별 평균 수익률
Design House: +4.2%
Test Parts: +2.6%
HBM 관련: +2.3%
On-Device AI 관련: +2.2%
Equipment: +2.0%
Chipmaker: +1.7%
Parts: +1.1%
OSAT: +1.0%
Infrastructure: +1.0%
Back-end Equipment: +0.9%
Fabless: +0.6%
Materials: +0.4%
EUV 관련: +0.1%
Packaging Materials: -0.1%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 279
제주반도체: 146
와이씨: 128
HPSP: 93
가온칩스: 65
네오셈: 63
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 업체 중 93개 업체 상승. 업종 전반 강세
코아시아(+8.4%), 에이직랜드(+7.0%), 가온칩스(+3.6%) 등 DSP 업체들 현대차그룹 차량용 반도체 자체 개발 관련 미팅 참여 소식에 Design House(+4.2%) 업종 전반 강세
*전일 대비 10% 이상 등락 종목
GST(+15.9%)
케이씨텍(+11.5%)
◆ 업종 내 주요 공시
엑시콘(092870)
발표일시: 24.07.09 12:36
내용: 유상증자 최종 발행가액 확정(1차 발행가: 15,130원, 2차 발행가: 18,000원)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.07.09(화)
◆ 시장 수익률
코스피: +0.3%
코스피 200 정보기술: +0.9%
코스피 200 반도체: +0.9%
코스닥: +0.1%
코스닥 150 정보기술: +1.0%
코스닥 150 반도체: +0.8%
◆ 업종별 평균 수익률
Design House: +4.2%
Test Parts: +2.6%
HBM 관련: +2.3%
On-Device AI 관련: +2.2%
Equipment: +2.0%
Chipmaker: +1.7%
Parts: +1.1%
OSAT: +1.0%
Infrastructure: +1.0%
Back-end Equipment: +0.9%
Fabless: +0.6%
Materials: +0.4%
EUV 관련: +0.1%
Packaging Materials: -0.1%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 279
제주반도체: 146
와이씨: 128
HPSP: 93
가온칩스: 65
네오셈: 63
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 업체 중 93개 업체 상승. 업종 전반 강세
코아시아(+8.4%), 에이직랜드(+7.0%), 가온칩스(+3.6%) 등 DSP 업체들 현대차그룹 차량용 반도체 자체 개발 관련 미팅 참여 소식에 Design House(+4.2%) 업종 전반 강세
*전일 대비 10% 이상 등락 종목
GST(+15.9%)
케이씨텍(+11.5%)
◆ 업종 내 주요 공시
엑시콘(092870)
발표일시: 24.07.09 12:36
내용: 유상증자 최종 발행가액 확정(1차 발행가: 15,130원, 2차 발행가: 18,000원)
감사합니다.