KR 반도체 업종 수익률 리뷰
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.07.16(화)
◆ 시장 수익률
코스피: +0.2%
코스피 200 정보기술: +0.8%
코스피 200 반도체: +0.2%
코스닥: -1.6%
코스닥 150 정보기술: -0.1%
코스닥 150 반도체: +0.2%
◆ 업종별 평균 수익률
HBM 관련: +1.9%
Back-end Equipment: +1.4%
Chipmaker: +1.1%
Equipment: +0.7%
Design House: +0.6%
Packaging Materials: +0.2%
OSAT: +0.0%
Parts: -0.6%
Infrastructure: -0.6%
EUV 관련: -0.7%
Test Parts: -0.8%
Fabless: -0.9%
On-Device AI 관련: -0.9%
Materials: -1.7%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 275
제주반도체: 141
와이씨: 126
HPSP: 93
가온칩스: 63
네오셈: 62
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 업체 중 82개 업체 하락. 업종별 산발적 등락세
한미반도체(+6.5%), 피에스케이홀딩스(+6.5%), 에스티아이(+3.1%) 등 HBM 관련(+1.9%) 종목 강세
개별 종목별 이벤트성 등락 사유로는
제너셈(+19.4%): SK하이닉스 Hybrid Bonding 공정용 HBM 장비 2종 공급 소식에 큰 폭 상승
*전일 대비 10% 이상 등락 종목
제너셈(+19.4%)
◆ 업종 내 주요 공시
한미반도체(042700)
발표일시: 24.07.16 11:36
내용: 주요주주 특정증권 등 보유상황보고서(곽동신 대표이사 증여로 인한 주식 감소, 증감 주식수: -1,939,874주)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.07.16(화)
◆ 시장 수익률
코스피: +0.2%
코스피 200 정보기술: +0.8%
코스피 200 반도체: +0.2%
코스닥: -1.6%
코스닥 150 정보기술: -0.1%
코스닥 150 반도체: +0.2%
◆ 업종별 평균 수익률
HBM 관련: +1.9%
Back-end Equipment: +1.4%
Chipmaker: +1.1%
Equipment: +0.7%
Design House: +0.6%
Packaging Materials: +0.2%
OSAT: +0.0%
Parts: -0.6%
Infrastructure: -0.6%
EUV 관련: -0.7%
Test Parts: -0.8%
Fabless: -0.9%
On-Device AI 관련: -0.9%
Materials: -1.7%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 275
제주반도체: 141
와이씨: 126
HPSP: 93
가온칩스: 63
네오셈: 62
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 업체 중 82개 업체 하락. 업종별 산발적 등락세
한미반도체(+6.5%), 피에스케이홀딩스(+6.5%), 에스티아이(+3.1%) 등 HBM 관련(+1.9%) 종목 강세
개별 종목별 이벤트성 등락 사유로는
제너셈(+19.4%): SK하이닉스 Hybrid Bonding 공정용 HBM 장비 2종 공급 소식에 큰 폭 상승
*전일 대비 10% 이상 등락 종목
제너셈(+19.4%)
◆ 업종 내 주요 공시
한미반도체(042700)
발표일시: 24.07.16 11:36
내용: 주요주주 특정증권 등 보유상황보고서(곽동신 대표이사 증여로 인한 주식 감소, 증감 주식수: -1,939,874주)
감사합니다.
일간 메모리 현물가격
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.7.16(화)
◆ DRAM: 제품 평균 +0.1%(8개 상승)
*DDR5 Premium vs. DDR4: +45.5%
→ 각 용량별 브랜드 칩 대상 견적 문의 안정세, 이외 제품 수요 약세. 제품 전반 거래량 제한적
The overall demand is insufficient, and the quotations for each capacity’s branded chips are stable. Buyers still have limited acceptance for high prices, and the stocking momentum is weak. As a result, the final trading condition is sluggish.
◆ NAND: 제품 평균 0.0%(2개 하락)
→ 제품 산발적 수요 큰 폭 감소, 시장 전반 안정세. 제품 가격 소폭 변동
The market atmosphere is relatively calm, with sporadic demand significantly shrinking. Momentum is intermittent, and the market trend is fluctuating within a narrow range.
(Source: DRAMeXchange)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.7.16(화)
◆ DRAM: 제품 평균 +0.1%(8개 상승)
*DDR5 Premium vs. DDR4: +45.5%
→ 각 용량별 브랜드 칩 대상 견적 문의 안정세, 이외 제품 수요 약세. 제품 전반 거래량 제한적
The overall demand is insufficient, and the quotations for each capacity’s branded chips are stable. Buyers still have limited acceptance for high prices, and the stocking momentum is weak. As a result, the final trading condition is sluggish.
◆ NAND: 제품 평균 0.0%(2개 하락)
→ 제품 산발적 수요 큰 폭 감소, 시장 전반 안정세. 제품 가격 소폭 변동
The market atmosphere is relatively calm, with sporadic demand significantly shrinking. Momentum is intermittent, and the market trend is fluctuating within a narrow range.
(Source: DRAMeXchange)
감사합니다.
2024. 7. 17(수) 반도체 주요 뉴스
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
AMD, 차세대 Zen 6 및 Zen 6C 아키텍처 공식 확인 (Wccftech)
AMD Zen 5 및 Zen 5C 이후 차세대 코어 Zen 6 및 Zen 6C로 공식 확인 및 CPU 로드맵 공개. Zen 5 CPU 4nm로, Zen 5C 3nm 공정 기반 생산 예정
https://wccftech.com/amd-high-performance-journey-next-gen-zen-6-zen-6c-cpu-cores/
삼성전자, HBM3e 엔비디아 인증 획득 관련 루머 (TrendForce)
삼성 자사 HBM3e Nvidia 퀄테스트 통과 소문 부인 불구, 공급망 내 다수 대만 기업들 해당 제품 곧 인증 받을 것으로 예상. 3분기 출하 시작할 것이라는 소문
https://www.trendforce.com/news/2024/07/16/news-samsungs-hbm3e-rumored-to-be-certified-by-nvidia-boosting-ddr5-price-increases-in-q3/
Nvidia, 프랑스 경쟁 당국 조사 착수 확인 (Reuters)
프랑스 경쟁 당국 Nvidia의 반(反)경쟁 행위에 대한 조사 착수했다고 확인. 프랑스 경쟁 당국 기관장 브누아 크루 “조사에 성과가 있으면 회사가 기소될 것" 발언
https://www.reuters.com/technology/french-competition-authority-confirms-investigation-into-nvidia-2024-07-15/
ASML, AI 수요에 힘입어 주문량 급증할 것으로 예상 (Reuters)
ASML의 EUV 제품 라인에 대한 TSMC의 주문이 호조를 보이는 등 시장 분기 수주액이 컨센서스 추정치보다 높은 50억 유로에 육박할 것으로 예상
https://www.reuters.com/technology/asmls-order-book-expected-benefit-ai-chip-boom-2024-07-16/
SK하이닉스, Amkor와 인터포저 공급 파트너십 체결 (Digitimes)
Amkor와 협력 통해 H100 및 AI 가속기 제조에 필수적인 2.5D 패키징 공정의 핵심 기술인 인터포저 공급하는 방안 추진 중, 해당 논의 초기 단계로 확인
https://www.digitimes.com/news/a20240716PD216/sk-hynix-amkor-interposer-supply-competition-samsung.html
삼성전자, MediaTek Dimensity 칩셋에서 사용될 LPDDR5X 성능 검증 완료 (KEDGlobal)
삼성전자 MediaTek의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 칩셋인 Dimensity에 사용할 최신 LPDDR5X 칩에 대한 성능 검증 완료
https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202407160010
삼성전자, 차세대 LLW DRAM Apple 공급망 진입 시도 (ZDNet)
삼성전자 애플의 차세대 XR기기에 LLW DRAM 공급하기 위한 기술개발 진행 중인 것으로 파악. 한편 애플 비전프로에 SK하이닉스의 LLW DRAM 도입한 바 있음
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240716162707
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
AMD, 차세대 Zen 6 및 Zen 6C 아키텍처 공식 확인 (Wccftech)
AMD Zen 5 및 Zen 5C 이후 차세대 코어 Zen 6 및 Zen 6C로 공식 확인 및 CPU 로드맵 공개. Zen 5 CPU 4nm로, Zen 5C 3nm 공정 기반 생산 예정
https://wccftech.com/amd-high-performance-journey-next-gen-zen-6-zen-6c-cpu-cores/
삼성전자, HBM3e 엔비디아 인증 획득 관련 루머 (TrendForce)
삼성 자사 HBM3e Nvidia 퀄테스트 통과 소문 부인 불구, 공급망 내 다수 대만 기업들 해당 제품 곧 인증 받을 것으로 예상. 3분기 출하 시작할 것이라는 소문
https://www.trendforce.com/news/2024/07/16/news-samsungs-hbm3e-rumored-to-be-certified-by-nvidia-boosting-ddr5-price-increases-in-q3/
Nvidia, 프랑스 경쟁 당국 조사 착수 확인 (Reuters)
프랑스 경쟁 당국 Nvidia의 반(反)경쟁 행위에 대한 조사 착수했다고 확인. 프랑스 경쟁 당국 기관장 브누아 크루 “조사에 성과가 있으면 회사가 기소될 것" 발언
https://www.reuters.com/technology/french-competition-authority-confirms-investigation-into-nvidia-2024-07-15/
ASML, AI 수요에 힘입어 주문량 급증할 것으로 예상 (Reuters)
ASML의 EUV 제품 라인에 대한 TSMC의 주문이 호조를 보이는 등 시장 분기 수주액이 컨센서스 추정치보다 높은 50억 유로에 육박할 것으로 예상
https://www.reuters.com/technology/asmls-order-book-expected-benefit-ai-chip-boom-2024-07-16/
SK하이닉스, Amkor와 인터포저 공급 파트너십 체결 (Digitimes)
Amkor와 협력 통해 H100 및 AI 가속기 제조에 필수적인 2.5D 패키징 공정의 핵심 기술인 인터포저 공급하는 방안 추진 중, 해당 논의 초기 단계로 확인
https://www.digitimes.com/news/a20240716PD216/sk-hynix-amkor-interposer-supply-competition-samsung.html
삼성전자, MediaTek Dimensity 칩셋에서 사용될 LPDDR5X 성능 검증 완료 (KEDGlobal)
삼성전자 MediaTek의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 칩셋인 Dimensity에 사용할 최신 LPDDR5X 칩에 대한 성능 검증 완료
https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202407160010
삼성전자, 차세대 LLW DRAM Apple 공급망 진입 시도 (ZDNet)
삼성전자 애플의 차세대 XR기기에 LLW DRAM 공급하기 위한 기술개발 진행 중인 것으로 파악. 한편 애플 비전프로에 SK하이닉스의 LLW DRAM 도입한 바 있음
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240716162707
감사합니다.
Wccftech
AMD To Continue High-Performance Journey With Next-Gen Zen 6 & Zen 6C CPU Cores For Desktops, Laptops, Servers
AMD has officially confirmed its next-gen cores after Zen 5 & Zen 5C to be Zen 6 & Zen 6C, which will continue high-performance CPU journey.
일간 메모리 현물가격
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.7.17(수)
◆ DRAM: 제품 평균 0.0%(4개 상승)
*DDR5 Premium vs. DDR4: +45.5%
→ 일부 공장 견적 문의 외 구매업체 수요 둔화. 제품 전반 거래량 제한적
The market activity remains insufficient. Although factories have made small inquiries based on demand, they still adopt a conservative attitude towards market quotations. As a result, overall trading performance is not ideal.
◆ NAND: 제품 평균 -0.1%(2개 하락)
→ 특정 제품 대상 견적 문의 발생. 양측 협상 난항, 제품 전반 거래량 제한적
Suppliers maintain steady quotations, and buyers only release inquiries for specific items. Both sides have a relatively passive and negative attitude towards bargaining, resulting in insufficient transaction momentum.
(Source: DRAMeXchange)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.7.17(수)
◆ DRAM: 제품 평균 0.0%(4개 상승)
*DDR5 Premium vs. DDR4: +45.5%
→ 일부 공장 견적 문의 외 구매업체 수요 둔화. 제품 전반 거래량 제한적
The market activity remains insufficient. Although factories have made small inquiries based on demand, they still adopt a conservative attitude towards market quotations. As a result, overall trading performance is not ideal.
◆ NAND: 제품 평균 -0.1%(2개 하락)
→ 특정 제품 대상 견적 문의 발생. 양측 협상 난항, 제품 전반 거래량 제한적
Suppliers maintain steady quotations, and buyers only release inquiries for specific items. Both sides have a relatively passive and negative attitude towards bargaining, resulting in insufficient transaction momentum.
(Source: DRAMeXchange)
감사합니다.
US 반도체 업종 일간 수익률 리뷰
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: US 2024.7.17(수)
◆ 시장 수익률
S&P500: -1.4%
나스닥: -2.8%
필라델피아 반도체 지수: -6.8%
◆ 업종별 평균 수익률
Chipmaker: -5.0%
Logic: -5.5%
Connectivity: -6.9%
Memory: -6.6%
Foundry: -0.6%
Industry: -3.4%
Power IC: -5.9%
Equipment: -9.9%
Materials: -8.6%
OSAT: -7.7%
AI Processor 관련: -8.7%
◆ 특징주 등락 사유
*트럼프 대만 관련 발언, 美 정부 중국 대상 규제 강화 소식 보도 등 악재 겹치며 글로벌 공급망 불확실성 확대, 업종 전반 약세
특히 美 정부 FDPR(Foreign Direct Product Rule) 규제 등 장비 업종 여파 부각에 Equipment(-9.9%) 업종 큰 폭 하락
GlobalFoundries(+6.8%): 美 정부로부터 CHIPS Act에 따른 4억 달러 직접 투자 수령 소식 보도에 업종 역방향 상승
ASML
(-12.7%, 시간외 0.0%)
2Q24
매출액: €6.2B
(vs. 컨센서스 €6.0B)
EPS: €4.01
(vs. 컨센서스 €3.69B)
3Q24 Guidance
매출액: €6.70B ~ €7.30B
(vs. 컨센서스 €7.46B)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: US 2024.7.17(수)
◆ 시장 수익률
S&P500: -1.4%
나스닥: -2.8%
필라델피아 반도체 지수: -6.8%
◆ 업종별 평균 수익률
Chipmaker: -5.0%
Logic: -5.5%
Connectivity: -6.9%
Memory: -6.6%
Foundry: -0.6%
Industry: -3.4%
Power IC: -5.9%
Equipment: -9.9%
Materials: -8.6%
OSAT: -7.7%
AI Processor 관련: -8.7%
◆ 특징주 등락 사유
*트럼프 대만 관련 발언, 美 정부 중국 대상 규제 강화 소식 보도 등 악재 겹치며 글로벌 공급망 불확실성 확대, 업종 전반 약세
특히 美 정부 FDPR(Foreign Direct Product Rule) 규제 등 장비 업종 여파 부각에 Equipment(-9.9%) 업종 큰 폭 하락
GlobalFoundries(+6.8%): 美 정부로부터 CHIPS Act에 따른 4억 달러 직접 투자 수령 소식 보도에 업종 역방향 상승
ASML
(-12.7%, 시간외 0.0%)
2Q24
매출액: €6.2B
(vs. 컨센서스 €6.0B)
EPS: €4.01
(vs. 컨센서스 €3.69B)
3Q24 Guidance
매출액: €6.70B ~ €7.30B
(vs. 컨센서스 €7.46B)
감사합니다.
2024. 7. 18(목) 반도체 주요 뉴스
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
美 정부, 중국 반도체 산업에 대한 '강력한' 제재 계획 중 (tom’s Hardware)
주요 제안 중 하나는 Foreign Direct Product Rule(FDPR) 적용. 이는 특히 TEL, ASML과 같은 기업에 영향을 미쳐 중국에 첨단 WFE 공급 능력 제한 가능
https://www.tomshardware.com/tech-industry/us-planning-draconian-sanctions-against-chinas-semiconductor-industry-report
주요 반도체 업체, 중국 기술 규제 우려 및 트럼프의 대만 발언에 주가 폭락 (NikkeiAsia)
트럼프 화요일에 발표된 블룸버그 인터뷰에서 대만이 미국에 방위비를 지불해야 한다고 말하며 대만이 미국의 칩 사업을 빼앗고 있다고 비난
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Chip-stocks-tumble-on-fears-of-China-tech-curbs-Trump-s-Taiwan-remarks
美 정부, GlobalWafers 미국 내 웨이퍼 생산에 4억 달러 지원 (eeNews)
GlobalWafers 미국 정부로부터 텍사스와 미주리에 300mm 실리콘 및 SOI 웨이퍼 공장을 건설 목적 4억 달러의 자금 확보 계획. 해당 지원 CHIPS Act 일환
https://www.eenewseurope.com/en/400m-for-us-300mm-silicon-soi-wafer-plants/
Google/Microsoft, 중국 기업들에 데이터센터 서비스 통해 Nvidia AI 칩 액세스 제공 (Reuters)
중국 외부의 데이터 센터를 통해 중국 고객에게 A100 및 H100 칩을 포함한 서버 임대 서비스를 제공하고 있으며, 자사 제품 미국 수출 통제 준수한다 확신
https://www.reuters.com/technology/google-microsoft-offer-nvidia-chips-chinese-companies-information-reports-2024-07-17/
TrendForce, 메모리 현물 가격 업데이트: 삼성이 모멘텀 지원하며 DRAM 가격 상승 지속 (TrendForce)
삼성 DRAM 현물 가격 지탱 노력에 DRAM 현물 가격 마침내 안정화. 특히 DDR4 제품 현물 가격 모멘텀 견조, NAND 3Q24 소량의 재고 보충에 대한 수요 상존
https://www.trendforce.com/news/2024/07/17/insights-memory-spot-price-update-dram-prices-continue-to-rise-as-samsung-supports-the-momentum/
Intel, Lunar Lake 이후 노트북을 위한 세 가지 Panther Lake 구성 준비 중 (tom’s Hardware)
하드웨어 유출자들 빠르면 25년 말에 출시될 것으로 예상되는 차세대 팬서 레이크 프로세서에 관한 회사의 계획 공개. Panther Lake-U/H/고성능 H 모델 출시 예상
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-reportedly-prepping-three-panther-lake-configurations-for-laptops-after-lunar-lake
AMD, AM5 플랫폼용 100달러 미만의 Athlon/Ryzen 3 CPU 준비 중 (Videocardz)
DIY PC 빌더 대상 새로운 AM5 플랫폼을 겨냥한 저가형 Athlon 또는 Ryzen 3 CPU 준비. TSMC의 7nm 공정 노드에서 생산 및 100달러 미만 가격으로 출시 예정
https://videocardz.com/newz/amd-reportedly-preparing-sub-100-athlon-ryzen-3-cpus-for-am5-platform
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
美 정부, 중국 반도체 산업에 대한 '강력한' 제재 계획 중 (tom’s Hardware)
주요 제안 중 하나는 Foreign Direct Product Rule(FDPR) 적용. 이는 특히 TEL, ASML과 같은 기업에 영향을 미쳐 중국에 첨단 WFE 공급 능력 제한 가능
https://www.tomshardware.com/tech-industry/us-planning-draconian-sanctions-against-chinas-semiconductor-industry-report
주요 반도체 업체, 중국 기술 규제 우려 및 트럼프의 대만 발언에 주가 폭락 (NikkeiAsia)
트럼프 화요일에 발표된 블룸버그 인터뷰에서 대만이 미국에 방위비를 지불해야 한다고 말하며 대만이 미국의 칩 사업을 빼앗고 있다고 비난
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Chip-stocks-tumble-on-fears-of-China-tech-curbs-Trump-s-Taiwan-remarks
美 정부, GlobalWafers 미국 내 웨이퍼 생산에 4억 달러 지원 (eeNews)
GlobalWafers 미국 정부로부터 텍사스와 미주리에 300mm 실리콘 및 SOI 웨이퍼 공장을 건설 목적 4억 달러의 자금 확보 계획. 해당 지원 CHIPS Act 일환
https://www.eenewseurope.com/en/400m-for-us-300mm-silicon-soi-wafer-plants/
Google/Microsoft, 중국 기업들에 데이터센터 서비스 통해 Nvidia AI 칩 액세스 제공 (Reuters)
중국 외부의 데이터 센터를 통해 중국 고객에게 A100 및 H100 칩을 포함한 서버 임대 서비스를 제공하고 있으며, 자사 제품 미국 수출 통제 준수한다 확신
https://www.reuters.com/technology/google-microsoft-offer-nvidia-chips-chinese-companies-information-reports-2024-07-17/
TrendForce, 메모리 현물 가격 업데이트: 삼성이 모멘텀 지원하며 DRAM 가격 상승 지속 (TrendForce)
삼성 DRAM 현물 가격 지탱 노력에 DRAM 현물 가격 마침내 안정화. 특히 DDR4 제품 현물 가격 모멘텀 견조, NAND 3Q24 소량의 재고 보충에 대한 수요 상존
https://www.trendforce.com/news/2024/07/17/insights-memory-spot-price-update-dram-prices-continue-to-rise-as-samsung-supports-the-momentum/
Intel, Lunar Lake 이후 노트북을 위한 세 가지 Panther Lake 구성 준비 중 (tom’s Hardware)
하드웨어 유출자들 빠르면 25년 말에 출시될 것으로 예상되는 차세대 팬서 레이크 프로세서에 관한 회사의 계획 공개. Panther Lake-U/H/고성능 H 모델 출시 예상
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-reportedly-prepping-three-panther-lake-configurations-for-laptops-after-lunar-lake
AMD, AM5 플랫폼용 100달러 미만의 Athlon/Ryzen 3 CPU 준비 중 (Videocardz)
DIY PC 빌더 대상 새로운 AM5 플랫폼을 겨냥한 저가형 Athlon 또는 Ryzen 3 CPU 준비. TSMC의 7nm 공정 노드에서 생산 및 100달러 미만 가격으로 출시 예정
https://videocardz.com/newz/amd-reportedly-preparing-sub-100-athlon-ryzen-3-cpus-for-am5-platform
감사합니다.
Tom's Hardware
U.S. planning 'draconian' sanctions against China's semiconductor industry: Report
Fab tools makers propose to expand criteria for unverified list.
KR 반도체 업종 수익률 리뷰
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.07.18(목)
◆ 시장 수익률
코스피: -0.7%
코스피 200 정보기술: -1.7%
코스피 200 반도체: -1.2%
코스닥: -0.8%
코스닥 150 정보기술: -0.6%
코스닥 150 반도체: -1.1%
◆ 업종별 평균 수익률
Back-end Equipment: +0.5%
HBM 관련: +0.2%
Test Parts: -0.4%
Infrastructure: -0.8%
Chipmaker: -0.9%
Materials: -1.2%
Fabless: -1.3%
On-Device AI 관련: -1.4%
OSAT: -1.6%
EUV 관련: -1.7%
Equipment: -2.0%
Parts: -2.1%
Design House: -2.2%
Packaging Materials: -3.7%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 274
제주반도체: 139
와이씨: 125
HPSP: 93
가온칩스: 62
네오셈: 62
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 업체 중 104개 업체 하락. 업종 전반 약세
SK하이닉스(-3.6%) 연일 큰 폭 하락, 삼성전자(+0.2%) 강보합
*전일 대비 10% 이상 등락 종목
엑시콘(+20.6%)
와이팜(-10.1%)
◆ 업종 내 주요 공시
와이팜(332570)
발표일시: 24.07.17 16:37
내용: 전환청구권 행사(금액: 48억원, 전환가액: 2,938원)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.07.18(목)
◆ 시장 수익률
코스피: -0.7%
코스피 200 정보기술: -1.7%
코스피 200 반도체: -1.2%
코스닥: -0.8%
코스닥 150 정보기술: -0.6%
코스닥 150 반도체: -1.1%
◆ 업종별 평균 수익률
Back-end Equipment: +0.5%
HBM 관련: +0.2%
Test Parts: -0.4%
Infrastructure: -0.8%
Chipmaker: -0.9%
Materials: -1.2%
Fabless: -1.3%
On-Device AI 관련: -1.4%
OSAT: -1.6%
EUV 관련: -1.7%
Equipment: -2.0%
Parts: -2.1%
Design House: -2.2%
Packaging Materials: -3.7%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 274
제주반도체: 139
와이씨: 125
HPSP: 93
가온칩스: 62
네오셈: 62
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 업체 중 104개 업체 하락. 업종 전반 약세
SK하이닉스(-3.6%) 연일 큰 폭 하락, 삼성전자(+0.2%) 강보합
*전일 대비 10% 이상 등락 종목
엑시콘(+20.6%)
와이팜(-10.1%)
◆ 업종 내 주요 공시
와이팜(332570)
발표일시: 24.07.17 16:37
내용: 전환청구권 행사(금액: 48억원, 전환가액: 2,938원)
감사합니다.
일간 메모리 현물가격
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.7.18(목)
◆ DRAM: 제품 평균 0.0%(7개 상승)
*DDR5 Premium vs. DDR4: +46.0%
→ 구매업체 견적 문의 제한적, 수요 약세. 제품 전반 가격 안정화, 거래활동 제한적
The momentum is stagnant, with little inquiries from the buyers. The purchasing strength remains insufficient, resulting in less-than-ideal transaction conditions. Overall, chip prices are trending towards stability.
◆ NAND: 제품 평균 0.0%(2개 하락)
→ 수요 약세, 견적 문의 및 제시 제한적. 제품 전반 가격 변동폭 및 거래활동 제한적
The market demand is weak. Both supply and demand sides are passive in their quotations and inquiries. The overall chip prices fluctuate within a narrow range, and the trading performance is sluggish.
(Source: DRAMeXchange)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.7.18(목)
◆ DRAM: 제품 평균 0.0%(7개 상승)
*DDR5 Premium vs. DDR4: +46.0%
→ 구매업체 견적 문의 제한적, 수요 약세. 제품 전반 가격 안정화, 거래활동 제한적
The momentum is stagnant, with little inquiries from the buyers. The purchasing strength remains insufficient, resulting in less-than-ideal transaction conditions. Overall, chip prices are trending towards stability.
◆ NAND: 제품 평균 0.0%(2개 하락)
→ 수요 약세, 견적 문의 및 제시 제한적. 제품 전반 가격 변동폭 및 거래활동 제한적
The market demand is weak. Both supply and demand sides are passive in their quotations and inquiries. The overall chip prices fluctuate within a narrow range, and the trading performance is sluggish.
(Source: DRAMeXchange)
감사합니다.
US 반도체 업종 일간 수익률 리뷰
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: US 2024.7.18(목)
◆ 시장 수익률
S&P500: -0.8%
나스닥: -0.7%
필라델피아 반도체 지수: +0.5%
◆ 업종별 평균 수익률
Chipmaker: +0.1%
Logic: +0.5%
Connectivity: +1.0%
Memory: -1.9%
Foundry: +0.4%
Industry: +0.7%
Power IC: -1.4%
Equipment: -0.9%
Materials: -2.6%
OSAT: +0.5%
AI Processor 관련: +0.9%
◆ 특징주 등락 사유
*종목별 산발적 등락세, 업종 전반 강보합
Broadcom(+2.9%): OpenAI와 AI칩 개발 관련 논의 소식 보도에 상승
TSMC
(+0.4%, 시간외 +1.1%)
2Q24
매출액: $20.82B
(vs. 컨센서스 $20.28B)
EPS: $1.48
3Q24 Guidance
매출액: $22.4B ~ $23.2B
(vs. 컨센서스 $22.6B)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: US 2024.7.18(목)
◆ 시장 수익률
S&P500: -0.8%
나스닥: -0.7%
필라델피아 반도체 지수: +0.5%
◆ 업종별 평균 수익률
Chipmaker: +0.1%
Logic: +0.5%
Connectivity: +1.0%
Memory: -1.9%
Foundry: +0.4%
Industry: +0.7%
Power IC: -1.4%
Equipment: -0.9%
Materials: -2.6%
OSAT: +0.5%
AI Processor 관련: +0.9%
◆ 특징주 등락 사유
*종목별 산발적 등락세, 업종 전반 강보합
Broadcom(+2.9%): OpenAI와 AI칩 개발 관련 논의 소식 보도에 상승
TSMC
(+0.4%, 시간외 +1.1%)
2Q24
매출액: $20.82B
(vs. 컨센서스 $20.28B)
EPS: $1.48
3Q24 Guidance
매출액: $22.4B ~ $23.2B
(vs. 컨센서스 $22.6B)
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2024. 7. 19(금) 반도체 주요 뉴스
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
OpenAI, Broadcom과 새로운 AI칩 개발 관련 회담 개최 (Reuters)
OpenAI가 Broadcom을 포함한 칩메이커들과 새로운 AI칩 개발 논의 중이라는 소식. 이에 텐서 처리 장치 생산했던 전직 구글 직원 고용 등 AI서버칩 개발 노력 중
https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/openai-holds-talks-with-broadcom-about-developing-new-ai-chip-information-2024-07-18/
루머-삼성전자, Nvidia HBM3E 퀄테스트 통과 및 다음 분기부터 공급 시작 예정 (Wccftech)
대만 공급망 소식통에 따르면 삼성전자가 HBM3E 메모리에 대한 엔비디아의 퀄테스트를 성공적으로 통과했다는 루머. 다만 삼성전자의 공식적인 입장은 미확인
https://wccftech.com/samsung-passes-nvidia-hbm3e-qualification-tests-supply-to-initiate-next-quarter/
TSMC, 2025년까지 AI 칩 공급 제약 지속될 것으로 전망 (NikkeiAsia)
AI를 위한 근본적으로 새로운 유형의 칩 패키징 기술을 연구하고 있다고 확인했지만, AI 칩 생산량은 이전 예상보다 긴 2025년까지 제약을 받을 것이라고 경고
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/TSMC-says-AI-chip-constraints-to-last-through-2025
TSMC, 내년 CoWoS 생산 능력 두 배 이상 증가할 것 (FNC)
첨단 CoWoS 패키징에 대한 수요 계속 강세 보이고 있으며, 올해와 2025년에는 CoWoS 생산 능력이 두 배 이상 증가할 것으로 예상. 이에 26년 수급 안정화 전망
https://fnc.ebc.net.tw/fncnews/content/173726
TSMC, 패키징/테스트/마스크 제작 등 포함한 파운드리 2.0 공개 (TrendForce)
TSMC 회장 CC Wei 실적 발표에서 "파운드리 2.0"이라는 개념 소개, 이는 패키징, 테스트, 마스크 제작 등의 분야를 추가로 포함하도록 산업 재정의하는 것이라 언급
https://www.trendforce.com/news/2024/07/18/news-tsmc-introduces-foundry-2-0-to-include-packaging-testing-mask-making-and-others/
삼성전자, 하반기 CXL 관련 매출 발생 전망 (Korea JoongAng Daily)
삼성전자 2028년부터 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 시장 본격적으로 열릴 것으로 예상, 하반기부터 CXL 관련 제품에서 매출 발생할 것으로 예상
https://koreajoongangdaily.joins.com/news/2024-07-18/business/tech/Samsung-forecasts-CXLrelated-sales-in-latter-half-of-year/2093411
Tenstorrent, Nvidia가 "잘 제공하지 않는" AI 시장 공략 (Wccftech)
Nvidia의 경우 적절한 컴퓨팅 파워를 확보하려는 여러 AI 스타트업이 감당할 수 없는 고급 세그먼트를 타겟으로 삼았기 때문에 동사 비용 효율적인 솔루션 구축에 전념
https://wccftech.com/jim-keller-tenstorrent-going-after-ai-markets-that-arent-served-well-by-nvidia/
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
OpenAI, Broadcom과 새로운 AI칩 개발 관련 회담 개최 (Reuters)
OpenAI가 Broadcom을 포함한 칩메이커들과 새로운 AI칩 개발 논의 중이라는 소식. 이에 텐서 처리 장치 생산했던 전직 구글 직원 고용 등 AI서버칩 개발 노력 중
https://www.reuters.com/technology/artificial-intelligence/openai-holds-talks-with-broadcom-about-developing-new-ai-chip-information-2024-07-18/
루머-삼성전자, Nvidia HBM3E 퀄테스트 통과 및 다음 분기부터 공급 시작 예정 (Wccftech)
대만 공급망 소식통에 따르면 삼성전자가 HBM3E 메모리에 대한 엔비디아의 퀄테스트를 성공적으로 통과했다는 루머. 다만 삼성전자의 공식적인 입장은 미확인
https://wccftech.com/samsung-passes-nvidia-hbm3e-qualification-tests-supply-to-initiate-next-quarter/
TSMC, 2025년까지 AI 칩 공급 제약 지속될 것으로 전망 (NikkeiAsia)
AI를 위한 근본적으로 새로운 유형의 칩 패키징 기술을 연구하고 있다고 확인했지만, AI 칩 생산량은 이전 예상보다 긴 2025년까지 제약을 받을 것이라고 경고
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/TSMC-says-AI-chip-constraints-to-last-through-2025
TSMC, 내년 CoWoS 생산 능력 두 배 이상 증가할 것 (FNC)
첨단 CoWoS 패키징에 대한 수요 계속 강세 보이고 있으며, 올해와 2025년에는 CoWoS 생산 능력이 두 배 이상 증가할 것으로 예상. 이에 26년 수급 안정화 전망
https://fnc.ebc.net.tw/fncnews/content/173726
TSMC, 패키징/테스트/마스크 제작 등 포함한 파운드리 2.0 공개 (TrendForce)
TSMC 회장 CC Wei 실적 발표에서 "파운드리 2.0"이라는 개념 소개, 이는 패키징, 테스트, 마스크 제작 등의 분야를 추가로 포함하도록 산업 재정의하는 것이라 언급
https://www.trendforce.com/news/2024/07/18/news-tsmc-introduces-foundry-2-0-to-include-packaging-testing-mask-making-and-others/
삼성전자, 하반기 CXL 관련 매출 발생 전망 (Korea JoongAng Daily)
삼성전자 2028년부터 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 시장 본격적으로 열릴 것으로 예상, 하반기부터 CXL 관련 제품에서 매출 발생할 것으로 예상
https://koreajoongangdaily.joins.com/news/2024-07-18/business/tech/Samsung-forecasts-CXLrelated-sales-in-latter-half-of-year/2093411
Tenstorrent, Nvidia가 "잘 제공하지 않는" AI 시장 공략 (Wccftech)
Nvidia의 경우 적절한 컴퓨팅 파워를 확보하려는 여러 AI 스타트업이 감당할 수 없는 고급 세그먼트를 타겟으로 삼았기 때문에 동사 비용 효율적인 솔루션 구축에 전념
https://wccftech.com/jim-keller-tenstorrent-going-after-ai-markets-that-arent-served-well-by-nvidia/
감사합니다.
Reuters
OpenAI holds talks with Broadcom about developing new AI chip, the Information reports
ChatGPT maker OpenAI is in discussion with chip designers, including Broadcom , about developing a new artificial intelligence chip, the Information reported on Thursday, citing people familiar with the matter.