KR 반도체 업종 수익률 리뷰
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.04.30(화)
◆ 시장 수익률
코스피: +0.2%
코스피 200 정보기술: +0.5%
코스피 200 반도체: -0.3%
코스닥: -0.1%
코스닥 150 정보기술: -0.9%
코스닥 150 반도체: -0.8%
◆ 업종별 평균 수익률
Design House: +1.3%
OSAT: 0.0%
Chipmaker: -0.1%
Packaging Materials: -0.4%
Fabless: -0.4%
Infrastructure: -0.5%
Materials: -0.6%
Parts: -0.6%
Equipment: -0.8%
EUV 관련: -1.2%
On-Device AI 관련: -1.3%
Back-end Equipment: -1.4%
HBM 관련: -1.6%
Test Parts: -1.8%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 259
제주반도체: 212
HPSP: 113
가온칩스: 90
와이씨: 86
에이직랜드: 77
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 중 96개 업체 하락.
개별 종목별 이벤트성 등락 사유로는
코아시아(+10.9%): 美 생성형 AI 반도체 플랫폼 개발 기업과 HPC向 생성형 AI SoC 설계 및 공급 계약 체결 보도, 실적 기대감 형성
한양디지텍(+7.4%): 삼성전자 컨콜서 서버향 SSD 출하량 YoY +80% 상승 전망에 삼성전자 SSD 벤더 동사 실적 수혜 기대감 형성
*전일 대비 10% 이상 등락 종목
코아시아(+10.9%)
◆ 업종 내 주요 공시
에스앤에스텍(101490)
발표일시: 24.04.30 13:53
매출액: 41.7억원
(vs. 컨센서스 43.5억원)
영업이익: 7.4억원
(vs. 컨센서스 7.4억원)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.04.30(화)
◆ 시장 수익률
코스피: +0.2%
코스피 200 정보기술: +0.5%
코스피 200 반도체: -0.3%
코스닥: -0.1%
코스닥 150 정보기술: -0.9%
코스닥 150 반도체: -0.8%
◆ 업종별 평균 수익률
Design House: +1.3%
OSAT: 0.0%
Chipmaker: -0.1%
Packaging Materials: -0.4%
Fabless: -0.4%
Infrastructure: -0.5%
Materials: -0.6%
Parts: -0.6%
Equipment: -0.8%
EUV 관련: -1.2%
On-Device AI 관련: -1.3%
Back-end Equipment: -1.4%
HBM 관련: -1.6%
Test Parts: -1.8%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 259
제주반도체: 212
HPSP: 113
가온칩스: 90
와이씨: 86
에이직랜드: 77
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 중 96개 업체 하락.
개별 종목별 이벤트성 등락 사유로는
코아시아(+10.9%): 美 생성형 AI 반도체 플랫폼 개발 기업과 HPC向 생성형 AI SoC 설계 및 공급 계약 체결 보도, 실적 기대감 형성
한양디지텍(+7.4%): 삼성전자 컨콜서 서버향 SSD 출하량 YoY +80% 상승 전망에 삼성전자 SSD 벤더 동사 실적 수혜 기대감 형성
*전일 대비 10% 이상 등락 종목
코아시아(+10.9%)
◆ 업종 내 주요 공시
에스앤에스텍(101490)
발표일시: 24.04.30 13:53
매출액: 41.7억원
(vs. 컨센서스 43.5억원)
영업이익: 7.4억원
(vs. 컨센서스 7.4억원)
감사합니다.
US 반도체 업종 일간 수익률 리뷰
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: US 2024.5.1(수)
◆ 시장 수익률
S&P500: -0.3%
나스닥: -0.3%
필라델피아 반도체 지수: -3.5%
◆ 업종별 평균 수익률
Chipmaker: -3.5%
Logic: -4.4%
Connectivity: -5.6%
Memory: -1.7%
Foundry: -2.8%
Industry: -2.4%
Power IC: -3.0%
Equipment: -2.6%
Materials: -7.2%
OSAT: -6.2%
AI Processor 관련: -5.1%
◆ 특징주 등락 사유
*연준 파월 의장 스태그플레이션 우려 일축에도 불구, 주요 경제 지표들로부터 확인되는 ‘끈적한 인플레이션’ 현상에 금리 인하 시기 지연 전망. 업종 전반 약세
Qualcomm(-1.1%, 시간외 +3.8%)
FY2Q24
매출액: $9.39B
(vs. 컨센서스 $9.34B)
EPS: $2.44
(vs. 컨센서스 $2.32)
FY3Q24 Guidance
매출액: $9.20B
(vs. 컨센서스 $9.08B)
Entegris(-7.2%, 시간외 0%)
1Q24
매출액: $771.0M
(vs. 컨센서스 $771.6M)
EPS: $0.68
(vs. 컨센서스 $0.62)
2Q24 Guidance
매출액: $800.0M
(vs. 컨센서스 $813.4M)
Monolithic Power Systems
(-2.5%, 시간외 +3.3%)
1Q24
매출액: $457.89M
(vs. 컨센서스 $447.35M)
EPS: $2.81
(vs. 컨센서스 $2.66)
2Q24 Guidance
매출액: $490.0M
(vs. 컨센서스 $472.9M)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: US 2024.5.1(수)
◆ 시장 수익률
S&P500: -0.3%
나스닥: -0.3%
필라델피아 반도체 지수: -3.5%
◆ 업종별 평균 수익률
Chipmaker: -3.5%
Logic: -4.4%
Connectivity: -5.6%
Memory: -1.7%
Foundry: -2.8%
Industry: -2.4%
Power IC: -3.0%
Equipment: -2.6%
Materials: -7.2%
OSAT: -6.2%
AI Processor 관련: -5.1%
◆ 특징주 등락 사유
*연준 파월 의장 스태그플레이션 우려 일축에도 불구, 주요 경제 지표들로부터 확인되는 ‘끈적한 인플레이션’ 현상에 금리 인하 시기 지연 전망. 업종 전반 약세
Qualcomm(-1.1%, 시간외 +3.8%)
FY2Q24
매출액: $9.39B
(vs. 컨센서스 $9.34B)
EPS: $2.44
(vs. 컨센서스 $2.32)
FY3Q24 Guidance
매출액: $9.20B
(vs. 컨센서스 $9.08B)
Entegris(-7.2%, 시간외 0%)
1Q24
매출액: $771.0M
(vs. 컨센서스 $771.6M)
EPS: $0.68
(vs. 컨센서스 $0.62)
2Q24 Guidance
매출액: $800.0M
(vs. 컨센서스 $813.4M)
Monolithic Power Systems
(-2.5%, 시간외 +3.3%)
1Q24
매출액: $457.89M
(vs. 컨센서스 $447.35M)
EPS: $2.81
(vs. 컨센서스 $2.66)
2Q24 Guidance
매출액: $490.0M
(vs. 컨센서스 $472.9M)
감사합니다.
2024. 5. 2(목) 반도체 주요 뉴스
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
루머-Intel, 15세대 애로우 레이크-S "Core Ultra 200" 데스크탑 CPU 라인업 유출 (Videocardz)
Intel Core Ultra 200 "Arrow Lake-S" 데스크탑 CPU 라인업에는 차세대 P-Core 및 E-Core 아키텍처 기반 최대 24개의 코어를 갖춘 6개의 SKU 포함
https://videocardz.com/newz/intels-core-ultra-200-desktop-cpu-lineup-rumored-to-feature-285k-265k-245k-unlocked-skus
AMD, 2H24 출시 예정 Zen5 기반 "Strix Point" APU 재확인 (Videocardz)
올해 Zen5 Ryzen 제품 출시 재확인. Strix 시리즈 하이엔드 게이밍 노트북과 차세대 미니 PC가 차지하는 프리미엄 부문에 포지셔닝 예정
https://videocardz.com/newz/amd-reaffirms-zen5-based-strix-point-apus-on-track-for-2h-2024-launch
Nvidia, ChatRTX 업데이트 (tom’s Hardware)
Nvidia의 ChatRTX 앱 0.3 업데이트 버전 출시. 해당 업데이트에서 사진 검색 기능, AI 기반 음성 인식, 더 많은 LLM과의 호환성 등 새로운 기능 대거 추가
https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/nvidias-chatrtx-receives-major-update-better-photo-search-ai-speech-recognition-and-more-llm-options
중국, 미국향 서버 수출 급감 (tom’s Hardware)
DigiTimes에 따르면 중국의 미국향 서버 수출 비중 2017년 18.8%에서 2023년 1.7%로 감소, 이는 미국 시장 내 대만 성장에 기인
https://www.tomshardware.com/tech-industry/china-made-server-exports-to-us-plummet-taiwan-mexico-remain-top-server-import-suppliers
윈도우 11의 시장 점유율이 계속 감소하는 가운데 윈도우 10은 70% 돌파 (Neowin)
Statcounter에 따르면 4월 Windows 11 점유율 25.65%로 전월 대비 0.97% 포인트 하락. 반면 Windows 10 2023년 9월 이후 처음으로 70%대 돌파
https://www.neowin.net/news/windows-10-reaches-70-market-share-as-windows-11-keeps-declining/
Loongson, 서양 칩 디자인 역량 따라 잡기 어렵다 (Chips and Cheese)
중국산 제품중 가장 뛰어난 코어 설계 보유한 Loongson의 3A5000, 3A6000 리뷰. 제품 사양, 소프트웨어 생태계 등 다수 부문 약점 상존
https://chipsandcheese.com/2024/04/29/can-chinas-loongson-catch-western-designs-probably-not/
대만, 반도체 호황에 2021년 이후 가장 빠른 속도의 경제 성장 시현 (Digitimes)
대만 통계국의 발표에 따르면 1분기 GDP 전년 동기 대비 6.51% 성장한 NT$5조 4,660억으로, 2021년 2분기 이례 가장 높은 수치
https://www.digitimes.com/news/a20240430VL205.html
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
루머-Intel, 15세대 애로우 레이크-S "Core Ultra 200" 데스크탑 CPU 라인업 유출 (Videocardz)
Intel Core Ultra 200 "Arrow Lake-S" 데스크탑 CPU 라인업에는 차세대 P-Core 및 E-Core 아키텍처 기반 최대 24개의 코어를 갖춘 6개의 SKU 포함
https://videocardz.com/newz/intels-core-ultra-200-desktop-cpu-lineup-rumored-to-feature-285k-265k-245k-unlocked-skus
AMD, 2H24 출시 예정 Zen5 기반 "Strix Point" APU 재확인 (Videocardz)
올해 Zen5 Ryzen 제품 출시 재확인. Strix 시리즈 하이엔드 게이밍 노트북과 차세대 미니 PC가 차지하는 프리미엄 부문에 포지셔닝 예정
https://videocardz.com/newz/amd-reaffirms-zen5-based-strix-point-apus-on-track-for-2h-2024-launch
Nvidia, ChatRTX 업데이트 (tom’s Hardware)
Nvidia의 ChatRTX 앱 0.3 업데이트 버전 출시. 해당 업데이트에서 사진 검색 기능, AI 기반 음성 인식, 더 많은 LLM과의 호환성 등 새로운 기능 대거 추가
https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/nvidias-chatrtx-receives-major-update-better-photo-search-ai-speech-recognition-and-more-llm-options
중국, 미국향 서버 수출 급감 (tom’s Hardware)
DigiTimes에 따르면 중국의 미국향 서버 수출 비중 2017년 18.8%에서 2023년 1.7%로 감소, 이는 미국 시장 내 대만 성장에 기인
https://www.tomshardware.com/tech-industry/china-made-server-exports-to-us-plummet-taiwan-mexico-remain-top-server-import-suppliers
윈도우 11의 시장 점유율이 계속 감소하는 가운데 윈도우 10은 70% 돌파 (Neowin)
Statcounter에 따르면 4월 Windows 11 점유율 25.65%로 전월 대비 0.97% 포인트 하락. 반면 Windows 10 2023년 9월 이후 처음으로 70%대 돌파
https://www.neowin.net/news/windows-10-reaches-70-market-share-as-windows-11-keeps-declining/
Loongson, 서양 칩 디자인 역량 따라 잡기 어렵다 (Chips and Cheese)
중국산 제품중 가장 뛰어난 코어 설계 보유한 Loongson의 3A5000, 3A6000 리뷰. 제품 사양, 소프트웨어 생태계 등 다수 부문 약점 상존
https://chipsandcheese.com/2024/04/29/can-chinas-loongson-catch-western-designs-probably-not/
대만, 반도체 호황에 2021년 이후 가장 빠른 속도의 경제 성장 시현 (Digitimes)
대만 통계국의 발표에 따르면 1분기 GDP 전년 동기 대비 6.51% 성장한 NT$5조 4,660억으로, 2021년 2분기 이례 가장 높은 수치
https://www.digitimes.com/news/a20240430VL205.html
감사합니다.
VideoCardz.com
Intel’s Core Ultra 200 desktop CPU lineup rumored to feature 285K, 265K, 245K unlocked SKUs
Intel Arrow Lake-S desktop lineup rumored to feature Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265 and Core Ultra 5 255K SKUs Intel reshifting its naming for desktops. Intel is gearing up to unveil its latest desktop CPU series, called Arrow Lake-S. These new processors…
삼성전자
[미래에셋증권 반도체 김영건]
HBM 의심은 거두자
투자의견 ‘매수’ 및 목표주가 105,000원 유지
당사는 동사에 대해 목표주가 105,000원과 매수의견을 유지한다. 기존 추정치에 비해 24F 전사 영업이익을 7.2% 상향했으나 목표가의 변동은 제한적이라 판단했다.
목표가를 24F P/E 및 P/B로 환산하면 각각 12.0배, 1.8배로 동사의 역사적 경험으로나 피어그룹 대비 상대적으로나 밸류에이션 부담은 크지 않은 구간이다.
그러나, 최근 매크로와 자본시장의 녹록치 않은 상황을 고려할 때 밸류에이션을 믿고 매수할 수 있을까? 있다. 세가지 요인 때문이다.
첫째, HBM 매출 본격화. 더 이상 불필요한 논쟁은 삼가자
지난 4Q23 콜에서 동사의 경영진은 HBM 사업화에 대해 HBM3E 8단 제품의 고객사 샘플링 및 1H24 내 양산 준비를, 12단 제품의 1분기 내 고객사 샘플 공급을 전망했다.
금번 1Q24 콜에서는 HBM3E 8단 제품의 2Q24 중 매출 발생 가능성을, 12단 제품의 2분기내 양산 계획을 전망했다. 전 분기 계획 대비 일부 가속화되는 양상이다.
상기 계획을 반영한 HBM의 24F/25F B/G는 각각 최소 +200%/+100% 이며, 이를 고려한 금년 말 3E의 판매 비중은 HBM의 60%를 초과할 예정이다.
둘째, AI향 NAND 시장 개화. NAND는 동사의 특기 전공 분야다
최근 AI 모델의 파라미터 수 증가에 따라 트레이닝 과정에서의 저장공간에 대한 니즈로 8TB 이상 급 SSD에 대한 수요가 발생한데 이어, 인퍼런스 과정에서의 정확성 개선을 위한 대규모 스토리지 니즈로 64TB 이상 급 초고용량 SSD에 대한 수요가 증가하고 있다.
동사가 언급했듯이 64TB 제품에 대해 2분기 중 고객사 샘플 공급 예정이다. 일부 경쟁사는 해당 제품을 기 보유하였기에 상대적으로 늦어지는 경향이 있으나, 이는 기술 경쟁력의 차원 보다는 상품 기획 측면에서 발생한 차이로 판단한다. 동사의 Flash 소자 공정과 SSD 컨트롤러 기술력은 자타공인 독보적이다.
셋째, 파운드리 사업. 최악의 국면은 지났다
파운드리 사업의 1Q24 실적은 적자폭 일부 축소에 그쳤다. 2Q24에도 적자폭은 일부 축소될 것으로 전망한다. 최악은 지났다. 2H24에는 3nm GAA 2세대 양산이 시작될 예정이다.
오롯이 대만 경쟁사에만 의존할 수 밖에 없는 글로벌 팹리스들은 동사 파운드리의 수율 향상을 애타게 기다리고 있을 것이 자명하다.
링크: https://han.gl/LyF88
[미래에셋증권 반도체 김영건]
HBM 의심은 거두자
투자의견 ‘매수’ 및 목표주가 105,000원 유지
당사는 동사에 대해 목표주가 105,000원과 매수의견을 유지한다. 기존 추정치에 비해 24F 전사 영업이익을 7.2% 상향했으나 목표가의 변동은 제한적이라 판단했다.
목표가를 24F P/E 및 P/B로 환산하면 각각 12.0배, 1.8배로 동사의 역사적 경험으로나 피어그룹 대비 상대적으로나 밸류에이션 부담은 크지 않은 구간이다.
그러나, 최근 매크로와 자본시장의 녹록치 않은 상황을 고려할 때 밸류에이션을 믿고 매수할 수 있을까? 있다. 세가지 요인 때문이다.
첫째, HBM 매출 본격화. 더 이상 불필요한 논쟁은 삼가자
지난 4Q23 콜에서 동사의 경영진은 HBM 사업화에 대해 HBM3E 8단 제품의 고객사 샘플링 및 1H24 내 양산 준비를, 12단 제품의 1분기 내 고객사 샘플 공급을 전망했다.
금번 1Q24 콜에서는 HBM3E 8단 제품의 2Q24 중 매출 발생 가능성을, 12단 제품의 2분기내 양산 계획을 전망했다. 전 분기 계획 대비 일부 가속화되는 양상이다.
상기 계획을 반영한 HBM의 24F/25F B/G는 각각 최소 +200%/+100% 이며, 이를 고려한 금년 말 3E의 판매 비중은 HBM의 60%를 초과할 예정이다.
둘째, AI향 NAND 시장 개화. NAND는 동사의 특기 전공 분야다
최근 AI 모델의 파라미터 수 증가에 따라 트레이닝 과정에서의 저장공간에 대한 니즈로 8TB 이상 급 SSD에 대한 수요가 발생한데 이어, 인퍼런스 과정에서의 정확성 개선을 위한 대규모 스토리지 니즈로 64TB 이상 급 초고용량 SSD에 대한 수요가 증가하고 있다.
동사가 언급했듯이 64TB 제품에 대해 2분기 중 고객사 샘플 공급 예정이다. 일부 경쟁사는 해당 제품을 기 보유하였기에 상대적으로 늦어지는 경향이 있으나, 이는 기술 경쟁력의 차원 보다는 상품 기획 측면에서 발생한 차이로 판단한다. 동사의 Flash 소자 공정과 SSD 컨트롤러 기술력은 자타공인 독보적이다.
셋째, 파운드리 사업. 최악의 국면은 지났다
파운드리 사업의 1Q24 실적은 적자폭 일부 축소에 그쳤다. 2Q24에도 적자폭은 일부 축소될 것으로 전망한다. 최악은 지났다. 2H24에는 3nm GAA 2세대 양산이 시작될 예정이다.
오롯이 대만 경쟁사에만 의존할 수 밖에 없는 글로벌 팹리스들은 동사 파운드리의 수율 향상을 애타게 기다리고 있을 것이 자명하다.
링크: https://han.gl/LyF88
KR 반도체 업종 수익률 리뷰
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.05.02(목)
◆ 시장 수익률
코스피: -0.3%
코스피 200 정보기술: -0.2%
코스피 200 반도체: -0.3%
코스닥: -0.2%
코스닥 150 정보기술: +0.7%
코스닥 150 반도체: +0.7%
◆ 업종별 평균 수익률
Packaging Materials: +2.3%
Materials: +1.6%
EUV 관련: +1.4%
Back-end Equipment: +1.4%
Parts: +1.1%
Chipmaker: +1.1%
On-Device AI 관련: +0.8%
Equipment: +0.3%
Fabless: +0.3%
OSAT: 0.0%
Infrastructure: -0.3%
Design House: -0.8%
HBM 관련: -0.8%
Test Parts: -0.9%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 258
제주반도체: 210
HPSP: 112
가온칩스: 90
와이씨: 87
에이직랜드: 76
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 중 79개 업체 상승, 업종 산발적 등락세. 소재 및 패키징 소재 업종 연일 강세, 시장 전반 강보합
개별 종목별 이벤트성 등락 사유로는
레이저쎌(+30.0%): 인텔, 마이크론向 LC 본더 발주예상 물량 확보 및 초도 물량 2~3분기 납품 예상 보도
제우스(+4.3%): HBM용 신규 패키징 장비 ‘아톰’, ‘새턴’ 본격 양산 돌입 보도
*전일 대비 10% 이상 등락 종목
레이저쎌(+30.0%)
와이씨켐(+17.0%)
RHFIC(+13.4%)
◆ 업종 내 주요 공시
DB하이텍(000990)
발표일시: 24.05.02 09:53
매출액: 2,615억원
(vs. 컨센서스 2,570억원)
영업이익: 411억원
(vs. 컨센서스 310억원)
RFHIC(218410)
발표일시: 24.05.02 11:25
내용: LIG넥스원向 고출력전력증폭기 공급 계약 체결 (계약금액: 180억원)
주성엔지니어링(036930)
발표일시: 24.05.02 17:23
매출액 : 566억
(vs. 컨센서스 751억)
영업이익 : 70억
(vs. 컨센서스 154억)
엑시콘(092870)
발표일시: 24.05.02 14:14
내용: 삼성전자向 SSD 검사장비 공급 계약 체결 (계약금액: 43억 7,000만원)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.05.02(목)
◆ 시장 수익률
코스피: -0.3%
코스피 200 정보기술: -0.2%
코스피 200 반도체: -0.3%
코스닥: -0.2%
코스닥 150 정보기술: +0.7%
코스닥 150 반도체: +0.7%
◆ 업종별 평균 수익률
Packaging Materials: +2.3%
Materials: +1.6%
EUV 관련: +1.4%
Back-end Equipment: +1.4%
Parts: +1.1%
Chipmaker: +1.1%
On-Device AI 관련: +0.8%
Equipment: +0.3%
Fabless: +0.3%
OSAT: 0.0%
Infrastructure: -0.3%
Design House: -0.8%
HBM 관련: -0.8%
Test Parts: -0.9%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 258
제주반도체: 210
HPSP: 112
가온칩스: 90
와이씨: 87
에이직랜드: 76
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 중 79개 업체 상승, 업종 산발적 등락세. 소재 및 패키징 소재 업종 연일 강세, 시장 전반 강보합
개별 종목별 이벤트성 등락 사유로는
레이저쎌(+30.0%): 인텔, 마이크론向 LC 본더 발주예상 물량 확보 및 초도 물량 2~3분기 납품 예상 보도
제우스(+4.3%): HBM용 신규 패키징 장비 ‘아톰’, ‘새턴’ 본격 양산 돌입 보도
*전일 대비 10% 이상 등락 종목
레이저쎌(+30.0%)
와이씨켐(+17.0%)
RHFIC(+13.4%)
◆ 업종 내 주요 공시
DB하이텍(000990)
발표일시: 24.05.02 09:53
매출액: 2,615억원
(vs. 컨센서스 2,570억원)
영업이익: 411억원
(vs. 컨센서스 310억원)
RFHIC(218410)
발표일시: 24.05.02 11:25
내용: LIG넥스원向 고출력전력증폭기 공급 계약 체결 (계약금액: 180억원)
주성엔지니어링(036930)
발표일시: 24.05.02 17:23
매출액 : 566억
(vs. 컨센서스 751억)
영업이익 : 70억
(vs. 컨센서스 154억)
엑시콘(092870)
발표일시: 24.05.02 14:14
내용: 삼성전자向 SSD 검사장비 공급 계약 체결 (계약금액: 43억 7,000만원)
감사합니다.
US 반도체 업종 일간 수익률 리뷰
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: US 2024.5.2(목)
◆ 시장 수익률
S&P500: +0.9%
나스닥: +1.5%
필라델피아 반도체 지수: +2.2%
◆ 업종별 평균 수익률
Chipmaker: +0.8%
Logic: +1.7%
Connectivity: -0.3%
Memory: +0.6%
Foundry: +1.8%
Industry: +1.2%
Power IC: +0.7%
Equipment: +2.3%
Materials: +2.7%
OSAT: +4.4%
AI Processor 관련: +2.2%
◆ 특징주 등락 사유
*실적 기반 종목별 산발적 등락세
매출 가이던스 시장 전망치 하회한 Qorvo(-14.5%), Wolfspeed(-9.8%) 실적 시장 기대치 상회에도 불구 약세
실적 및 가이던스 시장 전망치 상회한 Qualcomm(+9.7%), Monolithic Power Systems(+9.2%) 강세
Apple
(+2.2%, 시간외 +6.2%)
FY2Q24
매출액: $90.75B
(vs. 컨센서스 $90.45B)
EPS: $1.53
(vs. 컨센서스 $1.51)
FY3Q24 Guidance
매출액: YoY($81.8B) +LS% 성장 전망
(vs. 컨센서스 $83.23B)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: US 2024.5.2(목)
◆ 시장 수익률
S&P500: +0.9%
나스닥: +1.5%
필라델피아 반도체 지수: +2.2%
◆ 업종별 평균 수익률
Chipmaker: +0.8%
Logic: +1.7%
Connectivity: -0.3%
Memory: +0.6%
Foundry: +1.8%
Industry: +1.2%
Power IC: +0.7%
Equipment: +2.3%
Materials: +2.7%
OSAT: +4.4%
AI Processor 관련: +2.2%
◆ 특징주 등락 사유
*실적 기반 종목별 산발적 등락세
매출 가이던스 시장 전망치 하회한 Qorvo(-14.5%), Wolfspeed(-9.8%) 실적 시장 기대치 상회에도 불구 약세
실적 및 가이던스 시장 전망치 상회한 Qualcomm(+9.7%), Monolithic Power Systems(+9.2%) 강세
Apple
(+2.2%, 시간외 +6.2%)
FY2Q24
매출액: $90.75B
(vs. 컨센서스 $90.45B)
EPS: $1.53
(vs. 컨센서스 $1.51)
FY3Q24 Guidance
매출액: YoY($81.8B) +LS% 성장 전망
(vs. 컨센서스 $83.23B)
감사합니다.
2024. 5. 3(금) 반도체 주요 뉴스
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
주성엔지니어링, 반도체 부문 인적분할 (ZDNet)
주력 사업인 반도체 부문 인적분할 및 디스플레이 및 태양관 부문 물적분할. 분할기일은 11월 1일, 12월 6일 존속회사 변경상장 및 인적분할된 신설법인 재상장 예정
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240502172040
SK하이닉스, HBM4 12단 1년 앞당겨 내년 양산 (ZDNet)
HBM4 12단 내년 양산, 기존 양산 계획인 2026년에서 1년 앞당긴 것. 한편 삼성전자 또한 2025년 HBM4 양산 개시 의지 표명해온 바 있음
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240502153448
중국 반도체 기업들, 치솟는 금속 비용에 가격 인상 (Digitimes)
ICM, 야신 마이크로일렉트로닉스, 헤일로칩 등 고객사에 10 ~. 20%의 가격 인상 알리는 서한 전송. 금속 가격 급등에 반도체 제조업체들 가격 인상 추세 확인
https://www.digitimes.com/news/a20240430PD222/china-ic-manufacturing-price-increase-materials-cost-increase.html
금속 가격 상승에 노트북 등 전자제품 가격 상승 가능성 존재 (tom’s Hardware)
상기 기사 업체 중 Smart Chiplink 브로드컴, TI, Intel/Altera 등 고객사로 두는 등, 금속 가격 인상 최종 제품에 적용되어 소비자에게 영향 미칠 것으로 예상
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/rising-metal-prices-could-mean-more-expensive-laptops-pc-parts-and-other-electronics-in-the-near-future
PSMC, 대만 북서부에 신규 Fab 오픈 (NikkeiAsia)
대만 레거시 로직 및 메모리 칩 생산업체인 PSMC 대만 북서부에 AI를 포함한 다양한 애플리케이션용 칩 생산시설 오픈. 28nm ~ 55nm 공정 기반 레거시 칩 생산 예정
https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/nvidias-chatrtx-receives-major-update-better-photo-search-ai-speech-recognition-and-more-llm-options
Intel, 15세대 Arrow Lake CPU에 업데이트된 DDR5 메모리 컨트롤러 탑재 가능성 존재 (Wccftech)
MSI의 Dragon Shield ‘Wuhan’ 이벤트에서 유명 오버클러커 Arrow Lake-S Core Ultra 200 데스크탑 플랫폼에 DDR5 메모리 컨트롤러 탑재 암시
https://wccftech.com/overclocker-teases-intel-arrow-lake-s-core-ultra-200-cpus-q3-2024-launch-new-ddr5-memory-controller/
루머-AMD, RDNA4에서 RDNA3와 전혀 다른 Ray Tracing 방식 채택 (Videocardz)
한편 Navi4 칩 계획이 무산됨에 따라 RDNA4 RT 기능은 Mid ~ High-end 모델에서만 사용 가능할 것으로 보임
https://videocardz.com/newz/amd-rdna4-ray-tracing-acceleration-reportedly-completely-different-from-rdna3
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
주성엔지니어링, 반도체 부문 인적분할 (ZDNet)
주력 사업인 반도체 부문 인적분할 및 디스플레이 및 태양관 부문 물적분할. 분할기일은 11월 1일, 12월 6일 존속회사 변경상장 및 인적분할된 신설법인 재상장 예정
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240502172040
SK하이닉스, HBM4 12단 1년 앞당겨 내년 양산 (ZDNet)
HBM4 12단 내년 양산, 기존 양산 계획인 2026년에서 1년 앞당긴 것. 한편 삼성전자 또한 2025년 HBM4 양산 개시 의지 표명해온 바 있음
https://zdnet.co.kr/view/?no=20240502153448
중국 반도체 기업들, 치솟는 금속 비용에 가격 인상 (Digitimes)
ICM, 야신 마이크로일렉트로닉스, 헤일로칩 등 고객사에 10 ~. 20%의 가격 인상 알리는 서한 전송. 금속 가격 급등에 반도체 제조업체들 가격 인상 추세 확인
https://www.digitimes.com/news/a20240430PD222/china-ic-manufacturing-price-increase-materials-cost-increase.html
금속 가격 상승에 노트북 등 전자제품 가격 상승 가능성 존재 (tom’s Hardware)
상기 기사 업체 중 Smart Chiplink 브로드컴, TI, Intel/Altera 등 고객사로 두는 등, 금속 가격 인상 최종 제품에 적용되어 소비자에게 영향 미칠 것으로 예상
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/rising-metal-prices-could-mean-more-expensive-laptops-pc-parts-and-other-electronics-in-the-near-future
PSMC, 대만 북서부에 신규 Fab 오픈 (NikkeiAsia)
대만 레거시 로직 및 메모리 칩 생산업체인 PSMC 대만 북서부에 AI를 포함한 다양한 애플리케이션용 칩 생산시설 오픈. 28nm ~ 55nm 공정 기반 레거시 칩 생산 예정
https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/nvidias-chatrtx-receives-major-update-better-photo-search-ai-speech-recognition-and-more-llm-options
Intel, 15세대 Arrow Lake CPU에 업데이트된 DDR5 메모리 컨트롤러 탑재 가능성 존재 (Wccftech)
MSI의 Dragon Shield ‘Wuhan’ 이벤트에서 유명 오버클러커 Arrow Lake-S Core Ultra 200 데스크탑 플랫폼에 DDR5 메모리 컨트롤러 탑재 암시
https://wccftech.com/overclocker-teases-intel-arrow-lake-s-core-ultra-200-cpus-q3-2024-launch-new-ddr5-memory-controller/
루머-AMD, RDNA4에서 RDNA3와 전혀 다른 Ray Tracing 방식 채택 (Videocardz)
한편 Navi4 칩 계획이 무산됨에 따라 RDNA4 RT 기능은 Mid ~ High-end 모델에서만 사용 가능할 것으로 보임
https://videocardz.com/newz/amd-rdna4-ray-tracing-acceleration-reportedly-completely-different-from-rdna3
감사합니다.
ZDNet Korea
주성엔지니어링, 반도체 부문 인적분할…주력 사업 경쟁력 높인다
국내 주요 장비업체 주성엔지니어링이 회사 분할을 추진한다. 기존 주력 사업인 반도체 부문은 인적분할하고, 디스플레이 및 태양관 부문은 물적분할해 각각 새로운 법인을 설립하는 방식이다.주성엔지니어링은 사업 부문별 독립∙책임 경영을 위한 인적 및 물적분할을 추진한다고 2일 공시했다.주...
KR 반도체 업종 수익률 리뷰
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.05.03(금)
◆ 시장 수익률
코스피: -0.3%
코스피 200 정보기술: -0.3%
코스피 200 반도체: -0.9%
코스닥: -0.2%
코스닥 150 정보기술: +0.1%
코스닥 150 반도체: -0.2%
◆ 업종별 평균 수익률
Test Parts: +2.2%
On-Device AI 관련: +0.7%
Chipmaker: 0.0%
EUV 관련: -0.1%
Fabless: -0.3%
OSAT: -0.3%
HBM 관련: -0.4%
Infrastructure: -0.6%
Back-end Equipment: -0.6%
Design House: -0.6%
Equipment: -0.8%
Materials: -1.1%
Packaging Materials: -1.1%
Parts: -1.1%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 256
제주반도체: 209
HPSP: 111
가온칩스: 89
와이씨: 88
에이직랜드: 76
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 중 88개 업체 하락, 업종별 산발적 등락세. Test Parts 업종 강세, 시장 전반 약보합
개별 종목별 이벤트성 등락 사유로는
리노공업(+5.6%): 2일(현지시간) 애플 WWDC서 AI 관련 발표 계획 예고등 온디바이스 AI向 소켓 수요 확대에 따른 수혜 기대감 형성
주성엔지니어링(-2.7%): 전일 장마감 후 지배구조 개편 공시 단기 우려 요인으로 작용하며 주가 약세
◆ 업종 내 주요 공시
ISC(095340)
발표일시: 24.05.03 09:32
매출액: 351억원
(vs. 컨센서스 455억원)
영업이익: 86억원
(vs. 컨센서스 130억원)
고영(098460)
발표일시: 24.05.02 15:48
매출액: 530억원
(vs. 컨센서스 617억원)
영업이익: 22억원
(vs. 컨센서스 92억원)
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.05.03(금)
◆ 시장 수익률
코스피: -0.3%
코스피 200 정보기술: -0.3%
코스피 200 반도체: -0.9%
코스닥: -0.2%
코스닥 150 정보기술: +0.1%
코스닥 150 반도체: -0.2%
◆ 업종별 평균 수익률
Test Parts: +2.2%
On-Device AI 관련: +0.7%
Chipmaker: 0.0%
EUV 관련: -0.1%
Fabless: -0.3%
OSAT: -0.3%
HBM 관련: -0.4%
Infrastructure: -0.6%
Back-end Equipment: -0.6%
Design House: -0.6%
Equipment: -0.8%
Materials: -1.1%
Packaging Materials: -1.1%
Parts: -1.1%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 256
제주반도체: 209
HPSP: 111
가온칩스: 89
와이씨: 88
에이직랜드: 76
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 중 88개 업체 하락, 업종별 산발적 등락세. Test Parts 업종 강세, 시장 전반 약보합
개별 종목별 이벤트성 등락 사유로는
리노공업(+5.6%): 2일(현지시간) 애플 WWDC서 AI 관련 발표 계획 예고등 온디바이스 AI向 소켓 수요 확대에 따른 수혜 기대감 형성
주성엔지니어링(-2.7%): 전일 장마감 후 지배구조 개편 공시 단기 우려 요인으로 작용하며 주가 약세
◆ 업종 내 주요 공시
ISC(095340)
발표일시: 24.05.03 09:32
매출액: 351억원
(vs. 컨센서스 455억원)
영업이익: 86억원
(vs. 컨센서스 130억원)
고영(098460)
발표일시: 24.05.02 15:48
매출액: 530억원
(vs. 컨센서스 617억원)
영업이익: 22억원
(vs. 컨센서스 92억원)
감사합니다.
2024. 5. 7(화) 반도체 주요 뉴스
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
Pure Storage, 150TB SSD 모듈 공개 및 75TB SSD 모듈 대량 출하 개시 (tom’s Hardware)
몇 가지 새로운 150TB SSD 모듈 테스트 중인 것으로 확인. 회사의 하이퍼스케일 솔루션 총괄 관리자 Bill Cerreta 최근 75TB 모듈의 대량 출하 시작했다 발표
https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/pure-storage-exec-teases-150tb-ssd-modules-volume-shipments-of-75tb-ssd-modules-have-only-just-begun
삼성전자, 엑시노스 2600부터 자체 GPU 사용 가능성 상존 (Videocardz)
올해 공개 예정인 2세대 3nm 공정 기반 삼성 파운드리의 첫 AP로서, AMD RDNA GPU 대신 삼성 자체 GPU를 탑재할 것이라는 의견
https://videocardz.com/newz/samsung-exynos-2026-could-opt-for-in-house-gpu-architecture-over-amds
삼성전자, Nvidia AI 칩 수주 목적 TF 팀 구성 (KEDGlobal)
젠슨황 HBM3E 칩의 수율 개선 요청에 100여명의 엔지니어로 구성된 태스크포스 구성. 엔비디아 테스트 통과 최우선 목표로 제조 수율과 품질 개선 작업 진행
https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202405060002
Tesla, Dojo 프로세서 TSMC서 생산 중 (eeNews)
Dojo는 Tesla의 FSD(Full Self-Driving) 시스템 지원 차원 ML모델 실행이 가능하도록 설계한 슈퍼 컴퓨터, D1은 TSMC 7nm 공정 기반 AI 추론 및 훈련 프로세서
https://www.eenewseurope.com/en/teslas-dojo-training-tile-in-production-at-tsmc/
Intel, 칩 제조 자동화 위한 일본 내 팀 구성 (NikkeiAsia)
14개 일본 기업과 협력 하 패키징 등 백엔드 칩 제조 공정 자동화 관련 기술 개발 예정. 해당 제휴 Omron, Yamaha Motor, Resonac, Shin-Etsu 등 포함
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Intel-assembles-Japan-team-for-chipmaking-automation
美 정부, $285M 규모 디지털 트윈 반도체 센터 공모 시작 (eeNews)
Siemens 디지털 트윈 모델링 소프트웨어를 개발하고 Intel과 협력 하 실리콘 팹의 디지털 트윈을 개발한 바 있어 해당 연구소의 주요 경쟁자가 될 것으로 예상
https://www.eenewseurope.com/en/pitch-opens-for-us-285m-digital-twin-semiconductor-centre/
루머-Nvidia, 2024년 플래그십 RTX 5090만 출시 예상 (TechPowerUp)
과거 추세로 볼 때 2024년 상위 2~3개의 SKU 출시될 것으로 예상했지만, 유출 정보 통해 GeForce RTX 5090 또는 RTX 4090의 후속 SKU로만 제한 가능성 상존
https://www.techpowerup.com/322139/nvidia-to-only-launch-the-flagship-geforce-rtx-5090-in-2024-rest-of-the-series-in-2025
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
Pure Storage, 150TB SSD 모듈 공개 및 75TB SSD 모듈 대량 출하 개시 (tom’s Hardware)
몇 가지 새로운 150TB SSD 모듈 테스트 중인 것으로 확인. 회사의 하이퍼스케일 솔루션 총괄 관리자 Bill Cerreta 최근 75TB 모듈의 대량 출하 시작했다 발표
https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/pure-storage-exec-teases-150tb-ssd-modules-volume-shipments-of-75tb-ssd-modules-have-only-just-begun
삼성전자, 엑시노스 2600부터 자체 GPU 사용 가능성 상존 (Videocardz)
올해 공개 예정인 2세대 3nm 공정 기반 삼성 파운드리의 첫 AP로서, AMD RDNA GPU 대신 삼성 자체 GPU를 탑재할 것이라는 의견
https://videocardz.com/newz/samsung-exynos-2026-could-opt-for-in-house-gpu-architecture-over-amds
삼성전자, Nvidia AI 칩 수주 목적 TF 팀 구성 (KEDGlobal)
젠슨황 HBM3E 칩의 수율 개선 요청에 100여명의 엔지니어로 구성된 태스크포스 구성. 엔비디아 테스트 통과 최우선 목표로 제조 수율과 품질 개선 작업 진행
https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202405060002
Tesla, Dojo 프로세서 TSMC서 생산 중 (eeNews)
Dojo는 Tesla의 FSD(Full Self-Driving) 시스템 지원 차원 ML모델 실행이 가능하도록 설계한 슈퍼 컴퓨터, D1은 TSMC 7nm 공정 기반 AI 추론 및 훈련 프로세서
https://www.eenewseurope.com/en/teslas-dojo-training-tile-in-production-at-tsmc/
Intel, 칩 제조 자동화 위한 일본 내 팀 구성 (NikkeiAsia)
14개 일본 기업과 협력 하 패키징 등 백엔드 칩 제조 공정 자동화 관련 기술 개발 예정. 해당 제휴 Omron, Yamaha Motor, Resonac, Shin-Etsu 등 포함
https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Intel-assembles-Japan-team-for-chipmaking-automation
美 정부, $285M 규모 디지털 트윈 반도체 센터 공모 시작 (eeNews)
Siemens 디지털 트윈 모델링 소프트웨어를 개발하고 Intel과 협력 하 실리콘 팹의 디지털 트윈을 개발한 바 있어 해당 연구소의 주요 경쟁자가 될 것으로 예상
https://www.eenewseurope.com/en/pitch-opens-for-us-285m-digital-twin-semiconductor-centre/
루머-Nvidia, 2024년 플래그십 RTX 5090만 출시 예상 (TechPowerUp)
과거 추세로 볼 때 2024년 상위 2~3개의 SKU 출시될 것으로 예상했지만, 유출 정보 통해 GeForce RTX 5090 또는 RTX 4090의 후속 SKU로만 제한 가능성 상존
https://www.techpowerup.com/322139/nvidia-to-only-launch-the-flagship-geforce-rtx-5090-in-2024-rest-of-the-series-in-2025
감사합니다.
Tom's Hardware
Pure Storage exec teases 150TB SSD modules — volume shipments of 75TB SSD modules have only just begun
These SSDs are in the DirectFlash Module or DFM form factor.
2024. 5. 8(수) 반도체 주요 뉴스
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
Apple, M4 칩셋 공개 (Apple)
2세대 3nm 공정 기반, iPad Pro 탑재. 동사 역대 가장 빠른 Neural Engine 탑재, 연산 처리 능력 초당 38조 회 수준, 현존하는 모든 AI PC NPU 성능 능가
https://www.apple.com/kr/newsroom/2024/05/apple-introduces-m4-chip/
TrendForce, 메모리 계약가 전망 조정 (TrendForce)
2Q24 DRAM 계약가 +13 ~ 18%(HBM 침투율 4%, 기존 3 ~ 8%), NAND 계약가 +15 ~ 20%(기존 +13 ~ 18%)로 메모리 계약가 전망 상향 조정
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20240507-12128.html
SSD 가격 업데이트, 2024년 2분기: 스토리지 부문 상승 추세 (TechSpot)
500GB SSD, 1TB SSD, 2TB SSD 가격 추이 리뷰, 전반적으로 3Q23 저점 기록 후 반등 추세. 해당 추세 특정 브랜드나 용량에 국한되지 않는 것으로 확인
https://www.techspot.com/article/2835-ssd-pricing-q2-2024/
TrendForce, 파운드리 공급과잉으로 3분기 가격 하락 예고 (TrendForce)
레거시 노드 공급 과잉 어려움 지속, 추가적인 가격 인하 압박 직면. 당분기 특정 레거시 공정 가격 1 ~ 3% 하락, 3분기 1 ~ 3% 추가 하락 가능성 상존
https://www.trendforce.com/news/2024/05/07/news-foundries-face-price-pressure-in-mature-process-amid-oversupply-indicating-q3-price-decline/
루머-Nvidia, RTX 5080, RTX 5090보다 먼저 출시될 예정 (Videocardz)
RTX 5090 그래픽카드가 올해 출시되는 유일한 모델일 수 있다는 주장에 반대 의견, AD103의 후속 제품인 GB203 GPU 탑재 RTX 5080 선 출시 예상
https://videocardz.com/newz/nvidia-geforce-rtx-5080-reportedly-launches-before-rtx-5090
AMD, 신규 CPU 모델명 유출: Ryzen AI 9 HX 170 (ASUS)
ASUS 공식 홈페이지를 통해 미출시 상태의 AMD 신규 프로세서 모델명 유출. 해당 CPU AMD의 차세대 CPU인 Strix Point로 추정
https://www.asus.com/product-compare?ProductID=24075,23990&LevelId=Laptops-For-Students
Intel, 보드 파트너사에게 5월 31일까지 디폴트 프로파일 구현 요구 (tom’s Hardware)
13세대 및 14세대 불안정성 제고 목적 마더보드 파트너에 공기본 전원 및 전압 설정을 포함한 새로운 Intel 기본 프로필 이달 말까지 구현 요청
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-reportedly-demands-all-board-partners-implement-intel-default-baseline-profile-by-may-31-company-hopes-to-fix-issues-with-some-core-i9-chips
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
Apple, M4 칩셋 공개 (Apple)
2세대 3nm 공정 기반, iPad Pro 탑재. 동사 역대 가장 빠른 Neural Engine 탑재, 연산 처리 능력 초당 38조 회 수준, 현존하는 모든 AI PC NPU 성능 능가
https://www.apple.com/kr/newsroom/2024/05/apple-introduces-m4-chip/
TrendForce, 메모리 계약가 전망 조정 (TrendForce)
2Q24 DRAM 계약가 +13 ~ 18%(HBM 침투율 4%, 기존 3 ~ 8%), NAND 계약가 +15 ~ 20%(기존 +13 ~ 18%)로 메모리 계약가 전망 상향 조정
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20240507-12128.html
SSD 가격 업데이트, 2024년 2분기: 스토리지 부문 상승 추세 (TechSpot)
500GB SSD, 1TB SSD, 2TB SSD 가격 추이 리뷰, 전반적으로 3Q23 저점 기록 후 반등 추세. 해당 추세 특정 브랜드나 용량에 국한되지 않는 것으로 확인
https://www.techspot.com/article/2835-ssd-pricing-q2-2024/
TrendForce, 파운드리 공급과잉으로 3분기 가격 하락 예고 (TrendForce)
레거시 노드 공급 과잉 어려움 지속, 추가적인 가격 인하 압박 직면. 당분기 특정 레거시 공정 가격 1 ~ 3% 하락, 3분기 1 ~ 3% 추가 하락 가능성 상존
https://www.trendforce.com/news/2024/05/07/news-foundries-face-price-pressure-in-mature-process-amid-oversupply-indicating-q3-price-decline/
루머-Nvidia, RTX 5080, RTX 5090보다 먼저 출시될 예정 (Videocardz)
RTX 5090 그래픽카드가 올해 출시되는 유일한 모델일 수 있다는 주장에 반대 의견, AD103의 후속 제품인 GB203 GPU 탑재 RTX 5080 선 출시 예상
https://videocardz.com/newz/nvidia-geforce-rtx-5080-reportedly-launches-before-rtx-5090
AMD, 신규 CPU 모델명 유출: Ryzen AI 9 HX 170 (ASUS)
ASUS 공식 홈페이지를 통해 미출시 상태의 AMD 신규 프로세서 모델명 유출. 해당 CPU AMD의 차세대 CPU인 Strix Point로 추정
https://www.asus.com/product-compare?ProductID=24075,23990&LevelId=Laptops-For-Students
Intel, 보드 파트너사에게 5월 31일까지 디폴트 프로파일 구현 요구 (tom’s Hardware)
13세대 및 14세대 불안정성 제고 목적 마더보드 파트너에 공기본 전원 및 전압 설정을 포함한 새로운 Intel 기본 프로필 이달 말까지 구현 요청
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intel-reportedly-demands-all-board-partners-implement-intel-default-baseline-profile-by-may-31-company-hopes-to-fix-issues-with-some-core-i9-chips
감사합니다.
Apple Newsroom (대한민국)
Apple, M4 칩 공개
Apple이 자체 제작한 최신 실리콘 칩이자 완전히 새로운 iPad Pro에 경이로운 성능을 선사하는 M4를 오늘 발표했다.
KR 반도체 업종 수익률 리뷰
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.05.08(수)
◆ 시장 수익률
코스피: +0.4%
코스피 200 정보기술: -0.1%
코스피 200 반도체: +0.7%
코스닥: +0.1%
코스닥 150 정보기술: +0.1%
코스닥 150 반도체: -0.3%
◆ 업종별 평균 수익률
Chipmaker: +1.0%
EUV 관련: +0.7%
Packaging Materials: +0.6%
Fabless: +0.4%
Design House: +0.3%
On-Device AI 관련: -0.1%
OSAT: -0.1%
Parts: -0.1%
HBM 관련: -0.2%
Test Parts: -0.5%
Materials: -0.6%
Infrastructure: -0.6%
Back-end Equipment: -0.8%
Equipment: -1.1%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 255
제주반도체: 205
HPSP: 109
와이씨: 95
가온칩스: 87
에이직랜드: 74
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 업체 중 81개 업체 하락. 업종별 산발적 등락세 보이며 시장 전반 약보합
개별 종목별 이벤트성 등락 사유로는
픽셀플러스(+30.0%): 삼성 갤럭시 워치 AI 기술 관련 새로운 특허 출원 소식에 온센서AI 기술 상용화 관련 테마성 수혜 기대
퀄리타스반도체(-22.0%): 5/7 장 마감후 575억원 규모 유상증자 결정 공시에 주주 지분가치 희석 우려 확산
*전일 대비 10% 이상 등락 종목
픽셀플러스(+30.0%)
퀄리타스반도체(-22.0%)
◆ 업종 내 주요 공시
레이크머티리얼즈(281740)
발표일시: 24.05.08 15:14
매출액: 308억(vs. 컨센서스 364억)
영업이익: 49억(vs. 컨센서스 98억)
동진쎄미켐(005290)
발표일시: 24.05.08 14:00
매출액: 3,330억
영업이익: 471억
감사합니다.
[미래에셋증권 반도체 김영건/김제호]
기준: 2024.05.08(수)
◆ 시장 수익률
코스피: +0.4%
코스피 200 정보기술: -0.1%
코스피 200 반도체: +0.7%
코스닥: +0.1%
코스닥 150 정보기술: +0.1%
코스닥 150 반도체: -0.3%
◆ 업종별 평균 수익률
Chipmaker: +1.0%
EUV 관련: +0.7%
Packaging Materials: +0.6%
Fabless: +0.4%
Design House: +0.3%
On-Device AI 관련: -0.1%
OSAT: -0.1%
Parts: -0.1%
HBM 관련: -0.2%
Test Parts: -0.5%
Materials: -0.6%
Infrastructure: -0.6%
Back-end Equipment: -0.8%
Equipment: -1.1%
◆ 거래대금 상위 업체
(excl. SEC, SKH)
단위: 십억원
한미반도체: 255
제주반도체: 205
HPSP: 109
와이씨: 95
가온칩스: 87
에이직랜드: 74
◆ 특징주 등락 사유
*당사 Watch List 143개 업체 중 81개 업체 하락. 업종별 산발적 등락세 보이며 시장 전반 약보합
개별 종목별 이벤트성 등락 사유로는
픽셀플러스(+30.0%): 삼성 갤럭시 워치 AI 기술 관련 새로운 특허 출원 소식에 온센서AI 기술 상용화 관련 테마성 수혜 기대
퀄리타스반도체(-22.0%): 5/7 장 마감후 575억원 규모 유상증자 결정 공시에 주주 지분가치 희석 우려 확산
*전일 대비 10% 이상 등락 종목
픽셀플러스(+30.0%)
퀄리타스반도체(-22.0%)
◆ 업종 내 주요 공시
레이크머티리얼즈(281740)
발표일시: 24.05.08 15:14
매출액: 308억(vs. 컨센서스 364억)
영업이익: 49억(vs. 컨센서스 98억)
동진쎄미켐(005290)
발표일시: 24.05.08 14:00
매출액: 3,330억
영업이익: 471억
감사합니다.