🇯🇵 🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Япония. США
Япония готова купить американские чипы на $6.94 млрд
Япония заявила о готовности покупать чипы на миллиарды долларов в ходе переговоров о тарифах с США, сообщила газета Asahi. Об этом сообщает Reuters.
Японское правительство планирует субсидировать японские компании, которые закупают американские чипы у таких компаний, как Nvidia. Потенциальный размер импорта – до 1 трлн иен ($6,94 млрд). Эти меры позволят сократить дефицит торгового баланса США и Японии, составляющий порядка 10 трлн иен.
В конце месяца в США поедет главный переговорщик Японии по тарифам.
Плюсик команде Т? Япония показывает себя надежным партнером США даже в условиях, более всего похожих на шантаж дорогих партнеров.
@RUSmicro
Япония готова купить американские чипы на $6.94 млрд
Япония заявила о готовности покупать чипы на миллиарды долларов в ходе переговоров о тарифах с США, сообщила газета Asahi. Об этом сообщает Reuters.
Японское правительство планирует субсидировать японские компании, которые закупают американские чипы у таких компаний, как Nvidia. Потенциальный размер импорта – до 1 трлн иен ($6,94 млрд). Эти меры позволят сократить дефицит торгового баланса США и Японии, составляющий порядка 10 трлн иен.
В конце месяца в США поедет главный переговорщик Японии по тарифам.
Плюсик команде Т? Япония показывает себя надежным партнером США даже в условиях, более всего похожих на шантаж дорогих партнеров.
@RUSmicro
Reuters
Japan proposes to buy U.S. chip products in tariff talks, Asahi says
Japan has proposed purchasing billions of dollars worth of U.S. semiconductor products during ongoing tariff negotiations with the United States, the Asahi newspaper reported, citing an unidentified source.
🇫🇷 Материалы. Тренды. Франция
Soitec отозвала прогнозы на новый финансовый год из-за продолжающегося спада на автомобильные и промышленные чипы
Soitec – это французский поставщик полупроводниковых материалов – прежде всего подложек SOI, а также структур GaAs, InP, SiGe и материалов для фотолитографии. Производства размещены во Франции, США, Индии, Японии и Китае.
Ожидается, что выручка компании в 1q2025 упадет на 20% год к году. Компания реагирует на это отставкой финансового директора, - сообщает Reuters.
В феврале 2025 года французский производитель уже заявлял об «ограниченном росте», связанном с тем, что клиенты затормозили закупки пластин на фоне ухудшения производственных условий.
@RUSmicro
Soitec отозвала прогнозы на новый финансовый год из-за продолжающегося спада на автомобильные и промышленные чипы
Soitec – это французский поставщик полупроводниковых материалов – прежде всего подложек SOI, а также структур GaAs, InP, SiGe и материалов для фотолитографии. Производства размещены во Франции, США, Индии, Японии и Китае.
Ожидается, что выручка компании в 1q2025 упадет на 20% год к году. Компания реагирует на это отставкой финансового директора, - сообщает Reuters.
В феврале 2025 года французский производитель уже заявлял об «ограниченном росте», связанном с тем, что клиенты затормозили закупки пластин на фоне ухудшения производственных условий.
@RUSmicro
Reuters
Semiconductor wafer supplier Soitec withdraws full-year, medium term guidance
French semiconductor materials supplier Soitec on Tuesday withdrew forecast targets for its new fiscal year and the medium term, following a multi-year slump in automotive and industrial chip demand.
🇷🇺 🇰🇷 Материалы. Экспорт. Проблемы. Россия. Корея
Samsung Display прекращает покупать золото, вольфрам и тантал российского происхождения
Южнокорейский производитель прекратил закупать упомянутые выше материалы российского происхождения, сообщает КоммерсантЪ. В 2021 году корейский производитель закупал металлы, произведенные 11-ю российскими компаниями. Данные о поставках в 2022 и 2023 году скрыты, а в 2024 году сообщается об отказе от их закупки.
Ранее корейцы, исходя из отчетности компании, закупали производства Новосибирского аффинажного завода, Уралэлектромеди, Московского завода специальных сплавов, Красцветмета, Приоркского завода цветных металлов и Щелковского завода цветных металлов.
Тантал импортировали, произведенный Соликамским магниевым заводом.
Вольфрам закупали производства Гидрометаллург, Унечского завода, московского завода Молирен.
Возможно, не напрямую, т.к. представители Соликамского магниевого завода, например, отрицают, что когда-либо поставляли тантал компании Samsung.
В 2023 году от закупок металлов из России отказалась Apple. Теперь об этом сообщается в отчетности Samsung Display. Можно предположить, что число отказов больше, и связаны они с опасениями столкнуться с санкциями США. Кто-то из отказавшихся, возможно, перешел от прямых закупок к закупкам через цепочку посредников. Но, похоже, не Samsung Display, который начал закупать продукцию азиатских компаний.
Все это, по идее, может вызывать рост стоимости зарубежной электроники, впрочем, не слишком значительный, на единицы процентов. А российские материалы, судя по клиентам, приличного качества, возможно, пригодятся и на внутреннем рынке, если его объемы будут расти.
В Красцветмете утверждают, что доля электроники в мировом потреблении золота - чуть больше 5%. Для производства, например, одного смартфона, требуется не более 30-70 мг металла.
@RUSmicro
Samsung Display прекращает покупать золото, вольфрам и тантал российского происхождения
Южнокорейский производитель прекратил закупать упомянутые выше материалы российского происхождения, сообщает КоммерсантЪ. В 2021 году корейский производитель закупал металлы, произведенные 11-ю российскими компаниями. Данные о поставках в 2022 и 2023 году скрыты, а в 2024 году сообщается об отказе от их закупки.
Ранее корейцы, исходя из отчетности компании, закупали производства Новосибирского аффинажного завода, Уралэлектромеди, Московского завода специальных сплавов, Красцветмета, Приоркского завода цветных металлов и Щелковского завода цветных металлов.
Тантал импортировали, произведенный Соликамским магниевым заводом.
Вольфрам закупали производства Гидрометаллург, Унечского завода, московского завода Молирен.
Возможно, не напрямую, т.к. представители Соликамского магниевого завода, например, отрицают, что когда-либо поставляли тантал компании Samsung.
В 2023 году от закупок металлов из России отказалась Apple. Теперь об этом сообщается в отчетности Samsung Display. Можно предположить, что число отказов больше, и связаны они с опасениями столкнуться с санкциями США. Кто-то из отказавшихся, возможно, перешел от прямых закупок к закупкам через цепочку посредников. Но, похоже, не Samsung Display, который начал закупать продукцию азиатских компаний.
Все это, по идее, может вызывать рост стоимости зарубежной электроники, впрочем, не слишком значительный, на единицы процентов. А российские материалы, судя по клиентам, приличного качества, возможно, пригодятся и на внутреннем рынке, если его объемы будут расти.
В Красцветмете утверждают, что доля электроники в мировом потреблении золота - чуть больше 5%. Для производства, например, одного смартфона, требуется не более 30-70 мг металла.
@RUSmicro
Коммерсантъ
Золото в партиях
Samsung Display перестал закупать российское металлы
🇺🇸 🇰🇷 🇹🇼 Контрактные производства. Тайвань
Samsung потеряла большого заказчика, а TSMC нашла
Чипы Google Tensor для смартфонов Pixel будет производить TSMC. Google полагалась на Samsung Foundry с момента появления первого чипа линейки. Но поскольку в последнее время Samsung Foundry сталкивается с проблемами выхода годных, Google, похоже, решила не экспериментировать.
Tensor G5 для Pixel 10 станет первым чипом, который выйдет в рамках партнерства с TSMC. Его будут выпускать по процессу N3E – продвинутой версии 3нм узлов. Tensor G4 производился по техпроцессу 4нм. Ожидается, что G5 будет отличаться более высокой производительностью, меньшим энергопотреблением и улучшенной тепловой эффективностью. Особенность чипа в том, что за счет наличия в этой платформе собственного TPU Google, множество операций, таких как поддержка голосового ввода, обработки фотографий и т.п., производятся на устройстве, без необходимости обращаться к облаку.
Кроме того, Google собирается применить упаковку InFO-POP, что должно сделать чип тоньше – это позитивно скажется на управлении тепловыделением.
Google не только меняет контрактного производителя, но также намерена отказаться от использования ряда компонентов Samsung. Процессор обработки сигнала изображения теперь будет от Google. Контроллер дисплея – VeriSilicon; видеокодек – Chips&Media; модем – MediaTek. Это явный сигнал о том, что Google хочет в большей степени контролировать свой аппаратный стек, дистанцируясь от экосистемы Samsung.
Это очередная неудача контрактного производства Samsung, связанная с неспособностью который уже год ликвидировать технологическое отставание от основного конкурента – компании TSMC.
@RUSmicro по материалам Gizmochina
Samsung потеряла большого заказчика, а TSMC нашла
Чипы Google Tensor для смартфонов Pixel будет производить TSMC. Google полагалась на Samsung Foundry с момента появления первого чипа линейки. Но поскольку в последнее время Samsung Foundry сталкивается с проблемами выхода годных, Google, похоже, решила не экспериментировать.
Tensor G5 для Pixel 10 станет первым чипом, который выйдет в рамках партнерства с TSMC. Его будут выпускать по процессу N3E – продвинутой версии 3нм узлов. Tensor G4 производился по техпроцессу 4нм. Ожидается, что G5 будет отличаться более высокой производительностью, меньшим энергопотреблением и улучшенной тепловой эффективностью. Особенность чипа в том, что за счет наличия в этой платформе собственного TPU Google, множество операций, таких как поддержка голосового ввода, обработки фотографий и т.п., производятся на устройстве, без необходимости обращаться к облаку.
Кроме того, Google собирается применить упаковку InFO-POP, что должно сделать чип тоньше – это позитивно скажется на управлении тепловыделением.
Google не только меняет контрактного производителя, но также намерена отказаться от использования ряда компонентов Samsung. Процессор обработки сигнала изображения теперь будет от Google. Контроллер дисплея – VeriSilicon; видеокодек – Chips&Media; модем – MediaTek. Это явный сигнал о том, что Google хочет в большей степени контролировать свой аппаратный стек, дистанцируясь от экосистемы Samsung.
Это очередная неудача контрактного производства Samsung, связанная с неспособностью который уже год ликвидировать технологическое отставание от основного конкурента – компании TSMC.
@RUSmicro по материалам Gizmochina
Gizmochina
Google will use TSMC to build Tensor chips from Pixel 10 to Pixel 14
Google is reportedly partnering with TSMC to produce Tensor chips from Pixel 10 to Pixel 14. It will move away from Samsung Foundry.
🇺🇸 🇨🇳 Регулирование. Лицензирование экспорта. США. Китай
США ограничивают лицензированием поставки ПО для проектирования микросхем, химикатов и ряда других товаров в Китай
В США выпустили распоряжение, касающееся множества компаний, требуя прекратить поставки товаров в Китай без лицензии. Кроме того, отозваны лицензии, ранее выданные на такие поставки. Об этом сообщает Reuters.
По словам источников, в списке продуктов, на которые распространяются новые требования, ПО для проектирования, химикаты, необходимые для производства полупроводников (упомянуты почему-то только бутан и этан), некие станки и авиационное оборудование.
Поставщики ПО – это Cadence, Synopsys, и Siemens EDA, на которую, судя по всему, распространяются требования экспортного контроля США.
Требование получать лицензии – не является прямым запретом, Минторг будет рассматривать запросы на лицензии «кейс за кейсом».
Любой шаг по ограничению продаж продукции компаний в Китай – удар по их чистой прибыли. Но также удар и по китайским клиентам этих компаний, разработчикам микросхем. С другой стороны, в Китае очень активно создаются собственные EDA-продукты и любые ограничения на поставку американских продуктов будут стимулировать китайские разработки (которые, впрочем, будут вестись в любом случае в рамках Китая подгрести под себя и этот рынок).
Synopsys получает от Китая около 16% своей выручки, Cadence – порядка 12%.
В целом вся эта суета выглядит как всегда малоэффективной, непоследовательной, запоздавшей на десятилетия и теперь наносящей, возможно, больше вреда микроэлектронной индустрии США, чем Китаю. В долгосрочной перспективе это приведет к тому, что появятся китайские продукты, замещающие американские, и китайские компании будут их продавать плюс-минус всем желающим, что снизит возможности США по "отсечению" тех или иных стран от возможности использования современных средств проектирования микросхем. Более того, это уже начало происходить.
@RUSmicro
США ограничивают лицензированием поставки ПО для проектирования микросхем, химикатов и ряда других товаров в Китай
В США выпустили распоряжение, касающееся множества компаний, требуя прекратить поставки товаров в Китай без лицензии. Кроме того, отозваны лицензии, ранее выданные на такие поставки. Об этом сообщает Reuters.
По словам источников, в списке продуктов, на которые распространяются новые требования, ПО для проектирования, химикаты, необходимые для производства полупроводников (упомянуты почему-то только бутан и этан), некие станки и авиационное оборудование.
Поставщики ПО – это Cadence, Synopsys, и Siemens EDA, на которую, судя по всему, распространяются требования экспортного контроля США.
Требование получать лицензии – не является прямым запретом, Минторг будет рассматривать запросы на лицензии «кейс за кейсом».
Любой шаг по ограничению продаж продукции компаний в Китай – удар по их чистой прибыли. Но также удар и по китайским клиентам этих компаний, разработчикам микросхем. С другой стороны, в Китае очень активно создаются собственные EDA-продукты и любые ограничения на поставку американских продуктов будут стимулировать китайские разработки (которые, впрочем, будут вестись в любом случае в рамках Китая подгрести под себя и этот рынок).
Synopsys получает от Китая около 16% своей выручки, Cadence – порядка 12%.
В целом вся эта суета выглядит как всегда малоэффективной, непоследовательной, запоздавшей на десятилетия и теперь наносящей, возможно, больше вреда микроэлектронной индустрии США, чем Китаю. В долгосрочной перспективе это приведет к тому, что появятся китайские продукты, замещающие американские, и китайские компании будут их продавать плюс-минус всем желающим, что снизит возможности США по "отсечению" тех или иных стран от возможности использования современных средств проектирования микросхем. Более того, это уже начало происходить.
@RUSmicro
Reuters
US curbs chip design software, chemicals, other shipments to China
The United States has ordered a broad swathe of companies to stop shipping goods to China without a license and revoked licenses already granted to certain suppliers, said three people familiar with the matter.
🇺🇸 Проектирование микросхем. EDA. США
Synopsys прогнозирует квартальный доход выше ожиданий
Synopsys прогнозирует доход за 3q2025 в объеме выше оценок финансовых аналитиков, что объясняют высоким спросом на ПО для проектирования, поскольку множество компаний наращивают расходы на покупку микросхем ИИ или на их проектирование. По материалам Reuters.
Тем не менее, рост акций компании после позитивного прогноза пока не перекрыл падение их цены после распоряжения администрации Трампа прекратить продажи ПО для проектирования чипов.
Пикантная деталь в том, что Synopsys утверждает, что не получала распоряжения от регулятора BIS с этим запретом. Поэтому заявленный компанией прогноз их не учитывает.
Компания сообщила о выручке в размере $1,6 млрд в фин. 2q2025, который завершился 30 апреля. В текущем квартале компания прогнозировала $1,76-1,79 млрд.
Федеральная торговая комиссия США в среду заявила, что потребует от Synopsys и Ansys продать часть активов, чтобы исполнить монопольные требования, связанные со слиянием этих компаний на сумму $35 млрд. Эта сделка все еще не закрыта, нет разрешения от регулирующих органов Китая.
@RUSmicro
Synopsys прогнозирует квартальный доход выше ожиданий
Synopsys прогнозирует доход за 3q2025 в объеме выше оценок финансовых аналитиков, что объясняют высоким спросом на ПО для проектирования, поскольку множество компаний наращивают расходы на покупку микросхем ИИ или на их проектирование. По материалам Reuters.
Тем не менее, рост акций компании после позитивного прогноза пока не перекрыл падение их цены после распоряжения администрации Трампа прекратить продажи ПО для проектирования чипов.
Пикантная деталь в том, что Synopsys утверждает, что не получала распоряжения от регулятора BIS с этим запретом. Поэтому заявленный компанией прогноз их не учитывает.
Компания сообщила о выручке в размере $1,6 млрд в фин. 2q2025, который завершился 30 апреля. В текущем квартале компания прогнозировала $1,76-1,79 млрд.
Федеральная торговая комиссия США в среду заявила, что потребует от Synopsys и Ansys продать часть активов, чтобы исполнить монопольные требования, связанные со слиянием этих компаний на сумму $35 млрд. Эта сделка все еще не закрыта, нет разрешения от регулирующих органов Китая.
@RUSmicro
🇺🇸 Кремниевая фотоника. Участники рынка. США
AMD приобретает Enosemi, чтобы войти в фотонную гонку
AMD стремится укрепить свои позиции в гонке с Nvidia за счет нового приобретения – Enosemi, компании, разрабатывающей фотонные чипы. Об этом сообщает Tom’s hardware.
Кремниевая фотоника – ожидаемый следующий шаг. Многие ведущие технологические компании и фабрики сделали шаги в фотонике в 2024 году.
Enosemi – одна из компаний Кремниевой долины, которая сотрудничала с AMD и такими компаниями, как GlobalFoundries, для лицензирования, создания и поставки IP на ФИС с 2023 года. Ожидается, что команда Enosemi «поможет AMD масштабировать ее способность поддерживать и разрабатывать различные фотонные и «совместно упакованные» оптические решения для систем AI следующего поколения».
Фотоника уже используется в сетевых коммутаторах, межчиповых соединениях и множестве других приложений, с перспективой однажды заменить привычные ИС.
В фотонной гонке AMD пока что отстает от Nvidia, которая уже выпустила платформу сетевого коммутатора на 400 ТБ/с, построенную на кремниевой фотонике для ЦОД, и планирует включить эту технологию в свой стек AI-решений.
На Западе опасаются, что Китай рискует обойти западную техносферу на вираже за счет активной разработки и применения кремниевой фотоники, китайские исследования в области вычислительных технологий следующего поколения в последние 5 лет чуть не вдвое более активны, чем у США.
@RUSmicro
AMD приобретает Enosemi, чтобы войти в фотонную гонку
AMD стремится укрепить свои позиции в гонке с Nvidia за счет нового приобретения – Enosemi, компании, разрабатывающей фотонные чипы. Об этом сообщает Tom’s hardware.
Кремниевая фотоника – ожидаемый следующий шаг. Многие ведущие технологические компании и фабрики сделали шаги в фотонике в 2024 году.
Enosemi – одна из компаний Кремниевой долины, которая сотрудничала с AMD и такими компаниями, как GlobalFoundries, для лицензирования, создания и поставки IP на ФИС с 2023 года. Ожидается, что команда Enosemi «поможет AMD масштабировать ее способность поддерживать и разрабатывать различные фотонные и «совместно упакованные» оптические решения для систем AI следующего поколения».
Фотоника уже используется в сетевых коммутаторах, межчиповых соединениях и множестве других приложений, с перспективой однажды заменить привычные ИС.
В фотонной гонке AMD пока что отстает от Nvidia, которая уже выпустила платформу сетевого коммутатора на 400 ТБ/с, построенную на кремниевой фотонике для ЦОД, и планирует включить эту технологию в свой стек AI-решений.
На Западе опасаются, что Китай рискует обойти западную техносферу на вираже за счет активной разработки и применения кремниевой фотоники, китайские исследования в области вычислительных технологий следующего поколения в последние 5 лет чуть не вдвое более активны, чем у США.
@RUSmicro
Tom's Hardware
AMD acquires Enosemi to enter photonics race — chasing Nvidia into light-based interconnect tech
AMD's latest acquisition sees it stepping into the presumed future of chipmaking
🇹🇼 Технологии. Фотолитография. Узлы A14, A16. Тайвань
TSMC в очередной раз заявила, что ей не нужны литографы High-NA EUV для техпроцессов A16 и A14
Отвечая на вопрос, когда TSMC начнет использовать литографы High-NA EUV, компания дает простой и понятный ответ – «когда мы увидим, что High-NA обеспечивает значимую, измеримую выгоду, мы это сделаем». Технологическая команда продолжает искать способы продлить срок службы текущего поколения EUV-литографов. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Техпроцесс A14 от TSMC основан на транзисторах второго поколения «нанолистовые GAA», а также на новой стандартной архитектуре ячеек. По данным TSMC, A14 дает на 15% более высокую производительность при той же мощности и сложности или, в качестве альтернативы, на 25-30% более низкое энергопотребление при тех же частотах. Если говорить о плотности размещения транзисторов, то A14 позволяет достичь 20% выигрыша по сравнению с N2 для смешанных конфигураций логика + SRAM + аналоговая часть и до 23%, если речь идет о чистой логике.
В TSMC уверены, что сможет реализовать A16 и A14 без использования High-NA EUV. A16 от TSMC – это, по сути, N2P с подачей питания с обратной стороны (SPR – Super Power Rail). Поскольку TSMC не использует High-NA EUV для N2 и N2P, они не понадобятся и для A16. А вот A14 это совсем новый узел, который будет использоваться для массового производства в 2028 году, и весьма примечательно, что TSMC готова обойтись без High-NA.
На вопрос – насколько значительной будет многошаблонность, компания ответила, что не готова разглашать подробности, но технологическая группа TSMC нашла способ производить чипы на узле 1.4 нм без использования литографа High-NA EUV, которые обеспечивают разрешение 8нм по сравнением с системами Low-NA EUV 13.5нм.
Вместе с тем, в компании не отрицают, что рано или поздно придут к использованию оборудования High-NA, как только «найдут правильную точку перехвата, которая обеспечит максимальную выгоду, максимальную окупаемость инвестиций».
Это разумный подход, который заметно отличается от позиции, например, Intel, которая закупила машины High-NA и собирается их использовать для своего техпроцесса 14A в 2027-2028 годах. В TSMC, судя по всему, не планируют задействовать High-NA EUV для массового производства по крайней мере до 2030 года.
@RUSmicro
TSMC в очередной раз заявила, что ей не нужны литографы High-NA EUV для техпроцессов A16 и A14
Отвечая на вопрос, когда TSMC начнет использовать литографы High-NA EUV, компания дает простой и понятный ответ – «когда мы увидим, что High-NA обеспечивает значимую, измеримую выгоду, мы это сделаем». Технологическая команда продолжает искать способы продлить срок службы текущего поколения EUV-литографов. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Техпроцесс A14 от TSMC основан на транзисторах второго поколения «нанолистовые GAA», а также на новой стандартной архитектуре ячеек. По данным TSMC, A14 дает на 15% более высокую производительность при той же мощности и сложности или, в качестве альтернативы, на 25-30% более низкое энергопотребление при тех же частотах. Если говорить о плотности размещения транзисторов, то A14 позволяет достичь 20% выигрыша по сравнению с N2 для смешанных конфигураций логика + SRAM + аналоговая часть и до 23%, если речь идет о чистой логике.
В TSMC уверены, что сможет реализовать A16 и A14 без использования High-NA EUV. A16 от TSMC – это, по сути, N2P с подачей питания с обратной стороны (SPR – Super Power Rail). Поскольку TSMC не использует High-NA EUV для N2 и N2P, они не понадобятся и для A16. А вот A14 это совсем новый узел, который будет использоваться для массового производства в 2028 году, и весьма примечательно, что TSMC готова обойтись без High-NA.
На вопрос – насколько значительной будет многошаблонность, компания ответила, что не готова разглашать подробности, но технологическая группа TSMC нашла способ производить чипы на узле 1.4 нм без использования литографа High-NA EUV, которые обеспечивают разрешение 8нм по сравнением с системами Low-NA EUV 13.5нм.
Вместе с тем, в компании не отрицают, что рано или поздно придут к использованию оборудования High-NA, как только «найдут правильную точку перехвата, которая обеспечит максимальную выгоду, максимальную окупаемость инвестиций».
Это разумный подход, который заметно отличается от позиции, например, Intel, которая закупила машины High-NA и собирается их использовать для своего техпроцесса 14A в 2027-2028 годах. В TSMC, судя по всему, не планируют задействовать High-NA EUV для массового производства по крайней мере до 2030 года.
@RUSmicro
Tom's Hardware
TSMC reiterates it doesn't need High-NA EUV for 1.4nm-class process technology
But we will use it eventually.
🇪🇺 ИИ. Разработка электроники. Горизонты технологий. Европа
Проект с большим участием европейских университетов пробует задействовать большие языковые модели (LLM) для создания прототипов оборудования с использованием так называемого "разговорного прототипирования".
Проект изучает - как можно использовать LLM для разработок архитектуры оборудования или макетов печатной платы.
Идея подхода - работа в диалоге с AI для разработки функциональности прототипа, включая поддержку датчиков и приводов. Об этом кратко рассказывает eenewseurope.
Проект возглавляют ученые из Университета Ноттингем Трент, в нем принимают участие медиакомпания Poppe and Partners и Electric Circus. Британская компания DataLink обеспечивает поддержку электронного оборудования.
Создан физический испытательный стенд, который обеспечивает интерфейс между LLM, датчиками и приводами.
Это один из "подпроектов" проекта pro² , в рамках которого идет разработка решений, находящихся за пределами традиционного производства. В нем задействованы университеты Бристоля, Ланкастера, Ноттингема и Бата. Другие партнеры - университеты Ольборга и Орхуса, Копенгагена, Саара, Женобль-Альпы, Мюнхенского универсистема Людвига-Масимилиана, а также американский Стэнфорд. Коммерческие партнеры - Arm, производитель прототипных плат Eurocircuits и кэмбриджская Silicon Press.
Сколько там будет необходимо разработчиков электроники в 2035 году? Не окажется ли так, что намного меньше, чем это планируют сегодня, раскочегаривая сотрудничество вузов и производств?
@RUSmicro
Проект с большим участием европейских университетов пробует задействовать большие языковые модели (LLM) для создания прототипов оборудования с использованием так называемого "разговорного прототипирования".
Проект изучает - как можно использовать LLM для разработок архитектуры оборудования или макетов печатной платы.
Идея подхода - работа в диалоге с AI для разработки функциональности прототипа, включая поддержку датчиков и приводов. Об этом кратко рассказывает eenewseurope.
Проект возглавляют ученые из Университета Ноттингем Трент, в нем принимают участие медиакомпания Poppe and Partners и Electric Circus. Британская компания DataLink обеспечивает поддержку электронного оборудования.
Создан физический испытательный стенд, который обеспечивает интерфейс между LLM, датчиками и приводами.
Это один из "подпроектов" проекта pro² , в рамках которого идет разработка решений, находящихся за пределами традиционного производства. В нем задействованы университеты Бристоля, Ланкастера, Ноттингема и Бата. Другие партнеры - университеты Ольборга и Орхуса, Копенгагена, Саара, Женобль-Альпы, Мюнхенского универсистема Людвига-Масимилиана, а также американский Стэнфорд. Коммерческие партнеры - Arm, производитель прототипных плат Eurocircuits и кэмбриджская Silicon Press.
Сколько там будет необходимо разработчиков электроники в 2035 году? Не окажется ли так, что намного меньше, чем это планируют сегодня, раскочегаривая сотрудничество вузов и производств?
@RUSmicro
eeNews Europe
Using generative AI to create hardware prototypes
A project in the UK and the Netherlands is using Large Language Models (LLMs) to create prototype hardware.
🇨🇳 Видеокарты. GPU. Китай
В Китае, похоже, появилось первое GPU 6нм с производительностью уровня RTX 4060
Речь идет о видеокарте G100 Lisuan Technology, китайского стартапа, специализирующегося в области видеокарт. Подробности о ней представил Tom’s hardware.
В Китае растет число стартапов в области видеокарт. Можно вспомнить, например, Moore Threads (2020) или Biren (2019). Lisian Technology основана в 2021 году.
О G100 мало известно, кроме того, что он использует фирменную архитектуру TrueGPU от Lisuan Technology. Если некоторые другие китайские компании лицензировали ИС из таких источников как Imagination, TrueGPT считается внутренней архитектурой, разработанной компанией с нуля.
Эта архитектура объединяет высокопроизводительный рендеринг графики и высокопроизводительные возможности ИИ.
Как обычно, загадкой остается, кто производит чип 6нм. Из-за экспортных ограничений, это не может быть Samsung или TSMC. Остается предположить, что это SMIC или один из «секретных заводов», которыми возможно располагает Китай.
Утверждается, что G100 обеспечивает производительность как у GeForce RTX 4060. Но здесь можно посомневаться. Во всяком случае, до сих пор в Китае никто не делал видеокарт такого уровня.
По слухам, G100 отличается большим объемом памяти и скромным энергопотреблением. А еще эта карта поддерживает распространенные API, в частности, DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, OpenGL 3.0, что позволяет надеяться, что G100 может стать достойной игровой видеокартой.
Разработка шла с 2021 года, подзадержалась и к 2024 году компания оказалась на грани банкротства. Чтобы ее поддержать, материнская компания Dongxin Semi представила дополнительную финподдержку, что позволило продолжать разработку.
Lisuan Technology получила с фаба чипы G100 с фабрики, они рабочие. Компания занимается программной и аппаратной поддержкой, а также оптимизацией драйверов. То есть до вывода платы на массовый рынок пройдет еще некоторое время, которое потребуется на допиливание. Тем не менее, Lisuan Technology намерена начать поставки небольших партий G100 уже в 3q2025. Массовое производство, скорее всего, стартует уже в 2026 году.
Создание хорошей видеокарты с нуля требует немалых усилий. Продукты Moore Threads показали, что программный аспект столь же важен, как и аппаратный. Новые обновления драйверов в теории могут значительно повысить производительность. Но получится ли у китайского стартапа создать продукт, сравнимый с тем, что предлагают Nvidia, AMD или Intel.
@RUSmicro
В Китае, похоже, появилось первое GPU 6нм с производительностью уровня RTX 4060
Речь идет о видеокарте G100 Lisuan Technology, китайского стартапа, специализирующегося в области видеокарт. Подробности о ней представил Tom’s hardware.
В Китае растет число стартапов в области видеокарт. Можно вспомнить, например, Moore Threads (2020) или Biren (2019). Lisian Technology основана в 2021 году.
О G100 мало известно, кроме того, что он использует фирменную архитектуру TrueGPU от Lisuan Technology. Если некоторые другие китайские компании лицензировали ИС из таких источников как Imagination, TrueGPT считается внутренней архитектурой, разработанной компанией с нуля.
Эта архитектура объединяет высокопроизводительный рендеринг графики и высокопроизводительные возможности ИИ.
Как обычно, загадкой остается, кто производит чип 6нм. Из-за экспортных ограничений, это не может быть Samsung или TSMC. Остается предположить, что это SMIC или один из «секретных заводов», которыми возможно располагает Китай.
Утверждается, что G100 обеспечивает производительность как у GeForce RTX 4060. Но здесь можно посомневаться. Во всяком случае, до сих пор в Китае никто не делал видеокарт такого уровня.
По слухам, G100 отличается большим объемом памяти и скромным энергопотреблением. А еще эта карта поддерживает распространенные API, в частности, DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, OpenGL 3.0, что позволяет надеяться, что G100 может стать достойной игровой видеокартой.
Разработка шла с 2021 года, подзадержалась и к 2024 году компания оказалась на грани банкротства. Чтобы ее поддержать, материнская компания Dongxin Semi представила дополнительную финподдержку, что позволило продолжать разработку.
Lisuan Technology получила с фаба чипы G100 с фабрики, они рабочие. Компания занимается программной и аппаратной поддержкой, а также оптимизацией драйверов. То есть до вывода платы на массовый рынок пройдет еще некоторое время, которое потребуется на допиливание. Тем не менее, Lisuan Technology намерена начать поставки небольших партий G100 уже в 3q2025. Массовое производство, скорее всего, стартует уже в 2026 году.
Создание хорошей видеокарты с нуля требует немалых усилий. Продукты Moore Threads показали, что программный аспект столь же важен, как и аппаратный. Новые обновления драйверов в теории могут значительно повысить производительность. Но получится ли у китайского стартапа создать продукт, сравнимый с тем, что предлагают Nvidia, AMD или Intel.
@RUSmicro
Tom's Hardware
China's first 6nm domestic GPU with purported RTX 4060-like performance has powered on
Lisuan Technology's G100 GPU lives.
🇨🇳 Техпроцессы. 3нм. Китай
Huawei планирует выпустить чип 3нм в 2026 году
Huawei работает с Semiconductor Manufacturing Corp. (SMIC) над усовершенствованным чипом с использованием техпроцесса 3нм. Ожидается, что SMIC получит отмашку на его изготовление в 2026 году. Об этом узнали в Mobile World Live.
Для этого Huawei переходит на архитектуру GAA, одновременно отходя от традиционных кремниевых конструкций.
Компания разрабатывает технологию, основанную на основе углерода, включающую углеродные трубки и двумерные материалы. Об этом говорят анонимные "внутренние источники" в Huawei.
По словам аналитика по чипам и ИИ Рея Вонг, завершила лабораторную проверку чипа 3нм, а сейчас под его производство адаптируют производственную линию SMIC.
Текущая линейка преоцессоров Kirin и чипов Ascend AI Huawei производится с использованием узлов 7нм.
SMIC запрещено импортировать передовое оборудование ASML для экстремальной УФ-литографии.
Совместная инициатива SMIC и Huawei демонстрирует, что вся суета США с экспортным контролем и тарифными санкциями до сих пор все еще не помогла остановить усилия Китая по созданию жизнеспособного собственного производства передовых чипов.
Считается, что Huawei и SMIC могут производить 7нм чипы, хотя и с использованием сложной, дорогой и малопродуктивной (в плане выхода годных) технологии многошаблонного производства, если сравнивать ее с EUV-технологией TSMC. Тем не менее, считается, что такая возможность в принципе есть. Применяется решение Shanghai Micro Electronics серии SSA800.
Как видим, на уровне 7нм в Китае останавливаться не собираются, напротив, идут работы по переходу не только на более плотное размещение элементов на кристалле, но еще и на новые материалы.
@RUSmicro
Huawei планирует выпустить чип 3нм в 2026 году
Huawei работает с Semiconductor Manufacturing Corp. (SMIC) над усовершенствованным чипом с использованием техпроцесса 3нм. Ожидается, что SMIC получит отмашку на его изготовление в 2026 году. Об этом узнали в Mobile World Live.
Для этого Huawei переходит на архитектуру GAA, одновременно отходя от традиционных кремниевых конструкций.
Компания разрабатывает технологию, основанную на основе углерода, включающую углеродные трубки и двумерные материалы. Об этом говорят анонимные "внутренние источники" в Huawei.
По словам аналитика по чипам и ИИ Рея Вонг, завершила лабораторную проверку чипа 3нм, а сейчас под его производство адаптируют производственную линию SMIC.
Текущая линейка преоцессоров Kirin и чипов Ascend AI Huawei производится с использованием узлов 7нм.
SMIC запрещено импортировать передовое оборудование ASML для экстремальной УФ-литографии.
Совместная инициатива SMIC и Huawei демонстрирует, что вся суета США с экспортным контролем и тарифными санкциями до сих пор все еще не помогла остановить усилия Китая по созданию жизнеспособного собственного производства передовых чипов.
Считается, что Huawei и SMIC могут производить 7нм чипы, хотя и с использованием сложной, дорогой и малопродуктивной (в плане выхода годных) технологии многошаблонного производства, если сравнивать ее с EUV-технологией TSMC. Тем не менее, считается, что такая возможность в принципе есть. Применяется решение Shanghai Micro Electronics серии SSA800.
Как видим, на уровне 7нм в Китае останавливаться не собираются, напротив, идут работы по переходу не только на более плотное размещение элементов на кристалле, но еще и на новые материалы.
@RUSmicro
Mobile World Live
Huawei targets 3nm chip in 2026
Huawei is working with Semiconductor Manufacturing International Corp on an advanced 3nm chip, with mass production expected next year.
🇦🇪 🇹🇼 🇺🇸 Производства микросхем. Геополитика. ОАЭ. Тайвань. США
TSMC продолжает рассматривать возможность строительства фабрики для контрактного производства в ОАЭ передовых чипов
О визитах в ОАЭ высокопоставленных представителей TSMC с целью предварительных переговоров на эту тему сообщалось еще в 2024 году. На этот раз о новых обсуждениях темы сообщает Bloomberg. Поскольку такое решение не может быть принято без высочайшего одобрения в США, в последнее время TSMC провела несколько встреч со спецпосланником США на Ближнем Востоке, а также с должностными лицами инвесткомпании MGX, контролируемой братом президента ОАЭ.
Обсуждается большой проект. Если найдется консенсус, в ОЭА будут строить «гигафаб», аналогичный тому, что уже сооружается в Аризоне, из 6 фабрик, с инвестициями в $165 млрд. Кроме производства кристаллов, планируется также исследовательский центр и предприятие по упаковке/корпусированию.
Перспективы того, что этот проект когда-либо стартует и дойдет до серийного производства – не самые высокие. Какой смысл разрешать TSMC строиться в ОАЭ, если это создает ряд геополитических рисков, начиная от повышения вероятности утечки передовых чипов или даже технологий в Китай и в другие страны, а также уязвимости такого объекта в ОАЭ, например, в случае военного конфликта в регионе? Есть и проблема нехватки квалифицированных кадров. С другой стороны, в ОАЭ нет проблем с площадями, кусок земли в пустыне всегда найдется, в этой стране хватает энергомощностей и, главное, есть дешевые финансы.
Эта идея обсуждалась и при Байдене, тогда она зашла в тупик, т.к. в США хотели чуть ли не суверенитета над производством, если оно будет строиться.
Сейчас Трамп зачем-то решил пустить страны Ближнего Востока в тему ЦОД ИИ, это стимулировало возврат интереса у TSMC к идее строительства гигафаба в ОАЭ. В Вашингтоне хватает людей, понимающих, насколько это опасная идея, так что было бы логично, если этой идее не дадут «зеленый свет». Впрочем, сейчас на планете творятся такие странные дела, что возможны различные варианты.
@RUSmicro
TSMC продолжает рассматривать возможность строительства фабрики для контрактного производства в ОАЭ передовых чипов
О визитах в ОАЭ высокопоставленных представителей TSMC с целью предварительных переговоров на эту тему сообщалось еще в 2024 году. На этот раз о новых обсуждениях темы сообщает Bloomberg. Поскольку такое решение не может быть принято без высочайшего одобрения в США, в последнее время TSMC провела несколько встреч со спецпосланником США на Ближнем Востоке, а также с должностными лицами инвесткомпании MGX, контролируемой братом президента ОАЭ.
Обсуждается большой проект. Если найдется консенсус, в ОЭА будут строить «гигафаб», аналогичный тому, что уже сооружается в Аризоне, из 6 фабрик, с инвестициями в $165 млрд. Кроме производства кристаллов, планируется также исследовательский центр и предприятие по упаковке/корпусированию.
Перспективы того, что этот проект когда-либо стартует и дойдет до серийного производства – не самые высокие. Какой смысл разрешать TSMC строиться в ОАЭ, если это создает ряд геополитических рисков, начиная от повышения вероятности утечки передовых чипов или даже технологий в Китай и в другие страны, а также уязвимости такого объекта в ОАЭ, например, в случае военного конфликта в регионе? Есть и проблема нехватки квалифицированных кадров. С другой стороны, в ОАЭ нет проблем с площадями, кусок земли в пустыне всегда найдется, в этой стране хватает энергомощностей и, главное, есть дешевые финансы.
Эта идея обсуждалась и при Байдене, тогда она зашла в тупик, т.к. в США хотели чуть ли не суверенитета над производством, если оно будет строиться.
Сейчас Трамп зачем-то решил пустить страны Ближнего Востока в тему ЦОД ИИ, это стимулировало возврат интереса у TSMC к идее строительства гигафаба в ОАЭ. В Вашингтоне хватает людей, понимающих, насколько это опасная идея, так что было бы логично, если этой идее не дадут «зеленый свет». Впрочем, сейчас на планете творятся такие странные дела, что возможны различные варианты.
@RUSmicro
Bloomberg.com
TSMC Evaluates Building Advanced Chip Plant in the UAE
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. is evaluating building an advanced production facility in the United Arab Emirates and has discussed the possibility with officials in President Donald Trump’s administration, according to people familiar with the matter…
🇺🇸 Технологии упаковки. EMIB-T. США
Intel представляет расширенную упаковку EMIB-T для HBM4 и UCle
На этой неделе на конференции по технологиям электронных компонентов (ECTC) компания Intel представила EMIB-T – обновление многокристальной упаковки, в которой кремниевый мост встроен в подложку. Основные нововведения:
🔹сквозные кремниевые перехода TSV, которые упрощают подачу питания с обратной стороны микросхемы и увеличивают скорости обмена сигналами между чиплетами – в стандартных EMIB были проблемы из-за перепадов напряжения из-за консольного способа раздачи питания;
🔹интеграция мощных конденсаторов металл-изолятор-металл (MIM), повышающих целостность сигналов и стабильность их передачи;
🔹возможность создания микросхем большого размера – поддерживается 38 мостов и более, и свыше 12 кристаллов в едином корпусе.
Новая упаковка совместима как с органическими, так и с перспективными стеклянными подложками.
Технология особенно важна для работы с памятью следующих поколений HBM4/4e и интерфейсом, обеспечивая скорость передачи данных до 32 Гбит/с и выше «на контакт» по интерфейсу UCIe.
В Intel обещают, что уже первые реализации EMIB-T обеспечат энергоэффективность порядка 0.25 пДж/бит, но с более высокой плотностью межсоединений. Если EMIB обеспечивала шаг выступов 55 мкм, в EMIB-Т шаг уменьшен до 45 микрон, есть планы перевода технологии на 35 мкм, в разработке 25 мкм.
Начиная с 2026 года в Intel планируют собирать пакеты на основе EMIB размером 120х120 мм. Подложки такого размера могут интегрировать до 12 стеков памяти HBM, а также несколько вычислительных чиплетов, все из которых соединены более, чем 20 мостами EMIB.
В дальнейшем Intel рассчитывает увеличить размеры корпусов до 120 х 180 мм к 2028 году. Такие конструкции смогут вместить более 24 стеков памяти, 8 вычислительных чиплетов и 38 или более моста EMIB.
В TSMC разрабатывают нечто весьма похожее, но как развитие упаковки CoWoS. (..)
Intel представляет расширенную упаковку EMIB-T для HBM4 и UCle
На этой неделе на конференции по технологиям электронных компонентов (ECTC) компания Intel представила EMIB-T – обновление многокристальной упаковки, в которой кремниевый мост встроен в подложку. Основные нововведения:
🔹сквозные кремниевые перехода TSV, которые упрощают подачу питания с обратной стороны микросхемы и увеличивают скорости обмена сигналами между чиплетами – в стандартных EMIB были проблемы из-за перепадов напряжения из-за консольного способа раздачи питания;
🔹интеграция мощных конденсаторов металл-изолятор-металл (MIM), повышающих целостность сигналов и стабильность их передачи;
🔹возможность создания микросхем большого размера – поддерживается 38 мостов и более, и свыше 12 кристаллов в едином корпусе.
Новая упаковка совместима как с органическими, так и с перспективными стеклянными подложками.
Технология особенно важна для работы с памятью следующих поколений HBM4/4e и интерфейсом, обеспечивая скорость передачи данных до 32 Гбит/с и выше «на контакт» по интерфейсу UCIe.
В Intel обещают, что уже первые реализации EMIB-T обеспечат энергоэффективность порядка 0.25 пДж/бит, но с более высокой плотностью межсоединений. Если EMIB обеспечивала шаг выступов 55 мкм, в EMIB-Т шаг уменьшен до 45 микрон, есть планы перевода технологии на 35 мкм, в разработке 25 мкм.
Начиная с 2026 года в Intel планируют собирать пакеты на основе EMIB размером 120х120 мм. Подложки такого размера могут интегрировать до 12 стеков памяти HBM, а также несколько вычислительных чиплетов, все из которых соединены более, чем 20 мостами EMIB.
В дальнейшем Intel рассчитывает увеличить размеры корпусов до 120 х 180 мм к 2028 году. Такие конструкции смогут вместить более 24 стеков памяти, 8 вычислительных чиплетов и 38 или более моста EMIB.
В TSMC разрабатывают нечто весьма похожее, но как развитие упаковки CoWoS. (..)
(2) Новая конструкция теплораспределителя
В дополнение к EMIB-T, Intel также представила переработанный теплораспределитель. Теперь это пластина и дополнительная жесткая прижимная конструкция, что должно улучшить теплопередачу за счет сокращения пустот в материале теплового интерфейса (TIM) между кристаллом и теплоотводом примерно на 25%.
Кроме того, в пластину теплораспределителя встроена система жидкостного охлаждения, способная эффективно справляться со своими задачами пока TDP не превышает 1000 Вт. (..)
В дополнение к EMIB-T, Intel также представила переработанный теплораспределитель. Теперь это пластина и дополнительная жесткая прижимная конструкция, что должно улучшить теплопередачу за счет сокращения пустот в материале теплового интерфейса (TIM) между кристаллом и теплоотводом примерно на 25%.
Кроме того, в пластину теплораспределителя встроена система жидкостного охлаждения, способная эффективно справляться со своими задачами пока TDP не превышает 1000 Вт. (..)