🇷🇺 Производство электроники. Производственное оборудование. Питатели для установщиков. Россия
В МИРЭА разработали бюджетные модульные питатели для подачи SMD-компонентов в установщики
Питатели импортного производства стоят от 10 до 50 тысяч рублей. Студент МИРЭА разработал конструкцию, состоящую из активной части, обеспечивающей подачу компонентов и пассивной, в которой хранится лента. Эта конструкция, по данным пресс-службы МИРЭА, стоит около 500 рублей за штуку. Она оснащена чипом памяти, который позволяет установщику распознать тип компонентов в питателе и параметры подачи, это ускоряет время подготовки к работе за счет автонастройки. А еще позволяет не терять те компоненты, которые обычно теряются при загрузке, когда "пропадает" 0.5 м ленты. Пресс-релиз МИРЭА об этой студенческой разработке представил КоммерсантЪ.
Новинку можно использовать вместо, например, Yamaha CL Feeder, Fujitsu Essemtec, ASMPT.
Все сложные механизмы традиционного питателя: приводы, передачи, датчики, в разработке перенесены в основание, что и позволило упростить и удешевить конструкцию собственно питателя.
Питатели позволяют работать с лентами 8 мм, но планируется доработать конструкцию так, чтобы они могли работать и с более широкими лентами. Новая конструкция позволяет сократить потери при заправке в них компонентов. Ленту можно хранить непосредственно в них.
Для крепления питателей к основанию используется быстросъемное крепление. Загрузка компонентов в питатель и программирование его чипа максимально автоматизировано: достаточно камерой отсканировать катушку с компонентами или наклейку с информацией, и в чип запишется информация о компоненте, типоразмере, шаге ленты, количестве компонентов.
В МИРЭА планируют продолжить разработку, в частности, добавить возможности удаленного мониторинга.
@RUSmicro
#оборудование #производствоэлектроники
В МИРЭА разработали бюджетные модульные питатели для подачи SMD-компонентов в установщики
Питатели импортного производства стоят от 10 до 50 тысяч рублей. Студент МИРЭА разработал конструкцию, состоящую из активной части, обеспечивающей подачу компонентов и пассивной, в которой хранится лента. Эта конструкция, по данным пресс-службы МИРЭА, стоит около 500 рублей за штуку. Она оснащена чипом памяти, который позволяет установщику распознать тип компонентов в питателе и параметры подачи, это ускоряет время подготовки к работе за счет автонастройки. А еще позволяет не терять те компоненты, которые обычно теряются при загрузке, когда "пропадает" 0.5 м ленты. Пресс-релиз МИРЭА об этой студенческой разработке представил КоммерсантЪ.
Новинку можно использовать вместо, например, Yamaha CL Feeder, Fujitsu Essemtec, ASMPT.
Все сложные механизмы традиционного питателя: приводы, передачи, датчики, в разработке перенесены в основание, что и позволило упростить и удешевить конструкцию собственно питателя.
Питатели позволяют работать с лентами 8 мм, но планируется доработать конструкцию так, чтобы они могли работать и с более широкими лентами. Новая конструкция позволяет сократить потери при заправке в них компонентов. Ленту можно хранить непосредственно в них.
Для крепления питателей к основанию используется быстросъемное крепление. Загрузка компонентов в питатель и программирование его чипа максимально автоматизировано: достаточно камерой отсканировать катушку с компонентами или наклейку с информацией, и в чип запишется информация о компоненте, типоразмере, шаге ленты, количестве компонентов.
В МИРЭА планируют продолжить разработку, в частности, добавить возможности удаленного мониторинга.
@RUSmicro
#оборудование #производствоэлектроники
Коммерсантъ
Проще, чем у японцев
Создано устройство для ускорения производства электроники
🇫🇷 🇹🇼 Упаковка. FOWLP. Франция. Тайвань
Foxconn инвестирует 250 млн евро в первый в Европе завод по упаковке кристаллов на уровне пластины методом перераспределения выводов
Задумывается это как совместный проект Foxconn с компаниями Thales и Radiall. Завод будет обеспечивать так называемую упаковку Fan-out WLP (FOWLP), что подразумевает перераспределение контактов за пределы площади кристалла, за счет чего увеличивается расстояние между выводами для облегчения сборки.
Кроме упаковки/корпусирования Foxconn поддержит стратегическое партнерство с Thales по части спутников. Об этом рассказывает TrendForce.
Проект будет нацелен, прежде всего, на обслуживание европейского рынка, обслуживание клиентов в автомобильной, аэрокосмической, оборонной отраслях и поможет грядущему переходу к 6G.
В рамках партнерства с Thales, Foxconn намерена заняться совместной разработкой «высококачественных и высокопроизводительных» спутников для создания крупномасштабных низкоорбитальных спутниковых группировок. Foxconn и ранее пытался войти в спутниковую тему, в ноябре 2023 года компания объявляла о запуске разработки LEO PEARL CubeSat.
Foxconn хотела бы предоставлять услуги контрактного производства в цепочке поставок LEO-спутников. Учитывая спрос на низкоорбитальные группировки, эта идея может оказаться вполне жизнеспособной. Чтобы расширить свои компетенции Foxconn сотрудничает с разными компаниями. В частности, пользовательский терминал LEO разработали FIH и Sharp, модуль камеры наблюдения за Землей – от Rayprus, разъемы и кабели – от FIT.
Foxconn активно расширяет свой бизнес по производству электромобилей. Дочерняя компания Foxtron Vehicle Technologies подписала соглашение с Mitsubishi Motors Corp. Foxtron будет заниматься проектированием, а затем и управлением производством в интересах Mitsubishi, а электромобили появятся на рынках Австралии и Новой Зеландии во второй половине 2026 года.
В Европе, хотя и с запозданием, но все же пытаются двигаться в сторону современных технологий. Печально, что экспертизу теперь ищут в Азии. Проблема в том, что если в США еще можно со скрипом пытаться "натянуть" тайваньские бизнес-практики на американскую реальность, то добиться тайваньской эффективности в условиях современной Франции - вряд ли возможно в принципе.
@RUSmicro
#упаковка #FOWLP
Foxconn инвестирует 250 млн евро в первый в Европе завод по упаковке кристаллов на уровне пластины методом перераспределения выводов
Задумывается это как совместный проект Foxconn с компаниями Thales и Radiall. Завод будет обеспечивать так называемую упаковку Fan-out WLP (FOWLP), что подразумевает перераспределение контактов за пределы площади кристалла, за счет чего увеличивается расстояние между выводами для облегчения сборки.
Кроме упаковки/корпусирования Foxconn поддержит стратегическое партнерство с Thales по части спутников. Об этом рассказывает TrendForce.
Проект будет нацелен, прежде всего, на обслуживание европейского рынка, обслуживание клиентов в автомобильной, аэрокосмической, оборонной отраслях и поможет грядущему переходу к 6G.
В рамках партнерства с Thales, Foxconn намерена заняться совместной разработкой «высококачественных и высокопроизводительных» спутников для создания крупномасштабных низкоорбитальных спутниковых группировок. Foxconn и ранее пытался войти в спутниковую тему, в ноябре 2023 года компания объявляла о запуске разработки LEO PEARL CubeSat.
Foxconn хотела бы предоставлять услуги контрактного производства в цепочке поставок LEO-спутников. Учитывая спрос на низкоорбитальные группировки, эта идея может оказаться вполне жизнеспособной. Чтобы расширить свои компетенции Foxconn сотрудничает с разными компаниями. В частности, пользовательский терминал LEO разработали FIH и Sharp, модуль камеры наблюдения за Землей – от Rayprus, разъемы и кабели – от FIT.
Foxconn активно расширяет свой бизнес по производству электромобилей. Дочерняя компания Foxtron Vehicle Technologies подписала соглашение с Mitsubishi Motors Corp. Foxtron будет заниматься проектированием, а затем и управлением производством в интересах Mitsubishi, а электромобили появятся на рынках Австралии и Новой Зеландии во второй половине 2026 года.
В Европе, хотя и с запозданием, но все же пытаются двигаться в сторону современных технологий. Печально, что экспертизу теперь ищут в Азии. Проблема в том, что если в США еще можно со скрипом пытаться "натянуть" тайваньские бизнес-практики на американскую реальность, то добиться тайваньской эффективности в условиях современной Франции - вряд ли возможно в принципе.
@RUSmicro
#упаковка #FOWLP
[News] Foxconn Invests €250M in Europe’s First Fan-Out Wafer Level Packaging Plant | TrendForce News
According to Economic Daily News, Foxconn announced on May 19 a EUR 250 million investment in Europe. The plan includes forming a joint venture in Fra...
🇺🇸 Фотоника. Лазеры. SWIR. США
Лазерам SWIR с поверхностным излучением обещают рост за счет перехода от VCSEL к HCSEL
В эпоху, когда востребованы все более миниатюрные и высокопроизводительные источники света, особенно в коротковолновом ИК-спектре (SWIR), идет тихая революция в интегральной фотонике, которая имеет решающее значение для телекома. Компания CoreOptics ведет разработки нового поколения лазеров с поверхностным излучением с длиной волны 1310 нм, которые как ожидается, преодолеют ряд ограничений, свойственных предшественникам. Об этом рассказывает DigiTimesAsia.
Если до сих пор лазеры с поверхностным излучением создавались как VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser – лазер с вертикальной полостью с поверхностным излучением), в них излучение генерировалось перпендикулярно плоскости активного слоя, когда луч выходит из верхней поверхности чипа, то в CoreOptics предлагают HCSEL – лазеры с поверхностным излучением с горизонтальной полостью.
В них свет выходит параллельно плоскости пластины. При необходимости, это излучение легко перенаправить вверх с использованием микрозеркала, но вся конструкция лазера теперь лежит в плоскости кристалла, планарно.
Это намного упрощает производство и позволяет создавать на пластине сравнительно мощные SWIR лазеры с непрерывным излучением (CW - Continuous Wave).
Преимущества на этом не заканчиваются
🔹Усовершенствованное волноводно-решёточное сопряжение, что позволяет значительно увеличить эффективность связи решётки с PIC;
🔹Сверхкомпактные размеры – что крайне важно для создания плотных и мощных ФИС;
🔹Возможность наращивать мощность излучения.
В основе решения лежит новая конструкция мощного лазера непрерывного поверхностного излучения (FP/DFB). Лазер основан на сплавах InP и слоистой эпитаксиальной структуре, что и дает высокую производительность в SWIR-диапазоне (1310 нм).
Ключевые особенности конструкции:
🔹Покрытия AR/HR (антиотражающие и высокоотражающие) формируются на уровне пластины, что улучшает оптические характеристики и упрощает процесс производства;
🔹Вытравленный фасет и отражатель под углом 45 градусов. Под фасетом (гранью) здесь подразумевается граница активной зоны. Он представляет из себя зеркальную поверхность для отражения света. (..)
Лазерам SWIR с поверхностным излучением обещают рост за счет перехода от VCSEL к HCSEL
В эпоху, когда востребованы все более миниатюрные и высокопроизводительные источники света, особенно в коротковолновом ИК-спектре (SWIR), идет тихая революция в интегральной фотонике, которая имеет решающее значение для телекома. Компания CoreOptics ведет разработки нового поколения лазеров с поверхностным излучением с длиной волны 1310 нм, которые как ожидается, преодолеют ряд ограничений, свойственных предшественникам. Об этом рассказывает DigiTimesAsia.
Если до сих пор лазеры с поверхностным излучением создавались как VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser – лазер с вертикальной полостью с поверхностным излучением), в них излучение генерировалось перпендикулярно плоскости активного слоя, когда луч выходит из верхней поверхности чипа, то в CoreOptics предлагают HCSEL – лазеры с поверхностным излучением с горизонтальной полостью.
В них свет выходит параллельно плоскости пластины. При необходимости, это излучение легко перенаправить вверх с использованием микрозеркала, но вся конструкция лазера теперь лежит в плоскости кристалла, планарно.
Это намного упрощает производство и позволяет создавать на пластине сравнительно мощные SWIR лазеры с непрерывным излучением (CW - Continuous Wave).
Преимущества на этом не заканчиваются
🔹Усовершенствованное волноводно-решёточное сопряжение, что позволяет значительно увеличить эффективность связи решётки с PIC;
🔹Сверхкомпактные размеры – что крайне важно для создания плотных и мощных ФИС;
🔹Возможность наращивать мощность излучения.
В основе решения лежит новая конструкция мощного лазера непрерывного поверхностного излучения (FP/DFB). Лазер основан на сплавах InP и слоистой эпитаксиальной структуре, что и дает высокую производительность в SWIR-диапазоне (1310 нм).
Ключевые особенности конструкции:
🔹Покрытия AR/HR (антиотражающие и высокоотражающие) формируются на уровне пластины, что улучшает оптические характеристики и упрощает процесс производства;
🔹Вытравленный фасет и отражатель под углом 45 градусов. Под фасетом (гранью) здесь подразумевается граница активной зоны. Он представляет из себя зеркальную поверхность для отражения света. (..)
(2) Перевернутый чип для простоты интеграции
▫️ Кристалл лазера крепится непосредственно к подложке ФИС «лицом вниз». Это вроде бы небольшое нововведение, но и оно дает ряд позитивных изменений.
▫️ Более короткие электрические пути дают рост скорости работы и безупречное сохранение сигнала, что критически важно для приложений, требующих высокой пропускной способности – ради чего все и затевается;
▫️ Беспрецедентная компактность – уменьшение площади, занимаемой интегрированным модулем лазера, открывает путь для создания действительно миниатюрных ФИС
▫️ Точное оптическое выравнивание – прямой и тщательно контролируемый процесс наклеивания кристалла лазера обеспечивает точное и стабильное соединение лазера и волновода ФИС, что оборачивается дополнительным ростом эффективности и надежности.
Упрощение упаковки/корпусирования
За счет приклеивания лазера «лицом вниз» радикально сокращена необходимость в промежуточных компонентах и соединениях, как для электрического, так и для оптического интерфейса. Это повышает надежность за счет сокращения потенциальных точек отказа, оптимизирует сборку, позволяет использовать корпуса меньшего размера и более легкие, что важно для приложений, где вес и размер имеют первостепенное значение.
Для чего это нужно и какие перспективы?
Прежде всего для решений высокоскоростной оптической связи, например, для сверхкомпактных кремниевых фотонных трансиверов.
В решениях LiDAR автономных транспортных средств и робототехники, в компактных платформах обнаружения газов.
В решениях обнаружения приближения, например в поддисплейных сенсорах смартфонов и в другой потребительской электронике.
В миниатюрных аналитических приборах.
В медицинской диагностике следующего поколения – для создания устройств «лаборатория на чипе».
За пределами 1310 нм
В CoreOptics не собираются останавливаться на 1310 нм. Идет разработка SWIR-лазеров 1460 нм. У этого диапазона есть ряд интересных особенностей, например, низкое поглощение света с этой длиной волны парами воды, что позволяет использовать такое излучение для дальней оптической связи и зондирования. Потенциальные области применения – телеком, медицина (неинвазивные датчики глюкозы и т.п.), а также мониторинг в промышленных или экологических целях.
За пределами HCSEL
Кроме своих лазеров в CoreOptics разрабатывают также Resolight Resonant-Cavity LEDs (RCLEDs), работающие в широком спектре длин волн - от 400 нм до 1550 нм. В отличие от обычных, эти резонансные полостные светодиоды обеспечивают:
▫️ Высоконаправленное излучение вдоль определенной оси (у обычных светодиодов излучение всенаправленное);
▫️ Малый угол расхождения (высокая коллимация);
▫️ Высокая чистота света – резонансная полость действует как фильтр, обеспечивающий монохроматический выход;
▫️ Узкая спектральная ширина: достижение значений полной ширины на половине максимума (FWHM) в диапазоне 10-20 нм, что значительно меньше, чем у обычных светодиодов;
▫️ Работа в диапазоне от -40 до 85 градусов Цельсия.
@RUSmicro
#ФИС #фотоника
▫️ Кристалл лазера крепится непосредственно к подложке ФИС «лицом вниз». Это вроде бы небольшое нововведение, но и оно дает ряд позитивных изменений.
▫️ Более короткие электрические пути дают рост скорости работы и безупречное сохранение сигнала, что критически важно для приложений, требующих высокой пропускной способности – ради чего все и затевается;
▫️ Беспрецедентная компактность – уменьшение площади, занимаемой интегрированным модулем лазера, открывает путь для создания действительно миниатюрных ФИС
▫️ Точное оптическое выравнивание – прямой и тщательно контролируемый процесс наклеивания кристалла лазера обеспечивает точное и стабильное соединение лазера и волновода ФИС, что оборачивается дополнительным ростом эффективности и надежности.
Упрощение упаковки/корпусирования
За счет приклеивания лазера «лицом вниз» радикально сокращена необходимость в промежуточных компонентах и соединениях, как для электрического, так и для оптического интерфейса. Это повышает надежность за счет сокращения потенциальных точек отказа, оптимизирует сборку, позволяет использовать корпуса меньшего размера и более легкие, что важно для приложений, где вес и размер имеют первостепенное значение.
Для чего это нужно и какие перспективы?
Прежде всего для решений высокоскоростной оптической связи, например, для сверхкомпактных кремниевых фотонных трансиверов.
В решениях LiDAR автономных транспортных средств и робототехники, в компактных платформах обнаружения газов.
В решениях обнаружения приближения, например в поддисплейных сенсорах смартфонов и в другой потребительской электронике.
В миниатюрных аналитических приборах.
В медицинской диагностике следующего поколения – для создания устройств «лаборатория на чипе».
За пределами 1310 нм
В CoreOptics не собираются останавливаться на 1310 нм. Идет разработка SWIR-лазеров 1460 нм. У этого диапазона есть ряд интересных особенностей, например, низкое поглощение света с этой длиной волны парами воды, что позволяет использовать такое излучение для дальней оптической связи и зондирования. Потенциальные области применения – телеком, медицина (неинвазивные датчики глюкозы и т.п.), а также мониторинг в промышленных или экологических целях.
За пределами HCSEL
Кроме своих лазеров в CoreOptics разрабатывают также Resolight Resonant-Cavity LEDs (RCLEDs), работающие в широком спектре длин волн - от 400 нм до 1550 нм. В отличие от обычных, эти резонансные полостные светодиоды обеспечивают:
▫️ Высоконаправленное излучение вдоль определенной оси (у обычных светодиодов излучение всенаправленное);
▫️ Малый угол расхождения (высокая коллимация);
▫️ Высокая чистота света – резонансная полость действует как фильтр, обеспечивающий монохроматический выход;
▫️ Узкая спектральная ширина: достижение значений полной ширины на половине максимума (FWHM) в диапазоне 10-20 нм, что значительно меньше, чем у обычных светодиодов;
▫️ Работа в диапазоне от -40 до 85 градусов Цельсия.
@RUSmicro
#ФИС #фотоника
🇷🇺 Проблемы. Россия
Ночной атакой нескольких БАС повреждено здание БЗПП в Болхове
Об этом сообщает CNews со ссылкой на сообщение губернатора области в Telegram.
Нет информации о том, остановлено ли производство.
Предприятие выпускает широкий ассортимент компонентов - порядка 200, закупают их более 300 потребителей в России, в основном - оборонной и космической промышленности.
БЗПП выпускается микросхемы, микросборки, многокристальные модули, знакосинтезирующие индикаторы.
Это не первая атака беспилотниками по объектам микроэлектронной промышленности, уже не менее двух раз повреждения разной степени получало производство Кремний Эл в Брянске.
@RUSmicro
Ночной атакой нескольких БАС повреждено здание БЗПП в Болхове
Об этом сообщает CNews со ссылкой на сообщение губернатора области в Telegram.
Нет информации о том, остановлено ли производство.
Предприятие выпускает широкий ассортимент компонентов - порядка 200, закупают их более 300 потребителей в России, в основном - оборонной и космической промышленности.
БЗПП выпускается микросхемы, микросборки, многокристальные модули, знакосинтезирующие индикаторы.
Это не первая атака беспилотниками по объектам микроэлектронной промышленности, уже не менее двух раз повреждения разной степени получало производство Кремний Эл в Брянске.
@RUSmicro
CNews.ru
Украина ударила беспилотниками по крупному российскому полупроводниковому заводу - CNews
Полупроводниковый завод в Орловской области получил повреждения в результате ночной атаки украинских БПЛА. Здание...
🇷🇺 Проблемы. Сложности разработки. Штрафы. Россия
Элвису начислили штраф на 89 млн за просрочку разработки аналога импортной микросхемы
Очередной штраф за очередную просроченную разработку. НПЦ Элвис на 2.5 года запоздал с разработкой аналога импортной микросхемы TDC-GPX германской AMS. В 2019 году был заключен госконтракт на ОКР «Разработка и освоение производства радиационно-стойкого быстродействующего 8-ми канального измерителя временных интервалов с током потребления не более 400 мА», сумма контракта – 137.5 млн. Об этом сообщает CNews.
Сумма 89.3 млн руб – неустойка, которую требует погасить Минпромторг. Всего по данному контракту Минпромторг за просрочки выставил за несколько лет претензии на сумму 96.9 млн руб.
Задержки связаны в основном с выявленными в предварительных испытаниях отклонениями параметров разработанной микросхемы от требований техзадания, что потребовало запустить пересмотр топологии микросхемы. Срок исполнения, соответственно, сместился на 2026 год.
@RUSmicro
#штрафы #госденьги #проблемы
Элвису начислили штраф на 89 млн за просрочку разработки аналога импортной микросхемы
Очередной штраф за очередную просроченную разработку. НПЦ Элвис на 2.5 года запоздал с разработкой аналога импортной микросхемы TDC-GPX германской AMS. В 2019 году был заключен госконтракт на ОКР «Разработка и освоение производства радиационно-стойкого быстродействующего 8-ми канального измерителя временных интервалов с током потребления не более 400 мА», сумма контракта – 137.5 млн. Об этом сообщает CNews.
Сумма 89.3 млн руб – неустойка, которую требует погасить Минпромторг. Всего по данному контракту Минпромторг за просрочки выставил за несколько лет претензии на сумму 96.9 млн руб.
Задержки связаны в основном с выявленными в предварительных испытаниях отклонениями параметров разработанной микросхемы от требований техзадания, что потребовало запустить пересмотр топологии микросхемы. Срок исполнения, соответственно, сместился на 2026 год.
@RUSmicro
#штрафы #госденьги #проблемы
CNews.ru
Знаменитый разработчик процессоров на два года опоздал с аналогом европейской микросхемы для БПЛА - CNews
Разработчик процессоров НПЦ «Элвис» почти на 2,5 года просрочил разработку импортной микросхемы, за что получил...
🇷🇺 Печатные платы. Материалы. Россия
Винтех открыл в Подольске производство материалов для производства печатных плат
Компания Винтех, резидент индустриального парка Сынково, запустила производство площадью 1.6 тыс. кв.м на территории промышленного района Каледино.
Заявлены инвестиции в размере 100 млн руб., на первом этапе компания сможет выдавать 20 тонн готовой продукции в месяц, в дальнейшем планируется выйти на уровень 40 тонн в месяц.
Продукция компании предназначена для применения в изготовлении печатных плат. Об этом сообщает Сделано у нас.
Компания производит в Московской области фольгированные материалы и препреги, а также разрабатывает другие материалы под торговой маркой Элимтех.
На предприятии продолжаются работы по установки высокоточного оборудования для механической обработки, что должно повысить качество финальной обработки, ускорить выпуск форматированных заготовок, обеспечить стабильность параметров продукции. Планируется оборудовать чистую комнату.
Где-то там в Подольске действует и сборка принтеров и МФУ FPlus.
@RUSmicro
#материалы #печатныеплаты
Винтех открыл в Подольске производство материалов для производства печатных плат
Компания Винтех, резидент индустриального парка Сынково, запустила производство площадью 1.6 тыс. кв.м на территории промышленного района Каледино.
Заявлены инвестиции в размере 100 млн руб., на первом этапе компания сможет выдавать 20 тонн готовой продукции в месяц, в дальнейшем планируется выйти на уровень 40 тонн в месяц.
Продукция компании предназначена для применения в изготовлении печатных плат. Об этом сообщает Сделано у нас.
Компания производит в Московской области фольгированные материалы и препреги, а также разрабатывает другие материалы под торговой маркой Элимтех.
На предприятии продолжаются работы по установки высокоточного оборудования для механической обработки, что должно повысить качество финальной обработки, ускорить выпуск форматированных заготовок, обеспечить стабильность параметров продукции. Планируется оборудовать чистую комнату.
Где-то там в Подольске действует и сборка принтеров и МФУ FPlus.
@RUSmicro
#материалы #печатныеплаты
Сделано у нас
В Подольске запустили производство материалов для изготовления печатных плат
Компания «ВИНТЕХ», резидент индустриального парка «Сынково», запустила предприятие площадью 1,6 тыс. кв.м. на территории промышленного района «Коледино» для развития лёгкой промышленности. Об этом сообщает пресс-служба Министерства инвестиций, промышленности…
🇺🇸 SiC. Участники рынка. США
Американская Wolfspeed готовится защищаться от банкротства
Судя по всему, руководство компании наделало массу ошибок, что привело к серьезным финансовым проблемам, в частности, долг компании достиг внушительных $6.5 млрд, при этом выручка за 2026 фингод ожидается в размере $850 млн. Акции компании упали на 66%.
Компания Wolfspeed еще в 2024 году владела 33.7% мирового рынка SiC полупроводников и изделий из них, но в последнее время столкнулась с рядом негативных явлений: вялым спросом на промышленном и авторынке, потерей крупных заказчиков, мощной конкуренцией со стороны китайских производителей.
В ноябре 2024 года компания вынуждена была объявить о сокращении штата на 20% и закрытии нескольких производств. Был отложен проект создания производства в Энсдорфе, Германия. Загрузка производства снизилась до значений, которые ставят под вопрос окупаемость операционных расходов с учетом необходимости обслуживать долг.
Несмотря на множество «сигнальчиков», компания долго не проявляла необходимой гибкости, в частности, отклонила ряд предложений кредиторов о внесудебной реструктуризации задолженности. Теперь ей придется пробовать пересмотреть условия своего долга в рамках судебной процедуры.
В правлении компанией, наконец, засуетилось, для начала решено сократить 30% высшего руководства. Есть надежда на получение налоговых льгот на $600 млн. А еще Wolfspeed ранее было одобрено выделение $750 в рамках американского Закона о чипах, но не факт, что в текущей ситуации эти деньги будут предоставлены. Кроме того, с учетом размера долга, даже все возможные инъекции финансово вряд ли помогут решить проблему.
Так что, вполне вероятно и то, что из текущей точки компания может прийти только к поглощению или к банкротству.
Выручку компании Wolfspeed (как, впрочем, и Infineon, STMicro, Rohm) убивает растущая конкуренция со стороны китайских производителей, а тут еще и суета, устроенная с экспортными тарифами «командой Т»...
Если еще недавно пластины Wolfspeed разлетались по цене $1500 за штуку, теперь такие китайские конкуренты, как TanKeBlue и SICC продают их по $500, что уже обеспечило им 17.3% и 17.1% рынка (2-е и 3-е место в Топ-3).
Рост конкуренции и снижение цен привели к тому, что выручка мирового рынка SiC-пластин n-типа в 2024 году снизилась на 9% год к году до $1.04 млрд. В TrendForce уверены, что и в 2025 году рынок продолжит испытывать давление из-за низкого спроса и избыточного предложения.
@RUSmicro
Американская Wolfspeed готовится защищаться от банкротства
Судя по всему, руководство компании наделало массу ошибок, что привело к серьезным финансовым проблемам, в частности, долг компании достиг внушительных $6.5 млрд, при этом выручка за 2026 фингод ожидается в размере $850 млн. Акции компании упали на 66%.
Компания Wolfspeed еще в 2024 году владела 33.7% мирового рынка SiC полупроводников и изделий из них, но в последнее время столкнулась с рядом негативных явлений: вялым спросом на промышленном и авторынке, потерей крупных заказчиков, мощной конкуренцией со стороны китайских производителей.
В ноябре 2024 года компания вынуждена была объявить о сокращении штата на 20% и закрытии нескольких производств. Был отложен проект создания производства в Энсдорфе, Германия. Загрузка производства снизилась до значений, которые ставят под вопрос окупаемость операционных расходов с учетом необходимости обслуживать долг.
Несмотря на множество «сигнальчиков», компания долго не проявляла необходимой гибкости, в частности, отклонила ряд предложений кредиторов о внесудебной реструктуризации задолженности. Теперь ей придется пробовать пересмотреть условия своего долга в рамках судебной процедуры.
В правлении компанией, наконец, засуетилось, для начала решено сократить 30% высшего руководства. Есть надежда на получение налоговых льгот на $600 млн. А еще Wolfspeed ранее было одобрено выделение $750 в рамках американского Закона о чипах, но не факт, что в текущей ситуации эти деньги будут предоставлены. Кроме того, с учетом размера долга, даже все возможные инъекции финансово вряд ли помогут решить проблему.
Так что, вполне вероятно и то, что из текущей точки компания может прийти только к поглощению или к банкротству.
Выручку компании Wolfspeed (как, впрочем, и Infineon, STMicro, Rohm) убивает растущая конкуренция со стороны китайских производителей, а тут еще и суета, устроенная с экспортными тарифами «командой Т»...
Если еще недавно пластины Wolfspeed разлетались по цене $1500 за штуку, теперь такие китайские конкуренты, как TanKeBlue и SICC продают их по $500, что уже обеспечило им 17.3% и 17.1% рынка (2-е и 3-е место в Топ-3).
Рост конкуренции и снижение цен привели к тому, что выручка мирового рынка SiC-пластин n-типа в 2024 году снизилась на 9% год к году до $1.04 млрд. В TrendForce уверены, что и в 2025 году рынок продолжит испытывать давление из-за низкого спроса и избыточного предложения.
@RUSmicro
🇨🇳 🇳🇱 Геополитика. Китай. Нидерланды
Нидерланды и Китай будут сотрудничать на фоне «глобальных вызовов»
Китай и Нидерланды сообщают о планах углубления сотрудничества и общения на фоне «глобальных вызовов» в вопросах изменения климата, перехода к зеленой экономике и прав женщин. На этом чудесном фоне страны заключили договор, поддерживающий «тесные контакты по вопросам сотрудничества в различных областях, включая полупроводниковые технологии». Об этом сообщает Reuters.
Еще недавно, в январе 2025 года Нидерланды обещали США расширить экспортный контроль за поставками полупроводникового оборудования с 1 апреля. Сегодняшнее соглашение с обязательствами поддерживать «свободную торговлю и многостороннюю торговую систему» выглядит чуть ли не «ножом в спину» США. Впрочем, пока что это все еще слова. Давайте поглядим, какими будут дела. Но, конечно, поведение Nvidia создает прецедент, которым могут воспользоваться и в ASML, где тоже спят и видят возможность продажи в Китай своего передового оборудования, пока в Китае еще готовы его покупать.
@RUSmicro
Нидерланды и Китай будут сотрудничать на фоне «глобальных вызовов»
Китай и Нидерланды сообщают о планах углубления сотрудничества и общения на фоне «глобальных вызовов» в вопросах изменения климата, перехода к зеленой экономике и прав женщин. На этом чудесном фоне страны заключили договор, поддерживающий «тесные контакты по вопросам сотрудничества в различных областях, включая полупроводниковые технологии». Об этом сообщает Reuters.
Еще недавно, в январе 2025 года Нидерланды обещали США расширить экспортный контроль за поставками полупроводникового оборудования с 1 апреля. Сегодняшнее соглашение с обязательствами поддерживать «свободную торговлю и многостороннюю торговую систему» выглядит чуть ли не «ножом в спину» США. Впрочем, пока что это все еще слова. Давайте поглядим, какими будут дела. Но, конечно, поведение Nvidia создает прецедент, которым могут воспользоваться и в ASML, где тоже спят и видят возможность продажи в Китай своего передового оборудования, пока в Китае еще готовы его покупать.
@RUSmicro
Reuters
China, Netherlands pledge deeper cooperation to tackle global challenges
China and the Netherlands pledged on Thursday to deepen cooperation and communication amid "global challenges" by bolstering wider China-EU ties to tackle areas such as climate change and the green transition.
🇸🇬 🇹🇼 Упаковка и тестирование. Сингапур. Тайвань
Foxconn претендует на покупку сингапурской компании UTAC по сборке и тестированию полупроводников
Сделка, если состоится, даст оценку UTAC Holdings примерно в $3 млрд. Владелец – китайская частная инвестиционная компания Wise Road Capital. Об этом сообщают в Reuters.
Интерес к UTAC может быть связан с тем, что эта компания присутствует не только на рынке Сингапура, но и на рынке Китая. У UTAC кроме производства в Сингапуре есть производственные мощности в Таиланде, Китае и в Индонезии, а сеть продаж охватывает США, Европу и Азию. Основные клиенты компании – фаблессы, передающие произведенные для них пластины на упаковку и тестирование таким компаниям, как UTAC. Впрочем, услугами UTAC пользуются и некоторые IDM и контрактные производители пластин.
UTAC не раскрывает свои финансовые показатели, но ее предполагаемую годовую прибыль до налогов, износа и амортизации оценивают примерно в $300 млн.
Foxconn, известная как крупнейший в мире производитель электроники (прежде всего, как крупнейший поставщик услуг контрактной сборки для Apple), в последние годы все более наращивает свои компетенции в области производства полупроводников.
@RUSmicro
Foxconn претендует на покупку сингапурской компании UTAC по сборке и тестированию полупроводников
Сделка, если состоится, даст оценку UTAC Holdings примерно в $3 млрд. Владелец – китайская частная инвестиционная компания Wise Road Capital. Об этом сообщают в Reuters.
Интерес к UTAC может быть связан с тем, что эта компания присутствует не только на рынке Сингапура, но и на рынке Китая. У UTAC кроме производства в Сингапуре есть производственные мощности в Таиланде, Китае и в Индонезии, а сеть продаж охватывает США, Европу и Азию. Основные клиенты компании – фаблессы, передающие произведенные для них пластины на упаковку и тестирование таким компаниям, как UTAC. Впрочем, услугами UTAC пользуются и некоторые IDM и контрактные производители пластин.
UTAC не раскрывает свои финансовые показатели, но ее предполагаемую годовую прибыль до налогов, износа и амортизации оценивают примерно в $300 млн.
Foxconn, известная как крупнейший в мире производитель электроники (прежде всего, как крупнейший поставщик услуг контрактной сборки для Apple), в последние годы все более наращивает свои компетенции в области производства полупроводников.
@RUSmicro
Reuters
Exclusive: Foxconn among potential bidders for Singaporean chip assembly firm UTAC in $3 billion deal, sources say
Taiwan's Foxconn is among potential bidders for the Singaporean semiconductor assembly and testing business UTAC Holdings in a deal that could value the company at about $3 billion, two people with knowledge of the matter said.
📈 Аналитика. SOI | КНИ | КНС
Глобальный рынок кремния на изоляторе (SOI) готов к росту до $6.5 млрд к 2034 году – TMR
Глобальный рынок SOI аналитики TMR оценивают в $1.7 млрд в 2023 году и прогнозируют ему среднегодовой рост в 12,8% в течение прогнозируемого периода 2024-2034.
SOI (Silicon-on-insulator, кремний на изоляторе, КНИ) — это технология создания полупроводниковых структур, в которых активный слой монокристаллического кремния отделен от основной подложки изолирующим материалом. Толщина верхнего слоя – от 10 нм до нескольких микрон, в нем формируются узлы (транзисторы). В качестве изолятора обычно используется слой диоксида кремния SiO₂ (КНИ), реже – сапфира Al₂O₃, технология кремний на сапфире, КНС). В качестве основания используется кремниевая подложка в стандартном SOI или сапфировая пластина (при использовании сапфира и в качестве изолятора).
Такая конструкция позволяет значительно снизить паразитную емкостную связь между транзисторами и подложкой, уменьшив утечки тока и перекрестные помехи. SOI-устройства потребляют на 15-35% меньше энергии по сравнению с традиционными кремниевыми чипами, они более термостабильны и более радстойкие.
Рост востребованности SOI связан и с развитием кремниевой фотоники – на основе этой технологии сейчас нередко проектируют ФИС для систем оптической передачи данных, ускорителей ИИ, сенсоров и т.п.
SOI нравится и разработчикам квантовых технологий, которым нужны сверхчистые, бездефектные подложки SOI. Поскольку правительства ряда стран активно поддерживает масштабирование квантовых технологий, спрос на высококачественные SOI пластины с годами растет.
FD-SOI — это тип технологии SOI, в котором транзисторы изготавливаются на изолированных подложках, а толщина активного слоя кремния (так называемый "канал") меньше, чем длина затвора. Это позволяет создать полностью обеднённый канал, откуда и происходит название Fully Depleted SOI (FD-SOI).
В таком решении даже короткий затвор полностью контролирует весь канал, уровень заряда в нем близок к 0, что дает высокую управляемость транзистором. FD-SOI – способ обойтись без FinFET, добиваясь тех же результатов, что и при использовании чипов 7 – 5 нм. У этой технологии отличная энергоэффективность при меньшей сложности чем у FinFET и, тем более, у GAA. Не удивительно, что ее использует ряд крупных компаний – STMicro, GloFo, Samsung, IBM.
Тренды рынка и SOI
В июне 2024 года Центр программируемых ФИС и систем в IIT, Мадрас, договорился с малайзийской SilTerra о совместных разработках программируемых фотонных процессорных чипов, адаптированных для квантовых коммуникаций и вычислений.
Встроенная память с изменением фазы (ePCM): ряд контрактных предприятий интегрируют ePCM в микроконтроллеры FD-SOI 18нм, что позволяет на одной пластине получить энергонезависимую память и цифровую логику. Ожидается готовность технологии к концу 2025 года.
Компания Soitec, Франция объявила о расширении фабрики по производству SOI пластин размером 300 мм в Сингапуре с целью удвоения мощности, что отражает устойчивый спрос как со стороны телекома, так и со стороны квантового секторов.
Ключевые участники рынка SOI
🇺🇸 GlobalFoundries Inc., США
🇹🇼 GlobalWafers, Тайвань
🇰🇷 Magnachip, Южная Корея
🇯🇵 Murata Manufacturing Co., Ltd., Япония
🇪🇺 NXP Semiconductors, Нидерланды
🇺🇸 Qorvo, Inc., США
🇨🇳 Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., Китай
🇯🇵 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Япония
🇺🇸 Silicon Valley Microelectronics, Inc., США
🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc., США
🇫🇷 SOITEC, Франция
🇪🇺 STMicroelectronics N.V., Европа
🇯🇵 SUMCO CORPORATION, Япония
🇮🇱 Tower Semiconductor, Израиль
🇺🇸 WaferPro, США
(..)
Глобальный рынок кремния на изоляторе (SOI) готов к росту до $6.5 млрд к 2034 году – TMR
Глобальный рынок SOI аналитики TMR оценивают в $1.7 млрд в 2023 году и прогнозируют ему среднегодовой рост в 12,8% в течение прогнозируемого периода 2024-2034.
SOI (Silicon-on-insulator, кремний на изоляторе, КНИ) — это технология создания полупроводниковых структур, в которых активный слой монокристаллического кремния отделен от основной подложки изолирующим материалом. Толщина верхнего слоя – от 10 нм до нескольких микрон, в нем формируются узлы (транзисторы). В качестве изолятора обычно используется слой диоксида кремния SiO₂ (КНИ), реже – сапфира Al₂O₃, технология кремний на сапфире, КНС). В качестве основания используется кремниевая подложка в стандартном SOI или сапфировая пластина (при использовании сапфира и в качестве изолятора).
Такая конструкция позволяет значительно снизить паразитную емкостную связь между транзисторами и подложкой, уменьшив утечки тока и перекрестные помехи. SOI-устройства потребляют на 15-35% меньше энергии по сравнению с традиционными кремниевыми чипами, они более термостабильны и более радстойкие.
Рост востребованности SOI связан и с развитием кремниевой фотоники – на основе этой технологии сейчас нередко проектируют ФИС для систем оптической передачи данных, ускорителей ИИ, сенсоров и т.п.
SOI нравится и разработчикам квантовых технологий, которым нужны сверхчистые, бездефектные подложки SOI. Поскольку правительства ряда стран активно поддерживает масштабирование квантовых технологий, спрос на высококачественные SOI пластины с годами растет.
FD-SOI — это тип технологии SOI, в котором транзисторы изготавливаются на изолированных подложках, а толщина активного слоя кремния (так называемый "канал") меньше, чем длина затвора. Это позволяет создать полностью обеднённый канал, откуда и происходит название Fully Depleted SOI (FD-SOI).
В таком решении даже короткий затвор полностью контролирует весь канал, уровень заряда в нем близок к 0, что дает высокую управляемость транзистором. FD-SOI – способ обойтись без FinFET, добиваясь тех же результатов, что и при использовании чипов 7 – 5 нм. У этой технологии отличная энергоэффективность при меньшей сложности чем у FinFET и, тем более, у GAA. Не удивительно, что ее использует ряд крупных компаний – STMicro, GloFo, Samsung, IBM.
Тренды рынка и SOI
В июне 2024 года Центр программируемых ФИС и систем в IIT, Мадрас, договорился с малайзийской SilTerra о совместных разработках программируемых фотонных процессорных чипов, адаптированных для квантовых коммуникаций и вычислений.
Встроенная память с изменением фазы (ePCM): ряд контрактных предприятий интегрируют ePCM в микроконтроллеры FD-SOI 18нм, что позволяет на одной пластине получить энергонезависимую память и цифровую логику. Ожидается готовность технологии к концу 2025 года.
Компания Soitec, Франция объявила о расширении фабрики по производству SOI пластин размером 300 мм в Сингапуре с целью удвоения мощности, что отражает устойчивый спрос как со стороны телекома, так и со стороны квантового секторов.
Ключевые участники рынка SOI
🇺🇸 GlobalFoundries Inc., США
🇹🇼 GlobalWafers, Тайвань
🇰🇷 Magnachip, Южная Корея
🇯🇵 Murata Manufacturing Co., Ltd., Япония
🇪🇺 NXP Semiconductors, Нидерланды
🇺🇸 Qorvo, Inc., США
🇨🇳 Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., Китай
🇯🇵 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Япония
🇺🇸 Silicon Valley Microelectronics, Inc., США
🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc., США
🇫🇷 SOITEC, Франция
🇪🇺 STMicroelectronics N.V., Европа
🇯🇵 SUMCO CORPORATION, Япония
🇮🇱 Tower Semiconductor, Израиль
🇺🇸 WaferPro, США
(..)
(2) В списке выше почти нет китайских компаний, хотя есть ряд активных участников рынка.
🔹 Упомянутая в списке Shanghai Simgui Technology Co. инвестирует в интеграцию SOI с кремниевой фотоникой для ЦОД.
🔹 SMIC внедряет SOI для 28нм «и более продвинутых», выпускает RF-SOI для 5G и FD-SOI для IT. Совместно с Hua Hong разрабатывает Power-SOI для систем управления батареями.
🔹 National Silicon Industry Group (NSIG) – холдинг, объединяющий нескольких производителей пластин, включая SOI.
🔹 Hua Hong Semiconductor – SOI для силовой электроники (Power-SOI) и микроконтроллеров.
🔹 CanSemi Technology – SOI для ИИ-чипов и телекома.
В итоге Китай сейчас может занимать до 25% мирового рынка SOI, уступая лишь США и Европе. В рамках программы Китай 2025 выделено $3 млрд на R&D в области SOI.
🇷🇺 А что в России?
Ангстрем разрабатывает и выпускает изделия на основе КНС для космоса и сами знаете кого на очень зрелых техпроцессах и на пластинах 150 и 200 мм, а также вспоминается ЗАО Эпиэл с датчиками на пластинах 76, 100 и 150 мм. Может быть кто-то еще, но я не в курсе.
Существенные производственные активности
В апреле 2024 года Минторг США обещал выделить до $6.4 млрд в рамках Закона о чипах компании Samsung для развертывания производств в Техасе, включая технологии упаковки HBM и 2.5D, основанных на использовании SOI интерпозеров для высокопроизводительных стеков памяти. Судьба этого проекта сейчас не очень ясна.
Французская C12 получила 12 млн евро в июне 2024 года для ускорения разработки квантовых процессоров на основе SOI,
STMicro разрабатывает новый процесс FD-SOI со встроенным ePCM с планами массового производства с 2H2025.
Потенциальные сегменты рынка
Автопром (LIDAR, модули питания), 5G (антенные тюнеры, коммутаторы, малошумящие усилители для mmWave), интернет вещей и носимые устройства – биомед, объединение MEMS-датчиков с обработкой на чипе.
@RUSmicro
🔹 Упомянутая в списке Shanghai Simgui Technology Co. инвестирует в интеграцию SOI с кремниевой фотоникой для ЦОД.
🔹 SMIC внедряет SOI для 28нм «и более продвинутых», выпускает RF-SOI для 5G и FD-SOI для IT. Совместно с Hua Hong разрабатывает Power-SOI для систем управления батареями.
🔹 National Silicon Industry Group (NSIG) – холдинг, объединяющий нескольких производителей пластин, включая SOI.
🔹 Hua Hong Semiconductor – SOI для силовой электроники (Power-SOI) и микроконтроллеров.
🔹 CanSemi Technology – SOI для ИИ-чипов и телекома.
В итоге Китай сейчас может занимать до 25% мирового рынка SOI, уступая лишь США и Европе. В рамках программы Китай 2025 выделено $3 млрд на R&D в области SOI.
🇷🇺 А что в России?
Ангстрем разрабатывает и выпускает изделия на основе КНС для космоса и сами знаете кого на очень зрелых техпроцессах и на пластинах 150 и 200 мм, а также вспоминается ЗАО Эпиэл с датчиками на пластинах 76, 100 и 150 мм. Может быть кто-то еще, но я не в курсе.
Существенные производственные активности
В апреле 2024 года Минторг США обещал выделить до $6.4 млрд в рамках Закона о чипах компании Samsung для развертывания производств в Техасе, включая технологии упаковки HBM и 2.5D, основанных на использовании SOI интерпозеров для высокопроизводительных стеков памяти. Судьба этого проекта сейчас не очень ясна.
Французская C12 получила 12 млн евро в июне 2024 года для ускорения разработки квантовых процессоров на основе SOI,
STMicro разрабатывает новый процесс FD-SOI со встроенным ePCM с планами массового производства с 2H2025.
Потенциальные сегменты рынка
Автопром (LIDAR, модули питания), 5G (антенные тюнеры, коммутаторы, малошумящие усилители для mmWave), интернет вещей и носимые устройства – биомед, объединение MEMS-датчиков с обработкой на чипе.
@RUSmicro
📌 Объем мирового рынка кремниевой фотоники оценивается в $2,4 млрд в 2025 году и, по прогнозам, будет фиксировать ежегодный темп роста (CAGR) в 26,9% и достигнет $20,5 млрд к 2034 году.
Применяется кремниевая фотоника сейчас, прежде всего, в оптических трансиверах, коммутаторах, волноводах, фотодетекторах.
Сегменты рынка: ЦОД, телеком, датчики, LiDAR-ы, биомедицина.
Доминирующий регион - Северная Америка, но самый быстро растущий - АТР.
Проблемы: высокая себестоимость производства, управление температурой, проблемы интеграции.
@RUSmicro
Применяется кремниевая фотоника сейчас, прежде всего, в оптических трансиверах, коммутаторах, волноводах, фотодетекторах.
Сегменты рынка: ЦОД, телеком, датчики, LiDAR-ы, биомедицина.
Доминирующий регион - Северная Америка, но самый быстро растущий - АТР.
Проблемы: высокая себестоимость производства, управление температурой, проблемы интеграции.
@RUSmicro
🇷🇺 Вычислительная техника. МБД. Россия
Компания Тантор Лабс представила машину баз данных (МБД) на процессоре Baikal-S
Тантор Лабс – компания, входящая в Группу Астра. В конце 2024 года в Россию пришла партия из 1000 штук процессоров Baikal-S (48 ядер ARM Cortex A75, частота до 2,5 ГГц), сообщал CNews в апреле.
МБД Tantor XData 2B – ПАК на основе материнской платы Элпитех с поддержкой до 768 ГБ DDR-3200, подключений до 100 Гбит/с и трехкратного аппаратно-программного сжатия данных.
ПО - СУБД Tantor Postgres с возможностью масштабирования без остановки работы. В минимальной конфигурации система обрабатывает 60 тысяч транзакций в секунду, создавая резервные копии со скоростью 35 ТБ/ч. Поддерживается графический интерфейс, а также возможности работы через командную строку и API.
Машина для тех, кому важно, что все ключевые компоненты ПАК МБД – реестровые.
@RUSmicro, фото и данные - Tantor
Компания Тантор Лабс представила машину баз данных (МБД) на процессоре Baikal-S
Тантор Лабс – компания, входящая в Группу Астра. В конце 2024 года в Россию пришла партия из 1000 штук процессоров Baikal-S (48 ядер ARM Cortex A75, частота до 2,5 ГГц), сообщал CNews в апреле.
МБД Tantor XData 2B – ПАК на основе материнской платы Элпитех с поддержкой до 768 ГБ DDR-3200, подключений до 100 Гбит/с и трехкратного аппаратно-программного сжатия данных.
ПО - СУБД Tantor Postgres с возможностью масштабирования без остановки работы. В минимальной конфигурации система обрабатывает 60 тысяч транзакций в секунду, создавая резервные копии со скоростью 35 ТБ/ч. Поддерживается графический интерфейс, а также возможности работы через командную строку и API.
Машина для тех, кому важно, что все ключевые компоненты ПАК МБД – реестровые.
@RUSmicro, фото и данные - Tantor
🇷🇺 Нейроморфные процессоры. Россия
Мотив НТ рассказала о нейроморфном процессоре Алтай-3, готовность которого ожидается в 2026 году
После входа в проект в 2022 году крупного инвестора – Лаборатории Касперского, разработки компании ускорились. В 2023 году появился первый прототип (на фото), в 2025 году ожидается выпуск пилотной партии Алтай-3 с небольшим количеством ядер, а в 2026 году - инженерный запуск первой коммерческой версии нейроморфного процессора Алтай-3 (AltAl v.3).
Основные особенности решения:
🔹 Ядра смогут программироваться для отдельных синаптических операций, выполняя алгоритмы без внешних систем;
🔹 Быстродействие достигнет 2,5 нс на такт;
🔹 В Алтай 3 ядро не тратит время на «пустые операции», оно может «засыпать» до следующего события, что заметно снижает энергоемкость.
🔹 По сравнению с Алтай 1, для Алтай 3 были пересмотрены способы укладки матрицы связности, чтобы более оптимально использовать ограниченный ресурс памяти, выделяя под сложные задачи до 32 КБ на ядро.
🔹 Новый процессор может решать как задачи общего назначения, так и задачи ИИ.
🔹 Модули можно собирать в вертикальный стек.
🔹 Алтай 3 может обучаться на датасетах пользователя.
Процессор построен на основе CMOS техпроцесса 28 нм. Что заставляет задуматься о том, где он выпускается. Об этом в заметке не говорится.
@RUSmicro по информации Tехноомск, фото - Техноомск
Мотив НТ рассказала о нейроморфном процессоре Алтай-3, готовность которого ожидается в 2026 году
После входа в проект в 2022 году крупного инвестора – Лаборатории Касперского, разработки компании ускорились. В 2023 году появился первый прототип (на фото), в 2025 году ожидается выпуск пилотной партии Алтай-3 с небольшим количеством ядер, а в 2026 году - инженерный запуск первой коммерческой версии нейроморфного процессора Алтай-3 (AltAl v.3).
Основные особенности решения:
🔹 Ядра смогут программироваться для отдельных синаптических операций, выполняя алгоритмы без внешних систем;
🔹 Быстродействие достигнет 2,5 нс на такт;
🔹 В Алтай 3 ядро не тратит время на «пустые операции», оно может «засыпать» до следующего события, что заметно снижает энергоемкость.
🔹 По сравнению с Алтай 1, для Алтай 3 были пересмотрены способы укладки матрицы связности, чтобы более оптимально использовать ограниченный ресурс памяти, выделяя под сложные задачи до 32 КБ на ядро.
🔹 Новый процессор может решать как задачи общего назначения, так и задачи ИИ.
🔹 Модули можно собирать в вертикальный стек.
🔹 Алтай 3 может обучаться на датасетах пользователя.
Процессор построен на основе CMOS техпроцесса 28 нм. Что заставляет задуматься о том, где он выпускается. Об этом в заметке не говорится.
@RUSmicro по информации Tехноомск, фото - Техноомск
🇷🇺 Материалы. HPC. Кварц. Россия
Группа Роснано производит более 4 тысячи тонн высокочистого кварцевого концентрата в год
Об этом сообщает Роснано.
Много это или мало?
Всего в мире по разным оценкам выпускается 100-400 тысяч тонн HPQ в год (оценка «снизу» - более реалистичная). Под HPQ подразумевается SiO₂ с чистотой более 99,995% (есть еще ультрачистый, >99.999% (5N) - используется в литографии и квантовых процессорах, на его долю приходится порядка 10% от общего объема HPQ).
Из общего объема HPC порядка 120 тысяч тонн производят в США, где находятся наиболее чистые рудники (лучший состав обеспечивает Спрус-Пайн (Spruce Pine) в Северой Каролине, крупнейшие предприятия – Rockwell Industrial Minerals и Silica Sand Company, Quarts Corp.), в Канаде (порядка 80 тысяч тонн), Европе (>70 тысяч тонн, Saint-Gobain Crystals, Франция; Quarzwerke GmbH, Германия; Бельгии, Sibelco Group). В «других странах» (Китае, ЮАР и т.п.) производят еще порядка 100 тысяч тонн, но качеством, как правило, пониже. Приведенные цифры ОЧЕНЬ примерные. В 2025 году Китай объявил о двух новых внутренних месторождениях высокочистого кварца, что должно изменить расстановку сил, а главное - снизить зависимость Китая от США в теме HPQ.
Так ли важен собственный HPQ?
Технологическая потребность в высокочистом кварцевом концентрате в мире растет от год к году на 8-10%, в значительной степени из-за развития полупроводников SiC и GaN, внедрения оптоэлектроники и фотоники, роста рынка IoT, 5G, квантовых вычислений. Контроль над кварцем относится к стратегически важным факторам. Кроме добычи кварца некоторые страны начали вкладываться в его циклическую переработку.
Так много или мало наши 4 тысячи тонн?
На долю РФ приходится порядка 1-4% от мирового производства HPQ, что, с одной стороны, не так уж много в мировом масштабе, с другой стороны – существенно снижает зависимость от импортного сырья российских производителей. Это значимое достижение.
В основном, это заслуга входящий в Роснано компании Русский кварц (Кыштымский ГОК). Компания выпускает концентраты с чистотой до >99.99% (RQ-1K, RQ-2K и другие), объем производства планируется нарастить до 10-12 тысяч тонн в год. Есть также АО Полярный кварц, специализирующая, в частности, на добыче пьезокварца.
В России, как и в мире, растет потребление HPQ - на 5-8% ежегодно.
Материал используют в том числе в полупроводниковой промышленности – для производства кварцевых тиглей, в которых плавят поли- и монокристаллический кремний, а также для производства оптоволокна, ФИС и для других применений.
Для закрепления успеха в этом сегменте, желательны инвестиции не только для масштабирования производства, но и для разработки технологий производства ультрачистого кварца (от 5N включительно).
@RUSmicro
Группа Роснано производит более 4 тысячи тонн высокочистого кварцевого концентрата в год
Об этом сообщает Роснано.
Много это или мало?
Всего в мире по разным оценкам выпускается 100-400 тысяч тонн HPQ в год (оценка «снизу» - более реалистичная). Под HPQ подразумевается SiO₂ с чистотой более 99,995% (есть еще ультрачистый, >99.999% (5N) - используется в литографии и квантовых процессорах, на его долю приходится порядка 10% от общего объема HPQ).
Из общего объема HPC порядка 120 тысяч тонн производят в США, где находятся наиболее чистые рудники (лучший состав обеспечивает Спрус-Пайн (Spruce Pine) в Северой Каролине, крупнейшие предприятия – Rockwell Industrial Minerals и Silica Sand Company, Quarts Corp.), в Канаде (порядка 80 тысяч тонн), Европе (>70 тысяч тонн, Saint-Gobain Crystals, Франция; Quarzwerke GmbH, Германия; Бельгии, Sibelco Group). В «других странах» (Китае, ЮАР и т.п.) производят еще порядка 100 тысяч тонн, но качеством, как правило, пониже. Приведенные цифры ОЧЕНЬ примерные. В 2025 году Китай объявил о двух новых внутренних месторождениях высокочистого кварца, что должно изменить расстановку сил, а главное - снизить зависимость Китая от США в теме HPQ.
Так ли важен собственный HPQ?
Технологическая потребность в высокочистом кварцевом концентрате в мире растет от год к году на 8-10%, в значительной степени из-за развития полупроводников SiC и GaN, внедрения оптоэлектроники и фотоники, роста рынка IoT, 5G, квантовых вычислений. Контроль над кварцем относится к стратегически важным факторам. Кроме добычи кварца некоторые страны начали вкладываться в его циклическую переработку.
Так много или мало наши 4 тысячи тонн?
На долю РФ приходится порядка 1-4% от мирового производства HPQ, что, с одной стороны, не так уж много в мировом масштабе, с другой стороны – существенно снижает зависимость от импортного сырья российских производителей. Это значимое достижение.
В основном, это заслуга входящий в Роснано компании Русский кварц (Кыштымский ГОК). Компания выпускает концентраты с чистотой до >99.99% (RQ-1K, RQ-2K и другие), объем производства планируется нарастить до 10-12 тысяч тонн в год. Есть также АО Полярный кварц, специализирующая, в частности, на добыче пьезокварца.
В России, как и в мире, растет потребление HPQ - на 5-8% ежегодно.
Материал используют в том числе в полупроводниковой промышленности – для производства кварцевых тиглей, в которых плавят поли- и монокристаллический кремний, а также для производства оптоволокна, ФИС и для других применений.
Для закрепления успеха в этом сегменте, желательны инвестиции не только для масштабирования производства, но и для разработки технологий производства ультрачистого кварца (от 5N включительно).
@RUSmicro
Группа РОСНАНО - Корпоративный сайт
Группа «РОСНАНО» стала четвертым в мире производителем высокочистого кварцевого концентрата
Уникальное производство выпускает более 4000 тонн высокочистого кварцевого концентрата в год для высокотехнологичных отраслей промышленности.
🇷🇺 Кадры. Образование. Россия
Более 30% выпускников - инженеров радиоэлектроники предпочитают заниматься ее продажей
Такие оценки привел зам. министра науки и высшего образования. По его мнению, это отражает состояние рынка труда, уровни заработной платы, социальные пакеты и карьерные возможности, предлагаемые работодателями. Тему сегодня обсуждают Ведомости.
Среди других причин проблем выбора места работы не по специальности, участники отрасли называют разрыв между теорией, полученной в ВУЗе и практическими навыками, необходимыми по месту работы. Этому способствует задержка с обновлением учебных программ, недостаточный доступ студентов к получению практического опыта. Частично проблемы связаны с ошибочной профориентации при поступлении в ВУЗ.
Другие уверены в том, что ситуацию диктует состояние рынка – большая часть участников российского рынка радиоэлектроники занята перепродажами зарубежного оборудования, спрос на собственные разработки ограничен. Поэтому даже для квалифицированных разработчиков не хватает масштабных проектов.
В Минпромторге оценивают спрос на инженеров в ближайшие 5 лет на уровне 600 тысяч инженеров. Только Росатом хотел бы нанять 330 тысяч человек за 5 лет, из них инженеров – более 260 тысяч.
В ВУЗах 30-40% студентов инженерных направлений не доучиваются до диплома. Из выпускников 25% уходят в рабочие профессии. Можно подсчитать, что из каждых 100 человек, поступивших в ВУЗ, работать по профессии идет 50%.
@RUSmicro
Более 30% выпускников - инженеров радиоэлектроники предпочитают заниматься ее продажей
Такие оценки привел зам. министра науки и высшего образования. По его мнению, это отражает состояние рынка труда, уровни заработной платы, социальные пакеты и карьерные возможности, предлагаемые работодателями. Тему сегодня обсуждают Ведомости.
Среди других причин проблем выбора места работы не по специальности, участники отрасли называют разрыв между теорией, полученной в ВУЗе и практическими навыками, необходимыми по месту работы. Этому способствует задержка с обновлением учебных программ, недостаточный доступ студентов к получению практического опыта. Частично проблемы связаны с ошибочной профориентации при поступлении в ВУЗ.
Другие уверены в том, что ситуацию диктует состояние рынка – большая часть участников российского рынка радиоэлектроники занята перепродажами зарубежного оборудования, спрос на собственные разработки ограничен. Поэтому даже для квалифицированных разработчиков не хватает масштабных проектов.
В Минпромторге оценивают спрос на инженеров в ближайшие 5 лет на уровне 600 тысяч инженеров. Только Росатом хотел бы нанять 330 тысяч человек за 5 лет, из них инженеров – более 260 тысяч.
В ВУЗах 30-40% студентов инженерных направлений не доучиваются до диплома. Из выпускников 25% уходят в рабочие профессии. Можно подсчитать, что из каждых 100 человек, поступивших в ВУЗ, работать по профессии идет 50%.
@RUSmicro
Ведомости
Треть инженеров радиоэлектроники выбирают продажи вместо разработки
Но это ведет к дефициту специалистов
🇺🇸 Чипы ИИ. Экспортные ограничения. США
В обход экспортных ограничений Nvidia выпустит дешевую версию Blackwell AI для Китая
Nvidia выпустит для Китая менее дорогую версию чипа ИИ, чем H20. Массовое производство новинки начнется в июне, сообщает Reuters. Это будет GPU с архитектурой Blackwell AI, который, как ожидается будет стоить от $6500 до $8000, что заметно дешевле, чем $10000-$12000, как стоил H20, сообщили два источника.
Более низкая цена отражает более скромные характеристики чипа и более простые требования к его производству.
Микросхема будет основана на RTX Pro 6000D Nvidia, графическом процессоре серверного класса. Вместо памяти HBM, будет задействована обычная GDDR7. В чипе не будет использоваться технология упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) компании TSMC.
В TSMC собираются получить одобрение правительства США на свою разработку, если оно не будет дано, то Nvidia может потерять доступ к китайскому рынку ЦОД стоимостью $50 млрд.
Китай пока что оставался огромным рынком для Nvidia, на его долю пришлось 13% общего объема продаж в 2024 году. Это уже третий раз, когда Nvidia пришлось свои адаптировать GPU для рынка Китая после ограничений со стороны власти США, которая стремится помешать развитию китайских технологий.
Новый GPU, несмотря на то что он значительно слабее H20, как ожидается, сохранит конкурентоспособность компании, несмотря на потерю значительной доли рынка из-за экспортных ограничений. Главным конкурентом Nvidia в Китае является Huawei, которая производит чип Ascend 910B.
Специалисты уверены, что технологии Huawei догонят вычислительную производительность «усеченных версий» Nvidia за 1-2 года.
Впрочем, преимущество Nvidia – не только в чипах, как таковых, сколько в том, что эта компания позволяет интегрировать кластеры ИИ на базе своей платформы CUDA. Ее широкое распространение и экосистема вокруг нее, заставляют разработчиков продолжать придерживаться решений Nvidia.
Рыночная доля Nvidia в Китае резко сократилась с 95% до 2022 года, когда начались ограничения экспорта США, до 50% на текущий момент. Если ограничения на экспорт чипов ИИ в США сохранятся еще на какое-то время, все больше клиентов будут покупать чипы Huawei.
По данным источников, Nvidia разрабатывает еще один чип, с архитектурой Blackwell и планами запуска производства с сентября 2025 года. Пока что нет данных о его спецификации.
Текущие экспортные ограничения США ограничивают пропускную способность памяти на уровне 1.7-1.8 ТБ в секунду. Это сопоставимо с возможностями H20 с его 4 ТБ в секунду. В GF Securities прогнозируют, что новый GPU обеспечит 1.7 ТБ/с с использованием GDDR7, что укладывается в американские экспортные ограничения. Впрочем, в США Трампа правила, включая экспортные, могут изменяться самым причудливым образом.
@RUSmicro
В обход экспортных ограничений Nvidia выпустит дешевую версию Blackwell AI для Китая
Nvidia выпустит для Китая менее дорогую версию чипа ИИ, чем H20. Массовое производство новинки начнется в июне, сообщает Reuters. Это будет GPU с архитектурой Blackwell AI, который, как ожидается будет стоить от $6500 до $8000, что заметно дешевле, чем $10000-$12000, как стоил H20, сообщили два источника.
Более низкая цена отражает более скромные характеристики чипа и более простые требования к его производству.
Микросхема будет основана на RTX Pro 6000D Nvidia, графическом процессоре серверного класса. Вместо памяти HBM, будет задействована обычная GDDR7. В чипе не будет использоваться технология упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) компании TSMC.
В TSMC собираются получить одобрение правительства США на свою разработку, если оно не будет дано, то Nvidia может потерять доступ к китайскому рынку ЦОД стоимостью $50 млрд.
Китай пока что оставался огромным рынком для Nvidia, на его долю пришлось 13% общего объема продаж в 2024 году. Это уже третий раз, когда Nvidia пришлось свои адаптировать GPU для рынка Китая после ограничений со стороны власти США, которая стремится помешать развитию китайских технологий.
Новый GPU, несмотря на то что он значительно слабее H20, как ожидается, сохранит конкурентоспособность компании, несмотря на потерю значительной доли рынка из-за экспортных ограничений. Главным конкурентом Nvidia в Китае является Huawei, которая производит чип Ascend 910B.
Специалисты уверены, что технологии Huawei догонят вычислительную производительность «усеченных версий» Nvidia за 1-2 года.
Впрочем, преимущество Nvidia – не только в чипах, как таковых, сколько в том, что эта компания позволяет интегрировать кластеры ИИ на базе своей платформы CUDA. Ее широкое распространение и экосистема вокруг нее, заставляют разработчиков продолжать придерживаться решений Nvidia.
Рыночная доля Nvidia в Китае резко сократилась с 95% до 2022 года, когда начались ограничения экспорта США, до 50% на текущий момент. Если ограничения на экспорт чипов ИИ в США сохранятся еще на какое-то время, все больше клиентов будут покупать чипы Huawei.
По данным источников, Nvidia разрабатывает еще один чип, с архитектурой Blackwell и планами запуска производства с сентября 2025 года. Пока что нет данных о его спецификации.
Текущие экспортные ограничения США ограничивают пропускную способность памяти на уровне 1.7-1.8 ТБ в секунду. Это сопоставимо с возможностями H20 с его 4 ТБ в секунду. В GF Securities прогнозируют, что новый GPU обеспечит 1.7 ТБ/с с использованием GDDR7, что укладывается в американские экспортные ограничения. Впрочем, в США Трампа правила, включая экспортные, могут изменяться самым причудливым образом.
@RUSmicro