🇷🇺 Квантовые технологии. Горизонты науки. Россия
Технология iDEA обещает возможность создания гибридных суперкомпьютеров с тысячами кубитов
Российские учёные из МГТУ им. Н.Э. Баумана и ФГУП «ВНИИА» представили технологию iDEA (от англ. ion beam-induced DEfects Activation – активация дефектов фокусированными ионами), позволяющую достичь субангстремной точности (±0,2 Å) при производстве квантовых процессоров.
Она позволяет формировать элементы кубитов на основе туннельных диэлектриков толщиной 0,8-2 нм с точностью ±0,2 Å (±0,02 нанометра).
Такую точность гарантирует принципиально новый физический принцип управления толщиной туннельного диэлектрика кубита. При его облучении ионами генерируются дефекты в кристаллической решетке, которые провоцируют сверхточное изменение толщины выбранного технологом интерфейса «металл-оксид», что критически важно для практического применения квантовых компьютеров.
В процессе изготовления, структура облучается одиночными ионами гелия или неона. В процессе обработки ионы инертных газов ювелирно модифицируют кристаллическую решетку материала, доводя толщину диэлектрика до проектной с субангстремной точностью. Процесс полностью автоматизирован и занимает всего одну секунду на кубит.
Это открывает путь к созданию гибридных суперкомпьютеров с тысячами кубитов, способных решать сложные задачи в науке и индустрии.
Технология основана на контролируемом изменении туннельных барьеров в сверхпроводниковых кубитах с помощью фокусированного ионного облучения.
Технология обещает возможность выпуска масштабируемых квантовых чипов с высоким уровнем выхода годных - до 99%.
Заявляемая точность обработки - это шанс создавать вычислители и на других энергоэффективных архитектурах, например, на мемристорах, скирмионах.
Интеграция классических КМОП и сопроцессоров на новых физических принципах (пост-КМОП), в частности, сверхпроводящих квантовых сопроцессоров, позволит разрабатывать высокопроизводительные системы.
Научная статья о разработке опубликована в Science Advances. Разработка защищена патентом РФ, ведется патентование за рубежом.
@RUSmicro
#квантовые #туннельные
Технология iDEA обещает возможность создания гибридных суперкомпьютеров с тысячами кубитов
Российские учёные из МГТУ им. Н.Э. Баумана и ФГУП «ВНИИА» представили технологию iDEA (от англ. ion beam-induced DEfects Activation – активация дефектов фокусированными ионами), позволяющую достичь субангстремной точности (±0,2 Å) при производстве квантовых процессоров.
Она позволяет формировать элементы кубитов на основе туннельных диэлектриков толщиной 0,8-2 нм с точностью ±0,2 Å (±0,02 нанометра).
Такую точность гарантирует принципиально новый физический принцип управления толщиной туннельного диэлектрика кубита. При его облучении ионами генерируются дефекты в кристаллической решетке, которые провоцируют сверхточное изменение толщины выбранного технологом интерфейса «металл-оксид», что критически важно для практического применения квантовых компьютеров.
В процессе изготовления, структура облучается одиночными ионами гелия или неона. В процессе обработки ионы инертных газов ювелирно модифицируют кристаллическую решетку материала, доводя толщину диэлектрика до проектной с субангстремной точностью. Процесс полностью автоматизирован и занимает всего одну секунду на кубит.
Это открывает путь к созданию гибридных суперкомпьютеров с тысячами кубитов, способных решать сложные задачи в науке и индустрии.
Технология основана на контролируемом изменении туннельных барьеров в сверхпроводниковых кубитах с помощью фокусированного ионного облучения.
Технология обещает возможность выпуска масштабируемых квантовых чипов с высоким уровнем выхода годных - до 99%.
Заявляемая точность обработки - это шанс создавать вычислители и на других энергоэффективных архитектурах, например, на мемристорах, скирмионах.
Интеграция классических КМОП и сопроцессоров на новых физических принципах (пост-КМОП), в частности, сверхпроводящих квантовых сопроцессоров, позволит разрабатывать высокопроизводительные системы.
Научная статья о разработке опубликована в Science Advances. Разработка защищена патентом РФ, ведется патентование за рубежом.
@RUSmicro
#квантовые #туннельные
🇨🇳 Мобильные процессоры. Китай
Xiaomi инвестирует $7 млрд в разработку мобильных процессоров – зачем?
Соучредитель и бывший глава Xiaomi Лэй Цзюнь заявил, что компания намерена инвестировать 50 млрд юаней ($6,9 млрд) в течение 10 лет в развитие собственных чипов. Об этом он сообщил на платформе Weibo, подчеркнув, что «чипы — это вершина, на которую мы должны подняться, и тяжёлая битва, которой не избежать, если мы хотим стать высокотехнологичной компанией».
Речь идет о семействе чипов Xring, которое Xiaomi позиционирует как основу будущих флагманских смартфонов и других устройств.
Впервые один из них, Xring 01, будет представлен 22 мая, после чего начнётся его тестирование и внедрение в устройства.
Зачем это Xiaomi?
▫️Снижение зависимости от сторонних поставщиков: использование процессоров Qualcomm требует лицензий и зависит от геополитики.
▫️Увеличение маржи: производство своих SoC может снизить себестоимость устройств и повысить прибыльность.
▫️Дифференциация: уникальный чип, как у Apple или Huawei, дает потенциальную возможность предложить пользователю лучшую производительность, энергоэффективность и ИИ-возможности.
▫️Контроль над экосистемой: как у Apple или Samsung, Xiaomi стремится к полному контролю над аппаратной и программной частью своих устройств.
Решение находится в русле мирового тренда: всё больше крупных технологических компаний (Apple, Google, Huawei, Amazon) разрабатывают свои чипы, чтобы оптимизировать оборудование под нужды ПО и обеспечить конкурентное преимущество.
Проект разработки Xring стартовал в 2021 году. В команде по проектированию полупроводников работает порядка 2.5 тысяч человек.
Новый чип Xring 01 основан на техпроцессе 3нм TSMC и на системе команд Arm. Это обещает чипу Xiaomi преимущества перед Huawei у которой нет доступа к техпроцессам TSMC.
Такое решение – очередной удар по Qualcomm и MediaTek, т.к. собственные разработки производителей смартфонов отъедают у производителей платформ часть рынка. Конкуренция на рынке мобильных процессоров приложений и мобильных платформ - растет.
@RUSmicro
#мобильные
Xiaomi инвестирует $7 млрд в разработку мобильных процессоров – зачем?
Соучредитель и бывший глава Xiaomi Лэй Цзюнь заявил, что компания намерена инвестировать 50 млрд юаней ($6,9 млрд) в течение 10 лет в развитие собственных чипов. Об этом он сообщил на платформе Weibo, подчеркнув, что «чипы — это вершина, на которую мы должны подняться, и тяжёлая битва, которой не избежать, если мы хотим стать высокотехнологичной компанией».
Речь идет о семействе чипов Xring, которое Xiaomi позиционирует как основу будущих флагманских смартфонов и других устройств.
Впервые один из них, Xring 01, будет представлен 22 мая, после чего начнётся его тестирование и внедрение в устройства.
Зачем это Xiaomi?
▫️Снижение зависимости от сторонних поставщиков: использование процессоров Qualcomm требует лицензий и зависит от геополитики.
▫️Увеличение маржи: производство своих SoC может снизить себестоимость устройств и повысить прибыльность.
▫️Дифференциация: уникальный чип, как у Apple или Huawei, дает потенциальную возможность предложить пользователю лучшую производительность, энергоэффективность и ИИ-возможности.
▫️Контроль над экосистемой: как у Apple или Samsung, Xiaomi стремится к полному контролю над аппаратной и программной частью своих устройств.
Решение находится в русле мирового тренда: всё больше крупных технологических компаний (Apple, Google, Huawei, Amazon) разрабатывают свои чипы, чтобы оптимизировать оборудование под нужды ПО и обеспечить конкурентное преимущество.
Проект разработки Xring стартовал в 2021 году. В команде по проектированию полупроводников работает порядка 2.5 тысяч человек.
Новый чип Xring 01 основан на техпроцессе 3нм TSMC и на системе команд Arm. Это обещает чипу Xiaomi преимущества перед Huawei у которой нет доступа к техпроцессам TSMC.
Такое решение – очередной удар по Qualcomm и MediaTek, т.к. собственные разработки производителей смартфонов отъедают у производителей платформ часть рынка. Конкуренция на рынке мобильных процессоров приложений и мобильных платформ - растет.
@RUSmicro
#мобильные
🇷🇺 Регулирование. Судебные споры. Россия
Минпромторг требует с НИИМА Прогресс штраф в размере более 200 млн рублей
НИИМА просрочили исполнение госконтракта более чем на 3 года. Сумма пеней достигла 210 млн, что близко к сумме госконтракта – 240 млн рублей. Об этом пишет CNews.
В рамках этого контракта в НИИМА должны были воссоздать популярные микросхемы AD9361 и AD9364 американской компании Analog Devices.
Первая микросхема, это сравнительно мощный RF-трансивер, "радио на кристалле", который давно стал де-факто стандартом на рынке SDR и программируемых радиосистем. У него широкая полоса пропускания, поддержка двухканального MIMO и возможности программируемости.
Сейчас уже можно говорить о том, что этот чип устарел, но его все еще активно используют в образовательных проектах и для прототипирования, а также в некоторых оупенсорсных проектах. Выпускают его по зрелым техпроцессам (90нм или 65нм), но совсем простым его производство не назовешь, поскольку этот чип работает с аналоговыми и смешанными сигналами, поэтому используется не обычный CMOS процесс, а специальный SiGe-BiCMOS гибридный процесс.
AD9364, это упрощенная версия 9361, программируемый RF-трансивер с прямым преобразованием для использования в приложениях SISO. Производится по тем же процессам и технологиям.
AD9361 вышла в 2013 году, на первых порах стоил $200-300, постепенно цена снизилась в 2-3 раза. У чипа давно есть аналоги, их выпускают некоторые американские и китайские компании.
Почему в НИИМА не смогли справиться с созданием функционального аналога?
Не знаю, в источнике об этом тоже не слова. Могу лишь предположить, что проблема в техпроцессе SiGe, который в России есть на уровне НИОКР, но не серийного производства. Вероятно, когда заключали контракт, расчет был на доступ к зарубежным производствам – TSMC, GloFo, X-FAB или Silex Microsystems. Но затем эта возможность отпала по известным причинам. К сожалению, эти обстоятельства почему-то не считаются в России форс-мажором.
@RUSmicro
#конфликты #госденьги #проблемы #судебныеспоры
Минпромторг требует с НИИМА Прогресс штраф в размере более 200 млн рублей
НИИМА просрочили исполнение госконтракта более чем на 3 года. Сумма пеней достигла 210 млн, что близко к сумме госконтракта – 240 млн рублей. Об этом пишет CNews.
В рамках этого контракта в НИИМА должны были воссоздать популярные микросхемы AD9361 и AD9364 американской компании Analog Devices.
Первая микросхема, это сравнительно мощный RF-трансивер, "радио на кристалле", который давно стал де-факто стандартом на рынке SDR и программируемых радиосистем. У него широкая полоса пропускания, поддержка двухканального MIMO и возможности программируемости.
Сейчас уже можно говорить о том, что этот чип устарел, но его все еще активно используют в образовательных проектах и для прототипирования, а также в некоторых оупенсорсных проектах. Выпускают его по зрелым техпроцессам (90нм или 65нм), но совсем простым его производство не назовешь, поскольку этот чип работает с аналоговыми и смешанными сигналами, поэтому используется не обычный CMOS процесс, а специальный SiGe-BiCMOS гибридный процесс.
AD9364, это упрощенная версия 9361, программируемый RF-трансивер с прямым преобразованием для использования в приложениях SISO. Производится по тем же процессам и технологиям.
AD9361 вышла в 2013 году, на первых порах стоил $200-300, постепенно цена снизилась в 2-3 раза. У чипа давно есть аналоги, их выпускают некоторые американские и китайские компании.
Почему в НИИМА не смогли справиться с созданием функционального аналога?
Не знаю, в источнике об этом тоже не слова. Могу лишь предположить, что проблема в техпроцессе SiGe, который в России есть на уровне НИОКР, но не серийного производства. Вероятно, когда заключали контракт, расчет был на доступ к зарубежным производствам – TSMC, GloFo, X-FAB или Silex Microsystems. Но затем эта возможность отпала по известным причинам. К сожалению, эти обстоятельства почему-то не считаются в России форс-мажором.
@RUSmicro
#конфликты #госденьги #проблемы #судебныеспоры
CNews.ru
Российский дизайн-центр на три года просрочил разработку аналога американской микросхемы. Штраф почти сравнялся с суммой госконтракта…
Российский дизайн-центр НИИМА «Прогресс» опоздал со сдачей работ по освоению серийного производства аналога...
🇹🇼 Процессоры приложений. Мобильные процессоры. 2нм. Тайвань
MediaTek начнет выпуск 2-нм чипа на TSMC в сентябре 2025
Об этом заявил Рик Цай, генеральный директор тайваньского безфабричного производителя микросхем MediaTek, на форуме Computex в Тайбэе, сообщает Reuters.
Техпроцесс 2нм TSMC основан на GAA-узлах. Как ожидается, это позволит обеспечить достаточную производительность для ИИ на устройстве.
MediaTek пополнит список из Apple и AMD – компаний, которые первыми заключили с TSMC контракты на использование техпроцесса 2нм. У Samsung тоже есть SF2 (2нм), но пока что идет борьба за повышение выхода годных. За успехами и проблемами внимательно следят Nvidia и Qualcomm - потенциальные заказчики. В конце года конкуренцию намерена обострить Intel с процессом 18A.
Считается, что у Китая нет доступа к технологии 2нм, что создает для Huawei растущие проблемы.
UPD: в сентябре 2025 будет tape-out чипа MediaTek, массовое производство начнется в 2026 году.
@RUSmicro
#процессорыприложений #2нм #GAA
MediaTek начнет выпуск 2-нм чипа на TSMC в сентябре 2025
Об этом заявил Рик Цай, генеральный директор тайваньского безфабричного производителя микросхем MediaTek, на форуме Computex в Тайбэе, сообщает Reuters.
Техпроцесс 2нм TSMC основан на GAA-узлах. Как ожидается, это позволит обеспечить достаточную производительность для ИИ на устройстве.
MediaTek пополнит список из Apple и AMD – компаний, которые первыми заключили с TSMC контракты на использование техпроцесса 2нм. У Samsung тоже есть SF2 (2нм), но пока что идет борьба за повышение выхода годных. За успехами и проблемами внимательно следят Nvidia и Qualcomm - потенциальные заказчики. В конце года конкуренцию намерена обострить Intel с процессом 18A.
Считается, что у Китая нет доступа к технологии 2нм, что создает для Huawei растущие проблемы.
UPD: в сентябре 2025 будет tape-out чипа MediaTek, массовое производство начнется в 2026 году.
@RUSmicro
#процессорыприложений #2нм #GAA
🇨🇳 Процессоры приложений. Мобильные процессоры. Тайвань
Xiaomi объявила о начале массового производства анонсированного вчера чипа Xring 01 собственной разработки
Первыми двумя продуктами, которые будут основаны на этом чипе станут Xiaomi 15S Pro и Xiaomi Pad 7 Ultra, сообщает Reuters.
Xiaomi планирует провести презентацию новинок в четверг.
@RUSmicro
#мобильные #процессорыприложений
Xiaomi объявила о начале массового производства анонсированного вчера чипа Xring 01 собственной разработки
Первыми двумя продуктами, которые будут основаны на этом чипе станут Xiaomi 15S Pro и Xiaomi Pad 7 Ultra, сообщает Reuters.
Xiaomi планирует провести презентацию новинок в четверг.
@RUSmicro
#мобильные #процессорыприложений
🇺🇸 Сервера ИИ. США
Dell представляет новые сервера AI на базе чипов Nvidia для стимулирования корпоративного внедрения
Dell представила серверы на основе чипов Blackwell Ultra, чтобы удовлетворить растущий спрос на системы AI. Серверы, в конфигурациях с воздушным и с водяным охлаждением, поддерживают до 192 чипов Nvidia Blackwell Ultra, но могут быть сконфигурированы и под 256 чипов.
Серверы могут обучать модели ИИ в 4 раза быстрее, чем предыдущие версии серверов, утверждает Dell. Об этом сообщает Reuters.
Цены на эти продукты будут "конкурентоспособными", обещает Артур Льюис, президент Dell's Infrastructure Solutions Group.
Новые серверы компании также будут поддерживать будущие центральные процессоры Vera от Nvidia, которые придут на смену серверному процессору Grace.
Производитель серверов ИИ планирует поддерживать чипы Vera Rubin от Nvidia, которые должны последовать за серией Blackwell.
Dell также представила в понедельник ноутбук Pro Max Plus, предназначенный для разработки AI, с нейронным процессором, который позволяет инженерам запускать большие модели ИИ непосредственно на устройстве, не полагаясь на облачные сервисы.
@RUSmicro
#серверыИИ
Dell представляет новые сервера AI на базе чипов Nvidia для стимулирования корпоративного внедрения
Dell представила серверы на основе чипов Blackwell Ultra, чтобы удовлетворить растущий спрос на системы AI. Серверы, в конфигурациях с воздушным и с водяным охлаждением, поддерживают до 192 чипов Nvidia Blackwell Ultra, но могут быть сконфигурированы и под 256 чипов.
Серверы могут обучать модели ИИ в 4 раза быстрее, чем предыдущие версии серверов, утверждает Dell. Об этом сообщает Reuters.
Цены на эти продукты будут "конкурентоспособными", обещает Артур Льюис, президент Dell's Infrastructure Solutions Group.
Новые серверы компании также будут поддерживать будущие центральные процессоры Vera от Nvidia, которые придут на смену серверному процессору Grace.
Производитель серверов ИИ планирует поддерживать чипы Vera Rubin от Nvidia, которые должны последовать за серией Blackwell.
Dell также представила в понедельник ноутбук Pro Max Plus, предназначенный для разработки AI, с нейронным процессором, который позволяет инженерам запускать большие модели ИИ непосредственно на устройстве, не полагаясь на облачные сервисы.
@RUSmicro
#серверыИИ
Reuters
Dell unveils new AI servers powered by Nvidia chips to boost enterprise adoption
Dell Technologies on Monday unveiled new servers powered by Nvidia's Blackwell Ultra chips, aiming to capitalize on the booming demand for artificial intelligence systems.
🇲🇾 AI. Геополитика. Малайзия
Малайзия представила первую в регионе полнофункциональную архитектуру AI на базе китайских ускорителей
На этой неделе Малайзия официально запустила стратегическую инфраструктуру AI, первой в регионе. Несмотря на недавние предупреждения США, по сути, о запрете использовать передовые китайские чипы AI, таких как процессоры Huawei Ascend, инициатива работает на базе графических процессоров Huawei и включает китайскую LLM DeepSeek - ее первое национальное развертывание за пределами Китая, согласно The Edge Malaysia и Developing Telecoms. Об этом сообщает TrendForce.
В Малайзии называют запуск инфраструктуры AI "важной вехой" на пути Малайзии к AI, подчеркивая, что локализация таких LLM как DeepSeek и размещение серверов на территории страны укрепляет ее AI-суверенитет.
Этот запуск позволит Малайзии не полагаться на зарубежные облака или ЦОД, поскольку все, от серверов до агентов AI, теперь разрабатывается и управляется локально.
Первая малайзийская суверенная среда GenAI, управляемая местной компанией Skyvast Cloud работает на базе серверов ИИ AlterMatic DT250, оснащенных 8 GPU Huawei Ascend.
Skyvast и китайская фирма по тестированию чипов Leadyo планируют развернуть 3000 высокопроизводительных GPU в нескольких зонах в 2026 году.
Это первый явный удар по "предупреждению США" и планам навязывать пользование американским AI Stargate в контролируемом США режиме. Будет ли реакция США?
@RUSmicro
#сервераИИ
Малайзия представила первую в регионе полнофункциональную архитектуру AI на базе китайских ускорителей
На этой неделе Малайзия официально запустила стратегическую инфраструктуру AI, первой в регионе. Несмотря на недавние предупреждения США, по сути, о запрете использовать передовые китайские чипы AI, таких как процессоры Huawei Ascend, инициатива работает на базе графических процессоров Huawei и включает китайскую LLM DeepSeek - ее первое национальное развертывание за пределами Китая, согласно The Edge Malaysia и Developing Telecoms. Об этом сообщает TrendForce.
В Малайзии называют запуск инфраструктуры AI "важной вехой" на пути Малайзии к AI, подчеркивая, что локализация таких LLM как DeepSeek и размещение серверов на территории страны укрепляет ее AI-суверенитет.
Этот запуск позволит Малайзии не полагаться на зарубежные облака или ЦОД, поскольку все, от серверов до агентов AI, теперь разрабатывается и управляется локально.
Первая малайзийская суверенная среда GenAI, управляемая местной компанией Skyvast Cloud работает на базе серверов ИИ AlterMatic DT250, оснащенных 8 GPU Huawei Ascend.
Skyvast и китайская фирма по тестированию чипов Leadyo планируют развернуть 3000 высокопроизводительных GPU в нескольких зонах в 2026 году.
Это первый явный удар по "предупреждению США" и планам навязывать пользование американским AI Stargate в контролируемом США режиме. Будет ли реакция США?
@RUSmicro
#сервераИИ
[News] Malaysia Unveils Region’s First Full-Stack AI Infrastructure, Reportedly Powered by Huawei’s Ascend | TrendForce News
Malaysia officially launched its Strategic AI Infrastructure on Monday, becoming the region’s first sovereign, full-stack AI ecosystem. Despite recent...
🇷🇺 Производство электроники. Производственное оборудование. Питатели для установщиков. Россия
В МИРЭА разработали бюджетные модульные питатели для подачи SMD-компонентов в установщики
Питатели импортного производства стоят от 10 до 50 тысяч рублей. Студент МИРЭА разработал конструкцию, состоящую из активной части, обеспечивающей подачу компонентов и пассивной, в которой хранится лента. Эта конструкция, по данным пресс-службы МИРЭА, стоит около 500 рублей за штуку. Она оснащена чипом памяти, который позволяет установщику распознать тип компонентов в питателе и параметры подачи, это ускоряет время подготовки к работе за счет автонастройки. А еще позволяет не терять те компоненты, которые обычно теряются при загрузке, когда "пропадает" 0.5 м ленты. Пресс-релиз МИРЭА об этой студенческой разработке представил КоммерсантЪ.
Новинку можно использовать вместо, например, Yamaha CL Feeder, Fujitsu Essemtec, ASMPT.
Все сложные механизмы традиционного питателя: приводы, передачи, датчики, в разработке перенесены в основание, что и позволило упростить и удешевить конструкцию собственно питателя.
Питатели позволяют работать с лентами 8 мм, но планируется доработать конструкцию так, чтобы они могли работать и с более широкими лентами. Новая конструкция позволяет сократить потери при заправке в них компонентов. Ленту можно хранить непосредственно в них.
Для крепления питателей к основанию используется быстросъемное крепление. Загрузка компонентов в питатель и программирование его чипа максимально автоматизировано: достаточно камерой отсканировать катушку с компонентами или наклейку с информацией, и в чип запишется информация о компоненте, типоразмере, шаге ленты, количестве компонентов.
В МИРЭА планируют продолжить разработку, в частности, добавить возможности удаленного мониторинга.
@RUSmicro
#оборудование #производствоэлектроники
В МИРЭА разработали бюджетные модульные питатели для подачи SMD-компонентов в установщики
Питатели импортного производства стоят от 10 до 50 тысяч рублей. Студент МИРЭА разработал конструкцию, состоящую из активной части, обеспечивающей подачу компонентов и пассивной, в которой хранится лента. Эта конструкция, по данным пресс-службы МИРЭА, стоит около 500 рублей за штуку. Она оснащена чипом памяти, который позволяет установщику распознать тип компонентов в питателе и параметры подачи, это ускоряет время подготовки к работе за счет автонастройки. А еще позволяет не терять те компоненты, которые обычно теряются при загрузке, когда "пропадает" 0.5 м ленты. Пресс-релиз МИРЭА об этой студенческой разработке представил КоммерсантЪ.
Новинку можно использовать вместо, например, Yamaha CL Feeder, Fujitsu Essemtec, ASMPT.
Все сложные механизмы традиционного питателя: приводы, передачи, датчики, в разработке перенесены в основание, что и позволило упростить и удешевить конструкцию собственно питателя.
Питатели позволяют работать с лентами 8 мм, но планируется доработать конструкцию так, чтобы они могли работать и с более широкими лентами. Новая конструкция позволяет сократить потери при заправке в них компонентов. Ленту можно хранить непосредственно в них.
Для крепления питателей к основанию используется быстросъемное крепление. Загрузка компонентов в питатель и программирование его чипа максимально автоматизировано: достаточно камерой отсканировать катушку с компонентами или наклейку с информацией, и в чип запишется информация о компоненте, типоразмере, шаге ленты, количестве компонентов.
В МИРЭА планируют продолжить разработку, в частности, добавить возможности удаленного мониторинга.
@RUSmicro
#оборудование #производствоэлектроники
Коммерсантъ
Проще, чем у японцев
Создано устройство для ускорения производства электроники
🇫🇷 🇹🇼 Упаковка. FOWLP. Франция. Тайвань
Foxconn инвестирует 250 млн евро в первый в Европе завод по упаковке кристаллов на уровне пластины методом перераспределения выводов
Задумывается это как совместный проект Foxconn с компаниями Thales и Radiall. Завод будет обеспечивать так называемую упаковку Fan-out WLP (FOWLP), что подразумевает перераспределение контактов за пределы площади кристалла, за счет чего увеличивается расстояние между выводами для облегчения сборки.
Кроме упаковки/корпусирования Foxconn поддержит стратегическое партнерство с Thales по части спутников. Об этом рассказывает TrendForce.
Проект будет нацелен, прежде всего, на обслуживание европейского рынка, обслуживание клиентов в автомобильной, аэрокосмической, оборонной отраслях и поможет грядущему переходу к 6G.
В рамках партнерства с Thales, Foxconn намерена заняться совместной разработкой «высококачественных и высокопроизводительных» спутников для создания крупномасштабных низкоорбитальных спутниковых группировок. Foxconn и ранее пытался войти в спутниковую тему, в ноябре 2023 года компания объявляла о запуске разработки LEO PEARL CubeSat.
Foxconn хотела бы предоставлять услуги контрактного производства в цепочке поставок LEO-спутников. Учитывая спрос на низкоорбитальные группировки, эта идея может оказаться вполне жизнеспособной. Чтобы расширить свои компетенции Foxconn сотрудничает с разными компаниями. В частности, пользовательский терминал LEO разработали FIH и Sharp, модуль камеры наблюдения за Землей – от Rayprus, разъемы и кабели – от FIT.
Foxconn активно расширяет свой бизнес по производству электромобилей. Дочерняя компания Foxtron Vehicle Technologies подписала соглашение с Mitsubishi Motors Corp. Foxtron будет заниматься проектированием, а затем и управлением производством в интересах Mitsubishi, а электромобили появятся на рынках Австралии и Новой Зеландии во второй половине 2026 года.
В Европе, хотя и с запозданием, но все же пытаются двигаться в сторону современных технологий. Печально, что экспертизу теперь ищут в Азии. Проблема в том, что если в США еще можно со скрипом пытаться "натянуть" тайваньские бизнес-практики на американскую реальность, то добиться тайваньской эффективности в условиях современной Франции - вряд ли возможно в принципе.
@RUSmicro
#упаковка #FOWLP
Foxconn инвестирует 250 млн евро в первый в Европе завод по упаковке кристаллов на уровне пластины методом перераспределения выводов
Задумывается это как совместный проект Foxconn с компаниями Thales и Radiall. Завод будет обеспечивать так называемую упаковку Fan-out WLP (FOWLP), что подразумевает перераспределение контактов за пределы площади кристалла, за счет чего увеличивается расстояние между выводами для облегчения сборки.
Кроме упаковки/корпусирования Foxconn поддержит стратегическое партнерство с Thales по части спутников. Об этом рассказывает TrendForce.
Проект будет нацелен, прежде всего, на обслуживание европейского рынка, обслуживание клиентов в автомобильной, аэрокосмической, оборонной отраслях и поможет грядущему переходу к 6G.
В рамках партнерства с Thales, Foxconn намерена заняться совместной разработкой «высококачественных и высокопроизводительных» спутников для создания крупномасштабных низкоорбитальных спутниковых группировок. Foxconn и ранее пытался войти в спутниковую тему, в ноябре 2023 года компания объявляла о запуске разработки LEO PEARL CubeSat.
Foxconn хотела бы предоставлять услуги контрактного производства в цепочке поставок LEO-спутников. Учитывая спрос на низкоорбитальные группировки, эта идея может оказаться вполне жизнеспособной. Чтобы расширить свои компетенции Foxconn сотрудничает с разными компаниями. В частности, пользовательский терминал LEO разработали FIH и Sharp, модуль камеры наблюдения за Землей – от Rayprus, разъемы и кабели – от FIT.
Foxconn активно расширяет свой бизнес по производству электромобилей. Дочерняя компания Foxtron Vehicle Technologies подписала соглашение с Mitsubishi Motors Corp. Foxtron будет заниматься проектированием, а затем и управлением производством в интересах Mitsubishi, а электромобили появятся на рынках Австралии и Новой Зеландии во второй половине 2026 года.
В Европе, хотя и с запозданием, но все же пытаются двигаться в сторону современных технологий. Печально, что экспертизу теперь ищут в Азии. Проблема в том, что если в США еще можно со скрипом пытаться "натянуть" тайваньские бизнес-практики на американскую реальность, то добиться тайваньской эффективности в условиях современной Франции - вряд ли возможно в принципе.
@RUSmicro
#упаковка #FOWLP
[News] Foxconn Invests €250M in Europe’s First Fan-Out Wafer Level Packaging Plant | TrendForce News
According to Economic Daily News, Foxconn announced on May 19 a EUR 250 million investment in Europe. The plan includes forming a joint venture in Fra...
🇺🇸 Фотоника. Лазеры. SWIR. США
Лазерам SWIR с поверхностным излучением обещают рост за счет перехода от VCSEL к HCSEL
В эпоху, когда востребованы все более миниатюрные и высокопроизводительные источники света, особенно в коротковолновом ИК-спектре (SWIR), идет тихая революция в интегральной фотонике, которая имеет решающее значение для телекома. Компания CoreOptics ведет разработки нового поколения лазеров с поверхностным излучением с длиной волны 1310 нм, которые как ожидается, преодолеют ряд ограничений, свойственных предшественникам. Об этом рассказывает DigiTimesAsia.
Если до сих пор лазеры с поверхностным излучением создавались как VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser – лазер с вертикальной полостью с поверхностным излучением), в них излучение генерировалось перпендикулярно плоскости активного слоя, когда луч выходит из верхней поверхности чипа, то в CoreOptics предлагают HCSEL – лазеры с поверхностным излучением с горизонтальной полостью.
В них свет выходит параллельно плоскости пластины. При необходимости, это излучение легко перенаправить вверх с использованием микрозеркала, но вся конструкция лазера теперь лежит в плоскости кристалла, планарно.
Это намного упрощает производство и позволяет создавать на пластине сравнительно мощные SWIR лазеры с непрерывным излучением (CW - Continuous Wave).
Преимущества на этом не заканчиваются
🔹Усовершенствованное волноводно-решёточное сопряжение, что позволяет значительно увеличить эффективность связи решётки с PIC;
🔹Сверхкомпактные размеры – что крайне важно для создания плотных и мощных ФИС;
🔹Возможность наращивать мощность излучения.
В основе решения лежит новая конструкция мощного лазера непрерывного поверхностного излучения (FP/DFB). Лазер основан на сплавах InP и слоистой эпитаксиальной структуре, что и дает высокую производительность в SWIR-диапазоне (1310 нм).
Ключевые особенности конструкции:
🔹Покрытия AR/HR (антиотражающие и высокоотражающие) формируются на уровне пластины, что улучшает оптические характеристики и упрощает процесс производства;
🔹Вытравленный фасет и отражатель под углом 45 градусов. Под фасетом (гранью) здесь подразумевается граница активной зоны. Он представляет из себя зеркальную поверхность для отражения света. (..)
Лазерам SWIR с поверхностным излучением обещают рост за счет перехода от VCSEL к HCSEL
В эпоху, когда востребованы все более миниатюрные и высокопроизводительные источники света, особенно в коротковолновом ИК-спектре (SWIR), идет тихая революция в интегральной фотонике, которая имеет решающее значение для телекома. Компания CoreOptics ведет разработки нового поколения лазеров с поверхностным излучением с длиной волны 1310 нм, которые как ожидается, преодолеют ряд ограничений, свойственных предшественникам. Об этом рассказывает DigiTimesAsia.
Если до сих пор лазеры с поверхностным излучением создавались как VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser – лазер с вертикальной полостью с поверхностным излучением), в них излучение генерировалось перпендикулярно плоскости активного слоя, когда луч выходит из верхней поверхности чипа, то в CoreOptics предлагают HCSEL – лазеры с поверхностным излучением с горизонтальной полостью.
В них свет выходит параллельно плоскости пластины. При необходимости, это излучение легко перенаправить вверх с использованием микрозеркала, но вся конструкция лазера теперь лежит в плоскости кристалла, планарно.
Это намного упрощает производство и позволяет создавать на пластине сравнительно мощные SWIR лазеры с непрерывным излучением (CW - Continuous Wave).
Преимущества на этом не заканчиваются
🔹Усовершенствованное волноводно-решёточное сопряжение, что позволяет значительно увеличить эффективность связи решётки с PIC;
🔹Сверхкомпактные размеры – что крайне важно для создания плотных и мощных ФИС;
🔹Возможность наращивать мощность излучения.
В основе решения лежит новая конструкция мощного лазера непрерывного поверхностного излучения (FP/DFB). Лазер основан на сплавах InP и слоистой эпитаксиальной структуре, что и дает высокую производительность в SWIR-диапазоне (1310 нм).
Ключевые особенности конструкции:
🔹Покрытия AR/HR (антиотражающие и высокоотражающие) формируются на уровне пластины, что улучшает оптические характеристики и упрощает процесс производства;
🔹Вытравленный фасет и отражатель под углом 45 градусов. Под фасетом (гранью) здесь подразумевается граница активной зоны. Он представляет из себя зеркальную поверхность для отражения света. (..)
(2) Перевернутый чип для простоты интеграции
▫️ Кристалл лазера крепится непосредственно к подложке ФИС «лицом вниз». Это вроде бы небольшое нововведение, но и оно дает ряд позитивных изменений.
▫️ Более короткие электрические пути дают рост скорости работы и безупречное сохранение сигнала, что критически важно для приложений, требующих высокой пропускной способности – ради чего все и затевается;
▫️ Беспрецедентная компактность – уменьшение площади, занимаемой интегрированным модулем лазера, открывает путь для создания действительно миниатюрных ФИС
▫️ Точное оптическое выравнивание – прямой и тщательно контролируемый процесс наклеивания кристалла лазера обеспечивает точное и стабильное соединение лазера и волновода ФИС, что оборачивается дополнительным ростом эффективности и надежности.
Упрощение упаковки/корпусирования
За счет приклеивания лазера «лицом вниз» радикально сокращена необходимость в промежуточных компонентах и соединениях, как для электрического, так и для оптического интерфейса. Это повышает надежность за счет сокращения потенциальных точек отказа, оптимизирует сборку, позволяет использовать корпуса меньшего размера и более легкие, что важно для приложений, где вес и размер имеют первостепенное значение.
Для чего это нужно и какие перспективы?
Прежде всего для решений высокоскоростной оптической связи, например, для сверхкомпактных кремниевых фотонных трансиверов.
В решениях LiDAR автономных транспортных средств и робототехники, в компактных платформах обнаружения газов.
В решениях обнаружения приближения, например в поддисплейных сенсорах смартфонов и в другой потребительской электронике.
В миниатюрных аналитических приборах.
В медицинской диагностике следующего поколения – для создания устройств «лаборатория на чипе».
За пределами 1310 нм
В CoreOptics не собираются останавливаться на 1310 нм. Идет разработка SWIR-лазеров 1460 нм. У этого диапазона есть ряд интересных особенностей, например, низкое поглощение света с этой длиной волны парами воды, что позволяет использовать такое излучение для дальней оптической связи и зондирования. Потенциальные области применения – телеком, медицина (неинвазивные датчики глюкозы и т.п.), а также мониторинг в промышленных или экологических целях.
За пределами HCSEL
Кроме своих лазеров в CoreOptics разрабатывают также Resolight Resonant-Cavity LEDs (RCLEDs), работающие в широком спектре длин волн - от 400 нм до 1550 нм. В отличие от обычных, эти резонансные полостные светодиоды обеспечивают:
▫️ Высоконаправленное излучение вдоль определенной оси (у обычных светодиодов излучение всенаправленное);
▫️ Малый угол расхождения (высокая коллимация);
▫️ Высокая чистота света – резонансная полость действует как фильтр, обеспечивающий монохроматический выход;
▫️ Узкая спектральная ширина: достижение значений полной ширины на половине максимума (FWHM) в диапазоне 10-20 нм, что значительно меньше, чем у обычных светодиодов;
▫️ Работа в диапазоне от -40 до 85 градусов Цельсия.
@RUSmicro
#ФИС #фотоника
▫️ Кристалл лазера крепится непосредственно к подложке ФИС «лицом вниз». Это вроде бы небольшое нововведение, но и оно дает ряд позитивных изменений.
▫️ Более короткие электрические пути дают рост скорости работы и безупречное сохранение сигнала, что критически важно для приложений, требующих высокой пропускной способности – ради чего все и затевается;
▫️ Беспрецедентная компактность – уменьшение площади, занимаемой интегрированным модулем лазера, открывает путь для создания действительно миниатюрных ФИС
▫️ Точное оптическое выравнивание – прямой и тщательно контролируемый процесс наклеивания кристалла лазера обеспечивает точное и стабильное соединение лазера и волновода ФИС, что оборачивается дополнительным ростом эффективности и надежности.
Упрощение упаковки/корпусирования
За счет приклеивания лазера «лицом вниз» радикально сокращена необходимость в промежуточных компонентах и соединениях, как для электрического, так и для оптического интерфейса. Это повышает надежность за счет сокращения потенциальных точек отказа, оптимизирует сборку, позволяет использовать корпуса меньшего размера и более легкие, что важно для приложений, где вес и размер имеют первостепенное значение.
Для чего это нужно и какие перспективы?
Прежде всего для решений высокоскоростной оптической связи, например, для сверхкомпактных кремниевых фотонных трансиверов.
В решениях LiDAR автономных транспортных средств и робототехники, в компактных платформах обнаружения газов.
В решениях обнаружения приближения, например в поддисплейных сенсорах смартфонов и в другой потребительской электронике.
В миниатюрных аналитических приборах.
В медицинской диагностике следующего поколения – для создания устройств «лаборатория на чипе».
За пределами 1310 нм
В CoreOptics не собираются останавливаться на 1310 нм. Идет разработка SWIR-лазеров 1460 нм. У этого диапазона есть ряд интересных особенностей, например, низкое поглощение света с этой длиной волны парами воды, что позволяет использовать такое излучение для дальней оптической связи и зондирования. Потенциальные области применения – телеком, медицина (неинвазивные датчики глюкозы и т.п.), а также мониторинг в промышленных или экологических целях.
За пределами HCSEL
Кроме своих лазеров в CoreOptics разрабатывают также Resolight Resonant-Cavity LEDs (RCLEDs), работающие в широком спектре длин волн - от 400 нм до 1550 нм. В отличие от обычных, эти резонансные полостные светодиоды обеспечивают:
▫️ Высоконаправленное излучение вдоль определенной оси (у обычных светодиодов излучение всенаправленное);
▫️ Малый угол расхождения (высокая коллимация);
▫️ Высокая чистота света – резонансная полость действует как фильтр, обеспечивающий монохроматический выход;
▫️ Узкая спектральная ширина: достижение значений полной ширины на половине максимума (FWHM) в диапазоне 10-20 нм, что значительно меньше, чем у обычных светодиодов;
▫️ Работа в диапазоне от -40 до 85 градусов Цельсия.
@RUSmicro
#ФИС #фотоника
🇷🇺 Проблемы. Россия
Ночной атакой нескольких БАС повреждено здание БЗПП в Болхове
Об этом сообщает CNews со ссылкой на сообщение губернатора области в Telegram.
Нет информации о том, остановлено ли производство.
Предприятие выпускает широкий ассортимент компонентов - порядка 200, закупают их более 300 потребителей в России, в основном - оборонной и космической промышленности.
БЗПП выпускается микросхемы, микросборки, многокристальные модули, знакосинтезирующие индикаторы.
Это не первая атака беспилотниками по объектам микроэлектронной промышленности, уже не менее двух раз повреждения разной степени получало производство Кремний Эл в Брянске.
@RUSmicro
Ночной атакой нескольких БАС повреждено здание БЗПП в Болхове
Об этом сообщает CNews со ссылкой на сообщение губернатора области в Telegram.
Нет информации о том, остановлено ли производство.
Предприятие выпускает широкий ассортимент компонентов - порядка 200, закупают их более 300 потребителей в России, в основном - оборонной и космической промышленности.
БЗПП выпускается микросхемы, микросборки, многокристальные модули, знакосинтезирующие индикаторы.
Это не первая атака беспилотниками по объектам микроэлектронной промышленности, уже не менее двух раз повреждения разной степени получало производство Кремний Эл в Брянске.
@RUSmicro
CNews.ru
Украина ударила беспилотниками по крупному российскому полупроводниковому заводу - CNews
Полупроводниковый завод в Орловской области получил повреждения в результате ночной атаки украинских БПЛА. Здание...
🇷🇺 Проблемы. Сложности разработки. Штрафы. Россия
Элвису начислили штраф на 89 млн за просрочку разработки аналога импортной микросхемы
Очередной штраф за очередную просроченную разработку. НПЦ Элвис на 2.5 года запоздал с разработкой аналога импортной микросхемы TDC-GPX германской AMS. В 2019 году был заключен госконтракт на ОКР «Разработка и освоение производства радиационно-стойкого быстродействующего 8-ми канального измерителя временных интервалов с током потребления не более 400 мА», сумма контракта – 137.5 млн. Об этом сообщает CNews.
Сумма 89.3 млн руб – неустойка, которую требует погасить Минпромторг. Всего по данному контракту Минпромторг за просрочки выставил за несколько лет претензии на сумму 96.9 млн руб.
Задержки связаны в основном с выявленными в предварительных испытаниях отклонениями параметров разработанной микросхемы от требований техзадания, что потребовало запустить пересмотр топологии микросхемы. Срок исполнения, соответственно, сместился на 2026 год.
@RUSmicro
#штрафы #госденьги #проблемы
Элвису начислили штраф на 89 млн за просрочку разработки аналога импортной микросхемы
Очередной штраф за очередную просроченную разработку. НПЦ Элвис на 2.5 года запоздал с разработкой аналога импортной микросхемы TDC-GPX германской AMS. В 2019 году был заключен госконтракт на ОКР «Разработка и освоение производства радиационно-стойкого быстродействующего 8-ми канального измерителя временных интервалов с током потребления не более 400 мА», сумма контракта – 137.5 млн. Об этом сообщает CNews.
Сумма 89.3 млн руб – неустойка, которую требует погасить Минпромторг. Всего по данному контракту Минпромторг за просрочки выставил за несколько лет претензии на сумму 96.9 млн руб.
Задержки связаны в основном с выявленными в предварительных испытаниях отклонениями параметров разработанной микросхемы от требований техзадания, что потребовало запустить пересмотр топологии микросхемы. Срок исполнения, соответственно, сместился на 2026 год.
@RUSmicro
#штрафы #госденьги #проблемы
CNews.ru
Знаменитый разработчик процессоров на два года опоздал с аналогом европейской микросхемы для БПЛА - CNews
Разработчик процессоров НПЦ «Элвис» почти на 2,5 года просрочил разработку импортной микросхемы, за что получил...
🇷🇺 Печатные платы. Материалы. Россия
Винтех открыл в Подольске производство материалов для производства печатных плат
Компания Винтех, резидент индустриального парка Сынково, запустила производство площадью 1.6 тыс. кв.м на территории промышленного района Каледино.
Заявлены инвестиции в размере 100 млн руб., на первом этапе компания сможет выдавать 20 тонн готовой продукции в месяц, в дальнейшем планируется выйти на уровень 40 тонн в месяц.
Продукция компании предназначена для применения в изготовлении печатных плат. Об этом сообщает Сделано у нас.
Компания производит в Московской области фольгированные материалы и препреги, а также разрабатывает другие материалы под торговой маркой Элимтех.
На предприятии продолжаются работы по установки высокоточного оборудования для механической обработки, что должно повысить качество финальной обработки, ускорить выпуск форматированных заготовок, обеспечить стабильность параметров продукции. Планируется оборудовать чистую комнату.
Где-то там в Подольске действует и сборка принтеров и МФУ FPlus.
@RUSmicro
#материалы #печатныеплаты
Винтех открыл в Подольске производство материалов для производства печатных плат
Компания Винтех, резидент индустриального парка Сынково, запустила производство площадью 1.6 тыс. кв.м на территории промышленного района Каледино.
Заявлены инвестиции в размере 100 млн руб., на первом этапе компания сможет выдавать 20 тонн готовой продукции в месяц, в дальнейшем планируется выйти на уровень 40 тонн в месяц.
Продукция компании предназначена для применения в изготовлении печатных плат. Об этом сообщает Сделано у нас.
Компания производит в Московской области фольгированные материалы и препреги, а также разрабатывает другие материалы под торговой маркой Элимтех.
На предприятии продолжаются работы по установки высокоточного оборудования для механической обработки, что должно повысить качество финальной обработки, ускорить выпуск форматированных заготовок, обеспечить стабильность параметров продукции. Планируется оборудовать чистую комнату.
Где-то там в Подольске действует и сборка принтеров и МФУ FPlus.
@RUSmicro
#материалы #печатныеплаты
Сделано у нас
В Подольске запустили производство материалов для изготовления печатных плат
Компания «ВИНТЕХ», резидент индустриального парка «Сынково», запустила предприятие площадью 1,6 тыс. кв.м. на территории промышленного района «Коледино» для развития лёгкой промышленности. Об этом сообщает пресс-служба Министерства инвестиций, промышленности…
🇺🇸 SiC. Участники рынка. США
Американская Wolfspeed готовится защищаться от банкротства
Судя по всему, руководство компании наделало массу ошибок, что привело к серьезным финансовым проблемам, в частности, долг компании достиг внушительных $6.5 млрд, при этом выручка за 2026 фингод ожидается в размере $850 млн. Акции компании упали на 66%.
Компания Wolfspeed еще в 2024 году владела 33.7% мирового рынка SiC полупроводников и изделий из них, но в последнее время столкнулась с рядом негативных явлений: вялым спросом на промышленном и авторынке, потерей крупных заказчиков, мощной конкуренцией со стороны китайских производителей.
В ноябре 2024 года компания вынуждена была объявить о сокращении штата на 20% и закрытии нескольких производств. Был отложен проект создания производства в Энсдорфе, Германия. Загрузка производства снизилась до значений, которые ставят под вопрос окупаемость операционных расходов с учетом необходимости обслуживать долг.
Несмотря на множество «сигнальчиков», компания долго не проявляла необходимой гибкости, в частности, отклонила ряд предложений кредиторов о внесудебной реструктуризации задолженности. Теперь ей придется пробовать пересмотреть условия своего долга в рамках судебной процедуры.
В правлении компанией, наконец, засуетилось, для начала решено сократить 30% высшего руководства. Есть надежда на получение налоговых льгот на $600 млн. А еще Wolfspeed ранее было одобрено выделение $750 в рамках американского Закона о чипах, но не факт, что в текущей ситуации эти деньги будут предоставлены. Кроме того, с учетом размера долга, даже все возможные инъекции финансово вряд ли помогут решить проблему.
Так что, вполне вероятно и то, что из текущей точки компания может прийти только к поглощению или к банкротству.
Выручку компании Wolfspeed (как, впрочем, и Infineon, STMicro, Rohm) убивает растущая конкуренция со стороны китайских производителей, а тут еще и суета, устроенная с экспортными тарифами «командой Т»...
Если еще недавно пластины Wolfspeed разлетались по цене $1500 за штуку, теперь такие китайские конкуренты, как TanKeBlue и SICC продают их по $500, что уже обеспечило им 17.3% и 17.1% рынка (2-е и 3-е место в Топ-3).
Рост конкуренции и снижение цен привели к тому, что выручка мирового рынка SiC-пластин n-типа в 2024 году снизилась на 9% год к году до $1.04 млрд. В TrendForce уверены, что и в 2025 году рынок продолжит испытывать давление из-за низкого спроса и избыточного предложения.
@RUSmicro
Американская Wolfspeed готовится защищаться от банкротства
Судя по всему, руководство компании наделало массу ошибок, что привело к серьезным финансовым проблемам, в частности, долг компании достиг внушительных $6.5 млрд, при этом выручка за 2026 фингод ожидается в размере $850 млн. Акции компании упали на 66%.
Компания Wolfspeed еще в 2024 году владела 33.7% мирового рынка SiC полупроводников и изделий из них, но в последнее время столкнулась с рядом негативных явлений: вялым спросом на промышленном и авторынке, потерей крупных заказчиков, мощной конкуренцией со стороны китайских производителей.
В ноябре 2024 года компания вынуждена была объявить о сокращении штата на 20% и закрытии нескольких производств. Был отложен проект создания производства в Энсдорфе, Германия. Загрузка производства снизилась до значений, которые ставят под вопрос окупаемость операционных расходов с учетом необходимости обслуживать долг.
Несмотря на множество «сигнальчиков», компания долго не проявляла необходимой гибкости, в частности, отклонила ряд предложений кредиторов о внесудебной реструктуризации задолженности. Теперь ей придется пробовать пересмотреть условия своего долга в рамках судебной процедуры.
В правлении компанией, наконец, засуетилось, для начала решено сократить 30% высшего руководства. Есть надежда на получение налоговых льгот на $600 млн. А еще Wolfspeed ранее было одобрено выделение $750 в рамках американского Закона о чипах, но не факт, что в текущей ситуации эти деньги будут предоставлены. Кроме того, с учетом размера долга, даже все возможные инъекции финансово вряд ли помогут решить проблему.
Так что, вполне вероятно и то, что из текущей точки компания может прийти только к поглощению или к банкротству.
Выручку компании Wolfspeed (как, впрочем, и Infineon, STMicro, Rohm) убивает растущая конкуренция со стороны китайских производителей, а тут еще и суета, устроенная с экспортными тарифами «командой Т»...
Если еще недавно пластины Wolfspeed разлетались по цене $1500 за штуку, теперь такие китайские конкуренты, как TanKeBlue и SICC продают их по $500, что уже обеспечило им 17.3% и 17.1% рынка (2-е и 3-е место в Топ-3).
Рост конкуренции и снижение цен привели к тому, что выручка мирового рынка SiC-пластин n-типа в 2024 году снизилась на 9% год к году до $1.04 млрд. В TrendForce уверены, что и в 2025 году рынок продолжит испытывать давление из-за низкого спроса и избыточного предложения.
@RUSmicro
🇨🇳 🇳🇱 Геополитика. Китай. Нидерланды
Нидерланды и Китай будут сотрудничать на фоне «глобальных вызовов»
Китай и Нидерланды сообщают о планах углубления сотрудничества и общения на фоне «глобальных вызовов» в вопросах изменения климата, перехода к зеленой экономике и прав женщин. На этом чудесном фоне страны заключили договор, поддерживающий «тесные контакты по вопросам сотрудничества в различных областях, включая полупроводниковые технологии». Об этом сообщает Reuters.
Еще недавно, в январе 2025 года Нидерланды обещали США расширить экспортный контроль за поставками полупроводникового оборудования с 1 апреля. Сегодняшнее соглашение с обязательствами поддерживать «свободную торговлю и многостороннюю торговую систему» выглядит чуть ли не «ножом в спину» США. Впрочем, пока что это все еще слова. Давайте поглядим, какими будут дела. Но, конечно, поведение Nvidia создает прецедент, которым могут воспользоваться и в ASML, где тоже спят и видят возможность продажи в Китай своего передового оборудования, пока в Китае еще готовы его покупать.
@RUSmicro
Нидерланды и Китай будут сотрудничать на фоне «глобальных вызовов»
Китай и Нидерланды сообщают о планах углубления сотрудничества и общения на фоне «глобальных вызовов» в вопросах изменения климата, перехода к зеленой экономике и прав женщин. На этом чудесном фоне страны заключили договор, поддерживающий «тесные контакты по вопросам сотрудничества в различных областях, включая полупроводниковые технологии». Об этом сообщает Reuters.
Еще недавно, в январе 2025 года Нидерланды обещали США расширить экспортный контроль за поставками полупроводникового оборудования с 1 апреля. Сегодняшнее соглашение с обязательствами поддерживать «свободную торговлю и многостороннюю торговую систему» выглядит чуть ли не «ножом в спину» США. Впрочем, пока что это все еще слова. Давайте поглядим, какими будут дела. Но, конечно, поведение Nvidia создает прецедент, которым могут воспользоваться и в ASML, где тоже спят и видят возможность продажи в Китай своего передового оборудования, пока в Китае еще готовы его покупать.
@RUSmicro
Reuters
China, Netherlands pledge deeper cooperation to tackle global challenges
China and the Netherlands pledged on Thursday to deepen cooperation and communication amid "global challenges" by bolstering wider China-EU ties to tackle areas such as climate change and the green transition.
🇸🇬 🇹🇼 Упаковка и тестирование. Сингапур. Тайвань
Foxconn претендует на покупку сингапурской компании UTAC по сборке и тестированию полупроводников
Сделка, если состоится, даст оценку UTAC Holdings примерно в $3 млрд. Владелец – китайская частная инвестиционная компания Wise Road Capital. Об этом сообщают в Reuters.
Интерес к UTAC может быть связан с тем, что эта компания присутствует не только на рынке Сингапура, но и на рынке Китая. У UTAC кроме производства в Сингапуре есть производственные мощности в Таиланде, Китае и в Индонезии, а сеть продаж охватывает США, Европу и Азию. Основные клиенты компании – фаблессы, передающие произведенные для них пластины на упаковку и тестирование таким компаниям, как UTAC. Впрочем, услугами UTAC пользуются и некоторые IDM и контрактные производители пластин.
UTAC не раскрывает свои финансовые показатели, но ее предполагаемую годовую прибыль до налогов, износа и амортизации оценивают примерно в $300 млн.
Foxconn, известная как крупнейший в мире производитель электроники (прежде всего, как крупнейший поставщик услуг контрактной сборки для Apple), в последние годы все более наращивает свои компетенции в области производства полупроводников.
@RUSmicro
Foxconn претендует на покупку сингапурской компании UTAC по сборке и тестированию полупроводников
Сделка, если состоится, даст оценку UTAC Holdings примерно в $3 млрд. Владелец – китайская частная инвестиционная компания Wise Road Capital. Об этом сообщают в Reuters.
Интерес к UTAC может быть связан с тем, что эта компания присутствует не только на рынке Сингапура, но и на рынке Китая. У UTAC кроме производства в Сингапуре есть производственные мощности в Таиланде, Китае и в Индонезии, а сеть продаж охватывает США, Европу и Азию. Основные клиенты компании – фаблессы, передающие произведенные для них пластины на упаковку и тестирование таким компаниям, как UTAC. Впрочем, услугами UTAC пользуются и некоторые IDM и контрактные производители пластин.
UTAC не раскрывает свои финансовые показатели, но ее предполагаемую годовую прибыль до налогов, износа и амортизации оценивают примерно в $300 млн.
Foxconn, известная как крупнейший в мире производитель электроники (прежде всего, как крупнейший поставщик услуг контрактной сборки для Apple), в последние годы все более наращивает свои компетенции в области производства полупроводников.
@RUSmicro
Reuters
Exclusive: Foxconn among potential bidders for Singaporean chip assembly firm UTAC in $3 billion deal, sources say
Taiwan's Foxconn is among potential bidders for the Singaporean semiconductor assembly and testing business UTAC Holdings in a deal that could value the company at about $3 billion, two people with knowledge of the matter said.
📈 Аналитика. SOI | КНИ | КНС
Глобальный рынок кремния на изоляторе (SOI) готов к росту до $6.5 млрд к 2034 году – TMR
Глобальный рынок SOI аналитики TMR оценивают в $1.7 млрд в 2023 году и прогнозируют ему среднегодовой рост в 12,8% в течение прогнозируемого периода 2024-2034.
SOI (Silicon-on-insulator, кремний на изоляторе, КНИ) — это технология создания полупроводниковых структур, в которых активный слой монокристаллического кремния отделен от основной подложки изолирующим материалом. Толщина верхнего слоя – от 10 нм до нескольких микрон, в нем формируются узлы (транзисторы). В качестве изолятора обычно используется слой диоксида кремния SiO₂ (КНИ), реже – сапфира Al₂O₃, технология кремний на сапфире, КНС). В качестве основания используется кремниевая подложка в стандартном SOI или сапфировая пластина (при использовании сапфира и в качестве изолятора).
Такая конструкция позволяет значительно снизить паразитную емкостную связь между транзисторами и подложкой, уменьшив утечки тока и перекрестные помехи. SOI-устройства потребляют на 15-35% меньше энергии по сравнению с традиционными кремниевыми чипами, они более термостабильны и более радстойкие.
Рост востребованности SOI связан и с развитием кремниевой фотоники – на основе этой технологии сейчас нередко проектируют ФИС для систем оптической передачи данных, ускорителей ИИ, сенсоров и т.п.
SOI нравится и разработчикам квантовых технологий, которым нужны сверхчистые, бездефектные подложки SOI. Поскольку правительства ряда стран активно поддерживает масштабирование квантовых технологий, спрос на высококачественные SOI пластины с годами растет.
FD-SOI — это тип технологии SOI, в котором транзисторы изготавливаются на изолированных подложках, а толщина активного слоя кремния (так называемый "канал") меньше, чем длина затвора. Это позволяет создать полностью обеднённый канал, откуда и происходит название Fully Depleted SOI (FD-SOI).
В таком решении даже короткий затвор полностью контролирует весь канал, уровень заряда в нем близок к 0, что дает высокую управляемость транзистором. FD-SOI – способ обойтись без FinFET, добиваясь тех же результатов, что и при использовании чипов 7 – 5 нм. У этой технологии отличная энергоэффективность при меньшей сложности чем у FinFET и, тем более, у GAA. Не удивительно, что ее использует ряд крупных компаний – STMicro, GloFo, Samsung, IBM.
Тренды рынка и SOI
В июне 2024 года Центр программируемых ФИС и систем в IIT, Мадрас, договорился с малайзийской SilTerra о совместных разработках программируемых фотонных процессорных чипов, адаптированных для квантовых коммуникаций и вычислений.
Встроенная память с изменением фазы (ePCM): ряд контрактных предприятий интегрируют ePCM в микроконтроллеры FD-SOI 18нм, что позволяет на одной пластине получить энергонезависимую память и цифровую логику. Ожидается готовность технологии к концу 2025 года.
Компания Soitec, Франция объявила о расширении фабрики по производству SOI пластин размером 300 мм в Сингапуре с целью удвоения мощности, что отражает устойчивый спрос как со стороны телекома, так и со стороны квантового секторов.
Ключевые участники рынка SOI
🇺🇸 GlobalFoundries Inc., США
🇹🇼 GlobalWafers, Тайвань
🇰🇷 Magnachip, Южная Корея
🇯🇵 Murata Manufacturing Co., Ltd., Япония
🇪🇺 NXP Semiconductors, Нидерланды
🇺🇸 Qorvo, Inc., США
🇨🇳 Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., Китай
🇯🇵 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Япония
🇺🇸 Silicon Valley Microelectronics, Inc., США
🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc., США
🇫🇷 SOITEC, Франция
🇪🇺 STMicroelectronics N.V., Европа
🇯🇵 SUMCO CORPORATION, Япония
🇮🇱 Tower Semiconductor, Израиль
🇺🇸 WaferPro, США
(..)
Глобальный рынок кремния на изоляторе (SOI) готов к росту до $6.5 млрд к 2034 году – TMR
Глобальный рынок SOI аналитики TMR оценивают в $1.7 млрд в 2023 году и прогнозируют ему среднегодовой рост в 12,8% в течение прогнозируемого периода 2024-2034.
SOI (Silicon-on-insulator, кремний на изоляторе, КНИ) — это технология создания полупроводниковых структур, в которых активный слой монокристаллического кремния отделен от основной подложки изолирующим материалом. Толщина верхнего слоя – от 10 нм до нескольких микрон, в нем формируются узлы (транзисторы). В качестве изолятора обычно используется слой диоксида кремния SiO₂ (КНИ), реже – сапфира Al₂O₃, технология кремний на сапфире, КНС). В качестве основания используется кремниевая подложка в стандартном SOI или сапфировая пластина (при использовании сапфира и в качестве изолятора).
Такая конструкция позволяет значительно снизить паразитную емкостную связь между транзисторами и подложкой, уменьшив утечки тока и перекрестные помехи. SOI-устройства потребляют на 15-35% меньше энергии по сравнению с традиционными кремниевыми чипами, они более термостабильны и более радстойкие.
Рост востребованности SOI связан и с развитием кремниевой фотоники – на основе этой технологии сейчас нередко проектируют ФИС для систем оптической передачи данных, ускорителей ИИ, сенсоров и т.п.
SOI нравится и разработчикам квантовых технологий, которым нужны сверхчистые, бездефектные подложки SOI. Поскольку правительства ряда стран активно поддерживает масштабирование квантовых технологий, спрос на высококачественные SOI пластины с годами растет.
FD-SOI — это тип технологии SOI, в котором транзисторы изготавливаются на изолированных подложках, а толщина активного слоя кремния (так называемый "канал") меньше, чем длина затвора. Это позволяет создать полностью обеднённый канал, откуда и происходит название Fully Depleted SOI (FD-SOI).
В таком решении даже короткий затвор полностью контролирует весь канал, уровень заряда в нем близок к 0, что дает высокую управляемость транзистором. FD-SOI – способ обойтись без FinFET, добиваясь тех же результатов, что и при использовании чипов 7 – 5 нм. У этой технологии отличная энергоэффективность при меньшей сложности чем у FinFET и, тем более, у GAA. Не удивительно, что ее использует ряд крупных компаний – STMicro, GloFo, Samsung, IBM.
Тренды рынка и SOI
В июне 2024 года Центр программируемых ФИС и систем в IIT, Мадрас, договорился с малайзийской SilTerra о совместных разработках программируемых фотонных процессорных чипов, адаптированных для квантовых коммуникаций и вычислений.
Встроенная память с изменением фазы (ePCM): ряд контрактных предприятий интегрируют ePCM в микроконтроллеры FD-SOI 18нм, что позволяет на одной пластине получить энергонезависимую память и цифровую логику. Ожидается готовность технологии к концу 2025 года.
Компания Soitec, Франция объявила о расширении фабрики по производству SOI пластин размером 300 мм в Сингапуре с целью удвоения мощности, что отражает устойчивый спрос как со стороны телекома, так и со стороны квантового секторов.
Ключевые участники рынка SOI
🇺🇸 GlobalFoundries Inc., США
🇹🇼 GlobalWafers, Тайвань
🇰🇷 Magnachip, Южная Корея
🇯🇵 Murata Manufacturing Co., Ltd., Япония
🇪🇺 NXP Semiconductors, Нидерланды
🇺🇸 Qorvo, Inc., США
🇨🇳 Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., Китай
🇯🇵 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Япония
🇺🇸 Silicon Valley Microelectronics, Inc., США
🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc., США
🇫🇷 SOITEC, Франция
🇪🇺 STMicroelectronics N.V., Европа
🇯🇵 SUMCO CORPORATION, Япония
🇮🇱 Tower Semiconductor, Израиль
🇺🇸 WaferPro, США
(..)