🇺🇸 Чипы ИИ. CPU. США

Qualcomm будет выпускать специализированные CPU, совместимые с чипами ИИ Nvidia

Qualcomm сообщила, что будет производить центральные процессоры для ЦОД, рассчитанные на подключение к чипам ИИ Nvidia. Об этом рассказывает Reuters. Сейчас эти чипы обычно работают в паре с CPU Intel или AMD. А теперь и Nvidia намерена занять долю этого рынка, подготовив собственную версию такого чипа (Grace).

В «десятых» годах Qualcomm начала было разрабатывать CPU на базе Arm, который она тестировала совместно с компанией на букву M*. Затем эту программу свернули в рамках споров с Arm, и ради сокращения расходов. Но после того, как Qualcomm подгреб под себя команду бывших разработчиков Apple, в 2021 году Qualcomm вновь вернулась к разработке. И сейчас, похоже, у компании есть пара договоренностей с потенциальными заказчиками – с той же M* и с саудовской Humain.

Qualcomm в своих чипах намерена использовать технологию Nvidia, что позволит сделать чипы, позволяющие быстро взаимодействовать с графическими процессорами Nvidia (GPU).

В Qualcomm ожидают, что это позволит предложить рынку высокопроизводительное и при этом энергоэффективное решение для ЦОД ИИ.

@RUSmicro

#чипыИИ #CPU #ИИчипы

🇨🇳 Мобильные процессоры. Китай

Xiaomi инвестирует $7 млрд в разработку мобильных процессоров – зачем?

Соучредитель и бывший глава Xiaomi Лэй Цзюнь заявил, что компания намерена инвестировать 50 млрд юаней ($6,9 млрд) в течение 10 лет в развитие собственных чипов. Об этом он сообщил на платформе Weibo, подчеркнув, что «чипы — это вершина, на которую мы должны подняться, и тяжёлая битва, которой не избежать, если мы хотим стать высокотехнологичной компанией».

Речь идет о семействе чипов Xring, которое Xiaomi позиционирует как основу будущих флагманских смартфонов и других устройств.

Впервые один из них, Xring 01, будет представлен 22 мая, после чего начнётся его тестирование и внедрение в устройства.

Зачем это Xiaomi?

▫️Снижение зависимости от сторонних поставщиков: использование процессоров Qualcomm требует лицензий и зависит от геополитики.
▫️Увеличение маржи: производство своих SoC может снизить себестоимость устройств и повысить прибыльность.
▫️Дифференциация: уникальный чип, как у Apple или Huawei, дает потенциальную возможность предложить пользователю лучшую производительность, энергоэффективность и ИИ-возможности.
▫️Контроль над экосистемой: как у Apple или Samsung, Xiaomi стремится к полному контролю над аппаратной и программной частью своих устройств.

Решение находится в русле мирового тренда: всё больше крупных технологических компаний (Apple, Google, Huawei, Amazon) разрабатывают свои чипы, чтобы оптимизировать оборудование под нужды ПО и обеспечить конкурентное преимущество.

Проект разработки Xring стартовал в 2021 году. В команде по проектированию полупроводников работает порядка 2.5 тысяч человек.

Новый чип Xring 01 основан на техпроцессе 3нм TSMC и на системе команд Arm. Это обещает чипу Xiaomi преимущества перед Huawei у которой нет доступа к техпроцессам TSMC.

Такое решение – очередной удар по Qualcomm и MediaTek, т.к. собственные разработки производителей смартфонов отъедают у производителей платформ часть рынка. Конкуренция на рынке мобильных процессоров приложений и мобильных платформ - растет.

@RUSmicro

#мобильные

🇷🇺 Регулирование. Судебные споры. Россия

Минпромторг требует с НИИМА Прогресс штраф в размере более 200 млн рублей

НИИМА просрочили исполнение госконтракта более чем на 3 года. Сумма пеней достигла 210 млн, что близко к сумме госконтракта – 240 млн рублей. Об этом пишет CNews.

В рамках этого контракта в НИИМА должны были воссоздать популярные микросхемы AD9361 и AD9364 американской компании Analog Devices.

Первая микросхема, это сравнительно мощный RF-трансивер, "радио на кристалле", который давно стал де-факто стандартом на рынке SDR и программируемых радиосистем. У него широкая полоса пропускания, поддержка двухканального MIMO и возможности программируемости.

Сейчас уже можно говорить о том, что этот чип устарел, но его все еще активно используют в образовательных проектах и для прототипирования, а также в некоторых оупенсорсных проектах. Выпускают его по зрелым техпроцессам (90нм или 65нм), но совсем простым его производство не назовешь, поскольку этот чип работает с аналоговыми и смешанными сигналами, поэтому используется не обычный CMOS процесс, а специальный SiGe-BiCMOS гибридный процесс.

AD9364, это упрощенная версия 9361, программируемый RF-трансивер с прямым преобразованием для использования в приложениях SISO. Производится по тем же процессам и технологиям.

AD9361 вышла в 2013 году, на первых порах стоил $200-300, постепенно цена снизилась в 2-3 раза. У чипа давно есть аналоги, их выпускают некоторые американские и китайские компании.

Почему в НИИМА не смогли справиться с созданием функционального аналога?

Не знаю, в источнике об этом тоже не слова. Могу лишь предположить, что проблема в техпроцессе SiGe, который в России есть на уровне НИОКР, но не серийного производства. Вероятно, когда заключали контракт, расчет был на доступ к зарубежным производствам – TSMC, GloFo, X-FAB или Silex Microsystems. Но затем эта возможность отпала по известным причинам. К сожалению, эти обстоятельства почему-то не считаются в России форс-мажором.

@RUSmicro

#конфликты #госденьги #проблемы #судебныеспоры

🇹🇼 Процессоры приложений. Мобильные процессоры. 2нм. Тайвань

MediaTek начнет выпуск 2-нм чипа на TSMC в сентябре 2025

Об этом заявил Рик Цай, генеральный директор тайваньского безфабричного производителя микросхем MediaTek, на форуме Computex в Тайбэе, сообщает Reuters.

Техпроцесс 2нм TSMC основан на GAA-узлах. Как ожидается, это позволит обеспечить достаточную производительность для ИИ на устройстве.

MediaTek пополнит список из Apple и AMD – компаний, которые первыми заключили с TSMC контракты на использование техпроцесса 2нм. У Samsung тоже есть SF2 (2нм), но пока что идет борьба за повышение выхода годных. За успехами и проблемами внимательно следят Nvidia и Qualcomm - потенциальные заказчики. В конце года конкуренцию намерена обострить Intel с процессом 18A.

Считается, что у Китая нет доступа к технологии 2нм, что создает для Huawei растущие проблемы.

UPD: в сентябре 2025 будет tape-out чипа MediaTek, массовое производство начнется в 2026 году.

@RUSmicro

#процессорыприложений #2нм #GAA

🇨🇳 Процессоры приложений. Мобильные процессоры. Тайвань

Xiaomi объявила о начале массового производства анонсированного вчера чипа Xring 01 собственной разработки

Первыми двумя продуктами, которые будут основаны на этом чипе станут Xiaomi 15S Pro и Xiaomi Pad 7 Ultra, сообщает Reuters.

Xiaomi планирует провести презентацию новинок в четверг.

@RUSmicro

#мобильные #процессорыприложений

🇺🇸 Сервера ИИ. США

Dell представляет новые сервера AI на базе чипов Nvidia для стимулирования корпоративного внедрения

Dell представила серверы на основе чипов Blackwell Ultra, чтобы удовлетворить растущий спрос на системы AI. Серверы, в конфигурациях с воздушным и с водяным охлаждением, поддерживают до 192 чипов Nvidia Blackwell Ultra, но могут быть сконфигурированы и под 256 чипов.

Серверы могут обучать модели ИИ в 4 раза быстрее, чем предыдущие версии серверов, утверждает Dell. Об этом сообщает Reuters.

Цены на эти продукты будут "конкурентоспособными", обещает Артур Льюис, президент Dell's Infrastructure Solutions Group.

Новые серверы компании также будут поддерживать будущие центральные процессоры Vera от Nvidia, которые придут на смену серверному процессору Grace.
Производитель серверов ИИ планирует поддерживать чипы Vera Rubin от Nvidia, которые должны последовать за серией Blackwell.

Dell также представила в понедельник ноутбук Pro Max Plus, предназначенный для разработки AI, с нейронным процессором, который позволяет инженерам запускать большие модели ИИ непосредственно на устройстве, не полагаясь на облачные сервисы.

@RUSmicro

#серверыИИ

🇲🇾 AI. Геополитика. Малайзия

Малайзия представила первую в регионе полнофункциональную архитектуру AI на базе китайских ускорителей

На этой неделе Малайзия официально запустила стратегическую инфраструктуру AI, первой в регионе. Несмотря на недавние предупреждения США, по сути, о запрете использовать передовые китайские чипы AI, таких как процессоры Huawei Ascend, инициатива работает на базе графических процессоров Huawei и включает китайскую LLM DeepSeek - ее первое национальное развертывание за пределами Китая, согласно The Edge Malaysia и Developing Telecoms. Об этом сообщает TrendForce.

В Малайзии называют запуск инфраструктуры AI "важной вехой" на пути Малайзии к AI, подчеркивая, что локализация таких LLM как DeepSeek и размещение серверов на территории страны укрепляет ее AI-суверенитет.

Этот запуск позволит Малайзии не полагаться на зарубежные облака или ЦОД, поскольку все, от серверов до агентов AI, теперь разрабатывается и управляется локально.

Первая малайзийская суверенная среда GenAI, управляемая местной компанией Skyvast Cloud работает на базе серверов ИИ AlterMatic DT250, оснащенных 8 GPU Huawei Ascend.

Skyvast и китайская фирма по тестированию чипов Leadyo планируют развернуть 3000 высокопроизводительных GPU в нескольких зонах в 2026 году.

Это первый явный удар по "предупреждению США" и планам навязывать пользование американским AI Stargate в контролируемом США режиме. Будет ли реакция США?

@RUSmicro

#сервераИИ

🇷🇺 Производство электроники. Производственное оборудование. Питатели для установщиков. Россия

В МИРЭА разработали бюджетные модульные питатели для подачи SMD-компонентов в установщики

Питатели импортного производства стоят от 10 до 50 тысяч рублей. Студент МИРЭА разработал конструкцию, состоящую из активной части, обеспечивающей подачу компонентов и пассивной, в которой хранится лента. Эта конструкция, по данным пресс-службы МИРЭА, стоит около 500 рублей за штуку. Она оснащена чипом памяти, который позволяет установщику распознать тип компонентов в питателе и параметры подачи, это ускоряет время подготовки к работе за счет автонастройки. А еще позволяет не терять те компоненты, которые обычно теряются при загрузке, когда "пропадает" 0.5 м ленты. Пресс-релиз МИРЭА об этой студенческой разработке представил КоммерсантЪ.

Новинку можно использовать вместо, например, Yamaha CL Feeder, Fujitsu Essemtec, ASMPT.
Все сложные механизмы традиционного питателя: приводы, передачи, датчики, в разработке перенесены в основание, что и позволило упростить и удешевить конструкцию собственно питателя.

Питатели позволяют работать с лентами 8 мм, но планируется доработать конструкцию так, чтобы они могли работать и с более широкими лентами. Новая конструкция позволяет сократить потери при заправке в них компонентов. Ленту можно хранить непосредственно в них.

Для крепления питателей к основанию используется быстросъемное крепление. Загрузка компонентов в питатель и программирование его чипа максимально автоматизировано: достаточно камерой отсканировать катушку с компонентами или наклейку с информацией, и в чип запишется информация о компоненте, типоразмере, шаге ленты, количестве компонентов.

В МИРЭА планируют продолжить разработку, в частности, добавить возможности удаленного мониторинга.

@RUSmicro

#оборудование #производствоэлектроники

🇫🇷 🇹🇼 Упаковка. FOWLP. Франция. Тайвань

Foxconn инвестирует 250 млн евро в первый в Европе завод по упаковке кристаллов на уровне пластины методом перераспределения выводов

Задумывается это как совместный проект Foxconn с компаниями Thales и Radiall. Завод будет обеспечивать так называемую упаковку Fan-out WLP (FOWLP), что подразумевает перераспределение контактов за пределы площади кристалла, за счет чего увеличивается расстояние между выводами для облегчения сборки.

Кроме упаковки/корпусирования Foxconn поддержит стратегическое партнерство с Thales по части спутников. Об этом рассказывает TrendForce.

Проект будет нацелен, прежде всего, на обслуживание европейского рынка, обслуживание клиентов в автомобильной, аэрокосмической, оборонной отраслях и поможет грядущему переходу к 6G.

В рамках партнерства с Thales, Foxconn намерена заняться совместной разработкой «высококачественных и высокопроизводительных» спутников для создания крупномасштабных низкоорбитальных спутниковых группировок. Foxconn и ранее пытался войти в спутниковую тему, в ноябре 2023 года компания объявляла о запуске разработки LEO PEARL CubeSat.

Foxconn хотела бы предоставлять услуги контрактного производства в цепочке поставок LEO-спутников. Учитывая спрос на низкоорбитальные группировки, эта идея может оказаться вполне жизнеспособной. Чтобы расширить свои компетенции Foxconn сотрудничает с разными компаниями. В частности, пользовательский терминал LEO разработали FIH и Sharp, модуль камеры наблюдения за Землей – от Rayprus, разъемы и кабели – от FIT.

Foxconn активно расширяет свой бизнес по производству электромобилей. Дочерняя компания Foxtron Vehicle Technologies подписала соглашение с Mitsubishi Motors Corp. Foxtron будет заниматься проектированием, а затем и управлением производством в интересах Mitsubishi, а электромобили появятся на рынках Австралии и Новой Зеландии во второй половине 2026 года.

В Европе, хотя и с запозданием, но все же пытаются двигаться в сторону современных технологий. Печально, что экспертизу теперь ищут в Азии. Проблема в том, что если в США еще можно со скрипом пытаться "натянуть" тайваньские бизнес-практики на американскую реальность, то добиться тайваньской эффективности в условиях современной Франции - вряд ли возможно в принципе.

@RUSmicro

#упаковка #FOWLP

🇺🇸 Фотоника. Лазеры. SWIR. США

Лазерам SWIR с поверхностным излучением обещают рост за счет перехода от VCSEL к HCSEL

В эпоху, когда востребованы все более миниатюрные и высокопроизводительные источники света, особенно в коротковолновом ИК-спектре (SWIR), идет тихая революция в интегральной фотонике, которая имеет решающее значение для телекома. Компания CoreOptics ведет разработки нового поколения лазеров с поверхностным излучением с длиной волны 1310 нм, которые как ожидается, преодолеют ряд ограничений, свойственных предшественникам. Об этом рассказывает DigiTimesAsia.

Если до сих пор лазеры с поверхностным излучением создавались как VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser – лазер с вертикальной полостью с поверхностным излучением), в них излучение генерировалось перпендикулярно плоскости активного слоя, когда луч выходит из верхней поверхности чипа, то в CoreOptics предлагают HCSEL – лазеры с поверхностным излучением с горизонтальной полостью.

В них свет выходит параллельно плоскости пластины. При необходимости, это излучение легко перенаправить вверх с использованием микрозеркала, но вся конструкция лазера теперь лежит в плоскости кристалла, планарно.

Это намного упрощает производство и позволяет создавать на пластине сравнительно мощные SWIR лазеры с непрерывным излучением (CW - Continuous Wave).

Преимущества на этом не заканчиваются

🔹Усовершенствованное волноводно-решёточное сопряжение, что позволяет значительно увеличить эффективность связи решётки с PIC;

🔹Сверхкомпактные размеры – что крайне важно для создания плотных и мощных ФИС;

🔹Возможность наращивать мощность излучения.

В основе решения лежит новая конструкция мощного лазера непрерывного поверхностного излучения (FP/DFB). Лазер основан на сплавах InP и слоистой эпитаксиальной структуре, что и дает высокую производительность в SWIR-диапазоне (1310 нм).

Ключевые особенности конструкции:

🔹Покрытия AR/HR (антиотражающие и высокоотражающие) формируются на уровне пластины, что улучшает оптические характеристики и упрощает процесс производства;

🔹Вытравленный фасет и отражатель под углом 45 градусов. Под фасетом (гранью) здесь подразумевается граница активной зоны. Он представляет из себя зеркальную поверхность для отражения света. (..)

(2) Перевернутый чип для простоты интеграции

▫️ Кристалл лазера крепится непосредственно к подложке ФИС «лицом вниз». Это вроде бы небольшое нововведение, но и оно дает ряд позитивных изменений.

▫️ Более короткие электрические пути дают рост скорости работы и безупречное сохранение сигнала, что критически важно для приложений, требующих высокой пропускной способности – ради чего все и затевается;

▫️ Беспрецедентная компактность – уменьшение площади, занимаемой интегрированным модулем лазера, открывает путь для создания действительно миниатюрных ФИС

▫️ Точное оптическое выравнивание – прямой и тщательно контролируемый процесс наклеивания кристалла лазера обеспечивает точное и стабильное соединение лазера и волновода ФИС, что оборачивается дополнительным ростом эффективности и надежности.

Упрощение упаковки/корпусирования

За счет приклеивания лазера «лицом вниз» радикально сокращена необходимость в промежуточных компонентах и соединениях, как для электрического, так и для оптического интерфейса. Это повышает надежность за счет сокращения потенциальных точек отказа, оптимизирует сборку, позволяет использовать корпуса меньшего размера и более легкие, что важно для приложений, где вес и размер имеют первостепенное значение.

Для чего это нужно и какие перспективы?

Прежде всего для решений высокоскоростной оптической связи, например, для сверхкомпактных кремниевых фотонных трансиверов.

В решениях LiDAR автономных транспортных средств и робототехники, в компактных платформах обнаружения газов.

В решениях обнаружения приближения, например в поддисплейных сенсорах смартфонов и в другой потребительской электронике.

В миниатюрных аналитических приборах.

В медицинской диагностике следующего поколения – для создания устройств «лаборатория на чипе».

За пределами 1310 нм

В CoreOptics не собираются останавливаться на 1310 нм. Идет разработка SWIR-лазеров 1460 нм. У этого диапазона есть ряд интересных особенностей, например, низкое поглощение света с этой длиной волны парами воды, что позволяет использовать такое излучение для дальней оптической связи и зондирования. Потенциальные области применения – телеком, медицина (неинвазивные датчики глюкозы и т.п.), а также мониторинг в промышленных или экологических целях.

За пределами HCSEL

Кроме своих лазеров в CoreOptics разрабатывают также Resolight Resonant-Cavity LEDs (RCLEDs), работающие в широком спектре длин волн - от 400 нм до 1550 нм. В отличие от обычных, эти резонансные полостные светодиоды обеспечивают:

▫️ Высоконаправленное излучение вдоль определенной оси (у обычных светодиодов излучение всенаправленное);

▫️ Малый угол расхождения (высокая коллимация);

▫️ Высокая чистота света – резонансная полость действует как фильтр, обеспечивающий монохроматический выход;

▫️ Узкая спектральная ширина: достижение значений полной ширины на половине максимума (FWHM) в диапазоне 10-20 нм, что значительно меньше, чем у обычных светодиодов;

▫️ Работа в диапазоне от -40 до 85 градусов Цельсия.

@RUSmicro

#ФИС #фотоника

🇷🇺 Проблемы. Россия

Ночной атакой нескольких БАС повреждено здание БЗПП в Болхове

Об этом сообщает CNews со ссылкой на сообщение губернатора области в Telegram.
Нет информации о том, остановлено ли производство.

Предприятие выпускает широкий ассортимент компонентов - порядка 200, закупают их более 300 потребителей в России, в основном - оборонной и космической промышленности.

БЗПП выпускается микросхемы, микросборки, многокристальные модули, знакосинтезирующие индикаторы.

Это не первая атака беспилотниками по объектам микроэлектронной промышленности, уже не менее двух раз повреждения разной степени получало производство Кремний Эл в Брянске.

@RUSmicro

🇷🇺 Проблемы. Сложности разработки. Штрафы. Россия

Элвису начислили штраф на 89 млн за просрочку разработки аналога импортной микросхемы

Очередной штраф за очередную просроченную разработку. НПЦ Элвис на 2.5 года запоздал с разработкой аналога импортной микросхемы TDC-GPX германской AMS. В 2019 году был заключен госконтракт на ОКР «Разработка и освоение производства радиационно-стойкого быстродействующего 8-ми канального измерителя временных интервалов с током потребления не более 400 мА», сумма контракта – 137.5 млн. Об этом сообщает CNews.

Сумма 89.3 млн руб – неустойка, которую требует погасить Минпромторг. Всего по данному контракту Минпромторг за просрочки выставил за несколько лет претензии на сумму 96.9 млн руб.

Задержки связаны в основном с выявленными в предварительных испытаниях отклонениями параметров разработанной микросхемы от требований техзадания, что потребовало запустить пересмотр топологии микросхемы. Срок исполнения, соответственно, сместился на 2026 год.

@RUSmicro

#штрафы #госденьги #проблемы