🇺🇸 🇨🇳 Участники рынка. Геополитика. США. Тайвань
Nvidia ищет площадку для исследований и разработок в Шанхае после ограничений на поставки чипов в США
Nvidia ищет площадку в Шанхае для создания R&D центра. Об этом рассказывает Reuters со ссылкой на 3 источника, «близких к теме».
Дженсен Хуан, гендиректор Nvidia полетел в Китай сразу же, как узнал, что администрация США ввела ограничения на поставку в Китай чипов H20. В Китае он встречался с вице-премьером Хэ Лифэном и мэром Шанхая Гун Чэженом. Ранее стало известно о планах Nvidia выпустить упрощенную версию H20 в следующие 2 месяца.
Китай принес Nvidia $17 млрд в течение финансового года, завершившегося 26 января 2025 года, что составляет 13% от общего объема продаж компании. Компания явно не готова лишиться этих средств и перспектив их получения в дальнейшем.
Шанхай готов предложить для проекта Nvidia налоговые льготы. Рассматривается возможность предоставить Nvidia значительный участок земли для китайского центра НИОКР.
По заявлению гендиректора Nvidia, рынок ИИ в Китае может достичь $50 млрд в следующие 2-3 года. Потеря доступа к нему для компании Nvidia станет «огромной потерей», особенно на фоне роста конкуренции с Huawei.
По сути, мы наблюдаем что-то вроде де-факто противостояния важного для США бизнеса с правительством США. Де-юре компания действует в рамках закона, де-факто старается законно обойти меры, предпринимаемые правительством США. Ответ на вопрос, кто прав, на мой взгляд, кроется в стратегиях.
Правительство США предполагает, возможно, ошибочно, что сейчас в гонке за ИИ важно хотя бы немного тормозить технологическое развитие Китая, ради чего можно сжечь любое количество кораблей. Если предположить, что американское правительство действует в интересах американского народа, причем разумно, то желание не дать Китаю стать самой сильной державой на планете уже в ближайшие годы вполне понятно.
Чем руководствуется Nvidia, понять сложнее. Если не подозревать в главе Nvidia сторонника победы Китая в противостоянии с США, то стимулом может быть отстаивание интересов акционеров.
Вот только рано или поздно китайские компании скорее всего все равно заберут у Nvidia рынок, как Huawei в свое время постепенно вытеснила Ericsson и Nokia вначале с телеком-рынка Китая, а затем начала их теснить уже и на «домашних» и других важных для них рынках.
@RUSmicro
#геополитика
Nvidia ищет площадку для исследований и разработок в Шанхае после ограничений на поставки чипов в США
Nvidia ищет площадку в Шанхае для создания R&D центра. Об этом рассказывает Reuters со ссылкой на 3 источника, «близких к теме».
Дженсен Хуан, гендиректор Nvidia полетел в Китай сразу же, как узнал, что администрация США ввела ограничения на поставку в Китай чипов H20. В Китае он встречался с вице-премьером Хэ Лифэном и мэром Шанхая Гун Чэженом. Ранее стало известно о планах Nvidia выпустить упрощенную версию H20 в следующие 2 месяца.
Китай принес Nvidia $17 млрд в течение финансового года, завершившегося 26 января 2025 года, что составляет 13% от общего объема продаж компании. Компания явно не готова лишиться этих средств и перспектив их получения в дальнейшем.
Шанхай готов предложить для проекта Nvidia налоговые льготы. Рассматривается возможность предоставить Nvidia значительный участок земли для китайского центра НИОКР.
По заявлению гендиректора Nvidia, рынок ИИ в Китае может достичь $50 млрд в следующие 2-3 года. Потеря доступа к нему для компании Nvidia станет «огромной потерей», особенно на фоне роста конкуренции с Huawei.
По сути, мы наблюдаем что-то вроде де-факто противостояния важного для США бизнеса с правительством США. Де-юре компания действует в рамках закона, де-факто старается законно обойти меры, предпринимаемые правительством США. Ответ на вопрос, кто прав, на мой взгляд, кроется в стратегиях.
Правительство США предполагает, возможно, ошибочно, что сейчас в гонке за ИИ важно хотя бы немного тормозить технологическое развитие Китая, ради чего можно сжечь любое количество кораблей. Если предположить, что американское правительство действует в интересах американского народа, причем разумно, то желание не дать Китаю стать самой сильной державой на планете уже в ближайшие годы вполне понятно.
Чем руководствуется Nvidia, понять сложнее. Если не подозревать в главе Nvidia сторонника победы Китая в противостоянии с США, то стимулом может быть отстаивание интересов акционеров.
Вот только рано или поздно китайские компании скорее всего все равно заберут у Nvidia рынок, как Huawei в свое время постепенно вытеснила Ericsson и Nokia вначале с телеком-рынка Китая, а затем начала их теснить уже и на «домашних» и других важных для них рынках.
@RUSmicro
#геополитика
Reuters
Nvidia seeks Shanghai R&D site after US chip curbs, say sources
Nvidia is seeking a site in Shanghai for a research and development centre, three sources close to the matter said, reflecting the strategic significance of the Chinese market where U.S. curbs on advanced chip exports have hit sales.
🇷🇺 Судебные споры. Госконтракты. Россия
Минобороны подало иск к Микрону на 27.3 млн руб
Об этом узнали в CNews. В Микрон поясняют: "Предмет иска - задержка в оформлении расчетно-калькуляционных документов в связи с импортозамещением материалов и регламентированными сроками их аттестации... Работаем с Минобороны по урегулированию вопроса". В Микрон отмечают, что поставка продукции была осуществлена в срок.
@RUSmicro
#судебныеспоры
Минобороны подало иск к Микрону на 27.3 млн руб
Об этом узнали в CNews. В Микрон поясняют: "Предмет иска - задержка в оформлении расчетно-калькуляционных документов в связи с импортозамещением материалов и регламентированными сроками их аттестации... Работаем с Минобороны по урегулированию вопроса". В Микрон отмечают, что поставка продукции была осуществлена в срок.
@RUSmicro
#судебныеспоры
CNews.ru
Минобороны требует десятки миллионов у российского чипмейкера №1 - CNews
Министерство обороны требует от российского производителя чипов «Микрон» вернуть два десятка миллионов через...
🇮🇹 Силовая микроэлектроника. SiC. Италия
Campus SiC – «интегрированный завод» на Сицилии, который займется производством силовой микроэлектроники
Это проект европейской компании STMicro, контракт на развертывание завода подписало Министерство предприятий и производства Италии. Господдержка с использованием фонда инвестиций Mimit и региональной поддержки Fesr Sicilia должна составить 2 млрд евро. Размер инвестиций в проект – 5 млрд евро.
На эти средства в Катании сооружается завод по производству силовой микроэлектроники на базе карбида кремния на пластинах 200 мм.
«Интегрированность» завода заключается в том, что на нем, как ожидается будут производиться некоторые из необходимых материалов, структуры на пластинах, корпусирование и тестирование изделий на основе этих полупроводниковых структур.
Выпускать здесь собираются, в частности, транзисторы SiC MOSFET и SiC диоды Шоттки.
Это должно послужить стратегической цели – обеспечению независимости ЕС от поставок карбид-кремниевых компонентов.
Реализация проекта, как ожидается, обеспечит Сицилию примерно 3 тысячами новых рабочих мест, из которых примерно 1240 составят специалисты высокой квалификации. В проекте задействовано 135 поставщиков.
Развертывание предприятия должно завершиться в декабре 2032 года. Заодно планируется создать академию микроэлектроники и наладить сотрудничество с исследовательскими центрами и университетами.
У STMicro уже есть производственные мощности SiC в Марокко и в Сингапуре. Вместе с новым заводом, компания рассчитывает нарастить долю на рынке SiC до 10% к 2030 года. Конкуренты на этом рынке - Wolfspeed, США; Infineon, Германия; Onsemi, США.
Завод в Катании – один из нескольких европейских проектов такого рода, наряду с проектом Infineon в Австрии и Bosch в Германии. Скромно, в основном все затевается ради «поддержания штанов» автопрома.
@RUSmicrо
#SiC #силовая
Campus SiC – «интегрированный завод» на Сицилии, который займется производством силовой микроэлектроники
Это проект европейской компании STMicro, контракт на развертывание завода подписало Министерство предприятий и производства Италии. Господдержка с использованием фонда инвестиций Mimit и региональной поддержки Fesr Sicilia должна составить 2 млрд евро. Размер инвестиций в проект – 5 млрд евро.
На эти средства в Катании сооружается завод по производству силовой микроэлектроники на базе карбида кремния на пластинах 200 мм.
«Интегрированность» завода заключается в том, что на нем, как ожидается будут производиться некоторые из необходимых материалов, структуры на пластинах, корпусирование и тестирование изделий на основе этих полупроводниковых структур.
Выпускать здесь собираются, в частности, транзисторы SiC MOSFET и SiC диоды Шоттки.
Это должно послужить стратегической цели – обеспечению независимости ЕС от поставок карбид-кремниевых компонентов.
Реализация проекта, как ожидается, обеспечит Сицилию примерно 3 тысячами новых рабочих мест, из которых примерно 1240 составят специалисты высокой квалификации. В проекте задействовано 135 поставщиков.
Развертывание предприятия должно завершиться в декабре 2032 года. Заодно планируется создать академию микроэлектроники и наладить сотрудничество с исследовательскими центрами и университетами.
У STMicro уже есть производственные мощности SiC в Марокко и в Сингапуре. Вместе с новым заводом, компания рассчитывает нарастить долю на рынке SiC до 10% к 2030 года. Конкуренты на этом рынке - Wolfspeed, США; Infineon, Германия; Onsemi, США.
Завод в Катании – один из нескольких европейских проектов такого рода, наряду с проектом Infineon в Австрии и Bosch в Германии. Скромно, в основном все затевается ради «поддержания штанов» автопрома.
@RUSmicrо
#SiC #силовая
🇷🇺 Оборудование. Разделение пластин. Россия
В России создано оборудование для лазерной резки пластин
Компания Политех (ООО Политех) работает в области поставок установок для разделения и утонения пластин (поставки решений вендоров из Китая и Японии).
Кроме того, Политех специализируется в области лазерного разделения широкого спектра материалов, включая карбид кремния, сапфир, кремний, керамика и т.п. Установка для этого разработана компанией и производится в России.
На сегодня это оборудование позволяет реализовать абляционную технологию резки, но также может служить для создания на его основе установок для Stealth Dicing (термораскола), микродриллинга (перфорирование), формирования канавок и т.п.
Напомню, что при абляционной резке материал пластины разделяется на отдельные кристаллы за счет испарения или разрушения вещества пластины без его расплавления (обычно для этого используют фемто- или пикосекундные лазеры, в российской установке используются источники, работающие импульсами от 15 пс до единиц нс).
Между кристаллами за счет такого воздействия формируются узкие канавки (линии скрайбирования), позволяющие затем легко разделить пластину. Метод оказывает минимальное термическое влияние на полупроводниковые структуры. Не дает вибраций и трещин, как при использованием нарезки алмазным диском, линии реза – менее 10 мкм. Обеспечивает отличное качество края.
Это обеспечило технологии абляционной резки спрос на рынке производителей оборудования для разделения пластин, технологию используют, например, ESI и Disco Corp.
Российская установка для лазерной абляции (на картинке) включает в себя основание, 4-х осную координатную систему (или 3-х осную, в зависимости от необходимости или нет установки оси Z), высокоточные прецизионные направляющие, лазерный источник и систему жидкостного охлаждения, систему управления двигателями и лазером, систему безопасности, воздушную систему для обдува линзы и вакуумного удержания заготовки, сенсорный дисплей высокого разрешения, модули машинного зрения и совмещения, настройки.
Машина разработана «с нуля» в России. В установку могут устанавливаться разные источники (волоконные лазеры, включая УФ 350 нм и до 1050 нм), что позволяет работать с различными материалами – не только с кремнием, но с SiC, GaN, сапфиром, стеклом, керамикой. Можно использовать для лазерного отжига. Источники (ИК, зеленого и УФ) – отечественные, как и корпус, ПО, отечественная оптика и отечественная электроника.
Диаметр заготовок – до 200 мм. Или изделия 250х250 мм. При необходимости не будет проблем адаптации к 300 мм. Управление реализовано на базе контроллера. Система технического зрения на базе двух камер с полем зрения 10х10 мм или 1х1 мм для поиска метки или настройки на дорожку реза. Лазерный дальномер отслеживает расстояние до заготовки в процессе работы с ней.
Производительность, например, для SiC – до 40 мм в с, больше, чем у дисковой. Для сапфира толщиной 600 мкм, скорость 2.5 мм/с, что вдвое выше, чем при дисковой резке. И нет расходников!
Работой с полупроводниками возможности установки не ограничиваются. Возможна объемная обработка стекла. Возможна лазерная полировка (на малой мощности), снижение или повышение шероховатости поверхности. Возможна резка не по прямым линиям.
@RUSmicro
#оборудование #разделение
Ссылку на компанию не привожу из-за чудесного российского Закона о рекламе, но подскажу любому, кто обратится в личку.
В России создано оборудование для лазерной резки пластин
Компания Политех (ООО Политех) работает в области поставок установок для разделения и утонения пластин (поставки решений вендоров из Китая и Японии).
Кроме того, Политех специализируется в области лазерного разделения широкого спектра материалов, включая карбид кремния, сапфир, кремний, керамика и т.п. Установка для этого разработана компанией и производится в России.
На сегодня это оборудование позволяет реализовать абляционную технологию резки, но также может служить для создания на его основе установок для Stealth Dicing (термораскола), микродриллинга (перфорирование), формирования канавок и т.п.
Напомню, что при абляционной резке материал пластины разделяется на отдельные кристаллы за счет испарения или разрушения вещества пластины без его расплавления (обычно для этого используют фемто- или пикосекундные лазеры, в российской установке используются источники, работающие импульсами от 15 пс до единиц нс).
Между кристаллами за счет такого воздействия формируются узкие канавки (линии скрайбирования), позволяющие затем легко разделить пластину. Метод оказывает минимальное термическое влияние на полупроводниковые структуры. Не дает вибраций и трещин, как при использованием нарезки алмазным диском, линии реза – менее 10 мкм. Обеспечивает отличное качество края.
Это обеспечило технологии абляционной резки спрос на рынке производителей оборудования для разделения пластин, технологию используют, например, ESI и Disco Corp.
Российская установка для лазерной абляции (на картинке) включает в себя основание, 4-х осную координатную систему (или 3-х осную, в зависимости от необходимости или нет установки оси Z), высокоточные прецизионные направляющие, лазерный источник и систему жидкостного охлаждения, систему управления двигателями и лазером, систему безопасности, воздушную систему для обдува линзы и вакуумного удержания заготовки, сенсорный дисплей высокого разрешения, модули машинного зрения и совмещения, настройки.
Машина разработана «с нуля» в России. В установку могут устанавливаться разные источники (волоконные лазеры, включая УФ 350 нм и до 1050 нм), что позволяет работать с различными материалами – не только с кремнием, но с SiC, GaN, сапфиром, стеклом, керамикой. Можно использовать для лазерного отжига. Источники (ИК, зеленого и УФ) – отечественные, как и корпус, ПО, отечественная оптика и отечественная электроника.
Диаметр заготовок – до 200 мм. Или изделия 250х250 мм. При необходимости не будет проблем адаптации к 300 мм. Управление реализовано на базе контроллера. Система технического зрения на базе двух камер с полем зрения 10х10 мм или 1х1 мм для поиска метки или настройки на дорожку реза. Лазерный дальномер отслеживает расстояние до заготовки в процессе работы с ней.
Производительность, например, для SiC – до 40 мм в с, больше, чем у дисковой. Для сапфира толщиной 600 мкм, скорость 2.5 мм/с, что вдвое выше, чем при дисковой резке. И нет расходников!
Работой с полупроводниками возможности установки не ограничиваются. Возможна объемная обработка стекла. Возможна лазерная полировка (на малой мощности), снижение или повышение шероховатости поверхности. Возможна резка не по прямым линиям.
@RUSmicro
#оборудование #разделение
Ссылку на компанию не привожу из-за чудесного российского Закона о рекламе, но подскажу любому, кто обратится в личку.
(2) Кстати, если говорить о российских машинах для лазерной микрообработки (резки, скрайбирования, прошивки отверстий, абляции и структурирования, то можно упомянуть также станок МЛП1-УФ компании "Лазеры и аппаратура".
🇺🇸 Чипы ИИ. CPU. США
Qualcomm будет выпускать специализированные CPU, совместимые с чипами ИИ Nvidia
Qualcomm сообщила, что будет производить центральные процессоры для ЦОД, рассчитанные на подключение к чипам ИИ Nvidia. Об этом рассказывает Reuters. Сейчас эти чипы обычно работают в паре с CPU Intel или AMD. А теперь и Nvidia намерена занять долю этого рынка, подготовив собственную версию такого чипа (Grace).
В «десятых» годах Qualcomm начала было разрабатывать CPU на базе Arm, который она тестировала совместно с компанией на букву M*. Затем эту программу свернули в рамках споров с Arm, и ради сокращения расходов. Но после того, как Qualcomm подгреб под себя команду бывших разработчиков Apple, в 2021 году Qualcomm вновь вернулась к разработке. И сейчас, похоже, у компании есть пара договоренностей с потенциальными заказчиками – с той же M* и с саудовской Humain.
Qualcomm в своих чипах намерена использовать технологию Nvidia, что позволит сделать чипы, позволяющие быстро взаимодействовать с графическими процессорами Nvidia (GPU).
В Qualcomm ожидают, что это позволит предложить рынку высокопроизводительное и при этом энергоэффективное решение для ЦОД ИИ.
@RUSmicro
#чипыИИ #CPU #ИИчипы
Qualcomm будет выпускать специализированные CPU, совместимые с чипами ИИ Nvidia
Qualcomm сообщила, что будет производить центральные процессоры для ЦОД, рассчитанные на подключение к чипам ИИ Nvidia. Об этом рассказывает Reuters. Сейчас эти чипы обычно работают в паре с CPU Intel или AMD. А теперь и Nvidia намерена занять долю этого рынка, подготовив собственную версию такого чипа (Grace).
В «десятых» годах Qualcomm начала было разрабатывать CPU на базе Arm, который она тестировала совместно с компанией на букву M*. Затем эту программу свернули в рамках споров с Arm, и ради сокращения расходов. Но после того, как Qualcomm подгреб под себя команду бывших разработчиков Apple, в 2021 году Qualcomm вновь вернулась к разработке. И сейчас, похоже, у компании есть пара договоренностей с потенциальными заказчиками – с той же M* и с саудовской Humain.
Qualcomm в своих чипах намерена использовать технологию Nvidia, что позволит сделать чипы, позволяющие быстро взаимодействовать с графическими процессорами Nvidia (GPU).
В Qualcomm ожидают, что это позволит предложить рынку высокопроизводительное и при этом энергоэффективное решение для ЦОД ИИ.
@RUSmicro
#чипыИИ #CPU #ИИчипы
Reuters
Qualcomm to make data center processors that connect to Nvidia chips
Qualcomm on Monday said it will make custom data center central processing units, or CPUs, that use technology from Nvidia to connect to Nvidia's artificial intelligence chips.
🇷🇺 Квантовые технологии. Горизонты науки. Россия
Технология iDEA обещает возможность создания гибридных суперкомпьютеров с тысячами кубитов
Российские учёные из МГТУ им. Н.Э. Баумана и ФГУП «ВНИИА» представили технологию iDEA (от англ. ion beam-induced DEfects Activation – активация дефектов фокусированными ионами), позволяющую достичь субангстремной точности (±0,2 Å) при производстве квантовых процессоров.
Она позволяет формировать элементы кубитов на основе туннельных диэлектриков толщиной 0,8-2 нм с точностью ±0,2 Å (±0,02 нанометра).
Такую точность гарантирует принципиально новый физический принцип управления толщиной туннельного диэлектрика кубита. При его облучении ионами генерируются дефекты в кристаллической решетке, которые провоцируют сверхточное изменение толщины выбранного технологом интерфейса «металл-оксид», что критически важно для практического применения квантовых компьютеров.
В процессе изготовления, структура облучается одиночными ионами гелия или неона. В процессе обработки ионы инертных газов ювелирно модифицируют кристаллическую решетку материала, доводя толщину диэлектрика до проектной с субангстремной точностью. Процесс полностью автоматизирован и занимает всего одну секунду на кубит.
Это открывает путь к созданию гибридных суперкомпьютеров с тысячами кубитов, способных решать сложные задачи в науке и индустрии.
Технология основана на контролируемом изменении туннельных барьеров в сверхпроводниковых кубитах с помощью фокусированного ионного облучения.
Технология обещает возможность выпуска масштабируемых квантовых чипов с высоким уровнем выхода годных - до 99%.
Заявляемая точность обработки - это шанс создавать вычислители и на других энергоэффективных архитектурах, например, на мемристорах, скирмионах.
Интеграция классических КМОП и сопроцессоров на новых физических принципах (пост-КМОП), в частности, сверхпроводящих квантовых сопроцессоров, позволит разрабатывать высокопроизводительные системы.
Научная статья о разработке опубликована в Science Advances. Разработка защищена патентом РФ, ведется патентование за рубежом.
@RUSmicro
#квантовые #туннельные
Технология iDEA обещает возможность создания гибридных суперкомпьютеров с тысячами кубитов
Российские учёные из МГТУ им. Н.Э. Баумана и ФГУП «ВНИИА» представили технологию iDEA (от англ. ion beam-induced DEfects Activation – активация дефектов фокусированными ионами), позволяющую достичь субангстремной точности (±0,2 Å) при производстве квантовых процессоров.
Она позволяет формировать элементы кубитов на основе туннельных диэлектриков толщиной 0,8-2 нм с точностью ±0,2 Å (±0,02 нанометра).
Такую точность гарантирует принципиально новый физический принцип управления толщиной туннельного диэлектрика кубита. При его облучении ионами генерируются дефекты в кристаллической решетке, которые провоцируют сверхточное изменение толщины выбранного технологом интерфейса «металл-оксид», что критически важно для практического применения квантовых компьютеров.
В процессе изготовления, структура облучается одиночными ионами гелия или неона. В процессе обработки ионы инертных газов ювелирно модифицируют кристаллическую решетку материала, доводя толщину диэлектрика до проектной с субангстремной точностью. Процесс полностью автоматизирован и занимает всего одну секунду на кубит.
Это открывает путь к созданию гибридных суперкомпьютеров с тысячами кубитов, способных решать сложные задачи в науке и индустрии.
Технология основана на контролируемом изменении туннельных барьеров в сверхпроводниковых кубитах с помощью фокусированного ионного облучения.
Технология обещает возможность выпуска масштабируемых квантовых чипов с высоким уровнем выхода годных - до 99%.
Заявляемая точность обработки - это шанс создавать вычислители и на других энергоэффективных архитектурах, например, на мемристорах, скирмионах.
Интеграция классических КМОП и сопроцессоров на новых физических принципах (пост-КМОП), в частности, сверхпроводящих квантовых сопроцессоров, позволит разрабатывать высокопроизводительные системы.
Научная статья о разработке опубликована в Science Advances. Разработка защищена патентом РФ, ведется патентование за рубежом.
@RUSmicro
#квантовые #туннельные
🇨🇳 Мобильные процессоры. Китай
Xiaomi инвестирует $7 млрд в разработку мобильных процессоров – зачем?
Соучредитель и бывший глава Xiaomi Лэй Цзюнь заявил, что компания намерена инвестировать 50 млрд юаней ($6,9 млрд) в течение 10 лет в развитие собственных чипов. Об этом он сообщил на платформе Weibo, подчеркнув, что «чипы — это вершина, на которую мы должны подняться, и тяжёлая битва, которой не избежать, если мы хотим стать высокотехнологичной компанией».
Речь идет о семействе чипов Xring, которое Xiaomi позиционирует как основу будущих флагманских смартфонов и других устройств.
Впервые один из них, Xring 01, будет представлен 22 мая, после чего начнётся его тестирование и внедрение в устройства.
Зачем это Xiaomi?
▫️Снижение зависимости от сторонних поставщиков: использование процессоров Qualcomm требует лицензий и зависит от геополитики.
▫️Увеличение маржи: производство своих SoC может снизить себестоимость устройств и повысить прибыльность.
▫️Дифференциация: уникальный чип, как у Apple или Huawei, дает потенциальную возможность предложить пользователю лучшую производительность, энергоэффективность и ИИ-возможности.
▫️Контроль над экосистемой: как у Apple или Samsung, Xiaomi стремится к полному контролю над аппаратной и программной частью своих устройств.
Решение находится в русле мирового тренда: всё больше крупных технологических компаний (Apple, Google, Huawei, Amazon) разрабатывают свои чипы, чтобы оптимизировать оборудование под нужды ПО и обеспечить конкурентное преимущество.
Проект разработки Xring стартовал в 2021 году. В команде по проектированию полупроводников работает порядка 2.5 тысяч человек.
Новый чип Xring 01 основан на техпроцессе 3нм TSMC и на системе команд Arm. Это обещает чипу Xiaomi преимущества перед Huawei у которой нет доступа к техпроцессам TSMC.
Такое решение – очередной удар по Qualcomm и MediaTek, т.к. собственные разработки производителей смартфонов отъедают у производителей платформ часть рынка. Конкуренция на рынке мобильных процессоров приложений и мобильных платформ - растет.
@RUSmicro
#мобильные
Xiaomi инвестирует $7 млрд в разработку мобильных процессоров – зачем?
Соучредитель и бывший глава Xiaomi Лэй Цзюнь заявил, что компания намерена инвестировать 50 млрд юаней ($6,9 млрд) в течение 10 лет в развитие собственных чипов. Об этом он сообщил на платформе Weibo, подчеркнув, что «чипы — это вершина, на которую мы должны подняться, и тяжёлая битва, которой не избежать, если мы хотим стать высокотехнологичной компанией».
Речь идет о семействе чипов Xring, которое Xiaomi позиционирует как основу будущих флагманских смартфонов и других устройств.
Впервые один из них, Xring 01, будет представлен 22 мая, после чего начнётся его тестирование и внедрение в устройства.
Зачем это Xiaomi?
▫️Снижение зависимости от сторонних поставщиков: использование процессоров Qualcomm требует лицензий и зависит от геополитики.
▫️Увеличение маржи: производство своих SoC может снизить себестоимость устройств и повысить прибыльность.
▫️Дифференциация: уникальный чип, как у Apple или Huawei, дает потенциальную возможность предложить пользователю лучшую производительность, энергоэффективность и ИИ-возможности.
▫️Контроль над экосистемой: как у Apple или Samsung, Xiaomi стремится к полному контролю над аппаратной и программной частью своих устройств.
Решение находится в русле мирового тренда: всё больше крупных технологических компаний (Apple, Google, Huawei, Amazon) разрабатывают свои чипы, чтобы оптимизировать оборудование под нужды ПО и обеспечить конкурентное преимущество.
Проект разработки Xring стартовал в 2021 году. В команде по проектированию полупроводников работает порядка 2.5 тысяч человек.
Новый чип Xring 01 основан на техпроцессе 3нм TSMC и на системе команд Arm. Это обещает чипу Xiaomi преимущества перед Huawei у которой нет доступа к техпроцессам TSMC.
Такое решение – очередной удар по Qualcomm и MediaTek, т.к. собственные разработки производителей смартфонов отъедают у производителей платформ часть рынка. Конкуренция на рынке мобильных процессоров приложений и мобильных платформ - растет.
@RUSmicro
#мобильные
🇷🇺 Регулирование. Судебные споры. Россия
Минпромторг требует с НИИМА Прогресс штраф в размере более 200 млн рублей
НИИМА просрочили исполнение госконтракта более чем на 3 года. Сумма пеней достигла 210 млн, что близко к сумме госконтракта – 240 млн рублей. Об этом пишет CNews.
В рамках этого контракта в НИИМА должны были воссоздать популярные микросхемы AD9361 и AD9364 американской компании Analog Devices.
Первая микросхема, это сравнительно мощный RF-трансивер, "радио на кристалле", который давно стал де-факто стандартом на рынке SDR и программируемых радиосистем. У него широкая полоса пропускания, поддержка двухканального MIMO и возможности программируемости.
Сейчас уже можно говорить о том, что этот чип устарел, но его все еще активно используют в образовательных проектах и для прототипирования, а также в некоторых оупенсорсных проектах. Выпускают его по зрелым техпроцессам (90нм или 65нм), но совсем простым его производство не назовешь, поскольку этот чип работает с аналоговыми и смешанными сигналами, поэтому используется не обычный CMOS процесс, а специальный SiGe-BiCMOS гибридный процесс.
AD9364, это упрощенная версия 9361, программируемый RF-трансивер с прямым преобразованием для использования в приложениях SISO. Производится по тем же процессам и технологиям.
AD9361 вышла в 2013 году, на первых порах стоил $200-300, постепенно цена снизилась в 2-3 раза. У чипа давно есть аналоги, их выпускают некоторые американские и китайские компании.
Почему в НИИМА не смогли справиться с созданием функционального аналога?
Не знаю, в источнике об этом тоже не слова. Могу лишь предположить, что проблема в техпроцессе SiGe, который в России есть на уровне НИОКР, но не серийного производства. Вероятно, когда заключали контракт, расчет был на доступ к зарубежным производствам – TSMC, GloFo, X-FAB или Silex Microsystems. Но затем эта возможность отпала по известным причинам. К сожалению, эти обстоятельства почему-то не считаются в России форс-мажором.
@RUSmicro
#конфликты #госденьги #проблемы #судебныеспоры
Минпромторг требует с НИИМА Прогресс штраф в размере более 200 млн рублей
НИИМА просрочили исполнение госконтракта более чем на 3 года. Сумма пеней достигла 210 млн, что близко к сумме госконтракта – 240 млн рублей. Об этом пишет CNews.
В рамках этого контракта в НИИМА должны были воссоздать популярные микросхемы AD9361 и AD9364 американской компании Analog Devices.
Первая микросхема, это сравнительно мощный RF-трансивер, "радио на кристалле", который давно стал де-факто стандартом на рынке SDR и программируемых радиосистем. У него широкая полоса пропускания, поддержка двухканального MIMO и возможности программируемости.
Сейчас уже можно говорить о том, что этот чип устарел, но его все еще активно используют в образовательных проектах и для прототипирования, а также в некоторых оупенсорсных проектах. Выпускают его по зрелым техпроцессам (90нм или 65нм), но совсем простым его производство не назовешь, поскольку этот чип работает с аналоговыми и смешанными сигналами, поэтому используется не обычный CMOS процесс, а специальный SiGe-BiCMOS гибридный процесс.
AD9364, это упрощенная версия 9361, программируемый RF-трансивер с прямым преобразованием для использования в приложениях SISO. Производится по тем же процессам и технологиям.
AD9361 вышла в 2013 году, на первых порах стоил $200-300, постепенно цена снизилась в 2-3 раза. У чипа давно есть аналоги, их выпускают некоторые американские и китайские компании.
Почему в НИИМА не смогли справиться с созданием функционального аналога?
Не знаю, в источнике об этом тоже не слова. Могу лишь предположить, что проблема в техпроцессе SiGe, который в России есть на уровне НИОКР, но не серийного производства. Вероятно, когда заключали контракт, расчет был на доступ к зарубежным производствам – TSMC, GloFo, X-FAB или Silex Microsystems. Но затем эта возможность отпала по известным причинам. К сожалению, эти обстоятельства почему-то не считаются в России форс-мажором.
@RUSmicro
#конфликты #госденьги #проблемы #судебныеспоры
CNews.ru
Российский дизайн-центр на три года просрочил разработку аналога американской микросхемы. Штраф почти сравнялся с суммой госконтракта…
Российский дизайн-центр НИИМА «Прогресс» опоздал со сдачей работ по освоению серийного производства аналога...
🇹🇼 Процессоры приложений. Мобильные процессоры. 2нм. Тайвань
MediaTek начнет выпуск 2-нм чипа на TSMC в сентябре 2025
Об этом заявил Рик Цай, генеральный директор тайваньского безфабричного производителя микросхем MediaTek, на форуме Computex в Тайбэе, сообщает Reuters.
Техпроцесс 2нм TSMC основан на GAA-узлах. Как ожидается, это позволит обеспечить достаточную производительность для ИИ на устройстве.
MediaTek пополнит список из Apple и AMD – компаний, которые первыми заключили с TSMC контракты на использование техпроцесса 2нм. У Samsung тоже есть SF2 (2нм), но пока что идет борьба за повышение выхода годных. За успехами и проблемами внимательно следят Nvidia и Qualcomm - потенциальные заказчики. В конце года конкуренцию намерена обострить Intel с процессом 18A.
Считается, что у Китая нет доступа к технологии 2нм, что создает для Huawei растущие проблемы.
UPD: в сентябре 2025 будет tape-out чипа MediaTek, массовое производство начнется в 2026 году.
@RUSmicro
#процессорыприложений #2нм #GAA
MediaTek начнет выпуск 2-нм чипа на TSMC в сентябре 2025
Об этом заявил Рик Цай, генеральный директор тайваньского безфабричного производителя микросхем MediaTek, на форуме Computex в Тайбэе, сообщает Reuters.
Техпроцесс 2нм TSMC основан на GAA-узлах. Как ожидается, это позволит обеспечить достаточную производительность для ИИ на устройстве.
MediaTek пополнит список из Apple и AMD – компаний, которые первыми заключили с TSMC контракты на использование техпроцесса 2нм. У Samsung тоже есть SF2 (2нм), но пока что идет борьба за повышение выхода годных. За успехами и проблемами внимательно следят Nvidia и Qualcomm - потенциальные заказчики. В конце года конкуренцию намерена обострить Intel с процессом 18A.
Считается, что у Китая нет доступа к технологии 2нм, что создает для Huawei растущие проблемы.
UPD: в сентябре 2025 будет tape-out чипа MediaTek, массовое производство начнется в 2026 году.
@RUSmicro
#процессорыприложений #2нм #GAA
🇨🇳 Процессоры приложений. Мобильные процессоры. Тайвань
Xiaomi объявила о начале массового производства анонсированного вчера чипа Xring 01 собственной разработки
Первыми двумя продуктами, которые будут основаны на этом чипе станут Xiaomi 15S Pro и Xiaomi Pad 7 Ultra, сообщает Reuters.
Xiaomi планирует провести презентацию новинок в четверг.
@RUSmicro
#мобильные #процессорыприложений
Xiaomi объявила о начале массового производства анонсированного вчера чипа Xring 01 собственной разработки
Первыми двумя продуктами, которые будут основаны на этом чипе станут Xiaomi 15S Pro и Xiaomi Pad 7 Ultra, сообщает Reuters.
Xiaomi планирует провести презентацию новинок в четверг.
@RUSmicro
#мобильные #процессорыприложений
🇺🇸 Сервера ИИ. США
Dell представляет новые сервера AI на базе чипов Nvidia для стимулирования корпоративного внедрения
Dell представила серверы на основе чипов Blackwell Ultra, чтобы удовлетворить растущий спрос на системы AI. Серверы, в конфигурациях с воздушным и с водяным охлаждением, поддерживают до 192 чипов Nvidia Blackwell Ultra, но могут быть сконфигурированы и под 256 чипов.
Серверы могут обучать модели ИИ в 4 раза быстрее, чем предыдущие версии серверов, утверждает Dell. Об этом сообщает Reuters.
Цены на эти продукты будут "конкурентоспособными", обещает Артур Льюис, президент Dell's Infrastructure Solutions Group.
Новые серверы компании также будут поддерживать будущие центральные процессоры Vera от Nvidia, которые придут на смену серверному процессору Grace.
Производитель серверов ИИ планирует поддерживать чипы Vera Rubin от Nvidia, которые должны последовать за серией Blackwell.
Dell также представила в понедельник ноутбук Pro Max Plus, предназначенный для разработки AI, с нейронным процессором, который позволяет инженерам запускать большие модели ИИ непосредственно на устройстве, не полагаясь на облачные сервисы.
@RUSmicro
#серверыИИ
Dell представляет новые сервера AI на базе чипов Nvidia для стимулирования корпоративного внедрения
Dell представила серверы на основе чипов Blackwell Ultra, чтобы удовлетворить растущий спрос на системы AI. Серверы, в конфигурациях с воздушным и с водяным охлаждением, поддерживают до 192 чипов Nvidia Blackwell Ultra, но могут быть сконфигурированы и под 256 чипов.
Серверы могут обучать модели ИИ в 4 раза быстрее, чем предыдущие версии серверов, утверждает Dell. Об этом сообщает Reuters.
Цены на эти продукты будут "конкурентоспособными", обещает Артур Льюис, президент Dell's Infrastructure Solutions Group.
Новые серверы компании также будут поддерживать будущие центральные процессоры Vera от Nvidia, которые придут на смену серверному процессору Grace.
Производитель серверов ИИ планирует поддерживать чипы Vera Rubin от Nvidia, которые должны последовать за серией Blackwell.
Dell также представила в понедельник ноутбук Pro Max Plus, предназначенный для разработки AI, с нейронным процессором, который позволяет инженерам запускать большие модели ИИ непосредственно на устройстве, не полагаясь на облачные сервисы.
@RUSmicro
#серверыИИ
Reuters
Dell unveils new AI servers powered by Nvidia chips to boost enterprise adoption
Dell Technologies on Monday unveiled new servers powered by Nvidia's Blackwell Ultra chips, aiming to capitalize on the booming demand for artificial intelligence systems.
🇲🇾 AI. Геополитика. Малайзия
Малайзия представила первую в регионе полнофункциональную архитектуру AI на базе китайских ускорителей
На этой неделе Малайзия официально запустила стратегическую инфраструктуру AI, первой в регионе. Несмотря на недавние предупреждения США, по сути, о запрете использовать передовые китайские чипы AI, таких как процессоры Huawei Ascend, инициатива работает на базе графических процессоров Huawei и включает китайскую LLM DeepSeek - ее первое национальное развертывание за пределами Китая, согласно The Edge Malaysia и Developing Telecoms. Об этом сообщает TrendForce.
В Малайзии называют запуск инфраструктуры AI "важной вехой" на пути Малайзии к AI, подчеркивая, что локализация таких LLM как DeepSeek и размещение серверов на территории страны укрепляет ее AI-суверенитет.
Этот запуск позволит Малайзии не полагаться на зарубежные облака или ЦОД, поскольку все, от серверов до агентов AI, теперь разрабатывается и управляется локально.
Первая малайзийская суверенная среда GenAI, управляемая местной компанией Skyvast Cloud работает на базе серверов ИИ AlterMatic DT250, оснащенных 8 GPU Huawei Ascend.
Skyvast и китайская фирма по тестированию чипов Leadyo планируют развернуть 3000 высокопроизводительных GPU в нескольких зонах в 2026 году.
Это первый явный удар по "предупреждению США" и планам навязывать пользование американским AI Stargate в контролируемом США режиме. Будет ли реакция США?
@RUSmicro
#сервераИИ
Малайзия представила первую в регионе полнофункциональную архитектуру AI на базе китайских ускорителей
На этой неделе Малайзия официально запустила стратегическую инфраструктуру AI, первой в регионе. Несмотря на недавние предупреждения США, по сути, о запрете использовать передовые китайские чипы AI, таких как процессоры Huawei Ascend, инициатива работает на базе графических процессоров Huawei и включает китайскую LLM DeepSeek - ее первое национальное развертывание за пределами Китая, согласно The Edge Malaysia и Developing Telecoms. Об этом сообщает TrendForce.
В Малайзии называют запуск инфраструктуры AI "важной вехой" на пути Малайзии к AI, подчеркивая, что локализация таких LLM как DeepSeek и размещение серверов на территории страны укрепляет ее AI-суверенитет.
Этот запуск позволит Малайзии не полагаться на зарубежные облака или ЦОД, поскольку все, от серверов до агентов AI, теперь разрабатывается и управляется локально.
Первая малайзийская суверенная среда GenAI, управляемая местной компанией Skyvast Cloud работает на базе серверов ИИ AlterMatic DT250, оснащенных 8 GPU Huawei Ascend.
Skyvast и китайская фирма по тестированию чипов Leadyo планируют развернуть 3000 высокопроизводительных GPU в нескольких зонах в 2026 году.
Это первый явный удар по "предупреждению США" и планам навязывать пользование американским AI Stargate в контролируемом США режиме. Будет ли реакция США?
@RUSmicro
#сервераИИ
[News] Malaysia Unveils Region’s First Full-Stack AI Infrastructure, Reportedly Powered by Huawei’s Ascend | TrendForce News
Malaysia officially launched its Strategic AI Infrastructure on Monday, becoming the region’s first sovereign, full-stack AI ecosystem. Despite recent...
🇷🇺 Производство электроники. Производственное оборудование. Питатели для установщиков. Россия
В МИРЭА разработали бюджетные модульные питатели для подачи SMD-компонентов в установщики
Питатели импортного производства стоят от 10 до 50 тысяч рублей. Студент МИРЭА разработал конструкцию, состоящую из активной части, обеспечивающей подачу компонентов и пассивной, в которой хранится лента. Эта конструкция, по данным пресс-службы МИРЭА, стоит около 500 рублей за штуку. Она оснащена чипом памяти, который позволяет установщику распознать тип компонентов в питателе и параметры подачи, это ускоряет время подготовки к работе за счет автонастройки. А еще позволяет не терять те компоненты, которые обычно теряются при загрузке, когда "пропадает" 0.5 м ленты. Пресс-релиз МИРЭА об этой студенческой разработке представил КоммерсантЪ.
Новинку можно использовать вместо, например, Yamaha CL Feeder, Fujitsu Essemtec, ASMPT.
Все сложные механизмы традиционного питателя: приводы, передачи, датчики, в разработке перенесены в основание, что и позволило упростить и удешевить конструкцию собственно питателя.
Питатели позволяют работать с лентами 8 мм, но планируется доработать конструкцию так, чтобы они могли работать и с более широкими лентами. Новая конструкция позволяет сократить потери при заправке в них компонентов. Ленту можно хранить непосредственно в них.
Для крепления питателей к основанию используется быстросъемное крепление. Загрузка компонентов в питатель и программирование его чипа максимально автоматизировано: достаточно камерой отсканировать катушку с компонентами или наклейку с информацией, и в чип запишется информация о компоненте, типоразмере, шаге ленты, количестве компонентов.
В МИРЭА планируют продолжить разработку, в частности, добавить возможности удаленного мониторинга.
@RUSmicro
#оборудование #производствоэлектроники
В МИРЭА разработали бюджетные модульные питатели для подачи SMD-компонентов в установщики
Питатели импортного производства стоят от 10 до 50 тысяч рублей. Студент МИРЭА разработал конструкцию, состоящую из активной части, обеспечивающей подачу компонентов и пассивной, в которой хранится лента. Эта конструкция, по данным пресс-службы МИРЭА, стоит около 500 рублей за штуку. Она оснащена чипом памяти, который позволяет установщику распознать тип компонентов в питателе и параметры подачи, это ускоряет время подготовки к работе за счет автонастройки. А еще позволяет не терять те компоненты, которые обычно теряются при загрузке, когда "пропадает" 0.5 м ленты. Пресс-релиз МИРЭА об этой студенческой разработке представил КоммерсантЪ.
Новинку можно использовать вместо, например, Yamaha CL Feeder, Fujitsu Essemtec, ASMPT.
Все сложные механизмы традиционного питателя: приводы, передачи, датчики, в разработке перенесены в основание, что и позволило упростить и удешевить конструкцию собственно питателя.
Питатели позволяют работать с лентами 8 мм, но планируется доработать конструкцию так, чтобы они могли работать и с более широкими лентами. Новая конструкция позволяет сократить потери при заправке в них компонентов. Ленту можно хранить непосредственно в них.
Для крепления питателей к основанию используется быстросъемное крепление. Загрузка компонентов в питатель и программирование его чипа максимально автоматизировано: достаточно камерой отсканировать катушку с компонентами или наклейку с информацией, и в чип запишется информация о компоненте, типоразмере, шаге ленты, количестве компонентов.
В МИРЭА планируют продолжить разработку, в частности, добавить возможности удаленного мониторинга.
@RUSmicro
#оборудование #производствоэлектроники
Коммерсантъ
Проще, чем у японцев
Создано устройство для ускорения производства электроники