🇨🇳 Вычислительная техника. Рабочие мини-станции. ИИ ПК. Китай
Lenovo анонсировала компактную рабочую станцию ИИ ThinkStation PGX
Lenovo представила рабочую мини-станцию ThinkStation PGX, оснащенную чипом Nvidia GB10 Grace Blackwell Superchip и 128 ГБ "когерентной унифицированной памяти".
Устройство обеспечивает производительность до 1 ПФЛОПС (1000 TOPS) и поддерживает модели с 200 млрд параметров. При подключении двух устройств мощность увеличивается до 405 млрд параметров! Об этом рассказывает Tom's hardware.
PGX работает на ОС Nvidia DGX и поставляется со стандартным программным стеком Nvidia для разработки ИИ, включая PyTorch и Jupyter. Lenovo планирует запуск устройства в 3q25, но цены пока не раскрываются.
Мини-станция - это ответом Lenovo на Project Digits от Nvidia, представленный на CES 2025 с ценником в $3000. По оценкам аналитиков, стоимость PGX будет сопоставима.
На рынке уже есть аналоги: ASUS представила Ascent GX10 на GTC 2025, а MSI анонсировала свою версию для Computex 2025.
Будет интересно посмотреть, смогут ли новинки получить большую долю рынка, чем игровые ПК, которые зачастую могут справиться с теми же задачами. Мне представляется, что спрос на мини-станции такого класса вполне вероятен.
Производительность PGX указана в FP4 — 1 ПФЛОПС, что эквивалентно 500 ТФЛОПС при FP8. Для сравнения, tinybox green с RTX 5090 демонстрирует 2992 ТФЛОПС при FP8, или около 3 ПФЛОПС, но стоит $29 тыс.
@RUSmicro, картинка - Lenovo
#вычислительнаятехника
Lenovo анонсировала компактную рабочую станцию ИИ ThinkStation PGX
Lenovo представила рабочую мини-станцию ThinkStation PGX, оснащенную чипом Nvidia GB10 Grace Blackwell Superchip и 128 ГБ "когерентной унифицированной памяти".
Устройство обеспечивает производительность до 1 ПФЛОПС (1000 TOPS) и поддерживает модели с 200 млрд параметров. При подключении двух устройств мощность увеличивается до 405 млрд параметров! Об этом рассказывает Tom's hardware.
PGX работает на ОС Nvidia DGX и поставляется со стандартным программным стеком Nvidia для разработки ИИ, включая PyTorch и Jupyter. Lenovo планирует запуск устройства в 3q25, но цены пока не раскрываются.
Мини-станция - это ответом Lenovo на Project Digits от Nvidia, представленный на CES 2025 с ценником в $3000. По оценкам аналитиков, стоимость PGX будет сопоставима.
На рынке уже есть аналоги: ASUS представила Ascent GX10 на GTC 2025, а MSI анонсировала свою версию для Computex 2025.
Будет интересно посмотреть, смогут ли новинки получить большую долю рынка, чем игровые ПК, которые зачастую могут справиться с теми же задачами. Мне представляется, что спрос на мини-станции такого класса вполне вероятен.
Производительность PGX указана в FP4 — 1 ПФЛОПС, что эквивалентно 500 ТФЛОПС при FP8. Для сравнения, tinybox green с RTX 5090 демонстрирует 2992 ТФЛОПС при FP8, или около 3 ПФЛОПС, но стоит $29 тыс.
@RUSmicro, картинка - Lenovo
#вычислительнаятехника
🇸🇦 🇺🇸 ИИ-ЦОД. Процессоры. Саудовская Аравия
Qualcomm возвращается на рынок ЦП для ЦОД ИИ - сотрудничество с HUMAIN AI в Саудовской Аравии
Qualcomm подтвердила возвращение на рынок процессоров ЦОД, начав сотрудничество с государственным проектом HUMAIN AI в Саудовской Аравии. Компания подписала меморандум о взаимопонимании с HUMAIN, созданным при поддержке Государственного инвестиционного фонда страны. Об этом сообщает Tom's hardware.
Это попытка Qualcomm вернуться на этот рынок после неудачной линейки Centriq в 2017–2019 годах. В прошлом компания также приобрела стартап Nuvia, чьи технологии используются сейчас в процессорах Snapdragon для устройств под Windows. Сейчас эти разработки могут быть задействованы в серверных ЦП следующего поколения.
В рамках соглашения Qualcomm планирует построить и развивать передовые ЦОД ИИ в Саудовской Аравии, предлагая гибридные решения инференса от облака до периферии. Также компания намерена разработать и поставлять собственные ЦП и решения ИИ для этих ЦОД, используя как серверные, так и мобильные архитектуры — включая процессоры Dragonwing и Snapdragon.
Компания также создаст в стране Центр проектирования полупроводниковых технологий Qualcomm, что должно убеждать в долгосрочных планах развития.
Возвращение Qualcomm на рынок ЦП для ЦОД происходит в момент активного роста спроса на решения ИИ во многих регионах. Учитывая опыт компании в области энергоэффективных решений и архитектуры Arm, которая всё более востребована для облачных вычислений, у Qualcomm есть шанс предложить конкурентоспособные, масштабируемые и экономичные альтернативы x86-процессорам Intel и AMD, которые будут востребованы не только в Саудовской Аравии.
Саудовская Аравия демонстрирует стремление к цифровизации и развитию ИИ, после того за счет отмены экспортных ограничений страна получила доступ к закупке больших объемов чипов Nvidia. Это делает страну важным стратегическим партнером для тех, кто хочет войти в глобальную ИИ-инфраструктуру.
Qualcomm, предположительно, располагает достаточным потенциалом, чтобы занять нишу в нижнем и среднем диапазоне рынка серверных ЦП, где требуется высокая эффективность и гибкость, а также использовать свои наработки по части Android и IoT для создания востребованных гибридных решений «облако-периферия».
@RUSmicro
#ЦОД #искусственныйинтеллект #CPU
Qualcomm возвращается на рынок ЦП для ЦОД ИИ - сотрудничество с HUMAIN AI в Саудовской Аравии
Qualcomm подтвердила возвращение на рынок процессоров ЦОД, начав сотрудничество с государственным проектом HUMAIN AI в Саудовской Аравии. Компания подписала меморандум о взаимопонимании с HUMAIN, созданным при поддержке Государственного инвестиционного фонда страны. Об этом сообщает Tom's hardware.
Это попытка Qualcomm вернуться на этот рынок после неудачной линейки Centriq в 2017–2019 годах. В прошлом компания также приобрела стартап Nuvia, чьи технологии используются сейчас в процессорах Snapdragon для устройств под Windows. Сейчас эти разработки могут быть задействованы в серверных ЦП следующего поколения.
В рамках соглашения Qualcomm планирует построить и развивать передовые ЦОД ИИ в Саудовской Аравии, предлагая гибридные решения инференса от облака до периферии. Также компания намерена разработать и поставлять собственные ЦП и решения ИИ для этих ЦОД, используя как серверные, так и мобильные архитектуры — включая процессоры Dragonwing и Snapdragon.
Компания также создаст в стране Центр проектирования полупроводниковых технологий Qualcomm, что должно убеждать в долгосрочных планах развития.
Возвращение Qualcomm на рынок ЦП для ЦОД происходит в момент активного роста спроса на решения ИИ во многих регионах. Учитывая опыт компании в области энергоэффективных решений и архитектуры Arm, которая всё более востребована для облачных вычислений, у Qualcomm есть шанс предложить конкурентоспособные, масштабируемые и экономичные альтернативы x86-процессорам Intel и AMD, которые будут востребованы не только в Саудовской Аравии.
Саудовская Аравия демонстрирует стремление к цифровизации и развитию ИИ, после того за счет отмены экспортных ограничений страна получила доступ к закупке больших объемов чипов Nvidia. Это делает страну важным стратегическим партнером для тех, кто хочет войти в глобальную ИИ-инфраструктуру.
Qualcomm, предположительно, располагает достаточным потенциалом, чтобы занять нишу в нижнем и среднем диапазоне рынка серверных ЦП, где требуется высокая эффективность и гибкость, а также использовать свои наработки по части Android и IoT для создания востребованных гибридных решений «облако-периферия».
@RUSmicro
#ЦОД #искусственныйинтеллект #CPU
Tom's Hardware
Qualcomm confirms it is re-entering the data center CPU market, starting with Saudi Arabia's AI cloud project
The company will provide AI and CPU solutions for HUMAIN AI
🇷🇺 Производственные компании. Судебные споры. Россия
НЗПП Восток добился возврата аванса и выплаты неустоек за британские термопечи
Новосибирский НЗПП (ГК Элемент, Росэл-Ростех) – одно из немногих в России производств микроэлектроники, претендующее на «полный цикл». В 2020 году НЗПП закупило 3 термопечи для обеспечения процессов диффузии при изготовлении полупроводниковых структур на кремниевых пластинах. Оборудование британской Thermo поставляла московская СКТО Промкомплект. Историю об этом рассказывает Mashnews.
Как у нас иногда случается, из-за неготовности помещений покупателя к монтажу оборудования, оно лежало на складе покупателя до осени 2022 года. Когда упаковки, наконец, вскрыли, оказалось, что не хватает ряда компонентов.
Говорят, что об этом знали и поставщик, и покупатель, т.к. была «устная договоренность», что недостающие компоненты будут допоставлены, когда начнется монтаж оборудования.
Но, к тому времени, геополитическая ситуация уже изменилась самым неудобным для международной торговли образом. И московский поставщик уже не смог произвести доукомплектацию.
Как вы думаете, кто признан виновным в этой ситуации?
Суды встали на сторону неспешного покупателя. Теперь СКТО Промкомплект должно вернуть НЗПП стоимость оборудования – 138,8 млн руб, а также неустойку, проценты, штраф, госпошлину – еще на 49,4 млн.
А на НЗПП все еще продолжается «большая модернизация».
@RUSmicro
#судебныеспоры
НЗПП Восток добился возврата аванса и выплаты неустоек за британские термопечи
Новосибирский НЗПП (ГК Элемент, Росэл-Ростех) – одно из немногих в России производств микроэлектроники, претендующее на «полный цикл». В 2020 году НЗПП закупило 3 термопечи для обеспечения процессов диффузии при изготовлении полупроводниковых структур на кремниевых пластинах. Оборудование британской Thermo поставляла московская СКТО Промкомплект. Историю об этом рассказывает Mashnews.
Как у нас иногда случается, из-за неготовности помещений покупателя к монтажу оборудования, оно лежало на складе покупателя до осени 2022 года. Когда упаковки, наконец, вскрыли, оказалось, что не хватает ряда компонентов.
Говорят, что об этом знали и поставщик, и покупатель, т.к. была «устная договоренность», что недостающие компоненты будут допоставлены, когда начнется монтаж оборудования.
Но, к тому времени, геополитическая ситуация уже изменилась самым неудобным для международной торговли образом. И московский поставщик уже не смог произвести доукомплектацию.
Как вы думаете, кто признан виновным в этой ситуации?
Суды встали на сторону неспешного покупателя. Теперь СКТО Промкомплект должно вернуть НЗПП стоимость оборудования – 138,8 млн руб, а также неустойку, проценты, штраф, госпошлину – еще на 49,4 млн.
А на НЗПП все еще продолжается «большая модернизация».
@RUSmicro
#судебныеспоры
Дзен | Статьи
Новосибирскому заводу вернут деньги за некомплектное оборудование из Великобритании
Статья автора «MASHNEWS | Новости Промышленности» в Дзене ✍: АО «Новосибирский завод полупроводниковых приборов Восток» добился возврата аванса и выплаты неустоек за импортные термопечи.
🇺🇸 🇨🇳 Участники рынка. Геополитика. США. Тайвань
Nvidia ищет площадку для исследований и разработок в Шанхае после ограничений на поставки чипов в США
Nvidia ищет площадку в Шанхае для создания R&D центра. Об этом рассказывает Reuters со ссылкой на 3 источника, «близких к теме».
Дженсен Хуан, гендиректор Nvidia полетел в Китай сразу же, как узнал, что администрация США ввела ограничения на поставку в Китай чипов H20. В Китае он встречался с вице-премьером Хэ Лифэном и мэром Шанхая Гун Чэженом. Ранее стало известно о планах Nvidia выпустить упрощенную версию H20 в следующие 2 месяца.
Китай принес Nvidia $17 млрд в течение финансового года, завершившегося 26 января 2025 года, что составляет 13% от общего объема продаж компании. Компания явно не готова лишиться этих средств и перспектив их получения в дальнейшем.
Шанхай готов предложить для проекта Nvidia налоговые льготы. Рассматривается возможность предоставить Nvidia значительный участок земли для китайского центра НИОКР.
По заявлению гендиректора Nvidia, рынок ИИ в Китае может достичь $50 млрд в следующие 2-3 года. Потеря доступа к нему для компании Nvidia станет «огромной потерей», особенно на фоне роста конкуренции с Huawei.
По сути, мы наблюдаем что-то вроде де-факто противостояния важного для США бизнеса с правительством США. Де-юре компания действует в рамках закона, де-факто старается законно обойти меры, предпринимаемые правительством США. Ответ на вопрос, кто прав, на мой взгляд, кроется в стратегиях.
Правительство США предполагает, возможно, ошибочно, что сейчас в гонке за ИИ важно хотя бы немного тормозить технологическое развитие Китая, ради чего можно сжечь любое количество кораблей. Если предположить, что американское правительство действует в интересах американского народа, причем разумно, то желание не дать Китаю стать самой сильной державой на планете уже в ближайшие годы вполне понятно.
Чем руководствуется Nvidia, понять сложнее. Если не подозревать в главе Nvidia сторонника победы Китая в противостоянии с США, то стимулом может быть отстаивание интересов акционеров.
Вот только рано или поздно китайские компании скорее всего все равно заберут у Nvidia рынок, как Huawei в свое время постепенно вытеснила Ericsson и Nokia вначале с телеком-рынка Китая, а затем начала их теснить уже и на «домашних» и других важных для них рынках.
@RUSmicro
#геополитика
Nvidia ищет площадку для исследований и разработок в Шанхае после ограничений на поставки чипов в США
Nvidia ищет площадку в Шанхае для создания R&D центра. Об этом рассказывает Reuters со ссылкой на 3 источника, «близких к теме».
Дженсен Хуан, гендиректор Nvidia полетел в Китай сразу же, как узнал, что администрация США ввела ограничения на поставку в Китай чипов H20. В Китае он встречался с вице-премьером Хэ Лифэном и мэром Шанхая Гун Чэженом. Ранее стало известно о планах Nvidia выпустить упрощенную версию H20 в следующие 2 месяца.
Китай принес Nvidia $17 млрд в течение финансового года, завершившегося 26 января 2025 года, что составляет 13% от общего объема продаж компании. Компания явно не готова лишиться этих средств и перспектив их получения в дальнейшем.
Шанхай готов предложить для проекта Nvidia налоговые льготы. Рассматривается возможность предоставить Nvidia значительный участок земли для китайского центра НИОКР.
По заявлению гендиректора Nvidia, рынок ИИ в Китае может достичь $50 млрд в следующие 2-3 года. Потеря доступа к нему для компании Nvidia станет «огромной потерей», особенно на фоне роста конкуренции с Huawei.
По сути, мы наблюдаем что-то вроде де-факто противостояния важного для США бизнеса с правительством США. Де-юре компания действует в рамках закона, де-факто старается законно обойти меры, предпринимаемые правительством США. Ответ на вопрос, кто прав, на мой взгляд, кроется в стратегиях.
Правительство США предполагает, возможно, ошибочно, что сейчас в гонке за ИИ важно хотя бы немного тормозить технологическое развитие Китая, ради чего можно сжечь любое количество кораблей. Если предположить, что американское правительство действует в интересах американского народа, причем разумно, то желание не дать Китаю стать самой сильной державой на планете уже в ближайшие годы вполне понятно.
Чем руководствуется Nvidia, понять сложнее. Если не подозревать в главе Nvidia сторонника победы Китая в противостоянии с США, то стимулом может быть отстаивание интересов акционеров.
Вот только рано или поздно китайские компании скорее всего все равно заберут у Nvidia рынок, как Huawei в свое время постепенно вытеснила Ericsson и Nokia вначале с телеком-рынка Китая, а затем начала их теснить уже и на «домашних» и других важных для них рынках.
@RUSmicro
#геополитика
Reuters
Nvidia seeks Shanghai R&D site after US chip curbs, say sources
Nvidia is seeking a site in Shanghai for a research and development centre, three sources close to the matter said, reflecting the strategic significance of the Chinese market where U.S. curbs on advanced chip exports have hit sales.
🇷🇺 Судебные споры. Госконтракты. Россия
Минобороны подало иск к Микрону на 27.3 млн руб
Об этом узнали в CNews. В Микрон поясняют: "Предмет иска - задержка в оформлении расчетно-калькуляционных документов в связи с импортозамещением материалов и регламентированными сроками их аттестации... Работаем с Минобороны по урегулированию вопроса". В Микрон отмечают, что поставка продукции была осуществлена в срок.
@RUSmicro
#судебныеспоры
Минобороны подало иск к Микрону на 27.3 млн руб
Об этом узнали в CNews. В Микрон поясняют: "Предмет иска - задержка в оформлении расчетно-калькуляционных документов в связи с импортозамещением материалов и регламентированными сроками их аттестации... Работаем с Минобороны по урегулированию вопроса". В Микрон отмечают, что поставка продукции была осуществлена в срок.
@RUSmicro
#судебныеспоры
CNews.ru
Минобороны требует десятки миллионов у российского чипмейкера №1 - CNews
Министерство обороны требует от российского производителя чипов «Микрон» вернуть два десятка миллионов через...
🇮🇹 Силовая микроэлектроника. SiC. Италия
Campus SiC – «интегрированный завод» на Сицилии, который займется производством силовой микроэлектроники
Это проект европейской компании STMicro, контракт на развертывание завода подписало Министерство предприятий и производства Италии. Господдержка с использованием фонда инвестиций Mimit и региональной поддержки Fesr Sicilia должна составить 2 млрд евро. Размер инвестиций в проект – 5 млрд евро.
На эти средства в Катании сооружается завод по производству силовой микроэлектроники на базе карбида кремния на пластинах 200 мм.
«Интегрированность» завода заключается в том, что на нем, как ожидается будут производиться некоторые из необходимых материалов, структуры на пластинах, корпусирование и тестирование изделий на основе этих полупроводниковых структур.
Выпускать здесь собираются, в частности, транзисторы SiC MOSFET и SiC диоды Шоттки.
Это должно послужить стратегической цели – обеспечению независимости ЕС от поставок карбид-кремниевых компонентов.
Реализация проекта, как ожидается, обеспечит Сицилию примерно 3 тысячами новых рабочих мест, из которых примерно 1240 составят специалисты высокой квалификации. В проекте задействовано 135 поставщиков.
Развертывание предприятия должно завершиться в декабре 2032 года. Заодно планируется создать академию микроэлектроники и наладить сотрудничество с исследовательскими центрами и университетами.
У STMicro уже есть производственные мощности SiC в Марокко и в Сингапуре. Вместе с новым заводом, компания рассчитывает нарастить долю на рынке SiC до 10% к 2030 года. Конкуренты на этом рынке - Wolfspeed, США; Infineon, Германия; Onsemi, США.
Завод в Катании – один из нескольких европейских проектов такого рода, наряду с проектом Infineon в Австрии и Bosch в Германии. Скромно, в основном все затевается ради «поддержания штанов» автопрома.
@RUSmicrо
#SiC #силовая
Campus SiC – «интегрированный завод» на Сицилии, который займется производством силовой микроэлектроники
Это проект европейской компании STMicro, контракт на развертывание завода подписало Министерство предприятий и производства Италии. Господдержка с использованием фонда инвестиций Mimit и региональной поддержки Fesr Sicilia должна составить 2 млрд евро. Размер инвестиций в проект – 5 млрд евро.
На эти средства в Катании сооружается завод по производству силовой микроэлектроники на базе карбида кремния на пластинах 200 мм.
«Интегрированность» завода заключается в том, что на нем, как ожидается будут производиться некоторые из необходимых материалов, структуры на пластинах, корпусирование и тестирование изделий на основе этих полупроводниковых структур.
Выпускать здесь собираются, в частности, транзисторы SiC MOSFET и SiC диоды Шоттки.
Это должно послужить стратегической цели – обеспечению независимости ЕС от поставок карбид-кремниевых компонентов.
Реализация проекта, как ожидается, обеспечит Сицилию примерно 3 тысячами новых рабочих мест, из которых примерно 1240 составят специалисты высокой квалификации. В проекте задействовано 135 поставщиков.
Развертывание предприятия должно завершиться в декабре 2032 года. Заодно планируется создать академию микроэлектроники и наладить сотрудничество с исследовательскими центрами и университетами.
У STMicro уже есть производственные мощности SiC в Марокко и в Сингапуре. Вместе с новым заводом, компания рассчитывает нарастить долю на рынке SiC до 10% к 2030 года. Конкуренты на этом рынке - Wolfspeed, США; Infineon, Германия; Onsemi, США.
Завод в Катании – один из нескольких европейских проектов такого рода, наряду с проектом Infineon в Австрии и Bosch в Германии. Скромно, в основном все затевается ради «поддержания штанов» автопрома.
@RUSmicrо
#SiC #силовая
🇷🇺 Оборудование. Разделение пластин. Россия
В России создано оборудование для лазерной резки пластин
Компания Политех (ООО Политех) работает в области поставок установок для разделения и утонения пластин (поставки решений вендоров из Китая и Японии).
Кроме того, Политех специализируется в области лазерного разделения широкого спектра материалов, включая карбид кремния, сапфир, кремний, керамика и т.п. Установка для этого разработана компанией и производится в России.
На сегодня это оборудование позволяет реализовать абляционную технологию резки, но также может служить для создания на его основе установок для Stealth Dicing (термораскола), микродриллинга (перфорирование), формирования канавок и т.п.
Напомню, что при абляционной резке материал пластины разделяется на отдельные кристаллы за счет испарения или разрушения вещества пластины без его расплавления (обычно для этого используют фемто- или пикосекундные лазеры, в российской установке используются источники, работающие импульсами от 15 пс до единиц нс).
Между кристаллами за счет такого воздействия формируются узкие канавки (линии скрайбирования), позволяющие затем легко разделить пластину. Метод оказывает минимальное термическое влияние на полупроводниковые структуры. Не дает вибраций и трещин, как при использованием нарезки алмазным диском, линии реза – менее 10 мкм. Обеспечивает отличное качество края.
Это обеспечило технологии абляционной резки спрос на рынке производителей оборудования для разделения пластин, технологию используют, например, ESI и Disco Corp.
Российская установка для лазерной абляции (на картинке) включает в себя основание, 4-х осную координатную систему (или 3-х осную, в зависимости от необходимости или нет установки оси Z), высокоточные прецизионные направляющие, лазерный источник и систему жидкостного охлаждения, систему управления двигателями и лазером, систему безопасности, воздушную систему для обдува линзы и вакуумного удержания заготовки, сенсорный дисплей высокого разрешения, модули машинного зрения и совмещения, настройки.
Машина разработана «с нуля» в России. В установку могут устанавливаться разные источники (волоконные лазеры, включая УФ 350 нм и до 1050 нм), что позволяет работать с различными материалами – не только с кремнием, но с SiC, GaN, сапфиром, стеклом, керамикой. Можно использовать для лазерного отжига. Источники (ИК, зеленого и УФ) – отечественные, как и корпус, ПО, отечественная оптика и отечественная электроника.
Диаметр заготовок – до 200 мм. Или изделия 250х250 мм. При необходимости не будет проблем адаптации к 300 мм. Управление реализовано на базе контроллера. Система технического зрения на базе двух камер с полем зрения 10х10 мм или 1х1 мм для поиска метки или настройки на дорожку реза. Лазерный дальномер отслеживает расстояние до заготовки в процессе работы с ней.
Производительность, например, для SiC – до 40 мм в с, больше, чем у дисковой. Для сапфира толщиной 600 мкм, скорость 2.5 мм/с, что вдвое выше, чем при дисковой резке. И нет расходников!
Работой с полупроводниками возможности установки не ограничиваются. Возможна объемная обработка стекла. Возможна лазерная полировка (на малой мощности), снижение или повышение шероховатости поверхности. Возможна резка не по прямым линиям.
@RUSmicro
#оборудование #разделение
Ссылку на компанию не привожу из-за чудесного российского Закона о рекламе, но подскажу любому, кто обратится в личку.
В России создано оборудование для лазерной резки пластин
Компания Политех (ООО Политех) работает в области поставок установок для разделения и утонения пластин (поставки решений вендоров из Китая и Японии).
Кроме того, Политех специализируется в области лазерного разделения широкого спектра материалов, включая карбид кремния, сапфир, кремний, керамика и т.п. Установка для этого разработана компанией и производится в России.
На сегодня это оборудование позволяет реализовать абляционную технологию резки, но также может служить для создания на его основе установок для Stealth Dicing (термораскола), микродриллинга (перфорирование), формирования канавок и т.п.
Напомню, что при абляционной резке материал пластины разделяется на отдельные кристаллы за счет испарения или разрушения вещества пластины без его расплавления (обычно для этого используют фемто- или пикосекундные лазеры, в российской установке используются источники, работающие импульсами от 15 пс до единиц нс).
Между кристаллами за счет такого воздействия формируются узкие канавки (линии скрайбирования), позволяющие затем легко разделить пластину. Метод оказывает минимальное термическое влияние на полупроводниковые структуры. Не дает вибраций и трещин, как при использованием нарезки алмазным диском, линии реза – менее 10 мкм. Обеспечивает отличное качество края.
Это обеспечило технологии абляционной резки спрос на рынке производителей оборудования для разделения пластин, технологию используют, например, ESI и Disco Corp.
Российская установка для лазерной абляции (на картинке) включает в себя основание, 4-х осную координатную систему (или 3-х осную, в зависимости от необходимости или нет установки оси Z), высокоточные прецизионные направляющие, лазерный источник и систему жидкостного охлаждения, систему управления двигателями и лазером, систему безопасности, воздушную систему для обдува линзы и вакуумного удержания заготовки, сенсорный дисплей высокого разрешения, модули машинного зрения и совмещения, настройки.
Машина разработана «с нуля» в России. В установку могут устанавливаться разные источники (волоконные лазеры, включая УФ 350 нм и до 1050 нм), что позволяет работать с различными материалами – не только с кремнием, но с SiC, GaN, сапфиром, стеклом, керамикой. Можно использовать для лазерного отжига. Источники (ИК, зеленого и УФ) – отечественные, как и корпус, ПО, отечественная оптика и отечественная электроника.
Диаметр заготовок – до 200 мм. Или изделия 250х250 мм. При необходимости не будет проблем адаптации к 300 мм. Управление реализовано на базе контроллера. Система технического зрения на базе двух камер с полем зрения 10х10 мм или 1х1 мм для поиска метки или настройки на дорожку реза. Лазерный дальномер отслеживает расстояние до заготовки в процессе работы с ней.
Производительность, например, для SiC – до 40 мм в с, больше, чем у дисковой. Для сапфира толщиной 600 мкм, скорость 2.5 мм/с, что вдвое выше, чем при дисковой резке. И нет расходников!
Работой с полупроводниками возможности установки не ограничиваются. Возможна объемная обработка стекла. Возможна лазерная полировка (на малой мощности), снижение или повышение шероховатости поверхности. Возможна резка не по прямым линиям.
@RUSmicro
#оборудование #разделение
Ссылку на компанию не привожу из-за чудесного российского Закона о рекламе, но подскажу любому, кто обратится в личку.
(2) Кстати, если говорить о российских машинах для лазерной микрообработки (резки, скрайбирования, прошивки отверстий, абляции и структурирования, то можно упомянуть также станок МЛП1-УФ компании "Лазеры и аппаратура".
🇺🇸 Чипы ИИ. CPU. США
Qualcomm будет выпускать специализированные CPU, совместимые с чипами ИИ Nvidia
Qualcomm сообщила, что будет производить центральные процессоры для ЦОД, рассчитанные на подключение к чипам ИИ Nvidia. Об этом рассказывает Reuters. Сейчас эти чипы обычно работают в паре с CPU Intel или AMD. А теперь и Nvidia намерена занять долю этого рынка, подготовив собственную версию такого чипа (Grace).
В «десятых» годах Qualcomm начала было разрабатывать CPU на базе Arm, который она тестировала совместно с компанией на букву M*. Затем эту программу свернули в рамках споров с Arm, и ради сокращения расходов. Но после того, как Qualcomm подгреб под себя команду бывших разработчиков Apple, в 2021 году Qualcomm вновь вернулась к разработке. И сейчас, похоже, у компании есть пара договоренностей с потенциальными заказчиками – с той же M* и с саудовской Humain.
Qualcomm в своих чипах намерена использовать технологию Nvidia, что позволит сделать чипы, позволяющие быстро взаимодействовать с графическими процессорами Nvidia (GPU).
В Qualcomm ожидают, что это позволит предложить рынку высокопроизводительное и при этом энергоэффективное решение для ЦОД ИИ.
@RUSmicro
#чипыИИ #CPU #ИИчипы
Qualcomm будет выпускать специализированные CPU, совместимые с чипами ИИ Nvidia
Qualcomm сообщила, что будет производить центральные процессоры для ЦОД, рассчитанные на подключение к чипам ИИ Nvidia. Об этом рассказывает Reuters. Сейчас эти чипы обычно работают в паре с CPU Intel или AMD. А теперь и Nvidia намерена занять долю этого рынка, подготовив собственную версию такого чипа (Grace).
В «десятых» годах Qualcomm начала было разрабатывать CPU на базе Arm, который она тестировала совместно с компанией на букву M*. Затем эту программу свернули в рамках споров с Arm, и ради сокращения расходов. Но после того, как Qualcomm подгреб под себя команду бывших разработчиков Apple, в 2021 году Qualcomm вновь вернулась к разработке. И сейчас, похоже, у компании есть пара договоренностей с потенциальными заказчиками – с той же M* и с саудовской Humain.
Qualcomm в своих чипах намерена использовать технологию Nvidia, что позволит сделать чипы, позволяющие быстро взаимодействовать с графическими процессорами Nvidia (GPU).
В Qualcomm ожидают, что это позволит предложить рынку высокопроизводительное и при этом энергоэффективное решение для ЦОД ИИ.
@RUSmicro
#чипыИИ #CPU #ИИчипы
Reuters
Qualcomm to make data center processors that connect to Nvidia chips
Qualcomm on Monday said it will make custom data center central processing units, or CPUs, that use technology from Nvidia to connect to Nvidia's artificial intelligence chips.
🇷🇺 Квантовые технологии. Горизонты науки. Россия
Технология iDEA обещает возможность создания гибридных суперкомпьютеров с тысячами кубитов
Российские учёные из МГТУ им. Н.Э. Баумана и ФГУП «ВНИИА» представили технологию iDEA (от англ. ion beam-induced DEfects Activation – активация дефектов фокусированными ионами), позволяющую достичь субангстремной точности (±0,2 Å) при производстве квантовых процессоров.
Она позволяет формировать элементы кубитов на основе туннельных диэлектриков толщиной 0,8-2 нм с точностью ±0,2 Å (±0,02 нанометра).
Такую точность гарантирует принципиально новый физический принцип управления толщиной туннельного диэлектрика кубита. При его облучении ионами генерируются дефекты в кристаллической решетке, которые провоцируют сверхточное изменение толщины выбранного технологом интерфейса «металл-оксид», что критически важно для практического применения квантовых компьютеров.
В процессе изготовления, структура облучается одиночными ионами гелия или неона. В процессе обработки ионы инертных газов ювелирно модифицируют кристаллическую решетку материала, доводя толщину диэлектрика до проектной с субангстремной точностью. Процесс полностью автоматизирован и занимает всего одну секунду на кубит.
Это открывает путь к созданию гибридных суперкомпьютеров с тысячами кубитов, способных решать сложные задачи в науке и индустрии.
Технология основана на контролируемом изменении туннельных барьеров в сверхпроводниковых кубитах с помощью фокусированного ионного облучения.
Технология обещает возможность выпуска масштабируемых квантовых чипов с высоким уровнем выхода годных - до 99%.
Заявляемая точность обработки - это шанс создавать вычислители и на других энергоэффективных архитектурах, например, на мемристорах, скирмионах.
Интеграция классических КМОП и сопроцессоров на новых физических принципах (пост-КМОП), в частности, сверхпроводящих квантовых сопроцессоров, позволит разрабатывать высокопроизводительные системы.
Научная статья о разработке опубликована в Science Advances. Разработка защищена патентом РФ, ведется патентование за рубежом.
@RUSmicro
#квантовые #туннельные
Технология iDEA обещает возможность создания гибридных суперкомпьютеров с тысячами кубитов
Российские учёные из МГТУ им. Н.Э. Баумана и ФГУП «ВНИИА» представили технологию iDEA (от англ. ion beam-induced DEfects Activation – активация дефектов фокусированными ионами), позволяющую достичь субангстремной точности (±0,2 Å) при производстве квантовых процессоров.
Она позволяет формировать элементы кубитов на основе туннельных диэлектриков толщиной 0,8-2 нм с точностью ±0,2 Å (±0,02 нанометра).
Такую точность гарантирует принципиально новый физический принцип управления толщиной туннельного диэлектрика кубита. При его облучении ионами генерируются дефекты в кристаллической решетке, которые провоцируют сверхточное изменение толщины выбранного технологом интерфейса «металл-оксид», что критически важно для практического применения квантовых компьютеров.
В процессе изготовления, структура облучается одиночными ионами гелия или неона. В процессе обработки ионы инертных газов ювелирно модифицируют кристаллическую решетку материала, доводя толщину диэлектрика до проектной с субангстремной точностью. Процесс полностью автоматизирован и занимает всего одну секунду на кубит.
Это открывает путь к созданию гибридных суперкомпьютеров с тысячами кубитов, способных решать сложные задачи в науке и индустрии.
Технология основана на контролируемом изменении туннельных барьеров в сверхпроводниковых кубитах с помощью фокусированного ионного облучения.
Технология обещает возможность выпуска масштабируемых квантовых чипов с высоким уровнем выхода годных - до 99%.
Заявляемая точность обработки - это шанс создавать вычислители и на других энергоэффективных архитектурах, например, на мемристорах, скирмионах.
Интеграция классических КМОП и сопроцессоров на новых физических принципах (пост-КМОП), в частности, сверхпроводящих квантовых сопроцессоров, позволит разрабатывать высокопроизводительные системы.
Научная статья о разработке опубликована в Science Advances. Разработка защищена патентом РФ, ведется патентование за рубежом.
@RUSmicro
#квантовые #туннельные
🇨🇳 Мобильные процессоры. Китай
Xiaomi инвестирует $7 млрд в разработку мобильных процессоров – зачем?
Соучредитель и бывший глава Xiaomi Лэй Цзюнь заявил, что компания намерена инвестировать 50 млрд юаней ($6,9 млрд) в течение 10 лет в развитие собственных чипов. Об этом он сообщил на платформе Weibo, подчеркнув, что «чипы — это вершина, на которую мы должны подняться, и тяжёлая битва, которой не избежать, если мы хотим стать высокотехнологичной компанией».
Речь идет о семействе чипов Xring, которое Xiaomi позиционирует как основу будущих флагманских смартфонов и других устройств.
Впервые один из них, Xring 01, будет представлен 22 мая, после чего начнётся его тестирование и внедрение в устройства.
Зачем это Xiaomi?
▫️Снижение зависимости от сторонних поставщиков: использование процессоров Qualcomm требует лицензий и зависит от геополитики.
▫️Увеличение маржи: производство своих SoC может снизить себестоимость устройств и повысить прибыльность.
▫️Дифференциация: уникальный чип, как у Apple или Huawei, дает потенциальную возможность предложить пользователю лучшую производительность, энергоэффективность и ИИ-возможности.
▫️Контроль над экосистемой: как у Apple или Samsung, Xiaomi стремится к полному контролю над аппаратной и программной частью своих устройств.
Решение находится в русле мирового тренда: всё больше крупных технологических компаний (Apple, Google, Huawei, Amazon) разрабатывают свои чипы, чтобы оптимизировать оборудование под нужды ПО и обеспечить конкурентное преимущество.
Проект разработки Xring стартовал в 2021 году. В команде по проектированию полупроводников работает порядка 2.5 тысяч человек.
Новый чип Xring 01 основан на техпроцессе 3нм TSMC и на системе команд Arm. Это обещает чипу Xiaomi преимущества перед Huawei у которой нет доступа к техпроцессам TSMC.
Такое решение – очередной удар по Qualcomm и MediaTek, т.к. собственные разработки производителей смартфонов отъедают у производителей платформ часть рынка. Конкуренция на рынке мобильных процессоров приложений и мобильных платформ - растет.
@RUSmicro
#мобильные
Xiaomi инвестирует $7 млрд в разработку мобильных процессоров – зачем?
Соучредитель и бывший глава Xiaomi Лэй Цзюнь заявил, что компания намерена инвестировать 50 млрд юаней ($6,9 млрд) в течение 10 лет в развитие собственных чипов. Об этом он сообщил на платформе Weibo, подчеркнув, что «чипы — это вершина, на которую мы должны подняться, и тяжёлая битва, которой не избежать, если мы хотим стать высокотехнологичной компанией».
Речь идет о семействе чипов Xring, которое Xiaomi позиционирует как основу будущих флагманских смартфонов и других устройств.
Впервые один из них, Xring 01, будет представлен 22 мая, после чего начнётся его тестирование и внедрение в устройства.
Зачем это Xiaomi?
▫️Снижение зависимости от сторонних поставщиков: использование процессоров Qualcomm требует лицензий и зависит от геополитики.
▫️Увеличение маржи: производство своих SoC может снизить себестоимость устройств и повысить прибыльность.
▫️Дифференциация: уникальный чип, как у Apple или Huawei, дает потенциальную возможность предложить пользователю лучшую производительность, энергоэффективность и ИИ-возможности.
▫️Контроль над экосистемой: как у Apple или Samsung, Xiaomi стремится к полному контролю над аппаратной и программной частью своих устройств.
Решение находится в русле мирового тренда: всё больше крупных технологических компаний (Apple, Google, Huawei, Amazon) разрабатывают свои чипы, чтобы оптимизировать оборудование под нужды ПО и обеспечить конкурентное преимущество.
Проект разработки Xring стартовал в 2021 году. В команде по проектированию полупроводников работает порядка 2.5 тысяч человек.
Новый чип Xring 01 основан на техпроцессе 3нм TSMC и на системе команд Arm. Это обещает чипу Xiaomi преимущества перед Huawei у которой нет доступа к техпроцессам TSMC.
Такое решение – очередной удар по Qualcomm и MediaTek, т.к. собственные разработки производителей смартфонов отъедают у производителей платформ часть рынка. Конкуренция на рынке мобильных процессоров приложений и мобильных платформ - растет.
@RUSmicro
#мобильные
🇷🇺 Регулирование. Судебные споры. Россия
Минпромторг требует с НИИМА Прогресс штраф в размере более 200 млн рублей
НИИМА просрочили исполнение госконтракта более чем на 3 года. Сумма пеней достигла 210 млн, что близко к сумме госконтракта – 240 млн рублей. Об этом пишет CNews.
В рамках этого контракта в НИИМА должны были воссоздать популярные микросхемы AD9361 и AD9364 американской компании Analog Devices.
Первая микросхема, это сравнительно мощный RF-трансивер, "радио на кристалле", который давно стал де-факто стандартом на рынке SDR и программируемых радиосистем. У него широкая полоса пропускания, поддержка двухканального MIMO и возможности программируемости.
Сейчас уже можно говорить о том, что этот чип устарел, но его все еще активно используют в образовательных проектах и для прототипирования, а также в некоторых оупенсорсных проектах. Выпускают его по зрелым техпроцессам (90нм или 65нм), но совсем простым его производство не назовешь, поскольку этот чип работает с аналоговыми и смешанными сигналами, поэтому используется не обычный CMOS процесс, а специальный SiGe-BiCMOS гибридный процесс.
AD9364, это упрощенная версия 9361, программируемый RF-трансивер с прямым преобразованием для использования в приложениях SISO. Производится по тем же процессам и технологиям.
AD9361 вышла в 2013 году, на первых порах стоил $200-300, постепенно цена снизилась в 2-3 раза. У чипа давно есть аналоги, их выпускают некоторые американские и китайские компании.
Почему в НИИМА не смогли справиться с созданием функционального аналога?
Не знаю, в источнике об этом тоже не слова. Могу лишь предположить, что проблема в техпроцессе SiGe, который в России есть на уровне НИОКР, но не серийного производства. Вероятно, когда заключали контракт, расчет был на доступ к зарубежным производствам – TSMC, GloFo, X-FAB или Silex Microsystems. Но затем эта возможность отпала по известным причинам. К сожалению, эти обстоятельства почему-то не считаются в России форс-мажором.
@RUSmicro
#конфликты #госденьги #проблемы #судебныеспоры
Минпромторг требует с НИИМА Прогресс штраф в размере более 200 млн рублей
НИИМА просрочили исполнение госконтракта более чем на 3 года. Сумма пеней достигла 210 млн, что близко к сумме госконтракта – 240 млн рублей. Об этом пишет CNews.
В рамках этого контракта в НИИМА должны были воссоздать популярные микросхемы AD9361 и AD9364 американской компании Analog Devices.
Первая микросхема, это сравнительно мощный RF-трансивер, "радио на кристалле", который давно стал де-факто стандартом на рынке SDR и программируемых радиосистем. У него широкая полоса пропускания, поддержка двухканального MIMO и возможности программируемости.
Сейчас уже можно говорить о том, что этот чип устарел, но его все еще активно используют в образовательных проектах и для прототипирования, а также в некоторых оупенсорсных проектах. Выпускают его по зрелым техпроцессам (90нм или 65нм), но совсем простым его производство не назовешь, поскольку этот чип работает с аналоговыми и смешанными сигналами, поэтому используется не обычный CMOS процесс, а специальный SiGe-BiCMOS гибридный процесс.
AD9364, это упрощенная версия 9361, программируемый RF-трансивер с прямым преобразованием для использования в приложениях SISO. Производится по тем же процессам и технологиям.
AD9361 вышла в 2013 году, на первых порах стоил $200-300, постепенно цена снизилась в 2-3 раза. У чипа давно есть аналоги, их выпускают некоторые американские и китайские компании.
Почему в НИИМА не смогли справиться с созданием функционального аналога?
Не знаю, в источнике об этом тоже не слова. Могу лишь предположить, что проблема в техпроцессе SiGe, который в России есть на уровне НИОКР, но не серийного производства. Вероятно, когда заключали контракт, расчет был на доступ к зарубежным производствам – TSMC, GloFo, X-FAB или Silex Microsystems. Но затем эта возможность отпала по известным причинам. К сожалению, эти обстоятельства почему-то не считаются в России форс-мажором.
@RUSmicro
#конфликты #госденьги #проблемы #судебныеспоры
CNews.ru
Российский дизайн-центр на три года просрочил разработку аналога американской микросхемы. Штраф почти сравнялся с суммой госконтракта…
Российский дизайн-центр НИИМА «Прогресс» опоздал со сдачей работ по освоению серийного производства аналога...
🇹🇼 Процессоры приложений. Мобильные процессоры. 2нм. Тайвань
MediaTek начнет выпуск 2-нм чипа на TSMC в сентябре 2025
Об этом заявил Рик Цай, генеральный директор тайваньского безфабричного производителя микросхем MediaTek, на форуме Computex в Тайбэе, сообщает Reuters.
Техпроцесс 2нм TSMC основан на GAA-узлах. Как ожидается, это позволит обеспечить достаточную производительность для ИИ на устройстве.
MediaTek пополнит список из Apple и AMD – компаний, которые первыми заключили с TSMC контракты на использование техпроцесса 2нм. У Samsung тоже есть SF2 (2нм), но пока что идет борьба за повышение выхода годных. За успехами и проблемами внимательно следят Nvidia и Qualcomm - потенциальные заказчики. В конце года конкуренцию намерена обострить Intel с процессом 18A.
Считается, что у Китая нет доступа к технологии 2нм, что создает для Huawei растущие проблемы.
UPD: в сентябре 2025 будет tape-out чипа MediaTek, массовое производство начнется в 2026 году.
@RUSmicro
#процессорыприложений #2нм #GAA
MediaTek начнет выпуск 2-нм чипа на TSMC в сентябре 2025
Об этом заявил Рик Цай, генеральный директор тайваньского безфабричного производителя микросхем MediaTek, на форуме Computex в Тайбэе, сообщает Reuters.
Техпроцесс 2нм TSMC основан на GAA-узлах. Как ожидается, это позволит обеспечить достаточную производительность для ИИ на устройстве.
MediaTek пополнит список из Apple и AMD – компаний, которые первыми заключили с TSMC контракты на использование техпроцесса 2нм. У Samsung тоже есть SF2 (2нм), но пока что идет борьба за повышение выхода годных. За успехами и проблемами внимательно следят Nvidia и Qualcomm - потенциальные заказчики. В конце года конкуренцию намерена обострить Intel с процессом 18A.
Считается, что у Китая нет доступа к технологии 2нм, что создает для Huawei растущие проблемы.
UPD: в сентябре 2025 будет tape-out чипа MediaTek, массовое производство начнется в 2026 году.
@RUSmicro
#процессорыприложений #2нм #GAA
🇨🇳 Процессоры приложений. Мобильные процессоры. Тайвань
Xiaomi объявила о начале массового производства анонсированного вчера чипа Xring 01 собственной разработки
Первыми двумя продуктами, которые будут основаны на этом чипе станут Xiaomi 15S Pro и Xiaomi Pad 7 Ultra, сообщает Reuters.
Xiaomi планирует провести презентацию новинок в четверг.
@RUSmicro
#мобильные #процессорыприложений
Xiaomi объявила о начале массового производства анонсированного вчера чипа Xring 01 собственной разработки
Первыми двумя продуктами, которые будут основаны на этом чипе станут Xiaomi 15S Pro и Xiaomi Pad 7 Ultra, сообщает Reuters.
Xiaomi планирует провести презентацию новинок в четверг.
@RUSmicro
#мобильные #процессорыприложений