🇨🇳 Технологии упаковки. Производство памяти. Патенты. Китай

Китайская YMTC доминирует в патентах на гибридное соединение, что создает проблемы для Samsung и SK Hynix

Гиганты в области производства памяти, а это, прежде всего, южнокорейские SK Hynix и Samsung Electronics, ускоренно разрабатывают HBM4 и многослойные NAND микросхемы.
Это привлекает повышенный интерес к технологии гибридного соединения чипов (hybrid bonding). Компании усердно патентуют свои разработки. Южнокорейские лидеры Samsung и SK Hynix, по данным ZDNet, на которые ссылается TrendForce, оформили намного меньше патентов, чем китайская Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC). Об этом сообщает TrendForce.

В итоге теперь уже корейцы платят Китаю за лицензии на технологию гибридного соединения. В частности, Samsung Electronics подписала лицензионное соглашение с YMTC о внедрении технологии гибридного соединения в свои NAND следующего поколения. Говорят, что на этот шаг корейская компания была вынуждена пойти, убедившись в сложностях обхода патентов YMTC.

YMTC, крупнейший производитель NAND в Китае, занимается массовым использованием технологии гибридного склеивания под брендом Xtacking уже около 4 лет. Компания использует метод «от пластины к пластине» (W2W), производя ячейки памяти и периферийные схемы на отдельных пластинах, а затем их склеивая.

По данным ZDNet, YMTC раскрыла 119 патентов, связанных с гибридными соединениями в период с 2017 по январь 2024 года.

Для сравнения, у Samsung Electronics, которая первые патентные заявки по этой технологии начала оформлять с 2015 года, на январь 2024 года располагала 83-мя патентами. SK hynix, которая начала подавать заявки в 2020 году, раскрыла всего 11.

Южнокорейские компании только сейчас начали активно наращивать усилия в области гибридного соединения. Это позволяет им создавать более тонкие стеки слоя, формировать больше слоев, снижать потери сигнала и повышать выход годных. Эти преимущества особенно важны для SK Hynix, лидирующей в области HBM в мире.
Но и Samsung намерена производить 12-слойные HBM к концу 2025 года, поэтому сейчас в компании ведут активные исследования в этой области. Сообщается, что Samsung работает со своей дочерней структурой Sedaily в области производства оборудования SEMES (технологии TSV и 3D-упаковки).

По данным TrendForce, акцент при производстве HBM все более переключается на передовые технологии упаковки, такие как гибридное соединение. Основные производители рассматривают переход на гибридное соединение в 16-слойных продуктах HBM4 и планируют внедрить эту технологию в 20-слойные HBM5.

@RUSmicro

#патенты #HBM #тренды #гибридноесоединение #упаковка

🇺🇸 🇹🇼 Производители оборудования. США

Инвестиции TSMC в Аризоне создадут 12 тысяч рабочих мест

Такую цифру назвала Роуз Кастанерес, президент TSMC Аризона. Но это будет после завершения всего объема строительства и выхода фабов на проектные мощности. Тему сегодня обсуждает TrendForce.

Проект TSMC в Аризоне относится к категории «многострадальных». Первые анонсы этого проекта состоялись в 2020 году, когда появился американский Закон о чипах, предусматривающий инвестиционную поддержку компаний, занимающихся развертыванием современных производственных мощностей в США. Включая зарубежные компании.

После того, как правительство США усилило свое давление на руководство тайваньской компании, в марте 2025 года TSMC объявила о дополнительных инвестициях в США в размере $100 млрд еще в 3 фабрики, два упаковочных предприятия и в НИОКР центр в Аризоне.

Как ожидается, это нарастит количество рабочих мест до 12 тысяч после завершения двух инвестиционных фаз, когда все 6 производственных объектов в Аризоне выйдут на серийное производство.

Еще большим будет влияние этих проектов в виде создания рабочих мест партнерами компании, в частности, только в строительстве заказы TSMC поддержат порядка 40 тысяч рабочих мест в ближайшие 4 года.

Стройка, буксовавшая на старте, сейчас идет активно. Первая фабрика уже вышла на этап массового производства в 4q2024. Завершено строительство второй фабрики. Строительство 3-й и 4-й фабрик должно стартовать с конца 2025 года.

Идет процесс загрузки мощностей. В частности, заключен договор с AMD, американская фабрика TSMC скоро начнет производство флагманских чипов в США, впервые в истории AMD.

Кроме того, AMD переводит производство своих чипов 4нм с Samsung Foundry на американские фабрики TSMC.

Компания Nvidia производит чипы Blackwell следующего поколения на фабрике TSMC в Финиксе. Уместно вспомнить о планах Nvidia инвестировать до $500 млрд в производство в США серверов ИИ в ближайшие 4 года.

Ожидается, что другими крупными клиентами американских контрактных фабов TSMC станут Apple, Broadcom, Qualcomm и, возможно, Intel.

@RUSmicro

🇹🇼 Техпроцессы 14А. Тайвань

Тайваньская TSMC планирует начать производство пластин по техпроцессу 1.4 нм в 2028 году

TSMC на сегодня возглавляет технологическую гонку. С мая 2025 года TSMC принимает заказы на производство пластин по техпроцессу 2 нм. Apple, предположительно, станет первым получателем готовых пластин по этой технологии. Об этом пишет wccftech.

Кроме того, тайваньской TSMC потребуется не менее 3 лет для освоения производства нового узла A14.

Ранее о планах движения к узлу A14 объявляли Intel и Samsung Electronics. Но недавно Samsung объявила, что отказывается от разработки собственной технологии A14, причины названы не были. В Rapidus планы перехода к A14 пока не привязаны к временным ориентирам, компания заявила лишь, что, если освоение ею техпроцесса 2нм пройдет без проблем, она построит фаб под А14. Планы Intel на 14А выглядят более серьезно. Компания в конце апреля 2025 года поделилась показателями производительности своего будущего узла 14A, планируемого к выпуску в 2027 году. Одно из основных вероятных улучшений – снижение энергопотребления вплоть до 35%.

С другой стороны, после этого сообщалось, что компания Samsung создала команду, сосредоточенную на разработке чипов 1 нм с планами перехода к массовому производству в 2029 году. Если Samsung выдержит этот график, это может создать некоторую конкуренцию для TSMC, по крайней мере, собьет цены на продукцию тайваньской компании.

Узлы A14 TSMC обещают 15-процентное повышение производительности и 30-процентное снижение энергопотребления.

Пока что нет информации о том, какой клиент намекнул на то, что первым разместит заказы на эти чипы. Можно предположить, вслед за wccftech, что тесные взаимоотношения Apple с TSMC могут сделать эту сделку реальностью.

Кроме того, TSMC собирается представить технологию упаковки следующего поколения, которая объединит множество чипов с различными функциями в одном корпусе. Производство таких чипов начнется в 2027 году.

@RUSmicro

#A14

🇨🇳 Чипы ИИ. Китай

HiSilicon Ascend 910D AI от Huawei, чего от него ожидать?

Как ожидается, этот ИИ-ускоритель следующего поколения сможет показать более высокую производительность, чем уже сравнительно старый H100 Nvidia, сообщает Reuters. Китайская новинка будет уступать графическим процессорам Blackwell B200 и Blackwell Ultra B300 Nvidia, не говоря уже о процессорах Rubin следующего поколения, выход которых ожидается в 2026 году. Подробности – от Tom’s hardware.

Однако подход Huawei, подразумевающий создание наборов (pods) из сотен процессоров, должен позволить Ascend 910D конкурировать с модулями на основе графических процессоров Blackwell и будущих графических процессоров Rubin Nvidia.

Huawei готовится начать испытания процессора ИИ Ascend 910D с тем, чтобы превзойти производительность процессора H100 Nvidia и предложить отечественную альтернативу в условиях экспортных ограничений США. По данным источников, Huawei обратилась к нескольким местным компаниям, чтобы оценить, соответствует ли новый чип Ascend 910D требованиям производительности и развертывания. Первые образцы ожидаются к концу мая.

Кроме того, в Huawei планируют начать крупномасштабные отгрузки двухчиповых процессоров Ascend 910C AI китайским клиентам в июне 2025. Это те самые процессоры, что удалось выпустить на TSMC, оформив заказ через стороннюю компанию.

В отношении Ascend 910D сохраняется неизвестность – будут ли новые чипы производиться на мощностях SMIC или в Huawei вновь найдут способ обойти санкции США.

Достижения уровня производительности Huawei H100 будет непростым делом для Huawei. Двухчиповый Ascend 910C обеспечивает производительность около 780 BF16 TFLOPS, тогда как H100 выдает около 2000 BF16 TFLOPS. Чтобы достичь уровня производительности H100, Huawei придется перепроектировать архитектуру Ascend 910D и, возможно, нарастить количество вычислительных чиплетов. (..)

(2)

Чтобы оставаться конкурентоспособной на рынке ИИ в 2026 году, Huawei должна попытаться достичь производительности, сопоставимой с производительностью кластеров ИИ, разработанных в США. Это не невозможно. В 2025 году компания представила систему CloudMatrix 384 c 384 процессорами Ascend 910C. Сообщается, что она может превзойти GB200 NVL72 от Nvidia на некоторых рабочих нагрузках, но при более высоком энергопотреблении из-за значительно меньшей производительности на ватт. Для этого Huawei придется ставить в стойку в 5 раз больше своих «процессоров ИИ», чем стоит в стойке NVL72 процессоров Nvidia. Пока что нет ясности, получится ли масштабировать межсоединения до необходимого количества.

Без доступа к передовым технологическим процессам, Huawei будет сложно сохранить конкурентоспособность в 2026 году. Nvidia уверенно движется к официальному представлению своих GPU под кодовым названием Rubin для ИИ и высокопроизводительных вычислений в 2026 году. GPU Rubin, как ожидается, будут производиться по техпроцессу N3 (или более совершенному). От них ожидается более высокая производительность на ватт, чем у Blackwell.

Планируется, что графические процессоры Rubin будут обеспечивать около 8300 TFLOPS при обучении FP8 и, предположительно, где-то около 4000+ TFLOPS в FP16, то есть примерно вдвое больше производительности B200. Системы Huawei Ascend 910D и CloudMatrix следующего поколения с 384 такими процессорами теоретически могут обеспечить конкурентоспособную производительность ИИ на уровне стойки.

Однако еще предстоит выяснить, какие преимущества производительности предложат GPU Ascend 910D Huawei и Rubin Nvidia по сравнению с существующими предложениями. Также следует отметить, что Nvidia вряд ли сможет продавать свои Rubin в Китае, поэтому на китайском рынке у решений Huawei не будет конкурентов.

Независимо от производительности или эффективности, процессоры Ascend 910D от Huawei, скорее всего, станут «рабочими лошадками» Китая, когда речь пойдет об обучении ИИ в ближайшие годы. Учитывая стратегическую важность ИИ, энергопотребление Ascend 910D (или любого другого отечественного процессора ИИ) не будет ограничивающим фактором, поскольку количество развернутых блоков может компенсировать эффективность процессоров ИИ от Nvidia (или AMD, Intel, Broadcom и т.д.).

Основным ограничивающим фактором для Китая станет его способность производить достаточное количество процессоров – либо внутри страны, либо за рубежом с использованием компаний-посредников.

@RUSmicro

#ИИчипы

🇷🇺 Параллельные вычисления. Экосистемы. Россия

Борис Бабаян обещает создать чип на новой архитектуре Эльбрус-Б к 2027 году

Об этом сообщалось на Стратегической сессии пространства экономического сотрудничества. Сегодня об этом рассказывает CNews.

Основная особенность новой архитектуры – параллельные вычисления. Разработать предстоит алгоритмический язык Эль-22, ОС и аппаратную архитектуру микропроцессора. По задумке, это будет открытая архитектура. За разработкой стоят Борис и Евгений Бабаян. Больше подробностей – в оригинале публикации.

Ключевое утверждение – «Архитектура параллельной системы позволяет обеспечить мощность в 30-200 раз большую, чем зарубежные аналоги на аналогичных технологических нормах». В частности, потенциальные возможности микропроцессора Эльбрус-Б по техпроцессу 90нм должна оказаться сопоставимой с мощностью по технологии 14нм.

А если когда-либо дело дойдет до выпуска Эльбрус-Б по техпроцессу 5нм, его мощность «вообще вряд ли будет достигнута когда-либо на зарубежных архитектурах».

Отмечу, что проект не связан с компанией МЦСТ.

Основная проблема этой разработки – создать востребованную и рабочую экосистему, которая есть, например, у ARM и RISC-V. Помочь российскому проекту может геополитическая ситуация – интерес к новой разработке может быть у стран, которые не хотят высокой зависимости от США в сфере ИИ. Например, Индия, с которой в рамках этого проекта были подписаны некие соглашения «на $2 млрд».

@RUSmicro

#ЭльбрусБ

🇲🇾 Геополитика и микроэлектроника. GPU. Малайзия

Импорт GPU в Малайзию вырос на 3400% в 2025 году, что вызывает тревогу из-за возможной контрабанды

В Малайзии зафиксирован беспрецедентный всплеск импорта GPU, согласно данным, предоставленным Управлением международной торговли Тайваня. Об этом пишет Tom’s hardware со ссылкой на сообщение в социальной сети пользователя kakashiii111. Несмотря на просьбы правительства США к Малайзии усилить контроль за экспортом в Китай высокотехнологичных продуктов, в апреле импорт GPU составил $2.74 млрд, что на 3400% больше, чем в 2023 году. То есть Малайзия за первые 4 месяца 2025 года импортировала графические процессоры на сумму около $6,45 млрд, что превышает суммарный объем продаж в 2024 году. Об этом сообщает Tom’s hardware.

Это не может не вызвать опасения – не занимаются ли некоторые покупатели перепродажей GPU Nvidia из Малайзии на китайский рынок, несмотря на ограничения, установленные США.

В апреле были получены аналогичные данные по вычислительным системам – экспорт такой техники из Тайваня в Малайзию в марте вырос до $1.87 млрд, что на 366% больше, чем годом ранее и на 55 117% больше относительно марта 2023 года.

Конечно, пока не доказано обратное, можно предположить, например, что Малайзия накапливает оборудование для реализации собственных амбиций в области облачного ИИ. Но все же куда более вероятной представляется идея, что Малайзия стала хабом для китайских покупателей, пытающихся обойти американские санкции.

Nvidia может не раскрывать фактический объем GPU в Малайзию. Это связано с новым методом отчетности, который регистрирует доход на основе местоположения офиса, выставившего счет, не физического назначения товара. Это вызывает вопросы к прозрачности бизнеса и может привести к конфликту с регулирующими органами США, особенно на фоне ужесточения экспортного контроля поставок в Китай и другие страны Юго-Восточной Азии.

@RUSmicro, картинка - kakashiii111

#геополитика

🇺🇸 Регулирование и микроэлектроника. США

Гадания на тарифах – как новые тарифы могут повлиять на стоимость строительства фабрик TSMC в США

Период публичного обсуждения Министерством торговли США предлагаемых тарифов на полупроводники завершился 7 мая. Теперь отрасль готовится к тарифам, которые могут вступить в силу уже в конце июня 2025 года. Об этом пишет TrendForce.

Ссылаясь на данные Ассоциации полупроводниковой индустрии (SIA), повышение ставок пошлин на 1% на сырье для производства полупроводников может повысить общую стоимость строительства фабрики на 0.64%.

То есть при инвестициях в $100 млрд, запланированных TSMC, и тарифном сценарии в 10%, придется доинвестировать еще $6.4 млрд, чтобы получить тот же результат инвестирования.

При этом строительство и эксплуатация фабрик в США уже на 30%-50% дороже, чем в Азии – оценка SIA. Тарифы на оборудование и материалы еще больше нарастят этот разрыв.

По оценкам SIA, повышение цены чипа на $1 приведет к повышению цены на конечный продукт на $3, чтобы удержать существующую норму прибыли.

Более всего пострадают от тарифов производители чипов на основе зрелых узлов. На их долю приходится 80% мирового объема производства, но они приносят лишь около 40% дохода. Тем не менее, именно эти чипы поддерживают отрасли с объемом продукции более $10,8 трлн, что делает рост тарифов на полупроводники одной из наиболее разрушительных сил в глобальной технологической экосистеме.

В Commercial Times предполагают, что «команда Т» может ввести высокие тарифы на импортные чипы, ставки могут оказаться в диапазоне от 25% до 100%. Вероятно, что тарифы будут привязаны к «wafer-out», то есть физическому месту, где производятся пластины, а не к местоположению штаб-квартиры компании.

До какой-то степени это сейчас гадание на кофейной гуще, т.к. все уже могли заметить, что современная американская политика подвержена резким сменам курса. У меня, например, есть ощущение, что тарифная война с Китаем, скорее, проиграна США, и тема будет «спущена на тормозах». И даже если тарифы появятся и будут значительными, то найдется множество полуофициальных лазеек их обхода.

@RUSmicro

#импортэкспорт

🇷🇺 Производство микросхем. Реестровые. Россия

Еще 6 микросхем 1-го уровня производства Микрон внесены в реестр российской продукции

6 ИС 1-го уровня производства Микрона (ГК Элемент, резидент ОЭЗ Технополис Москва) включены в реестр российской промышленной продукции и в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции.

Все микросхемы произведены и корпусированы на заводе Микрон и соответствуют требованиям к локализации производства.

О каких новинках идет речь:

🔹 стабилизатор напряжения К5361ЕФ1Т
🔹 полудуплексный трансивер малой мощности К5361ВВ1Т
🔹 прецизионные регулируемые источники опорного напряжения (регулируемые прецизионные шунтирующие стабилизаторы): К5011ЕР1Т, К5011ЕР1АТ, К5011ЕР2Т, К5011ЕР2АТ), которые применяют в автопроме, системах связи и навигации, высокоскоростных интерфейсах, приборах учета, промышленном оборудовании.

Всего в реестре российской промышленной продукции в соответствии с ПП №719 представлены 46 изделий Микрон.

@RUSmicro

#реестровые

🇷🇺 Образование. Калининградская область

GS Group и Алферовский университет проведут с 23 по 26 июня Летнюю школу по микроэлектроники - в Калининградской области на территории Технополис GS.

В ее работе смогут принять студенты, аспиранты и молодые ученые, осталось 2 дня и 9 мест.

Обещаны бесплатное участие и проживание, лекции ученых и ведущих специалистов, включая академиков РАН, ученых Алферовского университета и БФУ им. Канта. Тренинг по коммерциализации научных идей от GS Nanotech. Экскурсии по предприятиям GS Group. Возможность представить свои научные достижения. Нетворкинг. Сборник тезисов по итогам конференции.

Проезд до Калининграда - за счет "направляющей стороны". От аэропорта Храброво и до аэропорта Храброво об участниках обещают позаботиться бесплатно.

Извините за поздний анонс, дедлайн - 15 мая. Ссылку не привожу, чтобы этот текст не посчитали рекламой, найти GS Group - несложно.

#образование

🇷🇺 Регулирование. Господдержка. Производство электроники

Средним по размеру производителям российской электроники нужна господдержка IPO?

В целом сочетание слов «IT-компания» и «нужна госсподдержка» это печальные признаки того, что что-то не совсем ладно с экономикой. Но, в условиях нынешнего уровня КС ЦБ, «вопросов нет». Всем нужны деньги и, желательно, не по запретительным ставкам.
С учетом этого уже не так удивительно обращение ГК Аквариус с предложением поддержать IPO IT-бизнесов среднего масштаба. Тему сегодня обсуждают Ведомости.

Выход на IPO действительно затратное мероприятие, немалая доля средств, полученных в ходе размещения, должна быть потрачена на услуги банков, юристов, подготовку отчетности.

Поэтому для малых бизнесов уже действуют меры по компенсации части затрат при IPO. Средним, типа Аквариуса, как видим, этого тоже хочется.

В целом понятно желание компаний взять денег не у банка, которому их еще и отдавать придется, а у, например, частных инвесторов. С которыми потом может быть … по-разному.

К сожалению, чем дальше, тем больше, многие компании вместо своего основного бизнеса начинают заниматься финансовым, например, выпускать все новые облигационные займы, чтобы обеспечивать выплаты по предыдущим. Сейчас таких примеров пруд-пруди. Это путь к техническим дефолтам в будущем, к банкротствам.
Я уклонился от темы, извините за лирическое отступление.

В целом желание средних бизнесов получить костыль от государства для поддержки при IPO – понятное. В конце концов, кто создал такую ставку КС, как не государство? Вопрос лишь в том, есть ли у государства средства на раздачу таких костылей, и желание их раздавать средним по размеру бизнесам. Здесь ясности мало - понаблюдаем за развитием событий.

@RUSmicro

#господдержка

🇮🇳 Производство микросхем. Планы. Проекты. Индия

Индия одобрила совместное предприятие HCL и Foxconn с планами выпуска полупроводников

Кабмин Индии утвердил создание завода по выпуску полупроводников в рамках совместного предприятия индийской группы HCL и тайваньской Foxconn. Об этом сообщает Reuters.

Стоимость проекта, как ожидается, составит 37,06 млрд рупий (около $435 млн). Завод планируется построить в штате Уттар-Прадеш, рядом с аэропортом Джуар. Его мощность — до 20 тысяч пластин в месяц. На нем планируется производить кристаллы для драйверов дисплеев.

Это уже 6-й проект завода по производству полупроводников, принимаемый в рамках национальной программы Индии. Начало коммерческого производства запланировано на 2027 год. На сегодня в Индии нет действующих заводов по производству чипов.

Ранее в мае 2025 стало известно, что группа миллиардера Гаутама Адани прекратила переговоры с Tower Semiconductor о создании завода на $10 млрд из-за неопределенности спроса на его продукцию. Также ранее провалился проект Foxconn и Vedanta с запланированными инвестициями в $19,5 млрд из-за опасений относительно затрат и задержек в получении поддержки от правительства.

Несмотря на это, другие инициативы продолжают развиваться: Tata Group работает над заводом по производству и тестированию чипов на $11 млрд, а американская Micron планирует построить центр по упаковке микросхем на $2,7 млрд.

@RUSmicro

#совместныепроекты #производство #фабрики