🇷🇺 Автоэлектроника. Российские компоненты. Россия
Доля российских компонентов на российском рынке автоэлектроники быстро растет, особенно пассивных
Российские производители в 2024 году поставили только 2% активных электронных компонентов на российский рынок и около 12% пассивных. Данными оценками в деньгах поделился с CNews исполнительный директор «Консорциума автомобильных приборов и телематики» Дмитрий Корначев.
Всего рынок оценивается в 34 млрд руб или 200 млн единиц активных компонентов, 20 млрд руб (2.1 млрд штук) – пассивные компоненты.
Эти оценки позволяют говорить о серьезном росте доли российских компонентов. Можно ожидать и дальнейшего роста этой доли.
Что мешает расти быстрее?
Как всегда, причин несколько.
Одна из основных - автопроизводители почти не покупают "рассыпуху", дискретные электронные компоненты, которые производит российская промышленность. Ни российские, не зарубежные.
Покупают они как правило модули или узлы. Покупают, прежде всего, за рубежом, т.к в России сравнительно мало производителей модулей, узлов и систем для автопрома, содержащих электронику. Кроме Итэлма с ходу никто не вспоминается, но, наверное, есть и другие. Я недостаточно знаю рынок автоэлектроники, но зачастую такие узлы, как драйверы двигателей, LiDAR-ы, радары, ESP или ADAS – системы имеют импортное происхождение. В России их почти не производят как из-за отсутствия соответствующих компонентов, так и из-за сложности сертификации таких устройств для применения в автопроме.
Кроме того, малый объем спроса на российскую продукцию может делать ее производство неконкурентоспособным в экономическом плане. А покупка зарубежных компонентов, в части пассивных, как правило, не связана с особыми проблемами.
Поскольку в России постепенно начинают заниматься производством отдельных узлов и модулей для автопрома, например, основанных на силовой электронике, можно ожидать, что доля российских компонентов на транспорте будет расти.
Иногда от потребителей российских пассивных компонентов приходилось слышать о недостаточном качестве таковых, недостаточном наборе типономиналов. Вместе с тем, в России есть и изделия мирового уровня или лучше мирового уровня, взять хотя бы некоторые продукты ставропольского Оптрона в области силовой электроники. Автоэлектроникой все более активно занимаются и в Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис-Москва).
Государство в лице Минпромторга старается поддержать отечественных производителей электронных компонентов для автоэлектроники. Например, в рамках ПП №1252 заключены договоры на субсидирование ряда проектов – общий объем финансирования в 2022-2025 году планировался в $10 млрд.
Потенциально – автоэлектроника большой и вкусный рынок – ее стоимость в составе электромобиля может превышать 40%.
@RUSmicro
#автоэлектроника
Доля российских компонентов на российском рынке автоэлектроники быстро растет, особенно пассивных
Российские производители в 2024 году поставили только 2% активных электронных компонентов на российский рынок и около 12% пассивных. Данными оценками в деньгах поделился с CNews исполнительный директор «Консорциума автомобильных приборов и телематики» Дмитрий Корначев.
Всего рынок оценивается в 34 млрд руб или 200 млн единиц активных компонентов, 20 млрд руб (2.1 млрд штук) – пассивные компоненты.
Эти оценки позволяют говорить о серьезном росте доли российских компонентов. Можно ожидать и дальнейшего роста этой доли.
Что мешает расти быстрее?
Как всегда, причин несколько.
Одна из основных - автопроизводители почти не покупают "рассыпуху", дискретные электронные компоненты, которые производит российская промышленность. Ни российские, не зарубежные.
Покупают они как правило модули или узлы. Покупают, прежде всего, за рубежом, т.к в России сравнительно мало производителей модулей, узлов и систем для автопрома, содержащих электронику. Кроме Итэлма с ходу никто не вспоминается, но, наверное, есть и другие. Я недостаточно знаю рынок автоэлектроники, но зачастую такие узлы, как драйверы двигателей, LiDAR-ы, радары, ESP или ADAS – системы имеют импортное происхождение. В России их почти не производят как из-за отсутствия соответствующих компонентов, так и из-за сложности сертификации таких устройств для применения в автопроме.
Кроме того, малый объем спроса на российскую продукцию может делать ее производство неконкурентоспособным в экономическом плане. А покупка зарубежных компонентов, в части пассивных, как правило, не связана с особыми проблемами.
Поскольку в России постепенно начинают заниматься производством отдельных узлов и модулей для автопрома, например, основанных на силовой электронике, можно ожидать, что доля российских компонентов на транспорте будет расти.
Иногда от потребителей российских пассивных компонентов приходилось слышать о недостаточном качестве таковых, недостаточном наборе типономиналов. Вместе с тем, в России есть и изделия мирового уровня или лучше мирового уровня, взять хотя бы некоторые продукты ставропольского Оптрона в области силовой электроники. Автоэлектроникой все более активно занимаются и в Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис-Москва).
Государство в лице Минпромторга старается поддержать отечественных производителей электронных компонентов для автоэлектроники. Например, в рамках ПП №1252 заключены договоры на субсидирование ряда проектов – общий объем финансирования в 2022-2025 году планировался в $10 млрд.
Потенциально – автоэлектроника большой и вкусный рынок – ее стоимость в составе электромобиля может превышать 40%.
@RUSmicro
#автоэлектроника
CNews.ru
Отечественные производители способны закрыть лишь 6% активной и 12% пассивной элементной базы для авто - CNews
Отечественные производители элементной базы могут закрыть только 2% потребности потребителей в активной ЭКБ...
🇹🇼 Подложки и пластины. Тренды. Тайвань
В TSMC задумались над подложками киловаттных процессоров с производительностью в 40 раз большей, чем у привычных
В TSMC в рамках усовершенствования технологии упаковки CoWoS задумались о переходе к многочиплетным сборкам на пластинах 120х150 мм (18 тыс кв мм). На них могут разместиться сборки площадью 7,885 тыс кв.мм). От таких сборок можно ожидать в 40 раз большей производительности, чем от привычных процессоров, уверены в компании.
На Североамериканском технологическом симпозиуме TSMC представила свою новую дорожную карту 3DFabric, которая представляет масштабирование размеров интерпозеров далеко за пределы текущих ограничений. (..)
В TSMC задумались над подложками киловаттных процессоров с производительностью в 40 раз большей, чем у привычных
В TSMC в рамках усовершенствования технологии упаковки CoWoS задумались о переходе к многочиплетным сборкам на пластинах 120х150 мм (18 тыс кв мм). На них могут разместиться сборки площадью 7,885 тыс кв.мм). От таких сборок можно ожидать в 40 раз большей производительности, чем от привычных процессоров, уверены в компании.
На Североамериканском технологическом симпозиуме TSMC представила свою новую дорожную карту 3DFabric, которая представляет масштабирование размеров интерпозеров далеко за пределы текущих ограничений. (..)
(2) Пока что решения CoWoS TSMC позволяют работать с интерпозерами до 2831 кв мм., что примерно в 3.3 раза больше, чем предельный размер сетки фотошаблона компании (у TSMC это 830 кв.мм). По этой технологии пакуются ускорители AMD Instinct MI300X и графические процессоры Nvidia B200, объединяющие 2 больших цифровых чипа и 8 стеков памяти HBM3 или HBM3E. Но этого мало для приложений ближайшего будущего.
В 2026-2027 году в TSMC готовятся к переходу на CoWoS-L с поддержкой интерпозеров до 4719 кв.мм, что в 5.5 раз больше стандартной площади сетки. В такой упаковке поместится до 12 стеков памяти, что потребует подложки размером 100х100 (10 тыс кв мм). От соответствующей микросхемы ожидается вычислительная способность в 3.5 раза выше, чем от текущей. Этого может быть достаточно для процессоров Nvidia Rubin с 12 стеками HBM4.
На этом на Тайване останавливаться не планируют, собираясь ввести интерпозеры с площадью до 7.885 тыс. кв. мм на подложках размером 120х150 мм (это больше чем футляр для компакт-диска 142х125 мм). Такое изделие уже трудно назвать «микросхемой». Ожидается, что это позволит разместить четыре 3D-стекированных системы-на-интегрированных чипах (SoIC). Например, это может быть кристалл N2/A16, лежащий поверх цифрового кристалла N3, дюжина стеков памяти HBM4 и дополнительные кристаллы ввода вывода (I/O Die). (..)
В 2026-2027 году в TSMC готовятся к переходу на CoWoS-L с поддержкой интерпозеров до 4719 кв.мм, что в 5.5 раз больше стандартной площади сетки. В такой упаковке поместится до 12 стеков памяти, что потребует подложки размером 100х100 (10 тыс кв мм). От соответствующей микросхемы ожидается вычислительная способность в 3.5 раза выше, чем от текущей. Этого может быть достаточно для процессоров Nvidia Rubin с 12 стеками HBM4.
На этом на Тайване останавливаться не планируют, собираясь ввести интерпозеры с площадью до 7.885 тыс. кв. мм на подложках размером 120х150 мм (это больше чем футляр для компакт-диска 142х125 мм). Такое изделие уже трудно назвать «микросхемой». Ожидается, что это позволит разместить четыре 3D-стекированных системы-на-интегрированных чипах (SoIC). Например, это может быть кристалл N2/A16, лежащий поверх цифрового кристалла N3, дюжина стеков памяти HBM4 и дополнительные кристаллы ввода вывода (I/O Die). (..)
(3) Для клиентов, которым требуется экстремальная производительность (такие клиенты у TSMC есть), компания готова предложить еще одну технологию упаковки – System-on-Wafer (SoW-X) – система на пластине. Мы уже видели такие изделия – процессоры WFE Cerebras и Dojo Tesla, понятно, что будут и другие желающие получить экстремальную мощность от одного изделия, каким бы геометрически большим оно не было по текущим меркам. Хватило бы подводимого к стойкам электричества.
И не только к стойкам. Ожидаемое энергопотребление – в сотнях ватт и более, выше киловатта. Это вновь требуется решать на системном уровне. TSMC собирается интегрировать монолитные ИС управления питанием PMIC с использованием TSV по технологии TSMC N16 FinFet и индукторы на пластине непосредственно в корпуса CoWoS-L с интерпозерами RDL, что должно позволить вести питание через подложку. Это сократит расстояние между источниками питания и активными кристаллами, снизит паразитные сопротивления.
TSMC утверждает, что ее микросхемы управления мощностью на основе N16 легко справятся с высокоточной подачей и управлением напряжением (DVS) при требуемых уровнях тока, достигая в 5 раз большей плотности подачи мощности по сравнению с традиционными подходами. Кроме тогго, встроенные непосредственно в интерпозер или кремниевую подложку конденсаторы (eDTC/DTC) могут обеспечить хорошую (до 2500 нФ/кв.мм) стабильность питания за счет фильтрации колебаний напряжения в непосредственной близости от кристалла и обеспечения надежной работы даже при быстрых изменениях рабочей нагрузки. Этот подход обеспечивает эффективный DVS и улучшенный переходный отклик, что имеет решающее значение для управления энергоэффективностью в сложных многокристальных конструкциях.
В целом, подход TSMC к подаче питания отражает сдвиг в направлении совместной оптимизации на системном уровне, где подача питания на кремний рассматривается как неотъемлемая часть «кремния», упаковки и конструкции системы, а не как отдельная функция каждого компонента. (..)
И не только к стойкам. Ожидаемое энергопотребление – в сотнях ватт и более, выше киловатта. Это вновь требуется решать на системном уровне. TSMC собирается интегрировать монолитные ИС управления питанием PMIC с использованием TSV по технологии TSMC N16 FinFet и индукторы на пластине непосредственно в корпуса CoWoS-L с интерпозерами RDL, что должно позволить вести питание через подложку. Это сократит расстояние между источниками питания и активными кристаллами, снизит паразитные сопротивления.
TSMC утверждает, что ее микросхемы управления мощностью на основе N16 легко справятся с высокоточной подачей и управлением напряжением (DVS) при требуемых уровнях тока, достигая в 5 раз большей плотности подачи мощности по сравнению с традиционными подходами. Кроме тогго, встроенные непосредственно в интерпозер или кремниевую подложку конденсаторы (eDTC/DTC) могут обеспечить хорошую (до 2500 нФ/кв.мм) стабильность питания за счет фильтрации колебаний напряжения в непосредственной близости от кристалла и обеспечения надежной работы даже при быстрых изменениях рабочей нагрузки. Этот подход обеспечивает эффективный DVS и улучшенный переходный отклик, что имеет решающее значение для управления энергоэффективностью в сложных многокристальных конструкциях.
В целом, подход TSMC к подаче питания отражает сдвиг в направлении совместной оптимизации на системном уровне, где подача питания на кремний рассматривается как неотъемлемая часть «кремния», упаковки и конструкции системы, а не как отдельная функция каждого компонента. (..)
(4) Форм-фактор и охлаждение
Переход к гораздо большим размерам интерпозера изменит требования к проектированию системы, особенно с точки зрения форм-факторов упаковки. Планируемая подложка 100х100 мм близка к физическим ограничениям форм-фактора OAM 2.0, который составляет 102х165 мм. Переход к подложкам 120х150 мм превышает эти размеры, что, вероятно, потребует разработки нового стандарта для упаковки модулей и новых компоновок для использования выросшего размера.
Кроме упомянутых физических ограничений и энергопотребления, стоит помнить, что большие многочиплетные SiP генерируют серьезный объем тепла. Для того, чтобы справиться с этой проблемой, производители оборудования изучают передовые методы охлаждения, включая передовое жидкостное охлаждение (эту технологию Nvidia уже задействовала в ускорителях GB200/GB300 NVL72) и технологии иммерсивного охлаждения. Но на данный момент проблема тепла еще не решена на уровне чипа или SiP.
@RUSmicro по материалам Tom's hardware, картинки - TSMC
#горизонты #упаковка #большойинтерпозер #чипыИИ
Переход к гораздо большим размерам интерпозера изменит требования к проектированию системы, особенно с точки зрения форм-факторов упаковки. Планируемая подложка 100х100 мм близка к физическим ограничениям форм-фактора OAM 2.0, который составляет 102х165 мм. Переход к подложкам 120х150 мм превышает эти размеры, что, вероятно, потребует разработки нового стандарта для упаковки модулей и новых компоновок для использования выросшего размера.
Кроме упомянутых физических ограничений и энергопотребления, стоит помнить, что большие многочиплетные SiP генерируют серьезный объем тепла. Для того, чтобы справиться с этой проблемой, производители оборудования изучают передовые методы охлаждения, включая передовое жидкостное охлаждение (эту технологию Nvidia уже задействовала в ускорителях GB200/GB300 NVL72) и технологии иммерсивного охлаждения. Но на данный момент проблема тепла еще не решена на уровне чипа или SiP.
@RUSmicro по материалам Tom's hardware, картинки - TSMC
#горизонты #упаковка #большойинтерпозер #чипыИИ
🇰🇷 Господдержка. Корея
Кандидат в президенты Кореи обещает налоговый кредит на микросхемы
Кандидат в президенты Южной Кореи от Демпартии Ли Чжэ Мён пообещал ввести налоговый кредит на производство полупроводников, производимых и продаваемых внутри страны на 10%. Если он будет избран, конечно. Впрочем, пока что он фаворит в опросах общественного мнения. Об этом сегодня пишет Reuters.
Это обещание перекликается с действиями многих стран, пытающихся поддержать внутреннюю индустрию производства полупроводников и микроэлектроники на фоне опасений из-за турбулентной политики США в области мировой торговли.
Президент Трамп неоднократно критиковал американский Закон о чипах, подписанный в период правления команды Джо Байдена в августе 2022 года, который должен был стимулировать производство полупроводников в США. В марте Трампом был подписан указ о создании новой организации, которая будет заниматься исполнением программы Закона о чипах и в целом должна будет ускорить корпоративные инвестиции в США.
@RUSmicro
#господдержка
Кандидат в президенты Кореи обещает налоговый кредит на микросхемы
Кандидат в президенты Южной Кореи от Демпартии Ли Чжэ Мён пообещал ввести налоговый кредит на производство полупроводников, производимых и продаваемых внутри страны на 10%. Если он будет избран, конечно. Впрочем, пока что он фаворит в опросах общественного мнения. Об этом сегодня пишет Reuters.
Это обещание перекликается с действиями многих стран, пытающихся поддержать внутреннюю индустрию производства полупроводников и микроэлектроники на фоне опасений из-за турбулентной политики США в области мировой торговли.
Президент Трамп неоднократно критиковал американский Закон о чипах, подписанный в период правления команды Джо Байдена в августе 2022 года, который должен был стимулировать производство полупроводников в США. В марте Трампом был подписан указ о создании новой организации, которая будет заниматься исполнением программы Закона о чипах и в целом должна будет ускорить корпоративные инвестиции в США.
@RUSmicro
#господдержка
🇯🇵 Участники рынка. Япония
Sony по слухам выделит микроэлектронику в независимый бизнес
Такой информацией поделилось агентство Bloomberg со ссылкой на неназванный отраслевой источник информации.
По данным этого источника, микроэлектронных бизнес Sony - Sony Semiconductor Solutions (SSS или 3S?) станет самостоятельной компанией уже в 2025 году, причём ее акции сразу же разместят на бирже - возможно ради привлечения инвестиций в модернизацию все и затевается.
В Sony слух опровергают, заявляя, что подобных проектов у компании на текущий момент нет.
Sony за последние десятилетия превратилась из производителя электроники в компанию, специализирующуюся в области развлечений. У неё есть опыт выделения части бизнеса в отдельную компанию - так произошло с финансовым направлением.
Посмотрим, подтвердят я ли слухи. На волне интереса к домашнему производству и проблем американских компаний из-за торговой войны и пошлины у Японии есть шансы укрепить свои позиции на мировом рынке микроэлектроники.
@RUSmicro
Sony по слухам выделит микроэлектронику в независимый бизнес
Такой информацией поделилось агентство Bloomberg со ссылкой на неназванный отраслевой источник информации.
По данным этого источника, микроэлектронных бизнес Sony - Sony Semiconductor Solutions (SSS или 3S?) станет самостоятельной компанией уже в 2025 году, причём ее акции сразу же разместят на бирже - возможно ради привлечения инвестиций в модернизацию все и затевается.
В Sony слух опровергают, заявляя, что подобных проектов у компании на текущий момент нет.
Sony за последние десятилетия превратилась из производителя электроники в компанию, специализирующуюся в области развлечений. У неё есть опыт выделения части бизнеса в отдельную компанию - так произошло с финансовым направлением.
Посмотрим, подтвердят я ли слухи. На волне интереса к домашнему производству и проблем американских компаний из-за торговой войны и пошлины у Японии есть шансы укрепить свои позиции на мировом рынке микроэлектроники.
@RUSmicro
🇺🇲 Тестирование. США
Teradyne прогнозирует рост выручки в 2q2025 и устойчивый спрос на решения для тестирования микросхем
То же касается и прибыли, ей также обещан рост. Растущая сложность вычислительных систем ИИ, необходимость в высоконадежных и высокопроизводительных решениях для обучения и эксплуатации моделей ИИ, стимулируют спрос на сложные решения для тестирования, что обещает рост выручки таких компаний как Teradyne.
В 1q2025 выручка подразделения Teradyne, занимающегося разработкой, производством и продажей решений для тестирования микроэлектроники, достигла $543 млн. Вместе с тем, в компании опасаются, что неразбериха с экспортными тарифами может оказать негативное влияние на финансовые результаты компании в 2q2025.
Продукты компании Teradyne закупает множество клиентов, среди которых есть, например, Qualcomm и Texas Instruments. Другое перспективное направление деятельности компании - создание и продажа робототехнических комплексов - также растущее и трендовое направление.
В Teradyne прогнозирует выручку 2q2025 на уровне $610-$680 млн. Это соответствует приросту на 16% год к году.
@RUSmicro
Teradyne прогнозирует рост выручки в 2q2025 и устойчивый спрос на решения для тестирования микросхем
То же касается и прибыли, ей также обещан рост. Растущая сложность вычислительных систем ИИ, необходимость в высоконадежных и высокопроизводительных решениях для обучения и эксплуатации моделей ИИ, стимулируют спрос на сложные решения для тестирования, что обещает рост выручки таких компаний как Teradyne.
В 1q2025 выручка подразделения Teradyne, занимающегося разработкой, производством и продажей решений для тестирования микроэлектроники, достигла $543 млн. Вместе с тем, в компании опасаются, что неразбериха с экспортными тарифами может оказать негативное влияние на финансовые результаты компании в 2q2025.
Продукты компании Teradyne закупает множество клиентов, среди которых есть, например, Qualcomm и Texas Instruments. Другое перспективное направление деятельности компании - создание и продажа робототехнических комплексов - также растущее и трендовое направление.
В Teradyne прогнозирует выручку 2q2025 на уровне $610-$680 млн. Это соответствует приросту на 16% год к году.
@RUSmicro
🇺🇸 Горизонты технологий. 14A. Проектирование микросхем. США
Intel поделилась деталями о своем перспективном узле 14A, планируемом к производству в 2027 году
Одно из основных вероятных улучшений – снижение энергопотребления вплоть до 35%. Кроме того, Intel анонсировала свою новую технологию Turbo Cell, особый подход к проектированию, который должен обеспечить возможность поднять частоту центрального процессора и нарастить производительность критических путей в GPU. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Узлы 14A и 14A-E – это следующее поколение узлов Intel после узла 18A компании. Ожидается, что 14А нарастит производительность на ватт на 15-20% по сравнению с узлом 18A. Этот выигрыш можно реализовать либо в качестве более высокой тактовой частоты, либо в виде снижения энергопотребления на 25-35% при той же производительности, в зависимости от настройки конкретного чипа. В основном это все достигнуто за счет использования новой схемы подачи питания Intel с тыльной стороны, которую компания назвала PowerDirect.
Intel добавила и ряд других функций для улучшения узла, в частности, более широкий диапазон возможных значений порогового напряжения (Vt), что обеспечивает более оптимальную кривую напряжения / частоты. (..)
Intel поделилась деталями о своем перспективном узле 14A, планируемом к производству в 2027 году
Одно из основных вероятных улучшений – снижение энергопотребления вплоть до 35%. Кроме того, Intel анонсировала свою новую технологию Turbo Cell, особый подход к проектированию, который должен обеспечить возможность поднять частоту центрального процессора и нарастить производительность критических путей в GPU. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Узлы 14A и 14A-E – это следующее поколение узлов Intel после узла 18A компании. Ожидается, что 14А нарастит производительность на ватт на 15-20% по сравнению с узлом 18A. Этот выигрыш можно реализовать либо в качестве более высокой тактовой частоты, либо в виде снижения энергопотребления на 25-35% при той же производительности, в зависимости от настройки конкретного чипа. В основном это все достигнуто за счет использования новой схемы подачи питания Intel с тыльной стороны, которую компания назвала PowerDirect.
Intel добавила и ряд других функций для улучшения узла, в частности, более широкий диапазон возможных значений порогового напряжения (Vt), что обеспечивает более оптимальную кривую напряжения / частоты. (..)
(2) Узлы 14A также обещают рост плотности размещения транзисторов в 1.3 раза по сравнению с узлом 18А. Intel обновила свои транзисторы RibbonFET для 14А, их называют RibbonFET 2.
Intel пока не поделилась подробностями об отличиях, но в целом речь идет о более плотном размещении транзисторов и ускорении их переключения за счет использования стека из четырех нанолистов полностью окруженных затвором.
Турбоячейки и критические пути
Новые турбоячейки – особенность технологии. Их можно использовать в различных целях, но прежде всего, в критических, скоростных, путях CPU и GPU.
Пути синхронизации (timing) в процессоре – это пути, которыми идут сигналы в ходе нормальной работы процессора. Задержка в распространении этих сигналов может нарушить тактовую синхронизацию процессора. Критические пути – это те, которые обычно имеют самое высокое значение задержки.
Поскольку процессоры не могут работать без тактовых сигналов, критический путь с самой значительной задержкой определяет максимальную возможную частоту работы чипа, выступая самым узким местом с точки зрения производительности (есть, конечно, различия, смотря о каком домене тактовой частоты идет речь, но общий принцип таков). Разработчики чипов часто стараются использовать на таких путях более скоростные транзисторы. Но это достигается ценой снижения плотности транзисторов и увеличения энергопотребления, поскольку более скоростные транзисторы отличает большая утечка.
Подход Turbo Cells обещает архитекторам чипов инструмент, способный смягчить проблему критических путей. (..)
Intel пока не поделилась подробностями об отличиях, но в целом речь идет о более плотном размещении транзисторов и ускорении их переключения за счет использования стека из четырех нанолистов полностью окруженных затвором.
Турбоячейки и критические пути
Новые турбоячейки – особенность технологии. Их можно использовать в различных целях, но прежде всего, в критических, скоростных, путях CPU и GPU.
Пути синхронизации (timing) в процессоре – это пути, которыми идут сигналы в ходе нормальной работы процессора. Задержка в распространении этих сигналов может нарушить тактовую синхронизацию процессора. Критические пути – это те, которые обычно имеют самое высокое значение задержки.
Поскольку процессоры не могут работать без тактовых сигналов, критический путь с самой значительной задержкой определяет максимальную возможную частоту работы чипа, выступая самым узким местом с точки зрения производительности (есть, конечно, различия, смотря о каком домене тактовой частоты идет речь, но общий принцип таков). Разработчики чипов часто стараются использовать на таких путях более скоростные транзисторы. Но это достигается ценой снижения плотности транзисторов и увеличения энергопотребления, поскольку более скоростные транзисторы отличает большая утечка.
Подход Turbo Cells обещает архитекторам чипов инструмент, способный смягчить проблему критических путей. (..)
(3) Узел 14А получил 3 отдельные библиотеки стандартных ячеек, которые используют специфичные для узла строительные блоки (стандартные ячейки с транзисторами). Проектировщики могут использовать программные средства автоматизации проектирования (EDA | САПР) и библиотеки. При этом такие блоки обычно располагают рядами.
Узел 14A Intel получил 3 различные библиотеки:
🔸 «высокая» библиотека дает выбор ячеек транзисторов, оптимизированных для высокой частоты (низкая плотность, значительные утечки),
🔸 «средняя библиотека» оптимизирована по показателю «производительность на ватт»,
🔸 «короткая» библиотека дает максимальную плотность размещения узлов, что важно для приложений. Intel пока не поделилась деталями о плотности размещения узлов в различных библиотеках.
«Короткие» библиотеки широко применяются в проектировании CPU и GPU, чтобы разместить на той же площади как можно больше транзисторов при сохранении плотности мощности на управляемом уровне. Для этого используется новые Turbo cells компании Intel.
Turbo Cells разработаны для повышения производительности за счет увеличения тока транзистора «короткой» библиотеки, когда они используются для создания узлов двойной высоты. При этом сохраняется высокая плотность размещения по площади.
На картинке представлены 4 различных варианта размещения лент/нанолистов nmos и pmos (розовых и зеленых, соответственно) с различной шириной и различной конфигурации для оптимизации тока управления в различных сценариях. Ширину лент можно регулировать, их, например, можно объединять для создания очень широких лент, если требуется значительный ток управления. У разработчиков, таким образом, появляется надежный инструментарий для решения различных задач.
Intel обещает, что Turbo Cells позволяет комбинировать более быстрые и менее энергоэффективные ячейки с более медленными энергоэффективными ячейками даже в одном и том же блоке, чтобы добиться необходимого баланса мощности, производительности и площади (PPA) для любой задачи.
Обобщая – новые ячейки Turbo Cells разработаны для повышения общей производительности процессора за счет ускорения прохождения сигналов в этих путях, но без необходимости идти на «классические» компромиссы, которые обычно применяют для решения проблемы критических путей. Нам придется подождать до 2027 году, чтобы посмотреть, что из этого получится на практике.
@RUSmicro
#горизонты #14A
Узел 14A Intel получил 3 различные библиотеки:
🔸 «высокая» библиотека дает выбор ячеек транзисторов, оптимизированных для высокой частоты (низкая плотность, значительные утечки),
🔸 «средняя библиотека» оптимизирована по показателю «производительность на ватт»,
🔸 «короткая» библиотека дает максимальную плотность размещения узлов, что важно для приложений. Intel пока не поделилась деталями о плотности размещения узлов в различных библиотеках.
«Короткие» библиотеки широко применяются в проектировании CPU и GPU, чтобы разместить на той же площади как можно больше транзисторов при сохранении плотности мощности на управляемом уровне. Для этого используется новые Turbo cells компании Intel.
Turbo Cells разработаны для повышения производительности за счет увеличения тока транзистора «короткой» библиотеки, когда они используются для создания узлов двойной высоты. При этом сохраняется высокая плотность размещения по площади.
На картинке представлены 4 различных варианта размещения лент/нанолистов nmos и pmos (розовых и зеленых, соответственно) с различной шириной и различной конфигурации для оптимизации тока управления в различных сценариях. Ширину лент можно регулировать, их, например, можно объединять для создания очень широких лент, если требуется значительный ток управления. У разработчиков, таким образом, появляется надежный инструментарий для решения различных задач.
Intel обещает, что Turbo Cells позволяет комбинировать более быстрые и менее энергоэффективные ячейки с более медленными энергоэффективными ячейками даже в одном и том же блоке, чтобы добиться необходимого баланса мощности, производительности и площади (PPA) для любой задачи.
Обобщая – новые ячейки Turbo Cells разработаны для повышения общей производительности процессора за счет ускорения прохождения сигналов в этих путях, но без необходимости идти на «классические» компромиссы, которые обычно применяют для решения проблемы критических путей. Нам придется подождать до 2027 году, чтобы посмотреть, что из этого получится на практике.
@RUSmicro
#горизонты #14A
🇷🇺 Российские процессоры. Участники рынка. Россия
В Россию привезли несколько десятков тысяч процессоров Baikal и все они уже распроданы
Как узнала Кристина Холупова, CNews, за все время существования компании и вплоть до конца 2024 года пришло и было продано 85 тысяч процессоров Baikal (Baikal-T, Baikal-M и Baikal-S).
На конец 2018 года компания сообщала о ввезенных в страну 17 тысяч чипов, персонал насчитывал 81 человек, а теперь это порядка 200 сотрудников.
Пикантный момент – «все чипы произведены до 2022 года», - утверждает гендиректор компании. Оставим это заявление на его совести.
Но почему тогда растет персонал?
Можно предположить, что это связано с двумя моментами.
Во-первых, компания имела достаточно времени, чтобы провести редизайн (по сути, почти новую разработку) своих процессоров под возможности какого-либо китайского контрактного производителя и весьма вероятно это сделала.
Во-вторых, она разработала и готовит к производству собственный микроконтроллер – похоже, на российском рынке скоро наступит жесткая конкуренция в сегменте отечественных микроконтроллеров. Все это – лишь мои гипотезы, конечно.
Так или иначе, но пока что доля изделий на основе российских процессоров, считая и продукцию Байкал Электроникс, и микросхемы Эльбрус компании МЦСТ, вряд ли превышает 5%, - остальное создается на базе ввозимых в РФ процессорах зарубежных производителей.
Будет ли она расти – зависит от множества причин, включая геополитические и регуляторные. А также от успехов попыток наладить производство в России полупроводниковых структур на пластинах по техпроцессам с плотностью размещения узлов менее 30 нм. Или от успешности взаимодействия с контрактными зарубежными производствами.
А пока что ждем появления на рынке новых партий процессоров Baikal-L для ноутбуков и планшетов. И, вполне вероятно, новых партий других процессоров линейки - Baikal-M и Baikal-S. В конце 2024 года, например, в РФ пришла партия из 1000 серверных чипов Baikal-S.
Объемы поставок вряд ли будут превышать десятки тысяч штук в год. Не потому, что нельзя сделать больше, а с ориентацией на спрос. Такие объемы выпуска нетрудно обеспечить – при наличии доступа к зарубежным контрактным производствам. Востребованы эти процессоры будут, прежде всего, российскими производителями, которым нужно выполнять «балльные обязательства», чтобы попадать со своей продукцией в реестр российской продукции Минпромторга.
@RUSmicro
#отечественныепроцессоры
В Россию привезли несколько десятков тысяч процессоров Baikal и все они уже распроданы
Как узнала Кристина Холупова, CNews, за все время существования компании и вплоть до конца 2024 года пришло и было продано 85 тысяч процессоров Baikal (Baikal-T, Baikal-M и Baikal-S).
На конец 2018 года компания сообщала о ввезенных в страну 17 тысяч чипов, персонал насчитывал 81 человек, а теперь это порядка 200 сотрудников.
Пикантный момент – «все чипы произведены до 2022 года», - утверждает гендиректор компании. Оставим это заявление на его совести.
Но почему тогда растет персонал?
Можно предположить, что это связано с двумя моментами.
Во-первых, компания имела достаточно времени, чтобы провести редизайн (по сути, почти новую разработку) своих процессоров под возможности какого-либо китайского контрактного производителя и весьма вероятно это сделала.
Во-вторых, она разработала и готовит к производству собственный микроконтроллер – похоже, на российском рынке скоро наступит жесткая конкуренция в сегменте отечественных микроконтроллеров. Все это – лишь мои гипотезы, конечно.
Так или иначе, но пока что доля изделий на основе российских процессоров, считая и продукцию Байкал Электроникс, и микросхемы Эльбрус компании МЦСТ, вряд ли превышает 5%, - остальное создается на базе ввозимых в РФ процессорах зарубежных производителей.
Будет ли она расти – зависит от множества причин, включая геополитические и регуляторные. А также от успехов попыток наладить производство в России полупроводниковых структур на пластинах по техпроцессам с плотностью размещения узлов менее 30 нм. Или от успешности взаимодействия с контрактными зарубежными производствами.
А пока что ждем появления на рынке новых партий процессоров Baikal-L для ноутбуков и планшетов. И, вполне вероятно, новых партий других процессоров линейки - Baikal-M и Baikal-S. В конце 2024 года, например, в РФ пришла партия из 1000 серверных чипов Baikal-S.
Объемы поставок вряд ли будут превышать десятки тысяч штук в год. Не потому, что нельзя сделать больше, а с ориентацией на спрос. Такие объемы выпуска нетрудно обеспечить – при наличии доступа к зарубежным контрактным производствам. Востребованы эти процессоры будут, прежде всего, российскими производителями, которым нужно выполнять «балльные обязательства», чтобы попадать со своей продукцией в реестр российской продукции Минпромторга.
@RUSmicro
#отечественныепроцессоры
CNews.ru
В Россию привезли десятки тысяч процессоров Baikal и все уже распродали. На подходе Baikal-L для ноутбуков и планшетов - CNews
За время существования разработчика чипов «Байкал электроникс» в страну пришло и было продано 85 тыс. процессоров....
🇷🇺 Отечественные полупроводники. Участники рынка
Микрон в 2024 году освоил в серийном производстве 46 изделий для промышленного использования
Часть продукции Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) – из хорошо известных категорий, это так называемые «транспортные чипы» NE501CD+, такие теперь используются в картах Тройка, это 27 RFID изделий для различных сценариев применения, включая новые метки ITREPID для маркировки малых архитектурных форм, УВЧ метки для маркировки металла, железобетонных шпал, текстиля, новая УВЧ микросхема для RFID-меток.
Более интересны появившиеся в ассортименте Микрона силовые транзисторы Trench MOSFET и стабилизаторы напряжения. Силовая электроника – перспективное направление, будем надеяться, что соответствующие линейки будут пополняться, что на Микрон будет активнее осваивать новые техпроцессы.
Разработка новой продукции осуществляется в рамках стратегии развития продуктового портфеля Микрона, в том числе с привлечением софинансирования для ряда изделий в соответствии с ПП №1252 от 24 июля 2021 «Об утверждении Правил предоставления из федерального бюджета субсидий российским организациям на финансовое обеспечение части затрат на создание электронной компонентной базы и модулей».
В настоящее время продуктовая линейка Микрона включает более 900 типономиналов продукции, 40 изделий включены в реестр отечественной промышленной продукции в соответствии с ПП РФ №719.
Микрон все активнее осваивает розничное направление, в частности, в интернет-магазине производителя доступно более 40 позиций, на маркетплейсе Ozon в ограниченном количестве появились отладочные платы DIP-MIK32 и Старт-MIK32, а также микроконтроллер MIK32 АМУР (К1948ВК015/018) в комплекте из 3 штук. Покупать в интернет-магазине компании могут как юридические, так и физические лица.
Можно с уверенностью ожидать, что и в 2025 году предприятие освоит в серийном производстве несколько десятков новых позиций.
На Микрон освоили и кастомизацию продукции в интересах якорных заказчиков.
@RUSmicro
Микрон в 2024 году освоил в серийном производстве 46 изделий для промышленного использования
Часть продукции Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) – из хорошо известных категорий, это так называемые «транспортные чипы» NE501CD+, такие теперь используются в картах Тройка, это 27 RFID изделий для различных сценариев применения, включая новые метки ITREPID для маркировки малых архитектурных форм, УВЧ метки для маркировки металла, железобетонных шпал, текстиля, новая УВЧ микросхема для RFID-меток.
Более интересны появившиеся в ассортименте Микрона силовые транзисторы Trench MOSFET и стабилизаторы напряжения. Силовая электроника – перспективное направление, будем надеяться, что соответствующие линейки будут пополняться, что на Микрон будет активнее осваивать новые техпроцессы.
Разработка новой продукции осуществляется в рамках стратегии развития продуктового портфеля Микрона, в том числе с привлечением софинансирования для ряда изделий в соответствии с ПП №1252 от 24 июля 2021 «Об утверждении Правил предоставления из федерального бюджета субсидий российским организациям на финансовое обеспечение части затрат на создание электронной компонентной базы и модулей».
В настоящее время продуктовая линейка Микрона включает более 900 типономиналов продукции, 40 изделий включены в реестр отечественной промышленной продукции в соответствии с ПП РФ №719.
Микрон все активнее осваивает розничное направление, в частности, в интернет-магазине производителя доступно более 40 позиций, на маркетплейсе Ozon в ограниченном количестве появились отладочные платы DIP-MIK32 и Старт-MIK32, а также микроконтроллер MIK32 АМУР (К1948ВК015/018) в комплекте из 3 штук. Покупать в интернет-магазине компании могут как юридические, так и физические лица.
Можно с уверенностью ожидать, что и в 2025 году предприятие освоит в серийном производстве несколько десятков новых позиций.
На Микрон освоили и кастомизацию продукции в интересах якорных заказчиков.
@RUSmicro
🇷🇺 Производство печатных плат. Материалы. Химия. Россия
Центр научных разработок Технотеха активизирует разработку химических растворов для производства печатных плат
Не секрет, что в гальванических цехах, где производят сегодня печатные платы, сегодня используют в основном химию зарубежного производства. Еще несколько лет тому назад это были, в основном, европейские материалы. Сейчас их закупка затруднена.
Химики компании Технотех, Марий Эл, ведут разработку импортзамещающих материалов, в частности, растворов. Кое-что уже начали использовать в производстве печатных плат, в частности, раствор для снятия фоторезиста. Сейчас проходит испытания комплекс растворов для химподготовки и комплекс растворов для химической металлизации переходных отверстий. На заключительной стадии – еще 2 комплекса растворов.
Всего для «закрытия» всех потребностей производства печатных плат, по оценке специалистов Технотех, необходимо 70 технологических растворов и химических композиций, используемых в 20 технологических процессах. За 2 года, химики Технотеха разработали 11 техпроцессов, 5 из них внедрены в производства.
Компания Технотех активно сотрудничает с вузами и научными центрами. В частности, с МарГУ – с его центром подготовки кадров в области производства печатных плат, - этот вуз стал стратегическим партнером Технотеха. На базе МарГУ завод открыл научно-исследовательскую лабораторию разработки, проектирования и технической инспекции печатных плат. Ее сотрудники, в частности, решают задачи по созданию материалов и оборудования, используемых в производстве.
Напомню, что компания Технотех – контрактный производитель печатных плат и электронного оборудования, крупный участник этого рынка, способный выпускать платы до 6-го класса точности.
В июле 2024 на предприятии ввели в работу новую химико-гальваническую линию PAL, которая состоит из 2-ух независимых линий – химической и гальванической металлизации. Это позволило нарастить выпуск печатных плат. Планировалось также запустить линию SES, участок прессования, защитной паяльной маски и планаризации, расширить сборочно-монтажное производство, запустив новые установки селективной пайки.
Основные участники российского рынка производства печатных плат, способные выпускать платы с точностью до 6-го или 7-го классов: Резонит, Ядро Фаб, Дубна (ГК Yadro), ЦТС (GS Group), Итэлма и Технотех. Возможно, разработанные в Технотех растворы будут востребованы и другими производителями. Впрочем, другие производители печатных плат также занимаются частичным переходом на российскую химию (и даже частично на российское производственное оборудование), об этом заявляла в 2024 году, например, компания Бештау.
@RUSmicro, фото - Технотех
#химия #печатныеплаты
Центр научных разработок Технотеха активизирует разработку химических растворов для производства печатных плат
Не секрет, что в гальванических цехах, где производят сегодня печатные платы, сегодня используют в основном химию зарубежного производства. Еще несколько лет тому назад это были, в основном, европейские материалы. Сейчас их закупка затруднена.
Химики компании Технотех, Марий Эл, ведут разработку импортзамещающих материалов, в частности, растворов. Кое-что уже начали использовать в производстве печатных плат, в частности, раствор для снятия фоторезиста. Сейчас проходит испытания комплекс растворов для химподготовки и комплекс растворов для химической металлизации переходных отверстий. На заключительной стадии – еще 2 комплекса растворов.
Всего для «закрытия» всех потребностей производства печатных плат, по оценке специалистов Технотех, необходимо 70 технологических растворов и химических композиций, используемых в 20 технологических процессах. За 2 года, химики Технотеха разработали 11 техпроцессов, 5 из них внедрены в производства.
Компания Технотех активно сотрудничает с вузами и научными центрами. В частности, с МарГУ – с его центром подготовки кадров в области производства печатных плат, - этот вуз стал стратегическим партнером Технотеха. На базе МарГУ завод открыл научно-исследовательскую лабораторию разработки, проектирования и технической инспекции печатных плат. Ее сотрудники, в частности, решают задачи по созданию материалов и оборудования, используемых в производстве.
Напомню, что компания Технотех – контрактный производитель печатных плат и электронного оборудования, крупный участник этого рынка, способный выпускать платы до 6-го класса точности.
В июле 2024 на предприятии ввели в работу новую химико-гальваническую линию PAL, которая состоит из 2-ух независимых линий – химической и гальванической металлизации. Это позволило нарастить выпуск печатных плат. Планировалось также запустить линию SES, участок прессования, защитной паяльной маски и планаризации, расширить сборочно-монтажное производство, запустив новые установки селективной пайки.
Основные участники российского рынка производства печатных плат, способные выпускать платы с точностью до 6-го или 7-го классов: Резонит, Ядро Фаб, Дубна (ГК Yadro), ЦТС (GS Group), Итэлма и Технотех. Возможно, разработанные в Технотех растворы будут востребованы и другими производителями. Впрочем, другие производители печатных плат также занимаются частичным переходом на российскую химию (и даже частично на российское производственное оборудование), об этом заявляла в 2024 году, например, компания Бештау.
@RUSmicro, фото - Технотех
#химия #печатныеплаты
🇺🇸 Охлаждение. Жидкостное. США
Intel экспериментирует с жидкостным охлаждением процессоров уровня корпуса
Intel тестирует новый способ решения проблемы растущего тепловыделения энергоемких чипов. На недавней встрече Foundry Direct Connect компания показала экспериментальное решение водяного охлаждения уровня корпуса.
Созданы рабочие прототипы для корпусов LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), в демонстрации охлаждались процессоры Intel Core Ultra и серверные процессоры Xeon. Об этом рассказывал Tom’s hardware.
В этом решении охлаждающая жидкость не подается на кремниевый кристалл или кристаллы. Вместо этого поверх корпуса процессора размещается специально разработанный под него компактный блок охлаждения.
Тепло с корпуса снимают медные микроканалы, по которым циркулирует охлаждающая жидкость. Этот подход при необходимости позволяет оптимизировать размещение микроканалов в соответствии с горячими зонами кристалла, улучшая отвод тепла там, где это наиболее критично.
Intel утверждает, что эта система может рассеивать до 1000 Вт тепла с помощью стандартной охлаждающей жидкости.
Такая нагрузка нетипична для процессоров в потребительских вычислительных устройствах, но может быть актуальной для высокопроизводительных рабочих нагрузок – ИИ и HPC, а также приложений для рабочих станций.
Для улучшения контакта охлаждающей сборки и корпуса процессора используется припой или жидкометаллический TIM (Thermal Interface Material – материал теплового интерфейса), которые обеспечивают лучший контакт, чем привычный TIM на основе полимеров. По заявлениям Intel, это решение может обеспечить на 15-20% лучшую производительность по сравнению с традиционным жидкостным охладителем, который устанавливают на лишенном крышке кристалле.
Прототипы Intel, - это не просто лабораторные образцы, компания работала над этой технологией несколько лет, а сейчас, по мере роста требований к съему тепла с современных микросхем, в Intel изучают – как превратить эту разработку в серийное изделие. Компания пока что не сообщает сроки, когда можно ожидать появления этой разработки в коммерческом доступе.
По мере роста энергопотребления и плотности упаковки чипов, прямое их охлаждение может стать необходимостью как минимум для профессионального оборудования. Соответственно, если эту задачу не решит Intel, мы увидим ее решение от других компаний.
@RUSmicro
#охлаждение #жидкостное
Intel экспериментирует с жидкостным охлаждением процессоров уровня корпуса
Intel тестирует новый способ решения проблемы растущего тепловыделения энергоемких чипов. На недавней встрече Foundry Direct Connect компания показала экспериментальное решение водяного охлаждения уровня корпуса.
Созданы рабочие прототипы для корпусов LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), в демонстрации охлаждались процессоры Intel Core Ultra и серверные процессоры Xeon. Об этом рассказывал Tom’s hardware.
В этом решении охлаждающая жидкость не подается на кремниевый кристалл или кристаллы. Вместо этого поверх корпуса процессора размещается специально разработанный под него компактный блок охлаждения.
Тепло с корпуса снимают медные микроканалы, по которым циркулирует охлаждающая жидкость. Этот подход при необходимости позволяет оптимизировать размещение микроканалов в соответствии с горячими зонами кристалла, улучшая отвод тепла там, где это наиболее критично.
Intel утверждает, что эта система может рассеивать до 1000 Вт тепла с помощью стандартной охлаждающей жидкости.
Такая нагрузка нетипична для процессоров в потребительских вычислительных устройствах, но может быть актуальной для высокопроизводительных рабочих нагрузок – ИИ и HPC, а также приложений для рабочих станций.
Для улучшения контакта охлаждающей сборки и корпуса процессора используется припой или жидкометаллический TIM (Thermal Interface Material – материал теплового интерфейса), которые обеспечивают лучший контакт, чем привычный TIM на основе полимеров. По заявлениям Intel, это решение может обеспечить на 15-20% лучшую производительность по сравнению с традиционным жидкостным охладителем, который устанавливают на лишенном крышке кристалле.
Прототипы Intel, - это не просто лабораторные образцы, компания работала над этой технологией несколько лет, а сейчас, по мере роста требований к съему тепла с современных микросхем, в Intel изучают – как превратить эту разработку в серийное изделие. Компания пока что не сообщает сроки, когда можно ожидать появления этой разработки в коммерческом доступе.
По мере роста энергопотребления и плотности упаковки чипов, прямое их охлаждение может стать необходимостью как минимум для профессионального оборудования. Соответственно, если эту задачу не решит Intel, мы увидим ее решение от других компаний.
@RUSmicro
#охлаждение #жидкостное
Tom's Hardware
Intel experimenting with direct liquid cooling for up to 1000W CPUs
Intel has reportedly been working on this for years
🇮🇳 Производство микросхем. Участники рынка. Планы. Индия
Zoho отказалась от планов создания производства чипов в штате Карнатака
Известная прежде всего своими разработками ПО, в частности, облачными программными инструментами, компания Zoho с 2024 года планировала создать микроэлектронное производство в Индии, в регионе Мисуру в штате Карнатака.
Речь шла о проекте с инвестициями в $400 млн на 460 рабочих мест. Такая сумма, на мой взгляд, слишком мала, чтобы можно было говорить о создании фаба по производству полупроводников на пластинах, куда вероятнее, что речь шла о заводе по корпусированию микросхем.
Так или иначе, но эти планы, похоже, отложены на неопределенное время – об этом сообщает Reuters.
@RUSmicro
Zoho отказалась от планов создания производства чипов в штате Карнатака
Известная прежде всего своими разработками ПО, в частности, облачными программными инструментами, компания Zoho с 2024 года планировала создать микроэлектронное производство в Индии, в регионе Мисуру в штате Карнатака.
Речь шла о проекте с инвестициями в $400 млн на 460 рабочих мест. Такая сумма, на мой взгляд, слишком мала, чтобы можно было говорить о создании фаба по производству полупроводников на пластинах, куда вероятнее, что речь шла о заводе по корпусированию микросхем.
Так или иначе, но эти планы, похоже, отложены на неопределенное время – об этом сообщает Reuters.
@RUSmicro
Reuters
Zoho suspends $700 million chipmaking plan in latest setback for India
Indian software firm Zoho has suspended its year-long pursuit of a $700 million plan to expand into chip manufacturing, its co-founder said on Thursday, confirming a Reuters story and dealing another blow to the Indian government's semiconductor plans.
🇮🇳 Производство микросхем. Участники рынка. Планы. Индия
Индийская Adani приостановила проект с израильской Tower Semi в рамках которого планировала запустить в Индии производство чипов
Речь идет о проекте, который мы обсуждали в сентябре 2024 года. Тогда заявлялось, что индийский конгломерат Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor договорились построить завод по производству микросхем в рамках инвестпроекта стоимостью 839,47 млрд рупий ($10 млрд) в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе. Проект должен был дать 5000 рабочих мест.
На днях в Adani внезапно заявили, что этот проект «не имел стратегического и коммерческого смысла для группы».
Группа уже приостановила переговоры с Tower. Об этом рассказывает Reuters.
Одно из объяснений, официальная версия от Adani: внутренние оценки показали неопределенность спроса, особенно на внутреннем рынке Индии, на продукцию такого предприятия. Другое, от неназванного источника – в Adani Group остались не удовлетворены размером финансового вклада, который Tower готова была внести в партнерство.
Израильтяне не особо хотели вкладываться в проект в Индии, а предпочли бы только консультировать индусов.
Оценки показывают, что в Индии, возможно, недостаточно развит внутренний рынок производства электроники, чтобы обеспечить спрос на микроэлектронную продукцию «сделано в Индии». Доля Индии на мировом рынке полупроводников – 6.5% (не так и мало).
В итоге пока что из всех микроэлектронных проектов Индии более-менее крупными и жизнеспособными на сегодня представляются фабрика для производства полупроводниковых структур на пластинах, которую планирует построить Tata Group в сотрудничестве с тайваньской PSMC, завод по тестированию микросхем той же компании, а также планы создания завода по упаковке микросхем стоимостью $2.7 млрд американской Micron.
Эти индийские новости от Adani и Zoho, как минимум, печальные известия для премьера Индии Нарендры Моди, который не раз демонстрировал амбиции по превращению Индии в новый глобальный центр по производству микросхем.
@RUSmicro
Индийская Adani приостановила проект с израильской Tower Semi в рамках которого планировала запустить в Индии производство чипов
Речь идет о проекте, который мы обсуждали в сентябре 2024 года. Тогда заявлялось, что индийский конгломерат Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor договорились построить завод по производству микросхем в рамках инвестпроекта стоимостью 839,47 млрд рупий ($10 млрд) в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе. Проект должен был дать 5000 рабочих мест.
На днях в Adani внезапно заявили, что этот проект «не имел стратегического и коммерческого смысла для группы».
Группа уже приостановила переговоры с Tower. Об этом рассказывает Reuters.
Одно из объяснений, официальная версия от Adani: внутренние оценки показали неопределенность спроса, особенно на внутреннем рынке Индии, на продукцию такого предприятия. Другое, от неназванного источника – в Adani Group остались не удовлетворены размером финансового вклада, который Tower готова была внести в партнерство.
Израильтяне не особо хотели вкладываться в проект в Индии, а предпочли бы только консультировать индусов.
Оценки показывают, что в Индии, возможно, недостаточно развит внутренний рынок производства электроники, чтобы обеспечить спрос на микроэлектронную продукцию «сделано в Индии». Доля Индии на мировом рынке полупроводников – 6.5% (не так и мало).
В итоге пока что из всех микроэлектронных проектов Индии более-менее крупными и жизнеспособными на сегодня представляются фабрика для производства полупроводниковых структур на пластинах, которую планирует построить Tata Group в сотрудничестве с тайваньской PSMC, завод по тестированию микросхем той же компании, а также планы создания завода по упаковке микросхем стоимостью $2.7 млрд американской Micron.
Эти индийские новости от Adani и Zoho, как минимум, печальные известия для премьера Индии Нарендры Моди, который не раз демонстрировал амбиции по превращению Индии в новый глобальный центр по производству микросхем.
@RUSmicro
Reuters
Exclusive: Adani pauses talks with Israel's Tower for $10 billion India chip foray, sources say
Indian billionaire Gautam Adani's group has paused discussions with Israel's Tower Semiconductor for a $10 billion chip project as it did not make strategic and commercial sense for the group, two people familiar with the matter told Reuters.
🇷🇺 Чипы ИИ. Геополитика. США
Законодатели США все более озабочены контрабандой чипов ИИ в Китай и собираются усилить борьбу с ней
Законодатели США планируют в ближайшие недели представить законопроект, который позволит отслеживать местонахождение чипов ИИ после их продажи.
Инициатива уже получила двухпартийную поддержку законодателей.
Вся эта суета связана с сообщениями о широко распространенной контрабанде чипов Nvidia в Китай в нарушение законов США об экспортном контроле. Об этом знают в Reuters.
Nvidia уже успела публично заявить, что не в состоянии отслеживать свою продукцию после ее продажи.
Некоторые технические эксперты заявили, что в ИИ чипы встроена технология, позволяющая их отслеживать.
Билл Фостер, демократ, представитель от Иллинойса, планирует в ближайшие недели представит законопроект, который станет основой для правил в двух областях – он позволит отслеживать, находятся ли те или иные чипы там, где они должны находиться согласно правилам экспортного контроля, а также препятствовать их использованию, если оно противоречит лицензии экспортного контроля.
Считается, что технология отслеживания местоположений чипов уже существует. Alphabet, например, подтверждает, что уже контролирует местоположение своих чипов ИИ в своей обширной сети ЦОД «в целях безопасности». Во всяком случае, авторы инициативы уверены, что можно включить соответствующее требование к производителям, как обязательное.
Общая идея – контроль времени, необходимого для получения сигнала от чипа специальным сервером. Это позволит сделать вывод – находится ли соответствующий чип на территории США или нет. Далее, если чип не прошел проверку, он должен не допускать свое использование – эту задачу обойти будет явно сложнее.
В теории, можно придумать варианты, как сделать так, чтобы полученные контрабандой чипы проходили проверку. Хотя все эти меры направлены, прежде всего, против Китая, растут риски использования американских чипов ИИ и для российских пользователей. Это должно стимулировать попытки создания российских чипов ИИ. Проблемой остается невозможность их производства на российских фабриках.
Вместе с тем, в мире может сформироваться спрос на чипы ИИ без встроенного контроля США. И компании, которые смогут предложить такие чипы, могут получить долю глобального рынка.
@RUSmicro
#ИИчипы
по ссылке можно посмотреть фотографии ускорителей Nvidia GB300
Законодатели США все более озабочены контрабандой чипов ИИ в Китай и собираются усилить борьбу с ней
Законодатели США планируют в ближайшие недели представить законопроект, который позволит отслеживать местонахождение чипов ИИ после их продажи.
Инициатива уже получила двухпартийную поддержку законодателей.
Вся эта суета связана с сообщениями о широко распространенной контрабанде чипов Nvidia в Китай в нарушение законов США об экспортном контроле. Об этом знают в Reuters.
Nvidia уже успела публично заявить, что не в состоянии отслеживать свою продукцию после ее продажи.
Некоторые технические эксперты заявили, что в ИИ чипы встроена технология, позволяющая их отслеживать.
Билл Фостер, демократ, представитель от Иллинойса, планирует в ближайшие недели представит законопроект, который станет основой для правил в двух областях – он позволит отслеживать, находятся ли те или иные чипы там, где они должны находиться согласно правилам экспортного контроля, а также препятствовать их использованию, если оно противоречит лицензии экспортного контроля.
Считается, что технология отслеживания местоположений чипов уже существует. Alphabet, например, подтверждает, что уже контролирует местоположение своих чипов ИИ в своей обширной сети ЦОД «в целях безопасности». Во всяком случае, авторы инициативы уверены, что можно включить соответствующее требование к производителям, как обязательное.
Общая идея – контроль времени, необходимого для получения сигнала от чипа специальным сервером. Это позволит сделать вывод – находится ли соответствующий чип на территории США или нет. Далее, если чип не прошел проверку, он должен не допускать свое использование – эту задачу обойти будет явно сложнее.
В теории, можно придумать варианты, как сделать так, чтобы полученные контрабандой чипы проходили проверку. Хотя все эти меры направлены, прежде всего, против Китая, растут риски использования американских чипов ИИ и для российских пользователей. Это должно стимулировать попытки создания российских чипов ИИ. Проблемой остается невозможность их производства на российских фабриках.
Вместе с тем, в мире может сформироваться спрос на чипы ИИ без встроенного контроля США. И компании, которые смогут предложить такие чипы, могут получить долю глобального рынка.
@RUSmicro
#ИИчипы
по ссылке можно посмотреть фотографии ускорителей Nvidia GB300
Reuters
Exclusive: US lawmaker targets Nvidia chip smuggling to China with new bill
A U.S. lawmaker plans to introduce legislation in coming weeks to verify the location of artificial-intelligence chips like those made by Nvidia after they are sold.
🇷🇺 Регулирование. Цифровая маркировка компонентов. Россия
В АРПЭ считают преждевременной цифровую маркировку комплектующих производственного назначения, включая печатные платы
И это логично, учитывая, что такая маркировка заметно повысила бы издержки производителей - ведь в иных изделиях используются сотни, если не тысячи компонентов. Как мало не стоила бы маркировка, при умножении на сотни или тысячи, получится внушительная сумма, которая самым негативным образом скажется на стоимости российской продукции.
Издержки российских производителей окажутся существенно больше, чем у импортеров, сделают невыгодным российское производство.
В этой теме следует проявить дальновидность и аккуратность, руководствоваться принципом - "не навреди"
Почитать письмо АРПЭ можно здесь.
@RUSmicro
#регулирование #маркировка
В АРПЭ считают преждевременной цифровую маркировку комплектующих производственного назначения, включая печатные платы
И это логично, учитывая, что такая маркировка заметно повысила бы издержки производителей - ведь в иных изделиях используются сотни, если не тысячи компонентов. Как мало не стоила бы маркировка, при умножении на сотни или тысячи, получится внушительная сумма, которая самым негативным образом скажется на стоимости российской продукции.
Издержки российских производителей окажутся существенно больше, чем у импортеров, сделают невыгодным российское производство.
В этой теме следует проявить дальновидность и аккуратность, руководствоваться принципом - "не навреди"
Почитать письмо АРПЭ можно здесь.
@RUSmicro
#регулирование #маркировка