🇷🇺 Микроконтроллеры. RISC-V. Россия
Элвис представила микроконтроллер MS1 с системой команд RISС-V
Микропроцессор включает ядро, сигнальную подсистему и базовый набор интерфейсов, которые можно расширить. Предлагается использовать как обычный микроконтроллер общего назначения, но также, например, в качестве процессора baseband в узкополосных системах (LoRA, zigbee, dmr и проприетарных), а также для обработки данных с аналоговых сенсоров.
Может быть использована в решениях образовательного типа для изучения RISC-V или построения учебных радиостанций.
Кроме микроконтроллера Элвис подготовил и отладочную плату.
Характеристики:
▫️ До 280 МГц
▫️ 32 бит, суперскалярный, 9-стадийный конвейер, кэш инструкций 16 кБ, coremark 4.45 / МГц.
▫️ Память однотактовая накристальная, 512 кБ и четырехтактовая накристальная, 2 МБ
▫️ АЦП 10 бит, до 19.2 МГц; ЦАП 12 бит, до 19.2 МГц. DFE (digital front-end).
▫️ Есть цифровая фильтрация, передискретизация, цифровое гетеродинирование, DMA для организации обмена с CPU.
▫️PLL: встроенный умножитель/делитель входной частоты
▫️ JTAG: поддержка Open OCD; максимальная частота 25 МГц
▫️ Загрузка: SPI/QSPI с поддержкой XIP
▫️ Периферия: GPIO, 8 линий с поддержкой прерываний; UART; SPI (x2 CS при загрузке по QSPI)
▫️ Питание: ядро -1.1В +/- 5%; периферия – 3.3В +/- 5%
▫️ Корпус: QFN88, 10x10 мм
Не говорится, где производится кристалл и где упаковывается эта микросхема.
@RUSmicro
#RISCV #микроконтроллер
Элвис представила микроконтроллер MS1 с системой команд RISС-V
Микропроцессор включает ядро, сигнальную подсистему и базовый набор интерфейсов, которые можно расширить. Предлагается использовать как обычный микроконтроллер общего назначения, но также, например, в качестве процессора baseband в узкополосных системах (LoRA, zigbee, dmr и проприетарных), а также для обработки данных с аналоговых сенсоров.
Может быть использована в решениях образовательного типа для изучения RISC-V или построения учебных радиостанций.
Кроме микроконтроллера Элвис подготовил и отладочную плату.
Характеристики:
▫️ До 280 МГц
▫️ 32 бит, суперскалярный, 9-стадийный конвейер, кэш инструкций 16 кБ, coremark 4.45 / МГц.
▫️ Память однотактовая накристальная, 512 кБ и четырехтактовая накристальная, 2 МБ
▫️ АЦП 10 бит, до 19.2 МГц; ЦАП 12 бит, до 19.2 МГц. DFE (digital front-end).
▫️ Есть цифровая фильтрация, передискретизация, цифровое гетеродинирование, DMA для организации обмена с CPU.
▫️PLL: встроенный умножитель/делитель входной частоты
▫️ JTAG: поддержка Open OCD; максимальная частота 25 МГц
▫️ Загрузка: SPI/QSPI с поддержкой XIP
▫️ Периферия: GPIO, 8 линий с поддержкой прерываний; UART; SPI (x2 CS при загрузке по QSPI)
▫️ Питание: ядро -1.1В +/- 5%; периферия – 3.3В +/- 5%
▫️ Корпус: QFN88, 10x10 мм
Не говорится, где производится кристалл и где упаковывается эта микросхема.
@RUSmicro
#RISCV #микроконтроллер
🇷🇺 Отечественное производство. Память. Модули памяти. Россия
Линейка памяти DDR GS Nanotech – в реестре Мипромторга
Баллы, достаточные для попадания в Реестр (35 баллов) дали отечественные печатные платы 6-го класса точности. С постановкой на производство таких сложных плат предприятию пришлось повозиться порядка года, но компания утверждает, что смогла достичь стабильного качества производства.
Разработка, тестирование и производство DDR выполняется на производственной базе GS Nanotech в Калининградской области. Пластины с полупроводниковыми структурами закупаются по импорту у разных поставщиков.
Речь идет о двух изделиях:
🔸 SO-DIMM: 260 пин с конфигурацией микросхем памяти 1024M/2048Mx64 бит для ноутбуков, моноблоков, тонких клиентов
🔸 U-DIMM: 288 пин, 2048Mx64 бит для АРМ, ПК.
Оба исполнения поддерживают тактовую частоту 3200 МГц и выпускаются с объемом памяти 8/16/32 Гбайт, а также соответствуют стандарту JEDEC JESD-79–4.
@RUSmicro
#память #DDR #реестр
Линейка памяти DDR GS Nanotech – в реестре Мипромторга
Баллы, достаточные для попадания в Реестр (35 баллов) дали отечественные печатные платы 6-го класса точности. С постановкой на производство таких сложных плат предприятию пришлось повозиться порядка года, но компания утверждает, что смогла достичь стабильного качества производства.
Разработка, тестирование и производство DDR выполняется на производственной базе GS Nanotech в Калининградской области. Пластины с полупроводниковыми структурами закупаются по импорту у разных поставщиков.
Речь идет о двух изделиях:
🔸 SO-DIMM: 260 пин с конфигурацией микросхем памяти 1024M/2048Mx64 бит для ноутбуков, моноблоков, тонких клиентов
🔸 U-DIMM: 288 пин, 2048Mx64 бит для АРМ, ПК.
Оба исполнения поддерживают тактовую частоту 3200 МГц и выпускаются с объемом памяти 8/16/32 Гбайт, а также соответствуют стандарту JEDEC JESD-79–4.
@RUSmicro
#память #DDR #реестр
🇷🇺 Регулирование. Микросхемы. ПП №719. Россия
Подготовлен проект изменений ПП №719, узнала Кристина Холупова, CNews, который перестроит оценку микросхем с почти ставших привычными уровней российскости на все более популярные баллы.
Ожидается, что баллы будут начислять за РАЗРАБОТКУ, использование российского ПО, применение СФ блоков собственной разработки.
Это решение окажет значительное влияние на отрасль.
Плюсы
Можно ожидать такие положительные эффекты, как активизация разработки собственных СФ блоков и ПО, раз за них можно будет получить баллы. Это должно позитивно сказаться на кооперации в отрасли. Это может снизить зависимость от зарубежных IP-ядер и, по цепочке следствий, от зарубежных EDA.
Минусы
Среди потенциальных негативных эффектов возможно усложнение сертификации из-за бюрократизации. Назначение баллов не будет тривиальным процессом.
Есть и проблема кадров - не каждое российское предприятие имеет достаточно специалистов того уровня, который позволяет создавать СФ-блоки необходимого уровня.
Можно ожидать, что российские микросхемы, разработанные в рамках балльных требований будут все более оригинальными, что может затруднить их экспорт, а также экспорт СФ-блоков.
Рост количества российских СФ-блоков стимулирует разработку отечественных систем автоматизированного проектирования микросхем.
Итого
В целом инициатива предоставляется грамотной и своевременной, при условии минимума бюрократических препон и поддержи государством инвестиций в R&D.
@RUSmicro
#регулирование #баллы #микросхемы
Подготовлен проект изменений ПП №719, узнала Кристина Холупова, CNews, который перестроит оценку микросхем с почти ставших привычными уровней российскости на все более популярные баллы.
Ожидается, что баллы будут начислять за РАЗРАБОТКУ, использование российского ПО, применение СФ блоков собственной разработки.
Это решение окажет значительное влияние на отрасль.
Плюсы
Можно ожидать такие положительные эффекты, как активизация разработки собственных СФ блоков и ПО, раз за них можно будет получить баллы. Это должно позитивно сказаться на кооперации в отрасли. Это может снизить зависимость от зарубежных IP-ядер и, по цепочке следствий, от зарубежных EDA.
Минусы
Среди потенциальных негативных эффектов возможно усложнение сертификации из-за бюрократизации. Назначение баллов не будет тривиальным процессом.
Есть и проблема кадров - не каждое российское предприятие имеет достаточно специалистов того уровня, который позволяет создавать СФ-блоки необходимого уровня.
Можно ожидать, что российские микросхемы, разработанные в рамках балльных требований будут все более оригинальными, что может затруднить их экспорт, а также экспорт СФ-блоков.
Рост количества российских СФ-блоков стимулирует разработку отечественных систем автоматизированного проектирования микросхем.
Итого
В целом инициатива предоставляется грамотной и своевременной, при условии минимума бюрократических препон и поддержи государством инвестиций в R&D.
@RUSmicro
#регулирование #баллы #микросхемы
CNews.ru
Чтобы «поставить заслон переклейкам», власти хотят ввести для чипов особые «баллы российскости» - CNews
Власти планируют изменить принципы присвоения статуса отечественных интегральным схемам. Их планируют признавать...
🇷🇺 Производственное оборудование. ЖХО. Россия
В ЭСТО разработали транспортный перегрузочный модуль для машины ЖХО
Этот проект начался в 2023 году, как совместный с НИИС им Ю.Е. Седакова в рамках разработки установки жидкостно-химической обработки полупроводниковых пластин. Такие машины используются в линии обработки пластин. С их помощью можно выполнять очистку, травление, снятие резиста, сушку, очистку поверхностей и другие операции.
За прошедшее время был выполнен цикл работ от проектирования и выпуска ПО до изготовления опытного образца модуля.
Транспортный перегрузочный модуль (ТПМ) линии жидкого травления обеспечивает автоматическое перемещение полупроводниковых пластин из двух позиций загрузки в общую буферную зону, откуда они будут перегружены в процессные ванны. Это устраняет необходимость ручного вмешательства оператора, сокращает временные задержки и повышает производительность всего производственного цикла.
Автоматизированный механизм ТПМ гарантирует точное положение каждой пластины перед её погружением в процессные ванны. Это важно, поскольку любые отклонения могут привести к дефектам на поверхности кристалла, снижающим качество конечной продукции.
К ТПМ предъявляют высокие требования по части чистоты воздуха. Для повышения плавности хода использован пневмопривод. Механизм привода выполнен с применением серводвигателя, чтобы обеспечить необходимую высокую точность позиционирования.
Разработанный модуль можно адаптировать для работы с пластинами 100, 150 и 200 мм.
Видео разработки модуля – на Rutube.
В России до последнего времени эксплуатировали в основном импортное оборудование ЖХО, прежде всего машины Tokyo Electron, Lam Research и ASML.
Линейку ЖХО от НИИС Седакова мы ждем, насколько помню, в 2026 году.
@RUSmicro
#ЖКО
В ЭСТО разработали транспортный перегрузочный модуль для машины ЖХО
Этот проект начался в 2023 году, как совместный с НИИС им Ю.Е. Седакова в рамках разработки установки жидкостно-химической обработки полупроводниковых пластин. Такие машины используются в линии обработки пластин. С их помощью можно выполнять очистку, травление, снятие резиста, сушку, очистку поверхностей и другие операции.
За прошедшее время был выполнен цикл работ от проектирования и выпуска ПО до изготовления опытного образца модуля.
Транспортный перегрузочный модуль (ТПМ) линии жидкого травления обеспечивает автоматическое перемещение полупроводниковых пластин из двух позиций загрузки в общую буферную зону, откуда они будут перегружены в процессные ванны. Это устраняет необходимость ручного вмешательства оператора, сокращает временные задержки и повышает производительность всего производственного цикла.
Автоматизированный механизм ТПМ гарантирует точное положение каждой пластины перед её погружением в процессные ванны. Это важно, поскольку любые отклонения могут привести к дефектам на поверхности кристалла, снижающим качество конечной продукции.
К ТПМ предъявляют высокие требования по части чистоты воздуха. Для повышения плавности хода использован пневмопривод. Механизм привода выполнен с применением серводвигателя, чтобы обеспечить необходимую высокую точность позиционирования.
Разработанный модуль можно адаптировать для работы с пластинами 100, 150 и 200 мм.
Видео разработки модуля – на Rutube.
В России до последнего времени эксплуатировали в основном импортное оборудование ЖХО, прежде всего машины Tokyo Electron, Lam Research и ASML.
Линейку ЖХО от НИИС Седакова мы ждем, насколько помню, в 2026 году.
@RUSmicro
#ЖКО
RUTUBE
Процесс производства транспортного перегрузочного модуля
ЭСТО развивает направление транспортных роботизированных систем. В марте 2025 года специалисты компании завершили разработку транспортного перегрузочного модуля для установки жидкостно-химической обработки полупроводниковых пластин.
🇳🇱 🇺🇸 Производственное оборудование. Упаковка. Нидерланды
Американская Applied Materials купила 9% в нидерландской BESI
BE Semiconductor Industries выпускает производственное оборудование для передовой упаковки полупроводников, прежде всего, инструменты для склеивания чипов (hybrid bonding). Другой ее акционер – вездесущая Blackrock. Об этом рассказывает Reuters в одной из немногих ныне новостей, посвященных чему-то, что не связано напрямую с тарифной суетой США.
Эта покупка скорее всего обозначает, что AMAT не разрабатывает собственное решение для склеивания кристаллов. Возможно, в дальнейшем AMAT попытается выкупить и оставшуюся часть компании, но пока что американцы заявили, что не собираются добиваться даже представительства в совете директоров, так что BESI сохранит свою независимость.
В отличие от традиционных методов, таких как микробусины (microbumps), гибридное соединение использует прямую металлизацию (медь-медь) и диэлектрическую адгезию, что значительно увеличивает плотность контактов и снижает энергопотребление.
Гибридное соединение позволяет в теории достигать плотности 10+ млн соединений на кв.см. Известные применения – TSMC SoIC, что используется в ускорителях Nvidia для объединения собственных кристаллов и памяти HBM. Идет разработка открытых стандартов, например, UCIe, которые должны обеспечить возможность для гибридного соединения чиплетов разных производителей.
@RUSmicro
#упаковка #гибридноесклеивание
Американская Applied Materials купила 9% в нидерландской BESI
BE Semiconductor Industries выпускает производственное оборудование для передовой упаковки полупроводников, прежде всего, инструменты для склеивания чипов (hybrid bonding). Другой ее акционер – вездесущая Blackrock. Об этом рассказывает Reuters в одной из немногих ныне новостей, посвященных чему-то, что не связано напрямую с тарифной суетой США.
Эта покупка скорее всего обозначает, что AMAT не разрабатывает собственное решение для склеивания кристаллов. Возможно, в дальнейшем AMAT попытается выкупить и оставшуюся часть компании, но пока что американцы заявили, что не собираются добиваться даже представительства в совете директоров, так что BESI сохранит свою независимость.
В отличие от традиционных методов, таких как микробусины (microbumps), гибридное соединение использует прямую металлизацию (медь-медь) и диэлектрическую адгезию, что значительно увеличивает плотность контактов и снижает энергопотребление.
Гибридное соединение позволяет в теории достигать плотности 10+ млн соединений на кв.см. Известные применения – TSMC SoIC, что используется в ускорителях Nvidia для объединения собственных кристаллов и памяти HBM. Идет разработка открытых стандартов, например, UCIe, которые должны обеспечить возможность для гибридного соединения чиплетов разных производителей.
@RUSmicro
#упаковка #гибридноесклеивание
Reuters
Applied Materials becomes largest shareholder of advanced packaging firm BESI
Applied Materials has bought a 9% stake in BE Semiconductor industries (BESI) , the U.S.-based computer chip equipment supplier said on Monday.
🇰🇷 Господдержка. Корея
Правительство Южной Кореи обещает поддержку отечественной полупроводниковой отрасли в объеме до $23 млрд
Это очевидный ответ правительства страны на просьбы помочь отрасли в условиях неопределенности, которую навязала глобальному рынку текущая администрация США и в ситуации быстро растущей конкуренции со стороны китайских производителей. Об этом сообщает Reuters.
В мае 2024 года сообщалось, что корейское правительство планирует выделить в качестве поддержки $19 млрд, так что речь идет об корректировке этой суммы в сторону ее наращивания.
Эти средства, прежде всего, призваны смягчить негативные последствия глобальных изменений для таких крупных участников мирового рынка, как Samsung Electronics и SK Hynix, которые отстали от глобальных конкурентов в теме проектирования микросхем цифровой логики и аналоговых микросхем, а также не смогли создать конкурентоспособное контрактное производство.
Полупроводниковая отрасль для Кореи – одна из ключевых из-за объема экспорта. В 2024 году экспорт полупроводников из Кореи составил $141.9 млрд, что составило до 21% общего экспорта страны. Китай – конкурент, но и важный партнер для Кореи, поставки корейских полупроводников в Китай составили $46.6 млрд (сравните с $10.7 млрд поставок в США).
Аналогичные меры поддержки в Корее обещаны и для компаний-автопроизводителей.
Ситуация складывается тяжелой для корейского бизнеса. Ориентироваться на китайский рынок можно лишь временно, т.к. в Китае не скрывают ни своих планов тотального импортзамещения, ни планов самой широкой международной экспансии. Это оставляет корейским производителям не так уж много перспектив при приоритетной ориентации на рынок Китая. Но и приоритетная ориентация на интересы США – непростая задача, корейским компаниям будет трудно прожить без экспорта в Китай или с тарифными барьерами США. Возможно, это заставит Samsung пересмотреть свои активности по созданию в США современного производства, которые ранее последовательно смещались вправо по временной шкале.
Так или иначе, пока что у корейских производителей еще есть некоторая фора технологического превосходства в нише HBM чипов, что подогревается растущим спросом на чипы ИИ, которые требуют этого типа памяти. Это делает корейские компании стратегически важными, прежде всего, для США, и оставляет им возможности заработка.
@RUSmicro
#господдержка
Правительство Южной Кореи обещает поддержку отечественной полупроводниковой отрасли в объеме до $23 млрд
Это очевидный ответ правительства страны на просьбы помочь отрасли в условиях неопределенности, которую навязала глобальному рынку текущая администрация США и в ситуации быстро растущей конкуренции со стороны китайских производителей. Об этом сообщает Reuters.
В мае 2024 года сообщалось, что корейское правительство планирует выделить в качестве поддержки $19 млрд, так что речь идет об корректировке этой суммы в сторону ее наращивания.
Эти средства, прежде всего, призваны смягчить негативные последствия глобальных изменений для таких крупных участников мирового рынка, как Samsung Electronics и SK Hynix, которые отстали от глобальных конкурентов в теме проектирования микросхем цифровой логики и аналоговых микросхем, а также не смогли создать конкурентоспособное контрактное производство.
Полупроводниковая отрасль для Кореи – одна из ключевых из-за объема экспорта. В 2024 году экспорт полупроводников из Кореи составил $141.9 млрд, что составило до 21% общего экспорта страны. Китай – конкурент, но и важный партнер для Кореи, поставки корейских полупроводников в Китай составили $46.6 млрд (сравните с $10.7 млрд поставок в США).
Аналогичные меры поддержки в Корее обещаны и для компаний-автопроизводителей.
Ситуация складывается тяжелой для корейского бизнеса. Ориентироваться на китайский рынок можно лишь временно, т.к. в Китае не скрывают ни своих планов тотального импортзамещения, ни планов самой широкой международной экспансии. Это оставляет корейским производителям не так уж много перспектив при приоритетной ориентации на рынок Китая. Но и приоритетная ориентация на интересы США – непростая задача, корейским компаниям будет трудно прожить без экспорта в Китай или с тарифными барьерами США. Возможно, это заставит Samsung пересмотреть свои активности по созданию в США современного производства, которые ранее последовательно смещались вправо по временной шкале.
Так или иначе, пока что у корейских производителей еще есть некоторая фора технологического превосходства в нише HBM чипов, что подогревается растущим спросом на чипы ИИ, которые требуют этого типа памяти. Это делает корейские компании стратегически важными, прежде всего, для США, и оставляет им возможности заработка.
@RUSmicro
#господдержка
Reuters
South Korea unveils $23 billion support package for chips amid US tariff uncertainty
The measures come in response to calls on the government to expand support at a time of growing policy uncertainty under the current U.S. administration and rising competition from Chinese rivals.
🇺🇸 Внутреннее производство. США
AMD собирается производить свои чипы на фабе TSMC в Аризоне
До сих пор чипы этого фаблесс производителя в США не выпускались, их производили контрактные фабы TSMC на Тайване. Стоит отметить, что планы перевода производства на американскую фабрику TSMC компания вынашивала еще до прихода к власти в США команды Т. Об этом сегодня рассказывает Reuters.
Таким образом, AMD стала третьим крупнейшим фаблесс-производителем, вслед за Apple и Nvidia, который заявил о планах производства своих чипов на Fab21 в Фениксе, Аризона. Производственная мощность этого предприятия – более 10 тысяч пластин в месяц. С сентября 2024 года на нем выпускали, например, чипы Apple A16 Bionic по техпроцессу N4P.
Интригой пока что остается тема упаковки. Аризонские фабрики TSMC этим не занимаются, еще недавно предполагалось, что вся продукция будет отправляться на упаковку на Тайвань. Но в Пеории, Аризоне есть упаковочное предприятие американской компании Amkor, которая в прошлом году договорилась о сотрудничестве с TSMC. В рамках этого сотрудничества, Amkor получит доступ к технологиям и экспертизе TSMC в области современной упаковки и, скорее всего, станет упаковывать изделия, произведенные TSMC в США. Это удлинит внутриамериканскую часть цепочек создания изделий AMD.
Кроме того, AMD недавно завершила производства ZT Systems, известного американского поставщика серверов ИИ.
Все это весьма напоминает складываемый паззл усиления собственного производства в США. Вопросы остаются только по части себестоимости этих изделий.
Компания AMD всячески подчеркивает приоритетность для себя производства в США, но, безусловно, продолжит производить чипы и на Тайване.
@RUSmicro
AMD собирается производить свои чипы на фабе TSMC в Аризоне
До сих пор чипы этого фаблесс производителя в США не выпускались, их производили контрактные фабы TSMC на Тайване. Стоит отметить, что планы перевода производства на американскую фабрику TSMC компания вынашивала еще до прихода к власти в США команды Т. Об этом сегодня рассказывает Reuters.
Таким образом, AMD стала третьим крупнейшим фаблесс-производителем, вслед за Apple и Nvidia, который заявил о планах производства своих чипов на Fab21 в Фениксе, Аризона. Производственная мощность этого предприятия – более 10 тысяч пластин в месяц. С сентября 2024 года на нем выпускали, например, чипы Apple A16 Bionic по техпроцессу N4P.
Интригой пока что остается тема упаковки. Аризонские фабрики TSMC этим не занимаются, еще недавно предполагалось, что вся продукция будет отправляться на упаковку на Тайвань. Но в Пеории, Аризоне есть упаковочное предприятие американской компании Amkor, которая в прошлом году договорилась о сотрудничестве с TSMC. В рамках этого сотрудничества, Amkor получит доступ к технологиям и экспертизе TSMC в области современной упаковки и, скорее всего, станет упаковывать изделия, произведенные TSMC в США. Это удлинит внутриамериканскую часть цепочек создания изделий AMD.
Кроме того, AMD недавно завершила производства ZT Systems, известного американского поставщика серверов ИИ.
Все это весьма напоминает складываемый паззл усиления собственного производства в США. Вопросы остаются только по части себестоимости этих изделий.
Компания AMD всячески подчеркивает приоритетность для себя производства в США, но, безусловно, продолжит производить чипы и на Тайване.
@RUSmicro
Reuters
AMD set to produce its CPU chip at TSMC plant in Arizona
Advanced Micro Devices said on Tuesday its key processor chips would soon be made at TSMC's new production site in Arizona, marking the first time that its products will be manufactured in the United States.
🇺🇸 Государство и бизнес. Вендоры производственного оборудования. США
Тарифная политика США может стоить производителям оборудования более $1 млрд в год
Тема, очевидно, спекулятивная, поскольку практически никто пока не может с уверенностью говорить о том, что выкинет даже в ближайшие дни, не говоря о неделях и месяцах, команда Т. Но на встрече в Вашингтоне, называлась оценка в более, чем $1 млрд потерь ежегодно. В частности, это могут быть потери только трех крупнейших вендоров производственного оборудования – AMAT, Lam Research и KLA в совокупности. А ведь есть еще немало компаний поменьше, типа Onto Innovation. Об этом докладывают Reuters.
Как связано производство сложных технологических машин в США и тарифы на импорт в США?
После эпохи глобального разделения труда (которую, в общем-то, еще не отменили, несмотря на усиление вектора на внутреннее производство) американское оборудование на десятки процентов состоит из закупаемых за рубежом узлов. И если по их импорту пройдутся тарифами, американское оборудование может перестать быть конкурентоспособным по цене. За этим последуют очередные потери доли рынка, а с ними и доходов.
В целом потери американскими производителями доли рынка неизбежны, учитывая тот факт, что за создание собственного производственного оборудования взялись в Китае и в ряде других стран. Теперь потеря американскими производителями доли рынка - это только вопрос времени, а конкретика пошлин, если они когда-нибудь «устаканятся», стабилизируются, позволит примерно оценить размер этих потерь в деньгах.
@RUSmicro
#геополитика
Тарифная политика США может стоить производителям оборудования более $1 млрд в год
Тема, очевидно, спекулятивная, поскольку практически никто пока не может с уверенностью говорить о том, что выкинет даже в ближайшие дни, не говоря о неделях и месяцах, команда Т. Но на встрече в Вашингтоне, называлась оценка в более, чем $1 млрд потерь ежегодно. В частности, это могут быть потери только трех крупнейших вендоров производственного оборудования – AMAT, Lam Research и KLA в совокупности. А ведь есть еще немало компаний поменьше, типа Onto Innovation. Об этом докладывают Reuters.
Как связано производство сложных технологических машин в США и тарифы на импорт в США?
После эпохи глобального разделения труда (которую, в общем-то, еще не отменили, несмотря на усиление вектора на внутреннее производство) американское оборудование на десятки процентов состоит из закупаемых за рубежом узлов. И если по их импорту пройдутся тарифами, американское оборудование может перестать быть конкурентоспособным по цене. За этим последуют очередные потери доли рынка, а с ними и доходов.
В целом потери американскими производителями доли рынка неизбежны, учитывая тот факт, что за создание собственного производственного оборудования взялись в Китае и в ряде других стран. Теперь потеря американскими производителями доли рынка - это только вопрос времени, а конкретика пошлин, если они когда-нибудь «устаканятся», стабилизируются, позволит примерно оценить размер этих потерь в деньгах.
@RUSmicro
#геополитика
Reuters
Exclusive: US tariffs may cost chip equipment makers more than $1 billion, industry estimates
The companies build some of the world's most highly sought-after chipmaking equipment that can require thousands of specialized parts.
🇹🇼 Пластины. Производство микросхем. Технологии. Тайвань
TSMC собирается выпускать заказы Nvidia на квадратных пластинах
Компания ранее экспериментировала с пластинами большего, чем 300 мм диаметра и с прямоугольными пластинами. И, похоже, собирается перейти на применение квадратных пластин 310x310 мм (первоначально в небольших объемах) уже в 2027 году, на пилотной линии, которая сооружается в городе Таоюань. Об этом пишет Asia Nikkei.
Наращивать площадь пластин производителям хочется потому, что такие «суперчипы» как B200 от Nvidia, MI355 от AMD или тензорные ИИ-процессоры Google требуют больших площадей на пластине, на обычной «вафле» 300 мм их может поместиться лишь 16, 12 или 25. Не удивительно, что встал вопрос о наращивании размеров пластин. Переход к пластинам квадратной или прямоугольной формы не менее логичен, - чипы, как правило, создают квадратными, поэтому при «вписывании» их в круглую пластину идут немалые потери площади монокристалла. Конечно, есть проблемы перехода – нужно научиться равномерно наносить фоторезист, полировать пластины большой площади, бороться с прогибами тонких пластин большой площади. Все это требует изменений в применяемом производственном оборудовании.
Ранее TSMC экспериментировала с пластинами 510х510 мм, но даже 310х310 мм обещает большую площадь поверхности, чем у пластины 300 мм в диаметре.
Это радикальное изменение требует модификации целого ряда производственного оборудования. Но когда ты – TSMC, возможно даже такое, производители машин в США, Японии и на Тайване уже работают над модификацией своих продуктов, чтобы они могли работать с квадратными пластинами.
Компании еще предстоит определить, какой отступ от края будет оптимальным, чтобы роботизированные руки или другие захваты могли безопасно захватывать и размещать подложку.
Готовятся и упаковщики, компания ASE Technology Holding подтвердила, что строит линию по упаковке, которая будет работать с пластинами до 600 х 600 мм. Позднее компания сообщила, что планирует переориентироваться на 310 х 310 мм, коль скоро TSMC выбрала этот размер.
В Huawei Technologies тоже заняты разработкой упаковки уровня панели. Соответствующие исследования ведут такие поставщики Huawei, как BOE Technology Holding и Tongfu Microelectronics.
Забавно, что еще совсем недавно технологии упаковки считались чем-то простым и вспомогательным, куда более простым, чем производство полупроводниковых структур. Но такие технологии как CoWoS, другие технологии 2.5/3D наглядно демонстрируют, что это не совсем так.
Процесс перехода к квадратным пластинам, похоже, запущен. Все необходимые разработки и модификации лягут на производителей оборудования дополнительными расходами. Окупятся ли эти дополнительные расходы выигрышем от использования пластин нового форм-фактора?
@RUSmicro
#пластины
TSMC собирается выпускать заказы Nvidia на квадратных пластинах
Компания ранее экспериментировала с пластинами большего, чем 300 мм диаметра и с прямоугольными пластинами. И, похоже, собирается перейти на применение квадратных пластин 310x310 мм (первоначально в небольших объемах) уже в 2027 году, на пилотной линии, которая сооружается в городе Таоюань. Об этом пишет Asia Nikkei.
Наращивать площадь пластин производителям хочется потому, что такие «суперчипы» как B200 от Nvidia, MI355 от AMD или тензорные ИИ-процессоры Google требуют больших площадей на пластине, на обычной «вафле» 300 мм их может поместиться лишь 16, 12 или 25. Не удивительно, что встал вопрос о наращивании размеров пластин. Переход к пластинам квадратной или прямоугольной формы не менее логичен, - чипы, как правило, создают квадратными, поэтому при «вписывании» их в круглую пластину идут немалые потери площади монокристалла. Конечно, есть проблемы перехода – нужно научиться равномерно наносить фоторезист, полировать пластины большой площади, бороться с прогибами тонких пластин большой площади. Все это требует изменений в применяемом производственном оборудовании.
Ранее TSMC экспериментировала с пластинами 510х510 мм, но даже 310х310 мм обещает большую площадь поверхности, чем у пластины 300 мм в диаметре.
Это радикальное изменение требует модификации целого ряда производственного оборудования. Но когда ты – TSMC, возможно даже такое, производители машин в США, Японии и на Тайване уже работают над модификацией своих продуктов, чтобы они могли работать с квадратными пластинами.
Компании еще предстоит определить, какой отступ от края будет оптимальным, чтобы роботизированные руки или другие захваты могли безопасно захватывать и размещать подложку.
Готовятся и упаковщики, компания ASE Technology Holding подтвердила, что строит линию по упаковке, которая будет работать с пластинами до 600 х 600 мм. Позднее компания сообщила, что планирует переориентироваться на 310 х 310 мм, коль скоро TSMC выбрала этот размер.
В Huawei Technologies тоже заняты разработкой упаковки уровня панели. Соответствующие исследования ведут такие поставщики Huawei, как BOE Technology Holding и Tongfu Microelectronics.
Забавно, что еще совсем недавно технологии упаковки считались чем-то простым и вспомогательным, куда более простым, чем производство полупроводниковых структур. Но такие технологии как CoWoS, другие технологии 2.5/3D наглядно демонстрируют, что это не совсем так.
Процесс перехода к квадратным пластинам, похоже, запущен. Все необходимые разработки и модификации лягут на производителей оборудования дополнительными расходами. Окупятся ли эти дополнительные расходы выигрышем от использования пластин нового форм-фактора?
@RUSmicro
#пластины
Nikkei Asia
TSMC moves closer to next-gen packaging for Nvidia, Google AI chips
Move to 'panel-level' packing on square substrate would impact entire supply chain
🇷🇺 Образование. Встречи. Микроконтроллеры. Вебинары. Россия
Меня пригласили на вебинар, посвященный микроконтроллеру о котором ранее уже было несколько публикаций - К1921ВГ015, НИИЭТ (ГК Элемент).
Его особенности - малое потребление и набор команд RISC-V.
Вебинар/семинар бесплатный и открытый, так что интересующиеся могут подключиться, но требуется регистрация. Поскольку это не реклама, я ссылку привести не могу, но интересующиеся найдут ее на сайте института. Дата вебинара - 15 мая.
В программе обещают рассказать об особенностях микроконтроллера, расскажут где взять ПО для старта работы МК и расскажут о кейсах применения.
Микроконтроллер предназначен прежде всего для использования в приборах учета электроэнергии или энергоносителей. Но его можно, конечно, применять и не только для этого, благо в его составе есть различная периферия, включая аналоговую.
@RUSmicro
#микроконтроллеры #образование
Меня пригласили на вебинар, посвященный микроконтроллеру о котором ранее уже было несколько публикаций - К1921ВГ015, НИИЭТ (ГК Элемент).
Его особенности - малое потребление и набор команд RISC-V.
Вебинар/семинар бесплатный и открытый, так что интересующиеся могут подключиться, но требуется регистрация. Поскольку это не реклама, я ссылку привести не могу, но интересующиеся найдут ее на сайте института. Дата вебинара - 15 мая.
В программе обещают рассказать об особенностях микроконтроллера, расскажут где взять ПО для старта работы МК и расскажут о кейсах применения.
Микроконтроллер предназначен прежде всего для использования в приборах учета электроэнергии или энергоносителей. Но его можно, конечно, применять и не только для этого, благо в его составе есть различная периферия, включая аналоговую.
@RUSmicro
#микроконтроллеры #образование
🇷🇺 Импортзамещение. Примеры. Россия
В оборудовании САТЕЛ задействовано 19 ИС Микрон
Микросхемы Микрон 4-х типов позволили заместить различные импортные микросхемы в оборудовании САТЕЛ. Микросхемы этого российского производителя используются в диспетчерском пульте СОДС РТУ и телефонных аппаратах РТУ, которые внесены в реестр ТОРП. Заменены, в частности, стабилизаторы напряжения и операционный усилитель.
Диспетчерский пульт СОДС РТУ, разработанный департаментом R&D компании «САТЕЛ», представляет собой многофункциональное переговорное устройство для организации рабочего места диспетчера с возможностями телефонной, громкоговорящей и селекторной связи, позволяет подключать несколько терминалов в единую сеть, управлять маршрутизацией вызовов и организовывать многосторонние селекторные конференции.
В основе аппаратной части пульта лежат процессоры архитектуры x86, заложена поддержка ARM-процессоров российского производства. Все электронные модули разработаны специалистами САТЕЛ с использованием российский электронных компонентов, и с учетом специфики отраслевых требований.
Перед началом серийного производства СОДС РТУ прошел цикл испытаний, в ходе которых было подтверждено соответствие всем требованиям к промышленному телекоммуникационному оборудованию. В пульте используется микросхема Микрона GM1117S-3.3ST3RG.
UPD: Стороны заключили форвардный договор на поставку электронных компонентов для телекоммуникационных решений сроком до 2028 года. По условиям договора Микрон будет поставлять электронные компоненты собственного
производства для оборудования САТЕЛ по ценам, зафиксированным на дату подписания контракта. Ежегодная потребность в микросхемах оценивается в более 100 000 компонентов.
@RUSmicro
В оборудовании САТЕЛ задействовано 19 ИС Микрон
Микросхемы Микрон 4-х типов позволили заместить различные импортные микросхемы в оборудовании САТЕЛ. Микросхемы этого российского производителя используются в диспетчерском пульте СОДС РТУ и телефонных аппаратах РТУ, которые внесены в реестр ТОРП. Заменены, в частности, стабилизаторы напряжения и операционный усилитель.
Диспетчерский пульт СОДС РТУ, разработанный департаментом R&D компании «САТЕЛ», представляет собой многофункциональное переговорное устройство для организации рабочего места диспетчера с возможностями телефонной, громкоговорящей и селекторной связи, позволяет подключать несколько терминалов в единую сеть, управлять маршрутизацией вызовов и организовывать многосторонние селекторные конференции.
В основе аппаратной части пульта лежат процессоры архитектуры x86, заложена поддержка ARM-процессоров российского производства. Все электронные модули разработаны специалистами САТЕЛ с использованием российский электронных компонентов, и с учетом специфики отраслевых требований.
Перед началом серийного производства СОДС РТУ прошел цикл испытаний, в ходе которых было подтверждено соответствие всем требованиям к промышленному телекоммуникационному оборудованию. В пульте используется микросхема Микрона GM1117S-3.3ST3RG.
UPD: Стороны заключили форвардный договор на поставку электронных компонентов для телекоммуникационных решений сроком до 2028 года. По условиям договора Микрон будет поставлять электронные компоненты собственного
производства для оборудования САТЕЛ по ценам, зафиксированным на дату подписания контракта. Ежегодная потребность в микросхемах оценивается в более 100 000 компонентов.
@RUSmicro
🇷🇺 Выставки. #ExpoElectronica2025
Нескольку фото с выставки ExpoElectronics, любезно предоставленных нашему каналу коллегой из канала ТехноТренды.
🔹 Аппарат Диполь СМ16ПРО по промышленной отмывке печатных плат от производных (пасты) после установки компонентов. Технологии очистки, позволяющие эффективно удалять остатки припоя и прочие загрязнения, что повышает долговечность и функциональность печатных плат. Российская разработка!
🔹 Решения на базе СнК СКИФ производства зеленоградского научно-производственного центра «Электронные вычислительно-информационные системы» (НПЦ Элвис)
@RUSmicro
#выставки
Нескольку фото с выставки ExpoElectronics, любезно предоставленных нашему каналу коллегой из канала ТехноТренды.
🔹 Аппарат Диполь СМ16ПРО по промышленной отмывке печатных плат от производных (пасты) после установки компонентов. Технологии очистки, позволяющие эффективно удалять остатки припоя и прочие загрязнения, что повышает долговечность и функциональность печатных плат. Российская разработка!
🔹 Решения на базе СнК СКИФ производства зеленоградского научно-производственного центра «Электронные вычислительно-информационные системы» (НПЦ Элвис)
@RUSmicro
#выставки
🇺🇸 Регулирование. Экспортные барьеры. ИИ-чипы. США
В США готовят требования по лицензированию экспорта ИИ чипов Nvidia и AMD в Китай
Об этом на этой неделе заявил Минторг США. Речь идет, в том числе, о чипах H20 и MI308, а также об аналогичных.
Ранее Nvidia заявляла, что компании грозят потери на сумму порядка $5.5 млрд из-за новых экспортных ограничений США в отношении продаж продукции компании Nvidia в Китай. Для Nvidia китайский рынок был и остается ключевым в последние годы.
Американские компании новое «регулирование», мягко говоря, не поддерживают. Гендиректор Nvidia Дженсен Хуан сейчас находится в Китае, где на встрече с Жэнь Хунбинем, главой Китайского совета по содействию международной торговле, заявил: «Мы надеемся продолжать сотрудничество с Китаем». В AMD ситуацию не комментируют, но роль китайского рынка и для этой компании, мягко говоря, весьма существенная.
Действия США создали немалые неопределенности для китайских интернет-компаний, например, для Tencent, ByteDance и Alibaba, которые активно наращивали заказы на чипы типа H20 для создания инфраструктуры таких моделей ИИ, как DeepSeek.
В целом - ничего нового. Несмотря на постоянное выяснение фактов, указывающих на неэффективность экспортных ограничений, в США продолжают пытаться тормозить развитие ИИ технологий в Китае мерами ужесточения экспортного контроля. Естественно, к неудовольствию американских производителей, для которых рынок Китая - это многомиллиардная выручка от поставок на него ИИ-чипов.
А еще это бустит китайские активности по разработке и выпуску собственных чипов ИИ. Понимая, что цель экспортного контроля США - максимально затруднить получение "западных" ИИ-чипов, в Китае вынуждены беспрецедентно поддерживать все попытки создания собственных. Рано или поздно эта деятельность увенчается успехом. Что сделает американские ограничения окончательно неэффективными.
Вопрос лишь в том, не ожидают ли в США чего-то, что должно произойти раньше, чем китайцы наладят свой собственный выпуск ИИ-чипов в необходимых им объемах?
@RUSmicro
#ИИчипы
В США готовят требования по лицензированию экспорта ИИ чипов Nvidia и AMD в Китай
Об этом на этой неделе заявил Минторг США. Речь идет, в том числе, о чипах H20 и MI308, а также об аналогичных.
Ранее Nvidia заявляла, что компании грозят потери на сумму порядка $5.5 млрд из-за новых экспортных ограничений США в отношении продаж продукции компании Nvidia в Китай. Для Nvidia китайский рынок был и остается ключевым в последние годы.
Американские компании новое «регулирование», мягко говоря, не поддерживают. Гендиректор Nvidia Дженсен Хуан сейчас находится в Китае, где на встрече с Жэнь Хунбинем, главой Китайского совета по содействию международной торговле, заявил: «Мы надеемся продолжать сотрудничество с Китаем». В AMD ситуацию не комментируют, но роль китайского рынка и для этой компании, мягко говоря, весьма существенная.
Действия США создали немалые неопределенности для китайских интернет-компаний, например, для Tencent, ByteDance и Alibaba, которые активно наращивали заказы на чипы типа H20 для создания инфраструктуры таких моделей ИИ, как DeepSeek.
В целом - ничего нового. Несмотря на постоянное выяснение фактов, указывающих на неэффективность экспортных ограничений, в США продолжают пытаться тормозить развитие ИИ технологий в Китае мерами ужесточения экспортного контроля. Естественно, к неудовольствию американских производителей, для которых рынок Китая - это многомиллиардная выручка от поставок на него ИИ-чипов.
А еще это бустит китайские активности по разработке и выпуску собственных чипов ИИ. Понимая, что цель экспортного контроля США - максимально затруднить получение "западных" ИИ-чипов, в Китае вынуждены беспрецедентно поддерживать все попытки создания собственных. Рано или поздно эта деятельность увенчается успехом. Что сделает американские ограничения окончательно неэффективными.
Вопрос лишь в том, не ожидают ли в США чего-то, что должно произойти раньше, чем китайцы наладят свой собственный выпуск ИИ-чипов в необходимых им объемах?
@RUSmicro
#ИИчипы
🇪🇺 Производственное оборудование. Европа
ASML уверена, что американские тарифы ухудшат прогноз на 2025 и 2026 годы
В ASML ожидают, что 2025 и 2026 годы будут годами роста бизнеса компании. Вместе с тем, как и многие другие глобальные компании, ASML отмечает рост неопределенности из-за тарифной суеты, которую устроили США. И ожидают негативного влияния тарифов на свой бизнес.
А пока что заказы на продукцию ASML в 1q2025 ($4.4 млрд) не оправдали ожиданий.
В ASML намерены переложить большую часть расходов, связанных с тарифами, на клиентов (среди которых немало и американских компаний»). В ASML отмечают, что заказчики в США по справедливости должны будут получить львиную долю этого роста расходов.
У ASML в США порядка 20% рабочей силы. Дело, конечно, не в том, что там какая-то особенно благоприятная ситуация для бизнеса, хотя, возможно и лучше, чем в Европе. ASML утверждает, что основной смысл нахождения в США – возможность доступа к качественным кадрам.
Спрос на ИИ-чипы – основной драйвер роста для ASML. И пока что компания прогнозирует на 2q2025 продажи в объеме 7.2-7.7 млрд евро.
@RUSmicro по материалам Reuters
ASML уверена, что американские тарифы ухудшат прогноз на 2025 и 2026 годы
В ASML ожидают, что 2025 и 2026 годы будут годами роста бизнеса компании. Вместе с тем, как и многие другие глобальные компании, ASML отмечает рост неопределенности из-за тарифной суеты, которую устроили США. И ожидают негативного влияния тарифов на свой бизнес.
А пока что заказы на продукцию ASML в 1q2025 ($4.4 млрд) не оправдали ожиданий.
В ASML намерены переложить большую часть расходов, связанных с тарифами, на клиентов (среди которых немало и американских компаний»). В ASML отмечают, что заказчики в США по справедливости должны будут получить львиную долю этого роста расходов.
У ASML в США порядка 20% рабочей силы. Дело, конечно, не в том, что там какая-то особенно благоприятная ситуация для бизнеса, хотя, возможно и лучше, чем в Европе. ASML утверждает, что основной смысл нахождения в США – возможность доступа к качественным кадрам.
Спрос на ИИ-чипы – основной драйвер роста для ASML. И пока что компания прогнозирует на 2q2025 продажи в объеме 7.2-7.7 млрд евро.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
ASML warns tariffs cloud outlook for 2025 and 2026
ASML, the world's biggest supplier of computer chip-making equipment, said that tariffs were increasing uncertainty around its outlook for 2025 and 2026, but stood by its annual guidance as the race for AI rages on.
🇷🇺 Отечественные сервера. Россия
Компания Элпитех выпустила партию серверов на процессоре Baikal-S
Об этом сообщает CNews. Материнская плата сервера Элпи323 - собственной разработки, производство обеспечивает Резонит. Кроме российского процессора используется DDR4-память российского производства объемом до 384 ГБ. И микроконтроллер Амур – не первый случай, когда этот микроконтроллер используют в серверах российского производства. Хочется верить, что не только ради баллов. Операционные системы – Astra Linux и НТЦ ИТ РОСА.
Решение предназначено для объектов критической инфраструктуры. Производство – на собственных производственных мощностях Элпитех.
Разработчик заявил о выпущенных 350 серверных платах и намерении пройти процедуру включения в реестр отечественной продукции Минпромторга. В перспективе компания планирует задействовать в своих серверах также российские SSD-накопители. В декабре 2024 года CNews сообщал о выпуске ПАК – на процессорах Baikal-S и Baikal-M.
Что может создать сложности для проекта?
Статус российских процессоров пока что не слишком ясен. Кто-то уверен, что в России их на сегодня не производят. А заказы на зарубежных предприятиях размещать, как минимум, сложно. Особенно, если речь идет о более-менее объемных партиях.
Ранее о выпуске серверов на базе процессоров Baikal-S объявляли такие компании как ICL, Yadro, Aquarius, Kraftway, DEPO Computers, T-Platforms и другие. Так что в каком-то плане можно говорить о определенной конкуренции таких изделий.
@RUSmicro
#серверы
Компания Элпитех выпустила партию серверов на процессоре Baikal-S
Об этом сообщает CNews. Материнская плата сервера Элпи323 - собственной разработки, производство обеспечивает Резонит. Кроме российского процессора используется DDR4-память российского производства объемом до 384 ГБ. И микроконтроллер Амур – не первый случай, когда этот микроконтроллер используют в серверах российского производства. Хочется верить, что не только ради баллов. Операционные системы – Astra Linux и НТЦ ИТ РОСА.
Решение предназначено для объектов критической инфраструктуры. Производство – на собственных производственных мощностях Элпитех.
Разработчик заявил о выпущенных 350 серверных платах и намерении пройти процедуру включения в реестр отечественной продукции Минпромторга. В перспективе компания планирует задействовать в своих серверах также российские SSD-накопители. В декабре 2024 года CNews сообщал о выпуске ПАК – на процессорах Baikal-S и Baikal-M.
Что может создать сложности для проекта?
Статус российских процессоров пока что не слишком ясен. Кто-то уверен, что в России их на сегодня не производят. А заказы на зарубежных предприятиях размещать, как минимум, сложно. Особенно, если речь идет о более-менее объемных партиях.
Ранее о выпуске серверов на базе процессоров Baikal-S объявляли такие компании как ICL, Yadro, Aquarius, Kraftway, DEPO Computers, T-Platforms и другие. Так что в каком-то плане можно говорить о определенной конкуренции таких изделий.
@RUSmicro
#серверы
CNews.ru
В России выпущены современные серверы на новой партии процессоров Baikal-S и отечественных платах - CNews
Компания «Элпитех» выпустила первую партию серверов на отечественном процессоре Baikal-S. В устройстве стоят отечественные...