📈 Тренды. 2нм. Цена пластин. Стоимость разработки
Цены на пластины с кристаллами по техпроцессу 2нм достигли $30К и растут, но это никого не останавливает
TSMC близка к запуску массового производства пластин с узлами 2нм – как ожидается, оно начнется через 1-3 месяца. И если сейчас цены за пластину уже достигли $30К, то ожидается, что они могут вырасти и до $45К при переходе к еще более передовым техпроцессам. Об этом пишет TrendForce со ссылкой на Commercial Times.
Несмотря на рост цен до заоблачных значений, это не смущает крупнейших производителей – все основные участники рынка, которым не запрещен доступ к TSMC, готовы последовать примеру AMD, Nvidia и Broadcom. Можно смело прогнозировать появление все более дорогих устройств на базе топовых микросхем?
По оценкам Commercial Times, ссылающихся на источники в цепочке поставок, разработка одного чипа на узлах 2нм – от начала проекта до конечного продукта сейчас обходится во внушительные $725 млн! Тем не менее ведущие игроки готовы к таким инвестициям, поколение EPYC Venice AMD стало первой микросхемой HPC, выпущенной на TSMC N2 в апреле 2025 года, а MediaTek «целится» на сентябрь, когда выйдет предположительно Dimensity 9600.
Микросхемы Apple (A20 и M6) и Qualcomm (Snapdragon 8 Elite Gen 3) собираются внедрить техпроцесс 2нм TSMC в 2025 году, от них не отстают и облачные гиганты – ожидается выход Trillium TPU (v8) от Google, Trainium 4 от AWS и Maia 300 Microsoft (ожидается в 2H2026).
Основной приоритет сейчас на разработке ASIC, чтобы снизить зависимость от Nvidia и AMD.
$725 млн на разработку 1 микросхемы… есть ли потенциал таких инвестиций в разработку микросхем в России?
@RUSmicro
Цены на пластины с кристаллами по техпроцессу 2нм достигли $30К и растут, но это никого не останавливает
TSMC близка к запуску массового производства пластин с узлами 2нм – как ожидается, оно начнется через 1-3 месяца. И если сейчас цены за пластину уже достигли $30К, то ожидается, что они могут вырасти и до $45К при переходе к еще более передовым техпроцессам. Об этом пишет TrendForce со ссылкой на Commercial Times.
Несмотря на рост цен до заоблачных значений, это не смущает крупнейших производителей – все основные участники рынка, которым не запрещен доступ к TSMC, готовы последовать примеру AMD, Nvidia и Broadcom. Можно смело прогнозировать появление все более дорогих устройств на базе топовых микросхем?
По оценкам Commercial Times, ссылающихся на источники в цепочке поставок, разработка одного чипа на узлах 2нм – от начала проекта до конечного продукта сейчас обходится во внушительные $725 млн! Тем не менее ведущие игроки готовы к таким инвестициям, поколение EPYC Venice AMD стало первой микросхемой HPC, выпущенной на TSMC N2 в апреле 2025 года, а MediaTek «целится» на сентябрь, когда выйдет предположительно Dimensity 9600.
Микросхемы Apple (A20 и M6) и Qualcomm (Snapdragon 8 Elite Gen 3) собираются внедрить техпроцесс 2нм TSMC в 2025 году, от них не отстают и облачные гиганты – ожидается выход Trillium TPU (v8) от Google, Trainium 4 от AWS и Maia 300 Microsoft (ожидается в 2H2026).
Основной приоритет сейчас на разработке ASIC, чтобы снизить зависимость от Nvidia и AMD.
$725 млн на разработку 1 микросхемы… есть ли потенциал таких инвестиций в разработку микросхем в России?
@RUSmicro
🇨🇳 Силовые микросхемы. SiC. Китай
В Чунцине запущено производство пластин SiC, которое должно будет обеспечить 30% потребностей Китая
Массовый выпуск одной модели пластин SiC на новом предприятии в Чунцине начнется в июле 2025, еще 10 моделей пластин сейчас проходят проверку. Затем последует массовое производство и поставки. Об этом пишет TrendForce.
Первая фаза развертывания будет сосредоточена на выпуске силовых компонентов на SiC пластинах 150 мм (6 дюймов), далее планируется переход на 8 дюймов. Объем производства, как ожидается, составит 360 тысяч пластин в год (!).
Для Китая это важная веха, поскольку эта страна лидирует в производстве электромобилей и других устройств с электродвигателями, но при этом импортирует более 90% микросхем силовой микроэлектроники.
Новый завод в Чунцине потребовал 18 месяцев и инвестиции в 20 млрд юаней ($2.8 млрд). Это первый из запланированных к постройке в Китае заводов силовой микроэлектроники на базе SiC. Который уже получил неплохую фору, благо предприятие уже достигло уровня выхода годных в 97%. Впрочем, и это предприятие – далеко не первое производство SiC в Китае.
Эти китайские новости – дополнительный удар по тонущему на наших глазах бизнесу лидера рынка – американской Wolfspeed. Она и так изрядно «черпанула воды», а нарастающий выпуск силовой электроники SiC в Китае – это как приближающийся «девятый вал». Впрочем, «приготовиться» к проблемам придется и в Cree, США; Rohm, Япония; Infineon, Германия.
@RUSmicro
В Чунцине запущено производство пластин SiC, которое должно будет обеспечить 30% потребностей Китая
Массовый выпуск одной модели пластин SiC на новом предприятии в Чунцине начнется в июле 2025, еще 10 моделей пластин сейчас проходят проверку. Затем последует массовое производство и поставки. Об этом пишет TrendForce.
Первая фаза развертывания будет сосредоточена на выпуске силовых компонентов на SiC пластинах 150 мм (6 дюймов), далее планируется переход на 8 дюймов. Объем производства, как ожидается, составит 360 тысяч пластин в год (!).
Для Китая это важная веха, поскольку эта страна лидирует в производстве электромобилей и других устройств с электродвигателями, но при этом импортирует более 90% микросхем силовой микроэлектроники.
Новый завод в Чунцине потребовал 18 месяцев и инвестиции в 20 млрд юаней ($2.8 млрд). Это первый из запланированных к постройке в Китае заводов силовой микроэлектроники на базе SiC. Который уже получил неплохую фору, благо предприятие уже достигло уровня выхода годных в 97%. Впрочем, и это предприятие – далеко не первое производство SiC в Китае.
Эти китайские новости – дополнительный удар по тонущему на наших глазах бизнесу лидера рынка – американской Wolfspeed. Она и так изрядно «черпанула воды», а нарастающий выпуск силовой электроники SiC в Китае – это как приближающийся «девятый вал». Впрочем, «приготовиться» к проблемам придется и в Cree, США; Rohm, Япония; Infineon, Германия.
@RUSmicro
📉 Тренды. Успешность проектирования. Проблемы
Уровень успешности проектирования упал до исторического минимума
По данным компании Siemens (дочки Wilson Research), полупроводниковая промышленность сталкивается с беспрецедентными технологическими проблемами, что снизило до минимума уровень успешности разработки чипов.
В частности, по данным Siemens, процент успешных завершений процесса проектирования с первого раза (Tape-out) снизился до рекордно низкого уровня в 14%, что значительно ниже, чем 24% в 2023 году. Одновременно выросло число проектов, разработка которых отстает от графика, с 67% до 75%.
Tape-out — это этап, на котором разработанные проектные файлы передаются на фабрику для изготовления тестовых кремниевых пластин (пробных образцов). Полученные образцы позволяют инженерам подтвердить соответствие готовой продукции первоначальным проектным требованиям и ожиданиям. Если этот этап заканчивается неудачей, то теряются не только значительные вложения в разработку, но и шансы завоевать рынок вовремя, так как конкуренты могут успеть вывести аналогичные продукты первыми.
В компании это объясняют растущей сложностью микросхем, а также изменением корпоративных моделей разработки. И называют системной проблемой. Программное обеспечение сейчас развивается быстрее, чем аппаратные возможности. Это стимулирует инвестиции в разработку чипов. Но они зачастую оказываются неэффективными. Во многом это связано с ситуацией вокруг ИИ, поскольку именно ради ИИ идут все новые и все более дорогие разработки в попытках создать все более производительные чипы. Но и не создавать их нельзя, поскольку в противном случае ИИ будут строить на не самых энергоэффективных чипах, и очень быстро мы придем к ситуации нехватки электроэнергии на планете или ее перегрева из-за тепловых выбросов ЦОД.
@RUSmicro
Уровень успешности проектирования упал до исторического минимума
По данным компании Siemens (дочки Wilson Research), полупроводниковая промышленность сталкивается с беспрецедентными технологическими проблемами, что снизило до минимума уровень успешности разработки чипов.
В частности, по данным Siemens, процент успешных завершений процесса проектирования с первого раза (Tape-out) снизился до рекордно низкого уровня в 14%, что значительно ниже, чем 24% в 2023 году. Одновременно выросло число проектов, разработка которых отстает от графика, с 67% до 75%.
Tape-out — это этап, на котором разработанные проектные файлы передаются на фабрику для изготовления тестовых кремниевых пластин (пробных образцов). Полученные образцы позволяют инженерам подтвердить соответствие готовой продукции первоначальным проектным требованиям и ожиданиям. Если этот этап заканчивается неудачей, то теряются не только значительные вложения в разработку, но и шансы завоевать рынок вовремя, так как конкуренты могут успеть вывести аналогичные продукты первыми.
В компании это объясняют растущей сложностью микросхем, а также изменением корпоративных моделей разработки. И называют системной проблемой. Программное обеспечение сейчас развивается быстрее, чем аппаратные возможности. Это стимулирует инвестиции в разработку чипов. Но они зачастую оказываются неэффективными. Во многом это связано с ситуацией вокруг ИИ, поскольку именно ради ИИ идут все новые и все более дорогие разработки в попытках создать все более производительные чипы. Но и не создавать их нельзя, поскольку в противном случае ИИ будут строить на не самых энергоэффективных чипах, и очень быстро мы придем к ситуации нехватки электроэнергии на планете или ее перегрева из-за тепловых выбросов ЦОД.
@RUSmicro
🇺🇸 Радстойкие микросхемы. США
APIO16 – 16-битный расширитель ввода-вывода для экстремальных условий с высокой радстойкостью
Компания Apogee Semiconductors заявляет, что ее новая микросхема предназначена для использования в спутниках и отличается высокой устойчивостью к космическому излучению.
Микросхема совместима с интерфейсами I²C/SMBus и SPI и поддерживает встроенную «трансляцию уровней» в отказоустойчивых системах.
В основе разработки фирменная технология Apogee Radiation-Hardening by Design (RHBD). Микросхема позволяет разработчикам увеличить количество сигналов GPIO до 256, сняв нагрузку с FPGA и микроконтроллеров, что особенно важно для экономии ценных ресурсов в современных плотно упакованных встраиваемых системах.
Компания утверждает, что эту микросхему можно использовать вместе с обычными коммерческими FPGA и микроконтроллерами, уязвимыми к эффекту SE-Latchup (одиночный сбой захвата). APIO16 защищает от этого эффекта путем отключения или изоляции питания шин ввода-вывода, не жертвуя общей работоспособностью системы.
🔸Ключевые радиационностойкие характеристики:
▫️ Внутренняя тройная избыточность (triple-redundancy)
▫️ Устойчивость к накопленной дозе (Total Ionizing Dose, TID): 30 крад(Si)/300 крад(Si)
▫️ Защита от короткого замыкания из-за попадания заряженных частиц (SEL), сбоев в памяти (SEU - Single Event Upset, однократное нарушение); SEFI (Single Event Functional Interrupt, одиночное функциональное прерывание) при уровнях энергии LET ≤ 75 МэВ·см²/мг
▫️ 48 внутренних регистров, устойчивых к воздействию радиации
▫️ Набор функций для архитектур следующего поколения
🔸 Описание функциональности:
▫️ Гибкие 16-разрядные общие шины ввода-вывода (GPIO)
▫️ Универсальная поддержка протоколов шины данных
▫️ Два режима работы протокола (выбор MODE-пином):
▫️SPI (Serial Peripheral Interface)
▫️I²C / SMBus (System Management Bus)
▫️ Адресуемость:
▫️Режим I²C: адрес конфигурируется через пины, до 16 устройств
▫️Режим SPI: три линии CS с декодировкой адреса
▫️ Скорость передачи данных:
▫️1 МГц для I²C Fast Mode Plus
▫️25 МГц для SPI
▫️ Рабочее напряжение: 1,4–5,5 В для интерфейса и шин ввода-вывода
▫️ Встроенный сдвиг уровней напряжения (level-shifter)
▫️ Отдельные выводы питания (VCC) для разных уровней логики
▫️ Холодное резервирование входов-выходов (cold sparable I/Os)
▫️ Сброс при включении питания (power-on reset)
🔸 Технические характеристики:
▫️Корпус: 28-контактный TSSOP
▫️Рабочая температура: от −55°С до +125°С
@RUSmicro
APIO16 – 16-битный расширитель ввода-вывода для экстремальных условий с высокой радстойкостью
Компания Apogee Semiconductors заявляет, что ее новая микросхема предназначена для использования в спутниках и отличается высокой устойчивостью к космическому излучению.
Микросхема совместима с интерфейсами I²C/SMBus и SPI и поддерживает встроенную «трансляцию уровней» в отказоустойчивых системах.
В основе разработки фирменная технология Apogee Radiation-Hardening by Design (RHBD). Микросхема позволяет разработчикам увеличить количество сигналов GPIO до 256, сняв нагрузку с FPGA и микроконтроллеров, что особенно важно для экономии ценных ресурсов в современных плотно упакованных встраиваемых системах.
Компания утверждает, что эту микросхему можно использовать вместе с обычными коммерческими FPGA и микроконтроллерами, уязвимыми к эффекту SE-Latchup (одиночный сбой захвата). APIO16 защищает от этого эффекта путем отключения или изоляции питания шин ввода-вывода, не жертвуя общей работоспособностью системы.
🔸Ключевые радиационностойкие характеристики:
▫️ Внутренняя тройная избыточность (triple-redundancy)
▫️ Устойчивость к накопленной дозе (Total Ionizing Dose, TID): 30 крад(Si)/300 крад(Si)
▫️ Защита от короткого замыкания из-за попадания заряженных частиц (SEL), сбоев в памяти (SEU - Single Event Upset, однократное нарушение); SEFI (Single Event Functional Interrupt, одиночное функциональное прерывание) при уровнях энергии LET ≤ 75 МэВ·см²/мг
▫️ 48 внутренних регистров, устойчивых к воздействию радиации
▫️ Набор функций для архитектур следующего поколения
🔸 Описание функциональности:
▫️ Гибкие 16-разрядные общие шины ввода-вывода (GPIO)
▫️ Универсальная поддержка протоколов шины данных
▫️ Два режима работы протокола (выбор MODE-пином):
▫️SPI (Serial Peripheral Interface)
▫️I²C / SMBus (System Management Bus)
▫️ Адресуемость:
▫️Режим I²C: адрес конфигурируется через пины, до 16 устройств
▫️Режим SPI: три линии CS с декодировкой адреса
▫️ Скорость передачи данных:
▫️1 МГц для I²C Fast Mode Plus
▫️25 МГц для SPI
▫️ Рабочее напряжение: 1,4–5,5 В для интерфейса и шин ввода-вывода
▫️ Встроенный сдвиг уровней напряжения (level-shifter)
▫️ Отдельные выводы питания (VCC) для разных уровней логики
▫️ Холодное резервирование входов-выходов (cold sparable I/Os)
▫️ Сброс при включении питания (power-on reset)
🔸 Технические характеристики:
▫️Корпус: 28-контактный TSSOP
▫️Рабочая температура: от −55°С до +125°С
@RUSmicro
🇨🇳 Тренды. Материалы. Химия. Китай
В Китае ускорилось развитие химии, необходимой для производства полупроводников
Вчера мы уже обсуждали тему поддержки компанией Huawei десятков китайских предприятий, формирующих контролируемые только Китаем цепочки создания полупроводников. За этим стоит не только амбициозная задача создания полностью независимых внутренних цепочек, позволяющих создавать микросхемы, но и решается задача по конкуренции с мировыми гигантами (с целью их полного вытеснения с рынка?).
Одна из таких компаний – Zhuhai Cornerstone. Она стремится предлагать большой набор готовых к применению ключевых материалов, используемых в производстве микросхем. В частности, эта компания разрабатывает фоторезисты, составы для химико-механической полировки (CMP), полировальные круги и так далее.
Компания, что называется «глубоко копает», набирая лучших специалистов из Японии, Южной Кореи и Тайваня, создавая собственные химические формулы и собственные производственные линии.
Как обычно, когда речь идет о значимых участниках китайского рынка микроэлектроники, есть мнение, что и на эту компанию «падает тень» от Huawei. Цепочка к Huawei не является явной. Но у Zhuhai Cornerstone и у SiCarrier Tech, разработчика-производителя оборудования для изготовления полупроводников, один и тот же главный юридический представитель, сообщает TrendForce. Кроме того, SiCarrier, это основной акционер Zhuhai. А связи SiCarrier и Huawei вряд ли кто-то будет оспаривать всерьез.
В части «химической независимости» устремления Китая можно понять. После того, как в Вашингтоне судорожно и непоследовательно пытаются ограничивать поставки в Китай то того, то другого, некоторые американские и японские поставщики химикатов стали с большей осторожностью относиться к продажам в Китай, ожидая, что и по их бизнесу могут ударить новые меры экспортного контроля, которых вполне можно ожидать от США. Более того, в недавнем обновлении американских экспортных ограничений есть и отдельные химикаты, необходимые для производства полупроводников. Само собой, что в Китае реагируют ускорением усилий по разработке альтернатив, с опорой прежде всего на внутренний рынок.
По данным SEMI, Китай на 2024 год был 2-м по величине мировым рынком полупроводниковых материалов, уступая только Тайваню, а Южная Корея заняла 3-е место. В 2024 году этот рынок Китая вырос на 5.3%.
Созданием собственных материалов заняты не только в Zhuhai Cornerstone, та же SMIC тоже активно разрабатывает и тестирует отечественные химические формулы. А такие китайские компании, как Anij Microelectronics и Konfoong Materials уже поставляют продукцию «сделано в Китае» такому гиганту как TSMC.
Очевидно, что Китай наступает, что называется «широким фронтом», стараясь прийти к формуле «все свое» - от геологоразведки до добычи и очистки, от разработки и производства материалов и комплектующих до разработки и производства производственного оборудования, от разработки собственных микросхем до создания собственных производственных предприятий.
Чем выше импортнезависимость Китая, тем выше риски для всех остальных участников мирового рынка – учитывая обычную практику «выжигания рынков» низкими ценами, для некитайских компаний может не остаться места за пределами внутренних, хоть как-то «защищенных» рынков. Учитывая, что большинство вчерашних лидеров рынка расположены в странах с небольшим внутренним рынком (Япония, Германия и т.п.), у них может не хватить средств на продолжения активных R&D, и они могут перестать быть конкурентоспособными. И тогда мировой рынок останется Китаю. Весь.
@RUSmicro
В Китае ускорилось развитие химии, необходимой для производства полупроводников
Вчера мы уже обсуждали тему поддержки компанией Huawei десятков китайских предприятий, формирующих контролируемые только Китаем цепочки создания полупроводников. За этим стоит не только амбициозная задача создания полностью независимых внутренних цепочек, позволяющих создавать микросхемы, но и решается задача по конкуренции с мировыми гигантами (с целью их полного вытеснения с рынка?).
Одна из таких компаний – Zhuhai Cornerstone. Она стремится предлагать большой набор готовых к применению ключевых материалов, используемых в производстве микросхем. В частности, эта компания разрабатывает фоторезисты, составы для химико-механической полировки (CMP), полировальные круги и так далее.
Компания, что называется «глубоко копает», набирая лучших специалистов из Японии, Южной Кореи и Тайваня, создавая собственные химические формулы и собственные производственные линии.
Как обычно, когда речь идет о значимых участниках китайского рынка микроэлектроники, есть мнение, что и на эту компанию «падает тень» от Huawei. Цепочка к Huawei не является явной. Но у Zhuhai Cornerstone и у SiCarrier Tech, разработчика-производителя оборудования для изготовления полупроводников, один и тот же главный юридический представитель, сообщает TrendForce. Кроме того, SiCarrier, это основной акционер Zhuhai. А связи SiCarrier и Huawei вряд ли кто-то будет оспаривать всерьез.
В части «химической независимости» устремления Китая можно понять. После того, как в Вашингтоне судорожно и непоследовательно пытаются ограничивать поставки в Китай то того, то другого, некоторые американские и японские поставщики химикатов стали с большей осторожностью относиться к продажам в Китай, ожидая, что и по их бизнесу могут ударить новые меры экспортного контроля, которых вполне можно ожидать от США. Более того, в недавнем обновлении американских экспортных ограничений есть и отдельные химикаты, необходимые для производства полупроводников. Само собой, что в Китае реагируют ускорением усилий по разработке альтернатив, с опорой прежде всего на внутренний рынок.
По данным SEMI, Китай на 2024 год был 2-м по величине мировым рынком полупроводниковых материалов, уступая только Тайваню, а Южная Корея заняла 3-е место. В 2024 году этот рынок Китая вырос на 5.3%.
Созданием собственных материалов заняты не только в Zhuhai Cornerstone, та же SMIC тоже активно разрабатывает и тестирует отечественные химические формулы. А такие китайские компании, как Anij Microelectronics и Konfoong Materials уже поставляют продукцию «сделано в Китае» такому гиганту как TSMC.
Очевидно, что Китай наступает, что называется «широким фронтом», стараясь прийти к формуле «все свое» - от геологоразведки до добычи и очистки, от разработки и производства материалов и комплектующих до разработки и производства производственного оборудования, от разработки собственных микросхем до создания собственных производственных предприятий.
Чем выше импортнезависимость Китая, тем выше риски для всех остальных участников мирового рынка – учитывая обычную практику «выжигания рынков» низкими ценами, для некитайских компаний может не остаться места за пределами внутренних, хоть как-то «защищенных» рынков. Учитывая, что большинство вчерашних лидеров рынка расположены в странах с небольшим внутренним рынком (Япония, Германия и т.п.), у них может не хватить средств на продолжения активных R&D, и они могут перестать быть конкурентоспособными. И тогда мировой рынок останется Китаю. Весь.
@RUSmicro
🇷🇺 Российская электроника. Закупки госкомпаниями. Россия
ВТБ показывает пример разумного перехода на оргтехнику российского производства?
Эту тему сегодня рассматривают Ведомости.
ВТБ закупил:
▫️ 12 тыс. планшетов у Аквариуса;
▫️ 5.5 тыс. планшетов у Yadro (и еще 13 тыс. в 2025 году закупает);
▫️ 6 тыс. ноутбуков и Рикор (и еще 10 тыс. ждет в 2025-м)
Доля российских ноутов и планшетов уже превысила 30% используемых в ВТБ девайсов такого рода.
Текущие темпы закупок в ВТБ поясняют тем, что не планируют выкинуть работоспособную зарубежную технику, которая закупалась ранее, а планируют заменять ее по мере надобности - по выходу из строя или из-за морального устаревания.
Этот подход кажется мне вполне разумным.
Остается без ответа вопрос - насколько выросли расходы на закупку и эксплуатацию этих видов оргтехники в связи с переходом на российские изделия? И что насчет пользовательского опыта?
К сожалению, ответов на эти вопросы у меня нет, в ВТБ не сообщают даже общие суммы, потраченные на такие закупки. Все же, скорее всего, либо выросли совокупные расходы на владение, либо закупаются устройства других ценовых классов. Что касается пользовательского опыта, то пока у меня, например, нет такового - современные российские электронные устройства ко мне еще не попадали (кроме наушников CaseGuru - у них быстро вышел из строя зарядный бокс).
@RUSmicro
ВТБ показывает пример разумного перехода на оргтехнику российского производства?
Эту тему сегодня рассматривают Ведомости.
ВТБ закупил:
▫️ 12 тыс. планшетов у Аквариуса;
▫️ 5.5 тыс. планшетов у Yadro (и еще 13 тыс. в 2025 году закупает);
▫️ 6 тыс. ноутбуков и Рикор (и еще 10 тыс. ждет в 2025-м)
Доля российских ноутов и планшетов уже превысила 30% используемых в ВТБ девайсов такого рода.
Текущие темпы закупок в ВТБ поясняют тем, что не планируют выкинуть работоспособную зарубежную технику, которая закупалась ранее, а планируют заменять ее по мере надобности - по выходу из строя или из-за морального устаревания.
Этот подход кажется мне вполне разумным.
Остается без ответа вопрос - насколько выросли расходы на закупку и эксплуатацию этих видов оргтехники в связи с переходом на российские изделия? И что насчет пользовательского опыта?
К сожалению, ответов на эти вопросы у меня нет, в ВТБ не сообщают даже общие суммы, потраченные на такие закупки. Все же, скорее всего, либо выросли совокупные расходы на владение, либо закупаются устройства других ценовых классов. Что касается пользовательского опыта, то пока у меня, например, нет такового - современные российские электронные устройства ко мне еще не попадали (кроме наушников CaseGuru - у них быстро вышел из строя зарядный бокс).
@RUSmicro
Ведомости
ВТБ переходит на российские компьютеры и планшеты
Эксперты полагают, что стоимость закупок может доходить до 3 млрд рублей
🇷🇺 Участники рынка. Проблемы. Слухи. Россия
Аквариус поменяет хозяина? Случайность или отражение общерыночных проблем
Аквариус – красивое начинание на российском рынке электроники. Не какие-то переклеиватели шильдиков, которые встречаются кое-где у нас порой. Собственные производства в Твери и в Шуе. Собственная разработка, модельный ряд, на продукцию даже есть некоторый спрос, пусть и в основном в B2B сегменте, а не в массовом B2C. Есть якорные заказчики, которые повышают равномерность загрузки мощностей, вспомнить ту же Иртею.
С другой стороны, растет активность и других российских производителей. Борьба за заказы на российскую продукцию разогревается. Кроме того, спрос на российскую продукцию во многом остается искусственным, его по-прежнему создает не интерес потребителя к продукции компании, а регуляторные меры, понуждающие контролируемые компании к организации к закупкам.
Но какое производство может существовать и развиваться в условиях КС ЦБ более 20%? Я не очень представляю, как можно занимать капитал под такие проценты. А без оборотного капитала производственные предприятия существовать не могут. Причем цикл оборота может быть длительным.
Не удивительно, что неофициальные источники, на которые ссылается CNews, говорят о кассовом разрыве, который возник в Аквариус – если это правда, то это нередкая сейчас и весьма неприятная для бизнеса ситуация. Для спасения бизнеса нужны новые средства и новый инвестор - самый доступный способ их получить.
Как сообщает CNews, в июне 2025 года Аквариус может быть продан, покупателем, по данным неназванных источников может стать Уральска горно-металлургическая компания (УГМК). Но это не точно, Аквариус могут «повесить» и на баланс Трансмашхолдинга (ТМХ).
В целом это тревожная новость. Если даже такие «раскрученные» бренды как Аквариус начали испытывать подобные проблемы, что говорить о многих других участниках рынка? Не будем ли мы наблюдать этим летом или осенью, как начнется череда проблем и с другими производственными компаниями?
С другой стороны, если КС ЦБ будет снижена в ближайший месяц, инфляция может приобрести совсем уже неприятные темпы. Есть ли выход из этой ситуации или кризис неизбежен?
@RUSmicro
Аквариус поменяет хозяина? Случайность или отражение общерыночных проблем
Аквариус – красивое начинание на российском рынке электроники. Не какие-то переклеиватели шильдиков, которые встречаются кое-где у нас порой. Собственные производства в Твери и в Шуе. Собственная разработка, модельный ряд, на продукцию даже есть некоторый спрос, пусть и в основном в B2B сегменте, а не в массовом B2C. Есть якорные заказчики, которые повышают равномерность загрузки мощностей, вспомнить ту же Иртею.
С другой стороны, растет активность и других российских производителей. Борьба за заказы на российскую продукцию разогревается. Кроме того, спрос на российскую продукцию во многом остается искусственным, его по-прежнему создает не интерес потребителя к продукции компании, а регуляторные меры, понуждающие контролируемые компании к организации к закупкам.
Но какое производство может существовать и развиваться в условиях КС ЦБ более 20%? Я не очень представляю, как можно занимать капитал под такие проценты. А без оборотного капитала производственные предприятия существовать не могут. Причем цикл оборота может быть длительным.
Не удивительно, что неофициальные источники, на которые ссылается CNews, говорят о кассовом разрыве, который возник в Аквариус – если это правда, то это нередкая сейчас и весьма неприятная для бизнеса ситуация. Для спасения бизнеса нужны новые средства и новый инвестор - самый доступный способ их получить.
Как сообщает CNews, в июне 2025 года Аквариус может быть продан, покупателем, по данным неназванных источников может стать Уральска горно-металлургическая компания (УГМК). Но это не точно, Аквариус могут «повесить» и на баланс Трансмашхолдинга (ТМХ).
В целом это тревожная новость. Если даже такие «раскрученные» бренды как Аквариус начали испытывать подобные проблемы, что говорить о многих других участниках рынка? Не будем ли мы наблюдать этим летом или осенью, как начнется череда проблем и с другими производственными компаниями?
С другой стороны, если КС ЦБ будет снижена в ближайший месяц, инфляция может приобрести совсем уже неприятные темпы. Есть ли выход из этой ситуации или кризис неизбежен?
@RUSmicro
CNews.ru
Готовится продажа знаменитой российской ИТ-компании. Цена может достичь 55 миллиардов - CNews
Производитель серверного и компьютерного оборудования «Аквариус» снова планирует продать свою долю. Сделка...
🇺🇸 Фотоника. Купля-продажа компаний. США
AMD выходит на рынок совмещенной упаковки за счет сделки с Enosemi
В AMD стремятся разработать различные решения в области фотоники и совмещенной (co-packaged) упаковки, необходимые для создания вычислительных систем AI.
AMD приобрела компанию Enosemi, стартап из Кремниевой долины, работающий в области интегральной фотоники и совмещенной упаковки оптики (CPO) для решений интерконнекта в области AI.
Компании сотрудничали и ранее в области технологий, связанных с фотоникой. Передовые чипы Enosemi производит GlobalFoundries.
От нового объединения можно ожидать масштабирования деятельности AMD в области кремниевой фотоники и, в частности, совмещенной упаковки.
Генеральный директор Enosemi Мэтт Стрешинский займет должность старшего директора AMD по фотонике. До Enosemi, г-н Стрешинский руководил направлением кремниевой фотоники в Nokia, после того как вендор купил стартап Elenion Technologies, которую Стрешинский основал ранее.
Совместно упакованная (co-packaged) оптика может обеспечивать более высокую плотность использования полосы пропускания и лучшую энергоэффективность, чем традиционные походы.
В AMD понимают, что будущие платформы AI потребуют не только более мощных чипов, но и инноваций в области вычислений, сетей, архитектуры, ПО и т.п. У AMD есть процессоры, GPU, а также адаптивные SoC, опыт в области сетей, ПО и системной интеграции.
Enosemi сотрудничает не только GloFo, но и с контрактным производителем Jabil, который предоставляет услуги по упаковке фотоники. Ранее в 2025 году компании рассказывали о сделке по упаковке фотонных чиплетов Enosemi со скоростью 1.6 Тбит/с и связанных с ними разработках, необходимым для создания межсоединений IP, включая высокоэффективные модуляторы, драйверы модуляторы, трансимпедансные усилители, интегрированные системы управления – все это уже сейчас освоено в производстве GloFo на пластинах 300 мм.
Фотоника и квантовые вычисления – основные направления развития в области AI, куда сейчас будут устремлены усилия многих передовых производителей микроэлектроники. В этом плане покупка Enosemi кажутся логичным ходом AMD.
@RUSmicro
AMD выходит на рынок совмещенной упаковки за счет сделки с Enosemi
В AMD стремятся разработать различные решения в области фотоники и совмещенной (co-packaged) упаковки, необходимые для создания вычислительных систем AI.
AMD приобрела компанию Enosemi, стартап из Кремниевой долины, работающий в области интегральной фотоники и совмещенной упаковки оптики (CPO) для решений интерконнекта в области AI.
Компании сотрудничали и ранее в области технологий, связанных с фотоникой. Передовые чипы Enosemi производит GlobalFoundries.
От нового объединения можно ожидать масштабирования деятельности AMD в области кремниевой фотоники и, в частности, совмещенной упаковки.
Генеральный директор Enosemi Мэтт Стрешинский займет должность старшего директора AMD по фотонике. До Enosemi, г-н Стрешинский руководил направлением кремниевой фотоники в Nokia, после того как вендор купил стартап Elenion Technologies, которую Стрешинский основал ранее.
Совместно упакованная (co-packaged) оптика может обеспечивать более высокую плотность использования полосы пропускания и лучшую энергоэффективность, чем традиционные походы.
В AMD понимают, что будущие платформы AI потребуют не только более мощных чипов, но и инноваций в области вычислений, сетей, архитектуры, ПО и т.п. У AMD есть процессоры, GPU, а также адаптивные SoC, опыт в области сетей, ПО и системной интеграции.
Enosemi сотрудничает не только GloFo, но и с контрактным производителем Jabil, который предоставляет услуги по упаковке фотоники. Ранее в 2025 году компании рассказывали о сделке по упаковке фотонных чиплетов Enosemi со скоростью 1.6 Тбит/с и связанных с ними разработках, необходимым для создания межсоединений IP, включая высокоэффективные модуляторы, драйверы модуляторы, трансимпедансные усилители, интегрированные системы управления – все это уже сейчас освоено в производстве GloFo на пластинах 300 мм.
Фотоника и квантовые вычисления – основные направления развития в области AI, куда сейчас будут устремлены усилия многих передовых производителей микроэлектроники. В этом плане покупка Enosemi кажутся логичным ходом AMD.
@RUSmicro
🇺🇸 Датчики. Квантовые технологии. США
Aeluma переводит производство датчиков и лазеров на квантовых точках на пластины 300 мм
Компания Aeluma не первый год осваивает технологию InGaAs, используя ее для создания датчиков и лазеров на квантовых точках. Но пока используются пластины меньшего диаметра, эти изделия не особо рентабельны.
Сейчас компания договорилась о партнерстве с неназванным контрактным производителем в США. Переход к использованию пластин 300 мм должен решить проблему рентабельности.
Компания планирует использовать технологию MOCVD (металлоорганическое химическое осаждение из паровой фазы) для того, чтобы наносить InGaAs и другие необходимые материалы непосредственно на кремний. Как ожидается, это позволит масштабировать выпуск ИК датчиков (SWIR) для мобильных устройств, а также лазеров на квантовых точках для инфраструктуры ИИ.
Основные потребители этой продукции - ВПК США, но компания намерена выпускать продукты и для гражданского рынка.
В целом на рынке отмечается рост спроса на SWIR-устройства. В частности, Imec представила прототип датчика SWIR с фотодиодами на основе квантовых точек GaAs для длины волны 1390 нм.
SWIR-датчики применяются также в биометрии, где они могут заметно повысить качество распознавания лица владельца смартфона. Сейчас в тех же iPhone для этого используют лазеры VCSEL, которые могут причинить вред зрению и кремниевые детекторы, в этом плане датчики на базе SWIR не представляют угрозы для сетчатки. Кроме того, они более устойчивы к помехам в виде солнечного света.
Что касается лазеров на квантовых точках, то они тоже сейчас в фокусе внимания, их все чаще предпочитают использовать вместо лазеров на квантовых ямах. Такие решения востребованы в решениях кремниевой фотоники, поскольку они обеспечивают более высокую производительность. Поскольку Aeluma - бесфабричный производитель, то процесс выглядит так - фабрика формирует углубление там, где должен расположиться лазер и посылает пластину в Aeluma. В это углубление осаждаются материалы квантовых точек (MOCVD), и пластина едет обратно на фабрику, где завершается формирование необходимых структур.
@RUSmicro
Aeluma переводит производство датчиков и лазеров на квантовых точках на пластины 300 мм
Компания Aeluma не первый год осваивает технологию InGaAs, используя ее для создания датчиков и лазеров на квантовых точках. Но пока используются пластины меньшего диаметра, эти изделия не особо рентабельны.
Сейчас компания договорилась о партнерстве с неназванным контрактным производителем в США. Переход к использованию пластин 300 мм должен решить проблему рентабельности.
Компания планирует использовать технологию MOCVD (металлоорганическое химическое осаждение из паровой фазы) для того, чтобы наносить InGaAs и другие необходимые материалы непосредственно на кремний. Как ожидается, это позволит масштабировать выпуск ИК датчиков (SWIR) для мобильных устройств, а также лазеров на квантовых точках для инфраструктуры ИИ.
Основные потребители этой продукции - ВПК США, но компания намерена выпускать продукты и для гражданского рынка.
В целом на рынке отмечается рост спроса на SWIR-устройства. В частности, Imec представила прототип датчика SWIR с фотодиодами на основе квантовых точек GaAs для длины волны 1390 нм.
SWIR-датчики применяются также в биометрии, где они могут заметно повысить качество распознавания лица владельца смартфона. Сейчас в тех же iPhone для этого используют лазеры VCSEL, которые могут причинить вред зрению и кремниевые детекторы, в этом плане датчики на базе SWIR не представляют угрозы для сетчатки. Кроме того, они более устойчивы к помехам в виде солнечного света.
Что касается лазеров на квантовых точках, то они тоже сейчас в фокусе внимания, их все чаще предпочитают использовать вместо лазеров на квантовых ямах. Такие решения востребованы в решениях кремниевой фотоники, поскольку они обеспечивают более высокую производительность. Поскольку Aeluma - бесфабричный производитель, то процесс выглядит так - фабрика формирует углубление там, где должен расположиться лазер и посылает пластину в Aeluma. В это углубление осаждаются материалы квантовых точек (MOCVD), и пластина едет обратно на фабрику, где завершается формирование необходимых структур.
@RUSmicro
🇺🇸 Коммутаторы. США
Broadcom представила сетевой чип для ускорения работы AI-моделей
Чип под названием Tomahawk 6 – коммутатор, в 2 раза более производительный, чем предыдущая версия, и с более развитыми функциями управления трафиком. Скорость передачи данных – 102,4 Тбит/с. Поддержка - 100G/200G SerDes достигнута с использованием совместно пакетированной оптики (CPO).
При создании ЦОД ИИ, создатели инфраструктуры объединяют сотни или тысячи чипов в кластеры. Для создания крупномасштабных кластеров, необходимо специальное сетевое оборудование и сетевые чипы, включая процессоры линейки Tomahawk.
С Tomahawk 6 можно обслуживать ЦОДы, в которых работает более 100 тысяч GPU. В Broadcom прогнозируют, что уже в 2027 году мы услышим о ЦОД, в которых стоит 1 млн GPU.
Сетевые чипы Broadcom используют привычный большинству специалистов сетевой протокол Ethernet. Nvidia применяет в своих решениях менее распространенную технологию InfiniBand.
Tomahawk 6 выпускается по чиплетной технологии, что позволило примерно удвоить площадь кремния, задействованного в конструкции. Задействованы контрактные мощности 3нм компании TSMC, что обещает сравнительно низкое энергопотребление чипа. Стоимость новинки – вдвое выше, чем у предыдущей версии, но дешевле $20 тысяч, предполагает Bloomberg.
Другие функциональности – расширенная телеметрия, динамический контроль перегрузки и быстрое обнаружение сбоев на базе Broadcom Cognitive Routing 2.0.
@RUSmicro по материалам Reuters и Tom's hardware
Broadcom представила сетевой чип для ускорения работы AI-моделей
Чип под названием Tomahawk 6 – коммутатор, в 2 раза более производительный, чем предыдущая версия, и с более развитыми функциями управления трафиком. Скорость передачи данных – 102,4 Тбит/с. Поддержка - 100G/200G SerDes достигнута с использованием совместно пакетированной оптики (CPO).
При создании ЦОД ИИ, создатели инфраструктуры объединяют сотни или тысячи чипов в кластеры. Для создания крупномасштабных кластеров, необходимо специальное сетевое оборудование и сетевые чипы, включая процессоры линейки Tomahawk.
С Tomahawk 6 можно обслуживать ЦОДы, в которых работает более 100 тысяч GPU. В Broadcom прогнозируют, что уже в 2027 году мы услышим о ЦОД, в которых стоит 1 млн GPU.
Сетевые чипы Broadcom используют привычный большинству специалистов сетевой протокол Ethernet. Nvidia применяет в своих решениях менее распространенную технологию InfiniBand.
Tomahawk 6 выпускается по чиплетной технологии, что позволило примерно удвоить площадь кремния, задействованного в конструкции. Задействованы контрактные мощности 3нм компании TSMC, что обещает сравнительно низкое энергопотребление чипа. Стоимость новинки – вдвое выше, чем у предыдущей версии, но дешевле $20 тысяч, предполагает Bloomberg.
Другие функциональности – расширенная телеметрия, динамический контроль перегрузки и быстрое обнаружение сбоев на базе Broadcom Cognitive Routing 2.0.
@RUSmicro по материалам Reuters и Tom's hardware
📌 «Ростелеком» и производственная компания «Аквариус» подписали на ЦИПР в Нижнем Новгороде меморандум о сотрудничестве в сфере информационных технологий. Стороны договорились о развитии партнерских инициатив, включающих использование российских технологических решений в проектах цифровизации и модернизации ИТ-инфраструктуры.
Компании планируют развивать сотрудничество в области разработки и внедрения российских решений для высоконагруженных ИТ-сред, уделяя особое внимание требованиям к производительности, масштабируемости, технологической совместимости, а также информационной безопасности.
О какой-то конкретике в пресс-релизе не сообщается, компании сотрудничали и ранее. ▫️
Компании планируют развивать сотрудничество в области разработки и внедрения российских решений для высоконагруженных ИТ-сред, уделяя особое внимание требованиям к производительности, масштабируемости, технологической совместимости, а также информационной безопасности.
О какой-то конкретике в пресс-релизе не сообщается, компании сотрудничали и ранее. ▫️
🇨🇳 EDA. Китай
Китайская UniVista предлагает бесплатные пробные версии EDA
Пока США ужесточают давление на «подконтрольных» производителей EDA, в число которых входят Synopsys, Cadence и Siemens с тем, чтобы они прекратили поддержку китайских клиентов без одобрения, китайские разработчики EDA готовятся осваивать освобождающийся рынок.
В частности, базирующаяся в Шанхае UniVista Industrial Software объявила о бесплатных пробных версиях своих ключевых инструментов EDA для внутренних пользователей. Это инструменты цифровой проверки, DFT и проектирования на уровне системы. Это первая в Китае платформа для проектирования печатных плат высокого класса UniVista Archer и UniVista Tespert, комплексная внутренная платформа, охватывающая весь поток проектирования для тестирования (DFT), включая BSCAN, MBIST, ATPG, DIAG и YIELD. Об этом сообщает TrendForce.
В Китае есть и другие компании, занимающиеся разработками EDA, в частности, Empyrean Technology, основанная в 2009 году, или Primarius. И, конечно, Huawei, которая в марте 2023 года заявила, что успешно локализовала инструменты EDA для 14 нм и выше. Через дочернюю компанию Hubble Hubble инвестировала в такие EDA-компании, как Arcas Technologies, NineCube, Flytrum и другие.
UniVista основана в 2020 году. На сегодня по данным компании у нее 200 клиентов.
По оценкам QQNews, на Китай приходилось 10% мирового рынка EDA в 2023 году. Ожидается, что к 2025 году доля вырастет до 18.1% до 18.5 млрд юаней.
@RUSmicro
Китайская UniVista предлагает бесплатные пробные версии EDA
Пока США ужесточают давление на «подконтрольных» производителей EDA, в число которых входят Synopsys, Cadence и Siemens с тем, чтобы они прекратили поддержку китайских клиентов без одобрения, китайские разработчики EDA готовятся осваивать освобождающийся рынок.
В частности, базирующаяся в Шанхае UniVista Industrial Software объявила о бесплатных пробных версиях своих ключевых инструментов EDA для внутренних пользователей. Это инструменты цифровой проверки, DFT и проектирования на уровне системы. Это первая в Китае платформа для проектирования печатных плат высокого класса UniVista Archer и UniVista Tespert, комплексная внутренная платформа, охватывающая весь поток проектирования для тестирования (DFT), включая BSCAN, MBIST, ATPG, DIAG и YIELD. Об этом сообщает TrendForce.
В Китае есть и другие компании, занимающиеся разработками EDA, в частности, Empyrean Technology, основанная в 2009 году, или Primarius. И, конечно, Huawei, которая в марте 2023 года заявила, что успешно локализовала инструменты EDA для 14 нм и выше. Через дочернюю компанию Hubble Hubble инвестировала в такие EDA-компании, как Arcas Technologies, NineCube, Flytrum и другие.
UniVista основана в 2020 году. На сегодня по данным компании у нее 200 клиентов.
По оценкам QQNews, на Китай приходилось 10% мирового рынка EDA в 2023 году. Ожидается, что к 2025 году доля вырастет до 18.1% до 18.5 млрд юаней.
@RUSmicro
[News] China’s UniVista Reportedly Offers Free EDA Trials as U.S. Tightens Curbs on Synopsys and Others | TrendForce News
As the U.S. tightens chip export rules, pressing Synopsys, Cadence, and Siemens to halt EDA support in China without approval, Chinese firms are pushi...
🇺🇸 Контрактные производства. Инвестиции. Направления инвестиций. США
GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
Американский контрактный производитель микросхем GloFo заявил, что планирует нарастить инвестиции до $16 млрд, выделив дополнительно $1 млрд на капитальные расходы и $3 млрд на исследования ряда технологий. Об этом сообщает Reuters.
Капитальные расходы на $1 млрд планируются для расширения производственных площадей компании в Нью-Йорке и в Вермонте и являются дополнением к $12 млрд, которые компания планировала инвестировать в ближайшие 10+ лет. Компания не приводит конкретные сроки, в какие планирует осуществить инвестиции, что несколько смазывает эффект от заявлений производителя. В компании это объясняют тем, насколько планы компании будут отвечать спросу. Сейчас этот спрос есть.
Некоторые работы уже идут, в частности, в Вермонте уже переоборудуют часть производства под технологию GaN.
$3 млрд на исследования и разработки будут поделены между тремя направлениями: технологии упаковки чипов; кремниевая фотоника, которую можно использовать для создания квантовых вычислительных процессоров; технологии на основе GaN для электромобилей и других приложений, связанных с питанием, в частности, для серверов ИИ.
Упаковка, упаковка, упаковка... кремниевая фотоника для квантовых вычислений.. силовая электроника на базе GaN и SiC - все это уже не экзотика, а стратегические направления развития.
@RUSmicro
GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
Американский контрактный производитель микросхем GloFo заявил, что планирует нарастить инвестиции до $16 млрд, выделив дополнительно $1 млрд на капитальные расходы и $3 млрд на исследования ряда технологий. Об этом сообщает Reuters.
Капитальные расходы на $1 млрд планируются для расширения производственных площадей компании в Нью-Йорке и в Вермонте и являются дополнением к $12 млрд, которые компания планировала инвестировать в ближайшие 10+ лет. Компания не приводит конкретные сроки, в какие планирует осуществить инвестиции, что несколько смазывает эффект от заявлений производителя. В компании это объясняют тем, насколько планы компании будут отвечать спросу. Сейчас этот спрос есть.
Некоторые работы уже идут, в частности, в Вермонте уже переоборудуют часть производства под технологию GaN.
$3 млрд на исследования и разработки будут поделены между тремя направлениями: технологии упаковки чипов; кремниевая фотоника, которую можно использовать для создания квантовых вычислительных процессоров; технологии на основе GaN для электромобилей и других приложений, связанных с питанием, в частности, для серверов ИИ.
Упаковка, упаковка, упаковка... кремниевая фотоника для квантовых вычислений.. силовая электроника на базе GaN и SiC - все это уже не экзотика, а стратегические направления развития.
@RUSmicro
👽 AI чипы. Тренды. США
Чипы Nvidia демонстрируют успехи в обучении крупнейших AI
Новые чипы Nvidia демонстрируют успешность в обучении LLM, при этом число микросхем, необходимых для обучения LLM, можно сокращать.
Такие данные приводит Reuters со ссылкой на тесты некоммерческой организации MLCommons. Новые чипы Blackwell от Nvidia в расчете на чип показали вдвое более высокую скорость обучения модели Llama 3.1 405B, чем чипы предыдущего поколения Nvidia Hopper. В частности, 2496 чипов Nvidia Blackwell позволили провести обучающий тест за 27 минут.
Четан Капур, директор по продуктам CoreWeave, которая сотрудничала с Nvidia для получения некоторых результатов, отметил, что в отрасли AI наблюдается тенденция к объединению сравнительно небольших групп чипов в подсистемы для решения отдельных задач обучения AI, а не создание однородных групп в 100 тысяч и более чипов, что наблюдалось ранее.
«Используя такие подходы, можно продолжать ускорять или сокращать время обучения некоторых моделей с триллионами параметров».
Что же, если считать, что стремительное и широкое распространение AI - это благо, то новости хорошие - технология AI чем далее, тем более будет доступна не только самым богатым и технологически развитым странам, а значит не произойдет концентрации AI в руках какой-то отдельной страны или нации. Осталось выяснить, к чем приведет это самое широкое и массовое распространение АI.
Что до Nvidia, эта американская компания, похоже, продолжает оставаться "на коне", несмотря на усилия AMD и Китая.
@RUSmicro
Чипы Nvidia демонстрируют успехи в обучении крупнейших AI
Новые чипы Nvidia демонстрируют успешность в обучении LLM, при этом число микросхем, необходимых для обучения LLM, можно сокращать.
Такие данные приводит Reuters со ссылкой на тесты некоммерческой организации MLCommons. Новые чипы Blackwell от Nvidia в расчете на чип показали вдвое более высокую скорость обучения модели Llama 3.1 405B, чем чипы предыдущего поколения Nvidia Hopper. В частности, 2496 чипов Nvidia Blackwell позволили провести обучающий тест за 27 минут.
Четан Капур, директор по продуктам CoreWeave, которая сотрудничала с Nvidia для получения некоторых результатов, отметил, что в отрасли AI наблюдается тенденция к объединению сравнительно небольших групп чипов в подсистемы для решения отдельных задач обучения AI, а не создание однородных групп в 100 тысяч и более чипов, что наблюдалось ранее.
«Используя такие подходы, можно продолжать ускорять или сокращать время обучения некоторых моделей с триллионами параметров».
Что же, если считать, что стремительное и широкое распространение AI - это благо, то новости хорошие - технология AI чем далее, тем более будет доступна не только самым богатым и технологически развитым странам, а значит не произойдет концентрации AI в руках какой-то отдельной страны или нации. Осталось выяснить, к чем приведет это самое широкое и массовое распространение АI.
Что до Nvidia, эта американская компания, похоже, продолжает оставаться "на коне", несмотря на усилия AMD и Китая.
@RUSmicro
🇷🇺 Производство вычислительной техники. СХД. Отечественные процессоры. Россия
Промобит представил СХД на базе Baikal-S
Назвать это коммерческим проектом сложно – планируется собрать на мощностях компании в Омске пока что 2 десятка 2U двухпроцессорных СХД Bitblaze в 3q2025. Платы для СХД, как ожидается, соберет Резонит.
Стоимость реестровых устройств, адресованных госзаказчикам, не сообщается, тем более что она будет заметно зависеть от конкретной комплектации, но измеряться она будет «десятками миллионов». Об этом рассказывает CNews.
Делать конфиг своей продукции под российский процессор, практически недоступный из-за отсутствия российского производства по техпроцессу 16нм и сложностей с доступом к зарубежным контрактным производственным мощностям – это сейчас тренд среди производителей. О выпуске однопроцессорной СХД с Baikal в апреле 2025 заявила Элпитех. Ведут разработку СХД на этом отечественном процессоре и в Аквариусе. Расходы на эти разработки не факт, что окупятся, возможно их проводят по статье «на GR».
@RUSmicro
Промобит представил СХД на базе Baikal-S
Назвать это коммерческим проектом сложно – планируется собрать на мощностях компании в Омске пока что 2 десятка 2U двухпроцессорных СХД Bitblaze в 3q2025. Платы для СХД, как ожидается, соберет Резонит.
Стоимость реестровых устройств, адресованных госзаказчикам, не сообщается, тем более что она будет заметно зависеть от конкретной комплектации, но измеряться она будет «десятками миллионов». Об этом рассказывает CNews.
Делать конфиг своей продукции под российский процессор, практически недоступный из-за отсутствия российского производства по техпроцессу 16нм и сложностей с доступом к зарубежным контрактным производственным мощностям – это сейчас тренд среди производителей. О выпуске однопроцессорной СХД с Baikal в апреле 2025 заявила Элпитех. Ведут разработку СХД на этом отечественном процессоре и в Аквариусе. Расходы на эти разработки не факт, что окупятся, возможно их проводят по статье «на GR».
@RUSmicro
CNews.ru
В России начнут выпускать СХД на процессорах «Байкал». Цена устройства достигнет десятков миллионов - CNews
Производитель российских ноутбуков, СХД и серверов «Промобит» представил российскую систему хранения данных...
🇺🇸 Упаковка. FOPLP. США
SpaceX построит фабрику по FOPLP упаковке чипов в Техасе
Хотя SpaceX еще не производят собственные чипы, сообщается, что компания намеревается построить завод по упаковке чипов в Техасе.
По данным DigiTimes, на которые ссылается Tom’s hardware, SpaceX упаковывает большую часть своих чипов силами европейской STMicro. А заказы, которые в Европе не могут выполнить, выполняет тайваньская Innolux.
Учитывая тренд на локализацию производства полупроводников в США, в SpaceX постепенно наращивают свои производственные возможности. В 2024 году компания открыла крупнейшую в США площадку по производству печатных плат, которая обслуживает серийное производство спутников Starlink. Это усилия в рамках выстраивания вертикально-интегрированного производства спутников, попыток сократить расходы и иметь возможность быстро вносить изменения по мере необходимости. Упаковка микросхем – следующий логичный шаг.
SpaceX уже запустил на орбиту 7600 спутников и планирует к запуск вплоть до 32 тысяч аппаратов для обеспечения глобального покрытия. Кроме того, компания выполняет несколько контрактов с правительством США. Учитывая критический характер этих систем, чипы для них предпочтительно создавать в США.
Завод будет работать с подложками 700х700 мм.
В целом тренд на собственную упаковку в США поддерживают и другие компании – TSMC планирует построить передовое упаковочное предприятие в рамках своих инвестиций в США. Intel открыла завод по упаковке чипов Foveros 3D с инвестициями $3.5 млрд в Нью-Мексико в начале 2024 года. GloFo объявила о расширении своего производства в Нью-Йорке на $575 млн для размещения упаковочного предприятия (и предприятия в области кремниевой фотоники).
@RUSmicro
SpaceX построит фабрику по FOPLP упаковке чипов в Техасе
Хотя SpaceX еще не производят собственные чипы, сообщается, что компания намеревается построить завод по упаковке чипов в Техасе.
По данным DigiTimes, на которые ссылается Tom’s hardware, SpaceX упаковывает большую часть своих чипов силами европейской STMicro. А заказы, которые в Европе не могут выполнить, выполняет тайваньская Innolux.
Учитывая тренд на локализацию производства полупроводников в США, в SpaceX постепенно наращивают свои производственные возможности. В 2024 году компания открыла крупнейшую в США площадку по производству печатных плат, которая обслуживает серийное производство спутников Starlink. Это усилия в рамках выстраивания вертикально-интегрированного производства спутников, попыток сократить расходы и иметь возможность быстро вносить изменения по мере необходимости. Упаковка микросхем – следующий логичный шаг.
SpaceX уже запустил на орбиту 7600 спутников и планирует к запуск вплоть до 32 тысяч аппаратов для обеспечения глобального покрытия. Кроме того, компания выполняет несколько контрактов с правительством США. Учитывая критический характер этих систем, чипы для них предпочтительно создавать в США.
Завод будет работать с подложками 700х700 мм.
В целом тренд на собственную упаковку в США поддерживают и другие компании – TSMC планирует построить передовое упаковочное предприятие в рамках своих инвестиций в США. Intel открыла завод по упаковке чипов Foveros 3D с инвестициями $3.5 млрд в Нью-Мексико в начале 2024 года. GloFo объявила о расширении своего производства в Нью-Йорке на $575 млн для размещения упаковочного предприятия (и предприятия в области кремниевой фотоники).
@RUSmicro
🇷🇺 Участники рынка. Объединения. Россия
Зеленоградские предприятия планируют создать научно-производственный консорциум ЗелМаш
Заявляемая цель - развитие научно-технического и производственного потенциала участников в области электронного машиностроения и систем автоматического проектирования. Если более конкретно – то проведение фундаментальных, поисковых и прикладных исследований, разработка образцов и технологий, подготовка кадров, повышение эффективности использования производственных мощностей. Об этом сообщает сегодня ЗНТЦ.
Цели выглядят неплохо, как и стремление отрасли к самоорганизации – всяко лучше, когда сколачивать такие объединения начинают «сверху».
Участники: НИУ МИЭТ, АО ЗНТЦ, АО Завод Протон, АО ЗИТЦ, АО НПП ЭСТО, АО НИИПМ, АО Ретикл.
Здесь, конечно, есть вопросы… а как же другие зеленоградские предприятия, тот же НМ-Тех, да и другие есть. Не позвали? Им не интересно? Еще будет возможность присоединиться в дальнейшем?
Ладно, пока что создается впечатление, что на лидирующих позициях в ЗелМаш будет ЗНТЦ. Да и не удивительно, ведь именно здесь занимаются разработкой линейки оборудования для фотолитографии. Кроме того, компания намерена заняться мелко- и среднесерийным производством изделий микроэлектроники «с применением оборудования участников консорциума». Для последних это будет способом повысить загрузку этого оборудования – задача важная, так что дело хорошее!
Соглашение о сотрудничестве будет подписано 10 июня 2025 года на отраслевой конференции «Электронное машиностроение», которая пройдет с 10 по 11 июня в Московской области в кампусе Сберуниверситета. На эту встречу званы разработчики и производители оборудования электронного машиностроения, специальных и особо чистых материалов, газов и веществ, средств автоматизированного проектирования ЭКБ, а также представители научных и образовательных организаций и институтов развития высокотехнологичных секторов экономики.
@RUSmicro
Зеленоградские предприятия планируют создать научно-производственный консорциум ЗелМаш
Заявляемая цель - развитие научно-технического и производственного потенциала участников в области электронного машиностроения и систем автоматического проектирования. Если более конкретно – то проведение фундаментальных, поисковых и прикладных исследований, разработка образцов и технологий, подготовка кадров, повышение эффективности использования производственных мощностей. Об этом сообщает сегодня ЗНТЦ.
Цели выглядят неплохо, как и стремление отрасли к самоорганизации – всяко лучше, когда сколачивать такие объединения начинают «сверху».
Участники: НИУ МИЭТ, АО ЗНТЦ, АО Завод Протон, АО ЗИТЦ, АО НПП ЭСТО, АО НИИПМ, АО Ретикл.
Здесь, конечно, есть вопросы… а как же другие зеленоградские предприятия, тот же НМ-Тех, да и другие есть. Не позвали? Им не интересно? Еще будет возможность присоединиться в дальнейшем?
Ладно, пока что создается впечатление, что на лидирующих позициях в ЗелМаш будет ЗНТЦ. Да и не удивительно, ведь именно здесь занимаются разработкой линейки оборудования для фотолитографии. Кроме того, компания намерена заняться мелко- и среднесерийным производством изделий микроэлектроники «с применением оборудования участников консорциума». Для последних это будет способом повысить загрузку этого оборудования – задача важная, так что дело хорошее!
Соглашение о сотрудничестве будет подписано 10 июня 2025 года на отраслевой конференции «Электронное машиностроение», которая пройдет с 10 по 11 июня в Московской области в кампусе Сберуниверситета. На эту встречу званы разработчики и производители оборудования электронного машиностроения, специальных и особо чистых материалов, газов и веществ, средств автоматизированного проектирования ЭКБ, а также представители научных и образовательных организаций и институтов развития высокотехнологичных секторов экономики.
@RUSmicro
📌 Импортзамещение. Россия
Кажется, назревает изрядный скандальчик.
После таких публикаций (на Хабр же еще можно ссылаться?), в очередной раз возникает вопрос - а точно в одной стране началось импортзамещение, или речь лишь о перераспределении финансовых потоков?
@RUSmicro
Кажется, назревает изрядный скандальчик.
После таких публикаций (на Хабр же еще можно ссылаться?), в очередной раз возникает вопрос - а точно в одной стране началось импортзамещение, или речь лишь о перераспределении финансовых потоков?
@RUSmicro
Хабр
Наше расследование: ищем отечественные микросхемы в «отечественных» счетчиках электроэнергии. Часть 4 и снова блогер…
Хвалебное видео от Максима Горшенина про успехи GS Croup в импортозамещении послужило наводкой, благодаря которой мы провели вскрытие, и узнали, что в выпускаемых "отечественных" микросхемах Flash...
🇯🇵 Производство памяти. BiCS8. Япония
Kioxia планирует удвоить объемы выпуска продукции за 5 лет
Kioxia, японский производитель флэш-памяти NAND, на днях объявил о планах удвоения мощностей к финансовому 2029 году за счет расширения производственных линий на двух своих основных предприятиях – заводах в Йоккаити и Китаками. Об этом сообщает TrendForce. Это реакция компании на растущий спрос на чипы ИИ. Кроме того, в 2H2026 компания планирует начать производство памяти следующего поколения.
Второй производственный объект K2 на фабе Kiaoxia в Китаками должен начать работу в сентябре 2025. Он будет производить самую передовую на сегодня флэш-память NAND компании – восьмое поколение BiCS8. Kioxia планирует нарастить долю производства BiCS8 с целью увеличить выручку существующих продуктов к марту 2026 года. Компания переориентирует производство в сторону продуктов, ориентированных на ИИ.
Память следующего поколения, выпуск которой Kioxia планирует наладить, известна как Storage Class Memory (SCM). Эта память обеспечивает более высокую скорость чтения данных по сравнению с флэш-памятью NAND, и большую емкость, чем DRAM, которая сейчас используется в приложениях ИИ. Ее массовое производство, как ожидается, начнется после того, как технология будет проверена производителями полупроводников ИИ.
Кроме расширения мощностей производства, в Kioxia также размышляют над переносом фабрик, размещенных в Китае куда-либо еще. Наиболее вероятен переезд в Юго-Восточную Азию.
На сегодня Kioxia находится на 4-м месте в рейтинге выручки ведущих поставщиков флэш-памяти NAND, за 1q2025 она составила $1,92 млрд. Но в 2024 году, по данным TrendForce, совокупная доля производственных мощностей Kioxia и SanDisk достигла 30.1%. В 2025 их совокупная доля, по прогнозам, составит 29.1%, что опять же будет выше, чем у Samsung.
@RUSmicro
Kioxia планирует удвоить объемы выпуска продукции за 5 лет
Kioxia, японский производитель флэш-памяти NAND, на днях объявил о планах удвоения мощностей к финансовому 2029 году за счет расширения производственных линий на двух своих основных предприятиях – заводах в Йоккаити и Китаками. Об этом сообщает TrendForce. Это реакция компании на растущий спрос на чипы ИИ. Кроме того, в 2H2026 компания планирует начать производство памяти следующего поколения.
Второй производственный объект K2 на фабе Kiaoxia в Китаками должен начать работу в сентябре 2025. Он будет производить самую передовую на сегодня флэш-память NAND компании – восьмое поколение BiCS8. Kioxia планирует нарастить долю производства BiCS8 с целью увеличить выручку существующих продуктов к марту 2026 года. Компания переориентирует производство в сторону продуктов, ориентированных на ИИ.
Память следующего поколения, выпуск которой Kioxia планирует наладить, известна как Storage Class Memory (SCM). Эта память обеспечивает более высокую скорость чтения данных по сравнению с флэш-памятью NAND, и большую емкость, чем DRAM, которая сейчас используется в приложениях ИИ. Ее массовое производство, как ожидается, начнется после того, как технология будет проверена производителями полупроводников ИИ.
Кроме расширения мощностей производства, в Kioxia также размышляют над переносом фабрик, размещенных в Китае куда-либо еще. Наиболее вероятен переезд в Юго-Восточную Азию.
На сегодня Kioxia находится на 4-м месте в рейтинге выручки ведущих поставщиков флэш-памяти NAND, за 1q2025 она составила $1,92 млрд. Но в 2024 году, по данным TrendForce, совокупная доля производственных мощностей Kioxia и SanDisk достигла 30.1%. В 2025 их совокупная доля, по прогнозам, составит 29.1%, что опять же будет выше, чем у Samsung.
@RUSmicro
[News] Kioxia Plans to Double Output in Five Years, Ramping Up NAND Flash for AI Data Centers | TrendForce News
According to a report from MoneyDJ, citing Nikkei, Japanese NAND flash memory giant Kioxia announced its mid- to long-term business plan on June 5, ai...
🇨🇳 Чипы ИИ. Китай
Huawei продвигается вперед с чипами AI
В США пытаются ограничить выпуск чипов Nvidia H20 в Китае. При этом министр торговли Говард Лютник надеется, что в Китае по-прежнему не могут выпускать чипы ИИ в значительных объемах, отвечающих спросу. По оценкам американцев, потенциал объема выпуска не превышает 200 тысяч. Возникает вопрос – насколько соответствует реальности эта оценка?
В Huawei сейчас готовятся к тестированию своего самого передового чипа AI, Ascend 910D, образцы ожидаются на днях. При этом Huawei собирается поставить более 800 тысяч Ascend 910B и 910С в 2025 году различным клиентам – государственным и частным китайским компаниями, телеком и IT. Это намного превышает оценку Минторга США.
По оценкам TrendForce, в условиях геополитического давления и реструктуризации цепочки поставок, доля китайских производителей чипов, прежде всего, Huawei и Cambricon, и китайских вендоров телеком-оборудования, с их разработками в области ASIC, может заметно вырасти.
В частности, TrendForce отмечает, что в Китае рынок серверов ИИ приспосабливается к новым экспортным ограничениям США, введенным в апреле 2025 года, которые, как ожидается, сократят долю импортных чипов (Nvidia и AMD) с 63% в 2024 году до примерно 42% в 2025 году.
Huawei, по прогнозам TrendForce, увеличит свою долю китайского рынка чипов ИИ до 40%, что почти сравняет ее с долей импортных чипов.
В США, похоже, утеряны возможности трезвой оценки промышленного потенциала Китая в целом и отдельных компаний, в частности.
@RUSmicro
Huawei продвигается вперед с чипами AI
В США пытаются ограничить выпуск чипов Nvidia H20 в Китае. При этом министр торговли Говард Лютник надеется, что в Китае по-прежнему не могут выпускать чипы ИИ в значительных объемах, отвечающих спросу. По оценкам американцев, потенциал объема выпуска не превышает 200 тысяч. Возникает вопрос – насколько соответствует реальности эта оценка?
В Huawei сейчас готовятся к тестированию своего самого передового чипа AI, Ascend 910D, образцы ожидаются на днях. При этом Huawei собирается поставить более 800 тысяч Ascend 910B и 910С в 2025 году различным клиентам – государственным и частным китайским компаниями, телеком и IT. Это намного превышает оценку Минторга США.
По оценкам TrendForce, в условиях геополитического давления и реструктуризации цепочки поставок, доля китайских производителей чипов, прежде всего, Huawei и Cambricon, и китайских вендоров телеком-оборудования, с их разработками в области ASIC, может заметно вырасти.
В частности, TrendForce отмечает, что в Китае рынок серверов ИИ приспосабливается к новым экспортным ограничениям США, введенным в апреле 2025 года, которые, как ожидается, сократят долю импортных чипов (Nvidia и AMD) с 63% в 2024 году до примерно 42% в 2025 году.
Huawei, по прогнозам TrendForce, увеличит свою долю китайского рынка чипов ИИ до 40%, что почти сравняет ее с долей импортных чипов.
В США, похоже, утеряны возможности трезвой оценки промышленного потенциала Китая в целом и отдельных компаний, в частности.
@RUSmicro