🇨🇳 Видеокарты. GPU. Китай
В Китае, похоже, появилось первое GPU 6нм с производительностью уровня RTX 4060
Речь идет о видеокарте G100 Lisuan Technology, китайского стартапа, специализирующегося в области видеокарт. Подробности о ней представил Tom’s hardware.
В Китае растет число стартапов в области видеокарт. Можно вспомнить, например, Moore Threads (2020) или Biren (2019). Lisian Technology основана в 2021 году.
О G100 мало известно, кроме того, что он использует фирменную архитектуру TrueGPU от Lisuan Technology. Если некоторые другие китайские компании лицензировали ИС из таких источников как Imagination, TrueGPT считается внутренней архитектурой, разработанной компанией с нуля.
Эта архитектура объединяет высокопроизводительный рендеринг графики и высокопроизводительные возможности ИИ.
Как обычно, загадкой остается, кто производит чип 6нм. Из-за экспортных ограничений, это не может быть Samsung или TSMC. Остается предположить, что это SMIC или один из «секретных заводов», которыми возможно располагает Китай.
Утверждается, что G100 обеспечивает производительность как у GeForce RTX 4060. Но здесь можно посомневаться. Во всяком случае, до сих пор в Китае никто не делал видеокарт такого уровня.
По слухам, G100 отличается большим объемом памяти и скромным энергопотреблением. А еще эта карта поддерживает распространенные API, в частности, DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, OpenGL 3.0, что позволяет надеяться, что G100 может стать достойной игровой видеокартой.
Разработка шла с 2021 года, подзадержалась и к 2024 году компания оказалась на грани банкротства. Чтобы ее поддержать, материнская компания Dongxin Semi представила дополнительную финподдержку, что позволило продолжать разработку.
Lisuan Technology получила с фаба чипы G100 с фабрики, они рабочие. Компания занимается программной и аппаратной поддержкой, а также оптимизацией драйверов. То есть до вывода платы на массовый рынок пройдет еще некоторое время, которое потребуется на допиливание. Тем не менее, Lisuan Technology намерена начать поставки небольших партий G100 уже в 3q2025. Массовое производство, скорее всего, стартует уже в 2026 году.
Создание хорошей видеокарты с нуля требует немалых усилий. Продукты Moore Threads показали, что программный аспект столь же важен, как и аппаратный. Новые обновления драйверов в теории могут значительно повысить производительность. Но получится ли у китайского стартапа создать продукт, сравнимый с тем, что предлагают Nvidia, AMD или Intel.
@RUSmicro
В Китае, похоже, появилось первое GPU 6нм с производительностью уровня RTX 4060
Речь идет о видеокарте G100 Lisuan Technology, китайского стартапа, специализирующегося в области видеокарт. Подробности о ней представил Tom’s hardware.
В Китае растет число стартапов в области видеокарт. Можно вспомнить, например, Moore Threads (2020) или Biren (2019). Lisian Technology основана в 2021 году.
О G100 мало известно, кроме того, что он использует фирменную архитектуру TrueGPU от Lisuan Technology. Если некоторые другие китайские компании лицензировали ИС из таких источников как Imagination, TrueGPT считается внутренней архитектурой, разработанной компанией с нуля.
Эта архитектура объединяет высокопроизводительный рендеринг графики и высокопроизводительные возможности ИИ.
Как обычно, загадкой остается, кто производит чип 6нм. Из-за экспортных ограничений, это не может быть Samsung или TSMC. Остается предположить, что это SMIC или один из «секретных заводов», которыми возможно располагает Китай.
Утверждается, что G100 обеспечивает производительность как у GeForce RTX 4060. Но здесь можно посомневаться. Во всяком случае, до сих пор в Китае никто не делал видеокарт такого уровня.
По слухам, G100 отличается большим объемом памяти и скромным энергопотреблением. А еще эта карта поддерживает распространенные API, в частности, DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, OpenGL 3.0, что позволяет надеяться, что G100 может стать достойной игровой видеокартой.
Разработка шла с 2021 года, подзадержалась и к 2024 году компания оказалась на грани банкротства. Чтобы ее поддержать, материнская компания Dongxin Semi представила дополнительную финподдержку, что позволило продолжать разработку.
Lisuan Technology получила с фаба чипы G100 с фабрики, они рабочие. Компания занимается программной и аппаратной поддержкой, а также оптимизацией драйверов. То есть до вывода платы на массовый рынок пройдет еще некоторое время, которое потребуется на допиливание. Тем не менее, Lisuan Technology намерена начать поставки небольших партий G100 уже в 3q2025. Массовое производство, скорее всего, стартует уже в 2026 году.
Создание хорошей видеокарты с нуля требует немалых усилий. Продукты Moore Threads показали, что программный аспект столь же важен, как и аппаратный. Новые обновления драйверов в теории могут значительно повысить производительность. Но получится ли у китайского стартапа создать продукт, сравнимый с тем, что предлагают Nvidia, AMD или Intel.
@RUSmicro
Tom's Hardware
China's first 6nm domestic GPU with purported RTX 4060-like performance has powered on
Lisuan Technology's G100 GPU lives.
🇨🇳 Техпроцессы. 3нм. Китай
Huawei планирует выпустить чип 3нм в 2026 году
Huawei работает с Semiconductor Manufacturing Corp. (SMIC) над усовершенствованным чипом с использованием техпроцесса 3нм. Ожидается, что SMIC получит отмашку на его изготовление в 2026 году. Об этом узнали в Mobile World Live.
Для этого Huawei переходит на архитектуру GAA, одновременно отходя от традиционных кремниевых конструкций.
Компания разрабатывает технологию, основанную на основе углерода, включающую углеродные трубки и двумерные материалы. Об этом говорят анонимные "внутренние источники" в Huawei.
По словам аналитика по чипам и ИИ Рея Вонг, завершила лабораторную проверку чипа 3нм, а сейчас под его производство адаптируют производственную линию SMIC.
Текущая линейка преоцессоров Kirin и чипов Ascend AI Huawei производится с использованием узлов 7нм.
SMIC запрещено импортировать передовое оборудование ASML для экстремальной УФ-литографии.
Совместная инициатива SMIC и Huawei демонстрирует, что вся суета США с экспортным контролем и тарифными санкциями до сих пор все еще не помогла остановить усилия Китая по созданию жизнеспособного собственного производства передовых чипов.
Считается, что Huawei и SMIC могут производить 7нм чипы, хотя и с использованием сложной, дорогой и малопродуктивной (в плане выхода годных) технологии многошаблонного производства, если сравнивать ее с EUV-технологией TSMC. Тем не менее, считается, что такая возможность в принципе есть. Применяется решение Shanghai Micro Electronics серии SSA800.
Как видим, на уровне 7нм в Китае останавливаться не собираются, напротив, идут работы по переходу не только на более плотное размещение элементов на кристалле, но еще и на новые материалы.
@RUSmicro
Huawei планирует выпустить чип 3нм в 2026 году
Huawei работает с Semiconductor Manufacturing Corp. (SMIC) над усовершенствованным чипом с использованием техпроцесса 3нм. Ожидается, что SMIC получит отмашку на его изготовление в 2026 году. Об этом узнали в Mobile World Live.
Для этого Huawei переходит на архитектуру GAA, одновременно отходя от традиционных кремниевых конструкций.
Компания разрабатывает технологию, основанную на основе углерода, включающую углеродные трубки и двумерные материалы. Об этом говорят анонимные "внутренние источники" в Huawei.
По словам аналитика по чипам и ИИ Рея Вонг, завершила лабораторную проверку чипа 3нм, а сейчас под его производство адаптируют производственную линию SMIC.
Текущая линейка преоцессоров Kirin и чипов Ascend AI Huawei производится с использованием узлов 7нм.
SMIC запрещено импортировать передовое оборудование ASML для экстремальной УФ-литографии.
Совместная инициатива SMIC и Huawei демонстрирует, что вся суета США с экспортным контролем и тарифными санкциями до сих пор все еще не помогла остановить усилия Китая по созданию жизнеспособного собственного производства передовых чипов.
Считается, что Huawei и SMIC могут производить 7нм чипы, хотя и с использованием сложной, дорогой и малопродуктивной (в плане выхода годных) технологии многошаблонного производства, если сравнивать ее с EUV-технологией TSMC. Тем не менее, считается, что такая возможность в принципе есть. Применяется решение Shanghai Micro Electronics серии SSA800.
Как видим, на уровне 7нм в Китае останавливаться не собираются, напротив, идут работы по переходу не только на более плотное размещение элементов на кристалле, но еще и на новые материалы.
@RUSmicro
Mobile World Live
Huawei targets 3nm chip in 2026
Huawei is working with Semiconductor Manufacturing International Corp on an advanced 3nm chip, with mass production expected next year.
🇦🇪 🇹🇼 🇺🇸 Производства микросхем. Геополитика. ОАЭ. Тайвань. США
TSMC продолжает рассматривать возможность строительства фабрики для контрактного производства в ОАЭ передовых чипов
О визитах в ОАЭ высокопоставленных представителей TSMC с целью предварительных переговоров на эту тему сообщалось еще в 2024 году. На этот раз о новых обсуждениях темы сообщает Bloomberg. Поскольку такое решение не может быть принято без высочайшего одобрения в США, в последнее время TSMC провела несколько встреч со спецпосланником США на Ближнем Востоке, а также с должностными лицами инвесткомпании MGX, контролируемой братом президента ОАЭ.
Обсуждается большой проект. Если найдется консенсус, в ОЭА будут строить «гигафаб», аналогичный тому, что уже сооружается в Аризоне, из 6 фабрик, с инвестициями в $165 млрд. Кроме производства кристаллов, планируется также исследовательский центр и предприятие по упаковке/корпусированию.
Перспективы того, что этот проект когда-либо стартует и дойдет до серийного производства – не самые высокие. Какой смысл разрешать TSMC строиться в ОАЭ, если это создает ряд геополитических рисков, начиная от повышения вероятности утечки передовых чипов или даже технологий в Китай и в другие страны, а также уязвимости такого объекта в ОАЭ, например, в случае военного конфликта в регионе? Есть и проблема нехватки квалифицированных кадров. С другой стороны, в ОАЭ нет проблем с площадями, кусок земли в пустыне всегда найдется, в этой стране хватает энергомощностей и, главное, есть дешевые финансы.
Эта идея обсуждалась и при Байдене, тогда она зашла в тупик, т.к. в США хотели чуть ли не суверенитета над производством, если оно будет строиться.
Сейчас Трамп зачем-то решил пустить страны Ближнего Востока в тему ЦОД ИИ, это стимулировало возврат интереса у TSMC к идее строительства гигафаба в ОАЭ. В Вашингтоне хватает людей, понимающих, насколько это опасная идея, так что было бы логично, если этой идее не дадут «зеленый свет». Впрочем, сейчас на планете творятся такие странные дела, что возможны различные варианты.
@RUSmicro
TSMC продолжает рассматривать возможность строительства фабрики для контрактного производства в ОАЭ передовых чипов
О визитах в ОАЭ высокопоставленных представителей TSMC с целью предварительных переговоров на эту тему сообщалось еще в 2024 году. На этот раз о новых обсуждениях темы сообщает Bloomberg. Поскольку такое решение не может быть принято без высочайшего одобрения в США, в последнее время TSMC провела несколько встреч со спецпосланником США на Ближнем Востоке, а также с должностными лицами инвесткомпании MGX, контролируемой братом президента ОАЭ.
Обсуждается большой проект. Если найдется консенсус, в ОЭА будут строить «гигафаб», аналогичный тому, что уже сооружается в Аризоне, из 6 фабрик, с инвестициями в $165 млрд. Кроме производства кристаллов, планируется также исследовательский центр и предприятие по упаковке/корпусированию.
Перспективы того, что этот проект когда-либо стартует и дойдет до серийного производства – не самые высокие. Какой смысл разрешать TSMC строиться в ОАЭ, если это создает ряд геополитических рисков, начиная от повышения вероятности утечки передовых чипов или даже технологий в Китай и в другие страны, а также уязвимости такого объекта в ОАЭ, например, в случае военного конфликта в регионе? Есть и проблема нехватки квалифицированных кадров. С другой стороны, в ОАЭ нет проблем с площадями, кусок земли в пустыне всегда найдется, в этой стране хватает энергомощностей и, главное, есть дешевые финансы.
Эта идея обсуждалась и при Байдене, тогда она зашла в тупик, т.к. в США хотели чуть ли не суверенитета над производством, если оно будет строиться.
Сейчас Трамп зачем-то решил пустить страны Ближнего Востока в тему ЦОД ИИ, это стимулировало возврат интереса у TSMC к идее строительства гигафаба в ОАЭ. В Вашингтоне хватает людей, понимающих, насколько это опасная идея, так что было бы логично, если этой идее не дадут «зеленый свет». Впрочем, сейчас на планете творятся такие странные дела, что возможны различные варианты.
@RUSmicro
Bloomberg.com
TSMC Evaluates Building Advanced Chip Plant in the UAE
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. is evaluating building an advanced production facility in the United Arab Emirates and has discussed the possibility with officials in President Donald Trump’s administration, according to people familiar with the matter…
🇺🇸 Технологии упаковки. EMIB-T. США
Intel представляет расширенную упаковку EMIB-T для HBM4 и UCle
На этой неделе на конференции по технологиям электронных компонентов (ECTC) компания Intel представила EMIB-T – обновление многокристальной упаковки, в которой кремниевый мост встроен в подложку. Основные нововведения:
🔹сквозные кремниевые перехода TSV, которые упрощают подачу питания с обратной стороны микросхемы и увеличивают скорости обмена сигналами между чиплетами – в стандартных EMIB были проблемы из-за перепадов напряжения из-за консольного способа раздачи питания;
🔹интеграция мощных конденсаторов металл-изолятор-металл (MIM), повышающих целостность сигналов и стабильность их передачи;
🔹возможность создания микросхем большого размера – поддерживается 38 мостов и более, и свыше 12 кристаллов в едином корпусе.
Новая упаковка совместима как с органическими, так и с перспективными стеклянными подложками.
Технология особенно важна для работы с памятью следующих поколений HBM4/4e и интерфейсом, обеспечивая скорость передачи данных до 32 Гбит/с и выше «на контакт» по интерфейсу UCIe.
В Intel обещают, что уже первые реализации EMIB-T обеспечат энергоэффективность порядка 0.25 пДж/бит, но с более высокой плотностью межсоединений. Если EMIB обеспечивала шаг выступов 55 мкм, в EMIB-Т шаг уменьшен до 45 микрон, есть планы перевода технологии на 35 мкм, в разработке 25 мкм.
Начиная с 2026 года в Intel планируют собирать пакеты на основе EMIB размером 120х120 мм. Подложки такого размера могут интегрировать до 12 стеков памяти HBM, а также несколько вычислительных чиплетов, все из которых соединены более, чем 20 мостами EMIB.
В дальнейшем Intel рассчитывает увеличить размеры корпусов до 120 х 180 мм к 2028 году. Такие конструкции смогут вместить более 24 стеков памяти, 8 вычислительных чиплетов и 38 или более моста EMIB.
В TSMC разрабатывают нечто весьма похожее, но как развитие упаковки CoWoS. (..)
Intel представляет расширенную упаковку EMIB-T для HBM4 и UCle
На этой неделе на конференции по технологиям электронных компонентов (ECTC) компания Intel представила EMIB-T – обновление многокристальной упаковки, в которой кремниевый мост встроен в подложку. Основные нововведения:
🔹сквозные кремниевые перехода TSV, которые упрощают подачу питания с обратной стороны микросхемы и увеличивают скорости обмена сигналами между чиплетами – в стандартных EMIB были проблемы из-за перепадов напряжения из-за консольного способа раздачи питания;
🔹интеграция мощных конденсаторов металл-изолятор-металл (MIM), повышающих целостность сигналов и стабильность их передачи;
🔹возможность создания микросхем большого размера – поддерживается 38 мостов и более, и свыше 12 кристаллов в едином корпусе.
Новая упаковка совместима как с органическими, так и с перспективными стеклянными подложками.
Технология особенно важна для работы с памятью следующих поколений HBM4/4e и интерфейсом, обеспечивая скорость передачи данных до 32 Гбит/с и выше «на контакт» по интерфейсу UCIe.
В Intel обещают, что уже первые реализации EMIB-T обеспечат энергоэффективность порядка 0.25 пДж/бит, но с более высокой плотностью межсоединений. Если EMIB обеспечивала шаг выступов 55 мкм, в EMIB-Т шаг уменьшен до 45 микрон, есть планы перевода технологии на 35 мкм, в разработке 25 мкм.
Начиная с 2026 года в Intel планируют собирать пакеты на основе EMIB размером 120х120 мм. Подложки такого размера могут интегрировать до 12 стеков памяти HBM, а также несколько вычислительных чиплетов, все из которых соединены более, чем 20 мостами EMIB.
В дальнейшем Intel рассчитывает увеличить размеры корпусов до 120 х 180 мм к 2028 году. Такие конструкции смогут вместить более 24 стеков памяти, 8 вычислительных чиплетов и 38 или более моста EMIB.
В TSMC разрабатывают нечто весьма похожее, но как развитие упаковки CoWoS. (..)
(2) Новая конструкция теплораспределителя
В дополнение к EMIB-T, Intel также представила переработанный теплораспределитель. Теперь это пластина и дополнительная жесткая прижимная конструкция, что должно улучшить теплопередачу за счет сокращения пустот в материале теплового интерфейса (TIM) между кристаллом и теплоотводом примерно на 25%.
Кроме того, в пластину теплораспределителя встроена система жидкостного охлаждения, способная эффективно справляться со своими задачами пока TDP не превышает 1000 Вт. (..)
В дополнение к EMIB-T, Intel также представила переработанный теплораспределитель. Теперь это пластина и дополнительная жесткая прижимная конструкция, что должно улучшить теплопередачу за счет сокращения пустот в материале теплового интерфейса (TIM) между кристаллом и теплоотводом примерно на 25%.
Кроме того, в пластину теплораспределителя встроена система жидкостного охлаждения, способная эффективно справляться со своими задачами пока TDP не превышает 1000 Вт. (..)
(3) Усовершенствованный метод термокомпрессионного соединения
Новый метод термокомпрессионного соединения должен компенсировать эффекты деформации большой подложки во время производства. Это позволяет создавать микросхемы большего размера, с большим числом кристаллов.
@RUSmicro, картинки - Intelfoundry, по материалам Tom's hardware
Новый метод термокомпрессионного соединения должен компенсировать эффекты деформации большой подложки во время производства. Это позволяет создавать микросхемы большего размера, с большим числом кристаллов.
@RUSmicro, картинки - Intelfoundry, по материалам Tom's hardware
🇷🇺 Производство электроники. Производственные мощности. Россия
ICL добавит еще 13 тысяч кв.м к производству печатных плат в Татарстане
Для этого компания откроет еще два цеха, которые добавятся к уже действующему цеху площадью 8 тысяч кв.м, запущенному в 2023 году на базе китайского оборудования. Возможные инвестиции оцениваются примерно в 10 млрд руб. Об этом сообщает КоммерсантЪ.
Чтобы загрузить такие мощности, компания, предположительно, начнет работать на рынке контрактного производства вычислительной техники и электроники. Это может усилить недозагруженность российских сборочных предприятий.
Выручка компании ООО Айсиэл техно в 2024 году – 13.7 млрд рублей, чистая прибыль – 792 млн руб.
@RUSmicro
ICL добавит еще 13 тысяч кв.м к производству печатных плат в Татарстане
Для этого компания откроет еще два цеха, которые добавятся к уже действующему цеху площадью 8 тысяч кв.м, запущенному в 2023 году на базе китайского оборудования. Возможные инвестиции оцениваются примерно в 10 млрд руб. Об этом сообщает КоммерсантЪ.
Чтобы загрузить такие мощности, компания, предположительно, начнет работать на рынке контрактного производства вычислительной техники и электроники. Это может усилить недозагруженность российских сборочных предприятий.
Выручка компании ООО Айсиэл техно в 2024 году – 13.7 млрд рублей, чистая прибыль – 792 млн руб.
@RUSmicro
Коммерсантъ
Электронике становится тесно
ICL более чем в два раза увеличит площадь своего завода в Татарстане
🇨🇳 Инвестиции. Зарубежный опыт. Китай
Huawei инвестирует в десятки перспективных китайских предприятий и стартапов
Компания Huawei еще в 2019 году создала венчурное подразделение Huawei Hubble Technology Investment. Большинство направлений инвестирования выдает направления, стратегически интересующие Huawei. Это, прежде всего, проектирование и производство полупроводников, но также – разработка материалов для микроэлектроники, разработка и производства оборудования для выпуска кристаллов, ПО / EDA, AI, оптоэлектроника, датчики и другое.
Стратегия Huawei – не владеть полностью, но быть стратегическим партнером. В рамках этой стратегии вендор активно инвестирует, часто на ранних стадиях. Чаще всего компания покупает 5-10% акций, не пытается получить контроль, но старается получить возможность оказывать стратегическое влияние и доступ к технологии. Многие из таких компаний после захода в них Huawei попадают в цепочку поставок гиганта.
Примеры компаний, в которые инвестировала Hubble:
🎈 проектирование чипов - HiSilicon, Black Sesame, DeePhi Tech;
🎈 EDA: Empyrean
🎈 материалы и химикаты: Shanghai Silicon Industry Group; Anji Micro
🎈 производственное оборудование: AMEC; XinQi Micro (литография)
🎈 упаковка и тестирование: JCET China, TFME, Landing Electronics; Huahai Chengke New Material
🎈 производство пластин – SICC; Lion Semi; Suzhou Carbon Semiconductor Technology (пластины из углеродных нанотрубок)
🎈 датчики и MEMS – Memsic; Goertek
🎈 РЧ-компоненты – San’an Optoelectronics, Vanchip
Уже около 60 компаний получили инвестиции Hubble!
Такой подход Huawei мне представляется весьма разумным. За счет этого компания не только получает доступ к новым технологиям, но не мешает их разработке, а также стимулирует развитие местного производства. В целом это снижает зависимость Китая от санкций США.
Есть ощущение, что и это – только часть общей картины. Есть и другая схема взаимодействия, когда формально компания не имеет общего капитала с Huawei, но, как в случае с SiCarrier, эта компания – бывшее подразделение Huawei, сохраняющее с экс-материнской компанией самые тесные связи, но формально ей не принадлежащее.
@RUSmicro
Huawei инвестирует в десятки перспективных китайских предприятий и стартапов
Компания Huawei еще в 2019 году создала венчурное подразделение Huawei Hubble Technology Investment. Большинство направлений инвестирования выдает направления, стратегически интересующие Huawei. Это, прежде всего, проектирование и производство полупроводников, но также – разработка материалов для микроэлектроники, разработка и производства оборудования для выпуска кристаллов, ПО / EDA, AI, оптоэлектроника, датчики и другое.
Стратегия Huawei – не владеть полностью, но быть стратегическим партнером. В рамках этой стратегии вендор активно инвестирует, часто на ранних стадиях. Чаще всего компания покупает 5-10% акций, не пытается получить контроль, но старается получить возможность оказывать стратегическое влияние и доступ к технологии. Многие из таких компаний после захода в них Huawei попадают в цепочку поставок гиганта.
Примеры компаний, в которые инвестировала Hubble:
🎈 проектирование чипов - HiSilicon, Black Sesame, DeePhi Tech;
🎈 EDA: Empyrean
🎈 материалы и химикаты: Shanghai Silicon Industry Group; Anji Micro
🎈 производственное оборудование: AMEC; XinQi Micro (литография)
🎈 упаковка и тестирование: JCET China, TFME, Landing Electronics; Huahai Chengke New Material
🎈 производство пластин – SICC; Lion Semi; Suzhou Carbon Semiconductor Technology (пластины из углеродных нанотрубок)
🎈 датчики и MEMS – Memsic; Goertek
🎈 РЧ-компоненты – San’an Optoelectronics, Vanchip
Уже около 60 компаний получили инвестиции Hubble!
Такой подход Huawei мне представляется весьма разумным. За счет этого компания не только получает доступ к новым технологиям, но не мешает их разработке, а также стимулирует развитие местного производства. В целом это снижает зависимость Китая от санкций США.
Есть ощущение, что и это – только часть общей картины. Есть и другая схема взаимодействия, когда формально компания не имеет общего капитала с Huawei, но, как в случае с SiCarrier, эта компания – бывшее подразделение Huawei, сохраняющее с экс-материнской компанией самые тесные связи, но формально ей не принадлежащее.
@RUSmicro
📈 Тренды. 2нм. Цена пластин. Стоимость разработки
Цены на пластины с кристаллами по техпроцессу 2нм достигли $30К и растут, но это никого не останавливает
TSMC близка к запуску массового производства пластин с узлами 2нм – как ожидается, оно начнется через 1-3 месяца. И если сейчас цены за пластину уже достигли $30К, то ожидается, что они могут вырасти и до $45К при переходе к еще более передовым техпроцессам. Об этом пишет TrendForce со ссылкой на Commercial Times.
Несмотря на рост цен до заоблачных значений, это не смущает крупнейших производителей – все основные участники рынка, которым не запрещен доступ к TSMC, готовы последовать примеру AMD, Nvidia и Broadcom. Можно смело прогнозировать появление все более дорогих устройств на базе топовых микросхем?
По оценкам Commercial Times, ссылающихся на источники в цепочке поставок, разработка одного чипа на узлах 2нм – от начала проекта до конечного продукта сейчас обходится во внушительные $725 млн! Тем не менее ведущие игроки готовы к таким инвестициям, поколение EPYC Venice AMD стало первой микросхемой HPC, выпущенной на TSMC N2 в апреле 2025 года, а MediaTek «целится» на сентябрь, когда выйдет предположительно Dimensity 9600.
Микросхемы Apple (A20 и M6) и Qualcomm (Snapdragon 8 Elite Gen 3) собираются внедрить техпроцесс 2нм TSMC в 2025 году, от них не отстают и облачные гиганты – ожидается выход Trillium TPU (v8) от Google, Trainium 4 от AWS и Maia 300 Microsoft (ожидается в 2H2026).
Основной приоритет сейчас на разработке ASIC, чтобы снизить зависимость от Nvidia и AMD.
$725 млн на разработку 1 микросхемы… есть ли потенциал таких инвестиций в разработку микросхем в России?
@RUSmicro
Цены на пластины с кристаллами по техпроцессу 2нм достигли $30К и растут, но это никого не останавливает
TSMC близка к запуску массового производства пластин с узлами 2нм – как ожидается, оно начнется через 1-3 месяца. И если сейчас цены за пластину уже достигли $30К, то ожидается, что они могут вырасти и до $45К при переходе к еще более передовым техпроцессам. Об этом пишет TrendForce со ссылкой на Commercial Times.
Несмотря на рост цен до заоблачных значений, это не смущает крупнейших производителей – все основные участники рынка, которым не запрещен доступ к TSMC, готовы последовать примеру AMD, Nvidia и Broadcom. Можно смело прогнозировать появление все более дорогих устройств на базе топовых микросхем?
По оценкам Commercial Times, ссылающихся на источники в цепочке поставок, разработка одного чипа на узлах 2нм – от начала проекта до конечного продукта сейчас обходится во внушительные $725 млн! Тем не менее ведущие игроки готовы к таким инвестициям, поколение EPYC Venice AMD стало первой микросхемой HPC, выпущенной на TSMC N2 в апреле 2025 года, а MediaTek «целится» на сентябрь, когда выйдет предположительно Dimensity 9600.
Микросхемы Apple (A20 и M6) и Qualcomm (Snapdragon 8 Elite Gen 3) собираются внедрить техпроцесс 2нм TSMC в 2025 году, от них не отстают и облачные гиганты – ожидается выход Trillium TPU (v8) от Google, Trainium 4 от AWS и Maia 300 Microsoft (ожидается в 2H2026).
Основной приоритет сейчас на разработке ASIC, чтобы снизить зависимость от Nvidia и AMD.
$725 млн на разработку 1 микросхемы… есть ли потенциал таких инвестиций в разработку микросхем в России?
@RUSmicro
🇨🇳 Силовые микросхемы. SiC. Китай
В Чунцине запущено производство пластин SiC, которое должно будет обеспечить 30% потребностей Китая
Массовый выпуск одной модели пластин SiC на новом предприятии в Чунцине начнется в июле 2025, еще 10 моделей пластин сейчас проходят проверку. Затем последует массовое производство и поставки. Об этом пишет TrendForce.
Первая фаза развертывания будет сосредоточена на выпуске силовых компонентов на SiC пластинах 150 мм (6 дюймов), далее планируется переход на 8 дюймов. Объем производства, как ожидается, составит 360 тысяч пластин в год (!).
Для Китая это важная веха, поскольку эта страна лидирует в производстве электромобилей и других устройств с электродвигателями, но при этом импортирует более 90% микросхем силовой микроэлектроники.
Новый завод в Чунцине потребовал 18 месяцев и инвестиции в 20 млрд юаней ($2.8 млрд). Это первый из запланированных к постройке в Китае заводов силовой микроэлектроники на базе SiC. Который уже получил неплохую фору, благо предприятие уже достигло уровня выхода годных в 97%. Впрочем, и это предприятие – далеко не первое производство SiC в Китае.
Эти китайские новости – дополнительный удар по тонущему на наших глазах бизнесу лидера рынка – американской Wolfspeed. Она и так изрядно «черпанула воды», а нарастающий выпуск силовой электроники SiC в Китае – это как приближающийся «девятый вал». Впрочем, «приготовиться» к проблемам придется и в Cree, США; Rohm, Япония; Infineon, Германия.
@RUSmicro
В Чунцине запущено производство пластин SiC, которое должно будет обеспечить 30% потребностей Китая
Массовый выпуск одной модели пластин SiC на новом предприятии в Чунцине начнется в июле 2025, еще 10 моделей пластин сейчас проходят проверку. Затем последует массовое производство и поставки. Об этом пишет TrendForce.
Первая фаза развертывания будет сосредоточена на выпуске силовых компонентов на SiC пластинах 150 мм (6 дюймов), далее планируется переход на 8 дюймов. Объем производства, как ожидается, составит 360 тысяч пластин в год (!).
Для Китая это важная веха, поскольку эта страна лидирует в производстве электромобилей и других устройств с электродвигателями, но при этом импортирует более 90% микросхем силовой микроэлектроники.
Новый завод в Чунцине потребовал 18 месяцев и инвестиции в 20 млрд юаней ($2.8 млрд). Это первый из запланированных к постройке в Китае заводов силовой микроэлектроники на базе SiC. Который уже получил неплохую фору, благо предприятие уже достигло уровня выхода годных в 97%. Впрочем, и это предприятие – далеко не первое производство SiC в Китае.
Эти китайские новости – дополнительный удар по тонущему на наших глазах бизнесу лидера рынка – американской Wolfspeed. Она и так изрядно «черпанула воды», а нарастающий выпуск силовой электроники SiC в Китае – это как приближающийся «девятый вал». Впрочем, «приготовиться» к проблемам придется и в Cree, США; Rohm, Япония; Infineon, Германия.
@RUSmicro
📉 Тренды. Успешность проектирования. Проблемы
Уровень успешности проектирования упал до исторического минимума
По данным компании Siemens (дочки Wilson Research), полупроводниковая промышленность сталкивается с беспрецедентными технологическими проблемами, что снизило до минимума уровень успешности разработки чипов.
В частности, по данным Siemens, процент успешных завершений процесса проектирования с первого раза (Tape-out) снизился до рекордно низкого уровня в 14%, что значительно ниже, чем 24% в 2023 году. Одновременно выросло число проектов, разработка которых отстает от графика, с 67% до 75%.
Tape-out — это этап, на котором разработанные проектные файлы передаются на фабрику для изготовления тестовых кремниевых пластин (пробных образцов). Полученные образцы позволяют инженерам подтвердить соответствие готовой продукции первоначальным проектным требованиям и ожиданиям. Если этот этап заканчивается неудачей, то теряются не только значительные вложения в разработку, но и шансы завоевать рынок вовремя, так как конкуренты могут успеть вывести аналогичные продукты первыми.
В компании это объясняют растущей сложностью микросхем, а также изменением корпоративных моделей разработки. И называют системной проблемой. Программное обеспечение сейчас развивается быстрее, чем аппаратные возможности. Это стимулирует инвестиции в разработку чипов. Но они зачастую оказываются неэффективными. Во многом это связано с ситуацией вокруг ИИ, поскольку именно ради ИИ идут все новые и все более дорогие разработки в попытках создать все более производительные чипы. Но и не создавать их нельзя, поскольку в противном случае ИИ будут строить на не самых энергоэффективных чипах, и очень быстро мы придем к ситуации нехватки электроэнергии на планете или ее перегрева из-за тепловых выбросов ЦОД.
@RUSmicro
Уровень успешности проектирования упал до исторического минимума
По данным компании Siemens (дочки Wilson Research), полупроводниковая промышленность сталкивается с беспрецедентными технологическими проблемами, что снизило до минимума уровень успешности разработки чипов.
В частности, по данным Siemens, процент успешных завершений процесса проектирования с первого раза (Tape-out) снизился до рекордно низкого уровня в 14%, что значительно ниже, чем 24% в 2023 году. Одновременно выросло число проектов, разработка которых отстает от графика, с 67% до 75%.
Tape-out — это этап, на котором разработанные проектные файлы передаются на фабрику для изготовления тестовых кремниевых пластин (пробных образцов). Полученные образцы позволяют инженерам подтвердить соответствие готовой продукции первоначальным проектным требованиям и ожиданиям. Если этот этап заканчивается неудачей, то теряются не только значительные вложения в разработку, но и шансы завоевать рынок вовремя, так как конкуренты могут успеть вывести аналогичные продукты первыми.
В компании это объясняют растущей сложностью микросхем, а также изменением корпоративных моделей разработки. И называют системной проблемой. Программное обеспечение сейчас развивается быстрее, чем аппаратные возможности. Это стимулирует инвестиции в разработку чипов. Но они зачастую оказываются неэффективными. Во многом это связано с ситуацией вокруг ИИ, поскольку именно ради ИИ идут все новые и все более дорогие разработки в попытках создать все более производительные чипы. Но и не создавать их нельзя, поскольку в противном случае ИИ будут строить на не самых энергоэффективных чипах, и очень быстро мы придем к ситуации нехватки электроэнергии на планете или ее перегрева из-за тепловых выбросов ЦОД.
@RUSmicro
🇺🇸 Радстойкие микросхемы. США
APIO16 – 16-битный расширитель ввода-вывода для экстремальных условий с высокой радстойкостью
Компания Apogee Semiconductors заявляет, что ее новая микросхема предназначена для использования в спутниках и отличается высокой устойчивостью к космическому излучению.
Микросхема совместима с интерфейсами I²C/SMBus и SPI и поддерживает встроенную «трансляцию уровней» в отказоустойчивых системах.
В основе разработки фирменная технология Apogee Radiation-Hardening by Design (RHBD). Микросхема позволяет разработчикам увеличить количество сигналов GPIO до 256, сняв нагрузку с FPGA и микроконтроллеров, что особенно важно для экономии ценных ресурсов в современных плотно упакованных встраиваемых системах.
Компания утверждает, что эту микросхему можно использовать вместе с обычными коммерческими FPGA и микроконтроллерами, уязвимыми к эффекту SE-Latchup (одиночный сбой захвата). APIO16 защищает от этого эффекта путем отключения или изоляции питания шин ввода-вывода, не жертвуя общей работоспособностью системы.
🔸Ключевые радиационностойкие характеристики:
▫️ Внутренняя тройная избыточность (triple-redundancy)
▫️ Устойчивость к накопленной дозе (Total Ionizing Dose, TID): 30 крад(Si)/300 крад(Si)
▫️ Защита от короткого замыкания из-за попадания заряженных частиц (SEL), сбоев в памяти (SEU - Single Event Upset, однократное нарушение); SEFI (Single Event Functional Interrupt, одиночное функциональное прерывание) при уровнях энергии LET ≤ 75 МэВ·см²/мг
▫️ 48 внутренних регистров, устойчивых к воздействию радиации
▫️ Набор функций для архитектур следующего поколения
🔸 Описание функциональности:
▫️ Гибкие 16-разрядные общие шины ввода-вывода (GPIO)
▫️ Универсальная поддержка протоколов шины данных
▫️ Два режима работы протокола (выбор MODE-пином):
▫️SPI (Serial Peripheral Interface)
▫️I²C / SMBus (System Management Bus)
▫️ Адресуемость:
▫️Режим I²C: адрес конфигурируется через пины, до 16 устройств
▫️Режим SPI: три линии CS с декодировкой адреса
▫️ Скорость передачи данных:
▫️1 МГц для I²C Fast Mode Plus
▫️25 МГц для SPI
▫️ Рабочее напряжение: 1,4–5,5 В для интерфейса и шин ввода-вывода
▫️ Встроенный сдвиг уровней напряжения (level-shifter)
▫️ Отдельные выводы питания (VCC) для разных уровней логики
▫️ Холодное резервирование входов-выходов (cold sparable I/Os)
▫️ Сброс при включении питания (power-on reset)
🔸 Технические характеристики:
▫️Корпус: 28-контактный TSSOP
▫️Рабочая температура: от −55°С до +125°С
@RUSmicro
APIO16 – 16-битный расширитель ввода-вывода для экстремальных условий с высокой радстойкостью
Компания Apogee Semiconductors заявляет, что ее новая микросхема предназначена для использования в спутниках и отличается высокой устойчивостью к космическому излучению.
Микросхема совместима с интерфейсами I²C/SMBus и SPI и поддерживает встроенную «трансляцию уровней» в отказоустойчивых системах.
В основе разработки фирменная технология Apogee Radiation-Hardening by Design (RHBD). Микросхема позволяет разработчикам увеличить количество сигналов GPIO до 256, сняв нагрузку с FPGA и микроконтроллеров, что особенно важно для экономии ценных ресурсов в современных плотно упакованных встраиваемых системах.
Компания утверждает, что эту микросхему можно использовать вместе с обычными коммерческими FPGA и микроконтроллерами, уязвимыми к эффекту SE-Latchup (одиночный сбой захвата). APIO16 защищает от этого эффекта путем отключения или изоляции питания шин ввода-вывода, не жертвуя общей работоспособностью системы.
🔸Ключевые радиационностойкие характеристики:
▫️ Внутренняя тройная избыточность (triple-redundancy)
▫️ Устойчивость к накопленной дозе (Total Ionizing Dose, TID): 30 крад(Si)/300 крад(Si)
▫️ Защита от короткого замыкания из-за попадания заряженных частиц (SEL), сбоев в памяти (SEU - Single Event Upset, однократное нарушение); SEFI (Single Event Functional Interrupt, одиночное функциональное прерывание) при уровнях энергии LET ≤ 75 МэВ·см²/мг
▫️ 48 внутренних регистров, устойчивых к воздействию радиации
▫️ Набор функций для архитектур следующего поколения
🔸 Описание функциональности:
▫️ Гибкие 16-разрядные общие шины ввода-вывода (GPIO)
▫️ Универсальная поддержка протоколов шины данных
▫️ Два режима работы протокола (выбор MODE-пином):
▫️SPI (Serial Peripheral Interface)
▫️I²C / SMBus (System Management Bus)
▫️ Адресуемость:
▫️Режим I²C: адрес конфигурируется через пины, до 16 устройств
▫️Режим SPI: три линии CS с декодировкой адреса
▫️ Скорость передачи данных:
▫️1 МГц для I²C Fast Mode Plus
▫️25 МГц для SPI
▫️ Рабочее напряжение: 1,4–5,5 В для интерфейса и шин ввода-вывода
▫️ Встроенный сдвиг уровней напряжения (level-shifter)
▫️ Отдельные выводы питания (VCC) для разных уровней логики
▫️ Холодное резервирование входов-выходов (cold sparable I/Os)
▫️ Сброс при включении питания (power-on reset)
🔸 Технические характеристики:
▫️Корпус: 28-контактный TSSOP
▫️Рабочая температура: от −55°С до +125°С
@RUSmicro
🇨🇳 Тренды. Материалы. Химия. Китай
В Китае ускорилось развитие химии, необходимой для производства полупроводников
Вчера мы уже обсуждали тему поддержки компанией Huawei десятков китайских предприятий, формирующих контролируемые только Китаем цепочки создания полупроводников. За этим стоит не только амбициозная задача создания полностью независимых внутренних цепочек, позволяющих создавать микросхемы, но и решается задача по конкуренции с мировыми гигантами (с целью их полного вытеснения с рынка?).
Одна из таких компаний – Zhuhai Cornerstone. Она стремится предлагать большой набор готовых к применению ключевых материалов, используемых в производстве микросхем. В частности, эта компания разрабатывает фоторезисты, составы для химико-механической полировки (CMP), полировальные круги и так далее.
Компания, что называется «глубоко копает», набирая лучших специалистов из Японии, Южной Кореи и Тайваня, создавая собственные химические формулы и собственные производственные линии.
Как обычно, когда речь идет о значимых участниках китайского рынка микроэлектроники, есть мнение, что и на эту компанию «падает тень» от Huawei. Цепочка к Huawei не является явной. Но у Zhuhai Cornerstone и у SiCarrier Tech, разработчика-производителя оборудования для изготовления полупроводников, один и тот же главный юридический представитель, сообщает TrendForce. Кроме того, SiCarrier, это основной акционер Zhuhai. А связи SiCarrier и Huawei вряд ли кто-то будет оспаривать всерьез.
В части «химической независимости» устремления Китая можно понять. После того, как в Вашингтоне судорожно и непоследовательно пытаются ограничивать поставки в Китай то того, то другого, некоторые американские и японские поставщики химикатов стали с большей осторожностью относиться к продажам в Китай, ожидая, что и по их бизнесу могут ударить новые меры экспортного контроля, которых вполне можно ожидать от США. Более того, в недавнем обновлении американских экспортных ограничений есть и отдельные химикаты, необходимые для производства полупроводников. Само собой, что в Китае реагируют ускорением усилий по разработке альтернатив, с опорой прежде всего на внутренний рынок.
По данным SEMI, Китай на 2024 год был 2-м по величине мировым рынком полупроводниковых материалов, уступая только Тайваню, а Южная Корея заняла 3-е место. В 2024 году этот рынок Китая вырос на 5.3%.
Созданием собственных материалов заняты не только в Zhuhai Cornerstone, та же SMIC тоже активно разрабатывает и тестирует отечественные химические формулы. А такие китайские компании, как Anij Microelectronics и Konfoong Materials уже поставляют продукцию «сделано в Китае» такому гиганту как TSMC.
Очевидно, что Китай наступает, что называется «широким фронтом», стараясь прийти к формуле «все свое» - от геологоразведки до добычи и очистки, от разработки и производства материалов и комплектующих до разработки и производства производственного оборудования, от разработки собственных микросхем до создания собственных производственных предприятий.
Чем выше импортнезависимость Китая, тем выше риски для всех остальных участников мирового рынка – учитывая обычную практику «выжигания рынков» низкими ценами, для некитайских компаний может не остаться места за пределами внутренних, хоть как-то «защищенных» рынков. Учитывая, что большинство вчерашних лидеров рынка расположены в странах с небольшим внутренним рынком (Япония, Германия и т.п.), у них может не хватить средств на продолжения активных R&D, и они могут перестать быть конкурентоспособными. И тогда мировой рынок останется Китаю. Весь.
@RUSmicro
В Китае ускорилось развитие химии, необходимой для производства полупроводников
Вчера мы уже обсуждали тему поддержки компанией Huawei десятков китайских предприятий, формирующих контролируемые только Китаем цепочки создания полупроводников. За этим стоит не только амбициозная задача создания полностью независимых внутренних цепочек, позволяющих создавать микросхемы, но и решается задача по конкуренции с мировыми гигантами (с целью их полного вытеснения с рынка?).
Одна из таких компаний – Zhuhai Cornerstone. Она стремится предлагать большой набор готовых к применению ключевых материалов, используемых в производстве микросхем. В частности, эта компания разрабатывает фоторезисты, составы для химико-механической полировки (CMP), полировальные круги и так далее.
Компания, что называется «глубоко копает», набирая лучших специалистов из Японии, Южной Кореи и Тайваня, создавая собственные химические формулы и собственные производственные линии.
Как обычно, когда речь идет о значимых участниках китайского рынка микроэлектроники, есть мнение, что и на эту компанию «падает тень» от Huawei. Цепочка к Huawei не является явной. Но у Zhuhai Cornerstone и у SiCarrier Tech, разработчика-производителя оборудования для изготовления полупроводников, один и тот же главный юридический представитель, сообщает TrendForce. Кроме того, SiCarrier, это основной акционер Zhuhai. А связи SiCarrier и Huawei вряд ли кто-то будет оспаривать всерьез.
В части «химической независимости» устремления Китая можно понять. После того, как в Вашингтоне судорожно и непоследовательно пытаются ограничивать поставки в Китай то того, то другого, некоторые американские и японские поставщики химикатов стали с большей осторожностью относиться к продажам в Китай, ожидая, что и по их бизнесу могут ударить новые меры экспортного контроля, которых вполне можно ожидать от США. Более того, в недавнем обновлении американских экспортных ограничений есть и отдельные химикаты, необходимые для производства полупроводников. Само собой, что в Китае реагируют ускорением усилий по разработке альтернатив, с опорой прежде всего на внутренний рынок.
По данным SEMI, Китай на 2024 год был 2-м по величине мировым рынком полупроводниковых материалов, уступая только Тайваню, а Южная Корея заняла 3-е место. В 2024 году этот рынок Китая вырос на 5.3%.
Созданием собственных материалов заняты не только в Zhuhai Cornerstone, та же SMIC тоже активно разрабатывает и тестирует отечественные химические формулы. А такие китайские компании, как Anij Microelectronics и Konfoong Materials уже поставляют продукцию «сделано в Китае» такому гиганту как TSMC.
Очевидно, что Китай наступает, что называется «широким фронтом», стараясь прийти к формуле «все свое» - от геологоразведки до добычи и очистки, от разработки и производства материалов и комплектующих до разработки и производства производственного оборудования, от разработки собственных микросхем до создания собственных производственных предприятий.
Чем выше импортнезависимость Китая, тем выше риски для всех остальных участников мирового рынка – учитывая обычную практику «выжигания рынков» низкими ценами, для некитайских компаний может не остаться места за пределами внутренних, хоть как-то «защищенных» рынков. Учитывая, что большинство вчерашних лидеров рынка расположены в странах с небольшим внутренним рынком (Япония, Германия и т.п.), у них может не хватить средств на продолжения активных R&D, и они могут перестать быть конкурентоспособными. И тогда мировой рынок останется Китаю. Весь.
@RUSmicro
🇷🇺 Российская электроника. Закупки госкомпаниями. Россия
ВТБ показывает пример разумного перехода на оргтехнику российского производства?
Эту тему сегодня рассматривают Ведомости.
ВТБ закупил:
▫️ 12 тыс. планшетов у Аквариуса;
▫️ 5.5 тыс. планшетов у Yadro (и еще 13 тыс. в 2025 году закупает);
▫️ 6 тыс. ноутбуков и Рикор (и еще 10 тыс. ждет в 2025-м)
Доля российских ноутов и планшетов уже превысила 30% используемых в ВТБ девайсов такого рода.
Текущие темпы закупок в ВТБ поясняют тем, что не планируют выкинуть работоспособную зарубежную технику, которая закупалась ранее, а планируют заменять ее по мере надобности - по выходу из строя или из-за морального устаревания.
Этот подход кажется мне вполне разумным.
Остается без ответа вопрос - насколько выросли расходы на закупку и эксплуатацию этих видов оргтехники в связи с переходом на российские изделия? И что насчет пользовательского опыта?
К сожалению, ответов на эти вопросы у меня нет, в ВТБ не сообщают даже общие суммы, потраченные на такие закупки. Все же, скорее всего, либо выросли совокупные расходы на владение, либо закупаются устройства других ценовых классов. Что касается пользовательского опыта, то пока у меня, например, нет такового - современные российские электронные устройства ко мне еще не попадали (кроме наушников CaseGuru - у них быстро вышел из строя зарядный бокс).
@RUSmicro
ВТБ показывает пример разумного перехода на оргтехнику российского производства?
Эту тему сегодня рассматривают Ведомости.
ВТБ закупил:
▫️ 12 тыс. планшетов у Аквариуса;
▫️ 5.5 тыс. планшетов у Yadro (и еще 13 тыс. в 2025 году закупает);
▫️ 6 тыс. ноутбуков и Рикор (и еще 10 тыс. ждет в 2025-м)
Доля российских ноутов и планшетов уже превысила 30% используемых в ВТБ девайсов такого рода.
Текущие темпы закупок в ВТБ поясняют тем, что не планируют выкинуть работоспособную зарубежную технику, которая закупалась ранее, а планируют заменять ее по мере надобности - по выходу из строя или из-за морального устаревания.
Этот подход кажется мне вполне разумным.
Остается без ответа вопрос - насколько выросли расходы на закупку и эксплуатацию этих видов оргтехники в связи с переходом на российские изделия? И что насчет пользовательского опыта?
К сожалению, ответов на эти вопросы у меня нет, в ВТБ не сообщают даже общие суммы, потраченные на такие закупки. Все же, скорее всего, либо выросли совокупные расходы на владение, либо закупаются устройства других ценовых классов. Что касается пользовательского опыта, то пока у меня, например, нет такового - современные российские электронные устройства ко мне еще не попадали (кроме наушников CaseGuru - у них быстро вышел из строя зарядный бокс).
@RUSmicro
Ведомости
ВТБ переходит на российские компьютеры и планшеты
Эксперты полагают, что стоимость закупок может доходить до 3 млрд рублей