Forwarded from Пульс Телекома | АНО ТКО
С 1 января 2027 года планируется изменить порядок получения разрешений Минпромторга на закупку иностранной промышленной продукции при применении запрета по Постановлению № 1875. Действующий Приказ № 7 утратит силу. Разрешение можно будет получить, если нужный товар не производится в России или характеристики отечественной продукции не соответствуют потребности заказчика.
Что изменится:
🟢 заявку можно будет подавать в интересах другого заказчика по 44-ФЗ и 223-ФЗ, если заявитель вправе определять его хозяйственные решения или участвовать в их принятии;
🟢 в заявке потребуется указывать объем, сроки закупки и поставки, планируемую стоимость и место поставки;
🟢 наличие российской продукции будут проверять по коду ОКПД 2 в реестре российской промышленной продукции;
🟢 российские производители смогут подтвердить возможность поставить как весь необходимый объем, так и его часть;
🟢 Минпромторг сможет разрешить закупку иностранной продукции только в объеме, который не удается закрыть российским производителям.
Если подходящего товара в реестре нет, разрешение будет выдано. Если товар есть, Минпромторг запросит у производителя информацию о возможности его изготовления и поставки с учетом потребности заказчика. По итогам рассмотрения заявитель получит разрешение, отказ с указанием российского аналога и его производителя либо разрешение на закупку части необходимого объема.
Разрешение будет действовать 18 месяцев. Оспорить отказ или частичное разрешение можно будет в течение трех месяцев через ГИСП, представив обоснование своей позиции.
#АНОТКО
Что изменится:
Если подходящего товара в реестре нет, разрешение будет выдано. Если товар есть, Минпромторг запросит у производителя информацию о возможности его изготовления и поставки с учетом потребности заказчика. По итогам рассмотрения заявитель получит разрешение, отказ с указанием российского аналога и его производителя либо разрешение на закупку части необходимого объема.
Разрешение будет действовать 18 месяцев. Оспорить отказ или частичное разрешение можно будет в течение трех месяцев через ГИСП, представив обоснование своей позиции.
#АНОТКО
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
😁4👍3❤1🤔1
🇷🇺 Научно-производственное оборудование. Вести из лабораторий. Россия
В России официально запущен в работу источник синхротронного излучения СКИФ
«Сибирский кольцевой источник фотонов» (СКИФ) начал работать в наукограде Кольцово, Новосибирск.
Дата условная, технический запуск прошел 22 декабря 2025 года, в июне были завершены основные строительно-монтажные работы. А по мелочи процессы стройки будут еще продолжаться, минимум, до конца 2026 года.
Запуск сдвинулся из-за санкций, не все оборудование, которое собирались купить за рубежом, оказалось доступным, несколько десятков критически важных элементов пришлось разрабатывать в стране.
В составе Центра - 34 здания и сооружения с инженерным и технологическим оборудованием. СКИФ позволяет проводить исследования с использованием пучков синхротронного излучения, которое испускают электроны при движении по спиральной орбите в магнитном поле).
СКИФ формирует поток частиц (рентгеновское излучение с маленькой длиной волны), на базе синхротрона в теории можно создать рентенговский литограф для производства полупроводниковых структур по современным техпроцессам. Есть даже конкретные планы создания литографа Орёл-7 с разрешением ниже 28нм.
Но для этого предстоит сделать еще очень и очень многое. Нужно будет, например, оборудование для формирования и стабилизации пучка - излучение должно равномерно засвечивать сравнительно большую площадь, понадобятся системы позиционирования пластины, управляющая система. Нужны шаблоны, способные выдерживать поток частиц, нужны соответствующие фоторезисты. В общем - много чего.
На август 2026 года есть ТЗ на литограф на базе СКИФ, есть проектное видение. Скорее всего, будут строить сразу две опытных установки - одну на базе СКИФ, другую - на синхротроне в Зеленограде. Но до серийного производства по данным технологиям, скорее всего, остаются еще годы. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
В России официально запущен в работу источник синхротронного излучения СКИФ
«Сибирский кольцевой источник фотонов» (СКИФ) начал работать в наукограде Кольцово, Новосибирск.
Дата условная, технический запуск прошел 22 декабря 2025 года, в июне были завершены основные строительно-монтажные работы. А по мелочи процессы стройки будут еще продолжаться, минимум, до конца 2026 года.
Запуск сдвинулся из-за санкций, не все оборудование, которое собирались купить за рубежом, оказалось доступным, несколько десятков критически важных элементов пришлось разрабатывать в стране.
В составе Центра - 34 здания и сооружения с инженерным и технологическим оборудованием. СКИФ позволяет проводить исследования с использованием пучков синхротронного излучения, которое испускают электроны при движении по спиральной орбите в магнитном поле).
СКИФ формирует поток частиц (рентгеновское излучение с маленькой длиной волны), на базе синхротрона в теории можно создать рентенговский литограф для производства полупроводниковых структур по современным техпроцессам. Есть даже конкретные планы создания литографа Орёл-7 с разрешением ниже 28нм.
Но для этого предстоит сделать еще очень и очень многое. Нужно будет, например, оборудование для формирования и стабилизации пучка - излучение должно равномерно засвечивать сравнительно большую площадь, понадобятся системы позиционирования пластины, управляющая система. Нужны шаблоны, способные выдерживать поток частиц, нужны соответствующие фоторезисты. В общем - много чего.
На август 2026 года есть ТЗ на литограф на базе СКИФ, есть проектное видение. Скорее всего, будут строить сразу две опытных установки - одну на базе СКИФ, другую - на синхротроне в Зеленограде. Но до серийного производства по данным технологиям, скорее всего, остаются еще годы. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤5👍5👏3
🇷🇺 Производство микропроцессоров. Корпусирование. Россия
Трамплин Электроникс, НИУ МИЭТ и ЗНТЦ совместно будут развивать в России технологии полного цикла корпусирования процессоров Иртыш
Метод - flip-chip (флип-чип) в корпусах BGA и LGS.
Технологические маршруты разрабатываются с нуля под линейку процессоров Иртыш. Это непростой вид упаковки, поскольку для этого требуется резка пластин, монтаж множества кристаллов в общий корпус, герметизация, установка распределяющей теплокрышки с золотым термоинтерфейсом, формирование выводов.
🔹НИУ МИЭТ в этом партнерстве отвечает за исследования.
🔹ЗНТЦ займется организацией серийной сборки на базе нового производства.
🔹Трамплин Электроникс выступит заказчиком, поставщиком кристаллов, а также обещает финансировать проект за счет частных инвестиций, без привлечения бюджетных средств. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Трамплин Электроникс, НИУ МИЭТ и ЗНТЦ совместно будут развивать в России технологии полного цикла корпусирования процессоров Иртыш
Метод - flip-chip (флип-чип) в корпусах BGA и LGS.
Технологические маршруты разрабатываются с нуля под линейку процессоров Иртыш. Это непростой вид упаковки, поскольку для этого требуется резка пластин, монтаж множества кристаллов в общий корпус, герметизация, установка распределяющей теплокрышки с золотым термоинтерфейсом, формирование выводов.
🔹НИУ МИЭТ в этом партнерстве отвечает за исследования.
🔹ЗНТЦ займется организацией серийной сборки на базе нового производства.
🔹Трамплин Электроникс выступит заказчиком, поставщиком кристаллов, а также обещает финансировать проект за счет частных инвестиций, без привлечения бюджетных средств. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍13❤4👏2😁2🙏1
📈 Оценки и прогнозы. Тренды. Полупроводники для ЦОД. Мнения
Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
Инвестиции в инфраструктуру ИИ расширяются практически во всех сегментах - нужны чипы памяти, системы хранения и обработки данных, процессоры и сетевые адапторы, акселераторы и системы охлаждения.
Аналитики Dell'Oro Group прогнозируют, что объем продаж полупроводников и компонентов для серверов и СХД для ЦОД достигнут $1.8 трлн. Это заметно выше, чем было в январском 2026 года прогнозе, поскольку повышены как оценки инвестиций операторов ЦОД, так и планы запуска новых энергетических мощностей.
«ИИ останется основным драйвером инвестиций в инфраструктуру ЦОД, причём акселераторы займут крупнейшую долю на рынке компонентов», - отметил Бэрон Фанг, вице-президент по исследованиям Dell’Oro Group. «Память, системы хранения, процессоры и сетевые адаптеры будут развиваться и масштабироваться вместе с акселераторами, а ограничения предложения будут поддерживать высокие цены на память и системы хранения. Одновременно с этим, инференс, системы хранения данных и агентный ИИ будут увеличивать спрос на серверы общего назначения, обеспечивая рост во всех категориях компонентов. Значительные разработки ведутся в направлении повышения производительности акселераторов на ватт и снижения стоимости за токен за счёт масштабирования архитектур - от уровня отдельного чипа до уровня стойки. Гетерогенные вычисления под различные типы рабочих нагрузок могут дополнительно повысить эффективность на уровне масштаба ЦОД».
Несколько цифр из отчета:
🔹Потребление энергии компонентами серверов и СХД превысит 200 ГВт в течение ближайших 5 лет, что потребует расширения энергомощностей, обеспечивающих ЦОД, параллельно с удовлетворением спроса на компоненты;
🔹 Цены на компоненты, включая память и системы хранения, постепенно будут снижаться в прогнозируемый период;
🔹 Акселераторы ИИ, процессоры и сетевые адаптеры будут все чаще строиться на чипах собственной разработки компаний, поскольку крупные участники рынка стремятся повысить эффективность, снизить затраты и повысить контроль над цепочкой поставок, а также ускорить цикл разработки;
🔹 Рост продаж сетевых адаптеров ускорится, поскольку понадобится много серверов общего назначения, поддерживающих инференс, агентный ИИ и СХД, а также для масштабирования ИИ-сетей.
💎 А что у нас?
В значительной степени мы выключены из этого процесса. Если мировой рынок полупроводников и компонентов для ЦОД быстро растет (116% гг), то российский рынок микроэлектроники, напротив.
В России наблюдается дефицит мощностей ЦОД, но при этом ввод новых стоек в 2025 году сократился в разы. При этом для ИИ ЦОД нужны стойки с потреблением до 100 кВт и более, а в российских ЦОД не всегда есть такие возможности, как в плане подведенных мощностей, так и в плане мощностей систем охлаждения. В дефиците не только возможности энергосистем там, где ЦОД востребованы, но и сложности привлечения инвестиций. В итоге, пока в передовых странах такая инфраструктура растет рекордными темпами, у нас имеем то, что имеем.
Российский рынок все более наполняется китайскими решениями и компонентами. Говорить о независимости от импорта не приходится, просто теперь это зависимость от "восточного партнера", а не от западного.
Выделяемые суммы на развитие микроэлектроники в России вряд ли достаточны, только рынок компонентов для ЦОД к 2030 году оценивается в $1.8 трлн, а российский рынок микроэлектроники целиком - что-нибудь около $3 млрд.
В этом плане прогноз Dell'Oro можно рассматривать как сигнал о нарастающем отставании. Мир вкладывает в ИИ триллионы. А что в это время делаем мы?
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
Инвестиции в инфраструктуру ИИ расширяются практически во всех сегментах - нужны чипы памяти, системы хранения и обработки данных, процессоры и сетевые адапторы, акселераторы и системы охлаждения.
Аналитики Dell'Oro Group прогнозируют, что объем продаж полупроводников и компонентов для серверов и СХД для ЦОД достигнут $1.8 трлн. Это заметно выше, чем было в январском 2026 года прогнозе, поскольку повышены как оценки инвестиций операторов ЦОД, так и планы запуска новых энергетических мощностей.
«ИИ останется основным драйвером инвестиций в инфраструктуру ЦОД, причём акселераторы займут крупнейшую долю на рынке компонентов», - отметил Бэрон Фанг, вице-президент по исследованиям Dell’Oro Group. «Память, системы хранения, процессоры и сетевые адаптеры будут развиваться и масштабироваться вместе с акселераторами, а ограничения предложения будут поддерживать высокие цены на память и системы хранения. Одновременно с этим, инференс, системы хранения данных и агентный ИИ будут увеличивать спрос на серверы общего назначения, обеспечивая рост во всех категориях компонентов. Значительные разработки ведутся в направлении повышения производительности акселераторов на ватт и снижения стоимости за токен за счёт масштабирования архитектур - от уровня отдельного чипа до уровня стойки. Гетерогенные вычисления под различные типы рабочих нагрузок могут дополнительно повысить эффективность на уровне масштаба ЦОД».
Несколько цифр из отчета:
🔹Потребление энергии компонентами серверов и СХД превысит 200 ГВт в течение ближайших 5 лет, что потребует расширения энергомощностей, обеспечивающих ЦОД, параллельно с удовлетворением спроса на компоненты;
🔹 Цены на компоненты, включая память и системы хранения, постепенно будут снижаться в прогнозируемый период;
🔹 Акселераторы ИИ, процессоры и сетевые адаптеры будут все чаще строиться на чипах собственной разработки компаний, поскольку крупные участники рынка стремятся повысить эффективность, снизить затраты и повысить контроль над цепочкой поставок, а также ускорить цикл разработки;
🔹 Рост продаж сетевых адаптеров ускорится, поскольку понадобится много серверов общего назначения, поддерживающих инференс, агентный ИИ и СХД, а также для масштабирования ИИ-сетей.
В значительной степени мы выключены из этого процесса. Если мировой рынок полупроводников и компонентов для ЦОД быстро растет (116% гг), то российский рынок микроэлектроники, напротив.
В России наблюдается дефицит мощностей ЦОД, но при этом ввод новых стоек в 2025 году сократился в разы. При этом для ИИ ЦОД нужны стойки с потреблением до 100 кВт и более, а в российских ЦОД не всегда есть такие возможности, как в плане подведенных мощностей, так и в плане мощностей систем охлаждения. В дефиците не только возможности энергосистем там, где ЦОД востребованы, но и сложности привлечения инвестиций. В итоге, пока в передовых странах такая инфраструктура растет рекордными темпами, у нас имеем то, что имеем.
Российский рынок все более наполняется китайскими решениями и компонентами. Говорить о независимости от импорта не приходится, просто теперь это зависимость от "восточного партнера", а не от западного.
Выделяемые суммы на развитие микроэлектроники в России вряд ли достаточны, только рынок компонентов для ЦОД к 2030 году оценивается в $1.8 трлн, а российский рынок микроэлектроники целиком - что-нибудь около $3 млрд.
В этом плане прогноз Dell'Oro можно рассматривать как сигнал о нарастающем отставании. Мир вкладывает в ИИ триллионы. А что в это время делаем мы?
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤4🤔4🙈1
🇷🇺 Литографы. Отечественное оборудование. Фотолитографы 130нм. Россия
В России завершен третий этап ОКР по созданию фотолитографа с проектными нормами 130 нм
Об этом знают в CNews. Установка работает с пластинами 200 мм - не очень современно, но для масштабов российского рынка приемлемо.
Изготовлено 2 эксимерных лазера (Лассард) с длиной волны 193 нм. Разработаны и изготовлены фотошаблоны, стенд для измерения и контроля. Проект идет со сравнительно небольшой задержкой в несколько месяцев.
Обсуждать коммерческие контракты на поставку таких литографов с ЗНТЦ можно будет с 2027 года.
В работах по разработке принимал участие белорусский Планар.
Стоимость установки оценивается в 542.2 млн рублей. Разработка обошлась на порядок дороже, только бюджетных денег обещано порядка 5.7 млрд (данные CNews). Совокупная потребность российского рынка оценивается в 15-25 установок в ближайшие 5-7 лет.
Теперь можно будет заняться разработкой модификации под 90 нм?
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
В России завершен третий этап ОКР по созданию фотолитографа с проектными нормами 130 нм
Об этом знают в CNews. Установка работает с пластинами 200 мм - не очень современно, но для масштабов российского рынка приемлемо.
Изготовлено 2 эксимерных лазера (Лассард) с длиной волны 193 нм. Разработаны и изготовлены фотошаблоны, стенд для измерения и контроля. Проект идет со сравнительно небольшой задержкой в несколько месяцев.
Обсуждать коммерческие контракты на поставку таких литографов с ЗНТЦ можно будет с 2027 года.
В работах по разработке принимал участие белорусский Планар.
Стоимость установки оценивается в 542.2 млн рублей. Разработка обошлась на порядок дороже, только бюджетных денег обещано порядка 5.7 млрд (данные CNews). Совокупная потребность российского рынка оценивается в 15-25 установок в ближайшие 5-7 лет.
Теперь можно будет заняться разработкой модификации под 90 нм?
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🔥21❤6👏4🤔4
🇯🇵 🇹🇼 Производство полупроводников. Совместные предприятия. Сенсоры. Япония. Тайвань
Sony передает контроль над производством своих флагманских сенсоров тайваньской TSMC в обмен на доступ к передовым техпроцессам
Дочерняя компания Sony Semiconductor и тайваньская TSMC подписали финальное соглашение о создании совместного предприятия (СП) в Японии. Новая компания с названием Advanced Vision Semiconductor Manufacturing займется разработкой и производством CMOS-датчиков изображения для смартфонов на мощностях завода TSMC в Кумамото, Япония. Инвестиции в проект составят $4,7 млрд (деньгами и активами).
Ключевая особенность сделки: управлять предприятием будет Sony (как дочерней структурой), но производственные процессы и ноу-хау в области литографии предоставит TSMC.
Ожидается, что совместное предприятие начнет серийное производство датчиков изображения. в 2027 году, при условии, что его создание пройдет процедуры согласований с антимонопольными ведомствами и будет выполнен ряд других условий закрытия сделки. Выпускать планируют CMOS-сенсоры для автомобилей и смартфонов на 300 мм пластинах, что должно обеспечивать сравнительно низкую себестоимость.
💎 Такое партнёрство закономерно: Sony обладает сильнейшей в мире экспертизой в области датчиков изображения, но Samsung в последнее время стремительно сокращает отставание. Доступ к передовым техпроцессам TSMC позволит Sony вернуть технологическое лидерство в гонке за миниатюризацией пикселей. Для TSMC, в свою очередь, это ещё один шаг к диверсификации географии производства — тем более что японское правительство предоставило компании существенные налоговые льготы при строительстве заводов в стране. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Sony передает контроль над производством своих флагманских сенсоров тайваньской TSMC в обмен на доступ к передовым техпроцессам
Дочерняя компания Sony Semiconductor и тайваньская TSMC подписали финальное соглашение о создании совместного предприятия (СП) в Японии. Новая компания с названием Advanced Vision Semiconductor Manufacturing займется разработкой и производством CMOS-датчиков изображения для смартфонов на мощностях завода TSMC в Кумамото, Япония. Инвестиции в проект составят $4,7 млрд (деньгами и активами).
Ключевая особенность сделки: управлять предприятием будет Sony (как дочерней структурой), но производственные процессы и ноу-хау в области литографии предоставит TSMC.
Ожидается, что совместное предприятие начнет серийное производство датчиков изображения. в 2027 году, при условии, что его создание пройдет процедуры согласований с антимонопольными ведомствами и будет выполнен ряд других условий закрытия сделки. Выпускать планируют CMOS-сенсоры для автомобилей и смартфонов на 300 мм пластинах, что должно обеспечивать сравнительно низкую себестоимость.
💎 Такое партнёрство закономерно: Sony обладает сильнейшей в мире экспертизой в области датчиков изображения, но Samsung в последнее время стремительно сокращает отставание. Доступ к передовым техпроцессам TSMC позволит Sony вернуть технологическое лидерство в гонке за миниатюризацией пикселей. Для TSMC, в свою очередь, это ещё один шаг к диверсификации географии производства — тем более что японское правительство предоставило компании существенные налоговые льготы при строительстве заводов в стране. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤3🤣1
Forwarded from PRO Hi-Tech
CXMT добилась 90% выхода годных чипов DDR5
Китайский чипмейкер ChangXin Memory Technologies (CXMT) увеличил показатель выхода годных кристаллов DDR5 на базе 17-нм техпроцесса до 90%. Это сокращает технологический отрыв от южнокорейских и американских гигантов, хотя лидеры отрасли вроде Micron и Samsung уже используют более продвинутый 10-нм техпроцесс. Высокий процент годных чипов позволит компании нарастить объемы поставок оперативки для ПК и серверов.
Несмотря на прогресс, бренды ASUS, Acer, Dell и HP пока проявляют осторожность. Они интегрируют память CXMT преимущественно в устройства, предназначенные для внутреннего рынка Китая, избегая рисков вторичных санкций и опасаясь ухудшения отношений с ключевыми поставщиками DRAM.
Китайский чипмейкер ChangXin Memory Technologies (CXMT) увеличил показатель выхода годных кристаллов DDR5 на базе 17-нм техпроцесса до 90%. Это сокращает технологический отрыв от южнокорейских и американских гигантов, хотя лидеры отрасли вроде Micron и Samsung уже используют более продвинутый 10-нм техпроцесс. Высокий процент годных чипов позволит компании нарастить объемы поставок оперативки для ПК и серверов.
Несмотря на прогресс, бренды ASUS, Acer, Dell и HP пока проявляют осторожность. Они интегрируют память CXMT преимущественно в устройства, предназначенные для внутреннего рынка Китая, избегая рисков вторичных санкций и опасаясь ухудшения отношений с ключевыми поставщиками DRAM.
🔥9❤4
🇷🇺 Отечественное производство электроники. Участники рынка. Россия
ГК «Элемент» запускает серийное производство модулей и блоков в Алабушево
Компания Элемент-Технологии (ГК Элемент) запускает серийное производство модулей и блоков силовой электроники, вычислительной техники, телеком-оборудования и электронной техники в ОЭЗ «Технополис Москва» в Зеленограде. Производственная мощность предприятия – до 100 тысяч единиц изделий в год к 2027 году.
Проект был анонсирован в 2025 году, сейчас идет набор персонала на эту площадку, - заметили в CNews.
💎 Выбор номенклатуры изделий мне понятен, силовая электроника сейчас весьма востребована на российском рынке, как и вычтех с телекомом. В "Элемент" надеются "закрыть потребности" конкретных отраслей, причем, изделиями на российских компонентах, доля которых с годами будет нарастать.
В этой связи можно вспомнить подтвержденный заказ компании "Реватт" на 800 силовых модулей 40 кВТ для зарядных станций для автомобиля; соглашение со "Спинтроникой".
С запуском производства запаздывают - изначально запуск производства планировали на конец 2025 года. Возможная проблема - высокая себестоимость изделий, кроме того, особенно на раннем этапе могут быть вопросы к такому показателю, как "выход годных". Набор персонала в текущих условиях - тоже не самая простая задача. Получится ли загрузить производство заказами уже с первых недель?
Этот шаг ГК Элемент предпринимает на фоне серьёзных финансовых проблем: падающей выручки, растущих убытков и долговой нагрузки. Новое производство - это попытка "перезагрузки", причем с расчетом на быструю отдачу. Будет ли проект удачным для ГК Элемент? Ответить однозначно пока что не представляется возможным, слишком много различных "если". ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
ГК «Элемент» запускает серийное производство модулей и блоков в Алабушево
Компания Элемент-Технологии (ГК Элемент) запускает серийное производство модулей и блоков силовой электроники, вычислительной техники, телеком-оборудования и электронной техники в ОЭЗ «Технополис Москва» в Зеленограде. Производственная мощность предприятия – до 100 тысяч единиц изделий в год к 2027 году.
Проект был анонсирован в 2025 году, сейчас идет набор персонала на эту площадку, - заметили в CNews.
В этой связи можно вспомнить подтвержденный заказ компании "Реватт" на 800 силовых модулей 40 кВТ для зарядных станций для автомобиля; соглашение со "Спинтроникой".
С запуском производства запаздывают - изначально запуск производства планировали на конец 2025 года. Возможная проблема - высокая себестоимость изделий, кроме того, особенно на раннем этапе могут быть вопросы к такому показателю, как "выход годных". Набор персонала в текущих условиях - тоже не самая простая задача. Получится ли загрузить производство заказами уже с первых недель?
Этот шаг ГК Элемент предпринимает на фоне серьёзных финансовых проблем: падающей выручки, растущих убытков и долговой нагрузки. Новое производство - это попытка "перезагрузки", причем с расчетом на быструю отдачу. Будет ли проект удачным для ГК Элемент? Ответить однозначно пока что не представляется возможным, слишком много различных "если". ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤9🙏3🤔2
🇷🇺 Встречи. Форумы. Отраслевые мероприятия. Россия
Российский форум "Микроэлектроника 2026" открыл регистрацию участников
Форум пройдет с 27 сентября по 3 октября 2026 года на традиционной площадке Научно-технологического университета "Сириус".
За последние годы Форум стал одной из важнейших встреч в области российской микроэлектроники, где вырабатывается и уточняется стратегия обеспечения технологического суверенитета в важнейшей на сегодня сфере микро- и радиоэлектроники, обсуждается ход реализации программ развития отрасли, меры господдержки, тематика кадрового обеспечения и т.п.
Председатель Программного комитета форума «Микроэлектроника», руководитель приоритетного технологического направления «Электронные технологии» РФ, президент РАН академик РАН Геннадий Красников отмечает:
Начиная с этого года список событий Форума пополнила международная конференция «Микроэлектронные системы» (МЭС-2026), которая пройдёт 27–28 мая 2026 года в Москве на базе Сколковского института науки и технологий и получила статус конференции-спутника Российского форума «Микроэлектроника 2026».
Структура программы форума включает:
- 12-я Научная конференция «ЭКБ и электронные модули»;
- Деловая программа;
- Выставка форума «Микроэлектроника 2026»;
- Школа молодых учёных;
- Предконференция №1 «Доверенная и экстремальная
электроника»;
- Предконференция №2 «Электронная компонентная база и
радиоэлектронные системы»;
- Программа повышения квалификации (дополнительное
профессиональное образование);
- Спортивная, культурно-развлекательная и детская программы, включая активности для членов семей и детей участников Форума.
- Проект-лекторий «Микроэлектроника детям» от ведущих
отраслевых экспертов для детей, а также студентов и слушателей Университета «Сириус».
Самая актуальная информация – регламент Форума, условия участия, новости мероприятия и отрасли и многое другое – доступна на официальном сайте Российского форума «Микроэлектроника 2026». ||
((фото - пресс-службы Российского форума "Микроэлектроника"))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Российский форум "Микроэлектроника 2026" открыл регистрацию участников
Форум пройдет с 27 сентября по 3 октября 2026 года на традиционной площадке Научно-технологического университета "Сириус".
За последние годы Форум стал одной из важнейших встреч в области российской микроэлектроники, где вырабатывается и уточняется стратегия обеспечения технологического суверенитета в важнейшей на сегодня сфере микро- и радиоэлектроники, обсуждается ход реализации программ развития отрасли, меры господдержки, тематика кадрового обеспечения и т.п.
Председатель Программного комитета форума «Микроэлектроника», руководитель приоритетного технологического направления «Электронные технологии» РФ, президент РАН академик РАН Геннадий Красников отмечает:
«Двенадцатый Российский Форум «Микроэлектроника» по традиции откроет свои двери для представителей отраслевого сообщества в сентябре этого года. Его важной частью станут обобщение практики, разработка предложений для органов государственной власти по развитию электронной промышленности. В течение нескольких дней на площадке университета «Сириус» пройдут круглые столы, семинары, презентации новых технологических решений, содержательные научные дискуссии с участием ведущих российских учёных. И кроме того, на форуме предусмотрена обширная выставочная программа, масштаб которой, уверен, впечатлит всех участников мероприятия и охватит последние достижения отрасли».
Начиная с этого года список событий Форума пополнила международная конференция «Микроэлектронные системы» (МЭС-2026), которая пройдёт 27–28 мая 2026 года в Москве на базе Сколковского института науки и технологий и получила статус конференции-спутника Российского форума «Микроэлектроника 2026».
Структура программы форума включает:
- 12-я Научная конференция «ЭКБ и электронные модули»;
- Деловая программа;
- Выставка форума «Микроэлектроника 2026»;
- Школа молодых учёных;
- Предконференция №1 «Доверенная и экстремальная
электроника»;
- Предконференция №2 «Электронная компонентная база и
радиоэлектронные системы»;
- Программа повышения квалификации (дополнительное
профессиональное образование);
- Спортивная, культурно-развлекательная и детская программы, включая активности для членов семей и детей участников Форума.
- Проект-лекторий «Микроэлектроника детям» от ведущих
отраслевых экспертов для детей, а также студентов и слушателей Университета «Сириус».
Самая актуальная информация – регламент Форума, условия участия, новости мероприятия и отрасли и многое другое – доступна на официальном сайте Российского форума «Микроэлектроника 2026». ||
((фото - пресс-службы Российского форума "Микроэлектроника"))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍6❤2
🇷🇺 Регулирование. Неналоги. Россия
Технологический сбор оплатят потребители, а малый бизнес окажется в зоне риска
Очередная законодательная инициатива обещает рост рисков для бизнеса и рост цен / снижение выбора для потребителей.
Если я правильно понял, сбор нужно платить до ввода товара в оборот, то есть задолго до того, как предприятие хоть что-то заработает. Для бизнеса это означает необходимость увеличения оборотного капитала, с доступностью которого сейчас нередко наблюдаются проблемы.
Адаптация к техносбору также потребует денег – настройки бухгалтерских и складских процессов, обучения персонала. Переходный период бизнесу не предоставили, новый сбор вводится на пике сезона продаж – с 1 декабря, любые задержки с вводом товара в оборот из-за нового регулирования обещают прямые убытки.
Значительный размер сбора, которое может составить 5000 рублей за компонент (и более?), может привести малоприбыльные бизнесы к разорению, соответственно какие-то из небольших компаний либо уйдут с рынка превентивно, либо их ждет эта судьба.
Сбор пока что введен только для российских производителей и импортеров, это обеспечит преимущества для иностранных продавцов, работающих через маркетплейсы.
Сбор неминуемо повлечет корректировку розничных цен. Обычно повышение расходов для бизнеса на 5% на «входе» транслируется в 10% и более на выходе. Можно допустить и сужение ассортимента – бизнес будет отказываться от товаров с низкой маржинальностью.
В итоге за техносбор придется заплатить потребителю, особенно заметным это станет в сегменте недорогой техники. Скорее всего, снизится ассортимент. На старте реформ могут возникнуть сбои в работе цепочек поставки.
Если я правильно понял, то в окончательной версии регулирования пропало ограничение максимального размера сбора, что закладывает механизм для дальнейшего повышения цен.
Технологический сбор – это, по-сути, новый неналог на все цифровое потребление. Итогом его введения будет снижение доступности электроники для многих граждан, особенно для людей с низкими доходами.
Кто же выиграет? Разве что те бизнесы, которые получат часть собранных средств в виде госсубсидий. Но в этом плане все тоже весьма скромно, планируемая сумма сбора в 22.7 млрд вряд ли достаточна для принципиальных изменений в плане роста возможностей российских производителей электроники к импортзамещению. Тем более, что и у них вырастут издержки. Так зачем вводить сбор? Напрашивается гипотеза о стимулировании консолидации рынка вокруг крупных игроков. Но они вряд ли обеспечат ассортимент и доступность электроники для рядовых покупателей. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Технологический сбор оплатят потребители, а малый бизнес окажется в зоне риска
Очередная законодательная инициатива обещает рост рисков для бизнеса и рост цен / снижение выбора для потребителей.
Если я правильно понял, сбор нужно платить до ввода товара в оборот, то есть задолго до того, как предприятие хоть что-то заработает. Для бизнеса это означает необходимость увеличения оборотного капитала, с доступностью которого сейчас нередко наблюдаются проблемы.
Адаптация к техносбору также потребует денег – настройки бухгалтерских и складских процессов, обучения персонала. Переходный период бизнесу не предоставили, новый сбор вводится на пике сезона продаж – с 1 декабря, любые задержки с вводом товара в оборот из-за нового регулирования обещают прямые убытки.
Значительный размер сбора, которое может составить 5000 рублей за компонент (и более?), может привести малоприбыльные бизнесы к разорению, соответственно какие-то из небольших компаний либо уйдут с рынка превентивно, либо их ждет эта судьба.
Сбор пока что введен только для российских производителей и импортеров, это обеспечит преимущества для иностранных продавцов, работающих через маркетплейсы.
Сбор неминуемо повлечет корректировку розничных цен. Обычно повышение расходов для бизнеса на 5% на «входе» транслируется в 10% и более на выходе. Можно допустить и сужение ассортимента – бизнес будет отказываться от товаров с низкой маржинальностью.
В итоге за техносбор придется заплатить потребителю, особенно заметным это станет в сегменте недорогой техники. Скорее всего, снизится ассортимент. На старте реформ могут возникнуть сбои в работе цепочек поставки.
Если я правильно понял, то в окончательной версии регулирования пропало ограничение максимального размера сбора, что закладывает механизм для дальнейшего повышения цен.
Технологический сбор – это, по-сути, новый неналог на все цифровое потребление. Итогом его введения будет снижение доступности электроники для многих граждан, особенно для людей с низкими доходами.
Кто же выиграет? Разве что те бизнесы, которые получат часть собранных средств в виде госсубсидий. Но в этом плане все тоже весьма скромно, планируемая сумма сбора в 22.7 млрд вряд ли достаточна для принципиальных изменений в плане роста возможностей российских производителей электроники к импортзамещению. Тем более, что и у них вырастут издержки. Так зачем вводить сбор? Напрашивается гипотеза о стимулировании консолидации рынка вокруг крупных игроков. Но они вряд ли обеспечат ассортимент и доступность электроники для рядовых покупателей. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🙈8❤3🤔2
🎓 Образование. Встречи. Фотоника. Россия
НИУ МИЭТ организует Школу молодых ученых "Рентгеновская оптика - 2026"
🔸Когда: 15-16 сентября.
🔸Формат: очный, совместно с компанией "Активная Фотоника" (в рамках сотрудничества с Российским научным фондом).
🔸Тема: «Разработка технологии изготовления составных киноформных линз для рентгеновской оптики нанометрового разрешения с использованием устройства прецизионного позиционирования».
🔸Кому адресовано: студентам, аспирантам, молодым ученым и специалистам в области рентгеновской оптики.
15.09: Лекции о динамике белковой матрицы, источниках рентгеновского и синхротронного излучения, рентгеновской литографии высокого разрешения, космических источниках рентгеновского излучения, ондуляторах для генерации рентгеновского излучения.
16.09: Практикум по работе с атомно-силовым и растровыми электронными микроскопами, подготовке и исследованию образцов, выбор режимов измерений, анализ результатов, формирование киноформных линз методом силовой нанолитографии.
Участие бесплатное, но регистрация обязательна - до 8 сентября.
🔸Место: Зеленоград, Панфиловский проспект, д.10
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
НИУ МИЭТ организует Школу молодых ученых "Рентгеновская оптика - 2026"
🔸Когда: 15-16 сентября.
🔸Формат: очный, совместно с компанией "Активная Фотоника" (в рамках сотрудничества с Российским научным фондом).
🔸Тема: «Разработка технологии изготовления составных киноформных линз для рентгеновской оптики нанометрового разрешения с использованием устройства прецизионного позиционирования».
🔸Кому адресовано: студентам, аспирантам, молодым ученым и специалистам в области рентгеновской оптики.
15.09: Лекции о динамике белковой матрицы, источниках рентгеновского и синхротронного излучения, рентгеновской литографии высокого разрешения, космических источниках рентгеновского излучения, ондуляторах для генерации рентгеновского излучения.
16.09: Практикум по работе с атомно-силовым и растровыми электронными микроскопами, подготовке и исследованию образцов, выбор режимов измерений, анализ результатов, формирование киноформных линз методом силовой нанолитографии.
Участие бесплатное, но регистрация обязательна - до 8 сентября.
🔸Место: Зеленоград, Панфиловский проспект, д.10
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🔥3❤2👍2
🇷🇺 Вычислительная техника. Серверы. Рост цен. Россия
В России отмечают рост цен на серверы
В 1H2026 средняя стоимость типового сервера выросла примерно на 25% или на 500 тысяч (без учета НДС), пишут Ведомости со ссылкой на данные компании Yadro, основанные на мониторинге закупок по 44-ФЗ и 223-ФЗ. Это, на мой взгляд, консервативная оценка.
Рост цен на продукцию связан, прежде всего, с подорожанием компонентов в мире.
На мировом рынке действительно в последние месяцы росли цены на память, как на оперативную, так и на накопители. Чем больше памяти «на борту» сервера, тем больше ее вклад в рост цены всего изделия. Стоимость модуля памяти DDR5 на 64 ГБ выросла примерно в 20 раз, составляя сейчас от 253 тысяч до 295 тысяч. В феврале цены ненадолго поднимались до 338 тысяч, но к июню 2026 года снизились, - приводит газета данные компаний OpenYard и Гравитон. Комплект из 16 модулей по 64 ГБ после подорожания за год в 7.4 раз стоит порядка 4 млн – и это только оперативная память! Стоимость SATA SSD на 480 ГБ за тот же период выросла в 7.3 раз до 59 тысяч, а SAS SSD на 3.84 ТБ – до более, чем 236 тысяч. Подорожали и процессоры, хотя и не так драматично – на 40%, а также графические ускорители – на 20-80%.
Принято считать, что причина дефицита полупроводниковых компонентов – растущий спрос на чипы памяти и процессоры, связанный с развитием ИИ.
Кроме цен на компоненты растут сроки поставки, они уже могут составлять до полугода. Поскольку российские серверы собираются в основном на базе зарубежных процессоров и памяти (в связи с отсутствием в нашей стране соответствующих технологий и производств), негативный вклад в сроки сборки и в цены обеспечивают также рост транспортных тарифов, усложнение трансграничных расчетов, растущие издержки на хеджирование штрафов за срыв сроков.
Можно только гадать, что будет с ценами дальше. Кто-то оптимистично считает, что цены будут оставаться в среднем стабильными с неизбежными колебаниями на 20-30%, кто-то уверен, что мы столкнемся с продолжением роста цен.
Основные производители памяти в мире ведут активное расширение производственных мощностей, этим же занимаются и в Китае, надеясь, что дефицит памяти упростит выход на зарубежные рынки для китайских производителей. Но растет и спрос на ИИ, что может нивелировать положительный эффект от строительства новых производственных мощностей. Так что, скорее всего, мы будем и далее наблюдать рост цен на сервера и другую электронику, особенно с большими объемами памяти «на борту», будь то флагманские модели смартфонов, ноутбуки, ПК и так далее.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
В России отмечают рост цен на серверы
В 1H2026 средняя стоимость типового сервера выросла примерно на 25% или на 500 тысяч (без учета НДС), пишут Ведомости со ссылкой на данные компании Yadro, основанные на мониторинге закупок по 44-ФЗ и 223-ФЗ. Это, на мой взгляд, консервативная оценка.
Рост цен на продукцию связан, прежде всего, с подорожанием компонентов в мире.
На мировом рынке действительно в последние месяцы росли цены на память, как на оперативную, так и на накопители. Чем больше памяти «на борту» сервера, тем больше ее вклад в рост цены всего изделия. Стоимость модуля памяти DDR5 на 64 ГБ выросла примерно в 20 раз, составляя сейчас от 253 тысяч до 295 тысяч. В феврале цены ненадолго поднимались до 338 тысяч, но к июню 2026 года снизились, - приводит газета данные компаний OpenYard и Гравитон. Комплект из 16 модулей по 64 ГБ после подорожания за год в 7.4 раз стоит порядка 4 млн – и это только оперативная память! Стоимость SATA SSD на 480 ГБ за тот же период выросла в 7.3 раз до 59 тысяч, а SAS SSD на 3.84 ТБ – до более, чем 236 тысяч. Подорожали и процессоры, хотя и не так драматично – на 40%, а также графические ускорители – на 20-80%.
Принято считать, что причина дефицита полупроводниковых компонентов – растущий спрос на чипы памяти и процессоры, связанный с развитием ИИ.
Кроме цен на компоненты растут сроки поставки, они уже могут составлять до полугода. Поскольку российские серверы собираются в основном на базе зарубежных процессоров и памяти (в связи с отсутствием в нашей стране соответствующих технологий и производств), негативный вклад в сроки сборки и в цены обеспечивают также рост транспортных тарифов, усложнение трансграничных расчетов, растущие издержки на хеджирование штрафов за срыв сроков.
Можно только гадать, что будет с ценами дальше. Кто-то оптимистично считает, что цены будут оставаться в среднем стабильными с неизбежными колебаниями на 20-30%, кто-то уверен, что мы столкнемся с продолжением роста цен.
Основные производители памяти в мире ведут активное расширение производственных мощностей, этим же занимаются и в Китае, надеясь, что дефицит памяти упростит выход на зарубежные рынки для китайских производителей. Но растет и спрос на ИИ, что может нивелировать положительный эффект от строительства новых производственных мощностей. Так что, скорее всего, мы будем и далее наблюдать рост цен на сервера и другую электронику, особенно с большими объемами памяти «на борту», будь то флагманские модели смартфонов, ноутбуки, ПК и так далее.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤7🤔2😢1
🇺🇸 Участники рынка. Чипы ИИ. США
Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
Компания из Сан-Хосе, Калифорния, привлекла $700 млн, что дало оценку стоимости компании в $21 млрд.
Финансирование подчёркивает растущий интерес инвесторов к инфраструктуре, необходимой для запуска ИИ-моделей, особенно на фоне резкого роста спроса на инференс (вывод).
Etched создаёт специализированные системы инференса, предназначенные для того, чтобы сделать модели более быстрыми и дешёвыми в эксплуатации. Это представитель растущей группы стартапов, стремящихся бросить вызов доминированию Nvidia на рынке ИИ-чипов.
Насчитывающая более 400 сотрудников Etched, имеющая рабочий чип, в июле 2026 года в рамках раунда серии C была оценена в $10,3 млрд.
Etched сообщила, что заключила контракты с клиентами на сумму более $1 млрд, охватывающие как государственные, так и частные ИИ-компании, а также облачных провайдеров.
Etched основана в 2022 году в Калифорнии тремя выпускниками Гарварда, бросившими учёбу: Гэвином Уберти (CEO), Крисом Чжу и Робертом Уэйченом. Флагманский продукт компании - чип Sohu. Это ASIC для инференса моделей, созданных по архитектуре Трансформер (используемой большинством современных LLM). В чипе аппаратно защита логика механизма внимания, что дает существенный выигрыш в скорости и энергоэффективности, но делает такие чипы непригодными для обучения моделей и несовместимым с другими архитектурами.
Немного подробностей:
🔹 Техпроцесс - 4 нм (NP4) от TSMC
🔹 Память - 144 ГБ HBM3E
🔹 1 сервер с 8 чипами Sohu, как заявляет компания, выдает более 0.5 млн токенов в секунду при работе с моделью Llama 70B
🔹 Энергоэффективность - в 10-100 раз выше, чем у H100
🔹 Низковольный инференс (LVI), то есть работа вычислительных блоков с пониженным напряжением, что позволяет нарастить плотность вычислений без перегрева;
🔹 Кластерная память - на уровне всего кластера, а не отдельно для каждого чипа, что снижает задержки при распределенных вычислениях
Сумма привлеченного капитала в $1.9 млрд намекает, что в компанию верят. Отраслевой партнер - SK Hynix; среди больших инвесторов - Blackstone и Sequoia.
Почему к продукту такой интерес при его недостатках? Потому, что наступает эра инференса и победителей будут выбирать по показателю "токенов на доллар и на ватт".
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
Компания из Сан-Хосе, Калифорния, привлекла $700 млн, что дало оценку стоимости компании в $21 млрд.
Финансирование подчёркивает растущий интерес инвесторов к инфраструктуре, необходимой для запуска ИИ-моделей, особенно на фоне резкого роста спроса на инференс (вывод).
Etched создаёт специализированные системы инференса, предназначенные для того, чтобы сделать модели более быстрыми и дешёвыми в эксплуатации. Это представитель растущей группы стартапов, стремящихся бросить вызов доминированию Nvidia на рынке ИИ-чипов.
Насчитывающая более 400 сотрудников Etched, имеющая рабочий чип, в июле 2026 года в рамках раунда серии C была оценена в $10,3 млрд.
Etched сообщила, что заключила контракты с клиентами на сумму более $1 млрд, охватывающие как государственные, так и частные ИИ-компании, а также облачных провайдеров.
Etched основана в 2022 году в Калифорнии тремя выпускниками Гарварда, бросившими учёбу: Гэвином Уберти (CEO), Крисом Чжу и Робертом Уэйченом. Флагманский продукт компании - чип Sohu. Это ASIC для инференса моделей, созданных по архитектуре Трансформер (используемой большинством современных LLM). В чипе аппаратно защита логика механизма внимания, что дает существенный выигрыш в скорости и энергоэффективности, но делает такие чипы непригодными для обучения моделей и несовместимым с другими архитектурами.
Немного подробностей:
🔹 Техпроцесс - 4 нм (NP4) от TSMC
🔹 Память - 144 ГБ HBM3E
🔹 1 сервер с 8 чипами Sohu, как заявляет компания, выдает более 0.5 млн токенов в секунду при работе с моделью Llama 70B
🔹 Энергоэффективность - в 10-100 раз выше, чем у H100
🔹 Низковольный инференс (LVI), то есть работа вычислительных блоков с пониженным напряжением, что позволяет нарастить плотность вычислений без перегрева;
🔹 Кластерная память - на уровне всего кластера, а не отдельно для каждого чипа, что снижает задержки при распределенных вычислениях
Сумма привлеченного капитала в $1.9 млрд намекает, что в компанию верят. Отраслевой партнер - SK Hynix; среди больших инвесторов - Blackstone и Sequoia.
Почему к продукту такой интерес при его недостатках? Потому, что наступает эра инференса и победителей будут выбирать по показателю "токенов на доллар и на ватт".
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
❤3🤔1
🇷🇺 Регулирование. Автоэлектроника. Балльная система. Россия
Российской автоэлектронике предписано стать более локализованной
С 1 июня 2028 года российской будет считаться только та продукция, софт которой включен в реестры российского и «евразийского» ПО, либо будет находиться в реестре ПО для собственных нужд (не предполагает продаж на внешнем рынке). Соответствующие изменения готовятся в ПП от 17.07.2015, знают Ведомости.
Также вводят баллы для оценки локализации двух типов.
Отдельная система начисления баллов для оборудования без конкретизации по классу транспортных средств и систем спутниковой навигации, отдельная система – для электроники с применением технологий Глонасс (включая Глонасс/GPS), которая ставится на транспортные средства с разрешенной максимальной массой свыше 12 т.
Чтобы собрать необходимые баллы, локализовать необходимо: разработку схемотехники, конструкции модуля, топологии печатных плат и встроенное ПО. А еще выполнить в РФ поверхностный монтаж электронных компонентов. Установка ПО, сборка и функциональное тестирование оборудования смогут дать в сумме 60 баллов к 1 июня 2027 года.
Это серьезный вызов для отрасли, где доля иностранных комплектующих в стоимости конечных изделий на сегодня – выше 50%. В частности, преодолеть 245 баллов в 2028 году смогут только те компании, которые перешли или перейдут на российские навигационные приемники и микроконтроллеры.
Компании, которые сейчас опираются на зарубежное ПО, могут потерять доступ к госзакупкам и крупным контрактам с автопроизводителями. Желающим оставаться в рынке придется локализовывать ПО, пересматривать бюджеты в сторону их увеличения, искать новых партнеров или исполнителей. Выполнить новые условия к 1 июня 2027 года вряд ли смогут все действующие участники рынка, соответственно состав поставщиков автомобильной электроники может измениться. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Российской автоэлектронике предписано стать более локализованной
С 1 июня 2028 года российской будет считаться только та продукция, софт которой включен в реестры российского и «евразийского» ПО, либо будет находиться в реестре ПО для собственных нужд (не предполагает продаж на внешнем рынке). Соответствующие изменения готовятся в ПП от 17.07.2015, знают Ведомости.
Также вводят баллы для оценки локализации двух типов.
Отдельная система начисления баллов для оборудования без конкретизации по классу транспортных средств и систем спутниковой навигации, отдельная система – для электроники с применением технологий Глонасс (включая Глонасс/GPS), которая ставится на транспортные средства с разрешенной максимальной массой свыше 12 т.
Чтобы собрать необходимые баллы, локализовать необходимо: разработку схемотехники, конструкции модуля, топологии печатных плат и встроенное ПО. А еще выполнить в РФ поверхностный монтаж электронных компонентов. Установка ПО, сборка и функциональное тестирование оборудования смогут дать в сумме 60 баллов к 1 июня 2027 года.
Это серьезный вызов для отрасли, где доля иностранных комплектующих в стоимости конечных изделий на сегодня – выше 50%. В частности, преодолеть 245 баллов в 2028 году смогут только те компании, которые перешли или перейдут на российские навигационные приемники и микроконтроллеры.
Компании, которые сейчас опираются на зарубежное ПО, могут потерять доступ к госзакупкам и крупным контрактам с автопроизводителями. Желающим оставаться в рынке придется локализовывать ПО, пересматривать бюджеты в сторону их увеличения, искать новых партнеров или исполнителей. Выполнить новые условия к 1 июня 2027 года вряд ли смогут все действующие участники рынка, соответственно состав поставщиков автомобильной электроники может измениться. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍5😢1
🇺🇸 Чипы ИИ. Участники рынка. США
Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
Американская компания Cerebras Systems анонсировала новую версию серверного оборудования, включающую процессорные чипы WSE-3 Turbo размером с пластину 300 мм, которые, как заявляет компания, ускорят обработку обработку запросов ИИ чат-ботов.
Новая система, получившая название CS-4, представляет из себя серверную стойку, работающую на трех процессорах WSE-3 Turo компании, что должно обеспечивать большую производительность, чем при использовании «классических» чипов типа Nvidia. Оборудование построено на архитектуре Nexus.
Отчасти чипы Cerebras получают преимущества в скорости за счет своих размеров – они достаточно велики, чтобы не страдать от задержек, которые обычно связаны с необходимостью передачи данных от одного чипа к другому.
Доступность новых чипов ожидается с 3q2026, чипы производятся по техпроцессу 5нм на мощностях TSMC.
Cerebras сообщает также, чтобы ее было проще настраивать, что должно ускорить строительство дата-центров.
Следующее поколение чипа и сервера ожидается в 2027 году. К концу 2027 года компания поставит вычислительные мощности эквивалентом 600 МВт. «Мы станем в 4 раза быстрее к концу 2027 года и добъемся 20х увеличения пропускной способности», - заявил гендиректор Эндрю Фельдман.
На прошлой неделе Cerebras сообщила о скорректированном убытке в размере $6.9 млн при выручке в $180.1 млн. (..)
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
Американская компания Cerebras Systems анонсировала новую версию серверного оборудования, включающую процессорные чипы WSE-3 Turbo размером с пластину 300 мм, которые, как заявляет компания, ускорят обработку обработку запросов ИИ чат-ботов.
Новая система, получившая название CS-4, представляет из себя серверную стойку, работающую на трех процессорах WSE-3 Turo компании, что должно обеспечивать большую производительность, чем при использовании «классических» чипов типа Nvidia. Оборудование построено на архитектуре Nexus.
Отчасти чипы Cerebras получают преимущества в скорости за счет своих размеров – они достаточно велики, чтобы не страдать от задержек, которые обычно связаны с необходимостью передачи данных от одного чипа к другому.
Доступность новых чипов ожидается с 3q2026, чипы производятся по техпроцессу 5нм на мощностях TSMC.
Cerebras сообщает также, чтобы ее было проще настраивать, что должно ускорить строительство дата-центров.
Следующее поколение чипа и сервера ожидается в 2027 году. К концу 2027 года компания поставит вычислительные мощности эквивалентом 600 МВт. «Мы станем в 4 раза быстрее к концу 2027 года и добъемся 20х увеличения пропускной способности», - заявил гендиректор Эндрю Фельдман.
На прошлой неделе Cerebras сообщила о скорректированном убытке в размере $6.9 млн при выручке в $180.1 млн. (..)
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍3
(2) Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
Краткие технические характеристики WSE-3
▸Число транзисторов: 4 трлн
▸Число вычислительных ядер: 900 тысяч
▸Объем встроенной памяти: 44 ГБ, SRAM
▸Площадь: 46 225 кв. мм
▸Пиковая производительность: 250 PFLOPs (FP16, разреженные вычисления)
Некоторые аналитики уверены, что WSE-3 Turbo – это не новый чип, а разогнанная версия WSE-3. Что новинке подняли тактовую частоту до 2.8 ГГц, что и дало 2х производительности. И что настоящий новый чип нового поколения появится только в 2027 году.
Краткие характеристики CS-4
▸Суммарная производительность ИИ вычислений – 750 PFLOPs
▸Пропускная способность памяти – 129.6 ПБ/с
▸Пропускная способность I/O – 7.2 Тбит/с
▸Задержка передачи данных между чипами – 2 мкс
▸Может поддержать модели с числом параметров более 50 трлн
▸Энергопотребление одной стойки CS-4 – 120-140 кВт, что примерно вдвое меньше, чем у сопоставимых систем на базе AMD и Nvidia
По заявлениям Cerebras, CS-4 обеспечивает ускорение до 30х, по сравнению с решениями на базе GPU. В тестах на модели GPT-OSS-120B система выдает более 4400 токенов/с на пользователя. Агентным системам это обещает возможность ускорения рассуждений примерно в 10x.
Cerebras позиционирует себя как прямого конкурента Nvidia в сегменте инференса, причем без ограничений как у чипов Etched, которые заточены только под архитектуру Transformer. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Краткие технические характеристики WSE-3
▸Число транзисторов: 4 трлн
▸Число вычислительных ядер: 900 тысяч
▸Объем встроенной памяти: 44 ГБ, SRAM
▸Площадь: 46 225 кв. мм
▸Пиковая производительность: 250 PFLOPs (FP16, разреженные вычисления)
Некоторые аналитики уверены, что WSE-3 Turbo – это не новый чип, а разогнанная версия WSE-3. Что новинке подняли тактовую частоту до 2.8 ГГц, что и дало 2х производительности. И что настоящий новый чип нового поколения появится только в 2027 году.
Краткие характеристики CS-4
▸Суммарная производительность ИИ вычислений – 750 PFLOPs
▸Пропускная способность памяти – 129.6 ПБ/с
▸Пропускная способность I/O – 7.2 Тбит/с
▸Задержка передачи данных между чипами – 2 мкс
▸Может поддержать модели с числом параметров более 50 трлн
▸Энергопотребление одной стойки CS-4 – 120-140 кВт, что примерно вдвое меньше, чем у сопоставимых систем на базе AMD и Nvidia
По заявлениям Cerebras, CS-4 обеспечивает ускорение до 30х, по сравнению с решениями на базе GPU. В тестах на модели GPT-OSS-120B система выдает более 4400 токенов/с на пользователя. Агентным системам это обещает возможность ускорения рассуждений примерно в 10x.
Cerebras позиционирует себя как прямого конкурента Nvidia в сегменте инференса, причем без ограничений как у чипов Etched, которые заточены только под архитектуру Transformer. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
👍2
🇷🇺 🇨🇳 Российская электроника. ПАК. Чипы ИИ. Россия. Китай
МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU
На базе ПАК Rubytech с 8-ю китайскими GPU совместно с дочкой МТС были проведены испытания российских больших языковых моделей, рассказывают Ведомости.
Запускали две модели MWS AI: старшую – Cotype Pro 3 с 27 млрд параметров и облегченную Cotype Light 3 на 9 млрд параметров. Обе предназначены для создания ИИ-агентов, способных выполнять последовательность действий без постоянного участия человека.
При тестировании инференса, были достигнуты результаты, «сопоставимые» с системами на базе Nvidia H100. При входном контексте примерно в 27 тысяч токенов, модель начинала формировать ответ через 8 секунд. В MWS AI рассматривали 5 вариантов китайских чипов, но не сообщают, какой был выбран для испытаний.
В планах компании Rubytech запуск ПАК на китайских GPU в 2027 году, первоначально планируется выпуск платформ, ориентированных только на инференс.
В России есть и другие участники рынка, которые присматриваются или даже внедряют китайские GPU, например, их тестируют в Yadro, а в ВТБ начали опытно-промышленную эксплуатацию. Как правило, в РФ экспериментируют с чипами MetaX, Moore Threads и Huawei Ascend. Отмечается, что заявленные характеристики китайских GPU не всегда подтверждаются на практике. Интеграцию осложняет незрелость программного стека.
В целом пока что рано ждать массового распространения китайских GPU. Среди причин – отсутствие локальной поддержки, проблемы с драйверами, виртуализацией у менее зрелых продуктов. GPU известных китайских производителей как правило, надежнее и лучше работают, чем решения малоизвестных. Перенос модели с Nvidia CUDA на китайские платформы может потребовать несколько месяцев и сложную оптимизацию. Это обещает некоторые перспективы для создателей ПАКов ИИ на китайских серверах.
💎 В сторону китайских GPU приходится смотреть потому, что американские приобрести становится сложнее, а отечественный сегмент пока что представлен решениями НТЦ Модуль и LinQ, которые подходят для видеоаналитики или периферийного инференса, но не для задач обучения ИИ и массового инференса. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU
На базе ПАК Rubytech с 8-ю китайскими GPU совместно с дочкой МТС были проведены испытания российских больших языковых моделей, рассказывают Ведомости.
Запускали две модели MWS AI: старшую – Cotype Pro 3 с 27 млрд параметров и облегченную Cotype Light 3 на 9 млрд параметров. Обе предназначены для создания ИИ-агентов, способных выполнять последовательность действий без постоянного участия человека.
При тестировании инференса, были достигнуты результаты, «сопоставимые» с системами на базе Nvidia H100. При входном контексте примерно в 27 тысяч токенов, модель начинала формировать ответ через 8 секунд. В MWS AI рассматривали 5 вариантов китайских чипов, но не сообщают, какой был выбран для испытаний.
В планах компании Rubytech запуск ПАК на китайских GPU в 2027 году, первоначально планируется выпуск платформ, ориентированных только на инференс.
В России есть и другие участники рынка, которые присматриваются или даже внедряют китайские GPU, например, их тестируют в Yadro, а в ВТБ начали опытно-промышленную эксплуатацию. Как правило, в РФ экспериментируют с чипами MetaX, Moore Threads и Huawei Ascend. Отмечается, что заявленные характеристики китайских GPU не всегда подтверждаются на практике. Интеграцию осложняет незрелость программного стека.
В целом пока что рано ждать массового распространения китайских GPU. Среди причин – отсутствие локальной поддержки, проблемы с драйверами, виртуализацией у менее зрелых продуктов. GPU известных китайских производителей как правило, надежнее и лучше работают, чем решения малоизвестных. Перенос модели с Nvidia CUDA на китайские платформы может потребовать несколько месяцев и сложную оптимизацию. Это обещает некоторые перспективы для создателей ПАКов ИИ на китайских серверах.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤2👍1
Forwarded from Электронное машиностроение
🇺🇸 Американская компания Power Integrations продемонстрировала GaN-технологию на 2200 В для высоковольтных систем питания
Компания заявляет, что это первый GaN-процесс с таким напряжением и что показатель существенно превышает возможности доступных сегодня коммерческих GaN-решений.
📈 Повышение рабочего напряжения расширяет область применения GaN, которая до последнего времени была ограничена преимущественно диапазоном до 650–900 В. Масштабирование GaN-транзисторов на кремниевой подложке выше 900 В технологически усложняется из-за необходимости формирования более толстых буферных слоев. Поэтому в диапазоне 1200 В и выше основным широкозонным материалом традиционно остается карбид кремния (SiC).
⚙️ Power Integrations уже серийно выпускает PowiGaN-решения на 1250 и 1700 В: микросхемы на 1250 В вышли на рынок в 2023 году, устройства на 1700 В — в 2024-м. По данным компании, к октябрю 2025 года она оставалась единственным поставщиком GaN-ключей этих классов напряжения, находившихся в массовом производстве.
🧩 В архитектурах с шиной 800 В один транзистор PowiGaN на 1250 В заменяет последовательное соединение нескольких 650-вольтовых GaN-ключей. Последовательная схема требует большего числа драйверов и изолированных источников питания, усложняет балансировку напряжений и увеличивает потери проводимости.
👩🏫 В опубликованном компанией сравнении PowiGaN на 1250 В сопоставлялся с SiC MOSFET на 1200 В при одинаковом сопротивлении открытого канала 60 мОм. GaN-транзистор обеспечил работу резонансного LLC-преобразователя на частоте 1 МГц с переключением при нулевом напряжении (ZVS), тогда как SiC MOSFET в тех же условиях не смог удержать ZVS и переходил в режим жесткой коммутации. Способность держать ZVS на такой частоте компания объясняет меньшим зарядом выходной емкости GaN-транзистора, а меньший заряд затвора и более короткое время выключения дополнительно снижают потери на управление и выключение.
🤖 Одним из основных целевых рынков для высоковольтных GaN-решений становятся центры обработки данных для ИИ-нагрузок. NVIDIA планирует с 2027 года переход к распределению питания на 800 В постоянного тока для стоек мощностью 1 МВт и выше, а отраслевые дорожные карты уже указывают на будущие архитектуры распределения на 1500 В — именно под них Power Integrations закладывает запас по напряжению новой технологии. PowiGaN на 1250 В компания позиционирует для основного тракта питания таких систем, а решения на 1700 В уже используются при проектировании одноступенчатых вспомогательных преобразователей. Среди других заявленных применений — батарейные и вспомогательные системы электромобилей, солнечные инверторы, накопители энергии и HVDC-инфраструктура.
⚡️ Демонстрация технологии на 2200 В показывает, что GaN постепенно выходит в диапазон напряжений, где ранее преимущественно применялся SiC.
💬 Электронное машиностроение в МАХ
#ЭлМаш #технологии
Компания заявляет, что это первый GaN-процесс с таким напряжением и что показатель существенно превышает возможности доступных сегодня коммерческих GaN-решений.
📈 Повышение рабочего напряжения расширяет область применения GaN, которая до последнего времени была ограничена преимущественно диапазоном до 650–900 В. Масштабирование GaN-транзисторов на кремниевой подложке выше 900 В технологически усложняется из-за необходимости формирования более толстых буферных слоев. Поэтому в диапазоне 1200 В и выше основным широкозонным материалом традиционно остается карбид кремния (SiC).
⚙️ Power Integrations уже серийно выпускает PowiGaN-решения на 1250 и 1700 В: микросхемы на 1250 В вышли на рынок в 2023 году, устройства на 1700 В — в 2024-м. По данным компании, к октябрю 2025 года она оставалась единственным поставщиком GaN-ключей этих классов напряжения, находившихся в массовом производстве.
🧩 В архитектурах с шиной 800 В один транзистор PowiGaN на 1250 В заменяет последовательное соединение нескольких 650-вольтовых GaN-ключей. Последовательная схема требует большего числа драйверов и изолированных источников питания, усложняет балансировку напряжений и увеличивает потери проводимости.
👩🏫 В опубликованном компанией сравнении PowiGaN на 1250 В сопоставлялся с SiC MOSFET на 1200 В при одинаковом сопротивлении открытого канала 60 мОм. GaN-транзистор обеспечил работу резонансного LLC-преобразователя на частоте 1 МГц с переключением при нулевом напряжении (ZVS), тогда как SiC MOSFET в тех же условиях не смог удержать ZVS и переходил в режим жесткой коммутации. Способность держать ZVS на такой частоте компания объясняет меньшим зарядом выходной емкости GaN-транзистора, а меньший заряд затвора и более короткое время выключения дополнительно снижают потери на управление и выключение.
🤖 Одним из основных целевых рынков для высоковольтных GaN-решений становятся центры обработки данных для ИИ-нагрузок. NVIDIA планирует с 2027 года переход к распределению питания на 800 В постоянного тока для стоек мощностью 1 МВт и выше, а отраслевые дорожные карты уже указывают на будущие архитектуры распределения на 1500 В — именно под них Power Integrations закладывает запас по напряжению новой технологии. PowiGaN на 1250 В компания позиционирует для основного тракта питания таких систем, а решения на 1700 В уже используются при проектировании одноступенчатых вспомогательных преобразователей. Среди других заявленных применений — батарейные и вспомогательные системы электромобилей, солнечные инверторы, накопители энергии и HVDC-инфраструктура.
⚡️ Демонстрация технологии на 2200 В показывает, что GaN постепенно выходит в диапазон напряжений, где ранее преимущественно применялся SiC.
#ЭлМаш #технологии
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍1🔥1
🇷🇺 Производственное оборудование. Оборудование для производства микросхем. Электростатические столы. Россия
ЭСТО испытала вакуумный столик SPTS 150 мм для удержания кремниевых пластин
Электростатические столы (столы с электростатическим удержанием) применяются в вакуумных установках, задействованных в процессе производства микросхем. Их основное назначение - бесконтактное, за счет статического электричества, удержание пластины с полупроводниковыми структурами. При таком способе удержания пластина не царапается, не скалывается и не загрязняется в процессе обработки. Кроме того, она дополнительно охлаждается с обратной стороны гелием, такое охлаждение необходимо, например, при удалении фоторезиста.
Такие столики российские производители микросхем закупали за рубежом. Теперь у них появляется выбор - АО НПП ЭСТО готово производить свою разработку серийно, что должно снизить зависимость от импорта. В разработке принимало участие также ООО "ЭСТИКА".
Модель SPTS 150 мм испытали как на стенде производителя, а затем у заказчика в составе установки SPTS VPX ICP на операции удаления фоторезиста.
Ключевым компонентом конструкции является электростатический электрод из вакуумплотной керамики ВК-94. Основные элементы изготовлены в России из отечественных материалов.
Проект реализован при содействии Московского фонда поддержки промышленности и предпринимательства (МФППиП). Фонд, в частности, помог компенсировать проценты по инвестиционному кредиту.
В ЭСТО работает сильная инженерная команда - более 120 специалистов, включая конструкторов, технологов, специалистов в области электроники и программистов. Компания занимается не только разработкой и выпуском оборудования, но и его обслуживанием.
Первое изделие уже задействовали в составе импортного оборудование, компания активно занимается сбором портфеля заказов. ||
((фото - компании ЭСТО))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
ЭСТО испытала вакуумный столик SPTS 150 мм для удержания кремниевых пластин
Электростатические столы (столы с электростатическим удержанием) применяются в вакуумных установках, задействованных в процессе производства микросхем. Их основное назначение - бесконтактное, за счет статического электричества, удержание пластины с полупроводниковыми структурами. При таком способе удержания пластина не царапается, не скалывается и не загрязняется в процессе обработки. Кроме того, она дополнительно охлаждается с обратной стороны гелием, такое охлаждение необходимо, например, при удалении фоторезиста.
Такие столики российские производители микросхем закупали за рубежом. Теперь у них появляется выбор - АО НПП ЭСТО готово производить свою разработку серийно, что должно снизить зависимость от импорта. В разработке принимало участие также ООО "ЭСТИКА".
Модель SPTS 150 мм испытали как на стенде производителя, а затем у заказчика в составе установки SPTS VPX ICP на операции удаления фоторезиста.
Ключевым компонентом конструкции является электростатический электрод из вакуумплотной керамики ВК-94. Основные элементы изготовлены в России из отечественных материалов.
Проект реализован при содействии Московского фонда поддержки промышленности и предпринимательства (МФППиП). Фонд, в частности, помог компенсировать проценты по инвестиционному кредиту.
В ЭСТО работает сильная инженерная команда - более 120 специалистов, включая конструкторов, технологов, специалистов в области электроники и программистов. Компания занимается не только разработкой и выпуском оборудования, но и его обслуживанием.
Первое изделие уже задействовали в составе импортного оборудование, компания активно занимается сбором портфеля заказов. ||
((фото - компании ЭСТО))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
🔥10👍1👏1