Сроки запуска стандартных заказов в связи с празднованием китайского нового года
С 10 по 24 февраля 2024 года в Китае традиционно состоится празднование нового года по лунному календарю. В связи с этим, последний день запуска стандартных плат для получения их до Китайского нового года — 15 января 2024 года.
Срок поставки заказов печатных плат со стандартным сроком изготовления, оформленных после 10 января 2024 года, может быть увеличен по причине ежегодной остановки производств в Китае и связанной с этим перегруженностью наших российских заводов. Учитывайте, пожалуйста, этот момент при планировании текущих заказов.
Возврат к обычным срокам планируется к концу февраля 2024 года.
Подробности уточняйте у вашего персонального менеджера или по многоканальному телефону 8 800 777-80-80 (бесплатно из любого региона России).
#новости
С 10 по 24 февраля 2024 года в Китае традиционно состоится празднование нового года по лунному календарю. В связи с этим, последний день запуска стандартных плат для получения их до Китайского нового года — 15 января 2024 года.
Срок поставки заказов печатных плат со стандартным сроком изготовления, оформленных после 10 января 2024 года, может быть увеличен по причине ежегодной остановки производств в Китае и связанной с этим перегруженностью наших российских заводов. Учитывайте, пожалуйста, этот момент при планировании текущих заказов.
Возврат к обычным срокам планируется к концу февраля 2024 года.
Подробности уточняйте у вашего персонального менеджера или по многоканальному телефону 8 800 777-80-80 (бесплатно из любого региона России).
#новости
👍3🎉2❤1
Зима — не время останавливаться в покорении новых высот для наших сотрудников! Для последнего восхождения в этом году Андрей выбрал две гималайские вершины. Для него это уже не первый опыт подобного мероприятия: уже много лет Андрей совмещает работу с любимым хобби.
Маршрут восхождения начинается и заканчивается в поселке Лукта, где расположен один из самых сложных и опасных аэропортов в мире из-за его короткой взлетно-посадочной полосы и окружающего горного рельефа. Путь к гималайским вершинам проходит через живописные места национального парка Сагарматха, небольшие деревушки и поселки с буддистскими ступами и храмами, где живут простые и открытые люди, ведущие свой повседневный быт в суровых условиях высокогорья.
Мы спросили Андрея, как прошло его путешествие:
«Восхождение на первую вершину, Лобуче Восточная (6119 м), я совершил уже на 6-й день с момента выхода на маршрут. С вершины открываются прекрасные виды на Эверест, Лходзе, Нупдзе и другие высочайшие горы Гималаев. Технически восхождение не очень сложное, но местами мне было трудно из-за недостаточной акклиматизации.
Второе восхождение на вершину Айленд Пик (6183 м) я совершил еще через четыре дня. К тому моменту я восстановил силы, получил достаточную акклиматизацию и, несмотря на технически более сложный маршрут, восхождение далось легче, чем на первую вершину. Обратная дорога вниз заняла еще три дня и не вызвала затруднений.
За время поездки я познакомился с множеством интересных людей, встретил известных альпинистов, полностью перезагрузился и вернулся на работу полный сил и с новыми идеями,» - рассказал Андрей о своем опыте и впечатлениях.
Мы продолжаем восхищаться достижениями наших сотрудников: только за последние несколько месяцев наша команда приняла участие в Московском марафоне, забеге на 72 км в Мурманской области, Зеленоградском полумарафоне и забеге Сочи Автодром, не говоря о постоянных и усердных тренировках. Продолжайте в этом же духе!
#ярезонит
Маршрут восхождения начинается и заканчивается в поселке Лукта, где расположен один из самых сложных и опасных аэропортов в мире из-за его короткой взлетно-посадочной полосы и окружающего горного рельефа. Путь к гималайским вершинам проходит через живописные места национального парка Сагарматха, небольшие деревушки и поселки с буддистскими ступами и храмами, где живут простые и открытые люди, ведущие свой повседневный быт в суровых условиях высокогорья.
Мы спросили Андрея, как прошло его путешествие:
«Восхождение на первую вершину, Лобуче Восточная (6119 м), я совершил уже на 6-й день с момента выхода на маршрут. С вершины открываются прекрасные виды на Эверест, Лходзе, Нупдзе и другие высочайшие горы Гималаев. Технически восхождение не очень сложное, но местами мне было трудно из-за недостаточной акклиматизации.
Второе восхождение на вершину Айленд Пик (6183 м) я совершил еще через четыре дня. К тому моменту я восстановил силы, получил достаточную акклиматизацию и, несмотря на технически более сложный маршрут, восхождение далось легче, чем на первую вершину. Обратная дорога вниз заняла еще три дня и не вызвала затруднений.
За время поездки я познакомился с множеством интересных людей, встретил известных альпинистов, полностью перезагрузился и вернулся на работу полный сил и с новыми идеями,» - рассказал Андрей о своем опыте и впечатлениях.
Мы продолжаем восхищаться достижениями наших сотрудников: только за последние несколько месяцев наша команда приняла участие в Московском марафоне, забеге на 72 км в Мурманской области, Зеленоградском полумарафоне и забеге Сочи Автодром, не говоря о постоянных и усердных тренировках. Продолжайте в этом же духе!
#ярезонит
👍20🔥8❤4
Мы продолжаем делиться информацией о технологии производства печатных плат. Сегодня расскажем еще об одном варианте нанесения финишного покрытия — иммерсионного золота.
На открытые от маски участки меди различными методами наносится финишное покрытие для обеспечения качественной пайки.
Нанесение иммерсионного золота по подслою никеля (процесс ENIG) осуществляется в многостадийном химическом процессе. IPC-4552 регламентирует толщину подслоя Ni 3-6мкм, минимальную толщину Au 0,05мкм (типовые значения 0,05-0,1мкм).
Такое финишное покрытие характеризуется высокой планарностью поверхности, равномерностью толщины покрытия. Иммерсионное золото хорошо подходит для SMD компонентов с шагом менее 0,5 мм и BGA. При этом его стоимость довольно высока по сравнению с другими покрытиями. Также иммерсионное золото подходит не для всех СВЧ применений, для него требуются специальные условия хранения плат.
С параметрами финишных покрытий, используемых на производстве Резонит вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.
Расчет стоимости финишных покрытий представлен в Прайс-листе.
#впомощьконструктору
На открытые от маски участки меди различными методами наносится финишное покрытие для обеспечения качественной пайки.
Нанесение иммерсионного золота по подслою никеля (процесс ENIG) осуществляется в многостадийном химическом процессе. IPC-4552 регламентирует толщину подслоя Ni 3-6мкм, минимальную толщину Au 0,05мкм (типовые значения 0,05-0,1мкм).
Такое финишное покрытие характеризуется высокой планарностью поверхности, равномерностью толщины покрытия. Иммерсионное золото хорошо подходит для SMD компонентов с шагом менее 0,5 мм и BGA. При этом его стоимость довольно высока по сравнению с другими покрытиями. Также иммерсионное золото подходит не для всех СВЧ применений, для него требуются специальные условия хранения плат.
С параметрами финишных покрытий, используемых на производстве Резонит вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.
Расчет стоимости финишных покрытий представлен в Прайс-листе.
#впомощьконструктору
👍2
Коллеги, мы знаем, что в вопросе подготовки вашего проекта печатных плат к производству существует огромное количество нюансов, которые необходимо учесть. Чтобы облегчить вашу задачу мы вводим новую рубрику #кейсы. Здесь мы будем рассматривать некоторые проблемы и вопросы, с которыми приходили клиенты к нашим технологам.
Вопрос: «Есть ли отличие в толщине меди у печатных при наличии/отсутствии на ней переходных отверстий?
Предположим, если у печатной платы базовая толщина фольги 18 мкм и на ней отсутствуют какие либо переходные отверстия, то итоговая толщина меди будет те же 18мкм.
А если они переходы имеются, то толщина за счет металлизации увеличивается до 45 мкм?
Иными словами, можно ли уточнить итоговую толщину меди у двусторонней печатной платы при наличии и отсутствии переходных отверстий для плат 18 и 35 мкм? »
Ответ специалиста: «1. По умолчанию все ДПП изготавливаются с наращиванием меди.
2. В случае с наращиванием финишная толщина меди для базовой фольги 18 мкм и 35 мкм будет 45 мкм и 60 мкм соответственно.
3. Если делать без металлизированных отверстий (при этом не должно быть не только переходных отверстий, но и металлизированных монтажных отверстий), и без наращивания меди, то финишная толщина меди для базовой фольги 18 мкм и 35 мкм будет 15 мкм и 30 мкм соответственно (3-5 мкм уходит при зачистке).
4. Если вам необходима ДПП без наращивания меди и без металлизации всех присутствующих на плате отверстий, то об этом необходимо отдельно указать в дополнительных требованиях.»
Хотим также напомнить, что вы можете проконсультироваться с по любым технологическим вопросам с нашими специалистами на Форуме. Также здесь собраны другие вопросы наших заказчиков, которые тоже могут быть полезны при подготовке проекта.
Вопрос: «Есть ли отличие в толщине меди у печатных при наличии/отсутствии на ней переходных отверстий?
Предположим, если у печатной платы базовая толщина фольги 18 мкм и на ней отсутствуют какие либо переходные отверстия, то итоговая толщина меди будет те же 18мкм.
А если они переходы имеются, то толщина за счет металлизации увеличивается до 45 мкм?
Иными словами, можно ли уточнить итоговую толщину меди у двусторонней печатной платы при наличии и отсутствии переходных отверстий для плат 18 и 35 мкм? »
Ответ специалиста: «1. По умолчанию все ДПП изготавливаются с наращиванием меди.
2. В случае с наращиванием финишная толщина меди для базовой фольги 18 мкм и 35 мкм будет 45 мкм и 60 мкм соответственно.
3. Если делать без металлизированных отверстий (при этом не должно быть не только переходных отверстий, но и металлизированных монтажных отверстий), и без наращивания меди, то финишная толщина меди для базовой фольги 18 мкм и 35 мкм будет 15 мкм и 30 мкм соответственно (3-5 мкм уходит при зачистке).
4. Если вам необходима ДПП без наращивания меди и без металлизации всех присутствующих на плате отверстий, то об этом необходимо отдельно указать в дополнительных требованиях.»
Хотим также напомнить, что вы можете проконсультироваться с по любым технологическим вопросам с нашими специалистами на Форуме. Также здесь собраны другие вопросы наших заказчиков, которые тоже могут быть полезны при подготовке проекта.
👍8❤3🔥1🎉1
Хотим поделиться с вами одной важной частью погружения в производственную среду для всех работников — экскурсиями на производство.
Сотрудники знакомятся со всеми процессами производства и технологическими этапами изготовления печатных плат и монтажа. Экскурсии проходят на территории нашего флагманского комплекса в Технопарке в Зубово.
Мы очень рады, что такое большое количество наших сотрудников заинтересованы в получении новых знаний. Мы считаем, что возможность увидеть своими глазами весь цикл изготовления печатных плат, а также оценить масштаб и возможности нашего производства — это неотъемлемая часть погружения в технические процессы, которые важно знать каждому сотруднику Резонит.
#ярезонит
Сотрудники знакомятся со всеми процессами производства и технологическими этапами изготовления печатных плат и монтажа. Экскурсии проходят на территории нашего флагманского комплекса в Технопарке в Зубово.
Мы очень рады, что такое большое количество наших сотрудников заинтересованы в получении новых знаний. Мы считаем, что возможность увидеть своими глазами весь цикл изготовления печатных плат, а также оценить масштаб и возможности нашего производства — это неотъемлемая часть погружения в технические процессы, которые важно знать каждому сотруднику Резонит.
#ярезонит
👍11🔥6❤4
🎄 Поучаствуйте в розыгрыше новогодних подарков от компании Резонит!
Новый год — прекрасное время, для того, чтобы дарить подарки и устраивать приятные сюрпризы. Проведение новогодних конкурсов стало для нас доброй традицией, которой мы придерживаемся уже не первый год. В этот раз мы также решили не оставаться в стороне и вновь порадовать вас возможностью выиграть сувениры от нашей компании!
В конкурсе мы разыграем брендированный набор, который состоит из поло, ежедневника, кружки, календаря и набора конфет. Для участия вам необходимо правильно ответить на все 9 вопросов про печатные платы. Каждый участник может ответить только 1 раз в формате 1 – а, 2 – в, 3 – б, и т.д. Отметим, что на некоторые вопросы может быть несколько правильных ответов. Победят три самых знающих и везучих подписчика нашего канала! Ответы принимаем до конца 24 декабря.
Итак, сами вопросы:
1.Что определяет класс точности печатной платы?
а. Минимальный проводник-зазор
б. Наличие microvia
в. Наличие внутренних переходов
г. Минимальный поясок монтажных и переходных отверстий
д. Любой пункт из вышеперечисленных
2.Где используются печатные платы класса 2?
а. бытовая аппаратура
б. промышленная электроника
в. продукция высокого уровня надежности
3. Каковы различные применения печатных плат на алюминиевом основании?
а. Светильники
б. Усилители мощности
в. Блоки питания
г. Все вышеперечисленное
4. Что не входит в состав жесткой мпп?
а. Ядра (core)
б. Медная фольга
в. Покровная пленка (coverlay)
г. Препрег (prepreg)
5. Каковы преимущества гибко-жестких печатных плат?
а. Возможность компактного размещения внутри изделия
б.Отсутствие жгутовых соединений между платами
в. Ничего из вышеперечисленных
6. Как проводят инструментальный контроль импеданса?
а. рефлектометром на печатной плате
б. рефлектометром на тест-купонах
в. во время электроконтроля
7. Стеклотекстолит - это
а. стеклоткань, пропитанная эпоксидной смолой
б. смола, армированная стеклянным порошком
в. сплав стекла и текстолита
8. О каком элементе конструкции идет речь?
“Преимуществами технологии являются улучшение защиты от электромагнитных помех высокочастотных конструкций и улучшение заземления шасси в электронных системах.”
а. зенкование отверстий
б. обратное высверливание
в. торцевая металлизация
г. тентирование отверстий пленочной маской
9. Что следует учитывать при размещении SMD компонентов, ориентируясь на снижение стоимости работ по сборке?
а. вес
б. расстояние до края платы
в. одностороннее размещение
г. ничего из вышеперечисленных
Новый год — прекрасное время, для того, чтобы дарить подарки и устраивать приятные сюрпризы. Проведение новогодних конкурсов стало для нас доброй традицией, которой мы придерживаемся уже не первый год. В этот раз мы также решили не оставаться в стороне и вновь порадовать вас возможностью выиграть сувениры от нашей компании!
В конкурсе мы разыграем брендированный набор, который состоит из поло, ежедневника, кружки, календаря и набора конфет. Для участия вам необходимо правильно ответить на все 9 вопросов про печатные платы. Каждый участник может ответить только 1 раз в формате 1 – а, 2 – в, 3 – б, и т.д. Отметим, что на некоторые вопросы может быть несколько правильных ответов. Победят три самых знающих и везучих подписчика нашего канала! Ответы принимаем до конца 24 декабря.
Итак, сами вопросы:
1.Что определяет класс точности печатной платы?
а. Минимальный проводник-зазор
б. Наличие microvia
в. Наличие внутренних переходов
г. Минимальный поясок монтажных и переходных отверстий
д. Любой пункт из вышеперечисленных
2.Где используются печатные платы класса 2?
а. бытовая аппаратура
б. промышленная электроника
в. продукция высокого уровня надежности
3. Каковы различные применения печатных плат на алюминиевом основании?
а. Светильники
б. Усилители мощности
в. Блоки питания
г. Все вышеперечисленное
4. Что не входит в состав жесткой мпп?
а. Ядра (core)
б. Медная фольга
в. Покровная пленка (coverlay)
г. Препрег (prepreg)
5. Каковы преимущества гибко-жестких печатных плат?
а. Возможность компактного размещения внутри изделия
б.Отсутствие жгутовых соединений между платами
в. Ничего из вышеперечисленных
6. Как проводят инструментальный контроль импеданса?
а. рефлектометром на печатной плате
б. рефлектометром на тест-купонах
в. во время электроконтроля
7. Стеклотекстолит - это
а. стеклоткань, пропитанная эпоксидной смолой
б. смола, армированная стеклянным порошком
в. сплав стекла и текстолита
8. О каком элементе конструкции идет речь?
“Преимуществами технологии являются улучшение защиты от электромагнитных помех высокочастотных конструкций и улучшение заземления шасси в электронных системах.”
а. зенкование отверстий
б. обратное высверливание
в. торцевая металлизация
г. тентирование отверстий пленочной маской
9. Что следует учитывать при размещении SMD компонентов, ориентируясь на снижение стоимости работ по сборке?
а. вес
б. расстояние до края платы
в. одностороннее размещение
г. ничего из вышеперечисленных
👍5