Резонит
2.4K subscribers
1.76K photos
32 videos
24 files
444 links
Актуальные статьи об электронике, проектировании, печатных платах и контрактном производстве. Образовательные и полезные материалы для разработчиков печатных плат.

По всем вопросам пишите нам в телеграм-бот: @rezonit_support_bot

https://www.rezonit.ru/
Download Telegram
Рассказываем вам о типичных ошибках проектирования. Сегодня поделимся несколькими недоработками, которые связаны с площадкой. Сегодня вы узнаете:

Зазор: переходное отверстие-площадка

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки

Площадка металлизированного паза

Припуск в маске на площадке BGA

Подключение площадки

Площадка на неметаллизированном отверстии

Также рекомендуем посетить страницу Типичные ошибки проектирования — здесь вы найдете много интересной и полезной информации.
#типичные_ошибки_проектирования
👍4🔥41
Задачка для самых внимательных. Сколько получится в последнем уравнении? Пишите ответ в комментариях!
Подготовка под автоматический монтаж - трудоемкий процесс, в котором надо учесть множество нюансов. Мы хотели бы поделиться рекомендациями для самостоятельной подготовки проекта. Расскажем о размещении компонентов.

Применяемое оборудование позволяет размещать компоненты с минимальным расстоянием друг от друга 0,2 мм, а от края платы — 1 мм (при условии наличия технологических полей на заготовке). Но использование максимальных технических возможностей не всегда оправдано. Например, слишком близкое размещение компонентов очень сильно снижает ремонтопригодность изделия, оптическую инспекцию компонентов, проверку паяных соединений. Близкое расположение компонентов, разных по размерам и теплоемкости может сказываться на качестве пайки.

Кроме того, важно учитывать, что размеры корпусов многих компонентов выходят за размеры контактных площадок, поэтому при создании графики компонентов необходимо прорисовывать их реальные габариты или зону, занимаемую компонентом, с учетом пространства, необходимого для инспекции и ремонта. Это поможет правильному размещению компонентов и позволит избежать ошибок.

Рекомендуемые зазоры: 0,6...0,8 мм между чип-компонентами; 1 мм — между чип-компонентами и крупными элементами платы и 1,2...1,5 мм — между микросхемами и крупными компонентами, и 1,5 мм между SMD и выводными компонентами (см. рис.1).

Ориентация компонентов не имеет значения, т. к. на нашем предприятии метод пайки волной припоя не применяется.

Располагать SMD-компоненты на обеих сторонах печатной платы стоит только в том случае, если габариты платы, всевозможные ограничения на зазоры между проводниками, контактными площадками и другими элементами платы и прочие требования не оставляют выбора. В этом случае увеличивается затраты и время на подготовку и монтаж (изделие дважды проходит стадию монтажа, для него дважды пишутся программы на оборудование, дважды происходит его переналадка, изготавливается два трафарета, стоимость монтажа каждой стороны платы рассчитывается как за отдельное изделие). Кроме того, значительно возрастает стоимость тестового оборудования для проверки таких печатных плат.

В том случае, если одностороннее размещение компонентов невозможно, рекомендуется небольшие, например, пассивные, компоненты разместить на одной стороне платы, а микросхемы и другие «тяжелые» компоненты — на другой стороне.

На двусторонних платах тяжелые и крупногабаритные компоненты необходимо располагать с одной стороны печатной платы, чтобы избежать подклейки и/или проблем при пайке второй стороны.

Полную информацию о подготовке проекта под автоматический монтаж вы можете найти здесь. Также мы проводили вебинар о монтаже с разбором технологии, типичными ошибками и рекомендациями по исправлению.
#монтаж
👍82
👍6
Студенты НИУ МИЭТ вновь посетили наше производство в Зубово. С институтом нас связывают давние партнерские отношения: еще много лет назад мы приглашали студентов на нашу площадку в Зеленограде, а после запуска Технопарка Зубово стали проводить экскурсии там. Также в нашей команде работает немало выпускников этого ВУЗа.

Знакомство гостей с нашим производством традиционно началось с рассказа об истории компании Резонит и Зубовской фабрики. Затем студенты отправились на предприятие изучать на практике процессы изготовления печатных плат.

Девушки и юноши с интересом следили за тем, что показывали и рассказывали наши специалисты, не стеснялись задавать вопросы. В институте они изучают много предметов в области электроники и радиотехники, такие как проектирование вычислительных устройств, управление в технических системах, поэтому многое из экскурсии им было особенно актуально.

Надеемся, что будущие специалисты продолжат пополнять багаж знаний и совершенствовать свои навыки. Желаем студентам успехов в учебе, интересных задач и проектов!
#профориентация
👍101🔥1
Мы часто публикуем различные рекомендации для проектировщиков. Сегодня хотим продолжить эту рубрику и рассказать про некоторые особенности толщины ламинированного фольгой диэлектрика и проектирования металлизированных полуотверстий.

Толщина ламинированного фольгой диэлектрика. Жесткие ламинаты в соответствии с IPC-4101 выпускаются трех видов:

1. В обозначении материала указывается толщина диэлектрика (все СВЧ материалы и в большинстве тонкие стеклотекстолиты для внутренних слоев МПП);
2. В обозначении материала указывается общая толщина, включая фольгу;
3. В обозначении материала указывается минимальная толщина диэлектрика, измеренная на микрошлифе - очень специфическая категория (нами не закупается).

Металлизированные полуотверстия. При проектировании размещать такого рода отверстия необходимо точно на краю печатной платы.

Минимальный диаметр металлизированного полуотверстия 0,6 мм. Минимальная контактная площадка в соответствии с вариантом изготовления (стандарт / продвинутый).

Подробнее про металлизированные полуотверстия читайте по ссылке. С технологическими возможностями производства вы можете ознакомиться на нашем сайте.
#впомощьконструктору
👍51
Вы снова можете оформить у нас заказы на монтаж печатных плат

Рады сообщить, что мы возобновляем прием новых и повторных заказов на монтаж печатных плат. Принимаются заказы со срочным и стандартным сроком изготовления.

Подробнее ознакомиться с технологическими возможностями и требованиями к документации можно в разделах:

Монтаж мелких серий печатных плат
Монтаж крупных партий печатных плат
Как оформить заказ

Обратите внимание, что мы не принимаем заказы на монтаж с давальческими печатными платами и давальческой комплектацией.

Подробности уточняйте у вашего персонального менеджера или по многоканальному телефону 8 800 777-80-80 (бесплатно из любого региона России).
#новости #монтаж
👍3
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
О технологии производства печатных плат мы много рассказываем в своих постах. Сегодня подготовили для вас небольшой опрос — какой этап производства изображен на видео? Отвечайте в опросе ниже и проверьте свои знания!
1👍1
Сроки запуска стандартных заказов в связи с предстоящими праздниками

Обратите внимание на сроки запуска заказов на производство печатных плат для поступления на склад в Москве в этом году.

Печатные платы со “Стандартным” сроком изготовления:

до 24 ноября (включительно) - для многослойных печатных плат;
до 1 декабря (включительно) - для одно и двусторонних печатных плат.

Все вышеперечисленные даты актуальны для печатных плат со стандартными параметрами и без дополнительных опций.

Сроки изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат, СВЧ печатных плат, печатных плат нетиповой сборки, печатных плат с использованием цветной маски и с другими нестандартными параметрами необходимо уточнять в индивидуальном порядке.

Подробности уточняйте у вашего персонального менеджера или по многоканальному телефону 8 800 777-80-80 (бесплатно из любого региона России).
#новости
🔥4
Дополнительные опции трафаретов подходят для специфических задач вашего производства. Сегодня расскажем об одном из этих сервисов, а именно о финишной электрополировке трафарета.

Финишная электрополировка улучшает отделение пасты от трафарета. Это процесс стравливания тонкого поверхностного слоя стали, который устраняет мелкие неровности (микрозаусенцы и окалины) с внутренних стенок апертур, микробрызги металла и нагар с поверхности трафарета. Благодаря применению этой технологии значительно уменьшается шероховатость рабочей области трафарета, и поверхность становится блестящей. Применяется для трафаретов с апертурами, которые превышают минимальное соотношение диаметра к толщине листа.

Класс обработанной поверхности соответствует 12а* (значение Ra = 0,0443 ±0,0037). Для сравнения: класс поверхности необработанного материала соответствует 11в (значение Ra = 0,0620 ±0,0017). Важно отметить, что снятие материала как с поверхности, так и со стенок апертур составляет не более 2 мкм.

Подробнее о дополнительных сервисах для трафаретов вы можете прочитать на сайте.

Реклама. ООО "Трафарез" https://trafarez.ru/

#трафареты
👍7🥰1