Рассказываем вам о типичных ошибках проектирования. Сегодня поделимся несколькими недоработками, которые связаны с площадкой. Сегодня вы узнаете:
❎ Зазор: переходное отверстие-площадка
❎ Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки
❎ Площадка металлизированного паза
❎ Припуск в маске на площадке BGA
❎ Подключение площадки
❎ Площадка на неметаллизированном отверстии
Также рекомендуем посетить страницу Типичные ошибки проектирования — здесь вы найдете много интересной и полезной информации.
#типичные_ошибки_проектирования
❎ Зазор: переходное отверстие-площадка
❎ Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки
❎ Площадка металлизированного паза
❎ Припуск в маске на площадке BGA
❎ Подключение площадки
❎ Площадка на неметаллизированном отверстии
Также рекомендуем посетить страницу Типичные ошибки проектирования — здесь вы найдете много интересной и полезной информации.
#типичные_ошибки_проектирования
👍4🔥4❤1
Подготовка под автоматический монтаж - трудоемкий процесс, в котором надо учесть множество нюансов. Мы хотели бы поделиться рекомендациями для самостоятельной подготовки проекта. Расскажем о размещении компонентов.
Применяемое оборудование позволяет размещать компоненты с минимальным расстоянием друг от друга 0,2 мм, а от края платы — 1 мм (при условии наличия технологических полей на заготовке). Но использование максимальных технических возможностей не всегда оправдано. Например, слишком близкое размещение компонентов очень сильно снижает ремонтопригодность изделия, оптическую инспекцию компонентов, проверку паяных соединений. Близкое расположение компонентов, разных по размерам и теплоемкости может сказываться на качестве пайки.
Кроме того, важно учитывать, что размеры корпусов многих компонентов выходят за размеры контактных площадок, поэтому при создании графики компонентов необходимо прорисовывать их реальные габариты или зону, занимаемую компонентом, с учетом пространства, необходимого для инспекции и ремонта. Это поможет правильному размещению компонентов и позволит избежать ошибок.
Рекомендуемые зазоры: 0,6...0,8 мм между чип-компонентами; 1 мм — между чип-компонентами и крупными элементами платы и 1,2...1,5 мм — между микросхемами и крупными компонентами, и 1,5 мм между SMD и выводными компонентами (см. рис.1).
Ориентация компонентов не имеет значения, т. к. на нашем предприятии метод пайки волной припоя не применяется.
Располагать SMD-компоненты на обеих сторонах печатной платы стоит только в том случае, если габариты платы, всевозможные ограничения на зазоры между проводниками, контактными площадками и другими элементами платы и прочие требования не оставляют выбора. В этом случае увеличивается затраты и время на подготовку и монтаж (изделие дважды проходит стадию монтажа, для него дважды пишутся программы на оборудование, дважды происходит его переналадка, изготавливается два трафарета, стоимость монтажа каждой стороны платы рассчитывается как за отдельное изделие). Кроме того, значительно возрастает стоимость тестового оборудования для проверки таких печатных плат.
В том случае, если одностороннее размещение компонентов невозможно, рекомендуется небольшие, например, пассивные, компоненты разместить на одной стороне платы, а микросхемы и другие «тяжелые» компоненты — на другой стороне.
На двусторонних платах тяжелые и крупногабаритные компоненты необходимо располагать с одной стороны печатной платы, чтобы избежать подклейки и/или проблем при пайке второй стороны.
Полную информацию о подготовке проекта под автоматический монтаж вы можете найти здесь. Также мы проводили вебинар о монтаже с разбором технологии, типичными ошибками и рекомендациями по исправлению.
#монтаж
Применяемое оборудование позволяет размещать компоненты с минимальным расстоянием друг от друга 0,2 мм, а от края платы — 1 мм (при условии наличия технологических полей на заготовке). Но использование максимальных технических возможностей не всегда оправдано. Например, слишком близкое размещение компонентов очень сильно снижает ремонтопригодность изделия, оптическую инспекцию компонентов, проверку паяных соединений. Близкое расположение компонентов, разных по размерам и теплоемкости может сказываться на качестве пайки.
Кроме того, важно учитывать, что размеры корпусов многих компонентов выходят за размеры контактных площадок, поэтому при создании графики компонентов необходимо прорисовывать их реальные габариты или зону, занимаемую компонентом, с учетом пространства, необходимого для инспекции и ремонта. Это поможет правильному размещению компонентов и позволит избежать ошибок.
Рекомендуемые зазоры: 0,6...0,8 мм между чип-компонентами; 1 мм — между чип-компонентами и крупными элементами платы и 1,2...1,5 мм — между микросхемами и крупными компонентами, и 1,5 мм между SMD и выводными компонентами (см. рис.1).
Ориентация компонентов не имеет значения, т. к. на нашем предприятии метод пайки волной припоя не применяется.
Располагать SMD-компоненты на обеих сторонах печатной платы стоит только в том случае, если габариты платы, всевозможные ограничения на зазоры между проводниками, контактными площадками и другими элементами платы и прочие требования не оставляют выбора. В этом случае увеличивается затраты и время на подготовку и монтаж (изделие дважды проходит стадию монтажа, для него дважды пишутся программы на оборудование, дважды происходит его переналадка, изготавливается два трафарета, стоимость монтажа каждой стороны платы рассчитывается как за отдельное изделие). Кроме того, значительно возрастает стоимость тестового оборудования для проверки таких печатных плат.
В том случае, если одностороннее размещение компонентов невозможно, рекомендуется небольшие, например, пассивные, компоненты разместить на одной стороне платы, а микросхемы и другие «тяжелые» компоненты — на другой стороне.
На двусторонних платах тяжелые и крупногабаритные компоненты необходимо располагать с одной стороны печатной платы, чтобы избежать подклейки и/или проблем при пайке второй стороны.
Полную информацию о подготовке проекта под автоматический монтаж вы можете найти здесь. Также мы проводили вебинар о монтаже с разбором технологии, типичными ошибками и рекомендациями по исправлению.
#монтаж
www.rezonit.ru
Правильная подготовка проекта под автоматический монтаж печатных плат
Для того чтобы уменьшить вероятность возникновения проблем при поверхностном монтаже, а также снизить его стоимость, необходимо учитывать требования предприятия, производящего монтаж.
👍8❤2
Студенты НИУ МИЭТ вновь посетили наше производство в Зубово. С институтом нас связывают давние партнерские отношения: еще много лет назад мы приглашали студентов на нашу площадку в Зеленограде, а после запуска Технопарка Зубово стали проводить экскурсии там. Также в нашей команде работает немало выпускников этого ВУЗа.
Знакомство гостей с нашим производством традиционно началось с рассказа об истории компании Резонит и Зубовской фабрики. Затем студенты отправились на предприятие изучать на практике процессы изготовления печатных плат.
Девушки и юноши с интересом следили за тем, что показывали и рассказывали наши специалисты, не стеснялись задавать вопросы. В институте они изучают много предметов в области электроники и радиотехники, такие как проектирование вычислительных устройств, управление в технических системах, поэтому многое из экскурсии им было особенно актуально.
Надеемся, что будущие специалисты продолжат пополнять багаж знаний и совершенствовать свои навыки. Желаем студентам успехов в учебе, интересных задач и проектов!
#профориентация
Знакомство гостей с нашим производством традиционно началось с рассказа об истории компании Резонит и Зубовской фабрики. Затем студенты отправились на предприятие изучать на практике процессы изготовления печатных плат.
Девушки и юноши с интересом следили за тем, что показывали и рассказывали наши специалисты, не стеснялись задавать вопросы. В институте они изучают много предметов в области электроники и радиотехники, такие как проектирование вычислительных устройств, управление в технических системах, поэтому многое из экскурсии им было особенно актуально.
Надеемся, что будущие специалисты продолжат пополнять багаж знаний и совершенствовать свои навыки. Желаем студентам успехов в учебе, интересных задач и проектов!
#профориентация
👍10❤1🔥1