Зачастую у проектировщиков возникают трудности при проектировании сложных элементов печатной платы. Чтобы облегчить задачу нашим заказчикам, мы подготовили рекомендации к элементам конструкции. В этом посте расскажем о минимальном металлизированном отверстии и минимальном проводнике и зазоре на внутренних и внешних слоях.

Минимальное металлизированное отверстие. Важным параметром для получения качественной металлизации является минимальное отношение диаметра отверстия к глубине сверления (или толщине платы), при котором сохраняются условия доставки достаточного количество раствора на всю толщину платы, при сквозном сверлении или глубину просверленного отверстия, при сверлении на глубину.

Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях. При Субтрактивном методе (травление) получения рисунка минимальные нормы топологии обусловлены толщиной базовой фольги, т.к. при травлении помимо основного направления (сверху-вниз) возникает боковой подтрав. При неправильном выборе фольги может возникнуть недотрав (замыкания у основания проводников) или перетрав (уменьшение ширины проводников у вершины).

Подробнее с технологическими возможностями производства вы можете ознакомиться на нашем сайте.
#впомощьконструктору

Насколько деформируются ядро и препрег после сборки МПП?

Препрег — это стеклоткань, пропитанная смолой. Чем тоньше препрег, тем тоньше стеклоткань и выше содержание смолы в тонких препрегах. При нагревании смола также разогревается.

Повлияет ли, и в какой степени, нагревание и прессование на результирующую толщину препрега, определяет в основном топология. При прессовании между собой планов питания практически отсутствует растекание препрега, и можно сказать, что уменьшение толщины будет нулевым.

Если мы возьмем толстую фольгу толщиной 105 мкм и будем прессовать два ядра со сформированным рисунком через препрег толщиной 100 мкм, то скорее всего будет иметь место непропрессовка по причине того, что растекшаяся смола заполнит все пространство между проводниками. Таким образом, однозначного ответа на этот вопрос нет. Мы в своих расчетах вводим в калькулятор номинальную толщину ядра и препрега, но есть определенные правила выбора минимальной толщины препрега.
#вопрос_ответ

Каждая печатная плата, выпущенная нашей компанией Резонит — это результат профессионализма и добросовестности нашего коллектива, труда специалистов на всех производственных участках, которые способны решать сложнейшие задачи и во всем стремятся к улучшению.

Достойным примером серьезного отношения к работе является Евгений, который трудится у нас с 2016 года. Он не только эффективно выполняет поставленные задачи, но и всегда готов помочь своим коллегам.

Благодарим за ответственное отношение к работе и вклад в успех нашей компании. Желаем реализации профессиональных и личных амбиций!
#ярезонит

Мы продолжаем наш рассказ о технологии производства печатных плат. Мы подходим к финальной операции — нанесению финишного покрытия. Сегодня поделимся процессом нанесения покрытия ПОС-63 методом HASL (Hot Air Solder Leveling).

На открытые от маски участки меди различными методами наносится финишное покрытие для обеспечения качественной пайки.
Нанесение припоя путем окунания заготовки в расплавленный припой с последующим выравнивание горячим воздухом. Возможно применение (в разных установках) свинцового и бессвинцового (lead free) припоя.

Преимущества данного вида покрытия заключаются в его отличной паяемости, широком температурном диапазоне при монтаже, возможности повторной пайки, невысокой стоимости покрытия и длительном сроке хранения (около 12 мес.).

Однако стоит учитывать, что ПОС-63 также характеризуется и неровной поверхностью и наплывами. Также он не очень хорошо подходит для SMD компонентов с шагом выводов менее 0.5 мм и BGA, содержит свинец и плохо совместим с материалами с высоким коэффициентом расширения по Z оси.

С параметрами финишных покрытий, используемых на производстве Резонит вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.
#впомощьконструктору

Задачка для самых внимательных. Сколько получится в последнем уравнении? Пишите ответ в комментариях!

Подготовка под автоматический монтаж - трудоемкий процесс, в котором надо учесть множество нюансов. Мы хотели бы поделиться рекомендациями для самостоятельной подготовки проекта. Расскажем о размещении компонентов.

Применяемое оборудование позволяет размещать компоненты с минимальным расстоянием друг от друга 0,2 мм, а от края платы — 1 мм (при условии наличия технологических полей на заготовке). Но использование максимальных технических возможностей не всегда оправдано. Например, слишком близкое размещение компонентов очень сильно снижает ремонтопригодность изделия, оптическую инспекцию компонентов, проверку паяных соединений. Близкое расположение компонентов, разных по размерам и теплоемкости может сказываться на качестве пайки.

Кроме того, важно учитывать, что размеры корпусов многих компонентов выходят за размеры контактных площадок, поэтому при создании графики компонентов необходимо прорисовывать их реальные габариты или зону, занимаемую компонентом, с учетом пространства, необходимого для инспекции и ремонта. Это поможет правильному размещению компонентов и позволит избежать ошибок.

Рекомендуемые зазоры: 0,6...0,8 мм между чип-компонентами; 1 мм — между чип-компонентами и крупными элементами платы и 1,2...1,5 мм — между микросхемами и крупными компонентами, и 1,5 мм между SMD и выводными компонентами (см. рис.1).

Ориентация компонентов не имеет значения, т. к. на нашем предприятии метод пайки волной припоя не применяется.

Располагать SMD-компоненты на обеих сторонах печатной платы стоит только в том случае, если габариты платы, всевозможные ограничения на зазоры между проводниками, контактными площадками и другими элементами платы и прочие требования не оставляют выбора. В этом случае увеличивается затраты и время на подготовку и монтаж (изделие дважды проходит стадию монтажа, для него дважды пишутся программы на оборудование, дважды происходит его переналадка, изготавливается два трафарета, стоимость монтажа каждой стороны платы рассчитывается как за отдельное изделие). Кроме того, значительно возрастает стоимость тестового оборудования для проверки таких печатных плат.

В том случае, если одностороннее размещение компонентов невозможно, рекомендуется небольшие, например, пассивные, компоненты разместить на одной стороне платы, а микросхемы и другие «тяжелые» компоненты — на другой стороне.

На двусторонних платах тяжелые и крупногабаритные компоненты необходимо располагать с одной стороны печатной платы, чтобы избежать подклейки и/или проблем при пайке второй стороны.

Полную информацию о подготовке проекта под автоматический монтаж вы можете найти здесь. Также мы проводили вебинар о монтаже с разбором технологии, типичными ошибками и рекомендациями по исправлению.
#монтаж