Коллеги, хотим вам рассказать о компании “Роббо” — платформе по обучению детей от 5 до 15 лет робототехнике и программированию. Ученики кружков, несмотря на свой юный возраст, уже умеют собирать и программировать роботов, управлять ими, а также создавать приложения для Android.

Благодаря уникальной программе “Роббо” они делают первые успешные шаги в мире робототехники. Мы рады быть причастными к этому важному образовательному проекту: уже не первый год на наших площадках изготавливаются печатные платы по проектам “Роббо”, а готовые изделия собираются на монтажно-сборочном цехе в г. Санкт-Петербург.

Мы уверены, что именно такие проекты помогают развивать электронику России. Передавая знания новому поколению, мы взращиваем высококвалифицированных специалистов, которые впоследствии смогут применить полученные навыки на своем профессиональном пути.

Рекомендуем ознакомиться с видео, в котором подробно рассказывается об особенностях “Роббо”, обучения робототехнике и объясняется, как привить любовь ребенка к изучению современных технологий.
robbo.ru

Зачастую у проектировщиков возникают трудности при проектировании сложных элементов печатной платы. Чтобы облегчить задачу нашим заказчикам, мы подготовили рекомендации к элементам конструкции. В этом посте расскажем о минимальном металлизированном отверстии и минимальном проводнике и зазоре на внутренних и внешних слоях.

Минимальное металлизированное отверстие. Важным параметром для получения качественной металлизации является минимальное отношение диаметра отверстия к глубине сверления (или толщине платы), при котором сохраняются условия доставки достаточного количество раствора на всю толщину платы, при сквозном сверлении или глубину просверленного отверстия, при сверлении на глубину.

Минимальный проводник и зазор на внутренних и внешних слоях. При Субтрактивном методе (травление) получения рисунка минимальные нормы топологии обусловлены толщиной базовой фольги, т.к. при травлении помимо основного направления (сверху-вниз) возникает боковой подтрав. При неправильном выборе фольги может возникнуть недотрав (замыкания у основания проводников) или перетрав (уменьшение ширины проводников у вершины).

Подробнее с технологическими возможностями производства вы можете ознакомиться на нашем сайте.
#впомощьконструктору

Насколько деформируются ядро и препрег после сборки МПП?

Препрег — это стеклоткань, пропитанная смолой. Чем тоньше препрег, тем тоньше стеклоткань и выше содержание смолы в тонких препрегах. При нагревании смола также разогревается.

Повлияет ли, и в какой степени, нагревание и прессование на результирующую толщину препрега, определяет в основном топология. При прессовании между собой планов питания практически отсутствует растекание препрега, и можно сказать, что уменьшение толщины будет нулевым.

Если мы возьмем толстую фольгу толщиной 105 мкм и будем прессовать два ядра со сформированным рисунком через препрег толщиной 100 мкм, то скорее всего будет иметь место непропрессовка по причине того, что растекшаяся смола заполнит все пространство между проводниками. Таким образом, однозначного ответа на этот вопрос нет. Мы в своих расчетах вводим в калькулятор номинальную толщину ядра и препрега, но есть определенные правила выбора минимальной толщины препрега.
#вопрос_ответ

Каждая печатная плата, выпущенная нашей компанией Резонит — это результат профессионализма и добросовестности нашего коллектива, труда специалистов на всех производственных участках, которые способны решать сложнейшие задачи и во всем стремятся к улучшению.

Достойным примером серьезного отношения к работе является Евгений, который трудится у нас с 2016 года. Он не только эффективно выполняет поставленные задачи, но и всегда готов помочь своим коллегам.

Благодарим за ответственное отношение к работе и вклад в успех нашей компании. Желаем реализации профессиональных и личных амбиций!
#ярезонит

Мы продолжаем наш рассказ о технологии производства печатных плат. Мы подходим к финальной операции — нанесению финишного покрытия. Сегодня поделимся процессом нанесения покрытия ПОС-63 методом HASL (Hot Air Solder Leveling).

На открытые от маски участки меди различными методами наносится финишное покрытие для обеспечения качественной пайки.
Нанесение припоя путем окунания заготовки в расплавленный припой с последующим выравнивание горячим воздухом. Возможно применение (в разных установках) свинцового и бессвинцового (lead free) припоя.

Преимущества данного вида покрытия заключаются в его отличной паяемости, широком температурном диапазоне при монтаже, возможности повторной пайки, невысокой стоимости покрытия и длительном сроке хранения (около 12 мес.).

Однако стоит учитывать, что ПОС-63 также характеризуется и неровной поверхностью и наплывами. Также он не очень хорошо подходит для SMD компонентов с шагом выводов менее 0.5 мм и BGA, содержит свинец и плохо совместим с материалами с высоким коэффициентом расширения по Z оси.

С параметрами финишных покрытий, используемых на производстве Резонит вы можете ознакомиться в разделе Технологические возможности производства.
#впомощьконструктору

Задачка для самых внимательных. Сколько получится в последнем уравнении? Пишите ответ в комментариях!