Коллеги, сегодня расскажем вам об основных терминах, которые должен знать каждый инженер-разработчик. В этой подборке собраны понятия, с которыми сталкиваются все проектировщики при подготовке и заказе печатных плат.

Сохраняйте пост себе, чтобы не потерять!
 #впомощьконструктору

Профориентационный проект Резонит успешно продолжается! Недавно в наш Технопарк в Зубово на экскурсию приехала группа старшеклассников из разных школ Клинского округа.

Генеральный директор Андрей Ильич Кучерявый провел для юных гостей общую презентацию, рассказал об истории нашей компании и особенностях развития отрасли производства электроники в России. Старшеклассники ознакомились с работой наших производственных участков, технологиями изготовления печатных плат разного класса сложности.

Приятно отметить, что ребята с энтузиазмом задавали вопросы, пристально следили за тем, что показывают и рассказывают наши экскурсоводы.

Надеемся, что знания и впечатления, которые они получили за время экскурсии по Технопарку Зубово, помогут определиться будущим выпускникам школ с выбором ВУЗов и профессии.
#профориентация

Продолжаем наш рассказ о технологии производства плат на примере многослойной печатной платы. Сегодня рассмотрим травление меди и удаление металлорезиста.

Травление осуществляется в горизонтальной конвейерной машине. Медь, не защищённая оловом, стравливается. Таким образом формируется топология наружных слоёв печатной платы. Слой олова после травления снимается в установке для снятия. (Рис. 1)

Металлорезист удаляется с поверхности меди в специальном растворе. Это начало процесса, называемого SMOBC (SolderMaskoverBareCopper — маска поверх необработанной меди). В других процессах, например, если нанесение защитной маски не осуществляется, оловянно-свинцовая смесь оплавляется для дальнейшего использования (лужение). (Рис. 2)

Подробнее ознакомиться с процессом производства печатных плат вы можете, посмотрев наш фильм Технология производства печатных плат.
#впомощьконструктору

Коллеги, делимся еще одной подборкой типичных ошибок проектирования и рекомендаций по их избежанию. Сегодня расскажем о масочном мостике. Из поста вы узнаете о следующих ошибках:

❎ Масочный мостик между площадками SMD минимален
❎ Масочный мостик между окнами в паяльной маске минимален
❎ Отсутствует мостик маски между площадками SMD
❎ Ширина масочного мостика между площадками в одной цепи минимальна
❎ Отсутствует мостик в маске


Также советуем посетить раздел на нашем сайте Типичные ошибки проектирования. Там наши технологи на основе своего многолетнего опыта делятся советами по предотвращению различных недоработок в проектах печатных плат.
#типичные_ошибки_проектирования