Чем отличаются способы защиты переходных отверстий?
Тентирование применяется для дополнительной электрической изоляции и защиты стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды, в соответствии со стандартом IPC 4761 Type II b.
Применением пленочной маски для защиты всей поверхности платы вместо жидкой паяльной маски можно обеспечить защиту стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды в соответствии с IPC 4761 Type I b. Однако необходимо учитывать, что пленочная маска выпускается только зеленого цвета. Мы используем эту маску в основном для осуществления вышеописанной технологии, поэтому ее количество у нас сильно ограничено. Подробно о тентировании отверстий пленочной маской мы рассказывали в разделе Специальные возможности.
Мы также можем выполнить заполнение отверстия компаундом, с формированием крышки поверх такого переходного отверстия. Данная технология применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и чтобы избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Сначала сверлятся и металлизируются только те переходные отверстия, которые необходимо заполнить. После заполнения нетокопроводящим компаундом отверстия затягиваются (тентируются) медью в процессе второй металлизации, т.е. образуются медные «крышечки» над этим отверстиями. Технология соответствует стандарту IPC 4761 Type VII. Подробнее о заполнении переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией вы можете прочитать по ссылке.
#вопрос_ответ
Тентирование применяется для дополнительной электрической изоляции и защиты стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды, в соответствии со стандартом IPC 4761 Type II b.
Применением пленочной маски для защиты всей поверхности платы вместо жидкой паяльной маски можно обеспечить защиту стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды в соответствии с IPC 4761 Type I b. Однако необходимо учитывать, что пленочная маска выпускается только зеленого цвета. Мы используем эту маску в основном для осуществления вышеописанной технологии, поэтому ее количество у нас сильно ограничено. Подробно о тентировании отверстий пленочной маской мы рассказывали в разделе Специальные возможности.
Мы также можем выполнить заполнение отверстия компаундом, с формированием крышки поверх такого переходного отверстия. Данная технология применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и чтобы избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Сначала сверлятся и металлизируются только те переходные отверстия, которые необходимо заполнить. После заполнения нетокопроводящим компаундом отверстия затягиваются (тентируются) медью в процессе второй металлизации, т.е. образуются медные «крышечки» над этим отверстиями. Технология соответствует стандарту IPC 4761 Type VII. Подробнее о заполнении переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией вы можете прочитать по ссылке.
#вопрос_ответ
👍15❤1🔥1
Коллеги, сегодня расскажем вам об основных терминах, которые должен знать каждый инженер-разработчик. В этой подборке собраны понятия, с которыми сталкиваются все проектировщики при подготовке и заказе печатных плат.
Сохраняйте пост себе, чтобы не потерять!
#впомощьконструктору
Сохраняйте пост себе, чтобы не потерять!
#впомощьконструктору
👍12🔥1
Профориентационный проект Резонит успешно продолжается! Недавно в наш Технопарк в Зубово на экскурсию приехала группа старшеклассников из разных школ Клинского округа.
Генеральный директор Андрей Ильич Кучерявый провел для юных гостей общую презентацию, рассказал об истории нашей компании и особенностях развития отрасли производства электроники в России. Старшеклассники ознакомились с работой наших производственных участков, технологиями изготовления печатных плат разного класса сложности.
Приятно отметить, что ребята с энтузиазмом задавали вопросы, пристально следили за тем, что показывают и рассказывают наши экскурсоводы.
Надеемся, что знания и впечатления, которые они получили за время экскурсии по Технопарку Зубово, помогут определиться будущим выпускникам школ с выбором ВУЗов и профессии.
#профориентация
Генеральный директор Андрей Ильич Кучерявый провел для юных гостей общую презентацию, рассказал об истории нашей компании и особенностях развития отрасли производства электроники в России. Старшеклассники ознакомились с работой наших производственных участков, технологиями изготовления печатных плат разного класса сложности.
Приятно отметить, что ребята с энтузиазмом задавали вопросы, пристально следили за тем, что показывают и рассказывают наши экскурсоводы.
Надеемся, что знания и впечатления, которые они получили за время экскурсии по Технопарку Зубово, помогут определиться будущим выпускникам школ с выбором ВУЗов и профессии.
#профориентация
🔥7👍6❤4