Чем отличаются способы защиты переходных отверстий?

Тентирование применяется для дополнительной электрической изоляции и защиты стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды, в соответствии со стандартом IPC 4761 Type II b.

Применением пленочной маски для защиты всей поверхности платы вместо жидкой паяльной маски можно обеспечить защиту стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды в соответствии с IPC 4761 Type I b. Однако необходимо учитывать, что пленочная маска выпускается только зеленого цвета. Мы используем эту маску в основном для осуществления вышеописанной технологии, поэтому ее количество у нас сильно ограничено. Подробно о тентировании отверстий пленочной маской мы рассказывали в разделе Специальные возможности.

Мы также можем выполнить заполнение отверстия компаундом, с формированием крышки поверх такого переходного отверстия. Данная технология применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и чтобы избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Сначала сверлятся и металлизируются только те переходные отверстия, которые необходимо заполнить. После заполнения нетокопроводящим компаундом отверстия затягиваются (тентируются) медью в процессе второй металлизации, т.е. образуются медные «крышечки» над этим отверстиями. Технология соответствует стандарту IPC 4761 Type VII. Подробнее о заполнении переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией вы можете прочитать по ссылке.
#вопрос_ответ