Коллеги,
В связи с переездом участка изготовления трафаретов на новую производственную площадку сроки изготовления трафаретов будут временно изменены. В период с 28 по 31 июля включительно время выполнения будет увеличено на 2 рабочих дня. 1 августа возвращаемся к стандартным срокам.
Подробности уточняйте у вашего персонального менеджера или по многоканальному телефону 8 800 777 8118 (бесплатно из любого региона России).
В связи с переездом участка изготовления трафаретов на новую производственную площадку сроки изготовления трафаретов будут временно изменены. В период с 28 по 31 июля включительно время выполнения будет увеличено на 2 рабочих дня. 1 августа возвращаемся к стандартным срокам.
Подробности уточняйте у вашего персонального менеджера или по многоканальному телефону 8 800 777 8118 (бесплатно из любого региона России).
👍5
Коллеги, хотим рассказать вам о подготовке групповых плат к производству. Сегодня рассмотрим случай, когда платы имеют сложный контур.
В случае, когда платы имеют сложный контур, заготовку необходимо обрабатывать фрезеровкой по контуру. Для снижения трудоемкости обработки платы необходимо разложить с зазором 2.0 мм (диаметр торцевой фрезы) и обозначить места, где оставлять перемычки для разламывания плат. На изображениях вы можете увидеть доступные варианты перемычек.
Также для снижения трудоемкости обработки сложного профиля рекомендуем комбинированный способ (вариант 1 + вариант 2).
Рекомендуем также ознакомиться с разделом на нашем сайте Проектирование элементов конструкции печатной платы — здесь вы найдете много полезных советов при подготовке вашего проекта к производству.
#впомощьконструктору
В случае, когда платы имеют сложный контур, заготовку необходимо обрабатывать фрезеровкой по контуру. Для снижения трудоемкости обработки платы необходимо разложить с зазором 2.0 мм (диаметр торцевой фрезы) и обозначить места, где оставлять перемычки для разламывания плат. На изображениях вы можете увидеть доступные варианты перемычек.
Также для снижения трудоемкости обработки сложного профиля рекомендуем комбинированный способ (вариант 1 + вариант 2).
Рекомендуем также ознакомиться с разделом на нашем сайте Проектирование элементов конструкции печатной платы — здесь вы найдете много полезных советов при подготовке вашего проекта к производству.
#впомощьконструктору
👍14🔥1
Обустройство нашего нового завода в ОЭЗ «Алабушево» идет полным ходом! Сейчас осуществляются работы на всех участках, монтируется оборудование для производства и монтажа печатных плат.
Хотим поделиться с вами некоторыми фотографиями офисных помещений, большинство из которых уже отремонтированы. Мы постарались сделать красивую и комфортную среду для работы наших сотрудников. Часть отделов уже переехали в новые офисы и приступили к выполнению своих задач.
#ярезонит
Хотим поделиться с вами некоторыми фотографиями офисных помещений, большинство из которых уже отремонтированы. Мы постарались сделать красивую и комфортную среду для работы наших сотрудников. Часть отделов уже переехали в новые офисы и приступили к выполнению своих задач.
#ярезонит
👍27👏6❤2
Чем отличаются способы защиты переходных отверстий?
Тентирование применяется для дополнительной электрической изоляции и защиты стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды, в соответствии со стандартом IPC 4761 Type II b.
Применением пленочной маски для защиты всей поверхности платы вместо жидкой паяльной маски можно обеспечить защиту стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды в соответствии с IPC 4761 Type I b. Однако необходимо учитывать, что пленочная маска выпускается только зеленого цвета. Мы используем эту маску в основном для осуществления вышеописанной технологии, поэтому ее количество у нас сильно ограничено. Подробно о тентировании отверстий пленочной маской мы рассказывали в разделе Специальные возможности.
Мы также можем выполнить заполнение отверстия компаундом, с формированием крышки поверх такого переходного отверстия. Данная технология применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и чтобы избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Сначала сверлятся и металлизируются только те переходные отверстия, которые необходимо заполнить. После заполнения нетокопроводящим компаундом отверстия затягиваются (тентируются) медью в процессе второй металлизации, т.е. образуются медные «крышечки» над этим отверстиями. Технология соответствует стандарту IPC 4761 Type VII. Подробнее о заполнении переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией вы можете прочитать по ссылке.
#вопрос_ответ
Тентирование применяется для дополнительной электрической изоляции и защиты стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды, в соответствии со стандартом IPC 4761 Type II b.
Применением пленочной маски для защиты всей поверхности платы вместо жидкой паяльной маски можно обеспечить защиту стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды в соответствии с IPC 4761 Type I b. Однако необходимо учитывать, что пленочная маска выпускается только зеленого цвета. Мы используем эту маску в основном для осуществления вышеописанной технологии, поэтому ее количество у нас сильно ограничено. Подробно о тентировании отверстий пленочной маской мы рассказывали в разделе Специальные возможности.
Мы также можем выполнить заполнение отверстия компаундом, с формированием крышки поверх такого переходного отверстия. Данная технология применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и чтобы избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Сначала сверлятся и металлизируются только те переходные отверстия, которые необходимо заполнить. После заполнения нетокопроводящим компаундом отверстия затягиваются (тентируются) медью в процессе второй металлизации, т.е. образуются медные «крышечки» над этим отверстиями. Технология соответствует стандарту IPC 4761 Type VII. Подробнее о заполнении переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией вы можете прочитать по ссылке.
#вопрос_ответ
👍15❤1🔥1