Резонит — электроника на высоте! Сегодня наши сотрудники вновь стали участниками полумарафона, проходившего в родном Зеленограде. К команде присоединились сотрудники различных подразделений: отделы качества и продаж, менеджеры по работе с клиентами, группа приема заказов и отдел производства печатных плат.
Ясная погода и соревновательный дух помогли нашим спортсменам дойти до финиша и показать отличные результаты забега. В качестве поощрительного подарка мы вручили коллегам медальницы, на которых они смогут разместить свои спортивные награды.
Такие мероприятия — прекрасный способ провести с пользой выходной день, встретиться с коллегами вне офиса и переключиться с рабочих вопросов. Мы очень рады, что наши сотрудники продолжают участвовать в забегах. Хотим пожелать не останавливаться на достигнутом и покорять все новые и новые вершины. Молодцы!
#ярезонит
Ясная погода и соревновательный дух помогли нашим спортсменам дойти до финиша и показать отличные результаты забега. В качестве поощрительного подарка мы вручили коллегам медальницы, на которых они смогут разместить свои спортивные награды.
Такие мероприятия — прекрасный способ провести с пользой выходной день, встретиться с коллегами вне офиса и переключиться с рабочих вопросов. Мы очень рады, что наши сотрудники продолжают участвовать в забегах. Хотим пожелать не останавливаться на достигнутом и покорять все новые и новые вершины. Молодцы!
#ярезонит
👍24🔥7👏3🎉3🥰2❤1
Продолжаем рассказ о технологии производства печатных плат — сегодня поделимся, как производят проявление фоторезиста на внешних слоях и гальваническое осаждение меди.
После экспонирования изображение на фоторезисте проявляется: не засвеченные участки растворяются в проявочном растворе, открывая отверстия и топологию для осаждения гальванической меди, засвеченные — остаются на плате. Назначение оставшегося фоторезиста — обеспечить избирательное осаждение меди. (Рис. 1)
При гальваническом осаждении медь осаждается на поверхность стенок отверстий и все проводники. (Рис. 2) По ГОСТ 23752-79 толщина металлизации должна быть не менее: 20 мкм для ДПП, 25 мкм для МПП.
IPC-6012B устанавливает иные значения: Class 2- не менее 20 мкм для ДПП и МПП,Class 3- не менее 25 мкм для ДПП и МПП.
В связи с тем, что процесс осаждения меди идет одновременно в отверстиях и на поверхности проводников, получить толщину металлизации в отверстиях 30 мкм и более невозможно, применяя обычные фоторезисты.
#впомощьконструктору
После экспонирования изображение на фоторезисте проявляется: не засвеченные участки растворяются в проявочном растворе, открывая отверстия и топологию для осаждения гальванической меди, засвеченные — остаются на плате. Назначение оставшегося фоторезиста — обеспечить избирательное осаждение меди. (Рис. 1)
При гальваническом осаждении медь осаждается на поверхность стенок отверстий и все проводники. (Рис. 2) По ГОСТ 23752-79 толщина металлизации должна быть не менее: 20 мкм для ДПП, 25 мкм для МПП.
IPC-6012B устанавливает иные значения: Class 2- не менее 20 мкм для ДПП и МПП,Class 3- не менее 25 мкм для ДПП и МПП.
В связи с тем, что процесс осаждения меди идет одновременно в отверстиях и на поверхности проводников, получить толщину металлизации в отверстиях 30 мкм и более невозможно, применяя обычные фоторезисты.
#впомощьконструктору
👍5
Сегодня мы делимся еще одной подборкой типичных ошибок проектирования — на этот раз на тему отступов.
В этом посте вы узнаете как избегать следующие ситуации:
❎ Топология на неметаллизированном отверстии
❎ Отступ: линия маркировки-площадка переходного отверстия
❎ Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие
❎ Отступ: линия маркировки-окно в маске
❎ Отступ: линия маркировки-площадка SMD
В следующих постах мы расскажем о других распространенных ошибках — следите за обновлениями!
#типичные_ошибки_проектирования
В этом посте вы узнаете как избегать следующие ситуации:
❎ Топология на неметаллизированном отверстии
❎ Отступ: линия маркировки-площадка переходного отверстия
❎ Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие
❎ Отступ: линия маркировки-окно в маске
❎ Отступ: линия маркировки-площадка SMD
В следующих постах мы расскажем о других распространенных ошибках — следите за обновлениями!
#типичные_ошибки_проектирования
👍9❤2
Какую паяльную пасту выбрать?
Свинцовосодержащие паяльные пасты
✅ Высокая надёжность образуемых паяных соединений
✅ Не требуют отмывки, флюс не содержит галогенов, применяются для компонентов с малым шагом выводов
Водосмываемые паяльные пасты
✅ Легкость очистки при пайке оплавлением
✅ Высокотехнологичные пасты с водорастворимым флюсом, остатки которого легко удаляются горячей деионизованной водой
Бессвинцовые паяльные пасты
✅ Хорошее смачивание и прозрачные остатки флюса идеальны для светодиодных сборок
✅ Содержат сплавы без содержания свинца (LeadFree), флюс не содержит галогенов
Припой в катушках
✅ Припой высокого качества для ручного монтажа
✅ Трубчатый припой ПОС63 с флюсом, не требующим отмывки
Также подробную информацию о трафаретах и товарах для пайки вы можете прочитать на сайте trafarez.ru.
#трафареты
Свинцовосодержащие паяльные пасты
✅ Высокая надёжность образуемых паяных соединений
✅ Не требуют отмывки, флюс не содержит галогенов, применяются для компонентов с малым шагом выводов
Водосмываемые паяльные пасты
✅ Легкость очистки при пайке оплавлением
✅ Высокотехнологичные пасты с водорастворимым флюсом, остатки которого легко удаляются горячей деионизованной водой
Бессвинцовые паяльные пасты
✅ Хорошее смачивание и прозрачные остатки флюса идеальны для светодиодных сборок
✅ Содержат сплавы без содержания свинца (LeadFree), флюс не содержит галогенов
Припой в катушках
✅ Припой высокого качества для ручного монтажа
✅ Трубчатый припой ПОС63 с флюсом, не требующим отмывки
Также подробную информацию о трафаретах и товарах для пайки вы можете прочитать на сайте trafarez.ru.
#трафареты
👍10🔥1
Продажа электронных компонентов с нашего склада — скидки до 50%
Учитывая непростую ситуацию на рынке электронных компонентов мы рады предложить новый онлайн сервис по закупке комплектации из наших складских запасов — магазин электронных компонентов shop.rezonit.ru
Номенклатура, представленная в магазине, формируется из компонентов, которые остаются от технологических запасов на нашем контрактном производстве и остатков складских программ. Это позволяет нам предложить инженерам-разработчикам и небольшим контрактным производителям электронные компоненты по цене значительно ниже среднерыночной — со скидками до 50%.
В настоящий момент основные категории представлены в разделах микросхемы — более 650 позиций в наличии, дискретные полупроводники — более 400 позиций и пассивные компоненты в широком ассортименте. Мы рады представить востребованные и дефицитные компоненты по хорошим ценам, которые можно оперативно заказать на shop.rezonit.ru с экспресс-доставкой с нашего склада в Москве.
❗️Обращаем ваше внимание, что паспорт качества и техническая документация не предоставляются в комплекте с компонентами в связи с тем, что мы не закупаем компоненты под конкретные заказы или специально для продажи. Но мы гарантируем соответствие качества компонентов действующим техническим условиям на данный вид продукции, а упаковка компонентов обеспечивает их сохранность при соблюдении нормальных условий транспортировки и дальнейшего хранения.
Проверьте наличие требуемых компонентов и оформите заказ в shop.rezonit.ru
Напоминаем, что вы можете заказать комплектацию заказа электронными компонентами и последующий монтаж в цехах нашего контрактного производства. Подробнее
Если у вас есть комментарии или пожелания по работе онлайн-магазина электронных компонентов, обращайтесь по телефону 8 800 777-81-18 или пишите на shop@rezonit.ru. Ваши отзывы помогут нам сделать магазин компонентов максимально удобным.
#новости
Учитывая непростую ситуацию на рынке электронных компонентов мы рады предложить новый онлайн сервис по закупке комплектации из наших складских запасов — магазин электронных компонентов shop.rezonit.ru
Номенклатура, представленная в магазине, формируется из компонентов, которые остаются от технологических запасов на нашем контрактном производстве и остатков складских программ. Это позволяет нам предложить инженерам-разработчикам и небольшим контрактным производителям электронные компоненты по цене значительно ниже среднерыночной — со скидками до 50%.
В настоящий момент основные категории представлены в разделах микросхемы — более 650 позиций в наличии, дискретные полупроводники — более 400 позиций и пассивные компоненты в широком ассортименте. Мы рады представить востребованные и дефицитные компоненты по хорошим ценам, которые можно оперативно заказать на shop.rezonit.ru с экспресс-доставкой с нашего склада в Москве.
❗️Обращаем ваше внимание, что паспорт качества и техническая документация не предоставляются в комплекте с компонентами в связи с тем, что мы не закупаем компоненты под конкретные заказы или специально для продажи. Но мы гарантируем соответствие качества компонентов действующим техническим условиям на данный вид продукции, а упаковка компонентов обеспечивает их сохранность при соблюдении нормальных условий транспортировки и дальнейшего хранения.
Проверьте наличие требуемых компонентов и оформите заказ в shop.rezonit.ru
Напоминаем, что вы можете заказать комплектацию заказа электронными компонентами и последующий монтаж в цехах нашего контрактного производства. Подробнее
Если у вас есть комментарии или пожелания по работе онлайн-магазина электронных компонентов, обращайтесь по телефону 8 800 777-81-18 или пишите на shop@rezonit.ru. Ваши отзывы помогут нам сделать магазин компонентов максимально удобным.
#новости
🔥4❤3👍2
Качество SMT монтажа во многом обеспечивается еще на этапе проектирования. Для того, чтобы уменьшить вероятность возникновения проблем, мы рекомендуем производить подготовку под автоматический монтаж. Соблюдение этих правил позволит вам получить все преимущества, которые заключает в себе технология монтажа Резонит. Сегодня делимся рекомендациями по выбору технологических полей и разделению заготовок на платы.
Наше оборудование позволяет осуществлять монтаж отдельных плат или групповых заготовок, не имеющих специальных технологических отверстий и полей. Однако в этом случае по длинным сторонам платы компоненты должны быть расположены не ближе 5 мм от края. Если поверхностно-монтируемые элементы размещены с обеих сторон платы, это правило должно соблюдаться и для второй стороны. В противном случае по длинным сторонам платы или мультизаготовки необходимо разместить технологические поля шириной 5 мм. (Рис. 1)
Для разделения плат между собой и отделения технологических полей существует два способа: скрайбирование и фрезерование. Способ разделения определяется формой плат, требованиями к обработке кромки, наличием элементов, выступающих за края платы, зазорами между краем платы и ближайшими компонентами и элементами топологии.
Скрайбирование (V-Cut)
Тонкий надрез в виде канавки, коллинеарно с обоих сторон платы на ⅓ толщины платы, делается круглым лезвием с углом 30 град (Рис. 2).
Фрезерование
Разделение выполняется методом фрезеровки с формированием перемычек между платами и полями, которыми они объединяются в заготовку. По краям этих перемычек делается ряд отверстий, облегчающих их последующее разделение.
#монтаж
Наше оборудование позволяет осуществлять монтаж отдельных плат или групповых заготовок, не имеющих специальных технологических отверстий и полей. Однако в этом случае по длинным сторонам платы компоненты должны быть расположены не ближе 5 мм от края. Если поверхностно-монтируемые элементы размещены с обеих сторон платы, это правило должно соблюдаться и для второй стороны. В противном случае по длинным сторонам платы или мультизаготовки необходимо разместить технологические поля шириной 5 мм. (Рис. 1)
Для разделения плат между собой и отделения технологических полей существует два способа: скрайбирование и фрезерование. Способ разделения определяется формой плат, требованиями к обработке кромки, наличием элементов, выступающих за края платы, зазорами между краем платы и ближайшими компонентами и элементами топологии.
Скрайбирование (V-Cut)
Тонкий надрез в виде канавки, коллинеарно с обоих сторон платы на ⅓ толщины платы, делается круглым лезвием с углом 30 град (Рис. 2).
Фрезерование
Разделение выполняется методом фрезеровки с формированием перемычек между платами и полями, которыми они объединяются в заготовку. По краям этих перемычек делается ряд отверстий, облегчающих их последующее разделение.
#монтаж
👍6
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
Коллеги, хотим поделиться с вами небольшим видео о том, как проходит фотолитография внутренних слоев печатной платы.
Процесс фотолитографии внутренних слоев многослойной печатной платы состоит из нескольких этапов: первый — это линия химической подготовки. Здесь на поверхности меди развивается шероховатость, необходимая для наилучшей адгезии фоторезиста. На следующем этапе заготовки проходят линию автоматического ламинирования. Сухой пленочный фоторезист наносится на заготовку при помощи горячих валов.
После охлаждения заготовки передаются на экспонирование — избирательное засвечивание фоторезиста, которое происходят на установках прямого лазерного экспонирования без использования фотошаблонов. Экспонированные заготовки выдерживаются в течение 15 минут и передаются на проявление рисунка. Участки фоторезиста, которые не подвергались экспонированию, растворяются в проявочном растворе, обнажая медь для последующего удаления.
Завершающим этапом проявления является контроль качества операций, после чего заготовки передаются на травление внутренних слоев.
#впомощькостуктору
Процесс фотолитографии внутренних слоев многослойной печатной платы состоит из нескольких этапов: первый — это линия химической подготовки. Здесь на поверхности меди развивается шероховатость, необходимая для наилучшей адгезии фоторезиста. На следующем этапе заготовки проходят линию автоматического ламинирования. Сухой пленочный фоторезист наносится на заготовку при помощи горячих валов.
После охлаждения заготовки передаются на экспонирование — избирательное засвечивание фоторезиста, которое происходят на установках прямого лазерного экспонирования без использования фотошаблонов. Экспонированные заготовки выдерживаются в течение 15 минут и передаются на проявление рисунка. Участки фоторезиста, которые не подвергались экспонированию, растворяются в проявочном растворе, обнажая медь для последующего удаления.
Завершающим этапом проявления является контроль качества операций, после чего заготовки передаются на травление внутренних слоев.
#впомощькостуктору
👍8🔥3
Делимся еще двумя этапами производства многослойных печатных плат — сегодня расскажем о гальваническом осаждении металлорезиста и удалении фоторезиста.
Гальваническим осаждением меди создается необходимый по толщине слой металла в отверстиях печатной платы. В качестве металлорезиста могут выступать различные металлы и соединения, имеющие меньшую скорость травления по сравнению с медью. Осаждается металлорезист на открытые от фоторезиста участки — на проводники и в отверстия. (Рис. 1)
После гальванического осаждения меди и защитного слоя олова заготовки передаются на травление. Перед травлением с заготовок снимается слой фоторезиста, обнажая базовый слой меди, который необходимо удалить. Топология печатной платы и металлизированные отверстия остаются под защитой гальванически осажденного слоя олова. (Рис. 2)
#впомощьконструктору
Гальваническим осаждением меди создается необходимый по толщине слой металла в отверстиях печатной платы. В качестве металлорезиста могут выступать различные металлы и соединения, имеющие меньшую скорость травления по сравнению с медью. Осаждается металлорезист на открытые от фоторезиста участки — на проводники и в отверстия. (Рис. 1)
После гальванического осаждения меди и защитного слоя олова заготовки передаются на травление. Перед травлением с заготовок снимается слой фоторезиста, обнажая базовый слой меди, который необходимо удалить. Топология печатной платы и металлизированные отверстия остаются под защитой гальванически осажденного слоя олова. (Рис. 2)
#впомощьконструктору
👍8❤2🔥1