Резонит
2.4K subscribers
1.76K photos
32 videos
24 files
444 links
Актуальные статьи об электронике, проектировании, печатных платах и контрактном производстве. Образовательные и полезные материалы для разработчиков печатных плат.

По всем вопросам пишите нам в телеграм-бот: @rezonit_support_bot

https://www.rezonit.ru/
Download Telegram
На нашем сайте мы добавили инструкцию по экспорту Gerber-данных из Lithium — с ней вы можете ознакомиться по ссылке.

Также напоминаем, что в разделе Инструкции по экспорту Gerber-данных собраны пошаговые руководства по экспорту из других программ:

Altium Designer
PCAD2000
PCAD200X
DipTrace
Sprint-Layout
Delta Design
OrCAD Layout
CadSoft Eagle
KiCad
#впомощьконструктору
👍101
Резонит —​​ электроника на высоте! Сегодня наши сотрудники вновь стали участниками полумарафона, проходившего в родном Зеленограде. К команде присоединились сотрудники различных подразделений: отделы качества и продаж, менеджеры по работе с клиентами, группа приема заказов и отдел производства печатных плат.

Ясная погода и соревновательный дух помогли нашим спортсменам дойти до финиша и показать отличные результаты забега. В качестве поощрительного подарка мы вручили коллегам медальницы, на которых они смогут разместить свои спортивные награды.

Такие мероприятия — прекрасный способ провести с пользой выходной день, встретиться с коллегами вне офиса и переключиться с рабочих вопросов. Мы очень рады, что наши сотрудники продолжают участвовать в забегах. Хотим пожелать не останавливаться на достигнутом и покорять все новые и новые вершины. Молодцы!
#ярезонит
👍24🔥7👏3🎉3🥰21
Продолжаем рассказ о технологии производства печатных плат — сегодня поделимся, как производят проявление фоторезиста на внешних слоях и гальваническое осаждение меди.

После экспонирования изображение на фоторезисте проявляется: не засвеченные участки растворяются в проявочном растворе, открывая отверстия и топологию для осаждения гальванической меди, засвеченные — остаются на плате. Назначение оставшегося фоторезиста — обеспечить избирательное осаждение меди. (Рис. 1)

При гальваническом осаждении медь осаждается на поверхность стенок отверстий и все проводники. (Рис. 2) По ГОСТ 23752-79 толщина металлизации должна быть не менее: 20 мкм для ДПП, 25 мкм для МПП.

IPC-6012B устанавливает иные значения: Class 2- не менее 20 мкм для ДПП и МПП,Class 3- не менее 25 мкм для ДПП и МПП.

В связи с тем, что процесс осаждения меди идет одновременно в отверстиях и на поверхности проводников, получить толщину металлизации в отверстиях 30 мкм и более невозможно, применяя обычные фоторезисты.

#впомощьконструктору
👍5
Сегодня мы делимся еще одной подборкой типичных ошибок проектирования — на этот раз на тему отступов.

В этом посте вы узнаете как избегать следующие ситуации:

Топология на неметаллизированном отверстии
Отступ: линия маркировки-площадка переходного отверстия
Отступ: площадка-неметаллизированное отверстие
Отступ: линия маркировки-окно в маске
Отступ: линия маркировки-площадка SMD

В следующих постах мы расскажем о других распространенных ошибках — следите за обновлениями!
#типичные_ошибки_проектирования
👍92
Какую паяльную пасту выбрать?

Свинцовосодержащие паяльные пасты
Высокая надёжность образуемых паяных соединений
Не требуют отмывки, флюс не содержит галогенов, применяются для компонентов с малым шагом выводов

Водосмываемые паяльные пасты
Легкость очистки при пайке оплавлением
Высокотехнологичные пасты с водорастворимым флюсом, остатки которого легко удаляются горячей деионизованной водой

Бессвинцовые паяльные пасты
Хорошее смачивание и прозрачные остатки флюса идеальны для светодиодных сборок
Содержат сплавы без содержания свинца (LeadFree), флюс не содержит галогенов

Припой в катушках
Припой высокого качества для ручного монтажа
Трубчатый припой ПОС63 с флюсом, не требующим отмывки

Также подробную информацию о трафаретах и товарах для пайки вы можете прочитать на сайте trafarez.ru.
#трафареты
👍10🔥1