Уважаемые заказчики,
В связи с проведением работ на инфраструктуре ЦОД нашего оператора происходили сбои в работе почтовых сервисов @rezonit.ru и @trafarez.ru.
Просим продублировать направленные письма и заказы в период с 09 июня с 16:30 по 13 июня 14.35 с отметкой в теме письма Дубль.
Все обращения будут отработаны в оперативном режиме. В настоящий момент работа инфраструктуры восстановлена.
Приносим извинения за доставленные неудобства.
С уважением,
команда Резонит.
В связи с проведением работ на инфраструктуре ЦОД нашего оператора происходили сбои в работе почтовых сервисов @rezonit.ru и @trafarez.ru.
Просим продублировать направленные письма и заказы в период с 09 июня с 16:30 по 13 июня 14.35 с отметкой в теме письма Дубль.
Все обращения будут отработаны в оперативном режиме. В настоящий момент работа инфраструктуры восстановлена.
Приносим извинения за доставленные неудобства.
С уважением,
команда Резонит.
👍7
Коллеги, продолжаем нашу рубрику #типичные_ошибки_проектирования. Сегодня расскажем о возможных проблемах, которые могут возникнуть при подготовке проекта с площадкой BGA. Из поста вы узнаете как избежать следующие ошибки:
❎ Площадка BGA под маской
❎ Зазор: площадка BGA-топология
❎ Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
❎ Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA
❎ Размер окна в маске меньше площадки BGA
Сохраняйте пост себе, чтобы не потерять!
❎ Площадка BGA под маской
❎ Зазор: площадка BGA-топология
❎ Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
❎ Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA
❎ Размер окна в маске меньше площадки BGA
Сохраняйте пост себе, чтобы не потерять!
👍8❤3🥰1
Наша команда продолжает участвовать в летних марафонах! Артем, ведущий менеджер отдела продаж, принял участие в одном из самых масштабных столичных забегов "Всероссийский полумарафон Забег РФ Москва 2023" — в этот раз спортивное мероприятие насчитывало более 15 тысяч участников. Он пробежал дистанцию в 10 км за 48 минут, показывая завидную стойкость и выдержку.
Для Артема этот полумарафон стал не первым в этом сезоне — незадолго до этого он вместе с Дмитрием, ведущим специалистом отдела качества, пробежал 27 км по лесной местности.
Также на прошедших выходных руководитель нашего нового завода в ОЭЗ «Алабушево» Андрей осуществил свои планы — он стал участником дистанции на 10 км в рамках марафона Белые ночи в Санкт-Петербурге, преодолев путь за 50 минут.
Мы очень рады, что наши сотрудники не перестают самосовершенствоваться, покоряя все новые и новые спортивные вершины. Желаем удачи на Зеленоградском полумарафоне, который пройдет в начале июля!
#ярезонит
Для Артема этот полумарафон стал не первым в этом сезоне — незадолго до этого он вместе с Дмитрием, ведущим специалистом отдела качества, пробежал 27 км по лесной местности.
Также на прошедших выходных руководитель нашего нового завода в ОЭЗ «Алабушево» Андрей осуществил свои планы — он стал участником дистанции на 10 км в рамках марафона Белые ночи в Санкт-Петербурге, преодолев путь за 50 минут.
Мы очень рады, что наши сотрудники не перестают самосовершенствоваться, покоряя все новые и новые спортивные вершины. Желаем удачи на Зеленоградском полумарафоне, который пройдет в начале июля!
#ярезонит
👍9🔥7❤6🎉2👏1
Продолжаем рассказывать о технологии производства печатных плат. В прошлом посте мы делились информацией о сверлении сквозных отверстий и химическом и предварительном гальваническом осаждении меди - его вы мы можете прочитать по ссылке.
Следующим этапом является нанесение на заготовку фоточувствительного материала (фоторезиста). Этот этап проходит в чистой комнате с неактиничным (желтым) освещением (фоторезист светочувствителен к ультрафиолетовому спектру). Фоторезист бывает пленочным (наносится на заготовку ламинированием) и жидким (наносится валиками). (рис. 1)
Далее следует экспонирование фоторезиста на внешних слоях. 1 вариант выполнения этого этапа - это экспонирование с позитивными фотошаблонами. С заготовкой совмещается фотошаблон. Круг, часть которого изображена — контактная площадка. Изображение на фотошаблоне — позитивное по отношению к будущей схеме. (рис. 2)
Участки поверхности, прозрачные на фотошаблоне, засвечиваются, фотополимеризуются и теряют способность к растворению в установке проявления. После экспонирования фотошаблоны удаляются. (рис. 3)
Также возможен вариант с прямым экспонированием фоторезиста. (рис. 4) Экспонирование фоторезиста происходит на установках прямого лазерного экспонирования без использования фотошаблонов.
Установка прямого лазерного экспонирования распознает базовые отверстия при помощи оптических камер, проверяет их расположение и диаметр. Если заготовка соответствует критериям качества, фоторезист избирательно экспонируется ультрафиолетовым лазером. Сочетание автоматического выравнивания отпечатка и высокого разрешения печати позволяет экспонировать печатные платы 6 класса точности и выше.
#впомощьконструктору
Следующим этапом является нанесение на заготовку фоточувствительного материала (фоторезиста). Этот этап проходит в чистой комнате с неактиничным (желтым) освещением (фоторезист светочувствителен к ультрафиолетовому спектру). Фоторезист бывает пленочным (наносится на заготовку ламинированием) и жидким (наносится валиками). (рис. 1)
Далее следует экспонирование фоторезиста на внешних слоях. 1 вариант выполнения этого этапа - это экспонирование с позитивными фотошаблонами. С заготовкой совмещается фотошаблон. Круг, часть которого изображена — контактная площадка. Изображение на фотошаблоне — позитивное по отношению к будущей схеме. (рис. 2)
Участки поверхности, прозрачные на фотошаблоне, засвечиваются, фотополимеризуются и теряют способность к растворению в установке проявления. После экспонирования фотошаблоны удаляются. (рис. 3)
Также возможен вариант с прямым экспонированием фоторезиста. (рис. 4) Экспонирование фоторезиста происходит на установках прямого лазерного экспонирования без использования фотошаблонов.
Установка прямого лазерного экспонирования распознает базовые отверстия при помощи оптических камер, проверяет их расположение и диаметр. Если заготовка соответствует критериям качества, фоторезист избирательно экспонируется ультрафиолетовым лазером. Сочетание автоматического выравнивания отпечатка и высокого разрешения печати позволяет экспонировать печатные платы 6 класса точности и выше.
#впомощьконструктору
👍5🔥2❤1
Какие основные проверки при подготовке проекта к производству вы выполняете?
Подготовка проекта печатной платы к производству включает в себя проверку проекта платы на соответствие требованиям выбранного контрактного производства и соответствие технологическим нормам проектирования. Сегодня делимся списком основных проверок в рамках подготовки проекта к производству.
Импорт и оптимизация топологии
✅ Импорт Gerber-файлов с анализом качества данных. Самопересеченные полигоны, полигоны с минимальным расстоянием между границами, дуги нулевого диаметра.
✅ Поиск малых монтажных отверстий
✅ Определение переходных отверстий в случае тентирования
✅ Проверка на наличие отверстий в SMD-площадках.
+ 8 других проверок
Стек и импеданс
✅ Описание стека для МПП – материалы, конструкция, типы сверления.
✅ Если есть сверление на глубину, проверка на допустимость в соответствии со стеком.
✅ Если есть, контрольный расчет импедансов в Polar Si8000.
✅ Коррекция импедансов за счет изменения ширины дорожек или применяемых диэлектриков, препрегов.
+ 2 другие проверки
Проверки
✅ Проверка на зазоры в соответствии с базовой фольгой.
✅ Проверка на отсутствие площадки на металлизированных отверстиях.
✅ Проверка на минимально возможные окна в маске для площадок и монтажных отверстий.
+ 7 других проверок
Ремонты и оптимизации под технологию
✅ Ремонт масочных слоев в случае необходимости в соответствии с уровнем технологии.
✅ Проверка масочных мостиков
✅ Ремонт масочных мостиков в соответствии с уровнем технологии.
✅ Проверка зазоров в одной цепи.
✅ Ремонт зазоров в одной цепи в соответствии с уровнем технологии.
✅ Проверка на «кислотные ловушки» (AcidTraps) – просветы в полигонах, зазоры в одной цепи за пределами выбранного уровня технологии, стыковка проводников под острым углом.
+ 5 других проверок
Панелизация и программы
✅ Простая панелизация плат без простановки реперов (Fiducials) и технологических отверстий.
✅ Написание программы сверления.
✅ Написание программы электротестирования.
+ 12 других проверок
#вопрос_ответ
Подготовка проекта печатной платы к производству включает в себя проверку проекта платы на соответствие требованиям выбранного контрактного производства и соответствие технологическим нормам проектирования. Сегодня делимся списком основных проверок в рамках подготовки проекта к производству.
Импорт и оптимизация топологии
✅ Импорт Gerber-файлов с анализом качества данных. Самопересеченные полигоны, полигоны с минимальным расстоянием между границами, дуги нулевого диаметра.
✅ Поиск малых монтажных отверстий
✅ Определение переходных отверстий в случае тентирования
✅ Проверка на наличие отверстий в SMD-площадках.
+ 8 других проверок
Стек и импеданс
✅ Описание стека для МПП – материалы, конструкция, типы сверления.
✅ Если есть сверление на глубину, проверка на допустимость в соответствии со стеком.
✅ Если есть, контрольный расчет импедансов в Polar Si8000.
✅ Коррекция импедансов за счет изменения ширины дорожек или применяемых диэлектриков, препрегов.
+ 2 другие проверки
Проверки
✅ Проверка на зазоры в соответствии с базовой фольгой.
✅ Проверка на отсутствие площадки на металлизированных отверстиях.
✅ Проверка на минимально возможные окна в маске для площадок и монтажных отверстий.
+ 7 других проверок
Ремонты и оптимизации под технологию
✅ Ремонт масочных слоев в случае необходимости в соответствии с уровнем технологии.
✅ Проверка масочных мостиков
✅ Ремонт масочных мостиков в соответствии с уровнем технологии.
✅ Проверка зазоров в одной цепи.
✅ Ремонт зазоров в одной цепи в соответствии с уровнем технологии.
✅ Проверка на «кислотные ловушки» (AcidTraps) – просветы в полигонах, зазоры в одной цепи за пределами выбранного уровня технологии, стыковка проводников под острым углом.
+ 5 других проверок
Панелизация и программы
✅ Простая панелизация плат без простановки реперов (Fiducials) и технологических отверстий.
✅ Написание программы сверления.
✅ Написание программы электротестирования.
+ 12 других проверок
#вопрос_ответ
👍8❤1
Подготовка под автоматический монтаж — важный процесс, который стоит выполнять при подготовке любой печатной платы для монтажа, будь то прототип или серийное производство. Сегодня делимся рекомендациями по размещению полигонов и выбору размеров плат и групповых заготовок.
Если на плате размещаются большие металлизированные полигоны, то их желательно размещать с обеих сторон платы насколько возможно равномерно, и выполнять в виде сетки из проводников. Это необходимо для предотвращения деформации платы при ее производстве и монтаже, при нагреве в печи оплавления.
Для оптимизации автоматического монтажа применяется панелизация — объединение нескольких небольших плат в мультизаготовку. Допустимые размеры печатного узла или мультиплицированной заготовки, состоящей из нескольких одинаковых плат, зависят от параметров оборудования, на котором будет производиться сборка. Для оборудования, которое применяется на нашем производстве, эти размеры должны находиться в пределах от 70х70 мм до 460х390 мм (допускаются отклонения в большую сторону, но это необходимо согласовать с нашими технологами). При этом рекомендуемое соотношение длины к ширине групповой заготовки примерно 3:2.
Рекомендуем ознакомиться с разделом Подготовка проекта под автоматический монтаж — там вы найдете полную информацию по данному вопросу.
#монтаж
Если на плате размещаются большие металлизированные полигоны, то их желательно размещать с обеих сторон платы насколько возможно равномерно, и выполнять в виде сетки из проводников. Это необходимо для предотвращения деформации платы при ее производстве и монтаже, при нагреве в печи оплавления.
Для оптимизации автоматического монтажа применяется панелизация — объединение нескольких небольших плат в мультизаготовку. Допустимые размеры печатного узла или мультиплицированной заготовки, состоящей из нескольких одинаковых плат, зависят от параметров оборудования, на котором будет производиться сборка. Для оборудования, которое применяется на нашем производстве, эти размеры должны находиться в пределах от 70х70 мм до 460х390 мм (допускаются отклонения в большую сторону, но это необходимо согласовать с нашими технологами). При этом рекомендуемое соотношение длины к ширине групповой заготовки примерно 3:2.
Рекомендуем ознакомиться с разделом Подготовка проекта под автоматический монтаж — там вы найдете полную информацию по данному вопросу.
#монтаж
👍4
Уважаемые коллеги,
В настоящий момент наблюдаются технологические сложности с доступом на наш основной сайт rezonit.ru. Специалисты уже проинформированы о данном вопросе и прилагают все усилия, чтобы разрешить сложившиеся неудобства.
Обратите внимание, что Личный кабинет и Магазин электронных компонентов работают в обычном режиме.
По всем вопросам, как и прежде, обращайтесь к вашим персональным менеджерам или по телефону 8 800 777 8118.
В настоящий момент наблюдаются технологические сложности с доступом на наш основной сайт rezonit.ru. Специалисты уже проинформированы о данном вопросе и прилагают все усилия, чтобы разрешить сложившиеся неудобства.
Обратите внимание, что Личный кабинет и Магазин электронных компонентов работают в обычном режиме.
По всем вопросам, как и прежде, обращайтесь к вашим персональным менеджерам или по телефону 8 800 777 8118.