Лето наступило, а это значит, что природа ожила во всей своей красе! Делимся фотографиями сквера, расположенного рядом с нашим флагманским производством печатных плат в Зубово. Сейчас здесь все украшено цветущими деревьями, а ароматы наполняют воздух удивительной свежестью. Кстати, в этом году на субботнике мы высадили новые деревья и кустарники, которые будут радовать жителей и гостей Зубово, а также наших сотрудников долгие годы.
Показывайте свои фото наступившего лета в комментариях!
#ярезонит
Показывайте свои фото наступившего лета в комментариях!
#ярезонит
❤13👍7🔥1👏1
Уважаемые заказчики,
В связи с проведением работ на инфраструктуре ЦОД нашего оператора происходили сбои в работе почтовых сервисов @rezonit.ru и @trafarez.ru.
Просим продублировать направленные письма и заказы в период с 09 июня с 16:30 по 13 июня 14.35 с отметкой в теме письма Дубль.
Все обращения будут отработаны в оперативном режиме. В настоящий момент работа инфраструктуры восстановлена.
Приносим извинения за доставленные неудобства.
С уважением,
команда Резонит.
В связи с проведением работ на инфраструктуре ЦОД нашего оператора происходили сбои в работе почтовых сервисов @rezonit.ru и @trafarez.ru.
Просим продублировать направленные письма и заказы в период с 09 июня с 16:30 по 13 июня 14.35 с отметкой в теме письма Дубль.
Все обращения будут отработаны в оперативном режиме. В настоящий момент работа инфраструктуры восстановлена.
Приносим извинения за доставленные неудобства.
С уважением,
команда Резонит.
👍7
Коллеги, продолжаем нашу рубрику #типичные_ошибки_проектирования. Сегодня расскажем о возможных проблемах, которые могут возникнуть при подготовке проекта с площадкой BGA. Из поста вы узнаете как избежать следующие ошибки:
❎ Площадка BGA под маской
❎ Зазор: площадка BGA-топология
❎ Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
❎ Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA
❎ Размер окна в маске меньше площадки BGA
Сохраняйте пост себе, чтобы не потерять!
❎ Площадка BGA под маской
❎ Зазор: площадка BGA-топология
❎ Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
❎ Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA
❎ Размер окна в маске меньше площадки BGA
Сохраняйте пост себе, чтобы не потерять!
👍8❤3🥰1
Наша команда продолжает участвовать в летних марафонах! Артем, ведущий менеджер отдела продаж, принял участие в одном из самых масштабных столичных забегов "Всероссийский полумарафон Забег РФ Москва 2023" — в этот раз спортивное мероприятие насчитывало более 15 тысяч участников. Он пробежал дистанцию в 10 км за 48 минут, показывая завидную стойкость и выдержку.
Для Артема этот полумарафон стал не первым в этом сезоне — незадолго до этого он вместе с Дмитрием, ведущим специалистом отдела качества, пробежал 27 км по лесной местности.
Также на прошедших выходных руководитель нашего нового завода в ОЭЗ «Алабушево» Андрей осуществил свои планы — он стал участником дистанции на 10 км в рамках марафона Белые ночи в Санкт-Петербурге, преодолев путь за 50 минут.
Мы очень рады, что наши сотрудники не перестают самосовершенствоваться, покоряя все новые и новые спортивные вершины. Желаем удачи на Зеленоградском полумарафоне, который пройдет в начале июля!
#ярезонит
Для Артема этот полумарафон стал не первым в этом сезоне — незадолго до этого он вместе с Дмитрием, ведущим специалистом отдела качества, пробежал 27 км по лесной местности.
Также на прошедших выходных руководитель нашего нового завода в ОЭЗ «Алабушево» Андрей осуществил свои планы — он стал участником дистанции на 10 км в рамках марафона Белые ночи в Санкт-Петербурге, преодолев путь за 50 минут.
Мы очень рады, что наши сотрудники не перестают самосовершенствоваться, покоряя все новые и новые спортивные вершины. Желаем удачи на Зеленоградском полумарафоне, который пройдет в начале июля!
#ярезонит
👍9🔥7❤6🎉2👏1
Продолжаем рассказывать о технологии производства печатных плат. В прошлом посте мы делились информацией о сверлении сквозных отверстий и химическом и предварительном гальваническом осаждении меди - его вы мы можете прочитать по ссылке.
Следующим этапом является нанесение на заготовку фоточувствительного материала (фоторезиста). Этот этап проходит в чистой комнате с неактиничным (желтым) освещением (фоторезист светочувствителен к ультрафиолетовому спектру). Фоторезист бывает пленочным (наносится на заготовку ламинированием) и жидким (наносится валиками). (рис. 1)
Далее следует экспонирование фоторезиста на внешних слоях. 1 вариант выполнения этого этапа - это экспонирование с позитивными фотошаблонами. С заготовкой совмещается фотошаблон. Круг, часть которого изображена — контактная площадка. Изображение на фотошаблоне — позитивное по отношению к будущей схеме. (рис. 2)
Участки поверхности, прозрачные на фотошаблоне, засвечиваются, фотополимеризуются и теряют способность к растворению в установке проявления. После экспонирования фотошаблоны удаляются. (рис. 3)
Также возможен вариант с прямым экспонированием фоторезиста. (рис. 4) Экспонирование фоторезиста происходит на установках прямого лазерного экспонирования без использования фотошаблонов.
Установка прямого лазерного экспонирования распознает базовые отверстия при помощи оптических камер, проверяет их расположение и диаметр. Если заготовка соответствует критериям качества, фоторезист избирательно экспонируется ультрафиолетовым лазером. Сочетание автоматического выравнивания отпечатка и высокого разрешения печати позволяет экспонировать печатные платы 6 класса точности и выше.
#впомощьконструктору
Следующим этапом является нанесение на заготовку фоточувствительного материала (фоторезиста). Этот этап проходит в чистой комнате с неактиничным (желтым) освещением (фоторезист светочувствителен к ультрафиолетовому спектру). Фоторезист бывает пленочным (наносится на заготовку ламинированием) и жидким (наносится валиками). (рис. 1)
Далее следует экспонирование фоторезиста на внешних слоях. 1 вариант выполнения этого этапа - это экспонирование с позитивными фотошаблонами. С заготовкой совмещается фотошаблон. Круг, часть которого изображена — контактная площадка. Изображение на фотошаблоне — позитивное по отношению к будущей схеме. (рис. 2)
Участки поверхности, прозрачные на фотошаблоне, засвечиваются, фотополимеризуются и теряют способность к растворению в установке проявления. После экспонирования фотошаблоны удаляются. (рис. 3)
Также возможен вариант с прямым экспонированием фоторезиста. (рис. 4) Экспонирование фоторезиста происходит на установках прямого лазерного экспонирования без использования фотошаблонов.
Установка прямого лазерного экспонирования распознает базовые отверстия при помощи оптических камер, проверяет их расположение и диаметр. Если заготовка соответствует критериям качества, фоторезист избирательно экспонируется ультрафиолетовым лазером. Сочетание автоматического выравнивания отпечатка и высокого разрешения печати позволяет экспонировать печатные платы 6 класса точности и выше.
#впомощьконструктору
👍5🔥2❤1
Какие основные проверки при подготовке проекта к производству вы выполняете?
Подготовка проекта печатной платы к производству включает в себя проверку проекта платы на соответствие требованиям выбранного контрактного производства и соответствие технологическим нормам проектирования. Сегодня делимся списком основных проверок в рамках подготовки проекта к производству.
Импорт и оптимизация топологии
✅ Импорт Gerber-файлов с анализом качества данных. Самопересеченные полигоны, полигоны с минимальным расстоянием между границами, дуги нулевого диаметра.
✅ Поиск малых монтажных отверстий
✅ Определение переходных отверстий в случае тентирования
✅ Проверка на наличие отверстий в SMD-площадках.
+ 8 других проверок
Стек и импеданс
✅ Описание стека для МПП – материалы, конструкция, типы сверления.
✅ Если есть сверление на глубину, проверка на допустимость в соответствии со стеком.
✅ Если есть, контрольный расчет импедансов в Polar Si8000.
✅ Коррекция импедансов за счет изменения ширины дорожек или применяемых диэлектриков, препрегов.
+ 2 другие проверки
Проверки
✅ Проверка на зазоры в соответствии с базовой фольгой.
✅ Проверка на отсутствие площадки на металлизированных отверстиях.
✅ Проверка на минимально возможные окна в маске для площадок и монтажных отверстий.
+ 7 других проверок
Ремонты и оптимизации под технологию
✅ Ремонт масочных слоев в случае необходимости в соответствии с уровнем технологии.
✅ Проверка масочных мостиков
✅ Ремонт масочных мостиков в соответствии с уровнем технологии.
✅ Проверка зазоров в одной цепи.
✅ Ремонт зазоров в одной цепи в соответствии с уровнем технологии.
✅ Проверка на «кислотные ловушки» (AcidTraps) – просветы в полигонах, зазоры в одной цепи за пределами выбранного уровня технологии, стыковка проводников под острым углом.
+ 5 других проверок
Панелизация и программы
✅ Простая панелизация плат без простановки реперов (Fiducials) и технологических отверстий.
✅ Написание программы сверления.
✅ Написание программы электротестирования.
+ 12 других проверок
#вопрос_ответ
Подготовка проекта печатной платы к производству включает в себя проверку проекта платы на соответствие требованиям выбранного контрактного производства и соответствие технологическим нормам проектирования. Сегодня делимся списком основных проверок в рамках подготовки проекта к производству.
Импорт и оптимизация топологии
✅ Импорт Gerber-файлов с анализом качества данных. Самопересеченные полигоны, полигоны с минимальным расстоянием между границами, дуги нулевого диаметра.
✅ Поиск малых монтажных отверстий
✅ Определение переходных отверстий в случае тентирования
✅ Проверка на наличие отверстий в SMD-площадках.
+ 8 других проверок
Стек и импеданс
✅ Описание стека для МПП – материалы, конструкция, типы сверления.
✅ Если есть сверление на глубину, проверка на допустимость в соответствии со стеком.
✅ Если есть, контрольный расчет импедансов в Polar Si8000.
✅ Коррекция импедансов за счет изменения ширины дорожек или применяемых диэлектриков, препрегов.
+ 2 другие проверки
Проверки
✅ Проверка на зазоры в соответствии с базовой фольгой.
✅ Проверка на отсутствие площадки на металлизированных отверстиях.
✅ Проверка на минимально возможные окна в маске для площадок и монтажных отверстий.
+ 7 других проверок
Ремонты и оптимизации под технологию
✅ Ремонт масочных слоев в случае необходимости в соответствии с уровнем технологии.
✅ Проверка масочных мостиков
✅ Ремонт масочных мостиков в соответствии с уровнем технологии.
✅ Проверка зазоров в одной цепи.
✅ Ремонт зазоров в одной цепи в соответствии с уровнем технологии.
✅ Проверка на «кислотные ловушки» (AcidTraps) – просветы в полигонах, зазоры в одной цепи за пределами выбранного уровня технологии, стыковка проводников под острым углом.
+ 5 других проверок
Панелизация и программы
✅ Простая панелизация плат без простановки реперов (Fiducials) и технологических отверстий.
✅ Написание программы сверления.
✅ Написание программы электротестирования.
+ 12 других проверок
#вопрос_ответ
👍8❤1