Что входит в стандартную подготовку проекта печатной платы к производству?
Стандартная подготовка проекта — это сложный процесс, который включает в себя большое количество операций. Ниже приведем основные:
✅ Моделирование процесса травления для выявления потенциально опасных участков с перетравами
✅ Коррекция топологии с учетом бокового подтрава с целью максимального приближения к проектным нормам
✅ Скругление подключений под острым углом для исключения отрыва фоторезиста и образования обрывов и заужений (acid traps)
✅ Оптимизация масочных слоев с целью гарантированного получения мостиков в маске для исключения перетекания припоя при оплавлении пасты (образования перемычек)
✅ Мультипликация плат, оптимизированная под тех. возможности производства и серийность изделия + поля и реперные знаки
✅ Проверка контактных площадок компонентов на соответствие IPC-2220 / IPC-7351 и datasheet для сложных компонентов
*последние два пункта актуальны при монтаже на нашем производстве
В следующем посте мы подробно расскажем о проверках при подготовке проекта к производству - следите за обновлениями!
#вопрос_ответ
Стандартная подготовка проекта — это сложный процесс, который включает в себя большое количество операций. Ниже приведем основные:
✅ Моделирование процесса травления для выявления потенциально опасных участков с перетравами
✅ Коррекция топологии с учетом бокового подтрава с целью максимального приближения к проектным нормам
✅ Скругление подключений под острым углом для исключения отрыва фоторезиста и образования обрывов и заужений (acid traps)
✅ Оптимизация масочных слоев с целью гарантированного получения мостиков в маске для исключения перетекания припоя при оплавлении пасты (образования перемычек)
✅ Мультипликация плат, оптимизированная под тех. возможности производства и серийность изделия + поля и реперные знаки
✅ Проверка контактных площадок компонентов на соответствие IPC-2220 / IPC-7351 и datasheet для сложных компонентов
*последние два пункта актуальны при монтаже на нашем производстве
В следующем посте мы подробно расскажем о проверках при подготовке проекта к производству - следите за обновлениями!
#вопрос_ответ
👍8❤2🔥2
Панелизация или мультиплицирование - это раскладка плат в технологическую заготовку. Панелизация повышает технологичность процесса на всех этапах монтажа, позволяет использовать автоматизированное оборудование при сборке прототипов, снижает риски возникновения дефектов. Также панелизация позволяет выполнить монтаж плат сложной формы и/или малых размеров, в отдельных случаях уменьшить площадь технологических поле.
Когда обязательно выполнять технологические поля и/или мультиплицирование?
Если выполняется хотя бы одно из условий:
✅ Печатная плата имеет неправильную форму: нет двух прямых параллельных сторон
✅ Размер платы менее допустимого в тех. требованиях монтажного производства - у нас ограничение 70х70 мм
✅ На плате нет места для расположения реперных меток
✅ Есть SMD компоненты, выходящие за край платы
✅ Хотя бы по одной из длинных сторон есть компоненты или реперные метки расположенные менее, чем в 5мм от края.
Объединение плат в технологическую заготовку не означает что вы получите смонтированные платы в панели – разделение плат – стандартная операция, просто укажите «поштучно» при заказе на монтаж.
Скрайбирование (V-Cut)
Тонкий надрез в виде канавки, коллинеарно с обоих сторон платы на ⅓ толщины платы, делается круглым лезвием с углом 30 град. Подробнее
Фрезерование
Разделение выполняется методом фрезеровки с формированием перемычек между платами и полями, которыми они объединяются в заготовку. По краям этих перемычек делается ряд отверстий, облегчающих их последующее разделение. Доступные варианты перемычек
При проектировании панели, не забудьте также:
✅ Поставить реперные метки
✅ Подобрать правильный размер мультизаготовки
✅ Добавить технологические поля
Все рекомендации по этим пунктам и другую полезную информацию вы найдете в разделе Подготовка проекта под автоматический монтаж
#впомощьконструктору
Когда обязательно выполнять технологические поля и/или мультиплицирование?
Если выполняется хотя бы одно из условий:
✅ Печатная плата имеет неправильную форму: нет двух прямых параллельных сторон
✅ Размер платы менее допустимого в тех. требованиях монтажного производства - у нас ограничение 70х70 мм
✅ На плате нет места для расположения реперных меток
✅ Есть SMD компоненты, выходящие за край платы
✅ Хотя бы по одной из длинных сторон есть компоненты или реперные метки расположенные менее, чем в 5мм от края.
Объединение плат в технологическую заготовку не означает что вы получите смонтированные платы в панели – разделение плат – стандартная операция, просто укажите «поштучно» при заказе на монтаж.
Скрайбирование (V-Cut)
Тонкий надрез в виде канавки, коллинеарно с обоих сторон платы на ⅓ толщины платы, делается круглым лезвием с углом 30 град. Подробнее
Фрезерование
Разделение выполняется методом фрезеровки с формированием перемычек между платами и полями, которыми они объединяются в заготовку. По краям этих перемычек делается ряд отверстий, облегчающих их последующее разделение. Доступные варианты перемычек
При проектировании панели, не забудьте также:
✅ Поставить реперные метки
✅ Подобрать правильный размер мультизаготовки
✅ Добавить технологические поля
Все рекомендации по этим пунктам и другую полезную информацию вы найдете в разделе Подготовка проекта под автоматический монтаж
#впомощьконструктору
👍9❤2🔥1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
Коллеги, сегодня хотим показать вам небольшое видео о конвекционной пайке печатных плат.
Печатная плата с установленными компонентами перемещается по конвейеру в печь конвекционного оплавления. Современные печи имеют несколько зон с различной температурой для равномерного и плавного нагрева и охлаждения, предотвращающего температурный стресс. Профиль пайки подбирается в соответствии с требованиями конструкторской документации и спецификаций комплектующих. Рабочие параметры печей допускают пайку изделий по бессвинцовой технологии. Профиль пайки базируется на спецификации паяльной пасты и корректируется под конкретное изделие с учетом особенностей компонентной базы, материалов и конфигурации печатной платы.
#монтаж
Печатная плата с установленными компонентами перемещается по конвейеру в печь конвекционного оплавления. Современные печи имеют несколько зон с различной температурой для равномерного и плавного нагрева и охлаждения, предотвращающего температурный стресс. Профиль пайки подбирается в соответствии с требованиями конструкторской документации и спецификаций комплектующих. Рабочие параметры печей допускают пайку изделий по бессвинцовой технологии. Профиль пайки базируется на спецификации паяльной пасты и корректируется под конкретное изделие с учетом особенностей компонентной базы, материалов и конфигурации печатной платы.
#монтаж
👍18❤2🔥1
Лето наступило, а это значит, что природа ожила во всей своей красе! Делимся фотографиями сквера, расположенного рядом с нашим флагманским производством печатных плат в Зубово. Сейчас здесь все украшено цветущими деревьями, а ароматы наполняют воздух удивительной свежестью. Кстати, в этом году на субботнике мы высадили новые деревья и кустарники, которые будут радовать жителей и гостей Зубово, а также наших сотрудников долгие годы.
Показывайте свои фото наступившего лета в комментариях!
#ярезонит
Показывайте свои фото наступившего лета в комментариях!
#ярезонит
❤13👍7🔥1👏1
Уважаемые заказчики,
В связи с проведением работ на инфраструктуре ЦОД нашего оператора происходили сбои в работе почтовых сервисов @rezonit.ru и @trafarez.ru.
Просим продублировать направленные письма и заказы в период с 09 июня с 16:30 по 13 июня 14.35 с отметкой в теме письма Дубль.
Все обращения будут отработаны в оперативном режиме. В настоящий момент работа инфраструктуры восстановлена.
Приносим извинения за доставленные неудобства.
С уважением,
команда Резонит.
В связи с проведением работ на инфраструктуре ЦОД нашего оператора происходили сбои в работе почтовых сервисов @rezonit.ru и @trafarez.ru.
Просим продублировать направленные письма и заказы в период с 09 июня с 16:30 по 13 июня 14.35 с отметкой в теме письма Дубль.
Все обращения будут отработаны в оперативном режиме. В настоящий момент работа инфраструктуры восстановлена.
Приносим извинения за доставленные неудобства.
С уважением,
команда Резонит.
👍7
Коллеги, продолжаем нашу рубрику #типичные_ошибки_проектирования. Сегодня расскажем о возможных проблемах, которые могут возникнуть при подготовке проекта с площадкой BGA. Из поста вы узнаете как избежать следующие ошибки:
❎ Площадка BGA под маской
❎ Зазор: площадка BGA-топология
❎ Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
❎ Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA
❎ Размер окна в маске меньше площадки BGA
Сохраняйте пост себе, чтобы не потерять!
❎ Площадка BGA под маской
❎ Зазор: площадка BGA-топология
❎ Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
❎ Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA
❎ Размер окна в маске меньше площадки BGA
Сохраняйте пост себе, чтобы не потерять!
👍8❤3🥰1