Сегодня расскажем вам о следующих этапах производства на примере Многослойной печатной платы. Предыдущий пост вы можете прочитать по ссылке.
Следующим этапом после прессования является сверление сквозных отверстий (Рис. 1). На специализированных станках с ЧПУ в плате сверлятся отверстия. Это первая операция, влияющая на точность (класс) печатной платы. Точность сверления отверстий зависит от применяемого оборудования и инструмента. Значения позиционных допусков осей отверстий в диаметральном выражении (по ГОСТ Р 53429-2009) в миллиметрах представлены на рис. 2.
Далее идет химическое и предварительное гальваническое осаждение меди (Рис. 3). Этот этап необходим для придания стенкам отверстий проводимости для последующей гальванической металлизации. Рыхлый слой химически осажденной меди быстро разрушается, поэтому его усиливают тонким слоем гальванической меди.
Прямая металлизация:
Для создания первоначального проводящего слоя на стенках отверстий применяется сочетание трех процессов: первая ступень — перманганатная очистка отверстий.
В процессе обработки стравливается небольшой слой эпоксидной смолы с торцов внутренних слоёв и стенок отверстий. Далее заготовки проходят линию прямой металлизации.
В процессе обработки на поверхности стеклотекстолита создаётся очень тонкий проводящий слой палладия.
Прямая металлизация с применением палладия обеспечивает наибольшую адгезию покрытия к стеклотекстолиту в сравнении с альтернативными процессами.
Поверх слоя палладия осаждается 5-микронный слой гальванической меди. Качество металлизации каждой заготовки контролируется оператором.
#впомощьконструктору
Следующим этапом после прессования является сверление сквозных отверстий (Рис. 1). На специализированных станках с ЧПУ в плате сверлятся отверстия. Это первая операция, влияющая на точность (класс) печатной платы. Точность сверления отверстий зависит от применяемого оборудования и инструмента. Значения позиционных допусков осей отверстий в диаметральном выражении (по ГОСТ Р 53429-2009) в миллиметрах представлены на рис. 2.
Далее идет химическое и предварительное гальваническое осаждение меди (Рис. 3). Этот этап необходим для придания стенкам отверстий проводимости для последующей гальванической металлизации. Рыхлый слой химически осажденной меди быстро разрушается, поэтому его усиливают тонким слоем гальванической меди.
Прямая металлизация:
Для создания первоначального проводящего слоя на стенках отверстий применяется сочетание трех процессов: первая ступень — перманганатная очистка отверстий.
В процессе обработки стравливается небольшой слой эпоксидной смолы с торцов внутренних слоёв и стенок отверстий. Далее заготовки проходят линию прямой металлизации.
В процессе обработки на поверхности стеклотекстолита создаётся очень тонкий проводящий слой палладия.
Прямая металлизация с применением палладия обеспечивает наибольшую адгезию покрытия к стеклотекстолиту в сравнении с альтернативными процессами.
Поверх слоя палладия осаждается 5-микронный слой гальванической меди. Качество металлизации каждой заготовки контролируется оператором.
#впомощьконструктору
👍6👏1
Что входит в стандартную подготовку проекта печатной платы к производству?
Стандартная подготовка проекта — это сложный процесс, который включает в себя большое количество операций. Ниже приведем основные:
✅ Моделирование процесса травления для выявления потенциально опасных участков с перетравами
✅ Коррекция топологии с учетом бокового подтрава с целью максимального приближения к проектным нормам
✅ Скругление подключений под острым углом для исключения отрыва фоторезиста и образования обрывов и заужений (acid traps)
✅ Оптимизация масочных слоев с целью гарантированного получения мостиков в маске для исключения перетекания припоя при оплавлении пасты (образования перемычек)
✅ Мультипликация плат, оптимизированная под тех. возможности производства и серийность изделия + поля и реперные знаки
✅ Проверка контактных площадок компонентов на соответствие IPC-2220 / IPC-7351 и datasheet для сложных компонентов
*последние два пункта актуальны при монтаже на нашем производстве
В следующем посте мы подробно расскажем о проверках при подготовке проекта к производству - следите за обновлениями!
#вопрос_ответ
Стандартная подготовка проекта — это сложный процесс, который включает в себя большое количество операций. Ниже приведем основные:
✅ Моделирование процесса травления для выявления потенциально опасных участков с перетравами
✅ Коррекция топологии с учетом бокового подтрава с целью максимального приближения к проектным нормам
✅ Скругление подключений под острым углом для исключения отрыва фоторезиста и образования обрывов и заужений (acid traps)
✅ Оптимизация масочных слоев с целью гарантированного получения мостиков в маске для исключения перетекания припоя при оплавлении пасты (образования перемычек)
✅ Мультипликация плат, оптимизированная под тех. возможности производства и серийность изделия + поля и реперные знаки
✅ Проверка контактных площадок компонентов на соответствие IPC-2220 / IPC-7351 и datasheet для сложных компонентов
*последние два пункта актуальны при монтаже на нашем производстве
В следующем посте мы подробно расскажем о проверках при подготовке проекта к производству - следите за обновлениями!
#вопрос_ответ
👍8❤2🔥2
Панелизация или мультиплицирование - это раскладка плат в технологическую заготовку. Панелизация повышает технологичность процесса на всех этапах монтажа, позволяет использовать автоматизированное оборудование при сборке прототипов, снижает риски возникновения дефектов. Также панелизация позволяет выполнить монтаж плат сложной формы и/или малых размеров, в отдельных случаях уменьшить площадь технологических поле.
Когда обязательно выполнять технологические поля и/или мультиплицирование?
Если выполняется хотя бы одно из условий:
✅ Печатная плата имеет неправильную форму: нет двух прямых параллельных сторон
✅ Размер платы менее допустимого в тех. требованиях монтажного производства - у нас ограничение 70х70 мм
✅ На плате нет места для расположения реперных меток
✅ Есть SMD компоненты, выходящие за край платы
✅ Хотя бы по одной из длинных сторон есть компоненты или реперные метки расположенные менее, чем в 5мм от края.
Объединение плат в технологическую заготовку не означает что вы получите смонтированные платы в панели – разделение плат – стандартная операция, просто укажите «поштучно» при заказе на монтаж.
Скрайбирование (V-Cut)
Тонкий надрез в виде канавки, коллинеарно с обоих сторон платы на ⅓ толщины платы, делается круглым лезвием с углом 30 град. Подробнее
Фрезерование
Разделение выполняется методом фрезеровки с формированием перемычек между платами и полями, которыми они объединяются в заготовку. По краям этих перемычек делается ряд отверстий, облегчающих их последующее разделение. Доступные варианты перемычек
При проектировании панели, не забудьте также:
✅ Поставить реперные метки
✅ Подобрать правильный размер мультизаготовки
✅ Добавить технологические поля
Все рекомендации по этим пунктам и другую полезную информацию вы найдете в разделе Подготовка проекта под автоматический монтаж
#впомощьконструктору
Когда обязательно выполнять технологические поля и/или мультиплицирование?
Если выполняется хотя бы одно из условий:
✅ Печатная плата имеет неправильную форму: нет двух прямых параллельных сторон
✅ Размер платы менее допустимого в тех. требованиях монтажного производства - у нас ограничение 70х70 мм
✅ На плате нет места для расположения реперных меток
✅ Есть SMD компоненты, выходящие за край платы
✅ Хотя бы по одной из длинных сторон есть компоненты или реперные метки расположенные менее, чем в 5мм от края.
Объединение плат в технологическую заготовку не означает что вы получите смонтированные платы в панели – разделение плат – стандартная операция, просто укажите «поштучно» при заказе на монтаж.
Скрайбирование (V-Cut)
Тонкий надрез в виде канавки, коллинеарно с обоих сторон платы на ⅓ толщины платы, делается круглым лезвием с углом 30 град. Подробнее
Фрезерование
Разделение выполняется методом фрезеровки с формированием перемычек между платами и полями, которыми они объединяются в заготовку. По краям этих перемычек делается ряд отверстий, облегчающих их последующее разделение. Доступные варианты перемычек
При проектировании панели, не забудьте также:
✅ Поставить реперные метки
✅ Подобрать правильный размер мультизаготовки
✅ Добавить технологические поля
Все рекомендации по этим пунктам и другую полезную информацию вы найдете в разделе Подготовка проекта под автоматический монтаж
#впомощьконструктору
👍9❤2🔥1
Media is too big
VIEW IN TELEGRAM
Коллеги, сегодня хотим показать вам небольшое видео о конвекционной пайке печатных плат.
Печатная плата с установленными компонентами перемещается по конвейеру в печь конвекционного оплавления. Современные печи имеют несколько зон с различной температурой для равномерного и плавного нагрева и охлаждения, предотвращающего температурный стресс. Профиль пайки подбирается в соответствии с требованиями конструкторской документации и спецификаций комплектующих. Рабочие параметры печей допускают пайку изделий по бессвинцовой технологии. Профиль пайки базируется на спецификации паяльной пасты и корректируется под конкретное изделие с учетом особенностей компонентной базы, материалов и конфигурации печатной платы.
#монтаж
Печатная плата с установленными компонентами перемещается по конвейеру в печь конвекционного оплавления. Современные печи имеют несколько зон с различной температурой для равномерного и плавного нагрева и охлаждения, предотвращающего температурный стресс. Профиль пайки подбирается в соответствии с требованиями конструкторской документации и спецификаций комплектующих. Рабочие параметры печей допускают пайку изделий по бессвинцовой технологии. Профиль пайки базируется на спецификации паяльной пасты и корректируется под конкретное изделие с учетом особенностей компонентной базы, материалов и конфигурации печатной платы.
#монтаж
👍18❤2🔥1
Лето наступило, а это значит, что природа ожила во всей своей красе! Делимся фотографиями сквера, расположенного рядом с нашим флагманским производством печатных плат в Зубово. Сейчас здесь все украшено цветущими деревьями, а ароматы наполняют воздух удивительной свежестью. Кстати, в этом году на субботнике мы высадили новые деревья и кустарники, которые будут радовать жителей и гостей Зубово, а также наших сотрудников долгие годы.
Показывайте свои фото наступившего лета в комментариях!
#ярезонит
Показывайте свои фото наступившего лета в комментариях!
#ярезонит
❤13👍7🔥1👏1
Уважаемые заказчики,
В связи с проведением работ на инфраструктуре ЦОД нашего оператора происходили сбои в работе почтовых сервисов @rezonit.ru и @trafarez.ru.
Просим продублировать направленные письма и заказы в период с 09 июня с 16:30 по 13 июня 14.35 с отметкой в теме письма Дубль.
Все обращения будут отработаны в оперативном режиме. В настоящий момент работа инфраструктуры восстановлена.
Приносим извинения за доставленные неудобства.
С уважением,
команда Резонит.
В связи с проведением работ на инфраструктуре ЦОД нашего оператора происходили сбои в работе почтовых сервисов @rezonit.ru и @trafarez.ru.
Просим продублировать направленные письма и заказы в период с 09 июня с 16:30 по 13 июня 14.35 с отметкой в теме письма Дубль.
Все обращения будут отработаны в оперативном режиме. В настоящий момент работа инфраструктуры восстановлена.
Приносим извинения за доставленные неудобства.
С уважением,
команда Резонит.
👍7
Коллеги, продолжаем нашу рубрику #типичные_ошибки_проектирования. Сегодня расскажем о возможных проблемах, которые могут возникнуть при подготовке проекта с площадкой BGA. Из поста вы узнаете как избежать следующие ошибки:
❎ Площадка BGA под маской
❎ Зазор: площадка BGA-топология
❎ Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
❎ Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA
❎ Размер окна в маске меньше площадки BGA
Сохраняйте пост себе, чтобы не потерять!
❎ Площадка BGA под маской
❎ Зазор: площадка BGA-топология
❎ Зазор: переходное отверстие-площадка BGA
❎ Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки BGA
❎ Размер окна в маске меньше площадки BGA
Сохраняйте пост себе, чтобы не потерять!
👍8❤3🥰1