Вчера в ГО Клин Московской области состоялся Всероссийский кубок по спортивной робототехнике "Underdog Cup. Неожиданная победа", в котором приняли участие 116 детей из 12 городов и поселков России. Каждый участник от 9 до 19 лет показал свои умения и способности, соревнуясь в пяти номинациях: футбол управляемых роботов, мини-сумо, следование по узкой линии экстремал, а также интеллектуальное сумо: образовательные конструкторы и нейросумо. Наша компания поддержала организацию и проведение мероприятия, выступив основным спонсором соревнований.
Сергей Топоров, заместитель генерального директора Резонит, рассказал о компании и наших профориентационных проектах и в течение всего мероприятия интересовался у ребят возможностями их роботов, расспрашивал о технических решениях. Кроме того, он консультировал родителей участников, которым рассказывал о перспективных профессиях.
Наши давние друзья — перспективная команда студентов-гидронавтов из МГТУ им. Н.Э. Баумана, которая совсем недавно стала призером международных соревнований по автономным подводным аппаратам в Сингапуре, рассказала и продемонстрировала сегодняшним школьникам результаты их трудов, которые привели к исполнению их давней мечты. Студенты показали, как работает созданный ими телеуправляемый подводный аппарат "SeveROV", который используется для погружения в воду до 100 м и применялся при исследовательской экспедиции океанологии РАН по изучению плюмов в Абхазии. А ведь начинали они тоже когда-то с простых шагов в робототехнике. Спасибо команде УНМЦ «Гидронавтика» за участие в этом празднике для будущих инженеров.
Мы стараемся помогать как школьникам, так и студентам в их стремлении овладеть техническими профессиями. Ведь за юными дарованиями — будущее российской электроники.
Сергей Топоров, заместитель генерального директора Резонит, рассказал о компании и наших профориентационных проектах и в течение всего мероприятия интересовался у ребят возможностями их роботов, расспрашивал о технических решениях. Кроме того, он консультировал родителей участников, которым рассказывал о перспективных профессиях.
Наши давние друзья — перспективная команда студентов-гидронавтов из МГТУ им. Н.Э. Баумана, которая совсем недавно стала призером международных соревнований по автономным подводным аппаратам в Сингапуре, рассказала и продемонстрировала сегодняшним школьникам результаты их трудов, которые привели к исполнению их давней мечты. Студенты показали, как работает созданный ими телеуправляемый подводный аппарат "SeveROV", который используется для погружения в воду до 100 м и применялся при исследовательской экспедиции океанологии РАН по изучению плюмов в Абхазии. А ведь начинали они тоже когда-то с простых шагов в робототехнике. Спасибо команде УНМЦ «Гидронавтика» за участие в этом празднике для будущих инженеров.
Мы стараемся помогать как школьникам, так и студентам в их стремлении овладеть техническими профессиями. Ведь за юными дарованиями — будущее российской электроники.
👍17👏8❤5
Чем отличается металлизированное отверстие от монтажного отверстия?
Монтажное отверстие печатной платы — отверстие, используемое для соединения выводов навесных элементов с печатной платой, а также для любого электрического подсоединения к проводящему рисунку.
Металлизированное отверстие печатной платы — отверстие в печатной плате с осажденным на стенках проводниковым материалом.
Металлизированные отверстия бывают переходными, переходными с функцией монтажного и, в редких случаях, крепежными (вспомогательными), основное назначение первых двух - обеспечение электрического соединения между слоями платы, электрического и механического соединения платы и электронных и других компонентов печатного узла (электронного модуля). Отличительными особенностями монтажных отверстий, как правило, являются диаметр (0.6 и более, но чаще всего не менее 1.0) и наличие контактной площадки, выполненной с двух сторон ПП, необходимой для надежной пайки вывода компонента
#вопрос_ответ
Монтажное отверстие печатной платы — отверстие, используемое для соединения выводов навесных элементов с печатной платой, а также для любого электрического подсоединения к проводящему рисунку.
Металлизированное отверстие печатной платы — отверстие в печатной плате с осажденным на стенках проводниковым материалом.
Металлизированные отверстия бывают переходными, переходными с функцией монтажного и, в редких случаях, крепежными (вспомогательными), основное назначение первых двух - обеспечение электрического соединения между слоями платы, электрического и механического соединения платы и электронных и других компонентов печатного узла (электронного модуля). Отличительными особенностями монтажных отверстий, как правило, являются диаметр (0.6 и более, но чаще всего не менее 1.0) и наличие контактной площадки, выполненной с двух сторон ПП, необходимой для надежной пайки вывода компонента
#вопрос_ответ
👍10👏2
Тема импортозамещения сегодня не просто тренд, а необходимость, поэтому наша компания приняла решение оснастить монтажный цех на новом заводе в Алабушево российским оборудованием и программным обеспечением.
Генеральный директор Резонит Кучерявый Андрей Ильич провел серию переговоров с представителями таганрогской компании ООО "Эксперт Групп". За последние несколько лет команда молодых разработчиков из Таганрога добилась впечатляющих результатов в производстве оборудования, выпустив на рынок станок для сборки малых серий электронных модулей.
После полугода его тестирования мы приняли решение об инвестиции в разработку и производство полноценной сборочной линии. Программное обеспечение для контроля и интеграции оборудования в производственную среду нашего предприятия будет также отечественной разработки—- это совместный проект IT-специалистов Резонит и "СМТтех" Москва.
Компания ООО "СМТтех" обеспечит техническую поддержку проекта и разработку специализированного ПО для управления производственными процессами.
Мы очень рады, что у нас появилась возможность сотрудничать с такими талантливыми российскими компаниями по вопросу оснащения оборудованием нашего нового завода в ОЭЗ "Алабушево".
#новости
Генеральный директор Резонит Кучерявый Андрей Ильич провел серию переговоров с представителями таганрогской компании ООО "Эксперт Групп". За последние несколько лет команда молодых разработчиков из Таганрога добилась впечатляющих результатов в производстве оборудования, выпустив на рынок станок для сборки малых серий электронных модулей.
После полугода его тестирования мы приняли решение об инвестиции в разработку и производство полноценной сборочной линии. Программное обеспечение для контроля и интеграции оборудования в производственную среду нашего предприятия будет также отечественной разработки—- это совместный проект IT-специалистов Резонит и "СМТтех" Москва.
Компания ООО "СМТтех" обеспечит техническую поддержку проекта и разработку специализированного ПО для управления производственными процессами.
Мы очень рады, что у нас появилась возможность сотрудничать с такими талантливыми российскими компаниями по вопросу оснащения оборудованием нашего нового завода в ОЭЗ "Алабушево".
#новости
👍9👏2
Глоссарий качество печатных плат
Продолжаем делиться обновленными терминами из нашего раздела Глоссарий. Сегодня расскажем о Минимальном расстоянии между краями двух отверстий, Отступе элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях и Диаметре межслойного переходного отверстия.
Обратите внимание, что значения параметра на нашем производстве для уровней производства “Стандартный” и “Продвинутый” можно найти в таблице Технологические возможности производства. Там же мы добавили ссылки на каждый термин, чтобы облегчить вам процесс подготовки вашего проекта и помочь избежать распространенных ошибок проектирования.
Также рекомендуем ознакомиться со всеми терминами технических возможностей на отдельной странице.
#глоссарий
Продолжаем делиться обновленными терминами из нашего раздела Глоссарий. Сегодня расскажем о Минимальном расстоянии между краями двух отверстий, Отступе элементов топологии от неметаллизированного отверстия на всех слоях и Диаметре межслойного переходного отверстия.
Обратите внимание, что значения параметра на нашем производстве для уровней производства “Стандартный” и “Продвинутый” можно найти в таблице Технологические возможности производства. Там же мы добавили ссылки на каждый термин, чтобы облегчить вам процесс подготовки вашего проекта и помочь избежать распространенных ошибок проектирования.
Также рекомендуем ознакомиться со всеми терминами технических возможностей на отдельной странице.
#глоссарий
👍9
Сегодня хотим вам рассказать об особенностях применения материалов для печатных плат на алюминиевом основании. Такой тип плат находит широкое применение в устройствах с мощными светодиодами, источниках питания, преобразователях тока, модулях управления двигателями. Ниже представлены материалы, которые мы предлагаем нашим клиентам на производстве.
Alu TC1
Для его применения требуется высокая теплоотдача. Марка сплава алюминиевого основания: 5052. Теплопроводность Alu TC1 - 1W/m*K, а толщина диэлектрика - 100 микрон.
Alu TC2
Alu TC2, как и все материалы на алюминиевом основании, используется в светодиодных источниках света и силовой электронике для эффективного теплоотвода. Кроме этого, он находит свое применение в освещении и подсветке, а также в промышленной электронике. Его теплопроводность - 2W/m*K и толщина диэлектрика 100 микрон.
T111(5052) и T112(5052)
Для этих материалов требуется высокая теплоотдача. Возможно применение коэффициента. Толщины диэлектриков для них - 100 микрон. Теплопроводность для T111(5052) - 2W/m*K, а для T112(5052) - 3W/m*K.
Более подробную информацию о материалах, применяемых на нашем производстве читайте на нашем сайте в разделе Материалы для производства печатных плат. Сделать заказ на печатные платы на металлическом основании вы можете на нашем сайте. Обратите внимание, что алюминиевые платы мы можем изготовить срочно от 3 рабочих дней.
#материалы
Alu TC1
Для его применения требуется высокая теплоотдача. Марка сплава алюминиевого основания: 5052. Теплопроводность Alu TC1 - 1W/m*K, а толщина диэлектрика - 100 микрон.
Alu TC2
Alu TC2, как и все материалы на алюминиевом основании, используется в светодиодных источниках света и силовой электронике для эффективного теплоотвода. Кроме этого, он находит свое применение в освещении и подсветке, а также в промышленной электронике. Его теплопроводность - 2W/m*K и толщина диэлектрика 100 микрон.
T111(5052) и T112(5052)
Для этих материалов требуется высокая теплоотдача. Возможно применение коэффициента. Толщины диэлектриков для них - 100 микрон. Теплопроводность для T111(5052) - 2W/m*K, а для T112(5052) - 3W/m*K.
Более подробную информацию о материалах, применяемых на нашем производстве читайте на нашем сайте в разделе Материалы для производства печатных плат. Сделать заказ на печатные платы на металлическом основании вы можете на нашем сайте. Обратите внимание, что алюминиевые платы мы можем изготовить срочно от 3 рабочих дней.
#материалы
👍10❤1
Не так давно мы рассказывали о технологии обратного высверливания. Сегодня делимся особенностями проектирования печатных плат с этой специальной возможностью и информацией о том, как оформить данный заказ.
Обратите внимание на следующую таблицу. Минимальная разница между диаметрами высверливающего сверла и металлизированного отверстия может составлять не менее 200 микрон. Толщина диэлектрика до которого происходит высверливание металлизированного стакана должна составлять не менее 200 микрон.
Обратите внимание на следующие параметры: E= F-G/2 (+/-75)мкм
Заказ можно разместить в Личном кабинете на нашем сайте (обозначить требования в комментарии) или по электронной почте pcb@rezonit.ru
#специальные_возможности
Обратите внимание на следующую таблицу. Минимальная разница между диаметрами высверливающего сверла и металлизированного отверстия может составлять не менее 200 микрон. Толщина диэлектрика до которого происходит высверливание металлизированного стакана должна составлять не менее 200 микрон.
Обратите внимание на следующие параметры: E= F-G/2 (+/-75)мкм
Заказ можно разместить в Личном кабинете на нашем сайте (обозначить требования в комментарии) или по электронной почте pcb@rezonit.ru
#специальные_возможности
👍7❤1
На прошлой неделе в Технопарке Зубово состоялось годовое собрание, на котором присутствовали руководители всех подразделений, ключевых направлений и производственных площадок. Ежегодно на это мероприятие приезжают не только представители нашего производства и офиса в Зубово и Зеленограде, но и руководители из филиалов в Санкт-Петербурге и Екатеринбурге, чтобы подвести итоги года, поговорить о планах и приоритетах, а также пообщаться с коллегами.
Руководители направлений рассказали о результатах своей работы в 2022 году: какие цели были достигнуты и что из запланированного получилось реализовать в текущих условиях, а также поделились приоритетами на 2023 год.
Проведение годового собрания — важная часть для обеспечения слаженной работы нашей компании, в которой на текущий момент трудятся более 900 сотрудников. Такие встречи позволяют увидеть общую картину, пообщаться с представителями подразделений, а также выделить для себя важные моменты, которые помогут в дальнейшем выстроить эффективную работу по каждому направлению.
Руководители направлений рассказали о результатах своей работы в 2022 году: какие цели были достигнуты и что из запланированного получилось реализовать в текущих условиях, а также поделились приоритетами на 2023 год.
Проведение годового собрания — важная часть для обеспечения слаженной работы нашей компании, в которой на текущий момент трудятся более 900 сотрудников. Такие встречи позволяют увидеть общую картину, пообщаться с представителями подразделений, а также выделить для себя важные моменты, которые помогут в дальнейшем выстроить эффективную работу по каждому направлению.
👏8👍4
Сегодня расскажем вам о проверке расчетов цепей с контролем импеданса. Дифференциальные пары с шириной каждого проводника 0.15 мм и зазором между ними 0.15 мм в слоях Top и Bottom должны иметь дифференциальное сопротивление 100 Ом +/- 10%. Опорными слоями для них являются слои Int1GND и INT4 соответственно.
Обратите внимание на второй рисунок — аналогичная ситуация с односигнальными проводниками. На данных рисунках и таблицах видно, что в этом случае мы приблизились к теоретической погрешности 10%.
Также рекомендуем ознакомиться с предыдущими постами по хэштегу #импеданс. Более полную информацию о проектировании печатных плат с контролируемым импедансом вы найдете в этом разделе.
Обратите внимание на второй рисунок — аналогичная ситуация с односигнальными проводниками. На данных рисунках и таблицах видно, что в этом случае мы приблизились к теоретической погрешности 10%.
Также рекомендуем ознакомиться с предыдущими постами по хэштегу #импеданс. Более полную информацию о проектировании печатных плат с контролируемым импедансом вы найдете в этом разделе.
👍9❤1