Мы стремимся сделать наш сайт понятнее и удобнее для клиентов. Именно поэтому мы часто вносим изменения и пояснения для того, чтобы вы могли найти нужную информацию как можно быстрее. Не так давно мы разделили Многослойные типовые сборки и Многослойные нетиповые сборки, чтобы вам было легче ориентироваться при подготовке своего проекта.
Многослойные типовые сборки позволяют оптимизировать стоимость и сроки производства: увеличивается скорость выполнения стандартных операций, отсутствует дополнительный коэффициент за нестандартную сборку. Мы предлагаем следующие сроки изготовления:
✅ срочные - от 5 рабочих дней
✅ суперсрочные - от 3 рабочих дней
✅ стандарт - от 20 рабочих дней
Обращаем ваше внимание, что подробную информацию по layer stacks для базовых толщин меди 18 мкм и 35 мкм вы можете найти на нашем сайте по ссылке. Также рекомендуем ознакомиться с подробным вебинаром на эту тему.
#сайт #впомощьконструктору
Многослойные типовые сборки позволяют оптимизировать стоимость и сроки производства: увеличивается скорость выполнения стандартных операций, отсутствует дополнительный коэффициент за нестандартную сборку. Мы предлагаем следующие сроки изготовления:
✅ срочные - от 5 рабочих дней
✅ суперсрочные - от 3 рабочих дней
✅ стандарт - от 20 рабочих дней
Обращаем ваше внимание, что подробную информацию по layer stacks для базовых толщин меди 18 мкм и 35 мкм вы можете найти на нашем сайте по ссылке. Также рекомендуем ознакомиться с подробным вебинаром на эту тему.
#сайт #впомощьконструктору
👍6❤1
В связи с высокой загрузкой производства с 24 ноября мы вынуждены временно остановить оформление и размещение заказов на суперсрочное производство печатных плат.
Обратите внимание, что срочное и стандартное производство печатных плат по-прежнему доступно для оформления.
При возникновении вопросов, пожалуйста, свяжитесь с вашим персональным менеджером или по многоканальному телефону 8 800 777 8118 (бесплатно из любого региона России).
Об изменении ситуации мы сразу же расскажем вам здесь и на нашем сайте.
С уважением,
Резонит
#новости
Обратите внимание, что срочное и стандартное производство печатных плат по-прежнему доступно для оформления.
При возникновении вопросов, пожалуйста, свяжитесь с вашим персональным менеджером или по многоканальному телефону 8 800 777 8118 (бесплатно из любого региона России).
Об изменении ситуации мы сразу же расскажем вам здесь и на нашем сайте.
С уважением,
Резонит
#новости
👍2
Мы продолжаем развивать нашу профориентационную программу для будущих инженеров. В этот четверг на нашу производственную площадку в пос. Зубово приехали будущие разработчики радиоэлектронной аппаратуры, студенты 3 курса НИУ МИЭТ, обучающиеся по направлению “Информатика и вычислительная техника”.
Наши инженеры провели студентов по всей технологической линейке, как участка изготовления печатных плат, так и участка автоматического монтажа элементов, рассказали о технологических особенностях выполнения отдельных операций, на реальных примерах обсудили вопросы влияния качества разработки печатных плат на сложность их изготовления. Ребята проявили большой интерес к нашему Технопарку: во время экскурсии специалисты получили множество любопытных и порой непростых вопросов. Мы постарались помочь студентам получить практические и наглядные знания о производстве, которые, впоследствии, помогут им в их профессиональном пути.
Каждая экскурсия для нас — это способ поделиться своими знаниями в области производства и монтажа печатных плат. Поэтому особенно приятно видеть, что студенты увлечены электроникой и технологиями. Очень надеемся, что экскурсия оставила приятные впечатления и полезные знания.
#профориентация
Наши инженеры провели студентов по всей технологической линейке, как участка изготовления печатных плат, так и участка автоматического монтажа элементов, рассказали о технологических особенностях выполнения отдельных операций, на реальных примерах обсудили вопросы влияния качества разработки печатных плат на сложность их изготовления. Ребята проявили большой интерес к нашему Технопарку: во время экскурсии специалисты получили множество любопытных и порой непростых вопросов. Мы постарались помочь студентам получить практические и наглядные знания о производстве, которые, впоследствии, помогут им в их профессиональном пути.
Каждая экскурсия для нас — это способ поделиться своими знаниями в области производства и монтажа печатных плат. Поэтому особенно приятно видеть, что студенты увлечены электроникой и технологиями. Очень надеемся, что экскурсия оставила приятные впечатления и полезные знания.
#профориентация
👍17❤1
Специальные возможности — металлизированные полуотверстия
Металлизированные полуотверстия применяются в качестве выводов на миниатюрных модулях для дальнейшего монтажа по технологии SMT.
Как выглядит технология получения металлизированных полуотверстий?
Сначала по краю платы выполняются обычные металлизированные сквозные отверстия на сверлильном станке с ЧПУ. При проектировании модуля следует учесть, что минимальное отверстие начинается от 0,6мм и должно иметь площадки как у обычных компонентов на верхней и нижней сторонах печатной платы и размещаться по центру контурной линии платы. Далее заготовка проходит весь путь изготовления печатной платы согласно маршрутному листу. На этапе формирования контура печатной платы, фреза удаляет часть металлизированного отверстия. В силу различия физических свойств меди и стеклотекстолита, механическая обработка меди требует особых режимов, обеспечивающих более гладкий срез. После формирования контура и удаления загрязнений, плата поступает на контроль. На данном этапе проверяют каждое полуотверстие и, при необходимости, выполняют очистку полуотверстий от медных заусенцев.
Изготовление металлизированных полуотверстий требует множества дополнительных процессов и тщательного планирования производства во время инженерной подготовки CAM. Проблема может заключаться в том, что осажденная медная стенка на полуотверстиях может оторваться из-за горизонтального усилия фрезы. Как следствие, медные стенки всех полуотверстий будут вдавлены в отверстия с одной стороны. Чтобы медные стенки не проваливались в металлические отверстия, мы меняем направления фрезерования и добавляем некоторые специальные процессы, которые выполняются многократно. Только такая интенсивная подготовка и настройка процесса изготовления может гарантировать, что печатные платы с полуотверстиями будут производиться с безупречной шероховатостью как торца диэлектрика так и медного стакана. Наилучшим вариантом является расположение отверстий такого типа по двум противоположным сторонам печатной платы. В этом случае создаются самые благоприятные условия как для мехобработки, так и для мультиплицирования в групповую заготовку под SMT-монтаж.
Платы с четырёхсторонним расположением полуотверстий значительно повышают трудоемкость производства из-за необходимости обеспечения достаточной механической жесткости заготовки. Поскольку отверстия имеют гальваническое покрытие и вогнутую поверхность, это соединение обеспечивает лучшую посадку для пайки. Расположение отверстий на границах платы означает, что компоненты для поверхностного монтажа или дочерняя плата будут монтироваться вплотную на поверхность материнской платы. После пайки между платами не останется места для пыли или влаги.
Что учесть при проектировании и как заказать?
✅ Минимальный диаметр отверстия 0,6 мм;
✅ Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм;
✅ Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги.
Заказ можно разместить в Личном кабинете на нашем сайте (обозначить требования в комментарии) или по электронной почте pcb@rezonit.ru
#специальные_возможности
Металлизированные полуотверстия применяются в качестве выводов на миниатюрных модулях для дальнейшего монтажа по технологии SMT.
Как выглядит технология получения металлизированных полуотверстий?
Сначала по краю платы выполняются обычные металлизированные сквозные отверстия на сверлильном станке с ЧПУ. При проектировании модуля следует учесть, что минимальное отверстие начинается от 0,6мм и должно иметь площадки как у обычных компонентов на верхней и нижней сторонах печатной платы и размещаться по центру контурной линии платы. Далее заготовка проходит весь путь изготовления печатной платы согласно маршрутному листу. На этапе формирования контура печатной платы, фреза удаляет часть металлизированного отверстия. В силу различия физических свойств меди и стеклотекстолита, механическая обработка меди требует особых режимов, обеспечивающих более гладкий срез. После формирования контура и удаления загрязнений, плата поступает на контроль. На данном этапе проверяют каждое полуотверстие и, при необходимости, выполняют очистку полуотверстий от медных заусенцев.
Изготовление металлизированных полуотверстий требует множества дополнительных процессов и тщательного планирования производства во время инженерной подготовки CAM. Проблема может заключаться в том, что осажденная медная стенка на полуотверстиях может оторваться из-за горизонтального усилия фрезы. Как следствие, медные стенки всех полуотверстий будут вдавлены в отверстия с одной стороны. Чтобы медные стенки не проваливались в металлические отверстия, мы меняем направления фрезерования и добавляем некоторые специальные процессы, которые выполняются многократно. Только такая интенсивная подготовка и настройка процесса изготовления может гарантировать, что печатные платы с полуотверстиями будут производиться с безупречной шероховатостью как торца диэлектрика так и медного стакана. Наилучшим вариантом является расположение отверстий такого типа по двум противоположным сторонам печатной платы. В этом случае создаются самые благоприятные условия как для мехобработки, так и для мультиплицирования в групповую заготовку под SMT-монтаж.
Платы с четырёхсторонним расположением полуотверстий значительно повышают трудоемкость производства из-за необходимости обеспечения достаточной механической жесткости заготовки. Поскольку отверстия имеют гальваническое покрытие и вогнутую поверхность, это соединение обеспечивает лучшую посадку для пайки. Расположение отверстий на границах платы означает, что компоненты для поверхностного монтажа или дочерняя плата будут монтироваться вплотную на поверхность материнской платы. После пайки между платами не останется места для пыли или влаги.
Что учесть при проектировании и как заказать?
✅ Минимальный диаметр отверстия 0,6 мм;
✅ Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) 150-200 мкм;
✅ Минимальный зазор между площадками в зависимости от выбранной сложности (стандарт или продвинутый) 150-125 мкм для 18 мкм базовой фольги.
Заказ можно разместить в Личном кабинете на нашем сайте (обозначить требования в комментарии) или по электронной почте pcb@rezonit.ru
#специальные_возможности
www.rezonit.ru
Предварительный расчет и оформление заказов на: изготовление и монтаж печатных плат, трафареты
On-line DRC и DFM проверка печатных плат, оплата заказов на сайте, мониторинг текущих заказов и история заказов, просмотр документов с возможностью скачивания
👍6
Новогодние праздники: последние дни приема на поставки заказов со стандартными сроками изготовления для выхода в этом году
❗️Внимание, в связи с высокой загрузкой меняются сроки запуска в производство мелких серий со стандартным сроком изготовления. Актуальные сроки:
30 ноября - для многослойных печатных плат;
2 декабря - для одно- и двусторонних печатных плат.
❗️Внимание, в связи с высокой загрузкой меняются сроки запуска в производство мелких серий со стандартным сроком изготовления. Актуальные сроки:
30 ноября - для многослойных печатных плат;
2 декабря - для одно- и двусторонних печатных плат.
👍5
Делимся новой статьей, размещенной на нашем сайте, о выборе температурного профиля пайки, которую написал Дмитрий Козин, технолог нашего монтажно-сборочного производства. Здесь представлена полезная информация для тех, кто занимается монтажом печатных плат самостоятельно. В статье описываются исходные данные для теоретического построения температурного профиля пайки оплавлением исходя из факторов, оказывающих основное влияние.
Основная задача процесса оплавления паяльной пасты (пайки) — формирование интерметаллического слоя (IMC=Inter Metallic Compound), который образует физическое и электрическое соединение между контактной площадкой на печатной плате и контактом электронного компонента, и определяет надежность паяного соединения. Хороший интерметаллический слой имеет толщину всего несколько микрон (1-4 мкм).
Технологическая операция пайки является основным методом формирования паяных соединений при сборке печатных узлов (ПУ) по технологии поверхностного монтажа (SMT). Температурный профиль пайки среди всех условий данной операции является наиболее важным, определяя уровень дефектов при пайке.
Переходите на наш сайт и читайте статью полностью. Будем рады получить ваши комментарии.
#статьи #монтаж
Основная задача процесса оплавления паяльной пасты (пайки) — формирование интерметаллического слоя (IMC=Inter Metallic Compound), который образует физическое и электрическое соединение между контактной площадкой на печатной плате и контактом электронного компонента, и определяет надежность паяного соединения. Хороший интерметаллический слой имеет толщину всего несколько микрон (1-4 мкм).
Технологическая операция пайки является основным методом формирования паяных соединений при сборке печатных узлов (ПУ) по технологии поверхностного монтажа (SMT). Температурный профиль пайки среди всех условий данной операции является наиболее важным, определяя уровень дефектов при пайке.
Переходите на наш сайт и читайте статью полностью. Будем рады получить ваши комментарии.
#статьи #монтаж
👍14
Печатные платы несут в себе не только функциональность, но и красоту. Для вас мы подготовили подборку обоев для смартфонов с нашими платами в хорошем качестве. Сохраняйте себе и делитесь с друзьями!
❤7👏3