⚙️ Продолжаем наш рассказ о материалах, используемых на производстве печатных плат Резонит. Сегодня поделимся информацией о материале FR4 TG 135.

Данный материал — фольгированный стеклотекстолит FR4 с температурой стеклования 135ºС, который является наиболее распространенным материалом для производства односторонних и двухсторонних печатных плат широкого применения.

Он отличается хорошими диэлектрическими свойствами, стабильностью характеристик и размеров, а также высокой устойчивостью к воздействию неблагоприятных климатических условий. FR4 TG 135 отлично подходит для свинцовой пайки, допустимые виды мехобработки – скрайбирование / фрезерование, Адгезия паяльной маски к материалу – нормальная. Материал соответствует стандарту IPC-4101/21.

Параметры материала представлены на рисунке 2. Спецификацию вы можете посмотреть по ссылке. Также на нашем сайте представлена вся информация по технологическим возможностям производства и наличию материалов в Резонит.
#впомощьконструктору

Мы часто даем рекомендации по подготовке ваших проектов под автоматический монтаж. Сегодня мы хотим подойти к вопросу с другой стороны и рассмотреть наиболее распространенные ошибки проектирования.

Итак, исходя из нашего опыта монтажа электронных изделий, вот самые часто встречающиеся проблемы:

✅ Несоответствие размеров контактных площадок компонентов требованиям производителя и IPC, а также неверное расположение площадок относительно друг друга в составе одного компонента (рис. 1)
✅ Расположение переходных отверстий на контактных площадках (Vias in Pads) (рис. 2,3)
✅ Финишное покрытие не соответствует компонентной базе (BGA/LGA/CSP 0402 и менее)
✅ Некорректное размещение компонентов на плате: создание «теневых зон»; несоответствие габаритов компонентов и т.п.
✅ Необоснованное усложнение топологии и компонентной базы: двусторонний монтаж, в случае если можно обойтись одной стороной; расположение выводных компонентов с разных сторон ПП и т.п.
✅ Маркировка на контактных площадках (как правило встречается на выводных компонентах)
✅ Использование разноразмерных инструментов сверловки без необходимости
✅ Отсутствие масочных мостиков между выводами компонентов c малым шагом выводов (QFP)
✅ Отсутствие термобарьеров площадка/проводник площадка/полигон
✅ Баланс меди

Если хотите, чтобы мы рассказали о каком-то пункте подробнее, пишите в комментарии. А пока советуем ознакомиться с разделами Подготовка проекта под автоматический монтаж и Технологические возможности монтажа.
#впомощьконструктору #монтаж

⚙️ Делимся второй частью терминов технологических возможностей, касающихся топологии. Первую часть вы можете найти по ссылке. Сегодня рассмотрим:

✅ Зазор между проводниками спирального типа (катушки, нагреватели и т.д.)
✅ Зазор между полигоном и элементами остальной топологии
✅ Параметры сетчатого полигона (мин. ширина линии/зазор)
✅ Диаметр металлизированного полуотверстия (Подробнее с металлизированными полуотверстиями вы можете ознакомиться на странице Специальные возможности)

Значения параметра на нашем производстве для уровней производства “Стандартный” и “Продвинутый” можно найти в таблице Технологические возможности производства. Также рекомендуем посетить Центр поддержки, в котором собрана вся важная информация для разработчиков.
#впомощьконструктору

⚙️Студенты НИУ МИЭТ вновь посетили Технополис в Алабушево

На нашу производственную площадку в Алабушево приехали второкурсники НИУ МИЭТ, обучающиеся по направлению «Информатика и вычислительная техника». Мы провели ребят по всей технологической цепочке изготовления печатных плат — от заготовок и фотолитографии внутренних слоев до сверловки, нанесения паяльной маски и финишных покрытий. После ребята посетили участок монтажа, где увидели весь процесс создания изделий электроники.

Студенты увидели производство вживую, задали уточняющие вопросы по технологиям— и, что особенно важно, получили представление, как теоретические знания превращаются в настоящую электронику.

МИЭТ для нас — давний и надежный партнер: мы регулярно проводим экскурсии, участвуем в профориентационных мероприятиях университета, рассказываем о карьере в электронной промышленности. Сегодня на наших площадках работают более 250 выпускников МИЭТ.

Мы благодарим студентов за внимание, а экскурсоводов — за вдохновляющий и увлекательный рассказ. Ребята, мы ждем вас на практике и работе — пусть знакомство с производством станет лишь первым шагом к большим инженерным задачам.

Если вы являетесь представителем инженерных или ИТ специальностей в техническом ВУЗе и хотели бы посетить с группой производственный комплекс в Алабушево, то пришлите, пожалуйста, ваше предложение на почту pcb@rezonit.ru, либо напишите нам в личные сообщения.
#ярезонит