Ко Дню защиты детей мы устроили особенный творческий конкурс для детей наших коллег: родители рассказали ребятам, чем они занимаются и что создает Резонит, а дети воплотили свои представления в ярких рисунках.
Мы получили более 30 невероятных работ! Каждый рисунок — это не просто картинка, а уникальный взгляд на нашу компанию сквозь призму детского воображения.
#ярезонит
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
❤27👍14🔥8
Основная задача процесса оплавления паяльной пасты (пайки) – формирование интерметаллического слоя (IMC=Inter Metallic Compound), который образует физическое и электрическое соединение между контактной площадкой на печатной плате и контактом электронного компонента, и определяет надежность паяного соединения. Хороший интерметаллический слой имеет толщину всего несколько микрон (1-4 мкм).
Технологическая операция пайки является основным методом формирования паяных соединений при сборке печатных узлов (ПУ) по технологии поверхностного монтажа (SMD). Температурный профиль пайки среди всех условий данной операции является наиболее важным, определяя уровень дефектов при пайке.
На рисунке 1 отражены основные факторы, влияющие на формирование температурного профиля пайки.
Существует два типа температурного профиля:
По результатам экспериментальных паек для разработки температурного профиля следует учитывать, что реальная температура на плате будет на 20-30 С° ниже установленной в конвекционной печи.
На рисунке 2 показаны два типа температурного профиля — ступенчатый (синий) и линейный (красный) температурные профили (для свинцовых припоев).
В следующих частях мы расскажем о стадиях температурного профиля — следите за обновлениями.
На производстве Резонит мы предлагаем монтаж печатных плат со сроком изготовления от 3 рабочих дней, подробнее читайте на нашем сайте.
#впомощьконструктору #монтаж
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍10❤6🔥3